JP2006216155A - 光情報記録媒体の製造方法及び金型の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の光情報記録媒体の製造方法によれば、先ず平滑な表面からなるランド部とグルーブ部を有する金型で射出成形を行い、平滑な表面からなるランド部とグルーブ部を転写して成形基板を作成する。そして、平滑な表面からなるランド部とグルーブ部を転写された成形基板に、微細な凹凸構造を有する金型をインプリントし、平滑な表面からなるランド部に微細な凹凸構造を転写して成形基板を作成する。次に、平滑な表面からなるランド部に微細な凹凸構造を転写された成形基板に、記録材をスピンコートし、表面が平滑なグルーブ部のみに記録層を形成させる。
【選択図】 図1
Description
〔具体例1〕
第1の実施の形態例の製造方法による具体例1について、グルーブ幅が200nm、トラックピッチ460nm、グルーブ深さ150nmの光ディスク用スタンパを用いて、ポリカーボネート樹脂の射出成形を行う。微細構造の周期が60nm±5nmで、深さが20nmの金型をポリカーボネートの融点よりも高い250℃に設定する。上記の射出成形後ポリカーボネート基板を表面粗さが10nmのガラス上に真空吸着で固定し、上記250℃の微細な凹凸を有する金型をインプリントして、ランド部分のみに微細な凹凸を転写する。
次に、第2の実施の形態例の製造方法による具体例2について、微細構造の周期が60nm±5nmで、深さが20nmの金型を用いて、ポリカーボネート樹脂の射出成形を行う。次に、グルーブ幅が200nm、トラックピッチが460nm、グルーブ深さが250nmの光ディスク用スタンパをポリカーボネートの融点よりも高い250℃に設定する。上記の射出成形後ポリカーボネート基板を表面粗さが10nmのガラス上に真空吸着で固定し、上記250℃の光ディスク用スタンパをインプリントして、グルーブ部分の形状を転写すると同時に微細な凹凸構造を潰して、グルーブ部分の底を平坦にする。
Siウェハ上に径が60nmのポリスチレン球を配列させる。このポリスチレン球を配列させるため、ポリスチレン球が分散した液体を掃引しながら乾燥させることにより自己組織的な配列膜を形成する。ナノオーダの一様なパターンを作製する他の方法として、電子ビーム露光とエッチングを利用する方法、Al基板に規則的に配列された開始点をSiなどの型によりインプリントし転写し陽極酸化のよって開始点に微細孔を形成する方法、などがある。Siウェハ上にポリスチレン球を配列した後、Ni膜をスパッタリングなどで形成し、Niを電極としてNiの電解めっきを行い、SiウェハとNiを剥離して、微細な凹凸構造を有する金型を得られる。なお、ポリスチレン球が金型表面に付着しているので、好ましくはアッシング処理などを行ってポリスチレン球を完全に除去する必要がある。このように、微細な凹凸構造を有する金型の製造方法によれば、平坦な基板上に周期的な配列構造を形成し、導電性を有する層を形成する。そして、導電性を有する層を電極として電解めっきを行い、電解めっきで形成された金属と平坦な基板を剥離して微細な凹凸構造を有する金型を製造する。
13,24;色素、14;微細な凹凸、15;金型。
Claims (7)
- 基板上に、微細な凹凸構造により基板に対する液体の疎水性を高くするランドと、平滑な表面からなるグルーブ部を有し、表面が平滑なグルーブ部のみに記録層が形成されている光情報記録媒体の製造方法において、
平滑な表面からなるランド部とグルーブ部を有する金型で射出成形を行い、平滑な表面からなるランド部とグルーブ部を転写して成形基板を作成する工程と、
平滑な表面からなるランド部とグルーブ部を転写された成形基板に、微細な凹凸構造を有する金型をインプリントし、平滑な表面からなるランド部に微細な凹凸構造を転写して成形基板を作成する工程と、
平滑な表面からなるランド部に微細な凹凸構造を転写された成形基板に、記録材をスピンコートし、表面が平滑なグルーブ部のみに記録層を形成させる工程と
を有することを特徴とする光情報記録媒体の製造方法。 - 基板上に、微細な凹凸構造により基板に対する液体の疎水性を高くするランドと、平滑な表面からなるグルーブ部を有し、表面が平滑なグルーブ部のみに記録層が形成されている光情報記録媒体の製造方法において、
微細な凹凸構造を有する金型で射出成形を行い、微細な凹凸構造を転写して成形基板を作成する工程と、
微細な凹凸構造を転写された成形基板に、平滑な表面からなるランド部とグルーブ部を有する金型をインプリントし、微細な凹凸構造の表面からなるグルーブ部のみに平滑な表面の構造を転写して成形基板を作成する工程と、
微細な凹凸構造のランド部と平滑な表面のグルーブ部を有する成形基板に、記録材をスピンコートし、表面が平滑なグルーブ部のみに記録層を形成させる工程と
を有することを特徴とする光情報記録媒体の製造方法。 - 微細な凹凸構造を有する前記金型の凹凸の周期は、記録再生を行うレーザービーム波長の1/5以下で、かつ形状誤差が10%以下とする請求項1又は2に記載の光情報記録媒体の製造方法。
- 微細な凹凸構造を有する前記金型の凹凸の高さは、微細な凹凸構造を有する前記金型の凹凸の幅の1/4以上とする請求項1又は2に記載の光情報記録媒体の製造方法。
- インプリントする前記金型の温度は、前記成形基板となる樹脂の融点よりも高くする請求項1又は2に記載の光情報記録媒体の製造方法。
- インプリントされる前記成形基板が平坦な基材上に固定される請求項1又は2に記載の光情報記録媒体の製造方法。
- 請求項1〜6のいずれかに記載の光情報記録媒体の製造方法で用いた微細な凹凸構造を有する金型の製造方法において、
平坦な基板上に周期的な配列構造を形成する工程と、
導電性を有する層を形成する工程と、
導電性を有する層を電極として電解めっきを行う工程と、
電解めっきで形成された金属と平坦な基板を剥離する工程と
を有することを特徴とする金型の製造方法。
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JP2010538419A (ja) * | 2007-08-28 | 2010-12-09 | エージェンシー フォー サイエンス,テクノロジー アンド リサーチ | 有機電子デバイスもしくは光電子デバイスの製造方法 |
US11547275B2 (en) | 2009-06-18 | 2023-01-10 | Endochoice, Inc. | Compact multi-viewing element endoscope system |
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