JP2006225709A - 真空処理システム - Google Patents

Abstract

【課題】 ワーク搬送手段との間でワークを搬入出する際に発生する大気開放時間を、適正に制御可能な真空処理システムを提供する。
【解決手段】 真空処理システム１００は、内部を減圧可能な真空槽１０と、前記真空槽１０の内部に空気を導入するための開閉手段１３と、前記真空槽１０との間でワーク１６を搬入出するワーク搬送手段２０、３０と、を備え、減圧状態にある前記真空槽１０の内部と前記ワーク搬送手段２０、３０との間で、前記ワーク１６を前記真空槽１０に搬入または前記真空槽１０から搬出する際に、前記ワーク搬送手段２０、３０と前記真空槽１０との間の前記ワーク１６の搬送状況に基づいて、前記開閉手段１３を開いて前記真空槽内部に空気が導かれるシステムである。
【選択図】 図１

Description

本発明は、真空処理システムに係り、更に詳しくは、大気開放時間を適正に制御可能な真空処理システムの改良に関する。

複数の処理工程を有する一連の製造ラインにおいては、各工程の装置情報を制御システムに通信することにより、製造ラインの作業の効率化を図れることがある。

例えば、液晶製造ラインの露光および現像工程においては、ガラス基板にフォトレジストを塗布するレジスト塗布装置およびこのフォトレジストに適宜のパターンを露光する露光装置並びに露光された基板を現像する現像装置が各々、それらの装置情報を制御システムに発信して、露光および現像工程のスループットの改善が図られている（例えば、特許文献１参照）。

また一方、例えばバッチ式の真空処理システムを使ったワーク処理においても、少なくとも前工程で処理された真空処理前のワークを搬送手段によって搬入してこのワークを真空処理システムのワークホルダに装着可能な状態に置くワーク搬入工程と、真空槽の内部においてワークに対して適宜の真空処理（例えば、スパッタリング法等による真空成膜処理）を実行する真空処理工程と、真空処理済のワークを後工程の搬送手段に搬出可能な状態に置くワーク搬出工程と、を含んで構成されている。このため、これらの工程の装置情報を交換することにより、真空処理システムの作業効率化が望まれている。
特開平９−２７５０４９号公報

ところで、真空処理システムにおける作業効率化を阻む真空技術に特有の問題があり、より具体的には、真空槽内壁面を不用意に長期間空気中に曝すと、空気に含有される水分が真空槽内壁面に吸着して、真空槽内壁面への水分吸着量の多寡によって次回の排気時間が極端に影響されるという問題がある。

例えば、ワーク搬入工程の処理と、真空処理工程の処理とが各々連携を取られること無く別個独立に実行され、その結果として、仮にワーク搬入工程の処理速度が、真空処理工程の処理速度よりも遅れた場合には、真空槽内壁面が空気中に曝されたままで真空処理前のワークの真空槽への投入が待機されるといった不具合が想定される。

同様に、真空処理工程の処理と、ワーク搬出工程の処理とが各々連携を取られること無く別個独立に実行され、その結果として、仮にワーク搬出工程の処理速度が、真空処理工程の処理速度よりも遅れた場合には、真空槽内壁面が空気中に曝されたままで既に真空処理を終えた真空処理済のワークの真空槽からの搬出が待機されるといった不具合も想定される。

なお、上記特許文献１に記載のシステムは、真空処理システムを念頭に置いて構築されたものではなく、ここに開示された技術をそのまま倣っても、上記不具合を解消することができない。

本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであり、ワーク搬送手段との間でワークを搬入出する際に発生する大気開放時間を、適正に制御可能な真空処理システムを提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明に係る真空処理システムは、内部を減圧可能な真空槽と、前記真空槽内部に空気を導入するための開閉手段と、前記真空槽との間でワークを搬入出するワーク搬送手段と、を備え、減圧状態にある前記真空槽内部と前記ワーク搬送手段との間で、前記ワークを前記真空槽に搬入または前記真空槽から搬出する際に、前記ワーク搬送手段と前記真空槽との間の前記ワークの搬送状況に基づいて、前記開閉手段を開いて前記真空槽内部に空気が導かれるシステムである。

より詳しくは、前記ワーク搬送手段は、前記真空槽に向けて前記ワークを搬入するための第１の搬送手段と、前記真空槽から前記ワークを搬出するための第２の搬送手段と、を備え、前記真空処理システムは、前記第１の搬送手段と前記真空槽との間の前記ワークの搬入状況および前記第２の搬送手段と前記真空槽との間の前記ワークの搬出状況に基づいて、前記開閉手段を開いて前記真空槽内部に空気が導かれるシステムである。

こうした真空処理システムによれば、ワーク搬送手段と真空槽との間のワークの搬送状況に基づいて真空槽に設置された開閉手段を開栓制御して真空槽の内部に外部空気を導いている。このため、ワーク搬送状況に起因した真空槽の不用意な大気開放状態が解消され、真空槽の内壁面が、空気に曝されて空気中に含有される水分を吸着することを極力抑制できる。よって、真空槽の内壁面への過分な水分吸着によって次回の排気時間が延びるといった不具合を未然に防止できる。

また、本発明に係る真空処理システムは、内部を減圧可能な真空槽と、前記真空槽内部に空気を導入するための開閉手段と、前記開閉手段の開閉を制御する制御装置と、を備え、減圧状態にある前記真空槽内部と外部との間で、前記ワークを前記真空槽に搬入または前記真空槽から搬出する際に、前記制御装置が、真空処理前のワークを前記真空槽に向けて供給した旨を示したワーク供給完了信号および前記真空槽から真空処理済のワークを受入可能である旨を示したワーク受入許可信号を受け取った場合には、前記制御装置は、前記開閉手段を開いて前記真空槽内部に空気を導くシステムである。

ここで、前記ワーク供給完了信号を有する装置例として、前記真空槽に向けて前記ワークを搬入するための第１の搬送手段と、前記第１の搬送手段の搬送経路にある前記ワークを検知する検知センサと、を備え、前記検知センサによるワーク検知に基づいて前記ワーク供給完了信号を前記制御装置に出力するように構成されている。

また、前記ワーク受入許可信号を有する装置例として、前記真空槽から前記ワークを搬出するための第２の搬送手段と、前記第２の搬送手段により前記ワークを前記真空槽から搬出するための駆動力を発生する駆動装置と、を備え、前記駆動装置による駆動力発生に基づいて前記ワーク受入許可信号を前記制御装置に出力するように構成されている。

こうした真空処理システムによれば、制御装置が、ワーク受入許可信号およびワーク供給完了信号を受け取った後に始めて、真空槽に設置された開閉手段を開栓制御して真空槽の内部に外部空気を導いている。このため、ワークの搬送状況に起因した真空槽の内部の不用意な大気開放が解消され、真空槽の内壁面が、空気に曝されて空気中に含有される水分を吸着することを極力抑制できる。よって、真空槽の内壁面への過分な水分吸着によって次回の排気時間が延びるといった不具合を未然に防止できる。

なお、前記開閉手段の一例は、前記真空槽に設置された電磁式バルブである。

本発明によれば、ワーク搬送手段との間でワークを搬入出する際に発生する大気開放時間を、適正に制御可能な真空処理システムが得られる。

以下、図面を参照して本実施の形態を説明する。

図１は、本発明の実施の形態による真空処理システムの概要を示した模式図である。

図１によれば、バッチ式の真空処理システム１００は、前工程で処理された真空成膜処理前のワーク１６を搬入用コンベア２０によって搬入し、このワーク１６を真空槽１０の第１および第２のワークホルダ１１ａ、１２ａに装着可能な状態に置くワーク搬入装置１０１と、真空槽１０の内部でワーク１６の表面に適宜の真空成膜処理を施す真空成膜装置１０３と、真空成膜処理済のワーク１６を後工程で処理すべく搬出用コンベア３０によって搬出するワーク搬出装置１０２と、を備えて構成されている。

なお以下、この真空槽１０として、ワーク表面に被膜処理を行う成膜槽を例に挙げて説明するが、勿論、真空槽１０は、これに限るものでは無く、例えばワークの表面にプラズマ洗浄を施すような真空洗浄槽であっても良い。

また、図１においてワーク搬送手段として、ワーク搬入装置１０１およびワーク搬出装置１０２を備えて構成される例が示されているが、単一のワーク搬送手段が、真空成膜装置１０３との間でワーク１６を双方向に交換するようにワーク搬入および搬出装置の両方を兼ねても良い。

以下、真空成膜装置１０３およびワーク搬入装置１０１並びにワーク搬出装置１０２の各構成を、図１を参照しつつより詳しく説明する。

真空成膜装置１０３は、内部を減圧可能な真空槽１０と、この真空槽１０の動作を制御する真空処理制御装置１５と、を備えて構成されている。

真空槽１０の前面部分（作業者Ａの側）は、矩形状の第１の扉１１または矩形状の第２の扉１２を配置して構成されている。即ち、第１の扉１１と第２の扉１２とが各々、それらの幅方向一端を真空槽１０の前面部分に適宜の固定手段(例えば、ヒンジ)により固定され、第１および第２の扉１１、１２の幅方向他端が各々、第１および第２の扉１１、１２の幅方向一端と真空槽１０の前面部分との間の固定部分を中心にして、図１の矢印で示すように、スイング可能に構成されている。よって、第１および第２の扉１１、１２の何れか一方を、スイング移動させて真空槽１０の前面部分に密着するように第１または第２の扉１１、１２を閉めると、真空槽１０の内部に密閉空間が形成され、この密閉空間が、成膜反応用の成膜室として機能する。また、開かれた側に相当する第１および第２の扉１１、１２のうちの他方の扉のワークホルダ（後記）では、作業者Ａによって、真空成膜処理済のワーク１６が外されてワーク搬出装置１０２に移されると共に、ワーク搬入装置１０１にある真空成膜処理前のワーク１６が装着される。

なお、図１に示した真空成膜装置１０３においては、第２の扉１２が開いた状態が図示されていると共に、第１の扉１１が開いた状態（第１の扉１１は二点鎖線で図示）と第１の扉１１を閉めた状態（第１の扉１１は実線で図示）とが図示されている。

また、第１および第２の扉１１、１２の各々の内面には、ワークを搭載可能な第１および第２のワークホルダ１１ａ、１２ａが設けられている。

更に、この第１および第２のワークホルダ１１ａ、１２ａに載ったワークの有無を検知可能な第１および第２のワークセンサ１１ｂ、１２ｂが第１および第２のワークホルダ１１ａ、１１ｂの適所に配置されている。

なお、第１および第２のワークセンサ１１ｂ、１２ｂは、第１および第２のワークホルダ１１ａ、１２ａの両方にワーク１６が載った場合にオン信号を、真空処理制御装置１５に出力するように構成されている。

また、真空槽１０の内部の真空度をモニタする圧力計１４と、減圧状態にある真空槽１０の内部に外部空気を導いてそこを大気に開放するための電磁式のバルブ１３とが、真空槽１０の壁部に設置されている。

このような真空槽１０の構成によれば、第１および第２の扉１１、１２を交互に開閉させることにより、第１および第２の扉１１、１２の何れか一方のワークホルダ（第１および第２のワークホルダ１１ａ、１２ａのうちの一方）に配置された真空成膜処理前のワーク１６が、真空槽１０の内部において真空成膜処理されている間に、他方のワークホルダ（第１および第２のワークホルダ１１ａ、１２ａのうちの他方）に装着された真空成膜処理済のワーク１６をここから外して、ワーク搬出装置１０２の搬出用コンベア３０に移した上で、ワーク搬入装置１０１の搬入用コンベア２０にある真空成膜処理前のワーク１６を搬入用コンベア２０からこの他方のワークホルダに装着可能であり、真空成膜装置１０３の生産効率化が図れる。

真空処理制御装置１５は、例えば真空成膜装置１０３の動作を制御するマイクロプロセッサであり、後程詳しく述べるように、ワーク搬入制御装置２５およびワーク搬出制御装置３５により出力された信号に基づいて、バルブ１３および真空排気バルブ（不図示）の開閉を適宜、制御するように構成されている。勿論、作業者Ａが、例えば真空槽１０の内部のメンテナンスに際して、バルブ１３および真空排気バルブを手動で開閉することも可能である。

また、真空処理制御装置１５は、第１および第２のワークセンサ１１ｂ、１２ｂによって、第１および第２のワークホルダ１１ａ、１２ａの両方にワーク１６が存在する場合に出力されたオン信号を受け取り、このオン信号を基に真空成膜装置１０３のワーク受入可否を示す信号をワーク搬入制御装置２５に発信するように構成されている。

より詳しくは、真空処理制御装置１５が第１および第２のワークセンサ１１ｂ、１２ｂからオン信号を受け取れば、真空処理制御装置１５は、真空成膜装置１０３においてワーク処理中であってワーク受入不可能である旨を示した信号をワーク搬入制御装置２５に発信する。

なおこの信号は、第１および第２のワークホルダ１１ａ、１２ａの両方にワーク１６を搭載している「空きワークホルダ無し」の状態を意味する。

一方、真空処理制御装置１５が、第１および第２のワークセンサ１１ｂ、１２ｂから何らオン信号を受け取って無ければ、真空処理制御装置１５は、真空成膜装置１０３においてワーク受入可能である旨を示した信号をワーク搬入制御装置２５に発信する。

なおこの信号は、第１および第２のワークホルダ１１ａ、１２ａの少なくとも何れか一方は、ワーク１６を搭載して無い「空きワークホルダ有り」の状態を意味する。

ワーク搬入装置１０１は、前工程（例えば、真空成膜処理前のワーク１６の表面へのアンダー塗布層の形成工程）から真空成膜処理前のワーク１６を真空成膜装置１０３の方向に搬入するための搬入用コンベア２０と この搬入用コンベア２０の動作を制御するワーク搬入制御装置２５と、を備えて構成されている。

そして、搬入用コンベア２０（第１の搬送手段）は、搬入用ベルト２０ａおよびこの搬入用ベルト２０ａを巻きつけた一対のローラ（不図示）を有して構成され、ローラを駆動する駆動力を発生する搬入用コンベア駆動装置２２によって搬入用ベルト２０ａを動かしてワーク１６が所定搬送速度で搬送される。

また、ワーク１６が所定の搬入位置に到達したか否かを検知して、ワーク１６の落下を防止するためのワーク検知センサ２１（例えば、発光部２１ａおよび受光部２１ｂからなる光電装置）が、搬入用ベルト２０ａの長手方向の適所に配置されている。

こうして、発光部２１ａと受光部２１ｂを結ぶライン位置にワーク１６の先端が達すると、このワーク検知センサ２１はワーク搬入制御装置２５に向けて検知信号を出力する一方、ワーク搬入制御装置２５はワーク検知センサ２１の検知信号の出力に同期して搬入用コンベア駆動装置２２によるローラの回転を止めてワーク１６の搬送を停止して、これにより、ワーク１６の搬入処理動作が終了する。

ここで、ワーク搬入制御装置２５は、例えばワーク搬入装置１０１の動作を制御するマイクロプロセッサであり、少なくとも、ワーク検知センサ２１から出力された信号を受け取り、この信号を基にしたワーク供給完了信号を真空処理制御装置１５に発信するように構成されている。

より詳しくは、ワーク搬入制御装置２５がワーク検知センサ２１から出力信号を受け取れば、ワーク搬入制御装置２５は、ワーク搬入装置１０１においてワークを真空成膜装置１０３に供給可能である旨を示したワーク供給完了信号を真空処理制御装置１５に発信する。

なおこの信号は、搬入用コンベア２０の所定位置（ワーク検知センサ２１の位置）にワーク１６が投入された「コンベア端にワーク有り」の状態を意味する。

一方、ワーク搬入制御装置２５がワーク検知センサ２１から何ら出力信号を受け取って無ければ、ワーク搬入制御装置２５は、ワーク搬入装置１０１においてワーク１６を真空成膜装置１０３に供給不可能である旨を示した信号を真空処理制御装置１５に発信する。

なおこの信号は、搬入用コンベア２０の所定位置（ワーク検知センサ２１の位置）にワーク１６が未投入の「コンベア端にワーク無し」の状態を意味する。

ワーク搬出装置１０２は、後工程（例えば、真空成膜処理済のワーク１６の表面へのトップ塗布層の形成工程）に向けて真空成膜処理済のワーク１６を真空成膜装置１０３から搬出するための搬出用コンベア３０と この搬出用コンベア３０の動作を制御するワーク搬出制御装置３５と、を備えて構成されている。

そして、搬出用コンベア３０（第２の搬送手段）は、搬出用ベルト３０ａおよびこの搬出用ベルト３０ａを巻きつけた一対のローラ（不図示）を有して構成され、ローラを駆動する駆動力を発生する搬出用コンベア駆動装置３２によって搬出用ベルト３０ａを動かし、これにより、ワーク１６が所定搬送速度で搬送される。

また、ワーク搬出制御装置３５は、例えばワーク搬出装置１０２の動作を制御するマイクロプロセッサであり、少なくとも、搬出用コンベア駆動装置３２への駆動力（駆動信号）に基づいて真空成膜装置１０３（真空処理制御装置１５）にワーク受入許可信号を発信するように構成されている。

より詳しくは、ワーク搬出制御装置３５が、搬出用コンベア駆動装置３２への駆動信号の送信期間中（搬出用コンベア駆動装置３２の駆動力発生中）であれば、ワーク搬出装置１０２においてワークを真空成膜装置１０３から受入可能である旨を示したワーク受入許可信号を真空処理制御装置１５に出力する。

なおこの信号は、搬出用コンベア３０の搬出用ベルト３０ａを動かしている「コンベアによるワーク搬出中」の状態を意味する。

一方、ワーク搬出制御装置３５が、搬出用コンベア駆動装置３２への駆動信号の送信期間中（搬出用コンベア駆動装置３２の駆動力発生中）で無ければ、ワーク搬出装置１０２においてワークを真空成膜装置１０３から受入不可能である旨を示した信号を真空処理制御装置１５に出力する。

なおこの信号は、搬出用コンベア３０の搬出用ベルト３０ａを停止させている「コンベアによるワーク搬出の停止中」の状態を意味する。

なおここで、真空処理制御装置１５とワーク搬入制御装置２５とが互いに、パラレル通信用のＩ／Ｏ回路（不図示）およびワーク搬入系シリアル（またはパラレル）通信ライン２５ａを介して接続され、両者間において上記の各種信号が送受可能に構成されている。

同様に、真空処理制御装置１５とワーク搬出制御装置３５とが互いに、パラレル通信用のＩ／Ｏ回路（不図示）およびワーク搬出系シリアル（またはパラレル）通信ライン３５ａを介して接続され、両者間において上記の各種信号が送受可能に構成されている。

またここでは、真空処理制御装置１５と、ワーク搬入制御装置２５と、ワーク搬出制御装置３５とが各々、真空成膜装置１０３、ワーク搬入装置１０１およびワーク搬出装置１０２毎に分散して配置されている構成を例示しているが、これらが、単一の制御装置に統合されても良い。即ち、本明細書中の制御装置とは、複数の制御装置が協働して真空処理システム全体の動作を制御する制御装置群およびこれらの制御装置を統合した単一の制御装置の何れをも意味するものである。

次に、図２に示したフローチャートを参照しつつ本実施の形態による真空処理システム１００の動作の一例を説明する。

真空処理システム１００の初期状態として真空槽１０の第１の扉１１が閉まっており、第２の扉１２が開いている状態を想定し、かつ真空槽１０の内部に真空成膜処理済のワーク１６が、第１の扉１１の第１のワークホルダ１１ａに配置され、バルブ１３を開栓して真空槽１０の内部に外部空気が導かれた直後の状態を想定して、図２に示したフローチャートの各工程を説明する。

図２によれば最初に、ワーク搬入装置１０１の搬入用コンベア２０に載った真空成膜処理前のワーク１６が、第２の扉１２の第２のワークホルダ１２ａに移されて、取り付けられる（ステップＳ２０１）。

なお、従来は、ワーク搬入装置１０１の処理速度が、真空成膜装置１０３の処理速度よりも遅れた場合には、ここのステップＳ２０１に対応する状況において、真空槽１０の内壁面が空気中に曝されたままで真空成膜処理前のワーク１６の真空槽への投入が待機されることがあった。

続いて、圧力計１４の圧力データに基づき真空槽１０の内部が大気開放されたか否かが判定される（ステップＳ２０２）。

真空槽１０の内部圧力が大気圧に到達して無い場合（ステップＳ２０２において「ＮＯ」の場合）には、真空槽１０はステップＳ２０２に記した判定ステップ状態に維持され、真空槽１０の内部圧力が大気圧に到達すると（ステップＳ２０２において「ＹＥＳ」の場合）、次のステップに進み、真空槽１０の第１の扉１１を開き、かつその第２の扉１２を閉めると共に、バルブ１３を閉め、真空排気バルブを開けて、適宜の真空ポンプ（不図示）により真空槽１０の内部が減圧される（ステップＳ２０３）。

ここで、作業者Ａによって真空成膜開始ボタンが押された場合（ステップＳ２０４において「ＹＥＳ」の場合）には、真空処理制御装置１５が、ステップＳ２０５、ステップ２０６、ステップＳ２０７およびステップＳ２０８の各ステップに記した動作を実行する一方、この動作と同時期に、作業者ＡはステップＳ２０９に記した動作を実行する。

真空槽１０の内部が適度の真空度に到達すれば、真空成膜処理の実行が開始される（ステップＳ２０５）。

次に、真空処理制御装置１５においてワーク搬出制御装置３５からワーク受入許可信号を受け取ったか否かが判定され（ステップＳ２０６）、真空処理制御装置１５がワーク受入許可信号を受け取って無ければ（ステップＳ２０６において「ＮＯ」の場合）、ステップＳ２０６における判定ステップの状態が維持され、真空処理制御装置１５がワーク受入許可信号を受け取った時点で（ステップＳ２０６において「ＹＥＳ」の場合）、次の判定ステップに進む。

続いて、真空処理制御装置１５においてワーク搬入制御装置２５からワーク供給完了信号を受け取ったか否かが判定され（ステップＳ２０７）、真空処理制御装置１５がワーク供給完了信号を受け取って無ければ（ステップＳ２０７において「ＮＯ」の場合）、ステップＳ２０７における判定ステップの状態が維持され、真空処理制御装置１５がワーク供給完了信号を受け取った時点で（ステップＳ２０７において「ＹＥＳ」の場合）、次のステップに進む。

その後、真空処理制御装置１５は、真空ポンプに連通する真空排気バルブを閉めると共に、バルブ１３を開けて、真空槽１０の内部に外部空気を導き、真空槽１０の内部を大気に開放する（ステップＳ２０８）。もっとも、バルブ１３および真空排気バルブを作業者Ａが手動で開閉しても構わない。

一方、ステップＳ２０６に記したワーク受入許可信号が真空処理制御装置１５に発信された後、ステップＳ２０７およびステップＳ２０８の処理と併行して、作業者Ａは、第１のワークホルダ１１ａに搭載された真空成膜処理済のワーク１６を第１のワークホルダ１１ａから外して、これを搬出用コンベア３０の所定の搬出位置に載せる（ステップＳ２０９）。

なお従来は、ワーク搬出装置１０２の処理速度が、真空成膜装置１０３の処理速度よりも遅れた場合には、ここのステップＳ２０９に対応する状況おいて、真空槽１０の内壁面が空気中に曝されたままで真空成膜処理済のワーク１６の真空槽１０からの搬出が待機されるといったことがあった。

そして、ステップＳ２０５〜ステップＳ２０９の処理を終えた後、後続のワーク１６に対する真空成膜処理の要否が判定される（ステップＳ２１０）。

後続のワーク１６に対する真空成膜処理が必要であれば（ステップＳ２１０において「ＹＥＳ」の場合）、ステップＳ２０１に戻って、このステップＳ２０１以降の処理が繰り返される（但し、次回の処理の初期状態では、第１の扉１１が開き、第２の扉１２が閉まっている。）。

なお、後続のワーク１６に対する真空成膜処理が不要であれば（ステップＳ２１０において「ＮＯ」の場合）、真空処理システム１００の一連の動作を終える。

本実施の形態によれば、真空処理制御装置１５は、ワーク受入許可信号およびワーク供給完了信号を受け取った後に始めて、真空槽１０に設置されたバルブ１３を開栓制御して真空槽１０の内部に外部空気を導いている。このため、ワーク１６の搬送状況に起因した真空槽１０の内部の不用意な大気開放が解消され、真空槽１０の内壁面が、空気に曝され空気中に含有される水分を吸着することを極力抑制できる。よって、真空槽１０の内壁面への過分な水分吸着によって次回の排気時間が延びるといった不具合を未然に防止できる。

なおここでは、ステップＳ２０１〜ステップＳ２１０の各工程のうちの一部の工程を作業者の動作に頼っているが、ここに記したステップＳ２０１〜ステップＳ２１０の各工程の全てを、作業者が適宜の開始操作を選択することで、制御装置により自動的に実行させることも可能である。

また、搬入用および搬出用コンベア２０、３０としてベルトコンベアを例に説明したが、搬入および搬出コンベア２０、３０は、これに限るもの無く、例えばワーク１６を爪で挟んで搬送する形態のようなものであっても良い。

本発明によれば、ワーク搬送状況に起因した真空処理システムの大気開放期間を適正に制御することが可能であり、これにより、真空処理システムの生産効率化を図れ、例えば、各種製品の被膜形成に用いられる真空成膜装置として有用である。

本発明の実施の形態による真空処理システムの概要を示した模式図である。 本実施の形態による真空処理システムの動作例を示したフローチャートである。

符号の説明

１０ 真空槽
１１ 第１の扉
１１ａ 第１のワークホルダ
１１ｂ 第１のワークセンサ
１２ 第１の扉
１２ａ 第２のワークホルダ
１２ｂ 第２のワークセンサ
１３ バルブ
１４ 圧力計
１５ 真空処理制御装置
１６ ワーク
２０ 搬入用コンベア
２０ａ 搬入用ベルト
２１ ワーク検知センサ
２１ａ 発光部
２１ｂ 受光部
２２ 搬入用コンベア駆動装置
２５ ワーク搬入制御装置
２５ａ ワーク搬入系シリアル（パラレル）通信ライン
３０ 搬出用コンベア
３０ａ 搬出用ベルト
３２ 搬出用コンベア駆動装置
３５ ワーク搬出制御装置
３５ａ ワーク搬出系シリアル（パラレル）通信ライン
１００ 真空処理システム
１０１ ワーク搬入装置
１０２ ワーク搬出装置
１０３ 真空成膜装置

Claims (6)

1. 内部を減圧可能な真空槽と、前記真空槽内部に空気を導入するための開閉手段と、前記真空槽との間でワークを搬入出するワーク搬送手段と、を備え、
   減圧状態にある前記真空槽内部と前記ワーク搬送手段との間で、前記ワークを前記真空槽に搬入または前記真空槽から搬出する際に、前記ワーク搬送手段と前記真空槽との間の前記ワークの搬送状況に基づいて、前記開閉手段を開いて前記真空槽内部に空気が導かれる真空処理システム。
2. 前記ワーク搬送手段は、前記真空槽に向けて前記ワークを搬入するための第１の搬送手段と、前記真空槽から前記ワークを搬出するための第２の搬送手段と、を備え、
   前記第１の搬送手段と前記真空槽との間の前記ワークの搬入状況および前記第２の搬送手段と前記真空槽との間の前記ワークの搬出状況に基づいて、前記開閉手段を開いて前記真空槽内部に空気が導かれる請求項１記載の真空処理システム。
3. 内部を減圧可能な真空槽と、前記真空槽内部に空気を導入するための開閉手段と、前記開閉手段の開閉を制御する制御装置と、を備え、
   減圧状態にある前記真空槽内部と外部との間で、前記ワークを前記真空槽に搬入または前記真空槽から搬出する際に、前記制御装置が、真空処理前のワークを前記真空槽に向けて供給した旨を示したワーク供給完了信号および前記真空槽から真空処理済のワークを受入可能である旨を示したワーク受入許可信号を受け取った場合には、前記制御装置は、前記開閉手段を開いて前記真空槽内部に空気を導く真空処理システム。
4. 前記真空槽に向けて前記ワークを搬入するための第１の搬送手段と、前記第１の搬送手段の搬送経路にある前記ワークを検知する検知センサと、を備え、
   前記検知センサによるワーク検知に基づいて前記ワーク供給完了信号が前記制御装置に出力される請求項３記載の真空処理システム。
5. 前記真空槽から前記ワークを搬出するための第２の搬送手段と、前記第２の搬送手段により前記ワークを前記真空槽から搬出するための駆動力を発生する駆動装置と、を備え、
   前記駆動装置による駆動力発生に基づいて前記ワーク受入許可信号が前記制御装置に出力される請求項３記載の真空処理システム。
6. 前記開閉手段は、前記真空槽に設置された電磁式バルブである請求項１乃至５の何れかに記載の真空処理システム。
   
   
   

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