JP2008071754A - プラズマディスプレイパネル及びその製造方法、前面フィルタの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】費用損失及び不良率を効果的に減少させることができるプラズマディスプレイパネル用前面フィルタ、及びこれを含むプラズマディスプレイパネル製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一つのサステイン電極対と、前記電極上に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された保護膜とを備える第１基板を準備する段階と；前記第１基板上に透明樹脂を接合する段階と；陰刻パターンが形成されたマスクを準備し、前記陰刻パターン内に伝導性ペーストを注入し、前記伝導性ペーストを前記透明樹脂上に転写して電磁波遮蔽膜をパターニングする段階と；少なくとも一つのアドレス電極、誘電体層及び蛍光体層を備える第２基板を、前記第１基板と合着する段階と；を含んでプラズマディスプレイパネルの製造方法を構成する。
【選択図】図２Ａ

Description

本発明は、プラズマディスプレイパネルに関するもので、特に、プラズマディスプレイパネルの前面フィルタに関するものである。

プラズマディスプレイパネル（ｐｌａｓｍａ ｄｉｓｐｌａｙ ｐａｎｅｌ；以下、ＰＤＰという）は、放電現象を用いて画像を表示する発光型素子の一種として、各セルごとにアクティブ素子を装着する必要がないので製造工程が簡単であり、画面の大型化が容易であり、応答速度が速いことから、大型画面を有する画像表示装置の表示素子として脚光を浴びている。

また、一般的に画像を表示するディスプレイ装置の前面には、外部に放射される電磁波（Ｅｌｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ；ＥＭＩ）を遮蔽するための電磁波遮蔽膜が備わる。この電磁波遮蔽膜は、電磁波を遮蔽しながらディスプレイ装置で要求される可視光透過率を確保するために、特定形態の導電パターンを備えている。

したがって、ＰＤＰにおいても、上記のような電磁波遮蔽膜を備えており、ＰＤＰの電磁波遮蔽膜の形成方法としては、フォトエッチング法、オフセット法などがある。このうちオフセット法は、ＰＤＰの電磁波遮蔽膜形成方法において費用側面で最も優位にある技術として、次のような過程で行われる。

図１は、一般的なオフセット法を示す概略図である。まず、図１に示すように、陰刻パターン１１が形成されたマスターモールド１０にペースト１２を塗布し、陰刻パターン１１にペースト１２を注入した後、マスターモールド１０にパターン化されたペースト１２をブランケット１３に転移する。ここで、ブランケット１３は、金属材質のローラ１５にシリコン材質の外皮１４を形成したもので、このブランケット１３の円周長さは、マスターモールド１０の長さと同一に製作される。その後、ブランケット１３に転移されたペースト１２をＰＤＰ前面基板１６に再び転写して焼成することで、電磁波遮蔽膜を形成する。

上記のような一般的なオフセット法は、シロキサン系列の異型性を有するブランケット材料を用いることで、ペーストのオフセット特性を与えている。しかしながら、シロキサン系列のブランケットは、インクから付いて出るソルベントによって全体的に膨潤し、表面特性が変質することで、初期のオフセット特性を失ってしまうので、再乾燥工程を通して再活用されている。また、一度か二度の再活用後に頻繁に取り替えることで、費用損失が発生するとともに、その形成方法を実施するのに時間が多く要されるので、ペーストの乾燥性やその他の特性を満足させにくいという問題点がある。

本発明は、上記のような従来の問題点を解決するためのもので、その目的は、費用損失及び不良率を効果的に減少させることができるプラズマディスプレイパネル用前面フィルタ、及びこれを含むプラズマディスプレイパネル製造方法を提供することにある。

上述した問題点を解決するために、本発明は、少なくとも一つのサステイン電極対と、前記電極上に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された保護膜とを備える第１基板を準備する段階と；前記第１基板上に透明樹脂を接合する段階と；陰刻パターンが形成されたマスクを準備し、前記陰刻パターン内に伝導性ペーストを注入し、前記伝導性ペーストを前記透明樹脂上に転写して電磁波遮蔽膜をパターニングする段階と；少なくとも一つのアドレス電極、誘電体層及び蛍光体層を備える第２基板を、前記第１基板と合着する段階と；を含んで構成されることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。

本発明の他の実施形態によると、少なくとも一つのサステイン電極対と、前記電極上に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された保護膜とを備える第１基板と；前記第１基板と合着され、少なくとも一つのアドレス電極、誘電体層及び蛍光体層を備える第２基板と；前記第１基板上に備わり、透明樹脂と、前記透明樹脂上にパターニングされ、マスクに注入された伝導性ペーストが転写されて形成された電磁波遮蔽膜とを含む前面フィルタと；を含んで構成されることを特徴とするプラズマディスプレイパネルを提供する。

本発明の更に他の実施形態によると、陰刻パターンが形成されたマスクを準備する段階と；前記陰刻パターン内に伝導性ペーストを注入し、前記伝導性ペーストを透明樹脂上に転写して電磁波遮蔽膜をパターニングする段階と；を含んで構成されることを特徴とする前面フィルタの製造方法を提供する。

本発明によれば、費用損失及び不良率を効果的に減少させることができる。

本発明の他の目的、特性及び利点は、添付の図面を参照した各実施例の詳細な説明を通して明らかになるだろう。

以下、上記の目的が具体的に達成される本発明の好適な実施例を、添付の図面を参照して説明する。

添付の図面には、多様な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示しており、図面に示した各層間の厚さ比は、実際の厚さ比を示すものではない。一方、層、膜、領域、板などの部分が他の部分の上に形成または位置するとしたとき、これは、一つの部分が他の部分の真上に形成されていることを示しており、これらが直接接触する場合のみならず、一つの部分と他の部分との間に更に他の部分が存在する場合も含むものと理解すべきである。

以下、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一実施例を説明する。

まず、図２Ａに示すように、前面基板１７０上に透明電極１８０ａ，１８０ｂ及びバス電極１８０ａ’，１８０ｂ’ を形成する。ここで、前面基板１７０は、ディスプレイ基板用ガラスまたはソーダ石灰ガラスをミリング（ｍｉｌｌｉｎｇ）及びクリーニングして製造される。そして、透明電極１８０ａは、ＩＴＯまたはＳｎＯ_２などに、スパッタリングによるフォトエッチング法またはＣＶＤによるリフトオフ法などを施して形成する。そして、バス電極１８０ａ’は、銀（Ａｇ）などの材料に、スクリーン印刷法または感光性ペースト法などを施して形成する。また、サステイン電極対にはブラックマトリックスが形成されるが、このブラックマトリックスは、低融点ガラス及び黒色顔料などに、スクリーン印刷法または感光性ペースト法を施して形成することができる。

次いで、図２Ｂに示すように、透明電極１８０ａ及びバス電極１８０ａ’が形成された前面基板１７０上に誘電体１９０を形成する。ここで、誘電体１９０は、低融点ガラスなどを含む材料を、スクリーン印刷法、コーティング法またはグリーンシートのラミネーティング方法などで積層することで形成する。

そして、図２Ｃに示すように、誘電体１９０上に保護膜２００を蒸着する。ここで、保護膜２００は、酸化マグネシウムなどに、電子ビーム蒸着法、スパッタリング法またはイオンめっき法などを施して形成することができる。

上述した工程でプラズマディスプレイの上部パネルが完成される。次いで、下部パネルの製造工程を説明する。

図２Ｄに示すように、背面基板１１０上にアドレス電極１２０を形成する。ここで、背面基板１１０は、ディスプレイ基板用ガラスまたはソーダ石灰ガラスのミリングまたはクリーニングなどの加工を通して形成する。アドレス電極１２０は、銀（Ａｇ）などに、スクリーン印刷法、感光性ペースト法またはスパッタリング後のフォトエッチング法などを施して形成する。

そして、図２Ｅに示すように、アドレス電極１２０が形成された背面基板１１０上に誘電体１３０を形成する。下部パネルに形成された誘電体１３０は、低融点ガラス及びＴｉＯ_２などのフィラーを含む材料に、スクリーン印刷法またはグリーンシートのラミネーティング方法などを施して形成する。ここで、下部パネルに形成された誘電体１３０は、プラズマディスプレイパネルの輝度を増加させるために白色を表示すことが好ましい。

次いで、図２Ｆに示すように、各放電セルを区分するための隔壁材料１４０を塗布する。このとき、隔壁材料１４０は、母相ガラス及び充填材を含んで構成される。母相ガラスは、ＰｂＯ、ＳｉＯ_２、Ｂ_２Ｏ_３及びＡｌ_２Ｏ_３を含んで構成され、充填材は、ＴｉＯ_２及びＡｌ_２Ｏ_３を含んで構成される。

そして、図２Ｇに示すように、隔壁材料１４０上にブラックトップ材料１４５を塗布する。ここで、ブラックトップ材料１４５は、ソルベント、無機パウダー及び添加剤を含んで構成される。そして、無機パウダーは、ガラスフリット及びブラック顔料を含んで構成される。次いで、隔壁材料及びブラックトップ材料をパターニングすることで、隔壁及びブラックトップを形成する。

以下、パターニング工程を図２Ｈおよび図２Ｉに基づいて説明する。隔壁材料１４０及びブラックトップ材料１４５のパターニング工程は、マスク１５５を被せて露光した後、現像して行われる。すなわち、アドレス電極１２０と対応する部分にマスク１５５を位置させて露光すると、現像及び焼成工程後に光の照射を受けた部分のみが残り、隔壁１４０ａ及びブラックトップ１４５ａを形成する（図２Ｉ参照）。ここで、ブラックトップ材料にフォトレジスト成分を含ませると、隔壁材料及びブラックトップ材料のパターニングを容易に行える。また、ブラックトップ材料及び隔壁材料を一緒に焼成すると、隔壁材料内の母相ガラスとブラックトップ材料内の無機パウダーとの結合力が増大し、耐久性が強化される。

次いで、図２Ｊに示すように、誘電体１３０のうち放電空間に接する面及び隔壁１４０ａの側面に蛍光体１５０を塗布する。各放電セルによってＲ、Ｇ、Ｂの蛍光体１５０が順に塗布されるが、この蛍光体１５０は、スクリーン印刷法または感光性ペースト法などで塗布される。

そして、図２Ｋに示すように、隔壁を挟んで上部パネルと下部パネルとを接合してシーリングし、内部の不純物などを排気した後、放電ガス１６０を注入する。

次いで、前面基板上に前面フィルタを形成する工程を説明する。ここで、前面フィルタを上部パネルと下部パネルの合着工程後に形成することもでき、上部パネル上に前面フィルタを形成した後で前記上部パネルを下部パネルと合着することもできる。

まず、陰刻パターンが形成されたマスクを準備する。ここで、マスクは、ロールタイプまたはプレートタイプである。次に、陰刻パターンが形成されたマスクに伝導性ペーストを注入する。ここで、伝導性ペーストは、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｏ、ＩＴＯのうち何れか一つを含む。例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｏなどの金属物であるか、その酸化物またはＩＴＯなどの伝導性酸化物である。そして、伝導性ペーストを透明樹脂上に転写することで、電磁波遮蔽膜を形成する。そして、伝導性ペーストは、上述した伝導性物質の他に、バインダーポリマー及びソルベントを含んで構成される。上述したバインダーポリマー及びソルベントは、伝導性ペーストの転写工程後、乾燥及び焼成工程を通して除去される。また、伝導性ペーストは、黒色物質をさらに含む。このとき、黒色物質を含む電磁波遮蔽膜が形成されると、プラズマディスプレイパネルの反射率が減少することで、コントラストを向上させることができる。

ここで、透明樹脂は、ＰＤＭＳ系、ＥＶＡ系、アクリル系、ウレタンアクリレート系、エタクリレート系、ビニル系、メタクリル系と、アルキル基、不飽和高級脂肪酸基、テトラヒドロフルフリル基及びベンジルエーテル基などの反応基を有する樹脂のうち何れか一つからなる。

また、透明樹脂の厚さは、１０μｍ〜１ｍｍであり、本発明による透明樹脂の厚さは、１００〜９００μｍであることが好ましい。このような範囲にする理由は、透明樹脂の厚さが１００μｍより小さい場合、光の透過率は高いが、非常に薄くて伝導性ペーストが効率的に転写されず、透明樹脂の厚さが９００μｍより大きい場合、伝導性ペーストが効率的に転写されるが、透明度の低下によって光の透過率が低くなるためである。

そして、透明樹脂は、色調節染料または近赤外線（Ｎｅａｒ Ｉｎｆｒａ Ｒｅｄ：ＮＩＲ）遮蔽染料を含む。すなわち、本発明による透明樹脂は、色補正膜または近赤外線遮蔽膜と一つの層をなして構成される。ここで、色補正膜は、色調節染料を含んで色調を調節することで、色純度を高める役割をし、近赤外線遮蔽膜は、リモートコントローラなどからパネルに各信号が正常に伝達されるように、近赤外線遮蔽染料（ＮＩＲ ｄｙｅ）を用いて基準以上の近赤外線が外部に放出されることを防止する役割をする。

図３は、プラズマディスプレイパネルの前面フィルタの製造工程を簡略に示している。図３の（Ａ）に示すように、プラズマディスプレイパネルの前面基板１７０上に透明樹脂３００が接合されている。ここで、ロールタイプのマスク３００ａを透明樹脂３００上にローリングしながら、伝導性ペースト３１０を転写する。そして、ブレード３５０を用いて、マスク３００ａに注入された伝導性ペースト３１０をブレーディングすることができる。すなわち、陰刻パターンが形成されたマスク３００ａに伝導性ペースト３１０を注入する場合、マスク３００ａに伝導性ペースト３１０を充填した後、余分の伝導性ペースト３１０がマスクの外側に出ることがある。この場合、ブレード３５０を用いて余分の伝導性ペーストを除去する段階を経ることで、不良率の少ない電磁波遮蔽膜を形成することができる。

図３の（Ｂ）は、プレートタイプのマスク３００ｂを用いて電磁波遮蔽膜を形成する工程を示している。ここでは、マスク３００ｂを透明樹脂３００上に圧着しながら伝導性ペースト３１０を転写する。

図４は、プラズマディスプレイパネルの前面フィルタの製造方法の他の実施例を示した図である。

ここで、ロールタイプのマスク３００ａを示しているが、プレートタイプのマスクを用いることもできる。そして、図３に示した実施例では、前面基板上に透明樹脂を直接接着したが、本実施例では、フィルム型またはガラス型で前面フィルタを形成する。すなわち、図４に示すように、ベースフィルム４００またはガラス上に透明樹脂３００が形成された後、前記透明樹脂３００上に伝導性ペースト３１０が転写される。これを詳細に説明すると、次の通りである。

まず、陰刻パターンが形成されたマスク３００ａを準備した後、このマスク３００ａに伝導性ペースト３１０を注入する。最後に、伝導性ペースト３１０を、前面フィルタのベースフィルム４００上に位置した透明樹脂３００上に転写することで、電磁波遮蔽膜を形成する。ここで、ベースフィルム４００は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリアミド（ＰＡ）のうち何れか一つからなる。一方、ブレード３５０を用いることで、余分の伝導性ペーストを除去することができる。

上述したように、本発明によるプラズマディスプレイパネルの製造方法は、一般的なオフセット法によって電磁波遮蔽膜を形成せずに、ペーストを直接注入しながら転写をして電磁波遮蔽膜を形成する。したがって、ブランケットによって発生する問題をなくすことができ、何度でも反復的に印刷することができる。

以下、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの一実施例を、図５に基づいて説明する。本実施例は、上述した製造方法によって形成されたプラズマディスプレイパネルである。

本発明に係るプラズマディスプレイパネルにおいて、前面基板１７０上には、通常のＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）からなる一対の透明電極１８０ａ，１８０ｂと、通常の金属材料からなるバス電極１８０’，１８０ｂ’とから構成されるサステイン電極対が一方向に形成され、前面基板１７０の前面には、前記サステイン電極対を覆いながら誘電層１９０及び保護膜２００が順次形成される。

前面基板１７０は、ディスプレイ基板用ガラスのミリング及びクリーニングなどの加工を通して形成される。ここで、透明電極１８０ａ，１８０ｂは、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ―Ｔｉｎ―Ｏｘｉｄｅ）またはＳｎＯ_２などに、スパッタリングによるフォトエッチング法またはＣＶＤによるリフトオフ法などを施して形成する。そして、バス電極１８０’，１８０ｂ’は、銀（Ａg）などを含んで構成される。また、サステイン電極対にはブラックマトリックスが形成されるが、このブラックマトリックスは、低融点ガラス及び黒色顔料などを含んで構成される。

そして、透明電極及びバス電極が形成された前面基板１７０上には、上板誘電層１９０が形成される。ここで、上板誘電層１９０は、透明な低融点ガラスを含んで構成される。そして、上板誘電層１９０上には、酸化マグネシウムなどからなる保護膜２００が形成され、この保護膜２００は、放電時に（＋）イオンの衝撃から上板誘電層１９０を保護し、２次電子放出を増加させる役割をする。

一方、背面基板１１０の一面には、前記サステイン電極との交差方向に沿ってアドレス電極１２０が形成され、背面基板１１０の前面には、アドレス電極１２０を覆いながら白色誘電層１３０が形成される。背面基板１１０の前面に形成される白色誘電層１３０は、低融点ガラス及びＴｉＯ_２などのフィラーからなる。そして、背面基板１１０の前面に形成される白色誘電層１３０も、印刷法またはフィルムラミネーティング方法によって積層された後、焼成工程を経て形成される。

前記白色誘電層１３０上には、各アドレス電極１２０の間に隔壁１４０ａが配置される。そして、隔壁１４０ａには、ストライプ型、ウェル型またはデルタ型などがあり得る。各隔壁１４０ａの間には、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の蛍光体層１５０ａ，１５０ｂ，１５０ｃが形成される。

背面基板１１０上のアドレス電極１２０と、前面基板１７０上のサステイン電極との交差地点は、それぞれ放電セルを構成する部分となる。アドレス電極１２０と一つのサステイン電極との間にアドレス電圧を印加してアドレス放電を行うことで、放電が起きたセルに壁電圧を形成し、再び一対のサステイン電極の間に維持電圧を印加することで、壁電圧が形成されたセルに維持放電を発生させる。維持放電によって発生する真空紫外線が該当の蛍光体を励起及び発光させることで、透明な前面基板１１０を通して可視光が放出され、プラズマディスプレイパネルの画面が具現される。

そして、前面基板１７０上には透明樹脂３００が形成される。透明樹脂３００は、前面基板１７０上に直接形成されるか、ガラスまたはフィルムを通して形成される。ここで、透明樹脂３００は、ＰＤＭＳ系、ＥＶＡ系、アクリル系、ウレタンアクリレート系、エタクリレート系、ビニル系、メタクリル系と、アルキル基、不飽和高級脂肪酸基、テトラヒドロフルフリル基及びベンジルエーテル基などの反応基を有する樹脂のうち何れか一つからなる。また、透明樹脂３００の厚さは、１０μｍ〜１０ｍｍであるが、１００〜９００μｍであることが好ましい。また、透明樹脂は、色調節染料または近赤外線遮蔽染料を含む。

そして、透明樹脂３００には、電磁波遮蔽膜３１０がパターニングされている。電磁波遮蔽膜３１０は、ストライプタイプの他にも、メッシュタイプでパターニングされて形成される。導電性物質としては、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｏ、ＩＴＯなどが用いられる。そして、導電性物質に黒色物質が添加されると、上述したように、コントラストを向上させることができる。

ここで、導電性物質は、１０〜３０μｍの線幅を有する。前記導電性物質の線幅が３０μｍより広い場合、蛍光体から放出される光を遮断することができる。そして、前記導電性物質の線幅が１０μｍより狭い場合、電磁波遮蔽効果が充分でない。また、各ラインは、１５０〜５００μｍ、好ましくは、約３００μｍだけ離隔して配列すべきである。ここで、各ラインの距離を限定する理由は、各ラインの線幅を限定する理由と同一である。

以上説明した内容を通して、当業者であれば、本発明の技術思想を逸脱しない範囲で多様な変更及び修正が可能であることを理解できるだろう。

したがって、本発明の技術的範囲は、実施例に記載された内容によって限定されるものでなく、特許請求の範囲によって定められるべきである。

一般的なオフセット法を示した概略図である。 本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一実施例を示した図である。 本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一実施例を示した図である。 本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一実施例を示した図である。 本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一実施例を示した図である。 本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一実施例を示した図である。 本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一実施例を示した図である。 本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一実施例を示した図である。 本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一実施例を示した図である。 本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一実施例を示した図である。 本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一実施例を示した図である。 本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の一実施例を示した図である。 本発明に係るプラズマディスプレイパネルの前面フィルタの製造方法の一実施例を示した図である。 本発明に係るプラズマディスプレイパネルの前面フィルタの製造方法の他の実施例を示した図である。 本発明に係るプラズマディスプレイパネルの一実施例を示した図である。

符号の説明

１７０ 前面基板
１８０ａ，１８０ｂ：透明電極
１８０ａ’，１８０ｂ’：バス電極

Claims (20)

1. 少なくとも一つのサステイン電極対と、前記電極上に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された保護膜とを備える第１基板を準備する段階と；
   前記第１基板上に透明樹脂を接合する段階と；
   陰刻パターンが形成されたマスクを準備し、前記陰刻パターン内に伝導性ペーストを注入し、前記伝導性ペーストを前記透明樹脂上に転写して電磁波遮蔽膜をパターニングする段階と；
   少なくとも一つのアドレス電極、誘電体層及び蛍光体層を備える第２基板を、前記第１基板と合着する段階と；を含んで構成されることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
2. 前記マスクは、ロールタイプであり、
   前記伝導性ペーストの転写は、前記マスクを前記透明樹脂上にローリングして行われることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
3. 前記マスクは、プレートタイプであり、
   前記伝導性ペーストの転写は、前記マスクを前記透明樹脂上に圧着して行われることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
4. 前記透明樹脂は、
   ベースフィルム、ベースガラスを通して前記第１基板上に形成されることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
5. 前記伝導性ペーストは、
   導電性物質、バインダーポリマー及びソルベントを含んで構成されることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
6. 前記伝導性ペーストは、
   黒色物質をさらに含むことを特徴とする請求項５に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
7. 前記伝導性ペーストをブレーディングする段階をさらに含む請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
8. 少なくとも一つのサステイン電極対と、前記電極上に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された保護膜とを備える第１基板と；
   前記第１基板と合着され、少なくとも一つのアドレス電極、誘電体層及び蛍光体層を備える第２基板と；
   前記第１基板上に備わり、透明樹脂と、前記透明樹脂上にパターニングされ、マスクに注入された伝導性ペーストが転写されて形成された電磁波遮蔽膜とを含む前面フィルタと；を含んで構成されることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
9. 前記透明樹脂は、
   ＰＤＭＳ系、ＥＶＡ系、アクリル系、ウレタンアクリレート系、エタクリレート系、ビニル系、メタクリル系と、アルキル基、不飽和高級脂肪酸基、テトラヒドロフルフリル基及びベンジルエーテル基などの反応基を有する樹脂のうち何れか一つからなることを特徴とする請求項８に記載のプラズマディスプレイパネル。
10. 前記電磁波遮蔽膜は、
    Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｏ、ＩＴＯからなる群から選択される物質を含むことを特徴とする請求項８に記載のプラズマディスプレイパネル。
11. 前記電磁波遮蔽膜は、
    黒色物質をさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載のプラズマディスプレイパネル。
12. 前記電磁波遮蔽膜は、
    １０〜３０μｍの線幅で形成されることを特徴とする請求項８に記載のプラズマディスプレイパネル。
13. 前記電磁波遮蔽膜は、
    導電性物質のパターンが１５０〜５００μｍだけ離隔して形成されることを特徴とする請求項８に記載のプラズマディスプレイパネル。
14. 前記透明樹脂は、
    厚さが１００〜９００μｍであることを特徴とする請求項８に記載のプラズマディスプレイパネル。
15. 前記透明樹脂は、
    色調節染料または近赤外線遮蔽染料を含むことを特徴とする請求項８に記載のプラズマディスプレイパネル。
16. 前記透明樹脂は、
    ベースフィルムまたはベースガラスを通して前記第１基板上に形成されることを特徴とする請求項８に記載のプラズマディスプレイパネル。
17. 陰刻パターンが形成されたマスクを準備する段階と；
    前記陰刻パターン内に伝導性ペーストを注入し、前記伝導性ペーストを透明樹脂上に転写して電磁波遮蔽膜をパターニングする段階と；を含んで構成されることを特徴とする前面フィルタの製造方法。
18. 前記マスクは、ロールタイプであり、
    前記伝導性ペーストの転写は、前記マスクを前記透明樹脂上にローリングして行われることを特徴とする請求項１７に記載の前面フィルタの製造方法。
19. 前記マスクは、プレートタイプであり、
    前記伝導性ペーストの転写は、前記マスクを前記透明樹脂上に圧着して行われることを特徴とする請求項１７に記載の前面フィルタの製造方法。
20. 前記伝導性ペーストをブレーディングする段階をさらに含む請求項１７に記載の前面フィルタの製造方法。