JP2006187873A - 半導体封止用樹脂タブレットおよびその製造方法、樹脂成形体の製造方法ならびに半導体装置 - Google Patents
半導体封止用樹脂タブレットおよびその製造方法、樹脂成形体の製造方法ならびに半導体装置 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 本発明の半導体封止用樹脂タブレットの製造方法は、熱硬化性樹脂の粉体と、無機充填材の粉体とを含む第1配合物を混合する第1混合工程と、前記第1混合工程で得られた混合粉体を金型内に供給し、加熱・加圧してタブレットを成形する成形工程とを有し、実質的に前記混合粉体を溶融混練する工程を経ずに前記タブレットを成形する。また、本発明の半導体封止用樹脂タブレットは、上記に記載の半導体封止用樹脂タブレットの製造方法で得られる。また、本発明の半導体用装置は、上記に記載の半導体封止樹脂用タブレットで封止される。
【選択図】 図1
Description
このトランスファー成形に用いる封止材料としては、熱硬化性樹脂、硬化剤および無機充填材等を配合した組成物等が挙げられる。そして、この組成物をロールまたは押し出し機等で溶融混練し、その混練物をシート状に伸ばして冷却した後に粉砕し、混練物を線状に押し出して冷却しながら切断して封止材料の粉砕物を形成している。そして、その粉砕物を所定量だけ計量した後、円柱状の穴があいた金型に挿入し、加圧することによって内部の空気を抜きながら円柱状に成形して製造するタブレット状の封止材料を用いることが一般に行われている。
しかし、封止材料を構成する組成物を溶融混練および粉砕する工程において、それらの設備の磨耗等によって、金属等の不純物が混入してしまう場合があった。
(1)半導体封止用樹脂タブレットを製造する方法であって、熱硬化性樹脂の粉体と、無機充填材の粉体とを含む第1配合物を混合する第1混合工程と、前記第1混合工程で得られた混合粉体を金型内に供給し、加熱・加圧してタブレットを成形する成形工程とを有し、実質的に前記混合粉体を溶融混練する工程を経ずに前記タブレットを成形することを特徴とする半導体封止用樹脂タブレットの製造方法。
(2)前記第1混合工程は、前記第1配合物を粉末化すると共に混合するものである上記(1)に記載の半導体封止用樹脂タブレットの製造方法。
(3)前記第1配合物を粉末化すると共に混合する工程では、ジェットミル、ボールミルおよび湿式ポットミルの中から選ばれる1種以上の粉砕機を用いるものである上記(2)に記載の半導体封止用樹脂タブレットの製造方法。
(4)前記第1混合工程では、粒子径75μm以上の粒子が5%以下となるまで前記第1配合物を微粉末化するものである上記(2)または(3)に記載の半導体封止用樹脂タブレットの製造方法。
(5)前記第1混合工程の前に、さらに前記熱硬化性樹脂を粉末化する粉末化工程を有するものである上記(1)ないし(4)のいずれかに記載の半導体封止用樹脂タブレットの製造方法。
(6)前記粉末化工程では、前記熱硬化性樹脂を平均粒子径100μm以下まで粉末化するものである上記(5)に記載の半導体封止用樹脂タブレットの製造方法。
(7)前記第1混合工程の後、かつ前記成形工程の前に、前記第1配合物とは異なる第2配合物を前記混合粉体に混合する第2混合工程を有するものである上記(1)ないし(6)のいずれかに記載の半導体封止用樹脂タブレットの製造方法。
(8)前記タブレットの成形工程の前に、さらに前記混合粉体を加圧して予備タブレットに成形する予備成形工程を有するものである上記(1)ないし(7)のいずれかに記載の半導体封止用樹脂タブレットの製造方法。
(9)前記第1配合物は、さらに硬化剤を含むものである上記(1)ないし(8)のいずれかに記載の半導体封止用樹脂タブレットの製造方法。
(10)前記無機充填材の粉体は、平均粒子径5μmを超える第1無機充填材と、平均粒子径5μm以下の第2無機充填材とを含むものである上記(1)ないし(9)のいずれかに記載の半導体封止用樹脂タブレットの製造方法。
(11)前記第1混合工程前における前記熱硬化性樹脂の粉体の平均粒子径[A]と、前記第1無機充填材の粉体の平均粒子径[B]との比(A/B)は、0.1〜5である上記(1)ないし(10)のいずれかに記載の半導体封止用樹脂タブレットの製造方法。
(12)前記半導体封止用樹脂タブレットの金属含有量は、1ppm以下である上記(1)ないし(11)のいずれかに記載の半導体封止用樹脂タブレットの製造方法。
(13)上記(1)ないし(12)のいずれかに記載の半導体封止用樹脂タブレットの製造方法で得られたことを特徴とする半導体封止用樹脂タブレット。
(14)上記(13)に記載の半導体封止用樹脂タブレットで封止されたことを特徴とする半導体装置。
(15)熱硬化性樹脂の粉体と、無機充填材の粉体とを含む第1配合物を混合する第1混合工程と、前記第1混合工程で得られた混合粉体を金型内に供給し、加熱・加圧して樹脂成形体を成形する成形工程とを有し、実質的に前記混合粉体を溶融混練する工程を経ずに前記樹脂成形体を成形することを特徴とする樹脂成形体の製造方法。
また、本発明によれば金属等の不純物の混入が少ない半導体装置を得ることができる。
また、前記第1混合工程の前に前記粉末化工程を有している場合、前記熱硬化性樹脂と前記無機充填材との混合を均一にすることができる。
また、前記第1混合工程を、前記第1配合物を粉末化すると共に混合した場合、特に前記熱硬化性樹脂と、前記無機充填材とをより均一に混合することができ、それによって得られた混合粉体の予備成形を容易にすることができる。
半導体封止用樹脂タブレットの製造方法は、熱硬化性樹脂の粉体と、無機充填材の粉体とを含む第1配合物を混合する第1混合工程と、前記第1混合工程で得られた混合粉体を金型内に供給し、加熱・加圧してタブレットを成形する成形工程とを有し、実質的に前記混合粉体を溶融混練する工程を経ずに前記タブレットを成形することを特徴とする。
また、本発明の半導体封止用樹脂タブレットは、上記に記載の半導体封止用樹脂タブレットの製造方法で得られたことを特徴とする。
また、本発明の半導体装置は、上記に記載の半導体封止用樹脂タブレットで封止されたことを特徴とする。
図1は、本発明のタブレット製造方法の一例を示す工程図である。
図1に示すように、本発明のタブレットの製造方法は、前記熱硬化性樹脂を粉末化する粉末化工程(1A)と、前記熱硬化性樹脂の粉体と前記無機充填材の粉体とを含む第1配合物を混合する第1混合工程(2A)と、第1混合工程(2A)で得られた混合粉体に、前記第1配合物と異なる第2配合物を混合する第2混合工程(3A)と、第2混合工程(3A)で得られた混合粉体を加熱・加圧して予備タブレットを成形する予備成形工程(4A)と、前記予備タブレットを金型内に供給し、加熱・加圧してタブレットを成形する成形工程(5A)と、を順次行う。すなわち、本発明のタブレットの製造方法は、実質的に前記混合粉体を溶融混練する工程を経ずに前記タブレットを成形するものである。
前記熱硬化性樹脂としては、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂等のフェノール樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェニレンおよび/またはビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレンおよび/またはビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等のアラルキル型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂が挙げられる(これらは単独でも混合して使用しても良い)。なお、ここでエポキシ樹脂とは、1分子内にエポキシ基を2個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を意味する。ユリア(尿素)樹脂、メラミン樹脂等のトリアジン環を有する樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、シアネートエステル樹脂等が挙げられる。これらの中でもエポキシ樹脂が好ましい。これにより、電気特性を向上することができる。さらに、前記無機充填材を多量に添加しても成形可能な流動性を維持することができる。
前記熱硬化性樹脂の粉体と、前記無機充填材の粉体とを混合する方法としては、例えば羽根回転式ミキサ、ボールミル、リボンブレンダー等の混合機を用いることができる。
また、前記無機充填材としては、例えばタルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラス等のケイ酸塩、酸化チタン、アルミナ、溶融シリカ(溶融球状シリカ、溶融破砕シリカ)、結晶シリカ等のシリカ粉末等の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイト等の炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等の水酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウム等の硫酸塩または亜硫酸塩、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウム等のホウ酸塩、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素等の窒化物等を挙げることができる。前述の無機充填材は、単独でも混合して使用しても良い。これらの中でも溶融シリカ、結晶シリカ等のシリカ粉末が好ましく、特に球状溶融シリカが好ましい。これにより、耐熱性、耐湿性、強度等を向上させることができる。前記無機充填材の形状は、特に限定されないが、真球状であることが好ましく、かつ粒度分布がブロードであることが好ましい。これにより、流動性を特に向上することができる。
前記第1無機充填材と、前記第2無機充填材とは異なる種類の充填材であっても、同じ種類の充填材であって良い。
さらに、前記第2無機充填材よりも平均粒子径が小さい第3無機充填材を含んでいても良い。
さらに、具体的には前記第1無機充填材の含有量は、特に限定されないが、前記第1配合物全体の15〜85重量%が好ましく、特に25〜80重量%が好ましい。また、前記第2無機充填材の含有量は、特に限定されないが、前記第1配合物全体の3〜15重量%が好ましく、特に5〜10重量%が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特に無機充填材の充填性に優れる。
また、前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合、前記硬化剤としてフェノール系硬化剤(フェノール性水酸基を有する硬化剤)が好ましく用いられ、その場合、前記エポキシ樹脂のエポキシ基とフェノール系硬化剤のフェノール性水酸基との当量比(エポキシ基/フェノール性水酸基)は、特に限定されないが、0.5〜2.0が好ましく、特に0.7〜1.5が好ましい。当量比が前記範囲内であると、特に硬化性および耐湿信頼性に優れる。
原料の供給速度は、特に限定されないが、5〜100kg/hが好ましく、特に10〜50kg/hが好ましい。
第2混合工程(3A)は、本発明において必須のものでは無いが、例えばジェットミル等を用いて混合と共に粉末化を行なう場合に好適に用いられるものである。
ここで、ジェットミル等を用いた場合に配合物を第1混合工程および第2混合工程の2回に分けて混合することが好ましい理由は、以下の通りである。
タブレットを構成する配合物は、前述した熱硬化性樹脂、無機充填材等の粉体物と、シランカップリング剤またはシランカップリング剤を含有する溶液等の液状物、シリコーンオイル、シリコーンゴム等の低応力化成分およびイオンキャッチャーのようにジェットミル等による粉砕(混合)に適さないものがある。つまり液状成分のようにジェットミルに投入することが困難である場合、イオンキャッチャーのように粉砕することが好ましくない場合である。そこで、タブレットを構成する配合物を第1混合工程と、第2混合工程に分けて混合することが好ましい。
前記予備成形を行なうには、例えば圧縮成形機を使用して、圧縮率70〜95%で圧縮成形を実施する。この予備成形は、混合粉末を後述する成形工程(5A)で加熱しやすいように、タブレット状にすることが目的である。したがって、予備成形時のタブレットのサイズ等は、特に限定されないが、具体的には外径(D)が20mm以下で、外径(D)と長さ(L)との比L/Dが1以上である場合、外径(D)が20mm以上で、外径(D)と長さ(L)との比L/Dが1以下である場合等の形状が挙げられる。
なお、予備成形工程(4A)は、本発明において必須の工程ではないが、後述する成形工程でのタブレットの製造を容易にするためにも予備成形工程(4A)を有していることが好ましい。
成形工程(5A)では、例えば予備成形したタブレットを80〜130℃まで加熱し、樹脂を一部溶融させて柔らかくする。そして、顧客の要求に合わせたタブレットのサイズ(径、高さ、重量)の金型に投入して圧縮成形しタブレット成形をして、冷却する。
加熱する方法としては、マイクロウェーブにより加熱する方法、高周波により加熱する方法、金型自体を加熱する方法等が挙げられる。
前記タブレットのサイズとしては、特に限定されないが、具体的には外径(D)が20mm以下で、外径(D)と長さ(L)との比L/Dが1以上である場合、外径(D)が20mm以上で、外径(D)と長さ(L)との比L/Dが1以下である場合等の形状が挙げられる。
前記金属含有量は、例えば得られたタブレットを有機溶剤アセトンに溶解し、溶解液をマグネット上に流し付着した磁性物の重量により評価できる。
従来のように溶融混練する工程を経る場合、得られた溶融混練物を粉砕する工程が必要になる。この粉砕工程で用いられる粉砕機等の製造装置が磨耗等して、溶融混練物中に鉄粉等の金属が混入することがあった。混入した金属は確実に除去する必要が有り、製造工程の一部に磁石等を設置して、この磁石により吸着して除去する方法等が行なわれていた。しかし、通常装置に使用されているステンレスの磨耗粉のような弱磁性体などは磁石等では、タブレット中の金属の除去が十分に行なわれない場合があった。
これに対して、本発明のタブレットの製造方法では、前記熱硬化性樹脂の粉体と、前記無機充填材の粉体とを含む第1配合物を混合する第1混合工程(特に好ましくは、前記第1配合物を粉末化すると共に混合する工程)を有しているので、実質的に溶融混練する工程を経ずにタブレットを製造することができる。したがって、鉄粉等の金属の混入が低減されるものである。
タブレットの製造
(実施例1)
1.熱硬化性樹脂の粉末化工程(1A)
前記熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂(日本化薬社製、NC3000、フレーク状、平均粒子径:約5mm)を、予めハンマーミルで粉砕し、500μmの篩で篩ったものを用いた。粉砕後のエポキシ樹脂をジェットミル(日本ニューマチック社製、PJM200SP)で供給速度10kg/時、空気圧0.8MPaで粉末化処理を行なった。得られたエポキシ樹脂の平均粒子径は、約10μmであった(顕微鏡観察により測定)。
上述の条件で粉末化したエポキシ樹脂(平均粒子径10μm)7重量%と、前記無機充填材として第1無機充填材(シリカ:電気化学社製、FB560、メジアン径30μm)79.6重量%と、第2無機充填材(シリカ:メジアン径0.5μm以下)10重量%と、硬化剤(明和化成社製 MEH7851)2重量%と、硬化促進剤(北興化学社製TPP)1重量%、カーボンブラック(三菱化学製社 ♯5)0.4重量%とをジェットミル(日本ニューマチック社製、PJM200SP)で供給速度10kg/時、空気圧0.8MPaで粉末化(微粉末化)すると共に混合した。得られた混合粉体の平均粒子径は、15μmであった。
なお、第1混合工程前における前記熱硬化性樹脂の粉体の平均粒子径Aと、前記第1無機充填材の平均粒子径Bとの比(A/B)は、0.3であった。
また、第1混合工程後おける粒子径75μm以上の粒子は、全粒子中で1%以下であった。
第1混合工程で得られた混合粉体に、第1無機充填材100重量部に対してシランカップリング剤0.3重量部を、ヘンシェルミキサを用いて、混合した。
第2混合工程で得られた混合粉体を、予備成形機タブレットマシン(星野特殊社製)を用いて、圧縮率86%でサイズφ14の予備成形体を得た。
予備成形体を高周波により100℃に加熱し、成形機タブレットマシン(星野特殊社製)を用いて、予備成形と同様の条件で成形して最終的にタブレットを得た。
粉末化工程(1A)を以下の様にした以外は、実施例1と同様にした。
前記熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂(日本化薬社製、NC3000、フレーク状、平均粒子径:約5mm)を、予めハンマーミルで粉砕し、500μmの篩で篩って、得られたものをそのまま用いた。得られたエポキシ樹脂の平均粒子径は、約80μmであった(顕微鏡観察により測定)。
得られた混合粉体の平均粒子径は、25μmであった。
なお、第1混合工程前における前記熱硬化性樹脂の粉体の平均粒子径Aと、前記第1無機充填材の平均粒子径Bとの比(A/B)は、2.7であった。
また、第1混合工程後における粒子径75μm以上の粒子は、全粒子中で1%を超え、5%以下であった。
第1混合工程(2A)の条件を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
ジェットミル(日本ニューマチック社製、PJM200SP)で供給速度100kg/時、空気圧0.8MPaで粉末化(微粉末化)すると共に混合した。得られた混合粉体の平均粒子径は、30μmであった。
なお、第1混合工程前における前記熱硬化性樹脂の粉体の平均粒子径Aと、前記第1無機充填材の平均粒子径Bとの比(A/B)は、0.3であった。
また、第1混合工程後における粒子径75μm以上の粒子は、全粒子中で5%を超え、10%以下であった。
粉末化工程(1A)を以下の様にした以外は、実施例1と同様にした。
前記熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂(日本化薬社製、NC3000、フレーク状、平均粒子径:約5mm)を、予めハンマーミルで粉砕し、得られたものを用いた。得られたエポキシ樹脂の平均粒子径は、約200μmであった(顕微鏡観察により測定)。
なお、第1混合工程前における前記熱硬化性樹脂の粉体の平均粒子径Aと、前記第1無機充填材の平均粒子径Bとの比(A/B)は、6.7であった。
また、第1混合工程後における粒子径75μm以上の粒子は、全粒子中で1%を超え、5%以下であった。
第1混合工程(2A)を以下の様にした以外は、実施例1と同様にした。
第1混合工程(2A)でジェットミルを用いる代わりに、ボールミル(ポットミル・アルミナの容器にアルミナのボールが入った粉砕装置)を用いて、熱硬化性樹脂と、無機充填材とを粉末化すると共に混合した。得られた混合粉体の平均粒子径は、20μmであった。
なお、第1混合工程前における前記熱硬化性樹脂の粉体の平均粒子径Aと、前記第1無機充填材の平均粒子径Bとの比(A/B)は、0.3であった。
また、第1混合工程後における粒子径75μm以上の粒子は、全粒子中で1%以下であった。
前記熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂(平均粒子径500μm)7重量%と、前記無機充填材として第1無機充填材(シリカ:電気化学工業社製、FB560、メジアン径30μm)79.6重量%と、第2無機充填材(シリカ:メジアン0.5μm以下)10重量%と、硬化剤(明和化成社製 MEH7851)2重量%と硬化促進剤(北興化学社製TPP)1重量%と、カーボンブラック(三菱化学社製 ♯5)0.4重量%、前記第1無機充填材100重量部に対して0.3重量部のシランカップリング剤を配合したものを混練機で溶融混練した。得られた溶融混練物を粉砕して、タブレット成形を行って、タブレットを得た。
1.金属含有量
金属含有量は、得られたタブレット(300g)を有機溶剤アセトン(500cc)に溶解し、溶解液をマグネット(10,000ガウス)上に流し、付着した磁性物の重量により測定した。なお、評価については、比較例1で測定された数値を基準(100)として、相対的に比較した。
流動性は、高架式フローにより粘度を測定した。ダイ穴径0.5mm、ダイ長さ1.0mm、温度175℃、予熱時間1s、荷重40kgの条件で粘度(Pa・S)を測定した。
熱硬化性樹脂と、無機充填材との混合の状態を電子線マイクロアナライザーで測定した強度で測定した。ここで、強度が高いほど均一に混合されていることを示す。なお、評価については、比較例1で測定された数値を基準(100)として、相対的に比較した。各符号は、以下の通りである。
◎:強度が200以上
○:強度が160以上、180未満
△:強度が100を超え、160未満
×:強度が100以下
打錠したタブレットを粉砕機で粉砕した後に密度を測定した。評価は比較例1を基準(100)とし、各実施例の顆粒密度を比較した。
また、実施例1〜4のタブレットは、電子線マイクロアナライザーで測定した強度が高く、混合状態が特に均一であることが示された。
また、実施例1のタブレットは、流動性が比較例1と同等であり、流動性にも優れていた。
(実施例1A〜5A)
各実施例で得られたタブレットを用いて、トランスファー成形により半導体素子を封止して、半導体装置を得た。
比較例1で得られたタブレットを用いて、トランスファー成形により半導体素子を封止して、半導体装置を得た。
また、実施例1〜5で得られたタブレットを用いた半導体装置は、半田耐熱性にも優れていた。具体的には、60℃、相対湿度60%の環境下で168時間処理した後、ピーク温度260℃のIRリフロー処理(255℃以上が10秒)を行い、処理後の内部の剥離およびクラックの有無を超音波探傷機で観察し、不良となった半導体装置は無かった。
また、本発明の樹脂成形体の製造方法は、フェノール樹脂成形材料等の熱硬化性樹脂成形材料の製造方法に適用可能である。
Claims (15)
- 半導体封止用樹脂タブレットを製造する方法であって、
熱硬化性樹脂の粉体と、無機充填材の粉体とを含む第1配合物を混合する第1混合工程と、
前記第1混合工程で得られた混合粉体を金型内に供給し、加熱・加圧してタブレットを成形する成形工程とを有し、
実質的に前記混合粉体を溶融混練する工程を経ずに前記タブレットを成形することを特徴とする半導体封止用樹脂タブレットの製造方法。 - 前記第1混合工程は、前記第1配合物を粉末化すると共に混合するものである請求項1に記載の半導体封止用樹脂タブレットの製造方法。
- 前記第1配合物を粉末化すると共に混合する工程では、ジェットミル、ボールミルおよび湿式ポットミルの中から選ばれる1種以上の粉砕機を用いるものである請求項2に記載の半導体封止用樹脂タブレットの製造方法。
- 前記第1混合工程では、粒子径75μm以上の粒子が5%以下となるまで前記第1配合物を微粉末化するものである請求項2または3に記載の半導体封止用樹脂タブレットの製造方法。
- 前記第1混合工程の前に、さらに前記熱硬化性樹脂を粉末化する粉末化工程を有するものである請求項1ないし4のいずれかに記載の半導体封止用樹脂タブレットの製造方法。
- 前記粉末化工程では、前記熱硬化性樹脂を平均粒子径100μm以下まで粉末化するものである請求項5に記載の半導体封止用樹脂タブレットの製造方法。
- 前記第1混合工程の後、かつ前記成形工程の前に、前記第1配合物とは異なる第2配合物を前記混合粉体に混合する第2混合工程を有するものである請求項1ないし6のいずれかに記載の半導体封止用樹脂タブレットの製造方法。
- 前記タブレットの成形工程の前に、さらに前記混合粉体を加圧して予備タブレットに成形する予備成形工程を有するものである請求項1ないし7のいずれかに記載の半導体封止用樹脂タブレットの製造方法。
- 前記第1配合物は、さらに硬化剤を含むものである請求項1ないし8のいずれかに記載の半導体封止用樹脂タブレットの製造方法。
- 前記無機充填材の粉体は、平均粒子径5μmを超える第1無機充填材と、平均粒子径5μm以下の第2無機充填材とを含むものである請求項1ないし9のいずれかに記載の半導体封止用樹脂タブレットの製造方法。
- 前記第1混合工程前における前記熱硬化性樹脂の粉体の平均粒子径[A]と、前記第1無機充填材の粉体の平均粒子径[B]との比(A/B)は、0.1〜5である請求項1ないし10のいずれかに記載の半導体封止用樹脂タブレットの製造方法。
- 前記半導体封止用樹脂タブレットの金属含有量は、1ppm以下である請求項1ないし11のいずれかに記載の半導体封止用樹脂タブレットの製造方法。
- 請求項1ないし12のいずれかに記載の半導体封止用樹脂タブレットの製造方法で得られたことを特徴とする半導体封止用樹脂タブレット。
- 請求項13に記載の半導体封止用樹脂タブレットで封止されたことを特徴とする半導体装置。
- 熱硬化性樹脂の粉体と、無機充填材の粉体とを含む第1配合物を混合する第1混合工程と、
前記第1混合工程で得られた混合粉体を金型内に供給し、加熱・加圧して樹脂成形体を成形する成形工程とを有し、
実質的に前記混合粉体を溶融混練する工程を経ずに前記樹脂成形体を成形することを特徴とする樹脂成形体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004381793A JP4569296B2 (ja) | 2004-12-28 | 2004-12-28 | 半導体封止用樹脂タブレットの製造方法および樹脂成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004381793A JP4569296B2 (ja) | 2004-12-28 | 2004-12-28 | 半導体封止用樹脂タブレットの製造方法および樹脂成形体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006187873A true JP2006187873A (ja) | 2006-07-20 |
JP4569296B2 JP4569296B2 (ja) | 2010-10-27 |
Family
ID=36795504
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004381793A Expired - Fee Related JP4569296B2 (ja) | 2004-12-28 | 2004-12-28 | 半導体封止用樹脂タブレットの製造方法および樹脂成形体の製造方法 |
Country Status (1)
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140820 Year of fee payment: 4 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |