JP2006187974A - 結晶性基材の分割方法、及び、液体噴射ヘッド - Google Patents
結晶性基材の分割方法、及び、液体噴射ヘッド Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 シリコンウェハー35の結晶方位面方向に設定した切断予定線L1では、切断基点40の形成数を疎にし、結晶方位面と交差する状態に設定した切断予定線L2では、切断基点40の形成数を、結晶方位面方向に設定した切断予定線L1と比較して密にし、シリコンウェハー35を切断基点40から切断予定線L1,L2に沿ってを切断して複数のパーツに分割する。
【選択図】 図3
Description
前記切断予定線を結晶方位面方向に設定した場合には、切断予定線上における切断基点の形成数を疎にし、
前記切断予定線を前記基材の表面における結晶方位面と交差する状態に設定した場合には、切断予定線における切断基点の形成数を、切断予定線を結晶方位面方向に設定した場合と比較して密にしたことを特徴とする。
前記切断予定溝を結晶方位面方向に設定した場合には、切断予定溝の深さをより浅くし、
前記切断予定溝を結晶方位面と交差する状態に設定した場合には、切断予定溝の深さを、切断予定溝を結晶方位面方向に設定する場合よりも深くしたことを特徴とする。
なお、本実施形態においては、分岐素子44がレーザー光の分岐機能と集光機能の両方を有する構成としたが、分岐素子44を分岐機能のみを有するものとし、集光機能を有する集光レンズを別途用いる構成としても良い。
図8は、本実施形態におけるシリコンウェハー35の構成を説明する一部拡大図である。上記各実施形態では、切断予定線に切断基点40(40´)を断続的に形成する構成を示したが、本実施形態においては、シリコンウェハー35の切断予定線L1,L2に沿って切断予定溝60を刻設することに特徴を有している。なお、その他の部分は上記実施形態と同様であるので、その説明は適宜省略する。
Claims (6)
- 結晶性を有する基材の表面に切断予定線を設定し、該切断予定線に沿って切断基点を複数形成し、該切断基点から切断予定線に沿って前記基材を切断して複数のパーツに分割する結晶性基材の分割方法であって、
前記切断予定線を結晶方位面方向に設定した場合には、切断予定線上における切断基点の形成数を疎にし、
前記切断予定線を前結晶方位面と交差する状態に設定した場合には、切断予定線における切断基点の形成数を、切断予定線を結晶方位面方向に設定した場合と比較して密にしたことを特徴とする結晶性基材の分割方法。 - 前記切断基点は、前記基材の厚さ方向を貫通した貫通孔で構成されていることを特徴とする請求項1に記載の結晶性基材の分割方法。
- 前記切断基点は、前記基材の厚さ方向の途中まで穿設された窪みで構成されていることを特徴とする請求項1に記載の結晶性基材の分割方法。
- 前記切断基点は、前記基材の内部にレーザー光を集光し、集光部分のみを損傷させて形成された脆弱部により構成されていることを特徴とする請求項1に記載の結晶性基材の分割方法。
- 結晶性を有する基材に切断予定溝を刻設し、該切断予定溝に沿って前記基材を切断して複数のパーツに分割する結晶性基材の分割方法であって、
前記切断予定溝を結晶方位面方向に設定した場合には、切断予定溝の深さをより浅くし、
前記切断予定溝を結晶方位面と交差する状態に設定した場合には、切断予定溝の深さを、切断予定溝を結晶方位面方向に設定する場合よりも深くしたことを特徴とする結晶性基材の分割方法。 - 共通液体室又は液体を吐出するノズル開口に通ずる圧力発生室の少なくとも一方の液体流路となる部分が形成された結晶性を有する基材を請求項1から請求項5の何れかに記載の結晶性基材の分割方法で分割して得られる流路形成部材を備えることを特徴とする液体噴射ヘッド。
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