JP2006214976A - 半導体装置の検査方法および検査装置並びに半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 半導体装置に電圧を印加して行う検査において、リーク電流の検出精度を高める。
【解決手段】 IC2と検査装置1とを接続し、端子1aと1bとの間に電源電圧Vcpを与え、オペアンプ3の入力端子を電気的に開放状態にする。このとき、トランジスタQ1〜Q6、Q13、Q15はオフ状態になる。電源10の出力をオンにすると、電源10から電流測定回路9、トランジスタQ17のエミッタ・ベース間、端子1c、2c、信号線8、コンデンサC1、トランジスタQ13のベース・エミッタ間、抵抗R3を介してリーク電流が流れる。このリーク電流はトランジスタQ17のベース電流となり、電流測定回路9にはリーク電流の電流増幅率(hFE)倍の電流が流れる。検査制御回路12は、電流測定回路9で測定した電流をしきい値と比較して良否判定する。
【選択図】 図1
【解決手段】 IC2と検査装置1とを接続し、端子1aと1bとの間に電源電圧Vcpを与え、オペアンプ3の入力端子を電気的に開放状態にする。このとき、トランジスタQ1〜Q6、Q13、Q15はオフ状態になる。電源10の出力をオンにすると、電源10から電流測定回路9、トランジスタQ17のエミッタ・ベース間、端子1c、2c、信号線8、コンデンサC1、トランジスタQ13のベース・エミッタ間、抵抗R3を介してリーク電流が流れる。このリーク電流はトランジスタQ17のベース電流となり、電流測定回路9にはリーク電流の電流増幅率(hFE)倍の電流が流れる。検査制御回路12は、電流測定回路9で測定した電流をしきい値と比較して良否判定する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、半導体装置の信号出力端子に検査用電圧を印加して当該半導体装置内の検査対象回路におけるリーク電流を測定する半導体装置の検査方法および検査装置並びに当該検査が可能な半導体装置に関する。
半導体装置の品質および信頼性を高めるため、例えばウェハプロセスを終了した時点でチップに検査用電圧を印加し、潜在的な不良が存在する製品を排除するスクリーニングが行われている。例えば、パワーICの出力段に用いられているパワー素子(MOSFETやIGBT)のゲート・ソース(ゲート・エミッタ)間に所定の検査用電圧を印加し、絶縁膜の不良部分等を破壊させることによりスクリーニングを行う。しかし、一般的なパワーICにおいては、上記パワー素子を制御する制御回路の耐圧がパワー部の電圧に比べて低いため、上記スクリーニングに必要な電圧を印加することができない。このため、温度を高めた状態で検査用電圧を印加し続けるバーンイン試験を行うことが必要になる。
これに対し、特許文献1には、出力段のMOSFETのゲート電極から外部に試験用のゲート端子を引き出し、その端子に高い電圧を印加してゲートの試験を行うICが開示されている。制御回路部の内部ゲート端子とMOSFETのゲート電極との間にはレベルシフト回路が設けられているため、パワー部側にのみ高い電圧を印加することができる。
特開平7−283370号公報
上記スクリーニングにおける良否判定の一つとして、リーク電流の測定値に基づく判定が行われている。すなわち、半導体装置(IC)の端子に所定の電圧を印加した状態で半導体装置に流れ込む(あるいは流れ出す)リーク電流を測定し、その値が所定のしきい値を超えている場合に不良品と判定する。しかしながら、リーク電流のしきい値は非常に微小(例えば1μA程度)であるため、試験装置の電流測定精度が不足して正確な良否判定が難しいという問題がある。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、電圧を印加して行う検査においてリーク電流の検出精度を高めることができる半導体装置の検査方法および検査装置並びに半導体装置を提供することにある。
請求項1、2に記載した手段によれば、半導体装置内において信号出力端子への信号出力回路をオフ状態にし、半導体装置の外部に設けた電源から電流増幅手段を介して上記信号出力端子に所定の検査用電圧を印加する。この検査用電圧は、半導体装置の検査対象回路に潜在的な不良が存在する場合にリーク電流を発生させる電圧であり、半導体装置や温度等の検査環境に応じて適宜決定される。なお、半導体装置の端子とは、パッケージングされた状態のリードまたはウェハ(チップ)に形成されたパッドなどをいう。
検査対象回路にリーク電流が流れ込む場合を例に説明すると、電源から出力された電流は、第2のトランジスタのエミッタ・ベース間を通して当該トランジスタのベース電流となり、半導体装置の信号出力端子を通して検査対象回路に流れる。このとき、第2のトランジスタには電流増幅作用が生じ、上記リーク電流の直流電流増幅率(hFE)倍の電流が流れる。この電流を測定し、その電流に基づいてリーク電流を求めることにより、微小なリーク電流を増幅された大きい電流として検出することができる。その結果、電流測定レンジが限られている等の理由によりリーク電流を直接測定すると精度が不足する電流測定手段を用いた場合でも、リーク電流を高精度に求めることができ、リーク電流に基づく良否判定を高精度に行うことができる。
また、NPN形の第1のトランジスタとPNP形の第2のトランジスタ(電流増幅手段)は、半導体装置の信号出力端子から出力される信号に対してバッファ回路として動作する。このため、信号出力端子に電圧を印加する前または後において、検査装置(電流増幅手段)を接続したまま、半導体装置の信号出力回路を動作状態(オン状態)にして信号出力端子から信号を出力させ、電流増幅手段を介して動作確認をすることができる。
請求項3に記載した手段によれば、信号出力端子に外部回路が接続される通常の動作状態において、NPN形の第1のトランジスタとPNP形の第2のトランジスタは、信号線と信号出力端子との間に設けられたバッファ回路として動作する。一方、信号出力端子に検査用電圧が印加される検査状態において、第1のトランジスタと第2のトランジスタは、信号出力端子から検査対象回路に流れるリーク電流を増幅するように作用する。
そこで、検査状態において、信号出力端子を介して流れる電流を測定してその電流に基づいてリーク電流を求めることにより、微小なリーク電流を増幅された大きい電流として検出することができる。その結果、通常動作状態にあっては、半導体装置の本来的な動作に影響を及ぼすことなく、むしろ出力電流能力を高められる効果が得られ、検査状態にあっては、リーク電流を高精度に求めることができ、リーク電流に基づく半導体装置の良否判定を高精度に行うことができる。
請求項4に記載した手段によれば、従来よりも低い精度しか持たない電流測定手段を用いた場合であっても、オペアンプの差動増幅回路の出力部と出力段との間などに付加されている位相補償用のコンデンサの良否(例えば酸化膜の良否)を高精度に判定することができる。
(第1の実施形態)
以下、本発明の第1の実施形態について図1を参照しながら説明する。
図1は、IC内のオペアンプとICの検査装置の電気的構成を示している。検査装置1は、IC2(半導体装置に相当)に検査用電圧Vtを印加して、IC2内に形成されたオペアンプ3の位相補償用コンデンサC1をスクリーニングする装置である。IC2は、オペアンプ3の他にも図示しない種々の回路を備えており、図示しないチャージポンプ回路から電源端子2a、2bを介して電源電圧Vcp(一例として38V)の供給を受けて動作するようになっている。
以下、本発明の第1の実施形態について図1を参照しながら説明する。
図1は、IC内のオペアンプとICの検査装置の電気的構成を示している。検査装置1は、IC2(半導体装置に相当)に検査用電圧Vtを印加して、IC2内に形成されたオペアンプ3の位相補償用コンデンサC1をスクリーニングする装置である。IC2は、オペアンプ3の他にも図示しない種々の回路を備えており、図示しないチャージポンプ回路から電源端子2a、2bを介して電源電圧Vcp(一例として38V)の供給を受けて動作するようになっている。
オペアンプ3は周知の回路であり、以下その構成を簡単に説明する。
電源端子2aに繋がる電源線4と電源端子2bに繋がる電源線5との間には、トランジスタQ1、Q3、Q5とトランジスタQ2、Q4、Q6がそれぞれ縦積み方向に直列に接続されており、これらにより差動増幅回路6が構成されている。トランジスタQ1、Q2は差動入力トランジスタであり、各ベースはそれぞれ抵抗R1、R2を介して図示しない前段の回路に接続されている。トランジスタQ5とQ6は能動負荷を構成している。
電源端子2aに繋がる電源線4と電源端子2bに繋がる電源線5との間には、トランジスタQ1、Q3、Q5とトランジスタQ2、Q4、Q6がそれぞれ縦積み方向に直列に接続されており、これらにより差動増幅回路6が構成されている。トランジスタQ1、Q2は差動入力トランジスタであり、各ベースはそれぞれ抵抗R1、R2を介して図示しない前段の回路に接続されている。トランジスタQ5とQ6は能動負荷を構成している。
トランジスタQ7、Q8は、それぞれ上記トランジスタQ3、Q4とともにカレントミラー回路を構成しており、これらのカレントミラー回路は定電流回路として動作するようになっている。これらカレントミラー回路には、バイアス電圧VBIASに基づいて定電流動作するトランジスタQ9と、トランジスタQ10、Q11なるカレントミラー回路とを介して定電流が与えられている。
電源線4と5との間には、トランジスタQ12、Q13とトランジスタQ14、Q15がそれぞれ直列に接続されており、これらトランジスタQ12〜Q15により出力回路7(信号出力回路に相当)が構成されている。トランジスタQ12とQ14は、バイアス電圧VBIASに基づいて定電流動作をする。能動負荷の出力ノードN1すなわちトランジスタQ6のコレクタは、トランジスタQ13のベースに接続されており、そのトランジスタQ13のエミッタは、トランジスタQ15のベースに接続されている。トランジスタQ15のベース・エミッタ間には抵抗R3が接続されている。トランジスタQ14のエミッタとトランジスタQ15のコレクタとの共通接続点(ノードN2)は、信号線8を介してIC2の信号出力端子2cに接続されている。ノードN1とN2との間には位相補償用のコンデンサC1が接続されている。
本実施形態では後述するようにIC2をウェハの状態で検査するため、端子2a、2b、2cとはチップ上に形成されたパッドであるが、パッケージングした状態で検査する場合にはパッケージのリードとなる。
続いて、検査装置1について説明する。
検査装置1の電源端子1a、1bおよび信号端子1cは、それぞれIC2の電源端子2a、2bおよび信号出力端子2cに接続されるようになっている。電源端子1aと1bとの間には、NPN形のトランジスタQ16(第1のトランジスタに相当)とPNP形のトランジスタQ17(第2のトランジスタに相当)とが直列に接続されている。
検査装置1の電源端子1a、1bおよび信号端子1cは、それぞれIC2の電源端子2a、2bおよび信号出力端子2cに接続されるようになっている。電源端子1aと1bとの間には、NPN形のトランジスタQ16(第1のトランジスタに相当)とPNP形のトランジスタQ17(第2のトランジスタに相当)とが直列に接続されている。
すなわち、トランジスタQ16、Q17の各コレクタは、それぞれ電源端子1a、1bに接続されており、トランジスタQ16とQ17の各エミッタは、共通に接続された上で電流測定回路9(電流測定手段に相当)を介して電源10に接続されている。また、トランジスタQ16とQ17のベースは、共通に接続された上で信号端子1cに接続されている。これらトランジスタQ16とQ17により電流増幅回路11(電流増幅手段に相当)が構成され、この電流増幅回路11は、IC2の信号出力端子2cからの信号に対してバッファ回路として動作可能となっている。
検査制御回路12は、検査全般の流れを制御して良否判定を行うもので、電源10の電圧出力のオン/オフを制御し、電流測定回路9から入力した電流の測定値と判定しきい値との比較によりコンデンサC1の良否判定を行うようになっている。また、電流増幅回路11を介して、IC2の信号出力端子2cの出力信号を入力可能に構成されている。
次に、検査装置1を用いたIC2の検査方法について説明する。
半導体製造工程においてウェハプロセスが終了すると、プローブテストによりチップのスクリーニングが行われる。検査装置1は、このプローブテストのうち端子(パッド)2c−2b間に検査用電圧Vtを印加してコンデンサC1のリーク電流を測定するものである。この検査用電圧Vtの大きさは、IC2の製造プロセス、温度、電源電圧Vcp、検査用電圧Vtの印加時間などに応じて設定する。本実施形態では、検査用電圧Vtとして電源電圧Vcpと同程度の電圧(例えば38V)を用いている。
半導体製造工程においてウェハプロセスが終了すると、プローブテストによりチップのスクリーニングが行われる。検査装置1は、このプローブテストのうち端子(パッド)2c−2b間に検査用電圧Vtを印加してコンデンサC1のリーク電流を測定するものである。この検査用電圧Vtの大きさは、IC2の製造プロセス、温度、電源電圧Vcp、検査用電圧Vtの印加時間などに応じて設定する。本実施形態では、検査用電圧Vtとして電源電圧Vcpと同程度の電圧(例えば38V)を用いている。
IC2の端子(パッド)2a、2b、2cと検査装置1の端子1a、1b、1cとをそれぞれ接続し、端子2a(1a)と端子2b(1b)との間に電源電圧Vcpを与える。リーク電流の測定時にはバイアス電圧VBIASを0Vにし、オペアンプ3の非反転入力端子と反転入力端子に例えばバッテリ電圧VB(14V)を印加する。このとき、オペアンプ3のトランジスタQ1〜Q12、Q14はオフ状態になり、これに伴ってトランジスタQ13および信号線8と電源線5との間に接続されたトランジスタQ15もオフ状態(電流遮断状態)になる。トランジスタQ14、Q15は、本発明でいう信号出力回路あるいは内部回路に相当する。検査制御回路12は、この動作状態で電源10の出力をオンにする。
コンデンサC1の電極間に検査用電圧Vtを印加すると、IC2の端子(パッド)2cにVt−Vfなる電圧(Vfはpn接合の順方向電圧)が与えられ、絶縁膜(酸化膜)の不良箇所に絶縁破壊が生じリーク電流が流れる。このコンデンサC1のリーク電流は、検査装置1の電源10から電流測定回路9、トランジスタQ17のエミッタ・ベース間、信号端子1cを介して流れ、IC2において信号出力端子2c、信号線8、コンデンサC1、トランジスタQ13のベース・エミッタ間、抵抗R3を介して流れる。
このリーク電流は、検査装置1内においてトランジスタQ17のベース電流となり、トランジスタQ17の電流増幅作用により、電源10から電流測定回路9、トランジスタQ17を介してリーク電流の電流増幅率(hFE)倍の電流が流れる。検査装置1の検査制御回路12は、電流測定回路9で測定した電流(増幅された電流)を判定しきい値と比較し、測定電流が判定しきい値を超えた場合に不良と判定する。判定しきい値は、IC2の製造プロセス、温度、検査用電圧Vtなどに応じて設定される。
以上説明したように、本実施形態の検査装置1は、トランジスタQ16とQ17により構成された電流増幅回路11を備え、電源10から電流増幅回路11を介してIC2の信号出力端子2cに検査用電圧Vtを与える構成であるため、IC2内部で生じる微小なリーク電流を、数十倍〜数百倍に増幅した大きい電流として検出することができる。これにより、リーク電流を直接測定すると精度が不足する電流測定回路9を用いた場合でも、リーク電流の電流増幅率倍の電流として高精度に測定することができ、良品と不良品とのリーク電流の微小な差を大きく明確化でき、リーク電流に基づく良否判定を高精度に行うことができる。
また、電流増幅回路11は、IC2の信号出力端子2cからの信号に対してバッファ回路として動作可能に構成されている。このため、IC2に検査装置1を接続したままで、検査用電圧Vtを印加する前または後において、オペアンプ3の非反転入力端子、反転入力端子にそれぞれ信号電圧Vinp、Vinmを印加し、信号出力端子2cから出力される信号を検出することができる。電流増幅回路11はバッファ回路として動作するので、オペアンプ3の動作には影響を及ぼさない。これにより、検査装置1の取り外しに要する手間が省け、プローブテストを効率化できる。
(第2の実施形態)
次に、本発明の第2の実施形態について図2および図3を参照しながら説明する。
図2は、IC内のオペアンプとICの検査装置の電気的構成を示すもので、図1と同一構成部分には同一符号を付している。本実施形態は、トランジスタQ16、Q17により構成される電流増幅回路11を検査装置13ではなくIC14に内蔵した点において第1の実施形態と異なる。
次に、本発明の第2の実施形態について図2および図3を参照しながら説明する。
図2は、IC内のオペアンプとICの検査装置の電気的構成を示すもので、図1と同一構成部分には同一符号を付している。本実施形態は、トランジスタQ16、Q17により構成される電流増幅回路11を検査装置13ではなくIC14に内蔵した点において第1の実施形態と異なる。
IC14内のオペアンプ15において、電源線4と5との間には、トランジスタQ16とQ17が直列に接続されている。トランジスタQ16、Q17の各コレクタは、それぞれ電源線4、5に接続されており、トランジスタQ16とQ17の各エミッタは、共通に接続された上で信号出力端子14cに接続されている。トランジスタQ16とQ17の各ベースは、信号線8(ノードN2)に共通に接続されている。
検査装置13は、電流測定回路9、電源10および検査制御回路12を備えている。ウェハプロセス終了後のプローブテストに際し、IC14の端子(パッド)14b、14cと検査装置13の端子13b、13cとをそれぞれ接続し、IC14の端子(パッド)14aと14cとの間に電源電圧Vcpを与える。図示しないが、検査装置13にも動作に必要な電源電圧が与えられる。
リーク電流に基づいてコンデンサC1の良否判定を行う検査方法は、第1の実施形態で説明した検査方法と同様である。検査状態においては、信号線8に繋がる内部回路つまりトランジスタQ14、Q15をオフ状態(電流遮断状態)にする。本実施形態によっても第1の実施形態と同様にリーク電流に基づく良否判定を高精度に行うことができる。
また、IC14に設けられた電流増幅回路11は電流バッファ回路として動作するので、図3に示すように、信号出力端子14cからの出力信号によりランプ、モータなどの負荷17を駆動するパワーMOSFET16のゲートを直接駆動することができる。この図3において、MOSFET16はNチャネル型であって、そのドレインにはバッテリ電圧VB(14V)が与えられている。IC14の電源端子14a、14b間にはチャージポンプ回路などを用いて昇圧された電源電圧Vcpを与えている。ハイサイドの構成に替えてロウサイドの構成としてもよい。
(第3の実施形態)
図4は、IC内のオペアンプとICの検査装置の電気的構成を示している。IC18内に形成されたオペアンプ19は、第2の実施形態に示すオペアンプ15と比較して電流増幅回路20の構成を異にしている。すなわち、電流増幅回路20は、ダーリントン接続されたNPN形のトランジスタQ18、Q19(第1のトランジスタに相当)とダーリントン接続されたPNP形のトランジスタQ20、Q21(第2のトランジスタに相当)とから構成されている。上記構成とすればより高い電流増幅率が得られるので、リーク電流をより高精度に測定することができる。
図4は、IC内のオペアンプとICの検査装置の電気的構成を示している。IC18内に形成されたオペアンプ19は、第2の実施形態に示すオペアンプ15と比較して電流増幅回路20の構成を異にしている。すなわち、電流増幅回路20は、ダーリントン接続されたNPN形のトランジスタQ18、Q19(第1のトランジスタに相当)とダーリントン接続されたPNP形のトランジスタQ20、Q21(第2のトランジスタに相当)とから構成されている。上記構成とすればより高い電流増幅率が得られるので、リーク電流をより高精度に測定することができる。
(その他の実施形態)
なお、本発明は上記し且つ図面に示す各実施形態に限定されるものではなく、例えば以下のように変形または拡張が可能である。
各実施形態では、信号出力端子2c(14c、18c)と電源端子2b(14b、18b)との間に電源電圧Vcpと同程度の検査用電圧Vtを印加した。この検査用電圧Vtは、十分なスクリーニング効果を得るために計算等により適宜設定するもので、例えば電源電圧Vcpよりも低い検査用電圧Vtを印加する場合もある。
なお、本発明は上記し且つ図面に示す各実施形態に限定されるものではなく、例えば以下のように変形または拡張が可能である。
各実施形態では、信号出力端子2c(14c、18c)と電源端子2b(14b、18b)との間に電源電圧Vcpと同程度の検査用電圧Vtを印加した。この検査用電圧Vtは、十分なスクリーニング効果を得るために計算等により適宜設定するもので、例えば電源電圧Vcpよりも低い検査用電圧Vtを印加する場合もある。
トランジスタQ16の電流増幅作用を用いて、電源線4と信号線8との間に接続された検査対象回路(例えばトランジスタQ14)のリーク電流を測定することもできる。
第1の実施形態についても、第3の実施形態と同様にトランジスタQ16、Q17をそれぞれダーリントン接続された複数のトランジスタに置き換えてもよい。
本発明は、位相補償用コンデンサC1に限らず、ICの信号出力端子とIC内の電源線との間に直接にまたは他の回路を介して間接的に接続された検査対象回路のスクリーニングに広く適用できる。
第1の実施形態についても、第3の実施形態と同様にトランジスタQ16、Q17をそれぞれダーリントン接続された複数のトランジスタに置き換えてもよい。
本発明は、位相補償用コンデンサC1に限らず、ICの信号出力端子とIC内の電源線との間に直接にまたは他の回路を介して間接的に接続された検査対象回路のスクリーニングに広く適用できる。
検査制御回路12は、IC2の製造プロセス、温度、電源電圧Vcp、検査用電圧Vtの印加時間などに基づいて、検査用電圧Vtの大きさを自動的に調整するように構成してもよい。
本発明の検査方法は、ICの出力端子に検査用電圧Vtを印加する場合のみならず、入力端子に検査用電圧Vtを印加する場合にも適用できる。
1、13は検査装置、2、14、18はIC(半導体装置)、2c、14c、18cは信号出力端子、3、15、19はオペアンプ、4は電源線(第1の電源線)、5は電源線(第2の電源線)、8は信号線、9は電流測定回路(電流測定手段)、10は電源、11、20は電流増幅回路(電流増幅手段)、C1は位相補償用コンデンサ(検査対象回路)、Q16はトランジスタ(第1のトランジスタ)、Q17はトランジスタ(第2のトランジスタ)である。
Claims (4)
- 半導体装置の信号出力端子に検査用電圧を印加して当該半導体装置内の検査対象回路におけるリーク電流を測定する半導体装置の検査方法において、
前記半導体装置の信号出力端子と前記検査用電圧を出力する電源の出力端子との間に、ベース同士およびエミッタ同士が接続されたNPN形の第1のトランジスタとPNP形の第2のトランジスタとからなる電流増幅手段を介在させ、
前記半導体装置において前記信号出力端子への信号出力回路をオフ状態にし、
前記電源から前記電流増幅手段を介して前記半導体装置の信号出力端子に検査用電圧を印加した状態で前記電流増幅手段に流れる電流を測定し、
この測定した電流に基づいて前記リーク電流を求めることを特徴とする半導体装置の検査方法。 - 半導体装置の信号出力端子に検査用電圧を印加して当該半導体装置内の検査対象回路におけるリーク電流を測定する半導体装置の検査装置において、
前記検査用電圧を出力する電源と、
前記半導体装置の信号出力端子と前記電源の出力端子との間にベース・エミッタ間が接続され電流増幅を行うNPN形の第1のトランジスタと、
前記半導体装置の信号出力端子と前記電源の出力端子との間にベース・エミッタ間が接続され電流増幅を行うPNP形の第2のトランジスタと、
前記電源に対し直列に接続された電流測定手段とを備えたことを特徴とする半導体装置の検査装置。 - 第1、第2の電源線から電源の供給を受けて動作し、信号出力端子に信号を伝達する信号線と前記電源線との間にリーク電流の検査対象回路が接続された半導体装置において、
前記信号線にベースが接続され、前記信号出力端子にエミッタが接続され、前記第1の電源線から前記信号出力端子に電流を流すNPN形の第1のトランジスタと、
前記信号線にベースが接続され、前記信号出力端子にエミッタが接続され、前記信号出力端子から前記第2の電源線に電流を流すPNP形の第2のトランジスタとを備え、
前記信号線に繋がる内部回路が該信号線に対して電流遮断状態となり得るように構成されていることを特徴とする半導体装置。 - オペアンプとして構成され、
前記検査対象回路は位相補償用のコンデンサであり、前記内部回路は出力トランジスタであることを特徴とする請求項3記載の半導体装置。
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