JP6520779B2 - 半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法、および半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法、および半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
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Description
半導体封止用エポキシ樹脂組成物を準備する工程と、
前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物を押出成形機に設置する工程と、
前記押出成形機から押し出された前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物からなる樹脂塊の先端部をホットカット法により切断して半導体封止用エポキシ樹脂粒状体を得る工程と、
を含み、
前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物の、高化式フローテスターを用いて測定される175℃における溶融粘度が、0.5Pa・s以上20Pa・s以下であり、
前記押出成形機から押し出された前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物からなる樹脂塊の先端部をホットカット法により切断する前記工程が、スクリュー軸を備える押出成形機を用いて、前記スクリュー軸の温度が80℃以下で実施される、半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法が提供される。
前記半導体封止用エポキシ樹脂粒状体を用いて、圧縮成形により半導体素子を封止する工程と、
を含む半導体装置の製造方法が提供される。
本実施形態に係るエポキシ樹脂粒状体の製造方法は、圧縮成形により半導体素子を封止してなる半導体装置の製造において封止材として用いるエポキシ樹脂粒状体を製造するための方法である。この方法は、以下の3工程を含む。第1の工程は、高化式フローテスターを用いて測定される175℃における溶融粘度が0.5Pa・S以上20Pa・S以下であるエポキシ樹脂組成物を準備する工程である。第2の工程は、エポキシ樹脂組成物を押出成形機に設置する工程である。第3の工程は、押出成形機から押し出されたエポキシ樹脂組成物からなる樹脂塊の先端部をホットカット法により切断してエポキシ樹脂粒状体を得る工程である。上記方法で得られるエポキシ樹脂粒状体を用いることにより、上記発明が解決しようとする課題の項で述べた、蒔きむらに起因する半導体装置の生産性の問題を解消できる。本実施形態に係る製造方法によれば、従来の製造方法と比べて、生産性に優れ、かつ信頼性に優れた半導体装置を製造するために使用できる半導体封止用エポキシ樹脂粒状体を製造できる。
樹脂粉粒体の形状は、樹脂塊の先端部を切断する際に用いるホットカット法の条件を適切に設定することにより調整することができる。樹脂粉粒体は、円柱形状、円錐状、球体状、米粒状、コーヒー豆状等の形状を有し得る。ホットカット法の条件としては、押出成形機による樹脂塊の吐出量、押出成形機による樹脂塊の吐出温度、切断刃の回転数、樹脂組成物の組成と刃の材質との組み合わせ、切断刃の樹脂塊への挿入角度、押出成形機に備わるスクリュー軸の温度等が挙げられる。特に、所望の形状を有する樹脂粒状体を再現性良く得るためには、上述した押出成形機による樹脂塊の吐出量、押出成形機による樹脂塊の吐出温度、および押出成形機に備わるスクリュー軸の温度に係る条件を適切に設定することが重要となる。特に、押出成形機に備えられたスクリュー軸の温度は、冷風を用いて80℃以下に制御することが好ましく、70℃以下に制御するとさらに好ましく、50℃以下に制御するとさらに好ましい。くわえて、押出成形機による樹脂塊の吐出温度は、90℃以下に制御することが好ましく、80℃以下に制御するとさらに好ましく、70℃以下に制御するとさらに好ましい。
図2に示すように、本実施形態に係る半導体封止用エポキシ樹脂粒状体は、略円形の形状を含む種々の断面形状をとり得る。この樹脂粒状体は、当該樹脂粒状体の互着を低減するために、アスペクト比(長径/短径)が、好ましくは、1以上3以下であり、さらに好ましくは、1以上2.5以下である。
本実施形態に係る半導体装置の製造方法は、上述した方法により半導体封止用エポキシ樹脂粒状体を準備する工程と、得られた半導体封止用エポキシ樹脂粒状体を用いて、圧縮成形により半導体素子を封止する工程と、を含む。本発明のエポキシ樹脂粒状体を用いることにより、極薄型の半導体パッケージや大面積のパネル成形を行う大型の半導体パッケージの製造プロセスにおいても、信頼性に優れた半導体装置を製造することができる。
図4に示す半導体装置は、リードフレームに搭載した半導体素子を封止して得られる。詳細には、ダイパッド403上に、ダイボンド材硬化体402を介して半導体素子401が固定される。半導体素子401の電極パッド(不図示)とリードフレーム405との間はワイヤ404によって接続される。上記半導体素子401は、半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の硬化体で構成される封止材406によって封止される。
以下、参考形態の例を付記する。
1. 圧縮成形により半導体素子を封止してなる半導体装置に用いる半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法であって、
半導体封止用エポキシ樹脂組成物を準備する工程と、
前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物を押出成形機に設置する工程と、
前記押出成形機から押し出された前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物からなる樹脂塊の先端部をホットカット法により切断して半導体封止用エポキシ樹脂粒状体を得る工程と、
を含み、
前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物の、高化式フローテスターを用いて測定される175℃における溶融粘度が、0.5Pa・s以上20Pa・s以下である、半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法。
2. 前記半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の安息角が、20°以上60°以下である、1.に記載の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法。
3. 前記半導体封止用エポキシ樹脂粒状体が、球形、円柱形、紡錘形、または円錐形の形状を有する、1.または2.に記載の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法。
4. 前記半導体封止用エポキシ樹脂粒状体が、紡錘形の形状を有する、3.に記載の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法。
5. 前記半導体封止用エポキシ樹脂粒状体のアスペクト比(長径/短径)が、1以上3以下である、1.乃至4.のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法。
6. 前記半導体封止用エポキシ樹脂粒状体のJIS標準篩を用いて篩分により測定した粒度分布において、100μm未満の微粉の割合が、当該半導体封止用エポキシ樹脂粒状体全体に対して5質量%以下である、1.乃至5.のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法。
7. 前記半導体封止用エポキシ樹脂粒状体が、100μm以上、1000μm以下の平均粒径を有する、1.乃至6.のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法。
8. 前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物が、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、および無機充填剤を含む、1.乃至7.のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法。
9. 前記無機充填剤が、0.01μm以上、150μm以下の粒径を有する、8.に記載の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法。
10. 前記押出成形機から押し出された前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物からなる樹脂塊の先端部をホットカット法により切断する前記工程が、スクリュー軸を備える押出成形機を用いて、前記スクリュー軸の温度が80℃以下で実施される、1.乃至9.のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法。
11. 1.乃至10.のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法により、半導体封止用エポキシ樹脂粒状体を準備する工程と、
前記半導体封止用エポキシ樹脂粒状体を用いて、圧縮成形により半導体素子を封止する工程と、
を含む半導体装置の製造方法。
<エポキシ樹脂>
・エポキシ樹脂1:フェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬社製、NC−3000。軟化点58℃、エポキシ当量277。)
・エポキシ樹脂2:ビフェニル型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製、YX4000。融点45℃、エポキシ当量172。)
・硬化剤1:ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂MEH7851S(明和化成社製、MEH7851S)
・硬化剤2:フェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂(三井化学社製、XLC−4L。軟化点65℃、水酸基当量165。)
・硬化促進剤:トリフェニルホスフィン
・無機充填剤:平均粒径16μmの溶融球状シリカ
・カルナバワックス
・カーボンブラック
・カップリング剤
(実施例1〜4)
表1に示す配合量の各成分を、二軸混練機に投入して溶融混練して樹脂組成物を得た。次いで、得られた樹脂組成物を1軸押出成形機を用いて押し出し、この押し出された樹脂塊の先端部を、表1に示す回転数の切断刃により切断して樹脂粒状体を得た。用いた1軸押出成形機の条件は、以下の表1に示す。なお、1軸押出成形機は、孔径1mm、回転数94rpm、ダイス温度65℃、吐出温度64℃、吐出量7.8kg/hrとなるように設定した。さらに、1軸押出成形機に備わるスクリュー軸は、冷風を用いてスクリュー軸温度が30℃となるように冷却した。
表1に示す配合量の各成分をスーパーミキサーにより5分間粉砕混合したのち、得られた混合物を直径65mmのシリンダー内径を備える同方向回転二軸押出機で、スクリュー回転数30rpm、樹脂温度100℃の条件下で溶融混練して樹脂組成物を得た。次に、得られた樹脂組成物を、直径20cmの回転子の上方より、2kg/hrで供給し、回転子を3000rpmで回転させて得られる遠心力によって、115℃に加熱された円筒状外周部の複数の小孔(孔径2.5mm)を通過させた。その後、冷却することで顆粒状のエポキシ樹脂組成物を得た。得られた顆粒状のエポキシ樹脂組成物を、温度15℃、相対湿度55%RHの条件下、空気気流下で3時間撹拌した。
比較例1と同様の手法で得られた顆粒状のエポキシ樹脂組成物を、摩砕式粉砕機(増幸産業(株)製スーパーマスコロイダー)により、1800rpm回転で10回微細化処理を行い、得られた粉砕物を、ロータップ型篩振動機(丸菱科学機械製作所製、型式−SS−100A)に備え付けた目開き1000μmのJIS標準篩を用い、これらの篩を20分間に亘って振動(ハンマー打数:120回/分)させながら篩に通して分級し、粒状の樹脂組成物を得た。比較例2においては、このようにして、粒状の封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
202 樹脂粒状体
203 分銅
204 顆粒体
205 水平板
206 台座
401 半導体素子
402 ダイボンド材硬化体
403 ダイパッド
404 ワイヤ
405 リードフレーム
406 封止材
407 電極パッド
408 回路基板
409 半田ボール
601 上型
603 回路基板
604 半導体素子
605 金線ワイヤ
606 樹脂粒状体
607 樹脂材料供給容器
608 シャッター
609 下型
610 下型キャビティ
Claims (10)
- 圧縮成形により半導体素子を封止してなる半導体装置に用いる半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法であって、
半導体封止用エポキシ樹脂組成物を準備する工程と、
前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物を押出成形機に設置する工程と、
前記押出成形機から押し出された前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物からなる樹脂塊の先端部をホットカット法により切断して半導体封止用エポキシ樹脂粒状体を得る工程と、
を含み、
前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物の、高化式フローテスターを用いて測定される175℃における溶融粘度が、0.5Pa・s以上20Pa・s以下であり、
前記押出成形機から押し出された前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物からなる樹脂塊の先端部をホットカット法により切断する前記工程が、スクリュー軸を備える押出成形機を用いて、前記スクリュー軸の温度が80℃以下で実施される、半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法。 - 前記半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の安息角が、20°以上60°以下である、請求項1に記載の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法。
- 前記半導体封止用エポキシ樹脂粒状体が、球形、円柱形、紡錘形、または円錐形の形状を有する、請求項1または2に記載の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法。
- 前記半導体封止用エポキシ樹脂粒状体が、紡錘形の形状を有する、請求項3に記載の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法。
- 前記半導体封止用エポキシ樹脂粒状体のアスペクト比(長径/短径)が、1以上3以下である、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法。
- 前記半導体封止用エポキシ樹脂粒状体のJIS標準篩を用いて篩分により測定した粒度分布において、100μm未満の微粉の割合が、当該半導体封止用エポキシ樹脂粒状体全体に対して5質量%以下である、請求項1乃至5のいずれか一項に記載の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法。
- 前記半導体封止用エポキシ樹脂粒状体が、100μm以上、1000μm以下の平均粒径を有する、請求項1乃至6のいずれか一項に記載の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法。
- 前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物が、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、および無機充填剤を含む、請求項1乃至7のいずれか一項に記載の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法。
- 前記無機充填剤が、0.01μm以上、150μm以下の粒径を有する、請求項8に記載の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法。
- 請求項1乃至9のいずれか一項に記載の半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法により、半導体封止用エポキシ樹脂粒状体を準備する工程と、
前記半導体封止用エポキシ樹脂粒状体を用いて、圧縮成形により半導体素子を封止する工程と、
を含む半導体装置の製造方法。
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