JP2006188034A - 感熱孔版印刷用マスター及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】搬送性に優れ、高い帯電防止性能を有する感熱孔版印刷用マスター及び該感熱孔版印刷用マスターの製造方法の提供。
【解決手段】熱可塑性樹脂フィルム1と、該フィルム1の少なくとも一方の面上に多孔性樹脂膜2及び多孔性繊維膜の少なくともいずれかを含む多孔性支持体10とを有してなり、該多孔性支持体10が、少なくともπ共役二重結合を持つ導電性ポリマーを含む導電性材料を含有する感熱孔版印刷用マスターである。該多孔性支持体10の最表面層が多孔性樹脂膜2である態様等が好ましい。熱可塑性樹脂フィルム1の少なくとも一方の面上に多孔性樹脂膜2及び多孔性繊維膜の少なくともいずれかを含む多孔性支持体10を形成する多孔性支持体形成工程と、該多孔性支持体10の表面に、少なくともπ共役二重結合を持つ導電性ポリマーを含む導電性材料塗布液を塗布する導電性材料塗布工程とを含む感熱孔版印刷用マスターの製造方法である。
【選択図】図1

Description

本発明は、搬送性に優れ、高い帯電防止性能を有する感熱孔版印刷用マスター及び該感熱孔版印刷用マスターの製造方法に関する。
従来より、熱可塑性樹脂フィルム上に、多孔性支持体として天然繊維及び合成繊維を単独又は混抄した多孔性薄葉紙を接着剤で貼り合わせてなる感熱孔版印刷用マスターが用いられている。この感熱孔版印刷用マスターにおいては、更なる搬送性、インキ透過性、及び帯電防止性能等の向上を目指して、種々の提案がなされている。例えば、特許文献1には、多孔性支持体として、繊度1デニール以下の合成繊維からなる薄葉紙を用いることが提案されている。しかし、この提案では、前記課題を解決するには十分なものではなかった。また、特許文献2には、熱可塑性樹脂フィルムに実質的に閉じた形状の放射線硬化型樹脂パターンをグラビア、オフセット、フレキソ等の印刷法により形成する方法が提案されている。しかし、印刷法では、樹脂パターンの線幅を50μm以下にすることは困難であり、印刷部が穿孔できないため、印刷ムラが生じるという問題がある。
また、特許文献3には、水分散性ポリマーと、コロイダルシリカとを含有する分散液を熱可塑性樹脂フィルムの表面に塗布し、乾燥させた感熱孔版印刷用マスターが提案されており、このマスターと粘度の低いインクジェット用インクとを組み合わせて使用している。しかし、この提案では、多孔層の開孔径が小さく、従来の孔版印刷用インキではインキの通過が悪く、十分な印刷濃度が得られないという問題がある。
また、特許文献4には、多孔性支持体を用いない実質的に熱可塑性樹脂フィルムのみからなる感熱孔版印刷用マスターが提案されている。この提案によれば、熱収縮率が高く、厚み3μm以下のフィルムではサーマルヘッドによる穿孔性も良好であり、印刷品質は優れている。
しかし、この感熱孔版印刷用マスターは、コシ(stiffness)が弱く、印刷機での搬送が困難であり、搬送性をよくするため、厚い熱可塑性樹脂フィルムを使用するとサーマルヘッドによる穿孔性が低下して、印刷ムラが発生してしまうという問題がある。
また、熱可塑性樹脂フィルムの片面に流動体を塗布し、乾燥させてなる多孔性樹脂膜を有する感熱孔版印刷用マスターが提案されている(特許文献5及び特許文献6参照)。しかし、この提案の多孔性樹脂膜は、従来の薄葉紙よりも空隙率が低く、断熱性が低いため、サーマルヘッドによる穿孔径の均一性は高いものの、穿孔径が小さくなる傾向がある。このことは熱感度が低下していることを意味し、好ましい傾向とは言えない。また、前記感熱孔版印刷用マスターでは、多孔性樹脂膜のみではコシを強くすることは困難である。
また、特許文献7及び特許文献8では、熱可塑性樹脂フィルムの一方の面上に多孔性樹脂膜と、多孔性繊維膜とを順次積層してなる感熱孔版印刷用マスターが提案されている。
しかし、これらの感熱孔版印刷用マスターでは、湿度依存性を抑える目的で、親水性の低い樹脂を用いており、該樹脂は帯電し易く、搬送時に発生した静電気により感熱孔版印刷用マスターが印刷機の内壁面に貼り付いて、スムーズな搬送や印刷ドラムヘの巻装が阻害され、感熱孔版印刷用マスターがドラム上にシワのある状態で巻かれたり、巻装途中でジャムが発生し印刷機が停止してしまうという問題がある。
また、従来の感熱孔版印刷用マスターには、通常、低分子系界面活性剤タイプの帯電防止剤が使用されている。このような低分子系界面活性剤は、それ自体の移動による帯電防止性能の劣化が生じたり、湿度等の環境変化によって帯電防止性能が依存したりしてしまうという欠点がある。また、低分子系界面活性剤タイプはそれ自体は液体状であり固化しない。そのため、十分なコシが得られにくいという欠点もある。
したがって印刷機内での静電気によるジャムやドラム上でのシワの発生がなく、十分なコシを有する感熱孔版印刷用マスターは、未だ優れたものが提供されていないのが現状である。
特開平3−193445号公報 特開昭62−198459号公報 特開平3−240596号公報 特開昭54−33117号公報 特開平8−332785号公報 特開平10−24667号公報 特開平10−147075号公報 特開平10−236011号公報
本発明は、かかる現状に鑑みてなされたものであり、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、印刷機内での静電気による搬送不良及び印刷ドラムへの巻装不良を発生させることがなく、十分なコシを有し、帯電防止性能の劣化が少なく、水系塗布材料であるため環境性に優れている感熱孔版印刷用マスター及び該感熱孔版印刷用マスターの製造方法を提供することを目的とする。
前記課題を解決するため、本発明者らが鋭意検討を行った結果、π共役系構造を持つ導電性ポリマー含む導電性材料を帯電防止剤として用いることにより、印刷機内での静電気による搬送不良及び印刷ドラムへの巻装不良を生じることなく、十分なコシを有し、しかも水系材料であるため、製造時における環境負荷の低減も可能であることを知見した。
本発明は、本発明者らの前記知見に基づくものであり、前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
<1> 熱可塑性樹脂フィルムと、該熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも一方の面上に多孔性樹脂膜及び多孔性繊維膜の少なくともいずれかを含む多孔性支持体とを有してなり、該多孔性支持体が、少なくともπ共役二重結合を持つ導電性ポリマーを含む導電性材料を含有することを特徴とする感熱孔版印刷用マスターである。該<1>に記載の感熱孔版印刷用マスターにおいては、熱可塑性樹脂フィルムの少なくともπ共役二重結合を持つ導電性ポリマーを含む導電性材料を含有する多孔性支持体を設けることにより、搬送時に起きる静電気による不具合が無く、搬送性も保つことが可能である。
<2> 多孔性支持体の最表面層が多孔性樹脂膜であり、該多孔性樹脂膜が、π共役二重結合を持つ導電性ポリマーを含む導電性材料を含有する前記<1>に記載の感熱孔版印刷用マスターである。
<3> 多孔性支持体が多孔性繊維膜上に多孔性樹脂膜を有してなり、該多孔性樹脂膜が、π共役二重結合を持つ導電性ポリマーを含む導電性材料を含有する前記<1>から<2>のいずれかに記載の感熱孔版印刷用マスターである。
<4> 多孔性支持体の最表面層が多孔性繊維膜であり、該多孔性繊維膜が、π共役二重結合を持つ導電性ポリマーを含む導電性材料を含有する前記<1>に記載の感熱孔版印刷用マスターである。
<5> 多孔性支持体が多孔性樹脂膜上に多孔性繊維膜を有してなり、該多孔性繊維膜が、π共役二重結合を持つ導電性ポリマーを含む導電性材料を含有する前記<1>及び<4>のいずれかに記載の感熱孔版印刷用マスターである。
<6> 感熱孔版印刷用マスターの多孔性支持体側における表面抵抗値が1.0×10〜1.0×1013Ωである前記<1>から<5>のいずれかに記載の感熱孔版印刷用マスターである。該<6>に記載の感熱孔版印刷用マスターにおいては、多孔性支持体側の表面抵抗値が1.0×10〜1.0×1013Ωであることによって、製版及び搬送時に発生する静電気の除電が十分に行われ、静電気による不具合がなく搬送性を保つことが可能となる。
<7> 導電性材料の多孔性支持体における付着量が0.01〜2.0g/mである前記<1>から<6>のいずれかに記載の感熱孔版印刷用マスターである。該<7>に記載の感熱孔版印刷用マスターにおいては、導電性材料の付着量を0.01〜2.0g/mの範囲とすることによって、搬送時に起きる静電気を除電するための帯電防止機能を十分持っており、更には搬送時に必要なコシも付与することが可能である。
<8> 導電性ポリマーのガラス転移温度(Tg)が10℃以上である前記<1>から<7>のいずれかに記載の感熱孔版印刷用マスターである。該<8>に記載の感熱孔版印刷用マスターにおいては、導電性ポリマーのガラス転移温度(Tg)が10℃以上であるので、ブロッキングが防止され、正常な製版及び搬送が可能である。
<9> 導電性材料が、π共役二重結合を持つ導電性ポリマーと電子線硬化型材料との組合せである前記<1>から<8>のいずれかに記載の感熱孔版印刷用マスターである。該<9>に記載の感熱孔版印刷用マスターにおいては、π共役二重結合を持つ導電性ポリマーと電子線硬化型材料との組合せることによって、帯電防止能を維持しつつ、コシの補強も可能である。
<10> 導電性材料が、π共役二重結合を持つ導電性ポリマーと紫外線硬化型材料との組合せである前記<1>から<8>のいずれかに記載の感熱孔版印刷用マスターである。該<10>に記載の感熱孔版印刷用マスターにおいては、π共役二重結合を持つ導電性ポリマーと紫外線硬化型材料との組合せることによって、帯電防止能を維持しつつ、コシの補強も可能である。
<11> 導電性材料が、π共役二重結合を持つ導電性ポリマーと熱硬化型材料との組合せである前記<1>から<8>いずれかに記載の感熱孔版印刷用マスターである。該<11>に記載の感熱孔版印刷用マスターにおいては、π共役二重結合を持つ導電性ポリマーと熱硬化型材料との組合せることによって、帯電防止能を維持しつつ、コシの補強も可能である。
<12> 多孔性繊維膜が合成繊維を含有する前記<1>から<11>のいずれかに記載の感熱孔版印刷用マスターである。該<12>に記載の感熱孔版印刷用マスターにおいては、該多孔性支持体が合成繊維で構成されているため、コシ等が湿度等の環境に依存せず、十分な強度を有することが可能である。
<13> 多孔性繊維膜が合成繊維と天然繊維との複合線維を含有する前記<1>から<11>のいずれかに記載の感熱孔版印刷用マスターである。該<13>に記載の感熱孔版印刷用マスターにおいては、多孔性支持体が合成繊維と天然繊維の複合構成であるため、コシ等の強度を保ちつつコスト低減が可能である。
<14> 感熱孔版印刷用マスターにおける曲げ剛度が、MD方向で20〜110mNである前記<1>から<13>のいずれかに記載の感熱孔版印刷用マスターである。該<14>に記載の感熱孔版印刷用マスターにおいては、曲げ剛度が、MD方向で10〜70mNであることにより、搬送時に起こる不具合はなく、更には着版シワ等の不具合も防止できることが可能である。
<15> 熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも一方の面上に多孔性樹脂膜及び多孔性繊維膜の少なくともいずれかを含む多孔性支持体を形成する多孔性支持体形成工程と、該多孔性支持体の表面に、少なくともπ共役二重結合を持つ導電性ポリマーを含む導電性材料塗布液を塗布する導電性材料塗布工程とを含むことを特徴とする感熱孔版印刷用マスターの製造方法である。該<15>に記載の感熱孔版印刷用マスターの製造方法においては、多孔性支持体形成工程と、導電性材料塗布工程とにより、効率よく、高品質な感熱孔版印刷用マスターを製造することができる。
<16> 導電性材料用塗布液が水系であり、かつ引火点を持たない前記<15>に記載の感熱孔版印刷用マスターの製造方法である。該<16>に記載の感熱孔版印刷用マスターの製造方法においては、導電性材料用塗布液が水系であるため、環境に対する負荷を低減することが可能である。
<17> 導電性材料用塗布液におけるpHが2〜9である前記<15>から<16>のいずれかに記載の感熱孔版印刷用マスターの製造方法である。該<17>に記載の感熱孔版印刷用マスターの製造方法においては、導電性材料用塗布液におけるpHを2〜9とすることにより、塗工設備が腐蝕するという問題も解消でき、更には帯電性能の劣化も軽微なものとすることが可能である。
本発明によると、従来からの課題を解決でき、印刷機内での静電気による搬送不良及び印刷ドラムへの巻装不良を発生させることがなく、十分なコシを有し、帯電防止性能の劣化が少なく、水系塗布材料であるため環境性に優れている感熱孔版印刷用マスター及び該感熱孔版印刷用マスターの製造方法を提供できる。
(感熱孔版印刷用マスター)
本発明の感熱孔版印刷用マスターは、熱可塑性樹脂フィルムと、該熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも一方の面上に多孔性樹脂膜及び多孔性繊維膜の少なくともいずれかを含む多孔性支持体とを有してなり、更に必要に応じてその他の層を有してなる。
ここで、前記感熱孔版印刷用マスターは、例えば、図1及び図4に示すように多孔性支持体10の最表面層が多孔性樹脂膜2であり、該多孔性樹脂膜2が、π共役二重結合を持つ導電性ポリマーを含む導電性材料を含有する態様が好ましく、図4に示すように多孔性支持体10が、多孔性繊維膜3上に多孔性樹脂膜2を有してなり、該多孔性樹脂膜2が、π共役二重結合を持つ導電性ポリマーを含む導電性材料を含有する態様が特に好ましい。
また、前記感熱孔版印刷用マスターは、例えば、図2及び図3に示すように多孔性支持体1の最表面層が多孔性繊維膜3であり、該多孔性繊維膜3が、π共役二重結合を持つ導電性ポリマーを含む導電性材料を含有する態様が好ましく、図3に示すように多孔性支持体10が、多孔性樹脂膜2上に多孔性繊維膜3を有してなり、該多孔性繊維膜3が、π共役二重結合を持つ導電性ポリマーを含む導電性材料を含有する態様が特に好ましい。
<熱可塑性樹脂フィルム>
前記熱可塑性樹脂フィルムとしては、材料、厚み、大きさ、形状等に特に制限はなく、感熱孔版印刷用マスターに通常使用されている公知のものの中から目的に応じて適宜選択することができ、前記材料としては、熱可塑性樹脂が好適であり、例えば、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体、等が挙げられる。
前記ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、エチレンテレフタレートとエチレンイソフタレートとの共重合体、ヘキサメチレンテレフタレートとシクロヘキサンジメチレンテレフタレートとの共重合体、等が挙げられ、これらの中でも、穿孔感度を上げる点から、エチレンテレフタレートとエチレンイソフタレートとの共重合体、ヘキサメチレンテレフタレートとシクロヘキサンジメチレンテレフタレートとの共重合体が特に好ましい。
前記熱可塑性樹脂フィルムには、必要に応じて、難燃剤、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、顔料、染料、脂肪酸エステル、ワックス等の滑剤、ポリシロキサン等の消泡剤等を配合することができる。更に、易滑性を付与する目的で、例えば、クレー、マイカ、酸化チタン、炭酸カルシウム、カオリン、タルク、湿式シリカ、乾式シリカ等の無機粒子;アクリル酸類、スチレン等を構成成分とする有機粒子等を配合したり、界面活性剤を塗布する方法等が挙げられる。
前記熱可塑性樹脂フィルムとしては、二軸延伸した樹脂フィルムが好ましく、該二軸延伸樹脂フィルムとしては、例えば、二軸延伸ポリエステル樹脂フィルム、二軸延伸ポリエチレン樹脂フィルム、二軸延伸ポリプロピレン樹脂フィルム、等が挙げられる。
前記熱可塑性樹脂フィルムの厚みは、0.1〜5.0μmが好ましく、0.1〜3.0μmがより好ましい。前記厚みが0.1μm未満であると、薄すぎて成膜安定性が悪化したり、耐刷性が低下することがあり、5.0μmを超えると、穿孔性が低下することがある。
<多孔性支持体>
前記多孔性支持体は、多孔性樹脂膜及び多孔性繊維膜の少なくともいずれかを含み、更に必要に応じてその他の層を有してなる。
−多孔性樹脂膜−
前記多孔性樹脂膜は、膜の内部及び表面に多数の空隙を有する構造を有するものであれば、空隙の形状、平均孔径、空隙率等については特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、前記空隙の形状としては、厚み方向に連続構造であるものが好ましく、例えば、不定形の棒状、球状、又は枝状に連結した(和紙のような短い構成単位が絡み合っているものではなく、印刷等で形成される単純な形状の組み合わせでもない)複雑な三次元構造を有するもの、いわゆる糸瓜に似た構造、ハニカム状構造、蜂の巣状構造等が好適である。
前記空隙の平均孔径は2〜50μmが好ましく、5〜30μmがより好ましい。前記平均孔径が2μm未満であると、インキ通過性が悪く、そのため、十分なインキ通過量を得るために低粘度インキを用いれば、画像にじみや印刷中に印刷ドラムの側部や巻装されているマスターの後端から印刷インキがしみ出す現象が発生する。また、多孔性樹脂膜内の空膜率が低くなることが多く、サーマルヘッドによる穿孔を阻害しやすくなることがある。一方、平均孔径が50μmを超えると、多孔性樹脂膜によるインキの抑制効果が低くなり、印刷時に印刷ドラムとフィルムの間のインキが過剰に押し出され、裏汚れやにじみ等の不具合が発生することがある。特に、多孔性樹脂膜内の空隙の平均孔径が20μm以下である場合、多孔性樹脂膜層が厚い程印刷インキが通りにくくなるので、この層の厚みによってインキの印刷用紙への転写量を制御することができる。そして、前記多孔性樹脂膜の厚みが不均一であると印刷むらを生じることがあるので、厚みは均一であることが望ましい。
前記多孔性樹脂膜の厚みは、2〜100μmが好ましく、5〜50μmがより好ましい。前記厚みが5μmに満たない場合には、サーマルヘッドによる穿孔後に穿孔部の背後に多孔性樹脂膜が残りにくく、インキ転写量が制御されずに印刷物の裏汚れが発生しやすい。また、多孔性樹脂膜のインキ転写量抑制効果は膜が厚いほど大きく、印刷時の紙へのインキ転写量は多孔性樹脂膜の厚みによって調節できる。
前記多孔性樹脂膜の密度は、通常0.01〜1g/cmが好ましく、0.1〜0.7g/cmがより好ましい。前記密度が0.01g/cm未満であると、膜の強度が不足し、また膜自体も壊れやすいことがある。
前記多孔性樹脂膜の付着量は、0.1〜35g/mが好ましく、0.5〜25g/mがより好ましく、1〜11g/mが更に好ましい。前記付着量の増大はインキの通過を妨げて画質を悪くし、0.1g/m未満であると、インキ転写量の制御が困難となり、35g/mを超えると、インキの通過を妨げて画像を悪くすることがある。
前記構造を有する多孔性樹脂膜の第1の形成方法としては、例えば、特開平10−24667号公報に開示されているように、多孔性樹脂膜を形成する樹脂の良溶媒と貧溶媒がたがいによく溶ける場合に用いられ、樹脂とその樹脂に対する良溶媒と貧溶媒を含む流動体を熱可塑性樹脂フィルム上に半析出状態で塗布し、乾燥して形成する。この樹脂、その良溶媒、及び貧溶媒を含む流動体は乾燥過程において、良溶媒が先に蒸発し、相対的に貧溶媒が増加し、樹脂の濃縮等により樹脂が析出して、三次元網状構造を形成する。この第1の形成方法では、一般的に糸瓜状構造の多孔性樹脂膜が形成され、エーテルやアセトン等、蒸発の速い溶剤を選択して生産性を高めることができる。
前記多孔性樹脂膜を構成する樹脂材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニルコポリマー、塩化ビニル−塩化ビニリデンコポリマー、塩化ビニル−アクリロニトリルコポリマー、スチレン−アクリロニトリルコポリマー等のビニル系樹脂;ポリブチレン樹脂、ナイロン等のポリアミド系樹脂;ポリフェニレンオキサイド樹脂、(メタ)アクリル酸エステル樹脂、ポリカーボネート樹脂;アセチルセルロース、アセチルブチルセルロース、アセチルプロピルセルロース等のセルロース誘導体等が挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。これらの中でも、本発明の目的であるインキ通過性の優れる多孔性樹脂膜を形成するためには、熱可塑性樹脂が好ましく用いられる。
前記多孔性樹脂膜には、本発明の目的及び効果を損なわない範囲で、更に必要に応じて、例えば、フィラー、帯電防止剤、スティック防止剤、界面活性剤、防腐剤、消泡剤等を添加することができる。
前記フィラーは、多孔性樹脂膜の形成、強度、孔径の大きさ、コシ等を調節するために添加される。ここで、前記フィラーとは、顔料、紛体や繊維状物質も含まれる概念であり、これらの中でも、特に、針状、板状、又は繊維状のフィラーが好ましい。
前記フィラーとしては、例えば、ケイ酸マグネシウム、セピオライト、チタン酸カリウム、ウオラストナイト、ゾノライト、石膏繊維等の鉱物系針状フィラー;非酸化物系針状ウイスカー、複酸化物系ウイスカー等の人工鉱物系針状フィラー;マイカ、ガラスフレーク、タルク等の板状フィラー;カーボンファイバー、ポリエステル繊維、ガラス繊維、ビニロン繊維、ナイロン繊維、アクリル繊維等の天然又は合成の繊維状フィラー等が挙げられる。
前記顔料としては、例えば、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリアクリル酸メチル樹脂等からなる有機ポリマー粒子;カーボンブラック、酸化亜鉛、二酸化チタン、炭酸カルシウム、シリカ等の無機顔料が使用できる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
前記フィラーの添加量は、前記樹脂100質量部に対し5〜200質量部が好ましい。前記フィラーの添加量が5質量部未満であると、カールが発生しやすくなることがあり、200質量部を超えると多孔性樹脂膜の強度が低下することがある。
前記多孔性樹脂膜の第2の形成方法としては、多孔性樹脂膜を構成する樹脂の良溶媒と貧溶媒がたがいに混ざり合わない場合に用いられ、例えば、特開平11−23885号公報に開示されているように、W/O型(油中水型)エマルションを主体とした流動体を熱可塑性樹脂フィルム上に塗布し、乾燥して多孔性樹脂膜を形成する方法である。このW/O型エマルションから形成される多孔性樹脂膜は一般的にハニカム状構造、蜂の巣状の三次元網状構造を有している。この第2の形成方法により形成される多孔性樹脂膜は、W/O型エマルションを主体とする流動体を熱可塑性樹脂フィルム上に塗布し、乾燥して形成されるものであり、主として水の部分が乾燥後、インクが通過する孔となり、溶剤中の樹脂(フィラー、乳化剤等の添加物が含まれていてもよい)が構造体となる。
前記樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、アクリル系樹脂、エステル系樹脂、ウレタン系樹脂、アセタール系樹脂、オレフィン系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、セルロース系誘導体、これらの変性物、又はこれらの共重合体等が挙げられ、これらの中でも、ビニルブチラール系樹脂、ウレタン系樹脂が特に好ましい。
前記W/O型エマルションの形成には、比較的親油性の強いHLBが2.5〜6の界面活性剤が有効であるが、水相にもHLBが8〜20の界面活性剤を使用するとより安定で均一なW/O型エマルションが得られる。高分子界面活性剤の使用も、より安定で均一なエマルションを得る方法の一つである。また、水系にはポリビニルアルコール、ポリアクリル酸等の増粘剤の添加がエマルションの安定化に有効である。
前記多孔性樹脂膜の形成、強度、孔径の大きさ、及びコシ等を調節するために、多孔性樹脂膜中には、更に必要に応じてフィラー等の添加剤を添加することができる。その中で特に針状、板状、もしくは繊維状のフィラーが好ましい。なお、フィラーとしては、前記第1の形成方法と同様なものから適宜選択することができる。
前記第1及び第2形成方法における多孔性樹脂膜の乾燥後付着量は0.3〜30g/mが好ましい。0.3g/mより小さいとインキ付着量が制御されずに印刷物の裏移りが悪くなることがある。多孔性樹脂膜の感熱フィルムとは反対側にインキ通過性支持体として多孔性薄葉紙を接着剤等で貼り合わせない場合にはマスター自体のコシが弱くなり扱いが困難なので多孔膜自体の乾燥後付着量は20g/m以上であることがより好ましい。一方、付着量が30g/mを超えるとインクの通過を阻害して画像が悪くなる。
−多孔性繊維膜−
前記多孔性繊維膜としては、材料、大きさ、構造等については特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、前記材料としては、例えば、ガラス、セピオライト、各種金属等の鉱物繊維;羊毛、絹等の動物繊維;綿、マニラ麻、コウゾ、ミツマタ、パルプ等の天然繊維;スフ、レーヨン等の再生繊維;ポリエステル、ポリビニルアルコール、アクリル等の合成繊維;カーボンファイバー等の半合成繊維;ウィスカ構造を有する無機繊維等の薄葉紙が挙げられる。これらの中でも、天然繊維を含むものが好適である。
前記多孔性繊維膜は、ポリエステルやアクリル等の合成樹脂で形成された合成繊維を用いることにより強度や吸湿による寸法変化、及び強度低下等の不具合を防止することが期待できる。坪量及び厚みには望ましい範囲があるがこれに限定されるものではない。
また、前記多孔性繊維膜は、合成繊維と天然繊維との複合繊維を含有することが好ましい。この場合、天然繊維を使用することによるコスト低減が大幅なメリットとなる。しかし、天然繊維を複合させることにより、強度低下が懸念されるので、強度低下の影響が無視できる範囲での配合比率として、合成繊維は95〜30%で天然繊維は5〜70%が好ましく、合成繊維は95〜60%で天然繊維は5〜40%がより好ましい。
前記多孔性繊維膜を構成する繊維状物質の太さ(例えば、直径)、長さ、形状については、特に制限はなく、熱可塑性樹脂フィルムの穿孔直径、フィルムの厚み等応じて適宜選択することができ、前記繊維状物質の直径(太さ)は20μm以下が好ましく、1〜10μmがより好ましい。前記直径が1μm未満であると引張り強度が弱くなることがあり、20μmを超えるとインキ通過が妨げられて繊維による白抜け画像が生じることがある。
前記繊維状物質の長さは0.1〜10mmが好ましく、1〜6mmがより好ましい。前記繊維状物質の長さが0.1mm未満であると、引張り強度が弱くなることがあり、10mmを超えると、分散を均一に行うのが困難になることがある。
前記多孔性繊維膜の坪量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、1〜20g/mが好ましく、3〜10g/mがより好ましい。前記坪量が20g/mを超えると、インキの通過性が低下して画像鮮明性が低下することがあり、1g/m未満であると、インキ透過性支持体として十分な強度が得られないことがある。
前記多孔性繊維膜としては、市販品であってもよいし、適宜形成したものであってもよい。なお、前記多孔性繊維膜を形成する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、特公昭49−18728号公報、特公昭49−8809号公報等に記載の方法により形成することができる。
<導電性材料>
前記導電性材料としては、少なくともπ共役二重結合を持つ導電性ポリマーを含有してなり、電子線硬化型材料、紫外線硬化型材料、熱硬化性材料、更に必要に応じてその他の成分を含有してなる。
前記導電性ポリマーとしては、π共役二重結合を持つものであれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリピロール誘導体、ポリアニリン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリフラン誘導体、ポリアセン誘導体、ポリアズレン誘導体等が挙げられる。π電子をもつ共役系化合物の誘導体、又はそれら2つ以上の誘導体の共重合体が挙げられる。
前記導電性ポリマーのガラス転移温度(Tg)は、10℃以上が好ましく、40℃以上がより好ましい。前記ガラス転移温度が10℃未満であると、例えば、感熱孔版印刷用マスターをロール状にした場合にブロッキングが生じることがある。
前記導電性ポリマーの合成方法は、特に制限はなく、公知の方法の中から目的に応じて適宜選択することができ、例えば、(1)対応するモノマーを化学酸化重合させる方法、(2)電解酸化重合させる方法、(3)対応する前躯体高分子を処理することにより合成する方法、等が挙げられる。
また、これらの材料の導電機構はπ電子の移動による導電機構であることは公知のことであり、従来の低分子系界面活性剤のような湿度依存性がないことが特徴である。
更に、従来の感熱孔版印刷用マスターでは、該熱可塑性樹脂フィルム表面に低分子型界面活性剤(イオン性界面活性剤)を帯電防止剤として塗布している。その結果、サーマルヘッドの腐蝕が生じるという不具合が発生しているが、該導電性ポリマーは、親水性が特別高いわけではなく、腐蝕性の心配はない。また、本発明では該多孔性支持体に含有されているのでそのような不具合はない。
前記導電性材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、(1)π共役二重結合を持つ導電性ポリマーと電子線硬化型材料との組合せ、(2)π共役二重結合を持つ導電性ポリマーと紫外線硬化型材料との組合せ、(3)π共役二重結合を持つ導電性ポリマーと熱硬化型材料との組合せ、等が好ましい。これらにより、前記多孔性支持体最外表層に塗布する導電性材料は、帯電性能もさることながら、該多孔性支持体の補強という役割も必要である。そのためには、塗布及び乾燥後に強固な皮膜となっている事が望ましい。紫外線により架橋性を持たせるとより強固な皮膜となり、帯電性能を維持しつつ、該多孔性支持体の補強という面でも十分機能する。また、生産設備の面からは装置が安価であり、導入し易いというメリットがある。
前記(1)〜(3)の場合において、π共役二重結合を持つ導電性ポリマーと他の材料との混合割合は質量比(導電性ポリマー:他の材料)で、1:0〜1:0.5が好ましい。
−電子線硬化型材料−
前記電子線硬化型材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、少なくともビヒクル及び水を含有する活性エネルギー線硬化性含水樹脂組成物が好適に用いられる。
前記ビヒクルとしては、例えば、(A)分子内に少なくとも1個の水酸基を含有するアクリル酸エステル、(B)有機ポリイソシアネート類、及び(C)1個の水酸基を含有するポリエチレングリコールモノアルキルエーテル類からなる反応生成物が挙げられる。
前記(A)成分は水酸基含有アクリル酸エステルであり、その分子内に少なくとも1個の水酸基と少なくとも1個の(メタ)アクリロイル基を有する各種のものが該当し、具体的には、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート等の2−ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート類、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−フェノキシプロピル(メタ)アクリレート等の2−アラルキルオキシプロピル(メタ)アクリレート類、ペンタエリスリトールトリアクリレート、等が挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
前記(A)成分の使用量は、ビヒクル中の(A)成分と(B)成分の和に対し25〜70質量%が好ましく、30〜65質量%がより好ましい。
前記(B)成分の有機ポリイソシアネート類としては、分子内に反応性のイソシアナート基を3個以上有する有機ポリイソシアネート類が該当する。その分子量は500〜1000程度が好ましい。
前記(B)成分の有機ポリイソシアネート類としては、例えば、1,6−ヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート等の各種ジイソシアネートから得られる3量体、該ジイソシアネート類をトリメチロールプロパン等の多価アルコールと反応させたプレポリマー、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート、等が挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
前記(B)成分の使用量は、ビヒクル中の(A)成分と(B)成分の和に対し30〜75質量%が好ましく、35〜70質量%がより好ましい。
前記(C)成分のポリエチレングリコールモノアルキルエーテル類は、その分子内に1個の水酸基を有するものであれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、下記一般式(1)で表わされるものが好適である。
H−(OCHCH−OR・・・一般式(1)
ただし、前記一般式(1)において、Rは炭素数1〜10のアルキル基を表す。nは3〜25の整数を示す。
前記(C)成分のポリエチレングリコールモノアルキルエーテル類の使用量は、(C)/{(A)+(B)}=0.2〜0.6が好ましく、0.25〜0.4がより好ましい。該比率が0.2に満たない場合には、含水樹脂組成物それ自体の水分散性が劣悪であったり、初期の水分散性が比較的良好であっても経時的に分離する等の傾向があり、一方、0.6を超える場合には、架橋密度の低下により硬化が不十分となったり、十分硬化させても該皮膜の耐水性が低下する傾向がある。
−紫外線硬化型材料−
前記紫外線硬化型材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、光硬化性樹脂と、反応性希釈剤と、光重合開始剤と、更に必要に応じてその他の成分を含有する光硬化性樹脂組成物が挙げられる。
前記光硬化性樹脂としては、例えば、ポリウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、等が挙げられる。
前記反応性希釈剤としては、例えば、N−ビニルピロリドン、2−エチルヘキシルアクリレート、エチルカルビトールアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、等が挙げられる。
前記光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、ベンジルメチルケタール、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、等が挙げられる。
また、その他の成分としては、消泡剤、レベリング剤艶消剤等が挙げられ、これらを目的に応じて適宜に選択して用いることができる。
−熱硬化型樹脂−
前記熱硬化型樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ブロックイソシアネート基を有するポリウレタン樹脂、等が挙げられる。
前記ポリウレタン樹脂は、ポリオール成分に化学量論量より過剰の有機イソシアネート化合物を反応させて作られるイソシアネート基末端のポリウレタン樹脂に公知のイソシアネートブロック剤を付加することにより合成される。
前記有機ポリイソシアネート化合物としては、例えば、2,4ートリレンジイソシアネート、2,6ートリレンジイソシアネート、mーフェニレンジイソシアネート、pーフェニレンジイソシアネート、4,4’ージフェニルメタンジイソシアネート、2,4’−ジフェニルメタンジイソシアネ−ト、2,2’−ジフェニルメタンジイソシアネート、3,3’−ジメチル−4,4’−ビフェニレンジイソシアネ−ト、3,3’−ジメトキシ−4,4’−ビフェニレンジイソシアネ−ト、3,3’−ジクロロ−4,4’−ビフェニレンジイソシアネ−ト、1,5−ナフタレンジイソシアネ−ト、1,5−テトラヒドロナフタレンジイソシアネ−ト、テトラメチレンジイソシアネ−ト、1,6−ヘキサメチレンジイソシアネ−ト、ドデカメチレンジイソシアネ−ト、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネ−ト、1,3−シクロヘキシレンジイソシアネ−ト、1,4−シクロヘキシレンジイソシアネ−ト、キシリレンジイソシアネ−ト、テトラメチルキシリレンジイソシアネ−ト、水素添加キシリレンジイソシアネ−ト、リジンジイソシアネ−ト、イソホロンジイソシアネ−ト、4,4’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネ−ト、3,3’−ジメチル−4,4’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネ−ト、等が挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
また、親水基を分子中に含有し、イソシアネート基を含むポリウレタン樹脂にイソシアネートブロック剤を反応させ水性化される。
親水基を分子中に含有し、イソシアネート基を含むポリウレタン樹脂とは、1分子中に少なくとも1個の活性イソシアネート基と親水基としてカルボキシル基、スルホン基、リン酸基、アミノ基、エチレンオキサイドの繰り返し単位から選ばれた1種又は2種以上の基を有するポリウレタン樹脂であり、反応性を有すると共に水中で自己乳化しうることを特徴とする。
ここにおいて1分子中に少なくとも1個の活性イソシアネートと親水基としてカルボキシル基、スルホン基、リン酸基、アミノ基、エチレンオキサイドの繰り返し単位から選ばれた1種又は2種以上の基を有するポリウレタン樹脂は、例えば親水基を含有するポリオール成分に、一分子中に2個以上のイソシアネート基を有する有機ポリイソシアネート化合物の少なくとも1種を反応させて得ることができる。
前記導電性材料の該導電性材料を含有する膜(例えば、多孔性繊維膜、多孔性樹脂膜)における含有量(付着量)は、0.01〜2.0g/mが好ましく、0.2〜1.5g/mがより好ましい。前記含有量が、0.01g/m未満であると、搬送時に生じる静電気を除電しきれなく、更には十分なコシが得られないため搬送不良となることがあり、2.0g/mを超えると、インキ通過性を阻害してしまい、不鮮明な画像となることがある。
前記その他の層としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、熱融着防止層、接着層、等が挙げられる。
前記熱融着防止層は、前記感熱孔版印刷用マスターにおける熱可塑性樹脂フィルムのサーマルヘッドに接触する片面に穿孔時の融着を防止するために設けられる。
前記熱融着防止層は、シリコーンオイル、シリコーン系樹脂、フッソ系樹脂、界面活性剤、帯電防止剤、耐熱剤、酸化防止剤、有機粒子、無機粒子、顔料、分散助剤、防腐剤、消泡剤等からなる薄層を設けることが望ましい。
前記熱融着防止層の厚みは、0.005〜0.4μmが好ましく、0.01〜0.4μmがより好ましい。
前記熱融着防止層の形成方法としては、特に限定されないが、水、溶剤等に希釈した溶液をロールコーター、グラビアコーター、リバースコーター、バーコーター等を用いて塗布し、乾燥するのが好ましい。
前記接着層は、必要に応じて熱可塑性樹脂フィルムと多孔性支持体とを接着するために設けられる。
接着に使用する接着剤としては、特に限定されないが、例えば酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂、紫外線・電子線硬化型接着剤、等が挙げられる。
本発明の感熱孔版印刷用マスターにおける多孔性支持体側(ロールとの接触面側)の表面抵抗値は、23℃−50%RH環境下で1.0×10〜1.0×1013Ωが好ましく、1.0×10〜1.0×1010Ωがより好ましい。前記表面抵抗値が1.0×1013Ωを超えると、特に低温低湿環境下で印刷機内での搬送時に帯電が原因で搬送不良となることがあり、1.0×10未満であると、帯電防止剤の量を増やす等して表面抵抗値をそれ以下に下げても印刷機上での搬送性には殆ど影響がない。
前記感熱孔版印刷用マスターにおける曲げ剛度(MD方向)は、主に搬送性や着版シワの低減を意味するパラメーターであり、例えば、L&W STIFFNESS TESTER(AB Lorentzen社製、16−D)を用い、曲げ角度=30°、曲げ長さ=10mmと設定して測定することができる。
前記曲げ剛度が低いと、搬送不良を起こし易く、更には製版後ドラムにマスターをまき付ける際に生じる着版シワが起こり易い。ある程度の曲げ剛度を有していると上記の様な不具合は生じなく、正常な搬送及びドラムへの巻き付けが行われる。以上の様な特性を有する曲げ剛度の範囲は、20〜110mNが好ましく、30〜70mNがより好ましい。
(感熱孔版印刷用マスターの製造方法)
本発明の感熱孔版印刷用マスターの製造方法は、多孔性支持体形成工程と、多孔性繊維膜形成工程とを含んでなり、導電性材料塗布工程、更に必要に応じてその他の工程を含んでなる。
−多孔性支持体形成工程−
前記多孔性支持体形成工程は、熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも一方の面上に多孔性樹脂膜及び多孔性繊維膜の少なくともいずれかを含む多孔性支持体を形成する工程である。
前記多孔性樹脂膜の形成方法としては、前記熱可塑性樹脂フィルム上に、少なくとも樹脂を含む多孔性樹脂膜塗布液を塗布し、乾燥させて多孔性樹脂膜を形成する工程である。
前記多孔性樹脂膜塗布液は、少なくとも樹脂を含み、更に必要に応じてその他の成分を含有してなり、油中水型のものが好ましい。
前記多孔性樹脂膜の形成方法としては、上述したように、前記第1の形成方法(特開平10−24667号公報参照)、又は第2の形成方法(特開平11−23885号公報参照)等が挙げられる。
前記多孔性繊維膜の形成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、上述したように、短繊維を湿式抄紙した抄造紙であってもよいし、不織布や織物であってもよいし、スクリーン紗等であってもよく、生産性、コスト面等より抄造紙が好ましく用いられる。
−導電性材料塗布工程−
前記導電性材料塗布工程は、前記多孔性支持体の表面に、少なくともπ共役二重結合を持つ導電性ポリマーを含む導電性材料塗布液を塗布する工程である。
前記導電性材料用塗布液が水系であり、かつ引火点を持たないことが好ましい。
近年、環境保護の気運が高まってきており、感熱孔版印刷用マスターにも環境負荷低減となることが望まれている。本発明では、大気汚染等を防止すべく、水系複合材料での塗布を実施することにより、環境負荷を低減することを可能とした。
前記導電性材料用塗布液におけるpHは2〜9が好ましい。
前記導電性材料を含む複合材料は、原液が強酸であることは公知のことである。しかし、塗布設備のことを考慮すると、防錆処理を施している設備では強酸でも問題ないが、そうではない場合には中性よりにすることが望ましい。以上のような設備の腐蝕の面を考慮すると、塗布液のpHは2〜9が好ましく、4〜8がより好ましい。pHが9を超えると十分な帯電性能が得られないことがある。
また、導電性材料はpHを中性に近づけると導電性能が劣化することが知られている。これは、ドーピングの効果が減少するものである。
前記その他の工程としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スティック防止層形成工程等が挙げられる。
前記多孔性繊維膜と前記多孔性樹脂膜を有するフィルムとを貼り合わせる方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、熱可塑性樹脂フィルムの一方の面上に多孔性樹脂膜塗布液を塗布し、少なくとも該多孔性樹脂膜の最表面層が乾燥し、皮膜化した後に、接着剤が塗布された多孔性繊維膜と貼り合せることが好ましい。前記多孔性樹脂膜が形成される前に多孔性繊維膜を積層すると、多孔性樹脂膜の形成を阻害して所望の多孔性樹脂膜が得られない。また、接着剤は多孔性樹脂膜の孔を閉塞するおそれが有るため、多孔性繊維膜に塗布した方が好ましい。
前記多孔性繊維膜と前記多孔性樹脂膜を有するフィルムとを貼り合わせる(ラミネートする)場合に用いる接着剤としては、インキ通過性の面より多孔性樹脂膜の孔を塞がないような高粘度の状態のものが好ましく、前記接着剤が完全に硬化するまでの粘度は25℃において100cp以上が好ましく、300cp以上がより好ましい。
この場合、前記接着剤として溶剤型接着剤を使用すると多孔性樹脂膜が侵され、孔を閉塞してしまうため、少なくとも多孔性樹脂膜と多孔性繊維膜とが積層される時点において溶剤はない方が好ましく、この点から、無溶剤型接着剤、水性・エマルション型接着剤が好適に用いられる。
前記接着剤の塗布方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、(1)酢酸エチル等の有機溶剤で希釈された塗布液を多孔性繊維膜に塗布し、乾燥した後、多孔性樹脂膜と貼り合せる方法、(2)無溶剤のまま塗布する方法、等が挙げられ、これらの中でも、環境面及び残留溶剤が発生しない点から無溶剤のまま塗布する方法が好適である。
前記接着剤の塗布方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ブレードコーティング法、リバースロールコーティング法、グラビアコーティング法、ナイフコーティング法、スプレーコーティング法、オフセットグラビアコーティング法、キスコーティング法、バーコーティング法等が好適に挙げられる。
前記接着剤としては、所定の接着強度を得るため及び上記条件を満たすため、特にポリウレタン系接着剤が好適である。該ポリウレタン系接着剤としては、低付着量にて所望の接着強度が得られる無溶剤型ポリウレタン接着剤が好適である。水性・エマルション型ポリウレタン接着剤では塗布時、多孔性繊維膜の伸縮が発生し、カール等を悪化させるという面からも無溶剤型ポリウレタン接着剤が好適に用いられる。
前記無溶剤型ポリウレタン接着剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、(1)ポリオール成分とイソシアネート成分の反応により得られる一液湿気硬化型のウレタンプレポリマー、(2)ポリオール成分とイソシアネート成分に分かれた二液硬化型の接着剤が挙げられる。
前記ポリオール成分としては、両末端に水酸基を有し、液体であれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、両末端に水酸基を有するポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール等が挙げられる。
前記イソシアネート成分としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート(HMDI)、2,4−ジイソシアネート−1−メチルシクロヘキサン、2,6−ジイソシアネート−1−メチルシクロヘキサン、ジイソシアネートシクロブタン、テトラメチレンジイソシアネート、o−,m−及びp−キシリレンジイソシアネート(XDI)、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、ジメチルジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、ヘキサヒドロメタキシリデンジイソシアネート(HXDI)、リジンジイソシアネートアルキルエステル(該アルキルエステルのアルキル部分は1〜6個の炭素原子を有することが好ましい)等の脂肪族又は脂環式ジイソシアネート;トルイレン−2,4−ジイソシアネート(TD1)、トルイレン−2,6−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4’−ジイソシアネート(MDI)、3−メチルジフェニルメタン−4,4’−ジイソシアネート、m−及びp−フェニレンジイソシアネート、クロロフェニレン−2,4−ジイソシアネート、ナフタリン−1,5−ジイソシアネート、ジフェニル−4,4’−ジイソシアネート、3,3’−ジメチルジフェニル−4,4’−ジイソシアネート、1,3,5−トリイソプロピルベンゼン−2,4−ジイソシアネート、ジフェニルエーテルジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート等が挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
前記多孔性繊維膜に無溶剤型ポリウレタン接着剤を塗布する場合、粘度が高すぎると繊維が脱落して塗布不良が発生するので、ロールを加熱することで粘度を下げて塗布することが好ましい。前記無溶剤型ポリウレタン接着剤の粘度は25℃において3,000cp以下が好ましく、300〜1,500cpがより好ましい。前記粘度が3,000cp未満であると、多孔性樹脂膜と貼り合せ後に開口部を閉塞して、インキ通過性を阻害するおそれがあり、繊維層の繊維脱落が起こり易くなる。
前記無溶剤型接着剤を用いた場合には、ロール状に巻かれた感熱孔版印刷用マスターの反応を促進させる目的で、キュアを行うことが好ましい。該キュアの温度は50℃以下が好ましく、40℃以下がより好ましい。前記キュア温度が50℃を超えると、熱可塑性樹脂フィルムの収縮が発生してカールの問題が生じることがある。なお、前記キュア時間は目的とする接着力が得られることができれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選定することができる。
前記接着剤の付着量は、従来の感熱孔版印刷用マスター(熱可塑性樹脂フィルムと多孔性繊維膜との積層品)とは異なり穿孔阻害の影響を考慮する必要はないので、所望の接着強度が得られ、多孔性樹脂膜及び多孔性繊維膜の孔を閉塞しない範囲であれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、0.05〜5.0g/mが好ましく、0.1〜3.0g/mがより好ましい。
本発明の感熱孔版印刷用マスターの製造方法により製造された感熱孔版印刷用マスターは、サーマルヘッドによる穿孔性を損なうことなく、優れた画質や、裏移りの少ないという特徴を失わず、しかもマスターの印刷機内での静電気によるジャムやドラム上でのシワの発生がなく、従来からの改題を解決できる高品質なものである。
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれら実施例に何ら限定されるものではない。
(実施例1)
−感熱孔版印刷用マスターの作製−
まず、以下のようにして熱可塑性樹脂フィルムと多孔性樹脂膜との積層体を作製した。下記組成の多孔性樹脂膜塗布液を溶解乃至分散し、これにヒドロキシエチルセルロース(HEC)1質量%含有水25.0質量部を撹袢しながらゆっくりと添加して、白濁したエマルション塗布液を調製した。
<多孔性樹脂膜塗布液の処方>
・アセタール樹脂(積水化学工業株式会社製、KS−1)・・・2.5質量部
・タルク・・・0.8質量部
・界面活性剤(日光ケミカル株式会社製、SO15U)・・・0.1質量部
・界面活性剤(信越化学工業株式会社製、KF6012)・・・0.1質量部
・界面活性剤(ジョンソン社製、J711)・・・0.2質量部
・酢酸エチル・・・43.0質量部
次に、得られたエマルション塗布液を、二軸延伸ポリエステルフィルム(厚み2.0μm、100℃×3分間の熱収縮率タテ/ヨコ=11%/12%)上に、ダイコーティング方式にて乾燥後付着量が3.0g/mとなるように塗布し、乾燥させて、熱可塑性樹脂フィルムと多孔性樹脂膜の積層体を作製した。
得られた多孔性樹脂膜の厚みは16μmであり、下記方法により測定した多孔性樹脂膜の平均開孔径は18.6μmであった。
−多孔性樹脂膜の平均開孔径の測定−
前記多孔性樹脂膜の平均開孔径の測定は、多孔性樹脂膜の任意の10箇所を電子顕微鏡(倍率100倍)で10枚の写真撮影を行い、スキャナーにてパソコンに画像情報を取り込んだ後、画像解析ソフト(フリーウェア:Scion Image)で2値化し、開孔部の面積から円換算により開孔径を測定した。一枚の写真からランダムに1,000個の開孔径を抽出し、10枚の平均値を平均開孔径として求めた。
<多孔性繊維膜の作製>
まず、繊度0.2デシテックス、繊維長3mmの未延伸ポリエステル繊維(テイジン株式会社製、テピルスTK08PN)40質量%と、繊度1.5デシテックス、繊維長5mmのポリエステルバインダー繊維(鞘成分:低融点PET、熱溶融温度110℃、芯成分:PET/ユニチカ株式会社製、メルティ4080)60質量%とを混合し、円網抄紙機により多孔性繊維膜を作製した。
得られた多孔性繊維膜の坪量は7.5g/mであり、厚みは28μmであった。
次に、得られた多孔性繊維膜に、帯電防止及び多孔性支持体補強のため、下記組成の導電性材料A塗布液(固形分=9質量%)を乾燥付着量が0.1g/mとなるように塗布し、乾燥させた。
−導電性材料A塗布液の組成−
・導電性ポリマー(ポリアニリン系ポリエステルポリマー、ASB−613
高松油脂株式会社製、ガラス転移温度:95℃)・・・40質量部
・ロジンエステル系ポリマー(E−650、荒川化学工業株式会社製)・・・4質量部
・水・・・56質量部
この導電性材料A塗布液の25℃でのpHは3.5であった。
前記熱可塑性樹脂フィルムと多孔性樹脂膜との積層体と前記多孔性繊維膜とを、ウレタン系接着剤をトルエンを溶媒とし、グラビア塗工により塗布してラミネートを行い、30℃で乾燥させて積層体を得た。
次いで、熱可塑性樹脂フィルムの多孔性樹脂膜と反対側の面に、水溶性シリコーンオイル(FZ2101、日本ユニカー株式会社製)1質量%水溶液をワイヤーバーコーティング方式により塗布し、乾燥させた。以上により、図3に示すような感熱孔版印刷用マスターを作製した。
<評価>
次に、作製した感熱孔版印刷用マスターについて、以下のようにして、諸特性を評価した。結果を表1に示す。
−表面抵抗の測定−
得られた感熱孔版印刷用マスターを、23℃−50%RH環境下で4時間調湿を行い、表面抵抗計(アジレントテクノロジー社製、4339B)を用い多孔性支持体表面の表面抵抗値を測定した。
−曲げ剛度の測定−
得られた感熱孔版印刷用マスターについて、L&W STIFFNESS TESTER(AB Lorentzen社製、16−D)を用い、曲げ角度=30°、曲げ長さ=10mmに設定してMD方向の曲げ剛度を測定した。
−搬送性及び印刷品質の評価−
得られた感熱孔版印刷用マスターを50℃環境下に1週間保存した後、該感熱孔版印刷用マスターを印刷機(サテリオ400、株式会社リコー製)を用い、製版、及び印刷を連続50回繰り返し、搬送性(静電気不具合及びコシによる不具合)、及び得られた画像の印刷品質を下記基準で評価した。
−−静電気不具合−−
〔評価基準〕
○:静電気によるマスターの貼り付きがなく、マスターがドラムに正常に巻きつけられた。
△:静電気によるマスターの貼り付きが若干見られるものの、マスターがドラムに正常に巻きつけられた。
×:静電気によるマスターの貼り付きが原因で、マスターがドラムに対して斜めに巻きつけられたり、シワになったりした。
−−コシによる不具合−−
〔評価基準〕
○:不十分なコシによる搬送不良(ジャム)や過剰なコシによる搬送不良がなく、マスターがドラムに正常に巻きつけられた。
△:不十分なコシによる搬送不良(ジャム)や過剰なコシによる搬送不良が極僅かに見られるものの、マスターがドラムに正常に巻きつけられた。
×:不十分なコシによる搬送不良(ジャム)や過剰なコシによる搬送不良が原因で、マスターがドラム巻きつけ部まで搬送されなかったり、シワになったりした。
−−印刷品質−−
得られた印刷画像について、下記基準により印刷画像の白抜けの程度を評価した。
〔評価基準〕
○:印刷画像に白抜けが殆どない。
△:やや白抜けが見られるが、実用上問題のないレベル。
×:実用上問題となるレベルの白抜けが発生した。
(実施例2)
実施例1において、導電性材料A塗布液の乾燥付着量を0.03g/mとした以外は、実施例1と同様にして、図3に示すような実施例2の感熱孔版印刷用マスターを作製した。また、実施例1と同様にして諸特性を評価した。結果を表1に示す。
(実施例3)
実施例1において、導電性材料A塗布液の乾燥付着量を1.0g/mとした以外は、実施例1と同様にして、図3に示すような実施例3の感熱孔版印刷用マスターを作製した。また、実施例1と同様にして諸特性を評価した。結果を表1に示す。
(実施例4)
実施例1において、導電性材料A塗布液の乾燥付着量を0.005g/mとした以外は、実施例1と同様にして、図3に示すような実施例4の感熱孔版印刷用マスターを作製した。また、実施例1と同様にして諸特性を評価した。結果を表1に示す。
(実施例5)
実施例1において、導電性材料A塗布液の乾燥付着量を2.5g/mとした以外は、実施例1と同様にして、図3に示すような実施例5の感熱孔版印刷用マスターを作製した。また、実施例1と同様にして諸特性を評価した。結果を表1に示す。
(実施例6)
実施例1において、導電性材料A塗布液に水酸化アンモニウム(NHOH)を極少量ずつ添加していき、25℃でのpHを6に調整した以外は、実施例1と同様にして、図3に示すような実施例6の感熱孔版印刷用マスターを作製した。また、実施例1と同様にして諸特性を評価した。結果を表1に示す。
(実施例7)
実施例1において、導電性材料A塗布液に水酸化アンモニウム(NHOH)を0.25質量部添加して25℃でのpHを10に調整した以外は、実施例1と同様にして、図3に示すような実施例7の感熱孔版印刷用マスターを作製した。また、実施例1と同様にして諸特性を評価した。結果を表1に示す。
(実施例8)
実施例7において、導電性材料A塗布液の乾燥付着量を1.0g/mとした以外は、実施例7と同様にして、図3に示すような実施例8の感熱孔版印刷用マスターを作製した。また、実施例1と同様にして諸特性を評価した。結果を表1に示す。
(実施例9)
実施例7において、導電性材料A塗布液の乾燥付着量を2.5g/mとした以外は、実施例7と同様にして、図3に示すような実施例9の感熱孔版印刷用マスターを作製した。また、実施例1と同様にして諸特性を評価した。結果を表1に示す。
(実施例10)
実施例1において、導電性材料A塗布液の代わりに下記組成の導電性材料B塗布液(固体分=6質量%)を乾燥付着量が0.1g/mとなるように塗布した以外は、実施例1と同様にして、図3に示すような実施例10の感熱孔版印刷用マスターを作製した。
−導電性材料B塗布液の組成−
・導電性ポリマー(ポリチオフェン系ポリマー、ガラス転移温度:55℃)・・・95質量部
・ロジンエステル系ポリマー(E−650、荒川化学工業株式会社製)・・・4質量部
・水・・・1質量部
この導電性材料B塗布液の25℃でのpHは3.0であった。
また、実施例1と同様にして諸特性を評価した。結果を表1に示す。
(比較例1)
実施例1において、導電性材料A塗布液による塗布を行わない以外は、実施例1と同様にして、図3に示すような比較例1の感熱孔版印刷用マスターを作製した。また、実施例1と同様にして諸特性を評価した。結果を表1に示す。
(比較例2)
実施例1において、導電性材料A塗布液から導電性ポリマーを除いた以外は、実施例1と同様にして、図3に示すような比較例2の感熱孔版印刷用マスターを作製した。また、実施例1と同様にして諸特性を評価した。結果を表1に示す。
(比較例3)
実施例1において、導電性材料A塗布液における導電性ポリマー40質量部をカチオン性界面活性剤(日本油脂株式会社製、エレガン264A)10質量部にし、ロジンエステル系ポリマーの配合量を40質量部に変えた(25℃でのpHは5.2)以外は、実施例1と同様にして、図3に示すような比較例3の感熱孔版印刷用マスターを作製した。また、実施例1と同様にして諸特性を評価した。結果を表1に示す。
Figure 2006188034
※1・・・A−導電性ポリマー
※2・・・Aの導電性ポリマー→カチオン性界面活性剤
(実施例11)
実施例1において、多孔性繊維膜を設けず、多孔性樹脂膜表面に、導電性材料B塗布液(固形分=6質量%)を乾燥付着量0.1g/mとなるように塗布し、乾燥させた以外は、実施例1と同様にして、図1に示すような実施例11の感熱孔版印刷用マスターを作製した。また、実施例1と同様にして諸特性を評価した。結果を表2に示す。
(比較例4)
実施例11において、導電性材料B塗布液から導電性ポリマーを除き以下の処方とし、乾燥付着量を0.1g/mとした以外は実施例11と同様にして図1に示すような比較例4の感熱孔版印刷用マスターを作製した。
−導電性材料C塗布液の組成−
・ロジンエステル系ポリマー(E−650、荒川化学工業株式会社製)・・・15質量部
・水・・・85質量部
この導電性材料C塗布液の25℃でのpHは5.4であった。
また、実施例1と同様にして諸特性を評価した。結果を表2に示す。
(比較例5)
実施例11において、導電性材料B塗布液から導電性ポリマーを除き以下の処方とし、乾燥付着量を0.1g/mとした以外は実施例11と同様にして図1に示すような比較例5の感熱孔版印刷用マスターを作製した。
−導電性材料D塗布液の組成−
・カチオン性界面活性剤(エレガン264A、日本油脂株式会社製)・・・10質量部
・ロジンエステル系ポリマー(E−650、荒川化学工業株式会社製)・・・40質量部
・水・・・50質量部
この導電性材料C塗布液の25℃でのpHは5.2であった。
また、実施例1と同様にして諸特性を評価した。結果を表2に示す。
Figure 2006188034
(実施例12)
実施例1において、熱可塑性樹脂フィルムと多孔性繊維膜とをラミネートし、該多孔性繊維膜上に多孔性樹脂膜塗布液を塗布し、乾燥させて多孔性樹脂膜を形成した。多孔性樹脂膜表面に、導電性材料B塗布液(固形分=6質量%)を乾燥付着量が0.1g/mとなるように塗布し、乾燥させて、図4に示すような実施例12の感熱孔版印刷用マスターを作製した。また、実施例1と同様にして諸特性を評価した。結果を表3に示す。
(比較例6)
実施例12において、導電性材料B塗布液から導電性材料C塗布液に変えた以外は、同様の手順で、図4に示すような比較例6の感熱孔版印刷用マスターを作製した。このときの乾燥付着量は0.1g/mであった。また、実施例1と同様にして諸特性を評価した。結果を表3に示す。
Figure 2006188034
(実施例13)
実施例1において、多孔性樹脂膜を設けず、熱可塑性樹脂フィルムと該多孔性繊維膜とをラミネートし、該多孔性繊維膜表面に導電性材料B塗布液(固形分=6質量%)を乾燥付着量で0.1g/mとなるように塗布し、乾燥させて、図2に示すような実施例13の感熱孔版印刷用マスターを作製した。また、実施例1と同様にして諸特性を評価した。結果を表4に示す。
(比較例7)
実施例13において、導電性材料B塗布液から導電性材料C塗布液に変えた以外は、同様の手順で図2に示すような比較例7の感熱孔版印刷用マスターを作製した。このときの乾燥付着量は0.1g/mであった。また、実施例1と同様にして諸特性を評価した。結果を表4に示す。
Figure 2006188034
(参考例1)
実施例1において、導電性材料A塗布液の代わりに下記の組成の導電性材料E塗布液を用いた以外は、実施例1と同様にして、図3に示すような参考例1の感熱孔版印刷用マスターを作製した。
−導電性材料E塗布液の組成−
・導電性ポリマー(ポリチオフェン系、ガラス転移温度:−10℃)・・・1質量部
・アクリル系ポリマー(ガラス転移温度:5℃)・・・5質量部
・水・・・94質量部
この導電性材料E塗布液の25℃でのpHは3.7であった。
また、実施例1と同様にして諸特性を評価した。結果を表5に示す。
(実施例14)
実施例1において、導電性材料A塗布液の代わりに下記の組成の導電性材料F塗布液を用い、該塗布液を塗布及び乾燥後、電子線を125kV、3Mradの条件で照射し、架橋した以外は、実施例1と同様にして、図3に示すような実施例14の感熱孔版印刷用マスターを作製した。
−導電性材料F塗布液の組成−
・導電性ポリマー(ポリチオフェン系ポリマー、ガラス転移温度:55℃)・・・85質量部
・EB硬化型ウレタン系ポリマー(ビームセットEM90、荒川化学工業株式会社製)・・・13質量部
・水・・・2質量部
この導電性材料F塗布液の25℃でのpHは3.3であった。
また、実施例1と同様にして諸特性を評価した。結果を表5に示す。
(実施例15)
実施例14において、導電性材料F塗布液にラジカル系光重合開始剤(イルガキュア184、チバスペシャリティーケミカルズ社製)0.5質量部を添加し、紫外線による架橋性を持たせた。該導電性材料F塗布液を塗布し、及び乾燥後、紫外線を80W/cmの紫外線ランプで照射を行った以外は、実施例14と同様にして、図3に示すような実施例15の感熱孔版印刷用マスターを作製した。また、実施例1と同様にして諸特性を評価した。結果を表5に示す。
(実施例16)
実施例1において、導電性材料A塗布液の代わりに下記の組成の導電性材料G塗布液を用い、該塗布液を塗布及び乾燥後、ポストキュアを50℃にて5分間の条件で行い、架橋した以外は、実施例1と同様にして、図3に示すような実施例16の感熱孔版印刷用マスターを作製した。
−導電性材料G塗布液の組成−
・導電性ポリマー(ポリチオフェン系ポリマー、ガラス転移温度:55℃)・・・85質量部
・熱硬化性アクリル系ポリマー・・・13質量部
・水・・・2質量部
この導電性材料G塗布液の25℃でのpHは3.3であった。
また、実施例1と同様にして諸特性を評価した。結果を表5に示す。
(実施例17)
実施例1において、多孔性繊維膜を以下のように変更した以外は、実施例1と同様にして、図3に示すような実施例17の感熱孔版印刷用マスターを作製した。
−多孔性繊維膜の作製−
繊度0.2デシテックス、繊維長3mmの未延伸ポリエステル繊維(テイジン株式会社製、テピルスTK08PN)50質量%と、繊度1.5デシテックス、繊維長5mmのポリエステルバインダー繊維(鞘成分:低融点PET、熱溶融温度110℃、芯成分:PET/ユニチカ株式会社製、メルティ4080)50質量%とを混合し、円網抄紙機により多孔性繊維膜を作製した。得られた多孔性繊維膜の坪量は、7.5g/m、厚みは30μmであった。また、実施例1と同様にして諸特性を評価した。結果を表5に示す。
(実施例18)
実施例1において、多孔性繊維膜を以下のように変更した以外は、実施例1と同様にして、図3に示すような実施例18の感熱孔版印刷用マスターを作製した。
−多孔性繊維膜の作製−
繊度0.2デシテックス、繊維長3mmの未延伸ポリエステル繊維(テイジン株式会社製、テピルスTK08PN)35質量%と、繊度1.5デシテックス、繊維長5mmのポリエステルバインダー繊維(鞘成分:低融点PET、熱溶融温度110℃、芯成分:PET/ユニチカ株式会社製、メルティ4080)15質量%とを混合、更にマニラ麻50質量%を混合し、円網抄紙機により多孔性繊維膜を得た。得られた多孔性繊維膜の坪量は、8.5g/m、厚みは33μmであった。また、実施例1と同様にして諸特性を評価した。結果を表5に示す。
Figure 2006188034
(実施例19〜23)
実施例1〜5において、導電性材料A塗布液から導電性材料H塗布液に変えた以外は、同様の手順で、図3に示すような実施例19〜23の感熱孔版印刷用マスターを作製した。
−導電性材料H塗布液の組成−
・導電性ポリマー(ポリチオフェン系ポリマー、ガラス転移温度:250℃)・・・2質量部
・ウレタン系ポリマー(ガラス転移温度:210℃)・・・7質量部
・水・・・91質量部
この導電性材料H塗布液の25℃でのpHは3.2であった。
また、実施例1と同様にして諸特性を評価した。結果を表6に示す。
Figure 2006188034
(実施例24)
実施例19において、多孔性繊維膜を設けず、多孔性樹脂膜表面に、導電性材料I塗布液(固形分=6質量%)を乾燥付着量0.1g/mとなるように塗布し、乾燥させた以外は、実施例19と同様にして、図1に示すような実施例24の感熱孔版印刷用マスターを作製した。また、実施例1と同様にして諸特性を評価した。結果を表7に示す。
(実施例25)
実施例19において、熱可塑性樹脂フィルムと多孔性繊維膜とをラミネートし、該多孔性繊維膜上に多孔性樹脂膜塗布液を塗布し、乾燥させて多孔性樹脂膜を形成した。多孔性樹脂膜表面に、導電性材料I塗布液(固形分=6質量%)を乾燥付着量が0.1g/mとなるように塗布し、乾燥させて、図4に示すような実施例25の感熱孔版印刷用マスターを作製した。また、実施例1と同様にして諸特性を評価した。結果を表7に示す。
(実施例26)
実施例19において、多孔性樹脂膜を設けず、熱可塑性樹脂フィルムと該多孔性繊維膜とをラミネートし、該多孔性繊維膜表面に導電性材料I塗布液(固形分=6質量%)を乾燥付着量で0.1g/mとなるように塗布し、乾燥させて、図2に示すような実施例26の感熱孔版印刷用マスターを作製した。また、実施例1と同様にして諸特性を評価した。結果を表7に示す。
Figure 2006188034
(実施例27)
実施例19において、導電性材料H塗布液の代わりに下記の組成の導電性材料J塗布液を用い、該塗布液を塗布及び乾燥後、電子線を125kV、3Mradの条件で照射し、架橋した以外は、実施例1と同様にして、図3に示すような実施例27の感熱孔版印刷用マスターを作製した。
−導電性材料J塗布液の組成−
・導電性ポリマー(ポリチオフェン系ポリマー、ガラス転移温度:250℃)・・・1質量部
・EB硬化型ウレタン系ポリマー・・・5質量部
・水・・・94質量部
この導電性材料F塗布液の25℃でのpHは3.3であった。
また、実施例1と同様にして諸特性を評価した。結果を表8に示す。
(実施例28)
実施例27において、導電性材料J塗布液にラジカル系光重合開始剤(イルガキュア184、チバスペシャリティーケミカルズ社製)0.5質量部を添加し、紫外線による架橋性を持たせた。該導電性材料J塗布液を塗布し、乾燥後、紫外線を80W/cmの紫外線ランプで照射を行った以外は、実施例27と同様にして、図3に示すような実施例28の感熱孔版印刷用マスターを作製した。また、実施例1と同様にして諸特性を評価した。結果を表8に示す。
(実施例29)
実施例19において、導電性材料H塗布液の代わりに下記の組成の導電性材料K塗布液を用い、該塗布液を塗布及び乾燥後、ポストキュアを50℃にて5分間の条件で行い、架橋した以外は、実施例19と同様にして、図3に示すような実施例29の感熱孔版印刷用マスターを作製した。
−導電性材料K塗布液の組成−
・導電性ポリマー(ポリチオフェン系ポリマー、ガラス転移温度:250℃)・・・1質量部
・熱硬化性アクリル系ポリマー・・・5質量部
・水・・・94質量部
この導電性材料K塗布液の25℃でのpHは3.6であった。
また、実施例1と同様にして諸特性を評価した。結果を表8に示す。
(実施例30)
実施例19において、多孔性繊維膜を以下のように変更した以外は、実施例19と同様にして、図3に示すような実施例30の感熱孔版印刷用マスターを作製した。
−多孔性繊維膜の作製−
繊度0.2デシテックス、繊維長3mmの未延伸ポリエステル繊維(テイジン株式会社製、テピルスTK08PN)50質量%と、繊度1.5デシテックス、繊維長5mmのポリエステルバインダー繊維(鞘成分:低融点PET、熱溶融温度110℃、芯成分:PET/ユニチカ株式会社製、メルティ4080)50質量%とを混合し、円網抄紙機により多孔性繊維膜を作製した。得られた多孔性繊維膜の坪量は、7.5g/m、厚みは30μmであった。また、実施例1と同様にして諸特性を評価した。結果を表8に示す。
(実施例31)
実施例19において、多孔性繊維膜を以下のように変更した以外は、実施例19と同様にして、図3に示すような実施例31の感熱孔版印刷用マスターを作製した。
−多孔性繊維膜の作製−
繊度0.2デシテックス、繊維長3mmの未延伸ポリエステル繊維(テイジン株式会社製、テピルスTK08PN)35質量%と、繊度1.5デシテックス、繊維長5mmのポリエステルバインダー繊維(鞘成分:低融点PET、熱溶融温度110℃、芯成分:PET/ユニチカ株式会社製、メルティ4080)15質量%とを混合、更にマニラ麻50質量%を混合し、円網抄紙機により多孔性繊維膜を得た。得られた多孔性繊維膜の坪量は、8.5g/m、厚みは33μmであった。また、実施例1と同様にして諸特性を評価した。結果を表8に示す。
Figure 2006188034
表1〜4及び6〜7の結果から、熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも一方の面上に、多孔性樹脂膜及び多孔性繊維膜の少なくともいずれかを含む多孔性支持体を有してなり、該多孔性支持体が、π共役二重結合を持つ導電性ポリマーを含む導電性材料を有してなる実施例1〜13及び19〜29の感熱孔版印刷用マスターは、いずれも、搬送性に優れることが認められ、良好な画像が記録できた。
特に、多孔性支持体側表面への導電性材料塗布液の乾燥付着量が、0.01〜2.0g/mであり、且つ導電性材料塗布液のpHが、2〜9の範囲内である実施例1〜3、6、10〜13、19〜21、及び24〜26の感熱孔版印刷用マスターでは、静電気不具合がなく、十分なコシを有し、搬送性に極めて優れることが認められ、極めて優れた画像が記録できた。
導電性ポリマーを含まない導電性材料を有してなる比較例1〜7の感熱孔版印刷用マスターは、印刷時に静電気不具合が発生し、搬送不良になった。
また、表5及び8の結果から、導電性ポリマーと、電子線、熱、又は紫外線のいずれかで硬化する材料とを組み合わせた導電性材料を有してなる実施例14〜16及び27〜29の感熱孔版印刷用マスターは、曲げ剛度が大きく、強いコシを持つことが認められた。
また、実施例18より、多孔性繊維膜に、天然繊維と合成繊維との複合繊維を含有しても、搬送性と印刷品質に何ら問題はないことが認められた。
本発明の感熱孔版印刷用マスターは、印刷機内での静電気による搬送不良及び印刷ドラムへの巻装不良を発生させることがなく、十分なコシを有し、帯電防止性能の劣化が少なく、水系塗布材料であるため環境性に優れており、孔版印刷に好適に用いられる。
図1は、本発明の感熱孔版印刷用マスターの一例を示す模式断面図である。 図2は、本発明の感熱孔版印刷用マスターの一例を示す模式断面図である。 図3は、本発明の感熱孔版印刷用マスターの一例を示す模式断面図である。 図4は、本発明の感熱孔版印刷用マスターの一例を示す模式断面図である。
符号の説明
1 熱可塑性樹脂フィルム
2 多孔性樹脂膜
3 多孔性繊維膜
10 多孔性支持体

Claims (17)

  1. 熱可塑性樹脂フィルムと、該熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも一方の面上に多孔性樹脂膜及び多孔性繊維膜の少なくともいずれかを含む多孔性支持体とを有してなり、該多孔性支持体が、少なくともπ共役二重結合を持つ導電性ポリマーを含む導電性材料を含有することを特徴とする感熱孔版印刷用マスター。
  2. 多孔性支持体の最表面層が多孔性樹脂膜であり、該多孔性樹脂膜が、π共役二重結合を持つ導電性ポリマーを含む導電性材料を含有する請求項1に記載の感熱孔版印刷用マスター。
  3. 多孔性支持体が多孔性繊維膜上に多孔性樹脂膜を有してなり、該多孔性樹脂膜が、π共役二重結合を持つ導電性ポリマーを含む導電性材料を含有する請求項1から2のいずれかに記載の感熱孔版印刷用マスター。
  4. 多孔性支持体の最表面層が多孔性繊維膜であり、該多孔性繊維膜が、π共役二重結合を持つ導電性ポリマーを含む導電性材料を含有する請求項1に記載の感熱孔版印刷用マスター。
  5. 多孔性支持体が多孔性樹脂膜上に多孔性繊維膜を有してなり、該多孔性繊維膜が、π共役二重結合を持つ導電性ポリマーを含む導電性材料を含有する請求項1及び4のいずれかに記載の感熱孔版印刷用マスター。
  6. 感熱孔版印刷用マスターの多孔性支持体側における表面抵抗値が1.0×10〜1.0×1013Ωである請求項1から5のいずれかに記載の感熱孔版印刷用マスター。
  7. 導電性材料の多孔性支持体における付着量が0.01〜2.0g/mである請求項1から6のいずれかに記載の感熱孔版印刷用マスター。
  8. 導電性ポリマーのガラス転移温度(Tg)が10℃以上である請求項1から7のいずれかに記載の感熱孔版印刷用マスター。
  9. 導電性材料が、π共役二重結合を持つ導電性ポリマーと電子線硬化型材料との組合せである請求項1から8のいずれかに記載の感熱孔版印刷用マスター。
  10. 導電性材料が、π共役二重結合を持つ導電性ポリマーと紫外線硬化型材料との組合せである請求項1から8のいずれかに記載の感熱孔版印刷用マスター。
  11. 導電性材料が、π共役二重結合を持つ導電性ポリマーと熱硬化型材料との組合せである請求項1から8のいずれかに記載の感熱孔版印刷用マスター。
  12. 多孔性繊維膜が合成繊維を含有する請求項1から11のいずれかに記載の感熱孔版印刷用マスター。
  13. 多孔性繊維膜が合成繊維と天然繊維との複合線維を含有する請求項1から11のいずれかに記載の感熱孔版印刷用マスター。
  14. 感熱孔版印刷用マスターにおける曲げ剛度が、MD方向で20〜110mNである請求項1から13のいずれかに記載の感熱孔版印刷用マスター。
  15. 熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも一方の面上に多孔性樹脂膜及び多孔性繊維膜の少なくともいずれかを含む多孔性支持体を形成する多孔性支持体形成工程と、該多孔性支持体の表面に、少なくともπ共役二重結合を持つ導電性ポリマーを含む導電性材料塗布液を塗布する導電性材料塗布工程とを含むことを特徴とする感熱孔版印刷用マスターの製造方法。
  16. 導電性材料用塗布液が水系であり、かつ引火点を持たない請求項15に記載の感熱孔版印刷用マスターの製造方法。
  17. 導電性材料用塗布液におけるpHが2〜9である請求項15から16のいずれかに記載の感熱孔版印刷用マスターの製造方法。
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