JP6555000B2 - 半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法、及び、半導体装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法、半導体封止用エポキシ樹脂粒状体、半導体装置の製造方法および半導体装置に関する。

顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物（以下、「エポキシ樹脂組成物」、「樹脂組成物」とも称す。）を用いて圧縮成形を行うことにより半導体素子を封止した半導体装置に関する技術としては、たとえば、以下のものがある。

特許文献１には、金型内を減圧下にしつつ圧縮成形をして樹脂封止する方法が記載されている。特許文献２には、封止用の成形材料を厚さ３．０ｍｍ以下のペレット状又はシート状としたものを用いる方法が記載されている。そして、特許文献３には、顆粒状の樹脂組成物をキャビティに供給し、樹脂組成物を溶融させ、半導体素子を浸漬し、硬化して封止する方法が記載されている。

ただし、上記従来の圧縮成形による半導体素子の封止プロセスについては、搬送、計量等における目詰まりやブロッキング（固着）が発生してしまうという不都合が生じる可能性を有している。こうした不都合が生じた場合に危惧される点として、以下の２つがある。第１に危惧される点は、上記目詰まりやブロッキングの原因となった樹脂組成物が圧縮成形装置における可動部に付着して固化することにより、上記装置の動作不良が生じるという、生産性の観点における問題である。第２に危惧される点は、上記目詰まりやブロッキングの原因となった樹脂組成物が、成形品に付着することにより、当該成型品が汚染されるという、信頼性の観点における問題である。

そこで、上記不都合が生じることを抑制する手法としては、たとえば、目詰まりの発生を抑制すべく、粒度分布を制御するプロセス（特許文献４）や、ブロッキング（固着）の発生を抑制すべく、樹脂特性等を制御するプロセス（特許文献５）等がこれまでに提案されている。

特開２０００−０２１９０８号公報 特開２００６−２１６８９９号公報 特開２００４−２１６５５８号公報 特許第３１３５９２６号公報 特開２００８−１２１００３号公報

しかしながら、本発明者らは、圧縮成形による半導体素子の封止プロセスの中でも、近年、市場に流通している極薄型の半導体パッケージ成形や大面積のパネル成形を行う製造プロセスにおいては、上記背景技術の項で述べた従来の対策を施したとしても、使用する樹脂組成物の微細な蒔きむらによる影響を受けやすく、結果として生産性という観点において不都合が生じる可能性があることを知見した。くわえて、本発明者らは、従来の封止プロセスにおいて、ブロッキングの観点から使用可能な樹脂を限定した場合、材料設計の自由度が小さくなり、対象となる半導体装置の適応範囲が狭くなるといった不都合があることについても知見した。

以上を踏まえ、本発明は、生産性に優れ、かつ信頼性に優れた半導体装置を実現することができる半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造技術を提供するものである。

本発明者らは、蒔きむらに起因する生産性の問題を原因について鋭意検討した結果、得られた樹脂粒状体の形状が不定形である場合には、当該樹脂粒状体同士が、互着しやすいことを知見した。かかる樹脂粒状体同士の互着を抑制するための設計指針について本発明者らが鋭意検討した結果、得られた樹脂粒状体の断面形状が特定の形状となるように制御することが、その設計指針として有効であることを見出し、本発明に至った。

本発明によれば、圧縮成形により半導体素子を封止してなる半導体装置に用いる半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法であって、
半導体封止用エポキシ樹脂組成物を準備する工程と、
前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物を押出成形機に設置する工程と、
前記押出成形機から押し出された前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物からなる樹脂塊の先端部をホットカット法により切断して半導体封止用エポキシ樹脂粒状体を得る工程と、
を有し、
得られた前記半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の断面形状が、オーバル形状である半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法であって、
前記半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の平均粒径Ｄ５０は、１００μｍ以上１０００μｍ以下であり、
ＪＩＳ標準篩を用いて篩分により測定した粒度分布における、粒径１００μｍ未満の微粉の割合が樹脂粒状体全量に対して５質量％以下である、半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法が提供される。

さらに、本発明によれば、上記半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法により、半導体封止用エポキシ樹脂粒状体を準備する工程と、
前記半導体封止用エポキシ樹脂粒状体を用いて、圧縮成形により半導体素子を封止する工程と、
を含む半導体装置の製造方法が提供される。

本発明によれば、生産性に優れ、かつ信頼性に優れた半導体装置を実現することができる半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造技術を提供できる。

本実施形態に係る半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の立体形状の一例を説明するための図である。 本実施形態に係る半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の断面形状の一例を説明するための図である。 安息角（φ）の測定方法を示した概略図である。 本実施形態に係る半導体装置の一例について、断面構造を示した図である。 本実施形態に係る半導体装置の一例について、断面構造を示した図である。 実施例１の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の外観形状を示す図である。 実施例２の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の外観形状を示す図である。 実施例３の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の外観形状を示す図である。 実施例４の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の外観形状を示す図である。 実施例５の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の外観形状を示す図である。 比較例１の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の外観形状を示す図である。 比較例２の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の外観形状を示す図である。 充填性の評価において、半導体封止用エポキシ樹脂粒状体を圧縮成形金型へ供給する方法を示す概略図である。

＜半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法＞
本実施形態に係る半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法は、圧縮成形により半導体素子を封止してなる半導体装置の製造に用いる上記エポキシ樹脂粒状体を作製するために用いる方法である。この方法は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物を準備する工程と、半導体封止用エポキシ樹脂組成物を押出成形機に設置する工程と、押出成形機から押し出された半導体封止用エポキシ樹脂組成物からなる樹脂塊の先端部をホットカット法により切断して半導体封止用エポキシ樹脂粒状体を得る工程と、を有し、得られた半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の断面形状が、オーバル形状に制御されるものである。こうすることで、上記発明が解決しようとする課題の項で述べた、蒔きむら等に起因する生産性の問題を解消できる。本実施形態に係る製造方法によれば、従来の製造方法と比べて、生産性に優れ、かつ信頼性に優れた半導体装置を実現することができる半導体封止用エポキシ樹脂粒状体を実現することが可能となる。

ここで、上記「ホットカット法」とは、押出成形機を用いて樹脂組成物を成形して樹脂粒を作製する際に、押出成形機から押し出される樹脂塊を冷却水により冷却することなく、加熱された状態の樹脂塊を切断して樹脂粒を作製する方法を指す。具体的には、「ホットカット法」とは、スクリュー先端部に小孔を複数配置したダイを設置した押出成形機を用いて、上記ダイに配置された小孔からストランド状に押し出されてくる溶融樹脂を、ダイ面に略平行に摺動回転するカッターで切断して得る方法を指す。

本発明者らは、近年、市場に流通している極薄型の半導体パッケージや大面積のパネル成形を行う大型の半導体パッケージの製造プロセスにおいては、使用する樹脂組成物の微細な蒔きむらによる影響を受けやすく生産性という観点において不都合が生じる可能性があることを知見した。ここで、上述した生産性という観点において生じる不都合としては、半導体素子のワイヤ流れや、樹脂組成物の量が少ない場所におけるボイド等の充填不良といった問題が挙げられる。具体的には、極薄型の半導体パッケージ成形を行う製造プロセスや大面積のパネル成形を行う大型の半導体パッケージの製造プロセスにおいては、従来の圧縮成形により半導体素子を封止するプロセスと比べて使用される樹脂組成物の量が極めて少なくなったり、従来に比べ大幅に成形面積が大きくなるなどの要因から圧縮成形金型の下型キャビティへの蒔きむらの影響が顕著となり、ワイヤ流れや充填不足等の問題がより一層生じ易くなる傾向にあった。

本発明者らは、こうした蒔きむらに起因する生産性の問題を引き起こす原因について鋭意検討した結果、従来の顆粒状の樹脂組成物は粒子の形状が不定形であるため、当該粒子同士が互着しやすいことを知見した。

本実施形態に係る製造方法は、上述したように、押出成形機から押し出された半導体封止用エポキシ樹脂組成物からなる樹脂塊の先端部を、ホットカット法という特定の方法で切断することにより、得られる樹脂粒状体の断面形状が、オーバル形状となるように制御するものである。本実施形態に係る製造方法において、オーバル形状とは、真円形状、楕円形状、長円形状、卵形状、米粒形状等を指す。こうすることで、従来の粒子形状と異なり、所望の形状を有した樹脂粒状体を得ることができる。そのため、圧縮成形金型の下型キャビティの底面に得られた樹脂粒状体を蒔いた時、当該樹脂粒状体同士の接触面積を従来の方法と比べて低減させることができる。かかる製造方法によれば、従来の製造プロセスにおいて生じていた樹脂組成物粒子の互着を抑制することが可能となるため、結果として、蒔きむらに起因する上記生産性の問題が生じること自体を防ぐことができる。
また、かかる方法により得られる樹脂粒状体は、樹脂塊の先端部をホットカット法で切断する処理条件を適切に設定することで、円柱形状、円錐状、球体状、米粒状、コーヒー豆状等の種々の形状を有したものとすることができる。その処理条件としては、押出成形機による樹脂塊の吐出量、押出成形機による樹脂塊の吐出温度、切断刃の回転数、樹脂組成物の配合組成と刃の材質との組み合わせ、切断刃の樹脂塊への挿入角度、押出成形機に備わるスクリュー軸の温度等が挙げられる。特に、所望の形状を有した樹脂粒状体を再現性良く得るためには、上述した押出成形機による樹脂塊の吐出量、押出成形機による樹脂塊の吐出温度および押出成形機に備わるスクリュー軸の温度に係る条件を適切に設定することが重要となる。特に、押出成形機に備わるスクリュー軸の温度については、冷風を用いて８０℃以下に制御することが好ましく、７０℃以下に制御するとさらに好ましく、５０℃以下に制御するとさらに好ましい。くわえて、押出成形機による樹脂塊の吐出温度は、８０℃以下に制御することが好ましく、７５℃以下に制御するとさらに好ましく、７０℃以下に制御するとさらに好ましい。

上述したように、本実施形態に係る樹脂粒状体の立体形状は、球体状であってもよいし（図１（ａ））、円柱形状であってもよく（図１（ｂ））、米粒のような紡錘形状であってもよく（図１（ｃ））、円錐状であってもよい。中でも、充填不良の問題が生じることなく、かつ生産性に優れた半導体装置を製造する観点から、米粒のような紡錘形状であることが好ましい。

本実施形態に係る製造方法においては、押出成形機から押し出された半導体封止用エポキシ樹脂組成物からなる樹脂塊の先端部を切断する前に、上記樹脂塊を押出成形機に備わる切断刃により押圧することが好ましい。こうすることで、得られる樹脂粒状体の立体形状が均一となるように制御することができる。具体的には、本実施形態に係る製造方法においては、押出成形機から押し出された上記樹脂塊の先端部を、押出成形機に備わる切断刃の刃面で押しつぶすように切断することが好ましい。言い換えれば、本実施形態に係る製造方法においては、押出成形機から押し出された上記樹脂塊の先端部に対して押出成形機に備わる切断刃の刃面を押し当てて圧力を加えながら、当該樹脂塊の先端部を切断することが好ましい。このようにして樹脂塊の先端部を切断した場合、断面形状がオーバル形状となるように制御され、かつ扁平な面を有する樹脂粒状体を歩留りよく作製することが可能となる。
また、樹脂塊の先端部をホットカット法で切断する際に、押出成形機による樹脂塊の吐出量、押出成形機による樹脂塊の吐出温度、切断刃の回転数、樹脂組成物の配合組成と刃の材質との組み合わせ、切断刃の樹脂塊への挿入角度、押出成形機に備わるスクリュー軸の温度等の条件を高度に制御することにより、断面形状に限らず、厚みや大きさ、さらには立体形状という観点においても、均等な形状を有する樹脂粒状体を精度高く作製することができる。

ここで、本実施形態に係る製造方法に使用する半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、高化式フローテスターを用いて測定される１７５℃における溶融粘度が０．５Ｐａ・Ｓ以上２０Ｐａ・Ｓ以下となるものであるが、所望の形状を有した樹脂粒状体を再現性良く得る観点から、１Ｐａ・Ｓ以上１７Ｐａ・Ｓ以下となるものであると好ましく、３Ｐａ・Ｓ以上１５Ｐａ・Ｓ、以下となるものであるとさらに好ましい。

図２は、本実施形態に係る半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の断面形状の一例を説明するための図である。
図２に示すように、本実施形態に係る半導体封止用エポキシ樹脂粒状体は、略円形の形状を含めて種々の断面形状をとり得る。この樹脂粒状体は、当該樹脂粒状体同士の互着防止性を向上させる観点から、アスペクト比（長径／短径）が、好ましくは、１以上３以下であり、さらに好ましくは、１以上２．５以下である。

本実施形態に係る製造方法により作製される半導体封止用エポキシ樹脂粒状体は、安定した搬送性、生産性、安定した秤量精度を得るため、ＪＩＳ標準篩を用いて篩分により測定した粒度分布における、粒径１００μｍ未満の微粉の割合が樹脂粒状体全量に対して５質量％以下であることが好ましく、３質量％以下であることがより好ましく、１質量％以下であると特に好ましい。これは、粒径１００μｍ未満の微粉が、樹脂粒状体の保管中における固着、顆粒状の樹脂組成物の搬送経路上での粒子同士の固着や搬送装置への付着を生じ、搬送不良の原因となり、連続生産性や生産のタクトタイムに支障をきたしたりするところ、上記上限値以下の範囲とすると、粒子同士の固着や搬送装置への付着が殆どなく、良好な連続生産性や安定した生産性が得られるためである。また、粒径１００μｍ未満の微粉の割合の下限値については、特に限定されるものではなく、０質量％であってもよい。

ここで、１００μｍ未満の微粉の割合が上述した条件を満たす樹脂粒状体を得るためには、使用する樹脂組成物の配合組成と、上述した樹脂塊の先端部をホットカット法で切断する処理条件との組み合わせを高度に制御することが重要となる。しかし、上述した樹脂塊の先端部をホットカット法で切断する処理条件については、使用する樹脂組成物の配合組成（添加剤の種類、添加剤の配合割合、熱硬化性樹脂の種類等）次第で変化するものであるが故、一般化することは困難である。

なお、半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の粒度分布を測定する方法としては、ロータップ型篩振動機に備え付けた目開き２．００ｍｍ及び１０６μｍのＪＩＳ標準篩を用い、これらの篩を２０分間に亘って振動（ハンマー打数：１２０回／分）させながら４０ｇの試料を篩に通して分級し、分級前の試料質量に対する２．００ｍｍの篩に残る粗粒の質量％、１０６μｍの篩を通過する微粉の質量％を求める方法が、実際の圧縮成形に必要な特性を体現できるので好ましい。なお、この方法の場合、アスペクト比の高い粒子（短径は篩の目開きより小さく、長径は大きいもの）は、それぞれの篩を通過する可能性があるが、便宜上、一定の方法により分級した成分の質量％により、顆粒状の樹脂組成物の粒度分布と定義する。

また、従来の圧縮成形用の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、各原料成分をミキサーで予備混合後、ロール、ニーダー又は押出機等の混練機により加熱混練後、冷却、粉砕工程を経て粉砕物としたものであり、全樹脂組成物に対して、ＪＩＳ標準篩を用いて篩分により測定した粒度分布における、粒径１０６μｍ未満の微粉量は１０質量％を越えるもの、粒径２ｍｍ以上の粗粒量は４〜６質量％程度のものであって、広い粒度分布を有するものであった。

本実施形態に係る製造方法により作製される半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の平均粒径Ｄ５０は、好ましくは、１００μｍ以上１０００μｍ以下であり、さらに好ましくは、２００μｍ以上５００μｍ以下である。こうすることで、圧縮成形により半導体素子を封止するために用いる半導体封止用エポキシ樹脂粒状体のサイズを均一に制御することができるため、蒔きむらに起因する生産性の問題が生じることをより一層高度に防ぐことができる。

本実施形態に係る製造方法により作製される半導体封止用エポキシ樹脂粒状体は、振動フィーダー等の搬送手段による搬送性の観点から、安息角が、好ましくは、２０°以上６０°以下であり、さらに好ましくは、３０°以上５０°以下である。上記数値範囲内であると、振動フィーダー等の搬送手段を用いて顆粒状の樹脂組成物が搬送される際、固着や目詰まり等を起こしにくく安定して搬送することができる。安息角の測定方法としては、図３に示すように半導体封止用エポキシ樹脂粒状体２０２を、漏斗２０１の孔から一定面積の水平板２０５の上に一定形状となるまで落下堆積させ、円錐状の顆粒体２０４を形成させる。次いで、水平板２０５と同じ台座２０６上にある一定の重さの分銅２０３を落下させることにより、該顆粒体２０４に一定の衝撃を与える前の顆粒体２０４における仰角を安息角という。なお、該顆粒体２０４に一定の衝撃を与えた後の顆粒体２０４における仰角を崩壊角という。安息角および崩壊角の測定装置としては、パウダーテスター（ホソカワミクロン（株）製）が挙げられる。

以下、本実施形態に係る製造方法において、上述した半導体封止用エポキシ樹脂粒状体を作製するために、押出成形機に設置する半導体封止用エポキシ樹脂組成物について説明する。

本実施形態に係る製造方法において準備する半導体封止用エポキシ樹脂組成物（以下、「エポキシ樹脂組成物」とも云う。）は、その名の通り、エポキシ樹脂を含む。上記エポキシ樹脂は、１分子内にエポキシ基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般であり、その分子量、分子構造を特に限定するものではない。上記エポキシ樹脂の具体例としては、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂等の結晶性エポキシ樹脂；クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；フェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレン骨格含有ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等のフェノールアラルキル型エポキシ樹脂；トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等の３官能型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、テルペン変性フェノール型エポキシ樹脂等の変性フェノール型エポキシ樹脂；トリアジン核含有エポキシ樹脂等の複素環含有エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは１種類を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

また、上記エポキシ樹脂組成物には、硬化剤を含有させてもよい。この硬化剤は、エポキシ樹脂と反応して、上記エポキシ樹脂を硬化させるものであればよい。具体的には、上記硬化剤として、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等の炭素数２〜２０の直鎖脂肪族ジアミン、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、パラキシレンジアミン、４，４'−ジアミノジフェニルメタン、４，４'−ジアミノジフェニルプロパン、４，４'−ジアミノジフェニルエーテル、４，４'−ジアミノジフェニルスルホン、４，４'−ジアミノジシクロヘキサン、ビス（４−アミノフェニル）フェニルメタン、１，５−ジアミノナフタレン、メタキシレンジアミン、パラキシレンジアミン、１，１−ビス（４−アミノフェニル）シクロヘキサン、ジシアノジアミド等のアミノ類；アニリン変性レゾール樹脂やジメチルエーテルレゾール樹脂等のレゾール型フェノール樹脂；フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ−ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂；フェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂、ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂等のフェノールアラルキル樹脂；ナフタレン骨格やアントラセン骨格のような縮合多環構造を有するフェノール樹脂；ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレン；ヘキサヒドロ無水フタル酸（ＨＨＰＡ）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（ＭＴＨＰＡ）などの脂環族酸無水物、無水トリメリット酸（ＴＭＡ）、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸（ＢＴＤＡ）などの芳香族酸無水物などを含む酸無水物等；ポリサルファイド、チオエステル、チオエーテルなどのポリメルカプタン化合物；イソシアネートプレポリマー、ブロック化イソシアネートなどのイソシアネート化合物；カルボン酸含有ポリエステル樹脂などの有機酸類等が挙げられる。これらは１種類を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。また、これらの内、半導体封止材料に用いる硬化剤としては、耐湿性、信頼性等の点から、１分子内に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有する化合物が好ましく、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ−ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂；レゾール型フェノール樹脂；ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレン；フェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂、ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂等が例示される。

上記エポキシ樹脂組成物には、無機充填剤を含有させてもよい。この無機充填剤は、一般に半導体封止材料に用いられているものであればよい。具体的には、上記無機充填剤として、溶融破砕シリカ、溶融球状シリカ、結晶シリカ、２次凝集シリカ等のシリカ；アルミナ；チタンホワイト；水酸化アルミニウム；タルク；クレー；マイカ；ガラス繊維等が挙げられる。これらの中でも、特に溶融球状シリカが好ましい。また、粒子形状は限りなく真球状であることが好ましい。また、粒子の大きさの異なるものを混合することにより無機充填量を多くすることができるが、その粒径としては、金型キャビティ内での半導体素子周辺への充填性を考慮すると０．０１μｍ以上、１５０μｍ以下であることが望ましい。

上記エポキシ樹脂組成物には、硬化促進剤を含有させてもよい。この硬化促進剤は、エポキシ基と硬化剤との硬化反応を促進させるものであればよい。具体的には、上記硬化促進剤として、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等のジアザビシクロアルケン及びその誘導体；トリブチルアミン、ベンジルジメチルアミン等のアミン系化合物；２−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物；トリフェニルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類；テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウム・テトラ安息香酸ボレート、テトラフェニルホスホニウム・テトラナフトイックアシッドボレート、テトラフェニルホスホニウム・テトラナフトイルオキシボレート、テトラフェニルホスホニウム・テトラナフチルオキシボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート；ベンゾキノンをアダクトしたトリフェニルホスフィン等が挙げられる。これらは１種類を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。より好ましいものとしては、半導体封止用エポキシ樹脂粒状体が金型キャビティ内で溶融した後の急激な増粘が少ない潜伏性を有する硬化促進剤が挙げられる。

上記エポキシ樹脂組成物には、上述した各種成分の他に、必要に応じて、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のカップリング剤；カーボンブラック等の着色剤；天然ワックス、合成ワックス、高級脂肪酸もしくはその金属塩類、パラフィン、酸化ポリエチレン等の離型剤；シリコーンオイル、シリコーンゴム等の低応力剤；ハイドロタルサイト等のイオン捕捉剤；水酸化アルミニウム等の難燃剤；酸化防止剤等の各種添加剤を配合することができる。

＜半導体装置の製造方法＞
本実施形態に係る半導体装置の製造方法は、上述した方法により半導体封止用エポキシ樹脂粒状体を準備する工程と、得られた半導体封止用エポキシ樹脂粒状体を用いて、圧縮成形により半導体素子を封止する工程と、を含むものである。こうすることで、極薄型の半導体パッケージや大面積のパネル成形を行う大型の半導体パッケージの製造プロセスにおいても、信頼性に優れた半導体装置を実現することができる。

半導体封止用エポキシ樹脂粒状体を用いて封止する半導体素子としては、たとえば、集積回路、大規模集積回路、トランジスタ、サイリスタ、ダイオード、固体撮像素子等が挙げられる。そして、本実施形態に係る製造方法により得られる半導体装置は、例えば、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）、ＭＡＰタイプのＢＧＡ等が挙げられる。又、チップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）、クワッド・フラット・ノンリーデッド・パッケージ（ＱＦＮ）、スモールアウトライン・ノンリーデッド・パッケージ（ＳＯＮ）、リードフレーム・ＢＧＡ（ＬＦ−ＢＧＡ）等の形態に対して適用可能である。

また、本実施形態に係る製造方法により得られる半導体装置は、そのまま、或いは８０℃から２００℃程度の温度で、１０分から１０時間程度の時間をかけて完全硬化させた後、電子機器等に搭載することができる。

以下に、本実施形態に係る製造方法により得られる半導体装置について、リードフレーム又は回路基板と、リードフレーム又は回路基板上に積層又は並列して搭載された１以上の半導体素子と、リードフレーム又は回路基板と半導体素子とを電気的に接続するボンディングワイヤと、半導体素子とボンディングワイヤを封止する封止材とを備えた場合を例に挙げて説明するが、本発明はボンディングワイヤを用いたものに限定されるものではない。

図４および５は、本実施形態に係る半導体装置の一例について、断面構造を示した図である。
図４に示す半導体装置は、リードフレームに搭載した半導体素子を封止して得られるものであり、ダイパッド４０３上に、ダイボンド材硬化体４０２を介して半導体素子４０１が固定されている。半導体素子４０１の電極パッドとリードフレーム４０５との間はワイヤ４０４によって接続されたものである。そして、上記半導体素子４０１は、半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の硬化体で構成される封止材４０６によって封止されている。

図５に示す半導体装置は、回路基板に搭載した半導体素子を封止して得られるものであり、回路基板４０８上にダイボンド材硬化体４０２を介して半導体素子４０１が固定されている。そして、上記半導体素子４０１の電極パッドと回路基板４０８上の電極パッドとの間はワイヤ４０４によって接続されている。さらに、半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の硬化体で構成される封止材４０６によって、回路基板４０８の半導体素子４０１が搭載された片面側のみが封止されている。回路基板４０８上の電極パッドは回路基板４０８上の非封止面側の半田ボール４０９と内部で接合されている。

なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
以下、参考形態の例を付記する。
１． 圧縮成形により半導体素子を封止してなる半導体装置に用いる半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法であって、
半導体封止用エポキシ樹脂組成物を準備する工程と、
前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物を押出成形機に設置する工程と、
前記押出成形機から押し出された前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物からなる樹脂塊の先端部をホットカット法により切断して半導体封止用エポキシ樹脂粒状体を得る工程と、
を有し、
得られた前記半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の断面形状が、オーバル形状である半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法。
２． 得られた前記半導体封止用エポキシ樹脂粒状体が扁平な面を有する、１．に記載の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法。
３． 前記半導体封止用エポキシ樹脂粒状体を得る工程が、前記押出成形機から押し出された樹脂塊を押圧する工程を含む、１．または２．に記載の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法。
４． 前記半導体封止用エポキシ樹脂粒状体のアスペクト比（長径／短径）が、１以上３以下である、１．乃至３．のいずれか一つに記載の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法。
５． 前記半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の安息角が、２０°以上６０°以下である、１．乃至４．のいずれか一つに記載の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法。
６． 前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物について、高化式フローテスターを用いて測定される１７５℃における溶融粘度が、０．５Ｐａ・Ｓ以上２０Ｐａ・Ｓ以下である、１．乃至５．のいずれか一つに記載の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法。
７． 得られた前記半導体封止用エポキシ樹脂粒状体全体に対して、ＪＩＳ標準篩を用いて篩分により測定した粒度分布における、粒径１００μｍ未満の微粉の割合が、５重量％以下である、１．乃至６．のいずれか一つに記載の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法。
８． １．乃至７．のいずれか一つに記載の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法により、半導体封止用エポキシ樹脂粒状体を準備する工程と、
前記半導体封止用エポキシ樹脂粒状体を用いて、圧縮成形により半導体素子を封止する工程と、
を含む半導体装置の製造方法。

以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

以下、本発明を、実施例を参照して詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。特に記載しない限り、以下に記載の「部」は「質量部」、「％」は「質量％」を示す。

各実施例及び各比較例で用いた原料成分を下記に示した。
＜エポキシ樹脂＞
・エポキシ樹脂１：フェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＮＣ−３０００。軟化点５８℃、エポキシ当量２７７。）
・エポキシ樹脂２：ビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、ＹＸ４０００。融点４５℃、エポキシ当量１７２。）

＜硬化剤＞
・硬化剤１：ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂ＭＥＨ７８５１Ｓ（明和化成社製、ＭＥＨ７８５１Ｓ）
・硬化剤２：フェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂（三井化学社製、ＸＬＣ−４Ｌ。軟化点６５℃、水酸基当量１６５。）

＜その他成分＞
・硬化促進剤：トリフェニルホスフィン
・無機充填剤：平均粒径１６μｍの溶融球状シリカ
・カルナバワックス
・カーボンブラック
・カップリング剤

＜半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造＞
（実施例１〜４）
表１に示す配合量に従って各成分を配合した樹脂組成物を、二軸混練機に投入して溶融混練を行った。次いで、得られた混練物を１軸押出成形機を用いて吐出された樹脂塊の先端部を、表１に示す所望の回転数の切断刃により切断して樹脂粒状体を得た。１軸押出成形機の設定条件は、孔径１ｍｍ、回転数９４ｒｐｍ、ダイス温度６５℃、吐出温度６４℃、吐出量７．８ｋｇ／ｈｒとなるように設定した。こうすることで、押出成形機から押し出された上記樹脂塊の先端部に対して押出成形機に備わる切断刃の刃面を押し当てて圧力を加えながら、当該樹脂塊の先端部を切断することができる。さらに、１軸押出成形機に備わるスクリュー軸については、冷風を用いて冷スクリュー軸温度が３０℃となるように冷却した。

（実施例５）
１軸押出成形機の設定条件について、孔径０．６ｍｍ、ダイス温度９０℃、となるように設定した点以外は、実施例１〜４と同様の方法で樹脂粒状体を作製した。

（比較例１）
表１に示す配合量に従って各成分を配合した樹脂組成物の原材料をスーパーミキサーにより５分間粉砕混合したのち、この混合原料を直径６５ｍｍのシリンダー内径を持つ同方向回転二軸押出機にてスクリュー回転数３０ｒｐｍ、１００℃の樹脂温度で溶融混練した。次に、直径２０ｃｍの回転子の上方より溶融混練された樹脂組成物を２ｋｇ／ｈｒの割合で供給し、回転子を３０００ｒｐｍで回転させて得られる遠心力によって、１１５℃に加熱された円筒状外周部の複数の小孔（孔径２．５ｍｍ）を通過させた。その後、冷却することで顆粒状の封止用エポキシ樹脂組成物を得た。得られた顆粒状の封止用エポキシ樹脂組成物は、１５℃で相対湿度を５５％ＲＨに調整した空気気流下３時間撹拌した。

（比較例２）
比較例１と同様の手法で得られた顆粒状の封止用エポキシ樹脂組成物を、摩砕式粉砕機（増幸産業（株）製スーパーマスコロイダー）により、１８００回転で１０回微細化処理を行い、得られた粉砕物を、ロータップ型篩振動機（丸菱科学機械製作所製、型式−ＳＳ−１００Ａ）に備え付けた目開き１０００μｍのＪＩＳ標準篩を用い、これらの篩を２０分間に亘って振動（ハンマー打数：１２０回／分）させながら篩に通して分級した。比較例２においては、このようにして、粒状の封止用エポキシ樹脂組成物を得た。

ここで、上述した実施例および比較例の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体を製造するために用いた樹脂組成物について、高化式フローテスター（島津製作所社製、ＣＦＴ−５００）を用いて、１７５℃、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ^２、キャピラリー径０．５ｍｍの条件で溶融粘度を測定した結果、いずれの樹脂組成物についても高化式フローテスターを用いて測定される１７５℃における溶融粘度の値は、３Ｐａ・ｓ以上８Ｐａ・ｓ以下であった。

得られた半導体封止用エポキシ樹脂粒状体について、下記に示す測定及び評価を行った。

・アスペクト比（長径／短径）：得られた樹脂粒状体からなる試料の投影像から測定される長径を短径で除した値を算出した。

・１ｍｍ以上の粒子の割合：得られた樹脂粒状体４０ｇを、１ｍｇまで秤量したものを試料とした。ロータップ型篩振動機（丸菱科学機械製作所製、型式−ＳＳ−１００Ａ）に備え付けた目開き１０００μｍ及び１００μｍのＪＩＳ標準篩を用い、これらの篩を２０分間に亘って振動（ハンマー打数：１２０回／分）させながら試料を篩に通して分級した。次いで、１０００μｍの篩上の残った粒子の質量を測定し、分級前の全試料質量に対する質量比を求めた。

・１００μｍ未満の微粉量：得られた樹脂粒状体４０ｇを、１ｍｇまで秤量したものを試料とした。ロータップ型篩振動機（丸菱科学機械製作所製、型式−ＳＳ−１００Ａ）に備え付けた目開き１０６μｍのＪＩＳ標準篩を用い、これらの篩を２０分間に亘って振動（ハンマー打数：１２０回／分）させながら試料を篩に通して分級した。次いで、１００μｍの篩を通過した微粉の質量を測定し、分級前の全試料質量に対する質量比を求めた。

・安息角：図３に示したとおり、パウダーテスター（ホソカワミクロン（株）製、型式―ＰＴ−Ｅ）に備え付けた直径８０ｍｍの円板状水平板２０５の中心に向けて、漏斗２０１を用いて垂直方向から樹脂粒状体を投入し、水平板２０５上に円錐状の樹脂粒状体２０４を形成させた。樹脂粒状体の投入は円錐が一定形状を保つまで行い、分度器を用いて図３のように仰角（φ）を求め安息角とした。なお、単位は、°である。

・粒子形状：目視にて得られた樹脂粒状体の外観形状を確認した。なお、各半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の外観形状は、図６〜１２にそれぞれ示す。

・充填性：図１３に示すとおり、振動フィーダーを用いて一定量搬送することで、樹脂粒状体６０６が入れられた樹脂材料供給容器６０７を準備し、圧縮成形金型の上型６０１と下型６０９の間に配置するとともに、耐熱性グレードがＦＲ−４のガラス基材エポキシ樹脂銅張り積層板からなる、厚み０．１ｍｍ、幅７７．５ｍｍ、長さ２４０ｍｍの回路基板６０３上に、厚み０．１５ｍｍ、４ｍｍ角の半導体素子６０４を銀ペーストにて接着したもの１２個を、半導体素子６０４を搭載した面が下向きになるようにして、基板固定手段６０２により上型６０１に固定した。次いで、樹脂材料供給容器６０７の底面を構成するシャッター６０８を横方向にスライドさせることで、樹脂粒状体６０６を下型キャビティ６１０内に供給したのち、樹脂材料供給容器６０７を金型外へ搬出した。次いで、キャビティ内を減圧にしながら、圧縮成形機（ＴＯＷＡ株式会社製）により、１９２個の半導体素子６０４をパネル成形し、成形品を得た。この際の成形条件は、金型温度１７５℃、成形圧力３．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒で行った。得られた成形品を個片化せず、そのまま、超音波探傷装置（日立建機ファインテック株式会社製、ｍｉ−ｓｃｏｐｅ ｈｙｐｅｒ ＩＩ）を用いて充填性を評価した。全ての模擬素子の周辺を完全に充填しているものを○、いずれかの素子周辺においてボイド等の充填不良が起きているものを×と判定した。得られた結果を表１に示した。

上記評価項目に関する評価結果を、以下の表１に各成分の配合比率と共に示す。

図６〜１０に示した通り、実施例の樹脂粒状体は、いずれも、その断面形状がオーバル形状であるとともに、扁平な面を有したものであり、かつその立体形状が紡錘形状であるものであった。また、実施例の樹脂粒状体は、いずれも、その形状に統一性のあるものであった。ただし、実施例５の樹脂粒状体は、その立体形状の均等性という観点において、実施例１〜４の樹脂粒状体と比べて、やや劣るものであった。また、かかる樹脂粒状体を用いて上記実施形態で述べた方法で作製した半導体装置は、生産性および信頼性に優れたものであった。さらに、実施例の樹脂粒状体を用いて大面積のパネル成形を行った場合、圧縮成形時に蒔きむらが生じることも当該樹脂粒状体同士の互着が生じることもなかった。一方、比較例１および２の樹脂粒状体の断面形状は、図１１および１２に示した通り、いずれもオーバル形状ではなく、かつその形状が不定形なものであった。かかる比較例の樹脂粒状体を用いて大面積のパネル成形を行った場合、圧縮成形時に微細な蒔きむらや、当該樹脂粒状体同士の互着が生じた。そのため、比較例の樹脂粒状体は、生産性に優れ、かつ信頼性に優れた半導体装置を実現するという観点において、要求水準を満たすものではなかった。

２０１ 漏斗
２０２ 樹脂粒状体
２０３ 分銅
２０４ 顆粒体
２０５ 水平板
２０６ 台座
４０１ 半導体素子
４０２ ダイボンド材硬化体
４０３ ダイパッド
４０４ ワイヤ
４０５ リードフレーム
４０６ 封止材
４０８ 回路基板
４０９ 半田ボール
６０１ 上型
６０３ 回路基板
６０４ 半導体素子
６０５ 金線ワイヤ
６０６ 樹脂粒状体
６０７ 樹脂材料供給容器
６０８ シャッター
６０９ 下型
６１０ 下型キャビティ
６１１ 封止材

Claims (10)

1. 圧縮成形により半導体素子を封止してなる半導体装置に用いる半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法であって、
   半導体封止用エポキシ樹脂組成物を準備する工程と、
   前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物を押出成形機に設置する工程と、
   前記押出成形機から押し出された前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物からなる樹脂塊の先端部をホットカット法により切断して半導体封止用エポキシ樹脂粒状体を得る工程と、
   を有し、
   得られた前記半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の断面形状が、オーバル形状である半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法であって、
   前記半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の平均粒径Ｄ５０は、１００μｍ以上１０００μｍ以下であり、
   得られた前記半導体封止用エポキシ樹脂粒状体全体に対して、ＪＩＳ標準篩を用いて篩分により測定した粒度分布における、粒径１００μｍ未満の微粉の割合が、５質量％以下である、半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法。
2. 得られた前記半導体封止用エポキシ樹脂粒状体が扁平な面を有する、請求項１に記載の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法。
3. 前記半導体封止用エポキシ樹脂粒状体を得る工程が、前記押出成形機から押し出された樹脂塊を押圧する工程を含む、請求項１または２に記載の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法。
4. 前記半導体封止用エポキシ樹脂粒状体のアスペクト比（長径／短径）が、１以上３以下である、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法。
5. 前記半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の安息角が、２０°以上６０°以下である、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法。
6. 前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物について、高化式フローテスターを用いて測定される１７５℃における溶融粘度が、０．５Ｐａ・Ｓ以上２０Ｐａ・Ｓ以下である、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法。
7. 前記押出成形機から押し出された前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物からなる樹脂塊の先端部をホットカット法により切断して半導体封止用エポキシ樹脂粒状体を得る工程において、
   前記押出成形機に備わるスクリュー軸の温度を８０℃以下に制御する、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法。
8. 前記押出成形機から押し出された前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物からなる樹脂塊の先端部をホットカット法により切断して半導体封止用エポキシ樹脂粒状体を得る工程において、
   前記押出成形機による樹脂塊の吐出温度を、８０℃以下に制御する、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法。
9. 得られた前記半導体封止用エポキシ樹脂粒状体全体に対して、ＪＩＳ標準篩を用いて篩分により測定した粒度分布における、粒径１ｍｍ以上の粒子の割合が、４．８質量％以下である、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法。
10. 請求項１乃至９のいずれか一項に記載の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法により、半導体封止用エポキシ樹脂粒状体を準備する工程と、
    前記半導体封止用エポキシ樹脂粒状体を用いて、圧縮成形により半導体素子を封止する工程と、
    を含む半導体装置の製造方法。