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US11/337,603 US7378671B2 (en) 2005-01-26 2006-01-24 Aberration measuring apparatus for charged particle beam optical system, charged particle beam lithography machine having the aberration measuring apparatus, and device fabrication method using the apparatus
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4657740B2 (ja) 2005-01-26 2011-03-23 キヤノン株式会社 荷電粒子線光学系用収差測定装置、該収差測定装置を具備する荷電粒子線露光装置及び該装置を用いたデバイス製造方法
TW201239943A (en) * 2011-03-25 2012-10-01 Canon Kk Drawing apparatus and method of manufacturing article
EP2823361B1 (en) 2012-03-08 2022-03-02 ASML Netherlands B.V. Lithography system and method for processing a target, such as a wafer
US9081287B2 (en) 2012-12-20 2015-07-14 Kla-Tencor Corporation Methods of measuring overlay errors in area-imaging e-beam lithography
JP6080540B2 (ja) * 2012-12-26 2017-02-15 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置
JP6930431B2 (ja) * 2018-01-10 2021-09-01 株式会社ニューフレアテクノロジー アパーチャのアライメント方法及びマルチ荷電粒子ビーム描画装置
DE102018115012A1 (de) * 2018-06-21 2019-12-24 Carl Zeiss Microscopy Gmbh Teilchenstrahlsystem
US11145485B2 (en) * 2018-12-26 2021-10-12 Nuflare Technology, Inc. Multiple electron beams irradiation apparatus
IL284444B1 (en) * 2018-12-31 2025-10-01 Asml Netherlands Bv Multi-beam testing facility
CN115152000A (zh) * 2020-02-21 2022-10-04 Asml荷兰有限公司 带电粒子评估工具及检查方法

Family Cites Families (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5463681A (en) * 1977-10-29 1979-05-22 Nippon Aviotronics Kk Electron beam exposure device
US4985634A (en) * 1988-06-02 1991-01-15 Oesterreichische Investitionskredit Aktiengesellschaft And Ionen Mikrofabrications Ion beam lithography
DE69738276T2 (de) 1996-03-04 2008-04-03 Canon K.K. Elektronenstrahl-Belichtungsgerät, Belichtungsverfahren und Verfahren zur Erzeugung eines Objekts
JP3647128B2 (ja) 1996-03-04 2005-05-11 キヤノン株式会社 電子ビーム露光装置とその露光方法
JP3796317B2 (ja) 1996-06-12 2006-07-12 キヤノン株式会社 電子ビーム露光方法及びそれを用いたデバイス製造方法
JP3728015B2 (ja) 1996-06-12 2005-12-21 キヤノン株式会社 電子ビーム露光システム及びそれを用いたデバイス製造方法
JP3927620B2 (ja) 1996-06-12 2007-06-13 キヤノン株式会社 電子ビーム露光方法及びそれを用いたデバイス製造方法
US5929454A (en) 1996-06-12 1999-07-27 Canon Kabushiki Kaisha Position detection apparatus, electron beam exposure apparatus, and methods associated with them
US5747814A (en) * 1996-12-06 1998-05-05 International Business Machines Corporation Method for centering a lens in a charged-particle system
US5981954A (en) 1997-01-16 1999-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Electron beam exposure apparatus
JP3689516B2 (ja) 1997-01-29 2005-08-31 キヤノン株式会社 電子ビーム露光装置
JPH10214779A (ja) 1997-01-31 1998-08-11 Canon Inc 電子ビーム露光方法及び該方法を用いたデバイス製造方法
US6107636A (en) 1997-02-07 2000-08-22 Canon Kabushiki Kaisha Electron beam exposure apparatus and its control method
JPH10294255A (ja) 1997-04-17 1998-11-04 Canon Inc 電子ビーム照明装置、および該電子ビーム照明装置を備えた露光装置
US6104035A (en) 1997-06-02 2000-08-15 Canon Kabushiki Kaisha Electron-beam exposure apparatus and method
JP3787417B2 (ja) 1997-06-11 2006-06-21 キヤノン株式会社 電子ビーム露光方法及び電子ビーム露光装置
US6552353B1 (en) 1998-01-05 2003-04-22 Canon Kabushiki Kaisha Multi-electron beam exposure method and apparatus and device manufacturing method
US6455211B1 (en) 1998-02-09 2002-09-24 Canon Kabushiki Kaisha Pattern transfer method and apparatus, and device manufacturing method
JP4077933B2 (ja) 1998-06-24 2008-04-23 キヤノン株式会社 マルチ電子ビーム露光方法及び装置、ならびにデバイス製造方法
JP4454706B2 (ja) 1998-07-28 2010-04-21 キヤノン株式会社 電子ビーム露光方法及び装置、ならびにデバイス製造方法
JP2000049071A (ja) 1998-07-28 2000-02-18 Canon Inc 電子ビーム露光装置及び方法、ならびにデバイス製造方法
US6559456B1 (en) 1998-10-23 2003-05-06 Canon Kabushiki Kaisha Charged particle beam exposure method and apparatus
JP2001168018A (ja) 1999-12-13 2001-06-22 Canon Inc 荷電粒子線露光装置、荷電粒子線露光方法及び露光補正データの決定方法、該方法を適用したデバイスの製造方法。
JP2001332473A (ja) * 2000-05-23 2001-11-30 Canon Inc 荷電粒子線露光装置及び該装置を用いたデバイス製造方法
JP2001267221A (ja) * 2000-03-17 2001-09-28 Canon Inc 荷電粒子線露光装置及びデバイス製造方法
US6566664B2 (en) 2000-03-17 2003-05-20 Canon Kabushiki Kaisha Charged-particle beam exposure apparatus and device manufacturing method
JP4585661B2 (ja) 2000-03-31 2010-11-24 キヤノン株式会社 電子光学系アレイ、荷電粒子線露光装置およびデバイス製造方法
JP2002195913A (ja) * 2000-12-27 2002-07-10 Nikon Corp 収差測定装置及び方法、露光装置、並びにマイクロデバイスの製造方法
TWI220998B (en) * 2001-02-13 2004-09-11 Nikon Corp Exposure method, exposure apparatus and manufacture method of the same
JP4436029B2 (ja) * 2001-02-13 2010-03-24 株式会社ニコン 投影光学系の製造方法及び調整方法、露光装置及びその製造方法、デバイス製造方法、並びにコンピュータシステム
JP4647820B2 (ja) 2001-04-23 2011-03-09 キヤノン株式会社 荷電粒子線描画装置、および、デバイスの製造方法
JP4756776B2 (ja) 2001-05-25 2011-08-24 キヤノン株式会社 荷電粒子線露光装置、荷電粒子線露光方法およびデバイス製造方法
JP3968334B2 (ja) * 2002-09-11 2007-08-29 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置及び荷電粒子線照射方法
US6953938B2 (en) 2002-10-03 2005-10-11 Canon Kabushiki Kaisha Deflector, method of manufacturing deflector, and charged particle beam exposure apparatus
JP2004153245A (ja) 2002-10-07 2004-05-27 Nikon Corp 荷電粒子線露光装置における非点収差ボケの補正感度又は発生感度の決定方法、及び露光方法
JP3870153B2 (ja) * 2002-10-22 2007-01-17 キヤノン株式会社 光学特性の測定方法
JP4421836B2 (ja) 2003-03-28 2010-02-24 キヤノン株式会社 露光装置及びデバイス製造方法
JP4275441B2 (ja) 2003-03-31 2009-06-10 株式会社日立ハイテクノロジーズ 収差補正器付電子線装置
JP4113032B2 (ja) 2003-04-21 2008-07-02 キヤノン株式会社 電子銃及び電子ビーム露光装置
JP4738723B2 (ja) 2003-08-06 2011-08-03 キヤノン株式会社 マルチ荷電粒子線描画装置、荷電粒子線の電流の測定方法及びデバイス製造方法
GB2408383B (en) * 2003-10-28 2006-05-10 Ims Nanofabrication Gmbh Pattern-definition device for maskless particle-beam exposure apparatus
US7261985B2 (en) * 2004-03-12 2007-08-28 Litel Instruments Process for determination of optimized exposure conditions for transverse distortion mapping
JP4477436B2 (ja) 2004-06-30 2010-06-09 キヤノン株式会社 荷電粒子線露光装置
JP4657740B2 (ja) 2005-01-26 2011-03-23 キヤノン株式会社 荷電粒子線光学系用収差測定装置、該収差測定装置を具備する荷電粒子線露光装置及び該装置を用いたデバイス製造方法
JP4652830B2 (ja) 2005-01-26 2011-03-16 キヤノン株式会社 収差調整方法、デバイス製造方法及び荷電粒子線露光装置

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