JP2006179683A - Pdpフィルタ - Google Patents
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Abstract
【課題】メッシュパターンと枠状部とが同工程で一緒に形成され、製造コストが低減されたPDPフィルタを提供する。
【解決手段】ガラス基板2の表面の周縁部に黒色の枠状部9が設けられ、該枠状部9よりも内側領域に導電性のメッシュパターン3が設けられているPDPフィルタにおいて、該枠状部9は、該メッシュパターン3の形成時に該メッシュパターンと共に形成されたものである。メッシュパターン3及び枠状部9は、黒色層3Bと導電層3Aとからなる。
【選択図】図1
【解決手段】ガラス基板2の表面の周縁部に黒色の枠状部9が設けられ、該枠状部9よりも内側領域に導電性のメッシュパターン3が設けられているPDPフィルタにおいて、該枠状部9は、該メッシュパターン3の形成時に該メッシュパターンと共に形成されたものである。メッシュパターン3及び枠状部9は、黒色層3Bと導電層3Aとからなる。
【選択図】図1
Description
本発明は、PDP(プラズマディスプレーパネル)の前面フィルタとして用いられるPDPフィルタに係り、特にガラス基板の表面の周縁部に枠状部が設けられているPDPフィルタに関する。
PDPの漏洩電磁波を遮断するために、導電性のメッシュパターンを形成して電磁波シールド機能を付与したPDPフィルタが用いられている。メッシュパターンとしては、一般に、銅箔をエッチング加工した銅エッチングメッシュやポリエステル繊維メッシュに銅めっきを施したものが使われているが、エッチングメッシュは加工工程が複雑でコストが高いという問題点がある。また、繊維メッシュは線幅を細くするのが難しく、また、繊維であるためメッシュ形状の精度が悪いという問題がある。
一方、導電性インキのパターン印刷により、導電層を形成する方法も提案されている。導電性インキのパターン印刷によれば、所望のメッシュ形状のパターンを精度良くかつ低コストに形成することができる。
ガラス基板の表面の周縁部には、通常、黒色の枠状部が設けられている。従来、この枠状部は黒色材料を印刷することによりメッシュパターンとは別工程により形成されている。
本発明は、メッシュパターンと枠状部とが同工程で一緒に形成され、製造コストが低減されたPDPフィルタを提供することを目的とする。
請求項1のPDPフィルタは、ガラス基板の表面の周縁部に黒色の枠状部が設けられ、
該枠状部よりも内側領域に導電性のメッシュパターンが設けられているPDPフィルタにおいて、該枠状部は、該メッシュパターンの形成時に該メッシュパターンと共に形成されたものである。
該枠状部よりも内側領域に導電性のメッシュパターンが設けられているPDPフィルタにおいて、該枠状部は、該メッシュパターンの形成時に該メッシュパターンと共に形成されたものである。
請求項2のPDPフィルタは、請求項1において、メッシュパターンの開口率が55〜95%であることを特徴とするものである。
請求項3のPDPフィルタは、請求項1又は2において、枠状部の開口率が30%以下であることを特徴とするものである。
請求項4のPDPフィルタは、請求項1ないし3のいずれか1項において、メッシュパターンの線幅が10〜35μmであることを特徴とするものである。
請求項5のPDPフィルタは、請求項1ないし4のいずれか1項において、枠状部の幅が10〜50mmであることを特徴とするものである。
請求項6のPDPフィルタは、請求項1ないし5のいずれか1項において、該枠状部に部分的に文字、図形又は記号よりなる表意部が設けられており、該表意部は、周囲の枠状部よりも開口率を高くすることにより視別可能となっていることを特徴とするものである。
請求項7のPDPフィルタは、請求項1ないし6のいずれか1項において、該メッシュパターン及び枠状部はガラス基板の表面に焼き付けられていることを特徴とするものである。
請求項8のPDPフィルタは、請求項7において、該メッシュパターンは銀を含有することにより導電性を有していることを特徴とするものである。
請求項9のPDPフィルタは、請求項1ないし8のいずれか1項において、更に、近赤外線吸収フィルム、色調補正フィルム、反射防止フィルム、アンチグレアフィルム、衝撃吸収フィルム及び防汚フィルムよりなる群から選ばれる1種又は2種以上を備えることを特徴とするものである。
本発明のPDPフィルタは、メッシュパターンと枠状部とが同工程で一緒に形成されるため、製造コストが低下する。
本発明のPDPフィルタは、必要に応じて、更に、近赤外線吸収フィルム、色調補正フィルム、反射防止フィルム、アンチグレアフィルム、衝撃吸収フィルム及び防汚フィルムよりなる群から選ばれる1種又は2種以上を形成して機能性を高めることができる。
以下に図面を参照して本発明のPDPフィルタの実施の形態を詳細に説明する。
図1は本発明のPDPフィルタの実施の形態を示す正面図、図2はこのPDPフィルタの断面図である。
PDPフィルタ1のガラス基板2の一方の板面(表面)の周縁部に枠状部9が設けられ、この枠状部9の内側領域にメッシュパターン3が設けられている。メッシュパターン3は、黒色層3Bと導電層3Aとが積層されてなるものである。枠状部9は、この黒色層3Bと一連一体に形成されたものである。
ガラス基板2の他方の面には、それぞれ接着層4A,4Bを介して近赤外線吸収フィルム5及び反射防止フィルム6が積層して接着されている。このPDPフィルタ1は、図1に示す如く、PDP本体10から間隔をあけて視聴者側に設置される。
ガラス基板2としては、通常厚さ1.0〜3.5mm程度のものが用いられる。
メッシュパターン3及び枠状部9は、このガラス基板2の上にインキ組成物を塗布し、これを所定パターン化し、その後、焼き付けることにより形成されたものである。
〈メッシュパターン3について〉
次に、このメッシュパターン3の形成方法について説明する。このメッシュパターン3の形成方法としては、インキのバインダ樹脂として感光性材料を用いるフォト印刷法、又はインキ層の上に感光性レジスト層を重ねるレジスト法が好適である。
次に、このメッシュパターン3の形成方法について説明する。このメッシュパターン3の形成方法としては、インキのバインダ樹脂として感光性材料を用いるフォト印刷法、又はインキ層の上に感光性レジスト層を重ねるレジスト法が好適である。
[フォト印刷法]
インキのバインダ樹脂として感光性材料を用いる方法であり、主に以下の(1)〜(4)の工程よりなる。
インキのバインダ樹脂として感光性材料を用いる方法であり、主に以下の(1)〜(4)の工程よりなる。
(1) ガラス基板2上に黒色層3Bの形成用インキ組成物を一様に厚さ0.1〜1.0μm程度に塗布し、更にその上に導電層3Aの形成用インキ組成物を一様に厚さ5〜30μm程度に塗布する。
黒色層3B形成用インキ組成物は、黒色顔料、ガラスフリット、紫外線硬化樹脂バインダからなる。導電層3A形成用インキ組成物は、銀などの導電性粒子、ガラスフリット、紫外線硬化樹脂バインダからなる。
黒色層3B用インキ組成物中の黒色顔料としては、酸化クロムと酸化マンガンとの混合物のほか、マンガン、クロム、亜鉛、ニッケル、コバルト、銅などの金属や、これらの酸化物、又はカーボンブラック、グラファイト及びこれらを組み合わせた混合物などを用いることができる。
導電層3用のインキ組成物中の導電性微粒子としては、銀、銅、ITO(スズインジウム酸化物)等の金属又は金属酸化物、或いはこれらの金属の2種以上の合金よりなる微粒子の1種又は2種以上を用いることができるが、銀が好適である。この導電性微粒子は、粒径20μm以下、特に1nm〜10μm程度であることが好ましい。
各インキ組成物中の紫外線硬化バインダ樹脂としては、PMMA、ポリ酢酸ビニル、エポキシ樹脂等を用いることができる。
各インキ組成物中のガラスフリットとしては、低融点ガラスフリットが好適に用いられる。この低融点ガラスフリットとしては、通常、軟化点650℃以下、好ましくは400〜600℃のガラスフリットが用いられる。ガラスフリットの軟化点が400℃未満の場合には、焼成工程において後述の樹脂バインダが分解除去される前にガラスフリットの溶融が開始するため、焼成後のパターンに有機残渣が残存する恐れがある。また、ガラスフリットの軟化点が600℃を越える場合には、焼成工程においてガラスフリットが充分溶融されず、焼成後のパターンの密着性が不十分となる恐れがある。
ガラスフリットの組成としては、例えば、
酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素系(PbO−B2O3−SiO2系)、
酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム系(PbO−B2O3−SiO2−Al2O3系)、
酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素系(ZnO−B2O3−SiO2系)、
酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム系(ZnO−B2O3−SiO2−Al2O3系)、
酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素系(PbO−ZnO−B2O3−SiO2系)、
酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム系(PbO−ZnO−B2O3−SiO2−Al2O3系)、
酸化ビスマス、酸化ホウ素、酸化ケイ素系(Bi2O3−B2O3−SiO2系)、
酸化ビスマス、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム系(Bi2O3−B2O3−SiO2−Al2O3系)、
酸化ビスマス、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素系(Bi2O3−ZnO−B2O3−SiO2系)、
酸化ビスマス、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム系(Bi2O3−ZnO−B2O3−SiO2−Al2O3系)、
などを挙げることができる。
酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素系(PbO−B2O3−SiO2系)、
酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム系(PbO−B2O3−SiO2−Al2O3系)、
酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素系(ZnO−B2O3−SiO2系)、
酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム系(ZnO−B2O3−SiO2−Al2O3系)、
酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素系(PbO−ZnO−B2O3−SiO2系)、
酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム系(PbO−ZnO−B2O3−SiO2−Al2O3系)、
酸化ビスマス、酸化ホウ素、酸化ケイ素系(Bi2O3−B2O3−SiO2系)、
酸化ビスマス、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム系(Bi2O3−B2O3−SiO2−Al2O3系)、
酸化ビスマス、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素系(Bi2O3−ZnO−B2O3−SiO2系)、
酸化ビスマス、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム系(Bi2O3−ZnO−B2O3−SiO2−Al2O3系)、
などを挙げることができる。
これらのガラスフリットの中でも、導電性ペースト組成物の経時安定性の観点から、酸化ビスマスを主成分とする無鉛ガラスフリットを用いることが特に好ましい。
上記ガラスフリットの形状としては特に限定されない。ガラスフリットの平均粒径は、好ましくは0.1〜10μm、より好ましくは0.5〜5μmである。ガラスフリットの平均粒径が0.1μm未満の場合は、ガラスフリットの比表面積が大きくなることから、導電性ペースト組成物中で粒子の凝集が発生しやすくなり、安定した分散状態を得るのが難しくなるとともに、導電性ペースト組成物の増粘等の経時変化が生じる場合がある。一方、ガラスフリットの平均粒径が10μmを超える場合は、高精細の電極パターンを得るのが難しくなる。
上記ガラスフリットは、1種を単独で用いてもよく、異なるガラスフリット組成、異なる軟化点、異なる形状、異なる平均粒径を有するガラスフリットを2種以上組み合わせて使用することもできる。
(2) このようにして形成されたガラス基板2上の黒色層3B用インキ組成物及び導電層3A用インキ組成物の塗膜の上に、更にフォトマスクを配置する。このフォトマスクは、メッシュパターンのネガパターンを有する。
(3) このフォトマスクを通して紫外線を照射し、メッシュパターン用線状パターン部分にのみ紫外線を照射し、当該部分の黒色層3B及び導電層3Aの各インキ組成物を硬化させる。十分に硬化が行われた後に、水酸化ナトリウム溶液等の洗浄液で洗浄を行い、未硬化部分の黒色層3B及び導電層3Aのインキ組成物塗膜を洗い流す。
(4) 洗浄後のガラス基板2上のパターンを、500〜650℃で焼成する。この過程で、紫外線硬化樹脂バインダは完全に分解焼失して、ガラス基板2上にメッシュパターン3が形成される。
なお、メッシュパターン3の導電層3Aは、この焼成後の厚さが2〜10μm程度であることが好ましく、黒色層3Bの焼成後の厚さは0.05〜1μm程度が好ましい。
[レジスト法]
上記の感光性バインダ含有インキ組成物を用いる方法に代わり、それぞれ感光性バインダの代わりにアルカリ可溶性樹脂バインダを用いた黒色層3B形成用インキ組成物と導電層3A形成用インキ組成物を用い、これらのインキ組成物を塗布した後、その上にレジスト層を重ねる方式である。
上記の感光性バインダ含有インキ組成物を用いる方法に代わり、それぞれ感光性バインダの代わりにアルカリ可溶性樹脂バインダを用いた黒色層3B形成用インキ組成物と導電層3A形成用インキ組成物を用い、これらのインキ組成物を塗布した後、その上にレジスト層を重ねる方式である。
この場合、まず上記フォト印刷法と同様に、ガラス基板2の上に黒色層3B形成用インキ組成物を塗布し、その上に導電層3A形成用インキ組成物を塗布し、その上に紫外線硬化型のレジストを塗布する。次いで、その上に、メッシュパターンのネガパターンが形成されたフォトマスクを配置した後、紫外線を照射する。
この紫外線照射後、水酸化ナトリウム溶液等の洗浄液で洗浄して未露光部分を洗い流し、その後、500〜650℃で焼成する。これにより、ガラス基板上にパターン3が形成される。
メッシュパターン3の形状には特に制限はないが、平均線幅Wが10〜35μmの略格子形状であり、開口率が55〜95%であることが好ましい。なお、開口率とは、導電層の投影面積(格子部と非格子部との合計の面積)における開口部分(非格子部)の面積割合の百分率である。平均線幅Wが35μmよりも太かったり、また、開口率が55%未満であると、電磁波シールド性は十分に得られるものの、PDPフィルタの光透過率が不足する。逆に、平均線幅Wが10μm未満であったり、開口率が95%を超えると、PDPフィルタの光透過率は十分であるが、電磁波シールド性が不足するおそれがある。
メッシュパターン3のピッチは100〜500μmが好適である。
メッシュパターン3を形成した内側領域におけるフィルタ表面の電気抵抗は0.5Ω/cm2以下、特に0.2Ω/cm2以下が好適である。
〈枠状部9について〉
この実施の形態では、上記のメッシュパターン3と一連一体に枠状部9を形成する。即ち、ガラス基板2の一方の板面の全面に黒色層3B形成用インキ組成物を塗布した後、導電層3A形成用インキ組成物を全面に塗布する。
この実施の形態では、上記のメッシュパターン3と一連一体に枠状部9を形成する。即ち、ガラス基板2の一方の板面の全面に黒色層3B形成用インキ組成物を塗布した後、導電層3A形成用インキ組成物を全面に塗布する。
前記フォト印刷法の場合は、メッシュパターン3形成用フォトマスクとして、メッシュパターン3の格子状部と枠状部9とへ光を透過させるものを用い、メッシュパターンと共に枠状部9形成予定領域の各インキ組成物を紫外線照射によって硬化させる。前記工程(3),(4)の未硬化部分の塗膜の洗い流し及び焼成により、黒色層3B用及び導電層3A用の各インキ組成物が焼き付けられてなる枠状部9がメッシュパターン3と一緒にガラス基板2上に形成される。
前記レジスト法の場合は、レジストを枠状部9形成予定領域及びその内側領域を含めて全体に塗布する。次いで、フォトマスクを用い、メッシュパターンと共に枠状部9形成予定領域のレジストを紫外線照射によって硬化させる。前記工程(3),(4)と同様の未硬化部分の塗膜の洗い流し及び焼成により、黒色層3B用及び導電層3A用の各インキ組成物が焼き付けられてなる枠状部9がメッシュパターン3と一緒にガラス基板2に形成される。
本発明では、このようにして形成される枠状部9は、メッシュパターン3と同じく、黒色層3Bが視認されるため黒色である。この枠状部9の幅は10〜50mm程度が好適である。
この枠状部9にあっては、光の透過率がなるべく小さいことが好ましい。具体的には、メッシュパターン3について適用される開口率に従って算出される値が30%以下であることが望ましい。
この枠状部9には、文字、図形又は記号よりなる表意部9aが設けられてもよい。この表意部9aは、フォトマスクによって未露光とすることにより容易に形成される。即ち、図1の表意部9aは、TOKYOの文字列の両側にスター記号をそれぞれ配置したものであるが、これらの文字、記号部分について紫外線を照射せず、黒色層インキ組成物塗膜を流去することにより、白ヌキ状に表意部9aが形成される。
図1に示すPDPフィルタ1は、PDP本体10に取り付けた際にガラス基板2の後面側となる面にメッシュパターン3が形成され、前面側に近赤外線吸収フィルム5及び反射防止フィルム6が設けられているが、本発明のPDPフィルタの構成は何ら図1に示すものに限定されず、例えば、黒色層3B及び導電層3Aはガラス基板2の前面側に形成されていても良い。その場合、黒色層3Bは導電層3Aよりも視聴者側に配置するのが好ましい。また、近赤外線吸収フィルム5はガラス基板2の後面側に設けられていても良い。更に、本発明のPDPフィルタは、アンチグレアフィルム、色調補正フィルム、衝撃吸収フィルム、防汚フィルム、その他の機能性フィルムを有していても良い。また、これらのフィルムを複合化したフィルムを使用しても差し支えない。例えば、反射防止機能と近赤外線吸収機能、色調補正機能の3つの機能をフィルムに付与したものを好ましく使用できる。
なお、これらのフィルムを接着する接着層4A〜4Dの接着樹脂としては、ブチルアクリレート系感圧接着剤が好適に用いられる。
以下に実施例、比較例及び実験例を挙げて本発明をより具体的に説明する。
実施例1
厚さ2.5mmの非強化ガラス基板に下記の黒色層3B用インキ組成物を厚さ0.8μmに塗布した後、導電性層3A用インキ組成物を厚さ11μmに塗布した。次いで、フォトマスクを用いて紫外線照射した後、未露光部分を炭酸ナトリウム水溶液によって流去した。次いで、500℃で30分間加熱処理を施して、ピッチ300μm、平均線幅20μm、開口率85%のメッシュパターン3と、幅25mmの枠状部9とを形成した。枠状部9の開口率は0%であった。この枠状部9には図示の表意部9aをフォトマスクにより形成した。メッシュパターン3部分における表面抵抗は0.1Ω/cm2であった。
厚さ2.5mmの非強化ガラス基板に下記の黒色層3B用インキ組成物を厚さ0.8μmに塗布した後、導電性層3A用インキ組成物を厚さ11μmに塗布した。次いで、フォトマスクを用いて紫外線照射した後、未露光部分を炭酸ナトリウム水溶液によって流去した。次いで、500℃で30分間加熱処理を施して、ピッチ300μm、平均線幅20μm、開口率85%のメッシュパターン3と、幅25mmの枠状部9とを形成した。枠状部9の開口率は0%であった。この枠状部9には図示の表意部9aをフォトマスクにより形成した。メッシュパターン3部分における表面抵抗は0.1Ω/cm2であった。
[黒色層3B用インキ組成物]
黒色無機粒子:酸化クロムと酸化マンガンの混合物 50重量部
ガラスフリット粉:酸化ホウ素−酸化ケイ素混合物系 50重量部
紫外線硬化性樹脂バインダ:アクリレート系モノマーとベンゾイン系光開始剤の混合物
[導電層3A用インキ組成物]
金属粒子:銀粉(平均粒径0.1μm) 75重量部
ガラスフリット粉:酸化ホウ素−酸化ケイ素混合物系 25重量部
紫外線硬化性樹脂バインダ:アクリレート系モノマーとベンゾイン系光開始剤の混合物
黒色無機粒子:酸化クロムと酸化マンガンの混合物 50重量部
ガラスフリット粉:酸化ホウ素−酸化ケイ素混合物系 50重量部
紫外線硬化性樹脂バインダ:アクリレート系モノマーとベンゾイン系光開始剤の混合物
[導電層3A用インキ組成物]
金属粒子:銀粉(平均粒径0.1μm) 75重量部
ガラスフリット粉:酸化ホウ素−酸化ケイ素混合物系 25重量部
紫外線硬化性樹脂バインダ:アクリレート系モノマーとベンゾイン系光開始剤の混合物
その結果、電磁波シールド性に優れたPDPフィルタが製造された。
なお、紫外線硬化性樹脂バインダの代りに、アクリル樹脂バインダを用い、レジストパターンを形成するようにした他は同様にしてレジスト法によってPDPフィルタを製造したところ、同様の特性に優れたPDPフィルタが得られた。
1 PDPフィルタ
2 ガラス基板
3 メッシュパターン
3A 導電層
3B 黒色層
4A,4B 接着層
5 近赤外線吸収フィルム
6 反射防止フィルム
9 枠状部
9a 表意部
10 PDP本体
2 ガラス基板
3 メッシュパターン
3A 導電層
3B 黒色層
4A,4B 接着層
5 近赤外線吸収フィルム
6 反射防止フィルム
9 枠状部
9a 表意部
10 PDP本体
Claims (9)
- ガラス基板の表面の周縁部に黒色の枠状部が設けられ、
該枠状部よりも内側領域に導電性のメッシュパターンが設けられているPDPフィルタにおいて、
該枠状部は、該メッシュパターンの形成時に該メッシュパターンと共に形成されたものであることを特徴とするPDPフィルタ。 - 請求項1において、メッシュパターンの開口率が55〜95%であることを特徴とするPDPフィルタ。
- 請求項1又は2において、枠状部の開口率が30%以下であることを特徴とするPDPフィルタ。
- 請求項1ないし3のいずれか1項において、メッシュパターンの線幅が10〜35μmであることを特徴とするPDPフィルタ。
- 請求項1ないし4のいずれか1項において、枠状部の幅が10〜50mmであることを特徴とするPDPフィルタ。
- 請求項1ないし5のいずれか1項において、該枠状部に部分的に文字、図形又は記号よりなる表意部が設けられており、
該表意部は、周囲の枠状部よりも開口率を高くすることにより視別可能となっていることを特徴とするPDPフィルタ。 - 請求項1ないし6のいずれか1項において、該メッシュパターン及び枠状部はガラス基板の表面に焼き付けられていることを特徴とするPDPフィルタ。
- 請求項7において、該メッシュパターンは銀を含有することにより導電性を有していることを特徴とするPDPフィルタ。
- 請求項1ないし8のいずれか1項において、更に、近赤外線吸収フィルム、色調補正フィルム、反射防止フィルム、アンチグレアフィルム、衝撃吸収フィルム及び防汚フィルムよりなる群から選ばれる1種又は2種以上を備えることを特徴とするPDPフィルタ。
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