JP2006190461A - 磁気的リセット可能な単一磁区軟磁気裏打ち層を使用する垂直磁気記録媒体 - Google Patents

磁気的リセット可能な単一磁区軟磁気裏打ち層を使用する垂直磁気記録媒体 Download PDF

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Abstract

【課題】磁気的にリセット可能な単一磁区軟磁性裏打ち層を使用する垂直磁気記録ディスクを提供すること。
【解決手段】垂直磁気記録ディスク300は、基板310の上に配置された硬磁性ピンニング層320、硬磁性ピンニング層の上に配置されたスペーサ層330、スペーサ層の上に配置された軟強磁性膜340、および軟強磁性膜の上に配置された磁気記録層350を備えることができる。
【選択図】図2

Description

本発明は、ディスク・ドライブの分野に関するものであり、より具体的には、ディスク・ドライブで使用される垂直磁気記録ディスクに関するものである。
垂直磁気記録システムは、長手磁気記録システムで実現可能な記録密度よりも高い記録密度を実現するために開発された。図1Aは、従来の垂直磁気記録ディスク・ドライブ・システムの一部分を例示している。ディスク・ドライブ・システムは、後縁ライト・ポール、そのライト・ポールに磁気的に結合された前縁リターン(対向ポール)、ライト・ポールのヨークの周りの導電性磁化コイルを含む記録ヘッドを備える。反対側ポールの底部は、ライト・ポールの先端の表面積を大幅に超える表面積を持つ。磁気記録ディスクに書き込むために、記録ヘッドは、磁気記録ディスクから浮上高さと呼ばれる距離だけ隔てられている。磁気記録ディスクが記録ヘッドを通って回転し、記録ヘッドが磁気記録媒体のトラックを辿る。電流がコイル内を通り、ライト・ポール内に磁束を発生する。磁束は、ライト・ポールから、ディスクを通り、対向ポールへ横切るように通る。従来の垂直記録ディスクは、通常、データが記録される磁気記録層と軟磁性裏打ち層(SUL)を含む。図1Aにヘッドのイメージとして例示されているように、SULにより、後縁ライト・ポールから出た磁束は、低インピーダンスのヘッドの前縁対向ポールに戻ることができる。磁束が低インピーダンスのヘッドの前縁対向ポールに戻れるように、比較的厚い、例えば、約40〜200ナノメートル(nm)のSULが必要である。薄すぎる、または磁化が低すぎるSULは、SULの底部に飽和領域があることを示し、そこにはかなりの量の磁荷が形成され、磁束漏れやSUL性能低下をもたらす。Manfred E.Schabes、他、「Micromagnetic Modeling of Soft Underlayer Magnetization Processes and Fields in Perpendicular Magnetic Recording」、IEEE Transactions on Magnetics、第38巻、第4号、1670、2002年7月で説明されているように、さらにSUL厚さが200nmを超えると、磁束の封じ込め能力は高まるが、SUL内部の磁化の空間的振動が、SULによって誘起された書き込みノイズに対応する静磁気により生じる渦構造を誘起する。また、SULの厚さは、書き込みヘッドの種類によっても異なる。M.Mallary、他、「One Terabit per Square Inch Perpendicular Recording Concept Design」、IEEE Transactions on Magnetics、第38巻、第4号、1719、2002年7月で提案されているように遮蔽ポール書き込みヘッドを使用すると、非遮蔽ポール設計と比べて最大50%までSUL厚さ要件を緩和することができる。
垂直記録ディスクは、長手記録ディスクに現在見られる以上にかなり狭いPW50を持つが、それは、垂直記録層では、磁気容易軸のすべてが、垂直方向、つまり記録方向に揃えられているからである。垂直記録型の媒体では、SULは、狭い転移を書き込めるように鋭いヘッド磁界勾配をもたらす磁束集束装置として使用されている。しかし、SULは、完全交換結合されている磁気構造を含み、そのようなものとして、SUL内に存在する磁化転移は、図1Bに例示されているように、少なくとも典型的な磁壁幅(例えば、100から500nm)程度の幅である。このような磁壁から生じる浮遊磁界は、記録層からの磁界よりも強く、通常、スパイク・ノイズを引き起こす。反転磁区は、通常、ディスクの縁にそった強い反磁界によって観察される。
書き込みプロセスのときヘッド磁界強度と勾配を高くできるため、高い透磁率を持つSULが望ましい。しかし、SULの透磁率が高すぎると、読み取りヘッド素子の飽和が引き起こされ、SULの保磁力(Hc)よりも高い浮遊磁界に対し高い感受性を示し、広域隣接トラック消去とともに磁区ノイズが増大する。ほとんどのSUL内の軟強磁性(FM)層の誘起された異方性磁界(Hk)は、浮遊磁界では高温時に喪失する可能性がある。このため、Dimitri Litvinov、他、「Recording Layer Influence on the Dynamics of a Soft Underlayer」、IEEE Transactions on Magnetics、第38巻、第5号、1994、2002年9月で説明されているように、周方向にそって透磁率が減少し、ドライブ書き込み磁界に対するジッターの多い時間応答とともに、SUL性能が低下する可能性がある。したがって、熱的安定性のためには、Hkが約100℃の最大ディスク動作温度で消えないことが必要である。シミュレーションの結果、H.Muraoka、他、「Low Inductance and High Efficiency Single−Pole Writing Head for Perpendicular Double Layer Recording Media」、IEEE Transactions on Magnetics、第35巻、第2号、643、1999年3月で説明されているように、SULの透磁率が100に減少した場合、浮遊磁界に対する感受性は大幅に減少し、記録性能に対する影響がほとんどないことがわかった。単一磁区の状態、周方向にそった中程度の透磁率、浮遊磁界からの磁気的安定性、熱的安定性を維持しながら低ノイズSULを生産することは、これまで現在の解決手段の製造方法のコストが高く、また複雑であるため、達成が困難な目標であった。
解決手段の1つは、米国特許第6,548,194号と、Toshio Ando、他、「Triple−Layer Perpendicular Recording Media for High SN Ration and Signal Stability」、IEEE Transactions on Magnetics、第38巻、第5号、2983、1997年9月で説明されているように、コバルト・サマリウム(CoSm)硬磁性ピンニング層を持つ3層構造を使用する必要があった。3層構造は、CoCrTa垂直記録層、CoZrNb軟磁性層、SUL内の磁区をピン留めし、単一磁区状態をもたらすCoSm層を含む。しかし、この単一磁区の状況は、交換結合に対するCoSmピンニング層の効果が支配的である場合にのみ維持された。これは、厚さ150nmと比較的厚いCoSmを必要とした。さらに、CoSm/CoZrNbの反転エッジ磁区は、ディスクのエッジにそって、CoSm/CoZrNb交換結合膜内の強磁性構成によって引き起こされる強反磁界があるため依然として存在していた。薄い硬磁性(HM)層が使用される場合、HM/FM二重層は、HM層との強い強磁性結合があるため軟FM層の比較的高い保磁力を含む典型的な一軸スイッチング特性を示す。すると、単一残留磁化状態が失われ、交換バイアス磁界(Heb)が失われる、つまり、マイナー・ヒステリシス・ループ測定におけるヒステリシス・ループがシフトすることになる。SULの帯磁方向は、使用されるHMの帯磁方向に全面的に依存する。
ディスク・ドライブ内の浮遊磁界が存在している場合にSUL内の磁壁から生じるスパイク・ノイズを減らす他の解決手段では、SULと基板との間または[AF/FM]n多層構造内の反強磁性(AF)ピンニング層を使用する。鉄マンガン(FeMn)とイリジウム・マンガン(IrMn)の無秩序構造AFまたは白金マグネシウム(PtMn)、パラジウム白金マグネシウム(PdPtMn)、ニッケル・マンガン(NiMn)の秩序構造は、AFピンニング層として使用することができる。AFの一方向非補償型界面磁気モーメントは、膜堆積時に、またはアニーリング後処理を介して、SULの磁化方向にそって誘起されるが、これについては、例えば、米国特許第6,723,457号、S.Tanahashi、他、「A Design of Soft Magnetic Backlayer for Double−layered Perpendicular Magnetic Recording Medium」、Journal of Magnetic Society in Japan、第23巻、第52号、1999年、およびJung、他、「FeTaN/IrMn Exchange−Coupled Multilayer Films as Soft Underlayers for Perpendicular Media」、IEEE Transactions on Magnetics、第37巻、第4号、2294、2001年7月で説明されている。熱的安定性が無秩序なAFよりも優れている秩序のあるAFでは、1kOeよりも大きい配向磁界を使用し、250〜280℃の温度を2〜5時間持続するアニーリング・プロセスで、面心正方AF相を達成することを必要とする。したがって、追加アニーリングすることなくHebを得るためには無秩序なAFが好ましい。tFMを軟FM層の厚さとしてHeb∝1/tFMなので、ヒステリシス・ループは、Heb>HcになるまでtFMを小さくして行くことによりシフトできる。この結果、ユニークな単一残留磁化状態が生じ、システムは磁界サイクル後にこれに戻る。ピン留めされた方向に垂直な磁化は、非常に反転しやすく、これは、磁壁形成を妨げる重要な要件である。このような解決手段では、SULの単一磁区状態は、AFピンニング層との交換結合により実現され、浮遊磁界とは独立している。FeMnは、耐食性に劣り、またHebが0になる温度であるブロッキング温度(TB)も150℃と低い。しかし、IrMnは、十分な耐食性とTBを示し、したがって、S.Takenoiri、他、「Exchange−Coupled IrMn/CoZrNb Soft Underlayers for Perpendicular Recoding Media」、IEEE Transactions on Magnetics、第38巻、第5号、1991、2002年9月で説明されているように、記録媒体で使用することができる。しかし、IrMnは、非常に高価なので、製造原価が著しく増大する。IrMnを使用することに関連して、ほかに、依然として追加磁界アニーリング・プロセスで一様なHebを径方向にそって誘起する必要があるという問題もある。さらに、HM/FM層構造よりも比較的弱い反磁界が、ディスクのエッジにそってまだ存在する。したがって、ディスクのエッジにそって反転磁区を形成する可能性がある。
他のアプローチでは、合成反強磁性(SAF)結合膜構造を使用する必要があった。SAF結合膜構造は、元々、磁気読み取りセンサと長手記録媒体で使用するために開発されたもので、エッジ反磁界を低減し、浮遊磁界に対する堅牢性を改善し、熱的安定性を高めるために垂直記録媒体で使用されている。SAF構造は、例えば、コバルト・タンタル・ジルコニウム(CoTaZr)または鉄コバルト(FeCo)からなる2つの軟FM交換結合層の間でルテニウム(Ru)スペーサ層を使用する。Ru中間層は、軟FM層間にSAF結合を誘起する。容易磁化をもたらすために、膜堆積時に径方向に分散される十分に高い強度と一様性を持つ放射状磁界が必要である。しかし、軟FM層の厚さが等しいSAF構造は、磁界の除去後に同じスイッチング・プライオリティを持つため、単一磁区状態を保持しない場合がある。B.R.Acharya、他、「Anti−Parallel Coupled Soft Underlayers for High−Density Perpendicular Recording」、IEEE Transactions on Magnetics、第40巻、第4号、2383、2004年7月で説明されているように、軟FM層厚さが等しくないSAF構造は、単一磁区状態を維持しながら磁場整列を助け、磁気記録層に最も近い上部軟FM層内のHebを増大し、その結果、隣接トラック消去を減らす。しかし、厚い底部軟FM層内はHcが低いため、望ましくない磁壁が容易に誘起される。薄い上部層を持つSAF構造では、後述のように、厚い底部軟FM層に対しピンニング層を必要とする。
一般的なピンニング概念は、元々スピン・バルブ・ヘッドで使用するために考案された。典型的なスピン・バルブ・ヘッドは、FMピン留め層、スペーサ層、軟自由FM層に結合されたAF層からなる。使用される最も一般的なAF材料はPtMn、PdPtMn、IrMnである。すでに説明されているように、これらの材料は高価であり、一般的に、腐食しやすい。このような高価なAF層材料を安価な永久磁石で置き換えるために、例えば、米国特許第6,754,054号、Michael A.Seigler、他、「Use Of A Permanent Magnet In The Synthetic Antiferromagnetic Of A Spin−Valve」、Journal of Applied Physics、第91巻、第4号、2176、2002年2月、およびYihong Wu、他、「Antiferromagnetically Coupled Hard/Ru/Soft Layers and Their Applications In Spin Valves」、Applied Physics Letters、第80巻、第23号、4413、2002年6月で説明されているように、永久磁石、スペーサ層、FMピン留め層を持つ構造が開発された。このような関連文献では、CoCrPtをHM層として、Ruをスペーサ層として、CoFeまたはNiFeを軟磁性ピン留め層として使用することについて説明している。特に、Wuらは、CoFeとNiFe層の厚さに対するHebの依存関係を研究するために実施された一連の実験について説明している。このような構造は、IrMnまたはPtMnピンニング層構造より高いHebと優れた熱的安定性を示すことが報告された。図1Cは、磁化M(memu/cm2)について、それぞれ厚さt=2、3.5、6nmの場合のCr(4)/CoCrPt(8)/Ru(0.8)/CoFe(t)の構造の磁界H(kOe)ループのグラフを示している。図1Cに例示されている実験結果は、CoFeピン留め層の厚さが2から6nmに増えるときの反強磁性結合から強磁性結合に変化するCoCrPt/Ru/CoFe(HMピンニング層/スペーサ層/軟FMピン留め層)構造を示している。しかし、CoFeピン留め層が厚さ6nm未満であった場合、SAF結合が観察されただけである。厚さ6nm未満の層だと、40〜200nmの範囲の厚さを通常は必要とする垂直磁気記録ディスクについてSULで使用するのには適していない。6nmのSAF結合強度が失われても驚くべきことではない、というのも、S.C.Byeon、他、「Synthetic Antiferromagnetic Soft Underlayers for perpendicular Recording Media」、IEEE Transactions on Magnetics、第40巻、第4号、2386、2004年7月で説明されているように、JAFは5nm以上の厚さで急激に減少し、また厚さ6nmのCoFe内の120Oeの大きなHcも示しているからである。JAFの減少とHcの増大は両方とも、強磁性構造に寄与する。Hebを高めるために、薄い(0.5〜2nm)のCoFe膜をCoCrPtピンニング層とスペーサRu層の間に挿入し、CoCrPt/CoFe/Ru/CoFe構造を得た。これにより、CoCrPt/CoFe層スタックのHcが減少したが、これは読み取りセンサ・アプリケーションに対しては有益でないことが判明した。
Manfred E.Schabes、他、「Micromagnetic Modeling of Soft Underlayer Magnetization Processes and Fields in Perpendicular Magnetic Recording」、IEEE Transactions on Magnetics、第38巻、第4号、1670、2002年7月 M.Mallary、他、「One Terabit per Square Inch Perpendicular Recording Concept Design」、IEEE Transactions on Magnetics、第38巻、第4号、1719、2002年7月 Dimitri Utvinov、他、「Recording Layer Influence on the Dynamics of a Soft Underlayer」、IEEE Transactions on Magnetics、第38巻、第5号、1994、2002年9月 H.Muraoka、他、「Low Inductance and High Efficiency Single−Pole Writing Head for Perpendicular Double Layer Recording Media」、IEEE Transactions on Magnetics、第35巻、第2号、643、1999年3月 米国特許第6,548,194号 Toshio Ando、他、「Triple−Layer Perpendicular Recording Media for High SN Ration and Signal Stability」、IEEE Transactions on Magnetics、第38巻、第5号、2983、1997年9月 米国特許第6,723,457号 S.Tanahashi、他、「A Design of Soft Magnetic Backlayer for Double−layered Perpendicular Magnetic Recording Medium」、Journal of Magnetic Society in Japan、第23巻、第52号、1999年 Jung、他、「FeTaN/IrMn Exchange−Coupled Multilayer Films as Soft Underlayers for Perpendicular Media」、IEEE Transactions on Magnetics、第37巻、第4号、2294、2001年7月 S.Takenoiri、他、「Exchange−Coupled IrMn/CoZrNb Soft Underlayers for Perpendicular Recoding Media」、IEEE Transactions on Magnetics、第38巻、第5号、1991、2002年9月 B.R.Acharya、他、「Anti−Parallel Coupled Soft Underlayers for High−Density Perpendicular Recording」、IEEE Transactions on Magnetics、第40巻、第4号、2383、2004年7月 米国特許第6,754,054号 Michael A.Seigler、他、「Use Of A Permanent Magnet In The Synthetic Antiferromagnetic Of A Spin−Valve」、Journal of Applied Physics、第91巻、第4号、2176、2002年2月 Yihong Wu、他、「Antiferromagnetically Coupled Hard/Ru/Soft Layers and Their Applications In Spin Valves」、Applied Physics Letters、第80巻、第23号、4413、2002年6月 S.C.Byeon、他、「Synthetic Antiferromagnetic Soft Underlayers for perpendicular Recording Media」、IEEE Transactions on Magnetics、第40巻、第4号、2386、2004年7月 Wen Jiang、他、「Recording Performance Characteristics of Granular Perpendicular Media」、IEEE Transactions on Magnetics、近刊、2005年1月
本発明は、付属の図面の図において限定されることなく例を使用して説明され、類似の参照番号は類似の要素を示す。
以下の説明では、本発明のいくつかの実施形態を完全に理解できるように、特定の材料、コンポーネント、寸法などの例などの具体的詳細事項を多数述べている。しかし、当業者にとっては、本発明の実施形態を実施するうえでこれらの具体的詳細事項を使用する必要がないことは明白であろう。また他の場合については、本発明の実施形態を不必要にわかりにくくすることを避けるため、よく知られているコンポーネントまたは方法について詳述していない。
「の上(に)」、「の下(に)」、「の間(に)」という用語は、本明細書では、一方の層に関する他方の層の相対的位置を示す。したがって、一方の層が他方の層の上または下に堆積または配置されている場合は、他方の層と直接接触するか、1つまたは複数の介在層があることもある。さらに、一方の層が層間に堆積または配置されている場合は、それらの層と直接接触するか、1つまたは複数の介在層があってもよい。さらに、「裏打ち層」という用語は、本明細書では、磁気記録層に関する位置を参照するために使用される。そのため、裏打ち層と磁気記録層との間に1つまたは複数の他の層が配置されることもある。さらに、本明細書で使用されているような「膜」という用語は、材料の1つまたは複数の層を指す。
「硬(い)」または「軟(らかい)」媒体は、垂直磁気記録ディスク内に複数の層を形成する。データ層として働く硬磁性記録層は、粒子間の交換結合が低い面外方向にそって大きな保磁力(例えば、>3kOe)を持つ。その一方で、軟磁性層は、例えば、容易軸にそって約30Oe未満、硬軸にそって約5Oe未満と比較的低い保磁力を持つ。SULに対する硬磁性(HM)ピンニング層は、粒子間の交換結合が高い面内方向にそっておおよそ50Oe超から7kOe未満までの範囲内の保磁力を持つ。軟磁性層を実現する材料を硬磁性層とともに使用して、後述のように性能を改善することができる。
磁気的にリセット可能な単一磁区軟磁性裏打ち層を使用する垂直磁気記録ディスクを説明する。垂直磁気記録ディスクは、通常、読み取り・書き込みヘッドを備えるディスク・ドライブ・システムで使用することができる。ヘッドは、後縁ライト・ポール、そのライト・ポールに磁気的に結合された前縁リターン(対向ポール)を含む。硬磁性記録層の下にあるSULは、ヘッドにより磁気回路を形成するために使用される。SULは、磁束がヘッドに流れる、またはヘッドから流れる経路を備える。垂直磁気記録ディスク用のHMバイアス合成反強磁性またはフェリ磁性結合軟FMピン留め膜を持つSULは、基板、シード層(例えば、Crを含む)、HMピンニング層(例えば、Coベースの合金を含む)、反強磁性結合誘起(AI)、スペーサ層(例えば、Ruを含む)、軟FMピン留め膜で構成されている。一実施形態では、HMピンニング層は、HM単一層またはHM/薄軟FM二重層を含んでもよい。面内等方性または異方性HM層は、使用できるが、HM層内の面外磁化は、一実施形態では最小にしなければならない。
一実施形態では、軟FMピン留め層は、軟FM単層またはSAF結合FM/AI/FM層構造のいずれかを含むことができる。SULの放射状異方性磁界は、SULを室温で(複数の)HMピンニング層のHcよりも大きい外部放射状磁界に曝すことにより任意の方向に誘起される。長手磁界がHMピンニング層の保磁力を超えない限り、軟FMピン留め層は、HMピンニング層に逆平行である残留状態に戻る。この構造により、ピン留め層は、制御可能な帯磁方向で単一磁区状態に容易に配列できる。HMピンニング層を一様な径方向に整列することにより、ピン留め層を径方向に単一磁区としてピン留めすることができるが、中程度の透磁率、例えば、SULの周方向に約30〜400の透磁率を維持する。さらに、本明細書で説明されている磁気的に設定されたSULは、ピン留めされていないSULとSAF結合SULと比較した場合に、浮遊磁界に対する安定性を高め、熱的安定性を高めている。そのような構造の著しい利点は、特別な修正を行うことなく説明されている垂直記録媒体を生産するために従来のスパッタ機器を使用できる点である。
図2は、垂直磁気記録ディスクの一実施形態を例示している。一実施形態では、垂直磁気記録ディスク300は、基板310、硬磁性記録層350、それらの間に配置された裏打ち層構造を含む。上述の層(および本明細書で説明されている他の層)を基板310の両面に形成し、両面磁気記録ディスクが形成されている。しかし、説明しやすくするために、基板310の片面の層のみが示されている。それとは別に、片面垂直磁気記録ディスクを形成することもできる。
基板310は、例えば、ガラス材料、金属、合金材料で形成することができる。使用できるガラス基板は、例えば、ホウ・ケイ酸ガラスやアルミノ・ケイ酸ガラスなどのシリカ含有ガラスなどである。使用できる金属や合金基板としては、それぞれ、例えば、アルミニウム(Al)とアルミニウム・マグネシウム(AlMg)基板がある。他の実施形態では、ポリマーやセラミックスなどの他の基板材料を使用することができる。基板310は、さらに、ニッケル・リン(NiP)層(図に示されていない)でメッキすることも可能である。基板表面(またはメッキされたNiP表面)は、研磨および/またはテクスチャ加工される。シード層315(例えば、Cr)は、基板310の上に配置される。基板とシード層は、当業で知られており、したがって、さらに詳しい説明は行わない。
一実施形態では、HMピンニング層320は、シード層315の上に堆積される。HMピンニング層320は、一実施形態では約100〜2000Oeの範囲のHcと、0.60を超える磁化の角形比を持つ硬磁性材料または任意のHM/FM二重層で構成することができる。HMピンニング層320は、約5から100nmの範囲の厚さ(t)321である。一実施形態では、HMピンニング層320は、Coベースの合金またはCoベースの合金/CoFe合金で形成できる。それとは別に、HMピンニング層320は、他の保磁力、厚さ、材料を持ちうる。HMピンニング層320について、以下で詳述する。
スペーサ層330は、HMピンニング層320の上に配置される。スペーサ層330は、Ruなどの材料から形成できる。それとは別に、ピンニング層320とピン留め膜340との間のSAF結合を誘起する他の材料、例えば、ロジウム(Rh)、イリジウム(Ir)、またはクロム(Cr)をスペーサ層330に使用することができる。スペーサ層330は、厚さ331が約0.4から1.0nmの範囲、特定の一実施形態では、Ruの場合に約0.8nmとすることができる。それとは別に、スペーサ層330は、上で与えられた範囲を外れた厚さ331を持つことができる。
軟FMピン留め膜340は、スペーサ層330の上に配置される。軟FMピン留め膜340は、飽和磁束密度4πMsが例えば5kGよりも高い軟FM材料、またはSAF結合FM/AI/FM層構造で形成することができ、またFM層全体の厚さは約40〜200nmの範囲内である。
図3Aは、本発明の一実施形態による、HMピンニング層(厚さt、保磁力Hc)/スペーサ層/軟FMピン留め膜(厚さt、交換バイアス磁界Heb)の構造を持つ垂直磁気記録ディスクに対するSULの予想される完全ヒステリシス・ループとマイナー・ヒステリシス・ループを例示している。図3Aに例示されている磁化対印加磁界(M−H)ループは、ディスクの径方向にそって磁界を印加することにより導くことができる予想結果を示す。HMピンニング層320のHcは、浮遊磁界に対するSULの磁気的安定性を決定するOeを単位として測定される。軟FMピン留め膜340内のHebは、SULの透磁率をほとんど決定する。すでに説明されているように、高い透磁率を持つSULは、書き込みプロセスにおいてヘッド磁界強度と勾配を高める。HMピンニング層320と軟FM層340との間のSAF結合については、それらの層の間の界面交換エネルギー(JAF)は、外部磁界が0である軟FMピン留め層のジーマン・エネルギー(MrcFM)よりも大きい必要がある。Mrは、単位体積当たりの磁気モーメント(例えば、emu/cm3)を単位として測定される残留磁化である。tFMは、軟FM層の厚さである。材料とJAFが与えられると、ジーマン・エネルギーが一定の場合に、Hcを低くすることでtFMを大きくできる。したがって、後述のように、HMピンニング層320で軟FMピン留め層340の構造をさらに改善するために、JAFを大きくするか、および/または層材料を選択するか、および/またはSUL構造内に層を追加挿入することにより、軟FMピン留め層のHcを低減することができる。
図3Bは、本発明の一実施形態による、特定の層材料と厚さを持つ垂直磁気記録ディスクに対するSULの測定されたM−Hループを例示する。例えば、高4πMsが5kGを超える軟FMピン留め膜340を選択して、SULの飽和効果を回避することができる。特定の一実施形態では、容易軸にそってHc<1 Oe、かつ4πMs〜13kGのアモルファスCo90Ta5Zr5(=CoTaZr)は、軟FMピン留め膜340の材料として使用することができ、等方性Hc=515 Oe、角形比=0.85のCo80Cr16Ta4(=CoCrTa)は、HMピンニング層320の材料として使用することができる。CoTaZr軟FMピン留め膜340は、例えば約100nmの厚さ341を持ち、HMピンニング層320は、軟FMピン留め膜340より小さい厚さを持つ。それとは別に、軟FMピン留め膜340は、例えば、約8nmよりも大きい他の厚さを持つ。
括弧内の数はそれぞれの層厚さをnm単位で示している、Cr(10)シード層315/CoCrTa(50)ピンニング層320/Ru(0.8)スペーサ層330/CoTaZr(100)ピン留め層340の層材料と厚さを持つ垂直磁気記録ディスクが生産された。磁化曲線は、垂直磁気記録ディスクの径方向と周方向にそって磁界を印加することにより得られた。y軸は、磁化Mをemu/cm3の単位で示し、x軸は、印加磁界HをOeの単位で示している。図3Bに示されているように、上記の層構造では、厚さ100nmのCoTaZr層のSAF交換結合が達成された。CoCrTa HMピンニング層のHcは、図3Bで指摘されているように、595 Oeであった。このようにHcが515から595Oeに大きくなるのは、CoCrTa層とCoTaZr層との間のSAF交換結合および静磁気相互作用による。
図3Cは、垂直磁気記録ディスク上のさまざまな種類のSULの光学面分析装置(OSA)により作成されたKerrイメージにより特徴付けられる磁区構造を例示している。低Hc<1 Oeの従来の厚さ180nmのCoTaZr単層で加工されたディスク381は、多くの180°磁区と反転エッジ磁区を示す。Wen Jiang、他、「Recording Performance Characteristics of Granular Perpendicular Media」、IEEE Transactions on Magnetics、近刊、2005年1月で説明されているように、磁区の非対称分布は、CoTaZrのHcよりも大きいOSA機器内の1〜2Oeの面内浮遊磁界の存在により引き起こされる可能性がある。CoTaZr(90)/Ru(0.8)/CoTaZr(90nm)の構造を持つSAF結合SULで加工されたディスク382は、従来の単層SULを持つディスク381と比較して不規則な磁区形状を持つかなり小さい磁区を示す。しかし、Cr(10)/CoCrTa(50)/Ru(0.8)/CoTaZr(100nm)の構造を持つHMバイアスSAF結合SULを持つディスク383では、事実上磁区は観察されない。
図3Dは、図3Bのディスクの軟FMピン留め層のマイナーM−Hループを例示しており、外部磁界によりスイッチングされるピン留め方向を示す。グラフ398の磁化曲線は、垂直磁気記録ディスクの径方向と周方向にそって磁界を印加することにより得られた。y軸は、磁化Mをemu/cm3の単位で示し、x軸は、印加磁界HをOeの単位で示している。Heb=32OeとHc=6Oeのマイナー・ループは、IrMn/(CoTaZrまたはCoZrNb)のループに類似しているが、IrMn/(CoTaZrまたはCoZrNb)のJAF=0.08−0.1erg/cm2とCoTaZr/Ru/CoTaZrのJAF=0.07−0.09erg/cm2の値と比べてJAF〜0.3erg/cm2と著しく高い値、およびIrMnのニール温度よりも高いCoCrTaのキュリー温度に基づき優れた熱的安定性を示す。約2kOe(HMピンニング層320のHc=595Oeよりも高い)の外部磁界が、ディスクの周方向にそって印加された。ディスクの周方向にそったマイナー・ループ388は、グラフ398内の反転可能ループからグラフ399内の単一残留磁化(Heb=36OeとHc=10Oe)を持つヒステリシス・ループ389に変更された。図3Dのグラフ399に示されているように、HMピンニング層320のHcよりも大きい磁界がディスク300に任意の方向で印加される場合、印加磁界方向にそって放射状異方性を誘起する。誘起された単一残留磁化は、HMピンニング層320のHcよりも小さい外部浮遊磁界の下で維持される。
図4Aは、交換結合強化層およびHMピンニング層を持つ垂直磁気記録ディスクの他の実施形態を例示する。この実施形態では、SULの単一磁区安定性を高めるために、薄い交換結合強化層421(例えば、CoFeで作られる)がHMピンニング層320(例えば、CoCrTaで作られる)とスペーサ層330との間に挿入され、JAFを高める。一実施形態では、軟FMピンニング層421の厚さは、約1〜5nmの範囲内とすることができる。それとは別に、Co、CoSm、CoPtベースの合金、CoNiベースの合金、CoCrベースの合金などの他のCoベースの合金を交換結合強化層421に使用することができる。
すでに説明されているように、軟FMピン留め膜340のHcを小さくすることも都合がよい。軟FMピン留め膜340のHcは、軟FM層自体の寄与とHMピンニング層との交換結合によるHcの増大により決定される。HMピンニング層の劣る帯磁方向と粒子分離の増大も、軟FMピン留め膜のHcを高める。軟FMピン留め膜340のHcも、HMピンニング層320の真上に堆積された薄い交換結合強化層421を使用してHMピンニング層320の磁気的一様性を改善し、ピンニング層として使用するために選択された適切なシード層と高Co含有量の選択を通じてCoベースの合金を最適化することにより低くすることができる。軟FMピン留め膜340のHcは、さらに、軟FMピン留め膜340の非常に軟らかいFM材料(例えば、約2Oe未満)を選択することにより低くできる。
図4Bは、交換結合強化層とHMピンニング層を持つ垂直磁気記録ディスクの他の実施形態を例示する。この実施形態では、SULの性能を改善するために、交換結合強化層422(例えば、CoFeで作られる)がスペーサ層330と軟FMピン留め膜340との間に挿入され、JAFを高める。一実施形態では、交換結合強化層422は、例えば、約1〜5nmの範囲の厚さを持つ。それとは別に、交換結合強化層421に関して上で説明されているのと類似の他の材料を、交換結合強化層422に使用することができる。他の実施形態では、ディスク300は、交換結合強化層421と交換結合強化層422の両方を含むことができる。
図5は、ピン留めSAF構造を持つ垂直磁気記録ディスクの一実施形態を例示する。図5に例示されている構造は、軟FM膜340とHMピンニング層320との間のJAFを高め、SULの性能を改善するために使用できる代替または補助的手段である。この実施形態では、SAF FM/AI/FM多重層構造は、軟FMピン留め膜340に使用することができる。特に、ピン留めSAF 540は、軟FM層541、軟FM層541の上に配置されたスペーサ層542、スペーサ層542の上に配置された他の軟FM層543を含む。
層541、543に対するSAF構造も、軟FMピン留め膜340のHebを高めるように選択される。厚い軟FMピン留め層は、比較的低いHebを持ち、透磁率が高い。SAF構造の導入により、軟FMピン留め層541、543の厚さが減り、全厚さを一定に保ちながらHebを高くできる。一実施形態では、軟FM層543の厚さ553は、軟FM層541の厚さ551よりも小さくなるように選択できる。Hebが高い軟FMピン留め層543は、軟FMピン留め層541よりも低い透磁率を持ち、隣接トラック消去を効果的に減らす。それとは別に、他の厚さ関係(例えば、ほぼ等しい)を、軟FM層541、543に使用することができる。
図6は、SAFピン留め構造とそれぞれの層に対し使用できる例として示す材料を使用するHMピンニング層を持つ垂直磁気記録ディスクの一実施形態を例示している。本実施形態では、ディスク300は、基板310の上に配置されたCrシード層315を含む。CoCrTa HMピンニング層320がシード層315の上に配置されている。CoFe交換結合強化層421がHMピンニング層320の上に配置されている。Ruスペーサ層330がCoFe交換結合強化層421の上に配置されている。CoFe交換結合強化層422がスペーサ層330の上に配置されている。CoTaZr軟FM層541が交換結合強化層422の上に配置されている。Ruスペーサ層542がCoTaZr軟FM層541の上に配置されている。CoTaZr軟FM層543がスペーサ層542の上に配置されている。磁気記録層350が軟FM層543の上に配置されている。
図2〜6に関して、軟FMピン留め膜340と磁気記録層350との間に、1つまたは複数の追加層を、例えば、核生成層(図に示されていない)を配置することもできることに留意されたい。核生成層を使用すると、磁気記録層350内のある程度の結晶成長を促進できる。(複数の)裏打ち層に加えて構造化核生成層は、磁気記録層350の微細結晶構造およびc軸優先配向を規定することができる。構造化核生成層は、例えば、後で堆積される磁気記録層350のエピタキシャル成長を行えるようにする複数の中間層を含むことができる。核生成層は、核生成裏打ち層として実装されようと、中間層として実装されようと、後続の層の形態と粒子配向を制御する。特に、核生成層は、後で堆積される層と磁気記録層350の粒子の粒子サイズ、粒子間隔、粒子配向、c軸を制御する。核生成層材料は、その結晶構造と選択された磁気層材料に対するいくつかの格子面についての比較的密集している格子に基づいて選択することができる。垂直記録層として最もよく機能するために、磁気記録層350の材料(例えば、コバルト合金またはコバルト合金酸化物)は、基板面に垂直に配置された粒子構造のc軸を持たなければならない。したがって、核生成層を使用して、膜平面に垂直な磁気記録層350内の結晶方向を促進できる。核生成層は、当業で知られており、したがって、詳しい説明は行わない。他の例として、追加層は、さらに、磁気記録層350と軟FMピン留め膜340との間に他の(複数の)中間層を含むことも可能である。
ディスク300は、さらに、磁気記録層350の上に1つまたは複数の層(図に示されていない)を含むことができる。例えば、保護層を磁気記録層350の上に堆積させて、CSS(contact−start−stop)と防食などの摩擦学的要件を満たす十分な特性を持たせることができる。保護層の主要な材料は、水素化炭素または窒素化炭素などの炭素含有材料である。潤滑剤、例えば、ペルフルオロポリエーテルまたはホスファゼン潤滑剤を保護層の上に置き(例えば、ディップ・コーティング、スピン・コーティングなどにより)、摩擦学的性能を改善できる。保護や潤滑層は、当業で知られており、したがって、詳しい説明は行わない。
図7は、垂直磁気記録ディスク300を製造する方法の一実施形態を例示する。基板310は、ステップ710で、生成されるか、または他の何らかの手段により用意される。磁気記録ディスク用の基板を生成することは、当業では知られており、したがって、詳細な説明は行わない。一実施形態では、基板310をメッキし(例えば、NiPで)、さらに、その後層の堆積に先立って研磨および/またはテクスチャ化を行うこともできる。
ステップ720で、シード層315が基板310の上に堆積される。ステップ730で、HMピンニング層320がシード層315の上に堆積される。ステップ740で、交換結合強化層421がHMピンニング層320の上に堆積される。ステップ750で、スペーサ層330が交換結合強化層421の上に堆積される。ステップ760で、交換結合強化層422がスペーサ層330の上に堆積される。ステップ770で、軟FM層541が交換結合強化層422の上に堆積される。ステップ780で、スペーサ層542が軟FM層541の上に堆積される。ステップ790で、軟FM層543がスペーサ層542の上に堆積される。ステップ795で、磁気記録層350が軟FM層543の上に堆積される。追加層は、上述のように、磁気記録層350の上下に堆積させることができる。必要に応じて上記のステップのうちの1つまたは複数を省略することができることに留意されたい。
シード層、HMピンニング層、(複数の)スペーサ層、(複数の)軟FM層、核生成層、磁気記録層、保護層のそれぞれの堆積は、当業でよく知られているさまざまな方法により実施することが可能であり、例えば、スパッタリング(例えば、スタティックまたはインライン)、化学気相成長法(CVD)、イオン・ビーム堆積法(IBD)などを使用できる。スタティック・スパッタ・システムは、米国カリフォルニア州サンタクララのIntevac Inc.やドイツ、アルゼナウのBalzers Process Systems,Inc.などのメーカーから市販されている。インライン・スパッタリング・システムでは、ディスク基板はパレットに装填され、このパレットが一連の堆積室を通り、基板上に堆積膜が連続して配置される。インライン・スパッタリング・システムは、日本のUlvac Corp.などのメーカーが市販している。
図8は、ディスク300を備えるディスク・ドライブを例示している。ディスク・ドライブ800はデータムを格納するための1つまたは複数のディスク300を含む。ディスク300は、ドライブ・ハウジング880に取り付けられたスピンドル・アセンブリ860上に置かれる。データは、ディスク300の磁気記録層350内のトラックにそって格納される。データの読み取りと書き込みは、読み取り素子と書き込み素子の両方を備えるヘッド850により行われる。書き込み素子は、ディスク300の垂直磁気記録層350の特性を変化させるために使用される。一実施形態では、ヘッド850は、磁気抵抗(MR)、特に、巨大磁気抵抗(GMR)読み取り素子と誘導書き込み素子を備えている。他の実施形態では、ヘッド850は、他の種類のヘッド、例えば、誘導読み取り/書き込みヘッドまたはホール効果ヘッドとすることができる。スピンドル・モータ(図に示されていない)は、スピンドル・アセンブリ860を回転し、それによって、ディスク300に対し所望のディスク・トラックにそった特定の位置にヘッド850を位置決めする。ディスク300に関するヘッド850の位置は、位置制御回路870により制御することができる。上述のようにして加工されたディスク300を使用することで、ディスク300の垂直磁気記録層350は、(複数の)軟磁性裏打ち層からのノイズの影響を受けにくくなるようにできる。
本明細書では、本発明は特定の例示的実施形態を参照しつつ説明がなされている。しかし、付属の請求項で定められているように、本発明の広い精神と範囲を逸脱することなく本発明にさまざまな修正および変更を加えられることは明白であろう。したがって、明細書と図面は、制限ではなく、例示することを目的としているものとみなすべきである。
従来の垂直記録ディスク・ドライブ・システムを例示する図である。 従来の垂直記録ディスク・ドライブ・システムにおける磁壁効果を例示する図である。 従来技術のスピン・バルブ構造におけるピン留め層のM−Hループを例示する図である。 HMピンニング層および軟FMピン留め膜を持つ垂直磁気記録ディスクの一実施形態を例示する図である。 HMピンニング層および軟FMピン留め膜を持つ垂直磁気記録ディスクのSULの予想される完全M−HループおよびマイナーM−Hループを例示する図である。 本発明の一実施形態による、特定の層材料および厚さを持つ垂直磁気記録ディスクに対するSULの測定されたM−Hループを例示する図である。 垂直磁気記録ディスク上のさまざまな種類のSULの光学面分析装置のKerrイメージを例示する図である。 本発明の一実施形態による、外部磁界によりスイッチングされるピン留め層のピン留め方向のマイナーM−Hループを例示する図である。 交換結合強化層およびHMピンニング層を持つ垂直磁気記録ディスクの一実施形態を例示する図である。 交換結合強化層およびHMピンニング層を持つ垂直磁気記録ディスクの他の実施形態を例示する図である。 SAFピン留め構造を持つ垂直磁気記録ディスクの一実施形態を例示する図である。 SAFピン留め構造、交換結合強化層、およびHMピンニング層を持つ垂直磁気記録ディスクの一例示的実施形態を示す図である。 垂直磁気記録ディスクを製造する方法の一実施形態を例示する図である。 垂直磁気記録ディスクの一実施形態を備えるディスク・ドライブを例示する図である。
符号の説明
300 垂直磁気記録ディスク、310 基板、315 シード層、320 HMピンニング層、321 厚さ(t)、330 スペーサ層、331 厚さ、340 軟FMピン留め膜、350 硬磁性記録層、381、382、38 ディスク、388 マイナー・ループ、389 ヒステリシス・ループ、398 グラフ、399 グラフ、421 薄い交換結合強化層、422 交換結合強化層、540 ピン留めSAF、541 軟FM層、542 スペーサ層、543 他の軟FM層、551、553 厚さ、800 ディスク・ドライブ、850 ヘッド、860 スピンドル・アセンブリ、870 位置制御回路、880 ドライブ・ハウジング

Claims (50)

  1. 基板と、
    前記基板の上に配置された硬磁性ピンニング層と、
    前記硬磁性ピンニング層の上に配置された第1のスペーサ層と、
    前記スペーサ層の上に配置された軟強磁性膜と、
    前記軟強磁性膜の上に配置された磁気記録層と
    を備える垂直磁気記録ディスク。
  2. 前記軟強磁性膜は、約8ナノメートルを超える厚さを持つ請求項1に記載の垂直磁気記録ディスク。
  3. 前記軟強磁性膜は、約40から200ナノメートルの範囲の厚さを持つ請求項1に記載の垂直磁気記録ディスク。
  4. 前記硬磁性ピンニング層は、約50から2000Oeの範囲の保磁力を持つ材料を含む請求項1に記載の垂直磁気記録ディスク。
  5. 前記硬磁性ピンニング層は、コバルトを含む合金材料を含む請求項4に記載の垂直磁気記録ディスク。
  6. 前記軟強磁性膜は、ピン留め方向にそって約30Oeよりも小さい保磁力を持つ材料を含む請求項5に記載の垂直磁気記録ディスク。
  7. 前記軟強磁性膜は、CoTaZrを含む請求項6に記載の垂直磁気記録ディスク。
  8. 前記硬磁性ピンニング層は、CoCrTaを含む請求項7に記載の垂直磁気記録ディスク。
  9. 前記硬磁性ピンニング層は、前記軟強磁性膜の厚さ以下の厚さを持つ請求項3に記載の垂直磁気記録ディスク。
  10. 前記第1のスペーサ層は、前記硬磁性層と前記軟強磁性膜との間に反強磁性交換バイアス磁界を発生する請求項1に記載の垂直磁気記録ディスク。
  11. さらに、前記硬磁性ピンニング層と前記スペーサ層との間に配置された第1の交換結合強化層を備える請求項1に記載の垂直磁気記録ディスク。
  12. 前記第1の交換結合強化層は、Coを含む合金材料を含む請求項1に記載の垂直磁気記録ディスク。
  13. 前記第1の交換結合強化層の前記合金材料は、CoFeを含む請求項12に記載の垂直磁気記録ディスク。
  14. さらに、前記スペーサ層と前記軟強磁性膜との間に配置された第2の交換結合強化層を備え、前記第2の交換結合強化層はCoFeを含む請求項11に記載の垂直磁気記録ディスク。
  15. 前記軟強磁性膜は、合成反強磁性多重層構造を含む請求項1に記載の垂直磁気記録ディスク。
  16. 前記軟強磁性膜は、
    前記スペーサ層の上に配置された第1の軟強磁性層と、
    前記第1の軟強磁性層の上に配置された第2のスペーサ層と、
    前記第2のスペーサ層の上に配置された第2の軟強磁性層と
    を備える請求項1に記載の垂直磁気記録ディスク。
  17. さらに、前記硬磁性ピンニング層と前記スペーサ層との間に配置された第1の交換結合強化層を備える請求項16に記載の垂直磁気記録ディスク。
  18. さらに、前記スペーサ層と前記軟強磁性膜との間に配置された第2の交換結合強化層を備える請求項17に記載の垂直磁気記録ディスク。
  19. 前記第1および第2の交換結合強化層は、Coを含む合金材料を含む請求項13に記載の垂直磁気記録ディスク。
  20. 前記第2の軟強磁性層は、前記第1の軟強磁性層の厚さ以下の厚さを持つ請求項16に記載の垂直磁気記録ディスク。
  21. 前記第1および第2の軟強磁性層はそれぞれ、CoTaZrを含む請求項19に記載の垂直磁気記録ディスク。
  22. 前記硬磁性ピンニング層は、約5から100ナノメートルの範囲内であって、前記軟強磁性膜の厚さよりも小さい厚さを持つ請求項1に記載の垂直磁気記録ディスク。
  23. AFは、前記硬磁性ピンニング層と前記軟磁性膜との間の界面交換エネルギーであり、Hcは、前記軟強磁性膜の保磁力であり、Mrは、前記軟強磁性膜の残留磁化であり、tFMは、前記軟強磁性膜の厚さであるとすると、JAF>HcrFMである請求項1に記載の垂直磁気記録ディスク。
  24. 前記軟強磁性膜は、ピン留め方向にそって約30Oeよりも小さい保磁力を持つ請求項1に記載の垂直磁気記録ディスク。
  25. さらに、
    前記硬磁性ピンニング層と前記軟強磁性膜との間の界面交換エネルギーを高める手段を備える請求項1に記載の垂直磁気記録ディスク。
  26. さらに、浮遊磁界から垂直記録ディスクの磁気的安定性を制御する手段を備える請求項25に記載の垂直磁気記録ディスク。
  27. さらに前記軟強磁性膜の保磁力を減少させるための手段を備える請求項25に記載の垂直磁気記録ディスク。
  28. 前記硬磁性ピンニング層は、硬磁性材料を含む請求項4に記載の垂直磁気記録ディスク。
  29. 前記硬磁性ピンニング層は、軟強磁性材料と結合された硬磁性材料を含む請求項4に記載の垂直磁気記録ディスク。
  30. 磁気抵抗読み取り素子を備えるヘッドと、
    前記ヘッドに作用するように結合された垂直磁気記録ディスクと
    を備えるディスク・ドライブであって、前記垂直磁気記録ディスクが
    基板と、
    前記基板の上に配置された硬磁性ピンニング層と、
    前記硬磁性ピンニング層の上に配置された第1のスペーサ層と、
    前記スペーサ層の上に配置された軟強磁性膜と、
    前記軟強磁性膜の上に配置された磁気記録層と
    を備えるディスク・ドライブ。
  31. 前記軟強磁性膜は、約40から200ナノメートルの範囲の厚さを持つ請求項30に記載のディスク・ドライブ。
  32. 前記硬磁性ピンニング層は、約100から2000Oeの範囲の保磁力を持つ材料を含む請求項30に記載のディスク・ドライブ。
  33. 前記硬磁性ピンニング層は、コバルトを含む合金材料を含む請求項32に記載のディスク・ドライブ。
  34. 前記硬磁性ピンニング層は、CoCrTaを含み、前記軟強磁性膜は、CoTaZrを含む請求項33に記載のディスク・ドライブ。
  35. 前記硬磁性ピンニング層は、軟強磁性膜の厚さ以下の厚さを持つ請求項30に記載のディスク・ドライブ。
  36. 前記垂直磁気記録ディスクは、さらに、前記硬磁性ピンニング層と前記スペーサ層との間に配置された第1の交換結合強化層を備える請求項30に記載のディスク・ドライブ。
  37. 前記第1の交換結合強化層の前記合金材料は、CoFeを含む請求項36に記載のディスク・ドライブ。
  38. 前記垂直磁気記録ディスクは、さらに、前記スペーサ層と前記軟強磁性膜との間に配置された第2の交換結合強化層を備え、前記第2の交換結合強化層は、CoFeを含む請求項37に記載のディスク・ドライブ。
  39. 前記軟強磁性膜は、
    前記スペーサ層の上に配置された第1の軟強磁性層と、
    前記第1の軟強磁性層の上に配置された第2のスペーサ層と、
    前記第2のスペーサ層の上に配置された第2の軟強磁性層と
    を備える請求項30に記載のディスク・ドライブ。
  40. 前記垂直磁気記録ディスクは、さらに、前記硬磁性ピンニング層と前記スペーサ層との間に配置された第1の交換結合強化層を備える請求項39に記載のディスク・ドライブ。
  41. 前記垂直磁気記録ディスクは、さらに、前記スペーサ層と前記軟強磁性膜との間に配置された第2の交換結合強化層を備える請求項40に記載のディスク・ドライブ。
  42. AFは、前記硬磁性ピンニング層と前記軟磁性膜との間の界面交換エネルギーであり、Hcは、前記軟強磁性膜の保磁力であり、Mrは、前記軟強磁性膜の残留磁化であり、tFMは、前記軟強磁性膜の厚さであるとすると、JAF>HcrFMである請求項40に記載のディスク・ドライブ。
  43. 硬磁性ピンニング層を基板の上に堆積させることと、
    第1のスペーサ層を前記硬磁性ピンニング層の上に堆積させることと、
    約8ナノメートルよりも大きい厚さを持つ軟強磁性膜を前記スペーサ層の上に堆積させることと、
    磁気記録層を前記軟強磁性膜の上に堆積させることとを含む方法。
  44. 前記軟強磁性膜は、約40から200ナノメートルの範囲の厚さを持つように堆積される請求項43に記載の方法。
  45. さらに、交換結合強化層を前記硬磁性ピンニング層の上に堆積させることを含み、前記交換結合強化層は、前記第1のスペーサ層の下に配置される請求項43に記載の方法。
  46. 前記交換結合強化層は、Coを含む合金材料からなる請求項45に記載の方法。
  47. さらに、交換結合強化層を前記第1のスペーサ層の上に堆積させることを含み、前記第1の交換結合強化層は、前記軟強磁性膜の下に配置される請求項43に記載の方法。
  48. 前記交換結合強化層は、Coを含む合金材料からなる請求項47に記載の方法。
  49. 前記軟強磁性膜を堆積させることは、
    第1の軟強磁性層を堆積させることと、
    第2のスペーサ層を前記第1の軟強磁性層の上に堆積させることと、
    第2の軟強磁性層を前記第2のスペーサ層の上に堆積させることと
    を含む請求項43に記載の方法。
  50. さらに、
    第1の交換結合強化層を前記硬磁性ピンニング層の上に堆積し、前記第1の交換結合強化層は前記第1のスペーサ層の下に配置されることと、
    第2の交換結合強化層を前記第1のスペーサ層の上に堆積し、前記第2の交換結合強化層は前記軟強磁性膜の下に配置されることと
    を含む請求項49に記載の方法。
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