JP2006206945A - 低融点ハンダ性に優れた表面処理Al板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 Al基板表面に置換めっきによりZn層を形成させ、その上にNi層と、さらにその上にBi、In、Agのいずれかの金属めっき層、またはSn−Bi合金、Sn−Ni合金、Sn−Zn合金、Sn−Ag合金、Sn−Cu合金のいずれかの合金めっき層を形成させて、最表面にBi、In、Agのいずれかの金属めっき層、またはSn−Bi合金、Sn−Ni合金、Sn−Zn合金、Sn−Ag合金、Sn−Cu合金のいずれかの合金めっき層を設けてなる表面処理Al板とする。
【選択図】 なし
Description
すなわち、上記目的を達成する本発明の表面処理Alは、Al基板表面に、基板側から順にZn層、Ni層、Bi層を形成してなる表面処理Al板(請求項1)、または
Al基板表面に、基板側から順にZn層、Ni層、In層を形成してなる、表面処理Al板(請求項2)、または
Al基板表面に、基板側から順にZn層、Ni層、Ag層を形成してなる、表面処理Al板(請求項3)、または
Al基板表面に、基板側から順にZn層、Ni層、Sn合金層を形成してなる、表面処理Al板(請求項4)である。
また、上記(請求項4)の表面処理Al板において、Sn合金層がSn−Bi合金層、Sn−Ni合金層、Sn−Zn合金層、Sn−Ag合金層、Sn−Cu合金層のいずれかであること(請求項5)を特徴とする。
Pbフリーハンダを用いるハンダ強度が3kgf/7mm以上であること(請求項7)を特徴とする。
本発明の表面処理Al板の基板となるAlとしては、純Al板およびJIS規格の1000系、2000系、3000系、5000系、6000系、7000系のいずれのAl合金板も用いることができる。これらのAl合金板を脱脂し、次いで酸性エッチングし、引き続きスマットを除去した後、Znを置換めっきする。Znの置換めっきは、硝酸浸漬処理した後、Znによる置換めっき処理を行う。Zn置換めっき処理は第一Zn置換めっき処理、第二Zn置換めっき処理の2回の工程に分けて行ってもよい。この場合、各工程の処理後には水洗処理を実施する。この第一Zn置換めっき処理および第二Zn置換めっき処理により形成するZnめっき層は、この置換めっき処理後にNiめっきを施す際にわずかに溶解するので、Zn層の皮膜量としてはNiめっき後の状態で5〜500mg/m2 であることが好ましく、30〜300mg/m2 であることがより好ましい。皮膜量は処理液中のZnイオン濃度および第二Zn置換めっき処理において処理液中に浸漬する時間を適宜選択して調整する。皮膜量が5mg/m2 未満であるとZn層の上に形成するNiめっき層との密着性に乏しくなり、曲げ加工を施した際にめっき層が剥離しやすくなる。一方、皮膜量が500mg/m2 を超えるとNiめっきが不均一になり、ハンダ強度が低下する。
[供試板の作成]
Al合金板(JIS 5052 H19、板厚0.5mm)をめっき基板として、アルカリ液中で脱脂し、次いで硫酸中に浸漬するエッチング処理を施し、引き続いて硝酸中で脱スマット処理を施した後、水酸化ナトリウム:150g/L、ロッシェル塩:50g/L、酸化亜鉛:25g/L、塩化第一鉄:1.5g/Lを含む処理液中に浸漬する第一Zn置換めっき処理を行い、次いで400g/Lの硝酸水溶液中に浸漬して置換析出したZnを除去した後、第一Zn置換めっき処理で用いたのと同一の処理液中に浸漬して第二Zn置換めっき処理を行った。この第二Zn置換めっき処理において、浸漬時間を種々変化させて、表1及び表2に示す皮膜量のZn層を形成したZnめっきAl板を得た。
上記のようにして得られた供試板を、下記の特性について評価した。
[ハンダ濡れ性]
メニスコグラフ法(MIL−STD−883B)により、SOLDERCHECKER(MODEL SAT−5000、RHESCA製)を使用し、上記の各供試板から切り出した幅7mmの試片をフラックス(EC−19S−8、タムラ化研製)に浸漬し、その後225℃に保持したSn(42%)−Bi(57%)−Ag(1%)の組成を有するフリーハンダ浴(タルチンケスター(株)製)に前記のフラックスを塗布した試片を、浸漬速度2mm/秒で2mm浸漬し、ハンダが濡れるまでの時間(ゼロクロスタイム)を測定し、下記に示す基準でハンダ濡れ性を評価した。短時間であるほどハンダ濡れ性が良好であることを示す。
◎:5秒未満
○:5〜10秒未満
×:10秒以上
上記の各供試板から切り出した幅7mm、長さ50mmの試片をL字型に折り曲げた2つの切り出し片を、評価面を向かい合わせてT字状になるように重ね、T字の縦棒の部分に厚さ0.5mmの鋼板を挟み、T字の縦棒の下部に0.5mmの空隙部を形成した試片を作成した。この試片の空隙部に上記のハンダ濡れ性の評価に用いたのと同様のフラックスを塗布した後、ソルダーチェッカー(SAT−5000、レスカ製)を用い、250℃に保持した上記の鉛フリーハンダ浴に試片の空隙部を10mmの深さまで浸漬し5秒間保持して空隙部にハンダを充填した後取り出し、Tピール試験片とした。次いでテンシロンを用い、Tピール試験片のT字の横棒の部分をチャックで挟んで引っ張ってT字の縦棒の部分のハンダ充填部を引き剥がし、このときの引張強度をハンダ強度として測定し、下記の基準でハンダ強度の優劣を評価した。
◎:4kgf/7mm以上
○:3〜4kgf/7mm未満
△:1〜3kgf/7mm未満
×:1kgf/7mm未満
上記の各供試板から幅15mm、長さ50mmの試験片を切り出し、90゜折り曲げ、折り曲げ部にスコッチテープを貼り付け、次いで引き剥がした後、めっき皮膜の剥離の有無を肉眼観察し、下記の基準でめっき皮膜の密着性を評価した。
○:剥離は認められない。
×:剥離が認められる。
Claims (7)
- Al基板表面に、基板側から順にZn層、Ni層、Bi層を形成してなる、表面処理Al板。
- Al基板表面に、基板側から順にZn層、Ni層、In層を形成してなる、表面処理Al板。
- Al基板表面に、基板側から順にZn層、Ni層、Ag層を形成してなる、表面処理Al板。
- Al基板表面に、基板側から順にZn層、Ni層、Sn合金層を形成してなる、表面処理Al板。
- 前記Sn合金層がSn−Bi合金層、Sn−Ni合金層、Sn−Zn合金層、Sn−Ag合金層、Sn−Cu合金層のいずれかである、請求項4に記載の表面処理Al板。
- メニスコグラフ法によるハンダ濡れ性が10秒以下である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の表面処理Al板。
- Pbフリーハンダを用いるハンダ強度が3kgf/7mm以上である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の表面処理Al板。
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