JP2006206336A

JP2006206336A - ディスプレイ装置用基板ガラス

Info

Publication number: JP2006206336A
Application number: JP2005016294A
Authority: JP
Inventors: Tatsuya Tsuzuki; 都築　　達也
Original assignee: Central Glass Co Ltd
Current assignee: Central Glass Co Ltd
Priority date: 2005-01-25
Filing date: 2005-01-25
Publication date: 2006-08-10
Also published as: WO2006080292A1

Abstract

【課題】歪点が高く、かつ高耐熱性、高靭性、低密度で大量生産可能なフラットパネルディスプレイ装置用基板ガラスが望まれている。
【解決手段】重量％表示で、ＳｉＯ_２が６４％以上６９％以下、Ａｌ_２Ｏ_３が０．５％以上５％以下、Ｎａ_２Ｏが２％以上６％以下、Ｋ_２Ｏが６％以上１４％以下、ＭｇＯが６％以上１２％以下、ＣａＯが０．５％以上８％以下、ＳｒＯが２％未満、ＺｒＯ_２が０．５％以上５％以下で、（ＳｉＯ_２＋Ａｌ_２Ｏ_３＋ＺｒＯ_２）が６８％以上７５％以下、（ＣａＯ＋ＭｇＯ＋ＢａＯ＋ＳｒＯ）が１０％以上１６％未満からなり、３０℃から３００℃までの平均線膨張係数が７６×１０^-7／℃以上８８×１０^-7／℃以下かつ１０^２ｄＰａ温度が１５８０℃以下のフロート法で生産可能なフラットパネルディスプレイ装置用基板ガラス。
【選択図】なし

Description

本発明は、通常のソーダライムシリカガラスと同程度の熱膨張係数と高い耐熱性が要求されるガラス基板、例えばＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）やＥＬ（エレクトロルミネセンス）、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）等の電子ディスプレイ用基板に好適なガラス組成物に関する。

従来、ＰＤＰ製造分野においては、基板ガラスとして常温〜３００℃の熱膨張係数が（８０〜９０）×１０^ー７／℃程度、歪点が５１０〜５２０℃程度のソーダライムシリカガラスを使用してきた。ソーダライムシリカガラスは多方面に利用され、低価格で容易に調達できる点で有利とされている。しかし歪点が低いため、ガラス基板上に電極線パターンを配し、更に低融点ガラスによる絶縁被覆を形成する等、パネル製作上各種熱処理を施す際に、基板ガラスの反りや収縮などの変形を生じ易いという不具合が生じる。

上記不具合を解消する一環として、近年においては、ソーダライムシリカガラスとほぼ同様の熱膨張係数を有し、歪点が５５０℃を越える、さらには６００℃を超える高歪点ガラスが開発されている（特許文献１〜３参照）。これらのガラスを用いた基板は、ディスプレイパネルの製造工程において、熱変形が少なく、またパネルを構成する他の部材との熱膨張の整合性も良いので、その使用は増加傾向にある。

しかし、従来の高歪点ガラスはソーダライムシリカガラスに比べて脆い傾向があり、様々な処理を施す際に割れやすいという問題がある。一般的に、ガラスは脆性破壊の代表的なものとされ、傷（クラック）を起点として起こる。この破壊に対する抵抗性は破壊靭性（Ｋ_ＩＣ）と呼ばれており、破壊時における割れの進展を抑えるためには破壊靭性が高いガラスが望ましいとされている。さらには、軽量化の問題からより低密度のガラスが望まれているが、高歪点ガラスの場合、その比重は２．６を越えたものとなっている。一方、高温での熱処理対策としてより耐熱性の高いガラスが望まれているが、前述したように機械的強度がソーダライムシリカガラスに比べて低いこともあり、十分な耐熱性をもった高歪点ガラスが開発されているとは言えない状況にある。

このように、ディスプレイ装置用ガラス基板には、高耐熱性、低密度、高破壊靭性等を有するガラスが強く望まれており、それぞれの要求に対応したガラスが提案されている（特許文献４〜６）。
特許第２７３８０３６号公報特開平９−２０２６４１号公報特開平９−２５５３５４号公報特開平１１−３１４９３３号公報特開２００２−１９３６３５号公報特開２００１―２２６１３８号公報

前述したように、従来の高歪点ガラスの密度は、２.６を越えるものが多い。例えば、上記特開平９−２５５３５４号公報のものは、ＳｒＯ及びＢａＯを多量に含むために密度が２．８を超え、その広い範囲で密度が３以上になる。これは、ディスプレイ装置の軽量化が困難になるという問題がある上に、ガラス基板の自重によるたわみの問題も発生する。

しかしながら、ガラスの密度を低く、あるいは破壊靭性を高くするにはアルカリ酸化物やアルカリ土類酸化物を減らして、網目形成酸化物を増やす必要があるが、それに伴って熱膨張係数の低下や溶融・成形温度の上昇等が起こる。例えば、上記特開平１１−３１４９３３号公報及び特開２００２−１９３６３５号公報のものは、熱膨張係数が７５×１０^-7／℃よりも低く、パネルを構成する他の部材との熱膨張の整合性が悪いという問題がある。また、上記の特許はこのようなことからガラスの高温粘度が高くなるため、ガラスの溶融温度や成形温度を高くしなければならず、溶融や成形が困難となる。特に、フロート法による成形ではガラスの高温粘度が高いと、窯やフロートバスの錫等に悪影響を及ぼし、生産性が低下することになる。また、例えば上記特開２００１−２２６１３８号公報のものは、Ｐ_２Ｏ_５を必要とするため溶融・成形条件の微妙な変動によってガラスが着色するという致命的な問題が発生する可能性がある。

本発明は、上述の問題を解決するために、通常のソーダライムシリカガラスと同程度の熱膨張係数を有し、かつ耐熱性に優れ、非常に軽量で高強度のガラスであるにもかかわらず、直接通電溶融を含めた溶融、フロート法による生産に適したフラットパネルディスプレイ装置用基板ガラスを提供するものである。

重量％表示で、ＳｉＯ_２が６４％以上６９％以下、Ａｌ_２Ｏ_３が０．５％以上５％以下、Ｎａ_２Ｏが２％以上６％以下、Ｋ_２Ｏが６％以上１４％以下、ＭｇＯが６％以上１２％以下、ＣａＯが０．５％以上８％以下、ＳｒＯが２％未満、ＺｒＯ_２が０．５％以上５％以下で、（ＳｉＯ_２＋Ａｌ_２Ｏ_３＋ＺｒＯ_２）が６８％以上７５％以下、（ＣａＯ＋ＭｇＯ＋ＢａＯ＋ＳｒＯ）が１０％以上１６％未満からなり、３０℃から３００℃までの平均線膨張係数が７６×１０^-7／℃以上８８×１０^-7／℃以下かつ１０^２ｄＰａ温度が１５８０℃以下であることを特徴とするフラットパネルディスプレイ装置用基板ガラスである。

また、ＭｇＯ／（ＭｇＯ＋ＣａＯ）が０．４５以上０．９５以下であることを特徴とするフラットパネルディスプレイ装置用基板ガラスである。

また、Ｋ_２Ｏ／（Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ）が０．５以上０．９以下であることを特徴とするフラットパネルディスプレイ装置用基板ガラスである。

また、Ａｌ_２Ｏ_３／ＺｒＯ_２が０．１以上２．５以下であることを特徴とするフラットパネルディスプレイ装置用基板ガラスである。

また、密度が２．６ｇ／ｃｍ^３未満であることを特徴とするフラットパネルディスプレイ装置用基板ガラスである。

また、破壊靭性Ｋ_ＩＣが０．７ＭＰａ・ｍ^１／２以上であることを特徴とするフラットパネルディスプレイ装置用基板ガラスである。

また、歪点が５７０℃以上、１０^４ｄＰａ温度が１２００℃以下、かつ１０^４ｄＰａ温度と失透温度の温度差が０℃以上であることを特徴とするフラットパネルディスプレイ装置用基板ガラスである。

本発明によれば、フラットパネルディスプレイ装置の基板ガラスに適する高歪点を有し、また適切な密度、熱膨張係数であり、かつ破壊靭性が高いため熱応力やたわみによるガラスの破損が少なく、大量生産に向くようなフロート法で溶融可能なガラス組成が提供される。これはＰＤＰ、ＥＬおよびＦＥＤなどの電子ディスプレイ用ガラス基板として極めて好適である。

重量％表示で、ＳｉＯ_２が６４％以上６９％以下、Ａｌ_２Ｏ_３が０．５％以上５％以下、Ｎａ_２Ｏが２％以上６％以下、Ｋ_２Ｏが６％以上１４％以下、ＭｇＯが６％以上１２％以下、ＣａＯが０．５％以上８％以下、ＳｒＯが２％未満、ＺｒＯ_２が０．５％以上５％以下で、（ＳｉＯ_２＋Ａｌ_２Ｏ_３＋ＺｒＯ_２）が６８％以上７５％以下、（ＣａＯ＋ＭｇＯ＋ＢａＯ＋ＳｒＯ）が１０％以上１６％未満からなり、３０℃から３００℃までの平均線膨張係数が７６×１０^-7／℃以上８８×１０^-7／℃以下かつ１０^２ｄＰａ温度が１５８０℃以下のフラットパネルディスプレイ装置用基板ガラスである。

ＳｉＯ_２はガラスの主成分であり、重量％において６４％未満ではガラスの耐熱性または化学耐久性を悪化させる。他方、６９％を超えるとガラス融液の高温粘度が高くなり、ガラス成形が困難となる。また、ガラスの線膨張係数が小さくなり過ぎて、ディスプレイパネルを構成する他の部材との整合性が悪くなる。従って６４％以上６９％以下が好ましい。より好ましくは６５〜６９％の範囲であり、さらに好ましくは６６〜６８％の範囲である。

Ａｌ_２Ｏ_３は、密度を低くし、破壊靭性を高くする一方、高温粘度を上昇させる成分である。重量％において０．５％未満であると、密度は高くなり、破壊靭性も低下する。一方、５％を超えるとガラス融液の高温粘度が高くなる上に、失透傾向が増大する。従って、０．５以上５％以下が好ましい。より好ましくは０．５〜３％の範囲であり、さらに好ましくは０．７〜２％の範囲である。

Ｎａ_２Ｏは、Ｋ_２Ｏとともにガラス溶解時の融剤として作用し、またガラスの線膨張係数を適度な大きさに維持するうえで不可欠である。重量％において、２％未満であると融剤としての効果が不十分であり、また線膨張係数が低くなり過ぎる。一方、６％を超えると歪点が低下し過ぎる。従って２〜６％、好ましくは３〜５％の範囲である。

Ｋ_２Ｏは、Ｎａ_２Ｏと同様の作用効果を示すと共に、Ｎａ_２Ｏとの混合アルカリ効果によりアルカリイオンの移動を抑制し、ガラスの体積抵抗率を高める必須成分である。重量％において、６％未満であるとそれらの作用が不十分である一方、１４％を超えると線膨張係数が過大となり、また歪点も低下し過ぎるため、６％以上１４％以下が好ましい。より好ましくは７〜１３％の範囲、さらに好ましくは８〜１２％の範囲である。

ＭｇＯは、ガラスの破壊靭性Ｋ_ＩＣを増大させると共に、歪点も上昇させることができる。重量％において、６％未満ではそれらの作用が不十分である。一方、１２％を超えると失透傾向が大きくなると共に溶融しにくくなり、ガラスの製造が困難になる。従って、６％以上１２％以下が好ましい。より好ましくは６〜１０％の範囲、さらに好ましくは８〜１０％の範囲である。

ＣａＯは、ガラス溶解時の溶融ガラスの粘度を下げる作用を有すると共に、ガラスの歪点を上昇させる作用を有する。重量％において、０．５％未満ではその効果が得られない。一方、８％を超えると破壊靭性Ｋ_ＩＣを低下させ、また失透傾向も増大するので、０．５％以上８％以下が好ましい。より好ましくは１〜７％の範囲、さらに好ましくは２〜６％の範囲である。

ＳｒＯは、必須成分ではないが、ＭｇＯあるいはＣａＯとの共存下でガラス融液の高温粘度を下げて失透の発生を抑制する作用を有する。重量％において、２％を超えると密度が上昇し、所望の値を維持できなくなるので、２％以下の範囲が望ましい。

ＺｒＯ_２は、ガラスの歪点を上昇させ、またガラスの化学的耐久性を向上させるとともに失透を抑える効果を有する必須成分で、０．５％以上含有させることが好ましい。しかし、５％を超えると密度が上昇し、所望の値が維持できなくなる。従って、０．５％以上５％以下が好ましい。より好ましくは１〜４％の範囲であり、さらに好ましくは１〜３％の範囲である。
（ＳｉＯ_２＋Ａｌ_２Ｏ_３＋ＺｒＯ_２）は６８％以上７５％以下が好ましい。ＳｉＯ_２＋Ａｌ_２Ｏ_３＋ＺｒＯ_２が６８％未満の場合に破壊靭性は低くなる。一方、ＳｉＯ_２＋Ａｌ_２Ｏ_３＋ＺｒＯ_２が７５％を越えると、ガラス融液の高温粘度が高くなり、ガラス成形が困難となる。

（ＣａＯ＋ＭｇＯ＋ＢａＯ＋ＳｒＯ）は１０％以上１６％未満が好ましい。（ＣａＯ＋ＭｇＯ＋ＢａＯ＋ＳｒＯ）が１０％未満であると、ガラスの歪点は低くなり、１６％以上では溶融性に問題がでてくる場合が多くなる。より好ましくは１０％以上１４％以下、さらに好ましくは１０．５％以上１４％未満である。

ＢａＯは、必須成分ではないが、ＳｒＯと同様にＭｇＯあるいはＣａＯとの共存下でガラス融液の高温粘度を下げて失透の発生を抑制する作用を有する。本組成の範囲内において、ＢａＯの含有は重量％において、５％以下の使用が好ましい。さらに好ましくは０．５〜３．５％、さらに好ましくは０．５〜２％の範囲である。

本発明の好ましい態様のガラスは実質的に上記成分からなるが、本発明の目的を損なわない範囲で他の成分を合量で３％まで含有してもよい。例えば、ガラスの溶解、清澄、成形性の改善のためにＳＯ_３、Ｃｌ、Ｆ、Ａｓ_２Ｏ_３等を合量で１％まで含有してもよい。また、ガラスを着色するためにＦｅ_２Ｏ_３、ＣｏＯ、ＮｉＯ等を合量で１％まで含有してもよい。さらに、ＰＤＰにおける電子線ブラウニング防止等のためにＴｉＯ_２およびＣｅＯ_２をそれぞれ１％まで、合量で１％まで含有してもよい。なお、Ｂ_２Ｏ_３の使用も可能ではあるが、必須ではない。

３０℃から３００℃までの平均線膨張係数が７６×１０^-7／℃以上８８×１０^-7／℃以下であることが好ましい。この範囲外では、ＰＤＰで使われる他の材料との相性が悪くなり、製造中の破損やキズの発生等、問題が多発する傾向にある。

一般的にガラス原料を溶融させて均一に混合するためには、融液粘度が１０^２ｄＰａ以下になる必要があり、このときの１０^２ｄＰａ温度は溶融温度ともいわれている。この温度が高いと、原料の溶融や融液の清澄が困難となり、炉材を傷めるなどコストも高くなる。通常のフロート窯などで均一に溶融するためには、この１０^２ｄＰａ温度が１５８０℃以下であることが望ましい。

ＭｇＯ／（ＭｇＯ＋ＣａＯ）が０．４５以上０．９５以下であることが好ましい。ＭｇＯと（ＭｇＯ＋ＣａＯ）との比は、高歪点ガラスを製造するとき、重要である。ＭｇＯ／（ＭｇＯ＋ＣａＯ）が０．４５未満であると、破壊靭性が低下すると共に歪点の変化が大きくなる。一方、ＭｇＯ／（ＭｇＯ＋ＣａＯ）が０．９５を越えると、ガラスの溶融性が下がり、製造上の問題がでてくる。

Ｋ_２Ｏ／（Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ）が０．５以上０．９以下であることが好ましい。Ｋ_２Ｏと（Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ）との比は、高歪点ガラスを製造するときの歪点あるいは溶融温度の調整剤として特に重要である。Ｋ_２Ｏ／（Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ）が上記以外であると、所望の平均線膨張係数を維持しつつ、歪点あるいは溶融温度の調整をすることが難しくなる。すなわち、Ｋ_２Ｏ／（Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ）０．５未満であると歪点が低すぎる傾向にある一方、Ｋ_２Ｏ／（Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ）が０．９を越えると溶融温度が高くなりすぎる傾向にある。

Ａｌ_２Ｏ_３／ＺｒＯ_２が０．１以上２．５以下であることが好ましい。Ａｌ_２Ｏ_３／ＺｒＯ_２は主に溶融温度と破壊靭性に影響するので、上記の範囲を外れると、溶融温度と破壊靭性値のバランスが悪くなり、所望の物性が得られない。

密度が２．６ｇ／ｃｍ^３未満であることが好ましい。密度が２．６ｇ・ｃｍ^−３以上ではディスプレイ装置の軽量化ができなくなるからである。

破壊靭性Ｋ_ＩＣが０．７ＭＰａ・ｍ^１／２以上であることが好ましい。破壊靭性Ｋ_ＩＣが０．７ＭＰａ・ｍ^１／２未満では、ディスプレイ装置の製造工程中で割れやすい問題が出てくるからである。

また、本発明は、ガラスの１０^４ｄＰａ温度が１２００℃以下、さらに１０^４ｄＰａ温度と失透温度の温度差が０℃以上であることが好ましい。

ここで、１０^４ｄＰａ温度とは、ガラスの粘性が１０^４ｄＰａとなる温度を意味する。フロート法で板ガラスを製造するためには、成形時の融液粘度が１０^４ｄＰａ程度であることが好まれ、１０^４ｄＰａとなるガラス温度は一般的に成形温度と呼ばれることが多い。がラスの溶融後、そのガラス融液はフロートバスと呼ばれるスズに代表される溶融金属上において成形される。従って、成形温度が高くなるとバスの温度も高くする必要があり、欠陥の増加や歩留の低下を引き起こすため、１０^４ｄＰａ温度が１２００℃以下であることが望ましい。

ここで、失透温度とはガラスを一定温度に２時間維持した場合に失透と呼ばれる結晶生成が生ずる上限温度を意味する。一般的に１０^４ｄＰａ温度から失透温度までの温度範囲は作業温度範囲といわれ、成形作業の容易性の目安となる。この温度範囲が狭いと、成形作業中にガラスが失透しやすくなり、ガラスの成形が困難となる。このためこの温度範囲は広い方が望ましく、すなわち１０^４ｄＰａ温度と失透温度との温度差が０℃以上であることが望ましい。

以下、実施例に基づき、説明する。

（ガラスの作成）
珪砂、酸化アルミニウム、炭酸ナトリウム、硫酸ナトリウム、炭酸カリウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸ストロンチウム、炭酸バリウムおよび珪酸ジルコニウムよりなる調合原料を白金ルツボに充填し、電気炉内で１４５０〜１６００℃、約６時間加熱溶融した。加熱溶融の途中で白金棒によりガラス融液を攪拌してガラスを均質化させた。次に、溶融ガラスを鋳型に流し込み、ガラスブロックとし、６００〜７００℃に保持した電気炉に移入して該炉内で徐冷した。得られたガラス試料は泡や脈理の無い均質なものであった。

原料調合に基づくガラスの組成（酸化物換算）を表１に示す。これらのガラスについて、高温粘度（ガラスの粘度が１０^２ｄＰａおよび１０^４ｄＰａに相当する温度）、失透温度（℃）、歪点（℃）、密度（ｇ／ｃｍ^３）、３０〜３００℃の平均線膨張係数（１０^−７／℃）および破壊靱性Ｋ_ＩＣ（ＭＰａ・ｍ^１／２）を以下の方法により測定した。

高温粘度は、白金球引き上げ法により、測定した。なお、先に述べたように、１０^２ｄＰａの温度はガラスを溶融する際に、また１０^４ｄＰａの温度はガラスを板状に成形する際に目安となる温度で、これらの温度が低いほど成形性が良いことになる。失透温度は、白金ホルダーと温度傾斜炉を用いた急冷法により測定した。歪点は、ＪＩＳＲ３１０３−２の規定に基づくビーム曲げ法により測定した。密度は、泡の無いガラス（約５０ｇ）を用いてアルキメデス法により測定した。膨張係数は、熱機械分析装置ＴＭＡ８３１０（理学電機（株）製）を用いて３０〜３００℃における平均線膨張係数を測定した。破壊靱性は、微小硬度計ＤＭＨ−２（松沢精機（株）製）を用いて、ＪＩＳＲ１６０７に記載のファインセラミックスの破壊靱性試験方法（圧子圧入法）により算出した。

（結果）
表１中の実施例１〜８は本発明におけるガラスであり、比較例１〜５はソーダライムシリカガラスを始めとする従来のガラスである。実施例１〜８のガラスは、市場が希望している線膨張係数を有し、また歪点が５７０℃以上と十分高い上に、密度は２.６０未満で、破壊靭性Ｋ_ＩＣが０．７ＭＰａ・ｍ^１／２以上を超えており、さらに１０^２ｄＰａあるいは１０^４ｄＰａ温度と１０^４ｄＰａ温度−失透温度の温度差が適切であるため、フロート法による溶融・成形が容易である。従って、本願発明は、市場が希望している例えばソーダライムシリカガラスとほぼ同等の線膨張係数を有し、従来の高歪点ガラスと同等の耐熱性を有する上に、低密度で、破壊靭性の高いガラスを生産性の高いガラスをフロート法により容易に製造できる。

これに対し、比較例１のガラスにおいては、成形性が良く、密度が２.６０未満、破壊靭性Ｋ_ＩＣが０．７ＭＰａ・ｍ^１／２以上であるものの、歪点が低いという問題がある。比較例２のガラスは、歪点は５７０℃以上と高いものの、密度が２.６を越えており、破壊靭性Ｋ_ＩＣが０．７ＭＰａ・ｍ^１／２未満である。また、比較例３〜５は、歪点は５８０℃以上と高く、密度が２.６０未満で、破壊靭性Ｋ_ＩＣが０．７ＭＰａ・ｍ^１／２以上であるが、１０^２ｄＰａあるいは１０^４ｄＰａ温度が高く、また１０^４ｄＰａ温度―失透温度の差も非常に小さいため、ガラスの溶融・成形が容易ではないという問題がある。

Claims

重量％表示で、ＳｉＯ_２が６４％以上６９％以下、Ａｌ_２Ｏ_３が０．５％以上５％以下、Ｎａ_２Ｏが２％以上６％以下、Ｋ_２Ｏが６％以上１４％以下、ＭｇＯが６％以上１２％以下、ＣａＯが０．５％以上８％以下、ＳｒＯが２％未満、ＺｒＯ_２が０．５％以上５％以下で、（ＳｉＯ_２＋Ａｌ_２Ｏ_３＋ＺｒＯ_２）が６８％以上７５％以下、（ＣａＯ＋ＭｇＯ＋ＢａＯ＋ＳｒＯ）が１０％以上１６％未満からなり、３０℃から３００℃までの平均線膨張係数が７６×１０^-7／℃以上８８×１０^-7／℃以下かつ１０^２ｄＰａ温度が１５８０℃以下であることを特徴とするフラットパネルディスプレイ装置用基板ガラス。
ＭｇＯ／（ＭｇＯ＋ＣａＯ）が０．４５以上０．９５以下であることを特徴とする請求項１に記載のフラットパネルディスプレイ装置用基板ガラス。
Ｋ_２Ｏ／（Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ）が０．５以上０．９以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のフラットパネルディスプレイ装置用基板ガラス。
Ａｌ_２Ｏ_３／ＺｒＯ_２が０．１以上２．５以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のフラットパネルディスプレイ装置用基板ガラス
密度が２．６ｇ／ｃｍ^３未満であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のフラットパネルディスプレイ装置用基板ガラス。
破壊靭性Ｋ_ＩＣが０．７ＭＰａ・ｍ^１／２以上であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のフラットパネルディスプレイ装置用基板ガラス。
歪点が５７０℃以上、１０^４ｄＰａ温度が１２００℃以下、かつ１０^４ｄＰａ温度と失透温度の温度差が０℃以上であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のフラットパネルディスプレイ装置用基板ガラス。