JP2006174890A - 遊技機 - Google Patents

Abstract

【課題】放熱通路を形成させた基板ケース内に更に放熱通路を形成させたカバー体を設ける場合に両放熱通路を介しての電子部品に対する不正行為を防止するようにした遊技機を提供する。
【解決手段】基板３４を収容した基板ケース２１を備えたパチンコ機において同基板ケース２１には内部の熱を外部に放熱するための第１の放熱通路３２が形成されている。基板３４にはＣＰＵ３１が搭載されカバー２５によって包囲されている。カバー２５にも内部の熱を外部（基板ケース２１）に放熱するための第２の放熱通路３７が形成されている。第１の放熱通路３２から直線状に針金のような不正操作用の道具を挿入させてもカバー２５の天井壁３５ａに形成された第２の放熱通路３７Ａは道具の最大動作範囲内に存在しないので、容易に第２の放熱通路３７Ａからカバー２５内に道具を挿入させることはできない。
【選択図】 図４

Description

本発明は遊技機に関し、特に遊技に関する各種の電子制御を司る制御基板を収容した基板ケースを備えた遊技機に関するものである。

従来よりパチンコ機やスロットマシン等に代表される遊技機では、各種制御基板に搭載されたＣＰＵがＲＯＭに記憶されたプログラムに基づいて遊技状態を制御するようになっている。制御基板は基板ケース内に密封状態で収容されているが、ＣＰＵ等の電子部品は使用に伴って発熱するためその熱が基板ケースにこもると各種電子部品に悪影響を及ぼすおそれがある。そのため、例えば特許文献１の図１等に開示されるように従来から基板ケースには内部が熱くなるのを防止するために放熱用の穴が設けられている。
特開平１１−３３１９４号公報

ところが、このような放熱用の穴を設けた場合、その穴から針金のような細長い道具を挿入（つまり侵入）すると制御基板に届いてしまうため、このような不正操作用の道具を使用して不正行為者が制御基板に対し不正行為をする可能性があった。たとえば、ＣＰＵやＲＯＭ等を取り外してしまったり、外部からＣＰＵに不正データを出力するといった不正行為がされるおそれがある。このような不正行為がなされると遊技機として認定を受けたゲーム内容と異なる遊技が行われる可能性が生じることとなる。そのため、不正行為がされるおそれがある個々の電子部品について不正操作用の道具がそれら電子部品に接触できないように電子部品をカバー体で覆い、電子部品の周囲をカバー体と制御基板とで完全に包囲してしまうことが考えられる。
しかしながらカバー体で覆ってしまう場合にはカバー体内部が密封状態となって高温化し、個々の電子部品に悪影響が生じるため、基板ケースと同様にカバー体にも放熱用の穴（放熱通路）を設ける必要性が生じる。しかし、不用意にカバー体に放熱用の穴を設けた場合、基板ケースの放熱用の穴から挿入された不正操作用の道具が更にカバー体の放熱用の穴から電子部品に容易に達してしまいカバー体で覆われているにも関わらず不正行為がされてしまうおそれがあった。
本発明は、このような従来の技術に存在する問題点に着目してなされたものである。その目的とするところは、放熱通路を形成させた基板ケース内に更に放熱通路を形成させたカバー体を設ける場合に両放熱通路を介しての電子部品に対する不正行為を防止するようにした遊技機を提供するものである。

上記の目的を達成するために請求項１の発明では、遊技に関する各種の電子制御を司る制御基板を収容した基板ケースを備え、同基板ケースに同基板ケース内に発生した熱を外部に放熱するために同基板ケース内側に面した内側開口部と同基板ケース外側に面した外側開口部とを有する第１の放熱通路を形成した遊技機において、前記制御基板上に同制御基板上に搭載した個々の電子部品を単独で或いは複数同時に覆うカバー体を配設するとともに、同カバー体に同カバー体内に発生した熱を外部に放熱するための同カバー体内側に面した内側開口部と同カバー体外側に面した外側開口部とを有する第２の放熱通路を形成し、前記第１の放熱通路の外側開口部から内側開口部へと仮想直線が通過可能である場合に、その仮想直線の延長上に同第２の放熱通路の外側開口部を存在させないようにしたことをその要旨とする。

このような構成では、基板ケース内において制御基板の電子部品等から発熱しても、第１の放熱通路から放熱させることができるため基板ケース内は高温化しない。また、カバー体に覆われた電子部品から発熱しても、第２の放熱通路から放熱させることができるためカバー体内部は高温化しない。
また、不正を行おうとする者が基板ケースの第１の放熱通路から針金等の不正操作用の道具を挿入して、第１の放熱通路の外側開口部から内側開口部に向かって不正操作用の道具を直線状に延出させたとしてもカバー体の第２の放熱通路に達することはない。つまり、不正操作用の道具を挿入しても第２の放熱通路とはずれた方向に進出することとなるためカバー体に覆われた電子部品にアクセスするためには道具を屈曲させたりする調整が必要となり不正操作用の道具を第２の放熱通路に挿入させることが困難となる。更に、不正操作用の道具をそのように屈曲させなければならないことによって基板ケース外部から自在に操作することが困難となるので不正操作の効果的な防止となる。

また、上記の目的を達成するために請求項２の発明では、遊技に関する各種の電子制御を司る制御基板を収容した基板ケースを備え、同基板ケースに同基板ケース内に発生した熱を外部に放熱するために同基板ケース内側に面した内側開口部と同基板ケース外側に面した外側開口部とを有する第１の放熱通路を形成した遊技機において、前記制御基板上に同制御基板上に搭載した個々の電子部品を単独で或いは複数同時に覆うカバー体を配設するとともに、同カバー体に同カバー体内に発生した熱を外部に放熱するための第２の放熱通路を形成し、前記第１の放熱通路の外側開口部から内側開口部へと仮想直線が通過可能である場合に、その仮想直線の延長上に同カバー体を存在させないようにしたことをその要旨とする。

このような構成では、基板ケース内において制御基板の電子部品等から発熱しても、第１の放熱通路から放熱させることができるため基板ケース内は高温化しない。また、カバー体に覆われた電子部品から発熱しても、第２の放熱通路から放熱させることができるためカバー体内部は高温化しない。
また、不正を行おうとする者が基板ケースの第１の放熱通路から針金等の不正操作用の道具を挿入して、第１の放熱通路の外側開口部から内側開口部に向かって不正操作用の道具を直線状に延出させたとしてもカバー体に達することはない。つまり、不正操作用の道具を挿入してもカバー体とはずれた方向に進出することとなるためカバー体に覆われた電子部品にアクセスするためには道具を屈曲させたりする調整が必要となり不正操作用の道具を第２の放熱通路に挿入させることが困難となる。更に、不正操作用の道具をそのように屈曲させなければならないことによって基板ケース外部から自在に操作することが困難となるので不正操作の効果的な防止となる。

また、上記の目的を達成するために請求項３の発明では、遊技に関する各種の電子制御を司る制御基板を収容した基板ケースを備え、同基板ケースに同基板ケース内に発生した熱を外部に放熱するための第１の放熱通路を形成した遊技機において、前記制御基板上に同制御基板上に搭載した個々の電子部品を単独で或いは複数同時に覆うカバー体を配設し、同カバー体に同カバー体内に発生した熱を外部に放熱するための第２の放熱通路を形成するとともに、前記基板ケースには隙間を介在させて配置された複数の積層プレートから構成される積層プレート部分を設け、同各積層プレート部分に形成された放熱孔と同各積層プレート間の隙間によって前記第１の放熱通路を形成し、隣接する同各積層プレートの放熱孔同士が重複配置されないようにしたことをその要旨とする。

このような構成では、基板ケース内において制御基板の電子部品等から発熱しても、第１の放熱通路から放熱させることができるため基板ケース内は高温化しない。また、カバー体に覆われた電子部品から発熱しても、第２の放熱通路から放熱させることができるためカバー体内部は高温化しない。
また、不正を行おうとする者が基板ケースの積層プレート部分の第１の放熱通路から針金等の不正操作用の道具を挿入しようとする場合、隣接する積層プレートの放熱孔同士が重複配置されていないので、道具を直線状に延出させることはできない。つまり、最外層の積層プレートから挿入した不正操作用の道具は内層の積層プレートによって直線方向の進出が阻まれるからである。従って道具はカバー体に容易に達し得ることがないとともに、更に第２の放熱通路に挿入させてカバー体内部に達することも困難となる。
ここに、積層プレート部分は基板ケースの全面に形成しても、一部分であってもよい。一部分である場合には特にアクセスしやすい前面壁部分に形成することが好ましい。また、ここで放熱孔とは放熱通路の下位概念として使用している語句であって、積層プレートに厚みがある以上放熱通路と同様空気が流通する空間部分を有するものである。

また、上記の目的を達成するために請求項４の発明では、遊技に関する各種の電子制御を司る制御基板を収容した基板ケースを備え、同基板ケースに同基板ケース内に発生した熱を外部に放熱するために同基板ケース内側に面した内側開口部と同基板ケース外側に面した外側開口部とを有する第１の放熱通路を形成した遊技機において、前記制御基板上に同制御基板上に搭載した個々の電子部品を単独で或いは複数同時に覆うカバー体を配設するとともに、同カバー体に同カバー体内に発生した熱を外部に放熱するための第２の放熱通路を形成し、前記カバー体には隙間を介在させて配置された複数の積層プレートから構成される積層プレート部分を設け、同各積層プレート部分に形成された放熱孔と同各積層プレート間の隙間によって前記第２の放熱通路を形成し、隣接する同各積層プレートの放熱孔同士が重複配置されないようにしたことをその要旨とする。

このような構成では、基板ケース内において制御基板の電子部品等から発熱しても、第１の放熱通路から放熱させることができるため基板ケース内は高温化しない。また、カバー体に覆われた電子部品から発熱しても、第２の放熱通路から放熱させることができるためカバー体内部は高温化しない。
また、不正を行おうとする者がたとえ基板ケースの積層プレート部分の第１の放熱通路から針金等の不正操作用の道具を挿入できたとしても、カバー体の積層プレート部分に至った段階では第２の放熱通路から道具を挿入させることは困難である。カバー体の積層プレート部分においては隣接する積層プレートの放熱孔同士が重複配置されていないので、道具を直線状に延出させることはできないからである。つまり、最外層の積層プレートから不正操作用の道具を挿入できたとしても内層の積層プレートによって直線方向の進出が阻まれるからである。従って道具をカバー体内部に侵入させることは困難となるとともに、カバー体内部の電子部品に不正にアクセスすることが困難となる。
ここに、積層プレート部分はカバー体の全面に形成しても、一部分であってもよい。一部分である場合には特にアクセスしやすい前面壁部分に形成することが好ましい。また、ここで放熱孔とは放熱通路の下位概念として使用している語句であって、積層プレートに厚みがある以上放熱通路と同様空気が流通する空間部分を有するものである。

また、上記の目的を達成するために請求項５の発明では、遊技に関する各種の電子制御を司る制御基板を収容した基板ケースを備え、同基板ケースに同基板ケース内に発生した熱を外部に放熱するために同基板ケース内側に面した内側開口部と同基板ケース外側に面した外側開口部とを有し両開口部間に空気の流通する空間が形成された第１の放熱通路を形成した遊技機において、前記制御基板上に同制御基板上に搭載した個々の電子部品を単独で或いは複数同時に覆うカバー体を配設するとともに、同カバー体に同カバー体内に発生した熱を外部に放熱するための第２の放熱通路を形成し、前記基板ケースの前記第１の放熱通路は外側開口部から内側開口部に至る途中の経路で屈曲して形成されるようにしたことをその要旨とする。

このような構成では、基板ケース内において制御基板の電子部品等から発熱しても、第１の放熱通路から放熱させることができるため基板ケース内は高温化しない。また、カバー体に覆われた電子部品から発熱しても、第２の放熱通路から放熱させることができるためカバー体内部は高温化しない。
また、不正を行おうとする者が基板ケースの積層プレート部分の第１の放熱通路の外側開口部から針金等の不正操作用の道具を挿入しようとする場合には途中の経路が屈曲しているため道具を直線状に延出させて内側開口部から侵入させることはできない。たとえ、道具を第１の放熱通路の形状の応じて屈曲させてみても、直線状に延出できないためこれを自在に操ることは困難である。従って、道具がカバー体に容易に達し得ることがないとともに、更に道具を第２の放熱通路から挿入させてカバー体内部の電子部品に不正にアクセスすることが困難となる。

また、上記の目的を達成するために請求項６の発明では、遊技に関する各種の電子制御を司る制御基板を収容した基板ケースを備え、同基板ケースに同基板ケース内に発生した熱を外部に放熱するために同基板ケース内側に面した内側開口部と同基板ケース外側に面した外側開口部とを有し両開口部間に空気の流通する空間が形成された第１の放熱通路を形成した遊技機において、前記制御基板上に同制御基板上に搭載した個々の電子部品を単独で或いは複数同時に覆うカバー体を配設するとともに、同カバー体に同カバー体内に発生した熱を外部に放熱するための第２の放熱通路を形成し、同カバー体の前記第２の放熱通路は外側開口部から内側開口部に至る途中の経路で屈曲して形成されるようにしたことをその要旨とする。

このような構成では、基板ケース内において制御基板の電子部品等から発熱しても、第１の放熱通路から放熱させることができるため基板ケース内は高温化しない。また、カバー体に覆われた電子部品から発熱しても、第２の放熱通路から放熱させることができるためカバー体内部は高温化しない。
また、不正を行おうとする者がたとえ基板ケースの積層プレート部分の第１の放熱通路から針金等の不正操作用の道具を挿入できたとしても、カバー体の積層プレート部分に至った段階では第２の放熱通路から道具を挿入させることは困難である。カバー体の第２の放熱通路は屈曲して形成されているため、外側開口部からうまく不正操作用の道具を挿入できたとしても、道具を直線状に延出させることはできないからである。また、たとえ、道具を第２の放熱通路の形状の応じて屈曲させてみても、直線状に延出できないためこれを自在に操ることは困難である。従って道具をカバー体内部に侵入させることが困難となるとともに、カバー体内部の電子部品に不正にアクセスすることが困難となる。

また、上記の目的を達成するために請求項７の発明では請求項１〜６のいずれかの発明の構成に加え、前記第２の放熱通路は前記制御基板から立ち上がる前記カバー体の側壁にのみ形成するようにしたことをその要旨とする。
一般的に不正を行おうとする者は基板ケースの制御基板に対面する天井面（正面壁）側から不正操作用の道具を挿入しようと試みる。それは制御基板の対面位置から作業するほうが制御基板に対して不正なアクセスをしやすいからである。そのため、第２の放熱通路を制御基板から立ち上がるカバー体の側壁にのみ形成するようにした。これによって、たとえ、不正操作用の道具が基板ケースの天井面（正面壁）から内部に挿入できたとしても、そのままカバー体の天井面（正面壁）からは挿入することはできないため不正操作用の道具をカバー体の内部に挿入させることがより困難となる。

上記各請求項に記載された発明では、放熱のためにカバー体に設けた第２の放熱通路から不正操作用の道具をカバー体内部へ侵入させることが非常に困難であるため、基板ケース内においてカバー体で覆われた電子部品に対し不正なアクセスがされる可能性が極めて低くなる。

以下、本発明をパチンコ機に応用した各実施の形態について図面に基づいて説明する。まず、図１に基づいてパチンコ機の概略を説明し、その後各実施の形態それぞれについて本件発明の目的に沿った固有の構成について説明する。
図１に示すように、パチンコ機１１の外枠１２には前枠１３がヒンジ１４を介して開閉自在に取り付けられている。前枠１３の裏側上部位置には遊技球を収納するタンク１５が配設されている。タンク１５の側方には外部端子ボックス１６が配設されている。タンク１５の下側にはタンクレール１７が配設されており、同タンク１５内の遊技球がタンクレール１７を介して遊技球払い出し装置１８に導かれる。遊技球払い出し装置１８の下方には払い出し制御基板１９が配設されている。
タンクレール１７の下方であって外枠１２中央位置には大型カバー２０が配設されている。本実施の形態では大型カバー２０の内部には液晶ディスプレイの表示制御を司る表示制御基板が配設されている。更に、大型カバー２０内には各種ランプの点灯制御を司るランプ制御基板や、スピーカから発する音声の制御を司る音声制御基板が配設されている。これら各制御基板はそれぞれ基板ケースに収納されている。
大型カバー２０の下方にはメイン制御基板ケース２１が配設されている。メイン制御基板ケース２１内にはパチンコ機の遊技に関わる各種制御を司るメイン制御基板２３が収納されている。メイン制御基板ケース２１の下方には遊技球を発射するためのステップモータ２４が配設されている。

（実施の形態１）
図２に実施の形態１のメイン制御基板ケース２１を図示する。メイン制御基板ケース２１は透明なポリカーボネート製のケース本体２５とケース蓋体２６とから構成され、両者を組み合わせることによって内部に収納空間が形成される。ケース蓋体２６はパチンコ機１１の裏側からメイン制御基板ケース２１を目視した際に正面に配置される正面壁２６ａと、同正面壁２６ａ周縁に形成された側壁２６ｂを備えている。メイン制御基板ケース２１ではケース蓋体２６をケース本体２５に装着し一体化した状態でケース本体２５側の封止ブロック２７とケース蓋体２６側の封止用スリット部２８が対向配置されるようになっている。対向配置させられた状態で封止ブロック２７と封止用スリット部２８にはＪ字金具２９が不可逆的に嵌挿され、その結果メイン制御基板ケース２１は封止される。メイン制御基板ケース２１はケース本体２５に形成されたフック３０によってパチンコ機裏面に取り付けられる。
ケース蓋体２６にはメイン制御基板ケース２１内のＣＰＵ３１等の電子部品に起因する熱をメイン制御基板ケース２１外に放出するための多数の第１の放熱通路３２が形成されている。

図３に示すように、メイン制御基板ケース２１内部であってケース蓋体２６側にはメイン制御基板３４が取着されている。メイン制御基板３４はプリント配線板に機種に応じた種々の電子部品を実装して構成されており、電子部品が実装された側がケース蓋体２６ｂ側を向く。実装された電子部品には例えばＣＰＵ３１やＲＯＭ３３が含まれる。ＣＰＵ３１はＲＯＭ３３のプログラムやデータに従って各種の処理を実行するものである。そのため、ＣＰＵ３１に不正にアクセスしてＲＯＭ３３のプログラムやデータとは異なる情報を与えることでＣＰＵ３１に誤動作をさせて不当な賞球の獲得の可能性がある。本実施の形態ではそのような不正アクセスを防止するためにＣＰＵ３１を覆うカバー３５がメイン制御基板３４上に配設されている。
図３及び図１０に示すように、半透明のポリカーボネート製のカバー３５はケース蓋体２６の正面壁２６ａと平行に配設される天井壁３５ａとメイン制御基板３４上に立設される周壁３５ｂを備えている。カバー３５は周壁３５ｂによってメイン制御基板３４に対しネジ３６によって固着される。従って、ＣＰＵ３１は自身が実装されたメイン制御基板３４とカバー３５によって完全に包囲されることとなる。カバー３５にはＣＰＵ３１の発熱に由来する熱をカバー３５外に放出するための多数の第２の放熱通路３７が形成されている。

次に、本実施の形態１について上記第１及び第２の放熱通路３２，３７周辺の構造について更に詳しく説明する。尚、以下の説明において第１及び第２の放熱通路３２，３７は正面側に形成されたものはＡの下位番号を付し、側面側に形成されたものはＢの下位番号を付して区別する。
メイン制御基板ケース２１に形成された第１の放熱通路３２は図３に示すようにケース蓋体２６の正面壁２６ａと側壁２６ｂにそれぞれ形成されている。正面壁２６ａの縁寄りに形成された第１の放熱通路３２Ａは断面円形状に形成された通路であって、図３においては手前側から奥側に向かい所定間隔で配設されている。第１の放熱通路３２Ａは正面壁２６ａの厚み方向に直交せず外側開口部から内側開口部にかけて側壁２６ｂに向かって斜め方向に形成されている。
側壁２６ｂに形成された第１の放熱通路３２Ｂは断面長方形形状に形成された通路であって、図３においては手前側から奥側に向かい所定間隔で３列に配設されている。第１の放熱通路３２Ｂは側壁２６ｂの厚み方向に直交するように形成されている。

図３及び図１０に示すように、第２の放熱通路３７はカバー３５の天井壁３５ａと周壁３５ｂにそれぞれ形成されている。天井壁３５ａに形成された第２の放熱通路３７Ａは断面円形状に形成された通路であって、図３においては手前側から奥側に向かい所定間隔で３列に配設されている。第２の放熱通路３２Ａは天井壁３５ａの厚み方向に直交するように形成されている。第２の放熱通路３７Ａが正対するケース蓋体２６の正面壁２６ａ位置には第１の放熱通路３２Ａは形成されていない。
周壁３５ｂに形成された第２の放熱通路３７Ｂは断面長方形形状に形成された通路であって、図３においては手前側から奥側に向かい所定間隔で１列に配設されている。第２の放熱通路３７Ｂは周壁３５ｂの厚み方向には直交せずメイン制御基板３４寄りの外側開口部から内側開口部にかけて天井壁３５ａに向かって斜め方向に形成されている。

このような構成とすることで、例えば不正を行おうとする者がケース蓋体２６の正面側、つまり正面壁２６ａの第１の放熱通路３２Ａの外側開口部から針金等の不正操作用の道具を挿入しても、道具はカバー３５から遠ざかる方向に導かれることとなるので、カバー３５の第２の放熱通路３７方向に道具の向きをカバー３５方向に変更させることは急角度に道具を折り曲げるような調整を必要とするが、実際にはそのような調整は困難である。つまり、カバー３５の天井壁３５ａに形成された第２の放熱通路３２Ａから道具を侵入させることは極めて困難となる。
また、側面側、つまりケース蓋体２６の側壁２６ｂの第１の放熱通路３２Ｂの外側開口部から道具を挿入しても、カバー３５の周壁３５ｂが前方にあるため、直線的にカバー３５内に達することは困難である。更に、道具を第２の放熱通路３７Ｂに挿入できたとしても、第２の放熱通路３７Ｂの延出方向はＣＰＵ３１から遠ざかる方向、つまりで天井壁３５ａ方向に導かれてしまうため、道具がＣＰＵ３１に達することはない。一方、カバー３５内におけるＣＰＵ３１に由来する熱は第２の放熱通路３７から外部に放出される。

（実施の形態２）
次に図４に基づいて実施の形態２について説明する。実施の形態２は実施の形態１に比較的近いバリエーションであるので、実施の形態１と異なる構成を主に説明する。共通する構成部材については図上同じ符号を付すことで詳しい説明は省略する。Ａ，Ｂの下位番号については実施の形態１と同様である。
実施の形態２における正面壁２６ａに形成された第１の放熱通路３２Ａは断面円形状に形成された通路であって、図４においては手前側から奥側に向かい所定間隔で配設されている。第１の放熱通路３２Ａは正面壁２６ａの厚み方向に直交して形成されている。本実施の形態２では側壁２６ｂには第１の放熱通路３２Ｂは形成されてはいない。正面壁２６ａの内側寄りに形成された第１の放熱通路３２Ａ’はカバー３５と正対する位置に形成されている。
カバー３５に形成された第２の放熱通路３７はカバー３５の天井壁３５ａと周壁３５ｂにそれぞれ形成されている。天井壁３５ａに形成された第２の放熱通路３７Ａは実施の形態１とは異なり２列に配設されている。周壁３５ｂに形成された第２の放熱通路３７Ｂは断面円形状に形成された通路であって、図４においては手前側から奥側に向かい所定間隔で２列に配設されている。第２の放熱通路３７Ｂは周壁３５ｂの厚み方向に直交して形成されている。
ここに、図１３に示すように、第１の放熱通路３２Ａ’に不正操作用の直線状の道具を挿入した場合、内側開口部と外側開口部の対角線を結んだ範囲がこの道具を差し込んで動かせる最大動作範囲となる。カバー３５の天井壁３５ａに形成された第２の放熱通路３７Ａはこの範囲外に配置されている。

このような構成とすることで、例えば不正を行おうとする者が正面側、つまりケース蓋体２６の正面壁２６ａの第１の放熱通路３２Ａ’の外側開口部から針金等の不正操作用の道具を挿入しても、上記のように第２の放熱通路３７Ａは道具の最大動作範囲外に配置しているため、道具をカバー３５の天井壁３５ａに形成された第２の放熱通路３７Ａには直線的に挿入させることはできない。つまり、カバー３５の天井壁３５ａに形成された第２の放熱通路３２Ａから道具を侵入させることは極めて困難となる。
また、側面側、つまりケース蓋体２６の側壁２６ｂにはそもそも第１の放熱通路３２Ｂが形成されていないため、道具を挿入することはできない。一方、カバー３５内におけるＣＰＵ３１の発熱に由来する熱は第２の放熱通路３７から外部に放出される。

（実施の形態３）
次に図５に基づいて実施の形態３について説明する。実施の形態３は実施の形態１に比較的近いバリエーションであるので、実施の形態１と異なる構成を主に説明する。共通する構成部材については図上同じ符号を付すことで詳しい説明は省略する。Ａ，Ｂの下位番号については実施の形態１と同様である。
実施の形態３における正面壁２６ａに形成された第１の放熱通路３２Ａは実施の形態２と同じ構成であるため説明は省略する。本実施の形態３でも側壁２６ｂには第１の放熱通路３２Ｂは形成されてはいない。正面壁２６ａの中央寄りに形成された第１の放熱通路３２Ａ’はカバー３５と正対する位置に形成されている。
カバー３５の周壁３５ｂには第２の放熱通路３７Ｂが形成されている。カバー３５の天井壁３５ａには第２の放熱通路３７Ａは形成されていない。周壁３５ｂに形成された第２の放熱通路３７Ｂは断面円形状に形成された通路であって、図５においては手前側から奥側に向かい所定間隔で３列に配設されている。第２の放熱通路３７Ｂは周壁３５ｂの厚み方向に直交して形成されている。

このような構成とすることで、例えば不正を行おうとする者が正面側、つまりケース蓋体２６の正面壁２６ａの第１の放熱通路３２Ａ’の外側開口部から針金等の不正操作用の道具を挿入しても、カバー３５の天井壁３５ａには第２の放熱通路３７Ａが形成されていないので直線的にカバー３５内に道具を挿入することはできない。また、道具を曲げる等の調整をして、周壁３５ｂの第２の放熱通路３７Ｂから挿入させることは非常に困難である。また、側面側、つまりケース蓋体２６の側壁２６ｂにも第１の放熱通路３２Ｂが形成されていないため、直線的に道具を挿入することはできない。つまり、正面側からも側面側からも不正操作用の道具を直線状にカバー３５内に挿入することはできず、結果としてカバー３５の周壁３５ｂに形成された第２の放熱通路３２Ｂから道具を侵入させることは極めて困難となる。一方、カバー３５内におけるＣＰＵ３１に由来する熱は第２の放熱通路３７Ｂから外部に放出される。

（実施の形態４）
次に図６及び図１１に基づいて実施の形態４について説明する。実施の形態４はケース蓋体２６に関しては実施の形態１に比較的近いバリエーションであるので、ケース蓋体２６の詳しい説明は省略しカバー３５を主に説明する。共通する構成部材については図上同じ符号を付すことで詳しい説明は省略する。Ａ，Ｂの下位番号については実施の形態１と同様である。
実施の形態４における正面壁２６ａの縁寄りに形成された第１の放熱通路３２Ａは断面円形状に形成された通路であって、図６においては手前側から奥側に向かい所定間隔で配設されている。第１の放熱通路３２Ａは正面壁２６ａの厚み方向に直交して形成されている。

側壁２６ｂに形成された第１の放熱通路３２Ｂは断面円形形状に形成された通路であって、図６においては手前側から奥側に向かい所定間隔で２列に配設されている。第１の放熱通路３２Ｂは側壁２６ｂの厚み方向に直交するように形成されている。
カバー３５は内箱４１に対して相似形状の外箱４２を被せるようにして構成されている。両箱４１，４２の間にはごく狭い均等幅の隙間４３が形成されるためカバー３５は２重の積層構造とされる。図６及び図１１に示すように、内箱４１と外箱４２にはそれぞれ同図においては手前側から奥側に向かい所定間隔で放熱孔４４，４５が形成されている。両放熱孔４４，４５は隙間４３を挟んで重複しない完全にずれた位置関係に配設されている。両放熱孔４４，４５は第２の放熱通路の一部をなし、これら両放熱孔４４，４５及び隙間４３によって第２の放熱通路が構成される。

このような構成とすることで、例えば不正を行おうとする者が正面側、つまりケース蓋体２６の正面壁２６ａの第１の放熱通路３２Ａの外側開口部から針金等の不正操作用の道具を挿入しても、実施の形態２と同様そもそも第１の放熱通路３２Ａに直線状の道具を差し込んで動かせる最大範囲到達から外箱４２の正面壁４２ａに形成された放熱孔４５Ａとは大きく離間しているため道具が放熱孔４５Ａに直線状に達することはない。
また、万一不正操作用の道具を屈曲させることで放熱孔４５Ａに到達させることができたとしても、カバー３５が二重になっているため、更に隙間４３を縫って内箱４１の放熱孔４４から内部に道具を侵入させ自在に操ることは困難である。一方、カバー３５内におけるＣＰＵ３１に由来する熱は両放熱孔４４，４５と隙間４３を通じて外部に放出される。

（実施の形態５）
次に図７及び図１２に基づいて実施の形態５について説明する。実施の形態５は実施の形態４に比較的近いバリエーションであるので実施の形態４と同様カバー３５を主に説明する。共通する構成部材については図上同じ符号を付すことで詳しい説明は省略する。Ａ，Ｂの下位番号については実施の形態１と同様である。
実施の形態５における正面壁２６ａに形成された第１の放熱通路３２Ａは断面円形状に形成された通路であって、図７においては手前側から奥側に向かい所定間隔で配設されている。第１の放熱通路３２Ａは正面壁２６ａの厚み方向に直交して形成されている。第１の放熱通路３２Ｂは側壁２６ｂには形成されていない。
カバー３５は内箱４７に対して相似形状の外箱４８を被せるようにして構成されている。両箱４７，４８の間には隙間は形成されず両者は密着する。両箱４７，４８にはそれぞれ厚み方向に対して斜めに延出された小通路が形成され、両箱４７，４８の密着状態で小通路が連結されて断面く字状に屈曲された第２の放熱通路４９が形成されている。

このような構成とすることで、例えば不正を行おうとする者が正面側、つまりケース蓋体２６の正面壁２６ａの第１の放熱通路３２Ａの外側開口部から針金等の不正操作用の道具を挿入しても、実施の形態２と同様そもそも第１の放熱通路３２Ａに直線状の道具を差し込んで動かせる最大範囲到達から外箱４８の正面壁４８ａに形成された第２の放熱通路４９Ａは大きく離間しているため道具が第２の放熱通路４９に直線状に達することはない。
また、万一不正操作用の道具を屈曲させることで第２の放熱通路４９に到達させることができたとしても、第２の放熱通路４９は内部で屈曲しているため、更に第２の放熱通路４９を通過させてカバー３５の所望の方向に道具を進出させ自在に操ることは困難である。一方、カバー３５内におけるＣＰＵ３１に由来する熱は第２の放熱通路４９から外部に放出される。

（実施の形態６）
次に図８に基づいて実施の形態６について説明する。実施の形態６は実施の形態１のバリエーションとして特にケース蓋体２６にポイントをおいたものである。共通する構成部材については図上同じ符号を付すことで詳しい説明は省略する。Ａ，Ｂの下位番号については実施の形態１と同様である。
ケース蓋体２６は実施の形態４のように内箱５０に対して相似形状の外箱５１を被せるようにして構成されている。両箱５０，５１の間にはごく狭い均等幅の隙間５２が形成されるためカバー３５は２重の積層構造とされる。図８に示すように、内箱５０と外箱５１にはそれぞれ同図においては手前側から奥側に向かい所定間隔で放熱孔５３，５４形成されている。両放熱孔５３，５４は隙間５２を挟んで重複しない完全にずれか位置関係に配設されている。両放熱孔５３，５４は第１の放熱通路の一部をなし、これら両放熱孔５３，５４及び隙間５２によって第１の放熱通路が構成される。カバー体３５は実施の形態５とほぼ同じ構成であるため説明は省略する。

このような構成とすることで、例えば不正を行おうとする者がケース蓋体２６の外箱５１の放熱孔５２から針金等の不正操作用の道具を挿入しようとしても、二重になったケース蓋体２６の隙間５２を縫って外箱５１の放熱孔５４からメイン制御基板ケース２１内部に道具を侵入させることは困難である。また、メイン制御基板ケース２１内部に侵入できたとしても道具を自在に操ることは隙間５２を縫いながら進出させなければならないことから非常に困難で、更にＣＰＵ３１はカバー体３５に覆われているため道具を第２の放熱通路内に挿入すること自体が極めて困難となる。万一不正操作用の道具を第２の放熱通路４９に到達させることができたとしても、第２の放熱通路４９は内部で屈曲しているため、更に第２の放熱通路４９を通過させてカバー３５の所望の方向に道具を進出させ自在に操ることは困難である。一方、カバー３５内におけるＣＰＵ３１に由来する熱は両放熱孔５３，５４と隙間５４を通じて外部に放出される。

（実施の形態７）
次に図９に基づいて実施の形態７について説明する。実施の形態７も実施の形態１のバリエーションとして特にケース蓋体２６にポイントをおいたものである。共通する構成部材については図上同じ符号を付すことで詳しい説明は省略する。Ａ，Ｂの下位番号については実施の形態１と同様である。
ケース蓋体２６は内箱５５に対して相似形状の外箱５６を被せるようにして構成されている。両箱５５，５６の間には隙間は形成されず両者は密着する。両箱５５，５６にはそれぞれ厚み方向に対して斜めに延出された小通路が形成され、両箱５５，５６の密着状態で小通路が連結されて断面く字状に屈曲された第１の放熱通路５７が形成されている。カバー体３５は実施の形態１や２とほぼ同じ構成であるため説明は省略する。
このような構成とすることで、例えば不正を行おうとする者がケース蓋体２６の外箱５６から針金等の不正操作用の道具を挿入しようとしても、第２の放熱通路４９が屈曲しているため、メイン制御基板ケース２１内部に道具を侵入させることは困難である。また、たとえメイン制御基板ケース２１内部に侵入できたとしても道具を自在に操ることは屈曲部分を介しているため困難で、ＣＰＵ３１は更にカバー体３５に覆われているため道具を第２の放熱通路３７内に挿入することは極めて困難となる。一方、カバー３５内におけるＣＰＵ３１に由来する熱は第２の放熱通路３７から外部に放出される。

本発明は以下のような態様に変更して実施することが可能である。
・上記各実施の形態では基板ケースとしてメイン制御基板ケース２１を一例として示したが、他の基板ケース、例えば上記払い出し制御基板１９、表示制御基板やランプ制御基板や、音声制御基板等に実装されて電子部品をカバー体で覆って収納した基板ケースに応用しても上記各実施の形態と同様の効果を奏する。
・上記各実施の形態の構成は一例であって、構成部材は図示されたものに限定されるわけではない。例えば、第１及び第２の放熱通路３２，３７及び放熱孔４４，４５、５３，５４の形状や数や形成位置は上記に限定されるものではない。
・実施の形態４及び６のカバー体３５を構成する積層プレートとしての内箱４１（５０）と外箱４２（５１）は内外２枚である。放熱性をよくするためにはこのような２枚構造が好ましいが３枚以上で構成してもよい。また、カバー体３５すべてを複層構造とする必要はない。特に放熱通路が形成される一部分だけを複層構造としてもよい。
・電子部品として放熱するものであればカバー体で覆うのはＣＰＵ３１に限定されるものではない。また、単体の電子部品をカバー体で覆う場合だけではなく、複数の電子部品をまとめて覆う場合も本発明は応用できる。
・屈曲した放熱通路４９，５７の形状は上記以外の屈曲（たとえばジグザグ状）もありうる。また、本実施の形態では内箱４７（５５）と外箱４８（５６）を構成する板を２枚密着させるようにして放熱通路４９，５７を形成するようにしていたが、型枠を使って一体成形するように製作してもよい。要は一枚に見えるように構築できれば足りる。
・上記実施の形態はパチンコ機に応用した例について説明したが、本発明の趣旨からしてその他の遊技機、例えばスロットマシンやパチロット等に応用することは自由である。 その他、本発明の趣旨を逸脱しない態様で実施することは自由である。

上記請求項に適宜追加可能な上記実施の形態から把握できる本発明のその他の技術的思想について下記に付記として説明する。
（１）前記カバー体の前記側壁に形成された前記第２の放熱通路は前記電子部品から離間する方向に内側開口部が向くように同側壁の厚み方向に対して斜めに形成されていること。具体的には例えば上記実施の形態１が相当する。このように構成すると、カバー体内部に侵入した不正操作部材が電子部品にアクセスしにくくなる。
（２）前記カバー体の前記側壁に前記第２の放熱通路を形成する場合には基板ケースの同第２の放熱通路が形成された同側壁の部分と向かい合う側壁に前記第１の放熱通路を形成しないようにすること。
具体的には例えば上記実施の形態２、３及び５が相当する。このようにすれば側面方向からの不正アクセスを効果的に遮断することができる。
（３） 上記請求項３において、前記カバー体の前記第１の放熱通路は外側開口部から内側開口部に至る途中の経路を屈曲して形成したこと。
これによって第１の放熱通路に不正操作用の道具を挿入しても途中の経路が屈曲しているため道具を直線状に延出させて内側開口部から侵入させることはできない。
（４） 上記請求項３において、前記カバー体には隙間を介在させて配置された複数の積層プレートから構成される積層プレート部分を設け、同各積層プレート部分に形成された放熱孔と同各積層プレート間の隙間によって前記第２の放熱通路を形成し、隣接する同各積層プレートの放熱孔同士が重複配置されないようにしたこと。
これによって第２の放熱通路に不正操作用の道具を挿入しようとしても、カバー体の積層プレート部分においては隣接する積層プレートの放熱孔同士が重複配置されていないので、道具を直線状に延出させることはできない。
（５） 上記請求項４において、前記基板ケースの前記第１の放熱通路を外側開口部から内側開口部に至る途中の経路で屈曲して形成したこと。
これによって第１の放熱通路に不正操作用の道具を挿入しても途中の経路が屈曲しているため道具を直線状に延出させて内側開口部から侵入させることはできない。
（６） 上記請求項５において、前記カバー体の前記第２の放熱通路を外側開口部から内側開口部に至る途中の経路で屈曲して形成したこと。
これによって第２の放熱通路に不正操作用の道具を挿入できても途中の経路が屈曲しているため道具を直線状に延出させて内側開口部から侵入させることはできない。

本発明を応用したパチンコ機の背面からの斜視図。 同パチンコ機における実施の形態１のメイン制御基板ケースの斜視図。 実施の形態１のケース蓋体、メイン制御基板及びカバー体のＣＰＵ位置における断面図。 実施の形態２のケース蓋体、メイン制御基板及びカバー体のＣＰＵ位置における断面図。 実施の形態３のケース蓋体、メイン制御基板及びカバー体のＣＰＵ位置における断面図。 実施の形態４のケース蓋体、メイン制御基板及びカバー体のＣＰＵ位置における断面図。 実施の形態５のケース蓋体、メイン制御基板及びカバー体のＣＰＵ位置における断面図。 実施の形態６のケース蓋体、メイン制御基板及びカバー体のＣＰＵ位置における断面図。 実施の形態７のケース蓋体、メイン制御基板及びカバー体のＣＰＵ位置における断面図。 実施の形態１のカバー体の一部切り欠き斜視図。 実施の形態４のカバー体の一部切り欠き斜視図。 実施の形態５のカバー体の一部切り欠き斜視図。 実施の形態２において第１の放熱通路に挿入された直線状の道具の動かせる最大範囲を説明する要部拡大図。

符号の説明

１１…遊技機としてのパチンコ機、２１…メイン制御基板ケース、３１…電子部品としてのＣＰＵ、３２，５７…第１の放熱通路、３５…カバー体、３４…メイン制御基板、３７，４９…第２の放熱通路、４３…第２の放熱通路を構成する隙間、４４，４５…第２の放熱通路を構成する放熱孔、５３，５４…第２の放熱通路を構成する放熱孔、５２…第１の放熱通路を構成する隙間。

Claims (7)

1. 遊技に関する各種の電子制御を司る制御基板を収容した基板ケースを備え、同基板ケースに同基板ケース内に発生した熱を外部に放熱するために同基板ケース内側に面した内側開口部と同基板ケース外側に面した外側開口部とを有する第１の放熱通路を形成した遊技機において、
   前記制御基板上に同制御基板上に搭載した個々の電子部品を単独で或いは複数同時に覆うカバー体を配設するとともに、同カバー体に同カバー体内に発生した熱を外部に放熱するための同カバー体内側に面した内側開口部と同カバー体外側に面した外側開口部とを有する第２の放熱通路を形成し、
   前記第１の放熱通路の外側開口部から内側開口部へと仮想直線が通過可能である場合に、その仮想直線の延長上に同第２の放熱通路の外側開口部が存在しないことを特徴とする遊技機。
2. 遊技に関する各種の電子制御を司る制御基板を収容した基板ケースを備え、同基板ケースに同基板ケース内に発生した熱を外部に放熱するために同基板ケース内側に面した内側開口部と同基板ケース外側に面した外側開口部とを有する第１の放熱通路を形成した遊技機において、
   前記制御基板上に同制御基板上に搭載した個々の電子部品を単独で或いは複数同時に覆うカバー体を配設するとともに、同カバー体に同カバー体内に発生した熱を外部に放熱するための第２の放熱通路を形成し、
   前記第１の放熱通路の外側開口部から内側開口部へと仮想直線が通過可能である場合に、その仮想直線の延長上に同カバー体が存在しないことを特徴とする遊技機。
3. 遊技に関する各種の電子制御を司る制御基板を収容した基板ケースを備え、同基板ケースに同基板ケース内に発生した熱を外部に放熱するための第１の放熱通路を形成した遊技機において、
   前記制御基板上に同制御基板上に搭載した個々の電子部品を単独で或いは複数同時に覆うカバー体を配設し、同カバー体に同カバー体内に発生した熱を外部に放熱するための第２の放熱通路を形成するとともに、
   前記基板ケースには隙間を介在させて配置された複数の積層プレートから構成される積層プレート部分を設け、同各積層プレート部分に形成された放熱孔と同各積層プレート間の隙間によって前記第１の放熱通路を形成し、隣接する同各積層プレートの放熱孔同士が重複配置されないようにしたことを特徴とする遊技機。
4. 遊技に関する各種の電子制御を司る制御基板を収容した基板ケースを備え、同基板ケースに同基板ケース内に発生した熱を外部に放熱するために同基板ケース内側に面した内側開口部と同基板ケース外側に面した外側開口部とを有する第１の放熱通路を形成した遊技機において、
   前記制御基板上に同制御基板上に搭載した個々の電子部品を単独で或いは複数同時に覆うカバー体を配設するとともに、同カバー体に同カバー体内に発生した熱を外部に放熱するための第２の放熱通路を形成し、
   前記カバー体には隙間を介在させて配置された複数の積層プレートから構成される積層プレート部分を設け、同各積層プレート部分に形成された放熱孔と同各積層プレート間の隙間によって前記第２の放熱通路を形成し、隣接する同各積層プレートの放熱孔同士が重複配置されないようにしたことを特徴とする遊技機。
5. 遊技に関する各種の電子制御を司る制御基板を収容した基板ケースを備え、同基板ケースに同基板ケース内に発生した熱を外部に放熱するために同基板ケース内側に面した内側開口部と同基板ケース外側に面した外側開口部とを有し両開口部間に空気の流通する空間が形成された第１の放熱通路を形成した遊技機において、
   前記制御基板上に同制御基板上に搭載した個々の電子部品を単独で或いは複数同時に覆うカバー体を配設するとともに、同カバー体に同カバー体内に発生した熱を外部に放熱するための第２の放熱通路を形成し、
   前記基板ケースの前記第１の放熱通路は外側開口部から内側開口部に至る途中の経路で屈曲して形成されていることを特徴とする遊技機。
6. 遊技に関する各種の電子制御を司る制御基板を収容した基板ケースを備え、同基板ケースに同基板ケース内に発生した熱を外部に放熱するために同基板ケース内側に面した内側開口部と同基板ケース外側に面した外側開口部とを有し両開口部間に空気の流通する空間が形成された第１の放熱通路を形成した遊技機において、
   前記制御基板上に同制御基板上に搭載した個々の電子部品を単独で或いは複数同時に覆うカバー体を配設するとともに、同カバー体に同カバー体内に発生した熱を外部に放熱するための第２の放熱通路を形成し、
   同カバー体の前記第２の放熱通路は外側開口部から内側開口部に至る途中の経路で屈曲して形成されていることを特徴とする遊技機。
7. 前記第２の放熱通路は前記制御基板から立ち上がる前記カバー体の側壁にのみ形成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の遊技機。

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