JP2014204919A - 遊技機 - Google Patents

Abstract

【課題】検査対象電子部品たるＲＯＭとソケットの間に不正部品が装着されることを防止し得る制御装置を提供し惹いては不正が行われ難い遊技機を提供する。【解決手段】遊技機は、基板ボックス８に制御基板１０を収納してなる制御装置７を備えている。基板ボックス８は遊技者側を前、逆を後としたとき、前側のベース体１７と、ベース体１７に対向する後面部材２４を周枠部材２５ａ〜２５ｄで囲った透明なカバー体１８と、両者を封印し封印解除に際して破壊を要する封印手段１４を有する。制御基板１０は回路基板１３と、それに装着されたＲＯＭ９０を含む電子部品９とＲＯＭ９を装着するソケット１６を有する。カバー体１８は、自己の内面であってＲＯＭ９０の頂部に対向する位置に、ＲＯＭ９０の頂部に接触又は近接し得るように内向きに形成した膨出部４１を有する。【選択図】 図２

Description

本発明は、基板ボックスに制御基板を収納してなる制御装置を有する遊技機に関する。

遊技球の入賞・非入賞で遊技を行うパチンコ機や、複数の数字や図柄の組み合わせで遊技を行うスロットマシン等の遊技機には、ベース体にカバー体を被せてなる透明な基板ボックスに制御基板を収納した制御装置が装備されている。そして、この制御装置によって遊技の大部分が制御されるようになっており、そのため近年では、その制御装置の基板ボックスを解体し、中の制御基板全部或はゲームのプログラムを記録したＲＯＭ等を不正者に有利な内容に変更したものに交換する、という手口の不正行為が問題になっていた。

しかして、かかる手口の不正行為を摘発するため、検査対象電子部品たる前記ＲＯＭを監督官庁が検査するようにしているが、さらなる不正対策として前記ベース体と前記カバー体とを接合状態で封印し且つ封印解除に際してベース体又はカバー体の一部の破壊を要するリベット等の封印手段を設けるようにしたものがある（例えば、特許文献１参照）。

特開平９−２２５０９２号公報

従来の基板ボックスは、封印が不正に解除されてカバー体が開けられたとき、中の制御基板が完全に露出する。この状態で制御基板の例えば前記ＲＯＭとソケットとの間に不正なプログラムが記録されている例えばチップ状の不正部品が装着され、そのままカバー体が閉め戻されると発見が容易でない。

本発明は、上記に鑑みなされたもので、その目的は、制御基板の検査対象電子部品とソケットとの間に不正部品が装着される不正工作を効果的に防止し得る制御装置を提供し、惹いては不正が行われにくい遊技機を提供することにある。

上記の目的を達成するため本発明は、請求項１に記載したように、
基板ボックスに制御基板を収納してなる制御装置を備え、
前記基板ボックスは、
設置時の状態で遊技者に近い側を「前」、反対側を「後」としたとき、前側に位置するベース体と、
該ベース体の後側をカバーするものであって、前記ベース体に対向位置する後面部材の周囲を周枠部材で囲って前面開口状に形成された透明なカバー体と、
前記ベース体と前記カバー体とを接合した状態で封印し且つ封印解除に際してベース体又はカバー体又は自己の破壊を要する封印手段と、を有するものであり、
前記制御基板は、
前記基板ボックスの内部に取り付けられる回路基板と、
該回路基板に装着された少なくとも一つの検査対象電子部品を含む複数の電子部品と、
前記回路基板に設けられた前記検査対象電子部品を装着するソケットと、を有するものである遊技機において、
前記カバー体は、自己の内面であって前記検査対象電子部品の頂部に対向する位置に、該検査対象電子部品の頂部に接触又は近接し得るように内向きの膨出部を形成したものである遊技機を提供する。

また、請求項２に記載したように、前記制御基板は、前記回路基板の、前記カバー体の前記封印手段が設けられている部位に対向する辺側の領域に前記検査対象電子部品を配置し、
前記カバー体は、
前記制御基板の検査対象電子部品を設けた前記領域をカバーする着脱カバーと、制御基板の前記以外の領域をカバーする固定カバーに分割形成され、
さらに前記固定カバーは、前記ベース体に対して取外し手段を持たない固定手段で取り付けられており、
一方、前記着脱カバーは、前記封印手段によって前記ベース体に取り付けられるものであり且つ自己の内面であって前記検査対象電子部品の頂部に対向する位置に、該検査対象電子部品の頂部に接触又は近接するように内向きの膨出部を形成した請求項１に記載の遊技機を提供する。

なお、上記において検査対象電子部品は、不正工作の対象となり得る電子部品であって制御装置が完成した後においても不正監視の必要があるもので、監督官庁によって指定されるものはもちろん、例えば遊技機業界で自主的に指定されるものも含まれる。現時点での検査対象電子部品は、ゲームのプログラムを記録したＲＯＭである。

仮に、制御基板の検査対象電子部品とソケットとの間に不正部品が装着されると、ソケットに組み込まれた不正部品がそこから突出する厚さ（この厚さを「不正部品の実装厚み」という。）分だけ検査対象電子部品の高さが嵩上げされる。したがって、請求項１に記載の発明のように、カバー体の内面に検査対象電子部品の頂部に向けて膨出部を設けることにより、検査対象電子部品とソケットの間に介装しようとする不正部品の実装厚みを、前記膨出部と検査対象電子部品の頂部との間の隙間より薄くする高度な技術が必要になる。もし、そのような手段を講じないまま検査対象電子部品とソケットの間に不正部品を介在させた場合には、カバー体の膨出部に検査対象電子部品の頂部が当たってカバー体が正常に閉まらないためである。したがって、不正の難易度が確実に高まるため、そのような不正の未然防止に効果がある。

さらに請求項２に記載の発明によれば、不正者が不正に封印手段を解除したとしても外れるのは着脱カバーのみであり、固定カバーは外れない。また、固定カバーは、例えば外部から外せない嵌め殺し結合や、ワンウェイネジでの締め付け、接着剤による接着、或は熱溶着など、取外し手段を持たない固定手段で取り付けられているため、これを外すためには固定箇所を破壊する必要がある。
したがって、不正者が制御基板ごとそっくり不正改造品に交換しようとする場合、着脱カバーの封印解除と固定カバーの破壊という二重のハードルを越える必要があり、しかもその痕跡が着脱カバーと固定カバーに残るため、そのような不正行為の抑止効果と、仮に不正が行われても簡単・迅速に発見し得る効果がある。
また、検査対象電子部品の仕様が変更された場合でも、カバー体の一部である着脱カバーのみの変更で対応できるため、少ないコストで検査対象電子部品の仕様変更に対応できる。

制御装置の斜視図である。 制御装置の分解斜視図である。 制御装置の正面図である。 図３のＡ−Ａ線断面図である。 一部拡大図を含む図３のＢ−Ｂ線断面図である。 図３のＣ−Ｃ線断面図である。 図６のＤ部拡大図である。 封印手段の封印解除状態を示す制御装置の要部拡大斜視図である。 パチンコ機の裏面図である。 他の形態を示すもので、一部拡大図を示す固定カバーの斜視図である。 他の形態を示すもので、（ａ）は封印手段による封印前の状態を示す要部拡大断面図、（ｂ）は封印手段による封印後の状態を示す要部拡大断面図である。 他の形態を示すもので、制御装置の要部を示す縦断面図である。 他の形態を示すもので、一部拡大図を含む制御装置の要部の縦断面図である。 他の形態を示すもので、一部を断面にした制御装置の要部の正面図である。 図１４の縦断面図である。

以下に本発明の実施の形態を遊技機の一種であるパチンコ機により説明する。
なお、便宜上、遊技機は、遊技者に近い側を「前」、反対側を「後」として説明する。また、その遊技機に装着された後述する制御装置は、図９の設置状態を基準として遊技者側（遊技者に近い側）を「前」、反対側を「後」とし、図面上に「前」、「後」、「上」、「下」を参考表記した。

［遊技機全体］
遊技機は、図９に示したように、四角い枠状の外枠１と、その外枠１の前面に横開きの扉状に取り付けた前枠２と、その前枠２の後面に取り付けた機構盤３と、を有する。前記機構盤３は、前枠２に着脱交換可能な状態に装着された遊技板（図示せず）の後面を覆うように取り付けられており、遊技球を貯留する球タンク４と、その球タンク４の遊技球を下方に流す導出樋５と、その導出樋５の遊技球を入賞の景品として遊技者に放出する景品球放出装置６と、を備え、さらに遊技に関わる制御を行う制御装置７を備えている。

［制御装置］
前記制御装置７は、図２、図４、図５に示したように、内部中空の箱構造である基板ボックス８に、ＣＰＵやメモリー等の電子部品９，９…を搭載した制御基板１０を収納したものであり、両横に突設した取付片１１，１２を介して機構盤３に取り付けられる。

［制御基板］
前記制御基板１０は、板状の回路基板１３と、該回路基板１３に装着された多数の電子部品９，９…とから概略構成される。電子部品９，９…の中には、ゲームのプログラムを記録したＲＯＭ９０が含まれており、このＲＯＭ９０が、監督官庁によって検査される検査対象電子部品である。ＲＯＭ９０は、回路基板１３の後述する基板ボックス８の封印手段１４が設けられている部位に対向する辺側の領域１５に配置されており、その領域１５内に装着されたソケット１６に着脱自在に差し込まれている。

［基板ボックス］
前記基板ボックス８は、蓋付き箱の「身」に相当するベース体１７と、蓋付き箱の「蓋」に相当するカバー体１８と、ベース体１７にカバー体１８を被せた状態で封印する封印手段１４と、から概略構成される。

［基板ボックス…ベース体］
前記ベース体１７は、例えばポリカーボネート等の透明な合成樹脂製であって、図２に示したように、前記機構盤３に当接する横長長方形状の前面部材１９と、該前面部材１９の四辺から後ろ向きに突設した側枠部材２０ａ〜２０ｄと、図２において右側の側枠部材２０ｂの外側に二つに分けて突設した封印ボックス２１，２２と、を有しており、全体として後面が開口したトレー状になっている。

［基板ボックス…カバー体］
前記カバー体１８は、例えばポリカーボネート等の透明な合成樹脂製であって、図２に示したように、横向き略凹字状の固定カバー２２と、十字状の着脱カバー２３とからなる。

［カバー体…固定カバー］
前記固定カバー２２は、前記ベース体１７の前面部材１９に対向位置すると共に回路基板１３の前記ＲＯＭ９０設置用の領域１５に対応する部分を横向きにへこませた略横向き凹字状の後面部材２４と、該後面部材２４の前記横向きにへこませた部分を含む周囲を囲うように前向きに突設した周枠部材２５ａ〜２５ｄと、からなり、全体として前面開口状に形成されている。
かかる固定カバー２２は、周枠部材２５ａ〜２５ｄの開口サイズがベース体１７の前記側枠部材２０ａ〜２０ｄの開口サイズより一回り小さくなっており、したがってベース体１７の側枠部材２０ａ〜２０ｄの内側に固定カバー２２の周枠部材２５ａ〜２５ｄが嵌まる。
なお、ベース体１７の上下に位置する側枠部材２０ａ，２０ｃと、固定カバー２２の上下に位置する周枠部材２５ａ，２５ｃは、それぞれが間に若干の隙間を有する二重構造になっており、ベース体１７に固定カバー２２が嵌った状態で側枠部材２０ａ，２０ｃと周枠部材２５ａ，２５ｃ同士は互いに噛み合う。

ベース体１７と固定カバー２２の図３〜図５において左横の側枠部材２０ｄと周枠部材２５ｄは、接合・分離可能な蝶番構造になっている。具体的には、図４、図５の断面図に示したように、ベース体１７の側枠部材２０ｄに逆さＵ溝状の袋部２６を設け、一方、固定カバー２２の周枠部材２５ｄにＬ形鉤部２７を設け、この固定カバー２２のＬ形鉤部２７をベース体１７の袋部２６に回り込ませつつ係合させることにより、固定カバー２２をベース体１７に対して回動可能に支持し且つ分離可能に接合している。

固定カバー２２は、ベース体１７に対し、取外し手段を持たない固定手段で取り付けられている。具体的な固定手段は、図２の拡大図に示したように、固定カバー２２の上下の周枠部材２５ａ，２５ｃの、しかも二重になった内側の枠に切り込んだ弾性的な爪片２８ａと、ベース体１７の上下の側枠部材２０ａ，２０ｃの、しかも二重になった内側の枠に開設した四角い係合孔２８ｂとの組合せで構成されており、上記のようにベース体１７の袋部２６に固定カバー２２のＬ形鉤部２７を係合させつつ固定カバー２２をベース体１７に被せると、前記爪片２８ａが係合孔２８ｂに嵌って係合する。そして、この爪片２８ａと係合孔２８ｂの係合は、ベース体１７の側枠部材２０ａ，２０ｃの二重になった外側の要素でカバーされた嵌め殺し状態であり、よってベース体１７の側枠部材２０ａ，２０ｃの外側を破壊しない限り外せない。

［カバー体…着脱カバー］
前記着脱カバー２３は、制御基板１０の検査対象電子部品たるＲＯＭ９０を設けた領域１５をカバーするもので、図１、図２に示したように、前記固定カバー２２の横向きのへこみに整合し且つ固定カバー２２の後面部材２４と面一のレベルに位置する着脱主板２９と、その着脱主板２９の周囲を囲う周壁３０と、該着脱主板２９と直交する状態に配設された封印手段１４と、機構盤３に取り付けるための前記取付片１１と、を有しており、全体的に十字の形態になっている。

［着脱カバー…封印手段］
封印手段１４は、ベース体１７と着脱カバー２３とを接合して封印し且つ封印解除に際してベース体１７と着脱カバー２３の一部を破壊するものである。実施形態の封印手段１４は、図２、図５〜図８に示したように、ベース体１７に突設した前記封印ボックス２１（前記のように封印ボックス２１は、側枠部材２０ｂの上下に二つ設けられているが、二つの封印ボックス２１はほぼ上下対称の構造になっているため、一方の封印ボックス２１のみについて説明する。以下同じ。）と、該封印ボックス２１に嵌合するように着脱カバー２３に形成された封印カバー部３１と、該封印カバー部３１に形成された角穴状の封印穴３２と、該封印穴３２の奥部から前記封印ボックス２１に通じる連通穴３３と、前記封印穴３２側から連通穴３３に装着された金属製のアンカーリベット３４と、封印穴３２側からアンカーリベット３４の中心にねじ込まれたワンウェイネジ３５と、前記封印穴３２を塞ぐ封印キャップ３６と、前記封印穴３２の周囲を囲うように設定された破断予定線（図８破線参照。但し、この破線は、実際の封印カバー部３１や封印ボックス２１に刻まれているものではなく、あくまでも破断方向を示す想像線である。）への工具の切り込み口となる破断口３７，３７…と、からなる。なお、封印カバー部３１に設けられた破断口３７は、三角キャップ状で該封印カバー部３１と一体成形された蓋カバー３８で塞がれており、この蓋カバー３８を図８に示したように破断して使用するようになっている。したがって封印カバー部３１の蓋カバー３８を見れば、一見して封印手段１４の状態が確認できる。
以上の封印手段１４は、着脱カバー２３と固定カバー２２の継ぎ目部分に丸囲いの「１」と刻印されているものに対応するものと、同じく丸囲いの「２」に対応するものがある。

以上のように構成される封印手段１４は、着脱カバー２３の封印カバー部３１をベース体１７の封印ボックス２１に嵌合させ、丸囲いの「１」に対応する封印穴３２内のワンウェイネジ３５を締め込むと、図７に示したようにアンカーリベット３４の端部が拡径してその力で封印ボックス２１と封印カバー部３１が接合され、その状態で封印穴３２に封印キャップ３６を嵌め込んで塞ぐと、その封印キャップ３６が嵌め殺し状態に嵌って外れないため、ワンウェイネジ３５に触れることすらできなくなる。

一方、封印手段１４による封印を解除する場合は、図８に示したように、前記丸囲いの「１」に対応する封印穴３２を挟む二つの蓋カバー３８をニッパ等の工具で破断して破断口３７を開き、さらに破断口３７に工具の刃先を差し込んで前記破断予定線に沿って封印カバー部３１と封印ボックス２１を破断する。これにより封印カバー部３１と封印ボックス２１を接合していた封印穴３２の周囲が島状に切り離されるから、着脱カバー２３を後方に向けて引っ張ると、前記封印穴３２の周囲を残して着脱カバー２３のみが外れる。
封印手段１４は、前記のように丸囲いの「２」と刻印されているものが残っているため、着脱カバー２３を封印ボックス２１に取り付ければ、再度封印することができる。

なお、着脱カバー２３をベース体１７から外すと回路基板１３のＲＯＭ９０を設けた領域１５が外部に晒されるが、それ以外の領域は周枠部材２５ａ〜２５ｄによって囲われているため、他の電子部品９に対する不正工作のおそれも殆どない。

ここまでで説明した実施形態の制御装置７は、もし不正者が不正に封印手段１４を解除したとしても外れるのは着脱カバー２３のみであり、固定カバー２２は外れない。また、固定カバー２２は、取外し手段を持たない固定手段で取り付けられているため、これを外すためには固定手段を破壊する必要がある。
したがって、不正者が制御基板１０ごとそっくり不正改造品に交換しようとする場合、着脱カバー２３の封印解除と固定カバー２２の破壊という二重のハードルを越える必要があり、しかもその痕跡が着脱カバー２３と固定カバー２２の双方に残り得るため、そのような不正が行い難く、また、行われても簡単・迅速に発見し得る。

図１０、図１１は固定カバー２２の固定手段について他の形態を示したものである。この実施形態は、前記封印手段１４の封印解除によってベース体１７側に残る封印部材（例えば、前記ワンウェイネジ３５とアンカーリベット３４）を固定カバー２２の固定手段としても利用するようにしたものであり、そのため固定カバー２２に、図１０、図１１に示したように、前記封印ボックス２１と封印カバー部３１の間に位置し且つ前記封印穴３２の連通穴３３に連通する貫通穴３９を有するジョイント片４０を設けたものである。
この形態の基板ボックス８は、固定カバー２２をベース体１７に取付け、次に着脱カバー２３をベース体１７に取付け、最後に前記丸囲いの「１」に対応する封印手段１４での封印を実行すると、固定カバー２２と着脱カバー２３が封印手段１４で一括固定され、しかも封印手段１４の封印解除をした場合でもベース体１７側に残る封印部材で固定カバー２２の固定が継続されるため、固定カバー２２のための固定手段を別途設ける必要がない。

なお、図１０、図１１の制御装置は、次のような技術的手段として把握される。
［技術的手段１］
基板ボックスに制御基板を収納してなる制御装置を備え、
前記基板ボックスは、
設置時の状態で遊技者に近い側を「前」、反対側を「後」としたとき、前側に位置するベース体と、
該ベース体の後側をカバーするものであって、前記ベース体に対向位置する後面部材の周囲を周枠部材で囲って前面開口状に形成された透明なカバー体と、
前記ベース体と前記カバー体とを接合した状態で封印部材で封印し且つ封印解除に際してベース体又はカバー体又は自己の破壊を要する封印手段と、を有するものであり、
前記制御基板は、
前記基板ボックスの内部に取り付けられる回路基板と、
該回路基板に装着された少なくとも一つの検査対象電子部品を含む複数の電子部品と、を有するものである遊技機において、
前記制御基板は、前記回路基板の、前記カバー体の前記封印手段が設けられている部位に対向する辺側の領域に前記検査対象電子部品を配置し、
前記カバー体は、
前記制御基板の検査対象電子部品を設けた前記領域をカバーする着脱カバーと、制御基板の前記以外の領域をカバーする固定カバーに分割形成され、
前記固定カバーは、前記周枠部材を前記着脱カバーに沿う部位にも設けると共に前記ベース体に対して取外し手段を持たない固定手段で取り付けられており、
前記着脱カバーは、前記封印手段によって前記ベース体に取り付けられるものであり、
さらに前記封印手段は、封印解除の破壊によって前記封印部材が切り離されてベース体に残るものであり、
一方、前記固定手段は、前記封印手段の封印部材で固定されるものであることを特徴とする遊技機。

しかして実施形態の制御装置７は、図３、図４に示したように、着脱カバー２３の着脱主板２９に内方に膨出する膨出部４１を形成し、そうしてカバー体１８の内面を前記ＲＯＭ９０の頂部に近接させるようにしたものである。なお、具体的には、膨出部４１とＲＯＭ９０の頂部との間の隙間が、ＲＯＭ９０とソケット１６との間に装着され得る不正部品の実装厚みより小さくなるようにした。
この制御装置７によれば、ＲＯＭ９０とソケット１６との間に不正部品を介在させた場合に必然的にＲＯＭ９０の高さが嵩上げされ、そうして着脱カバー２０の膨出部４１にＲＯＭ９０の頂部が当たって着脱カバー２３が正常に装着されないため、一見して不正が発見できる。

なお、図１〜図１１について説明した着脱カバー２０は、ＲＯＭ９０の寸法に合わせて膨出部４１を一体に形成したものであるが、ＲＯＭ９０の頂部との隙間が小さい場合には高い精度が必要になってコストが高くつき、また、ＲＯＭ９０の設計変更に応じて着脱カバー２０の設計を変更する必要がある。
そこで図１２の制御装置７は、着脱カバー２３の着脱主板２９に大径部と小径部が連続する段付孔４２を形成し、その段付孔４２に金属製の調節ピン４３を通してその先端面をＲＯＭ９０に当接（接触）させ、その状態で段付孔４２に接着剤４４を充填して固めることにより個々のＲＯＭ９０毎に着脱主板２９との間の隙間が最も好ましい「０」に設定されるようにした。この場合、調節ピン４３がカバー体１８の膨出部である。
また、図１３の制御装置７は、着脱カバー２３の着脱主板２９に前記封印キャップ３６と同じ嵌め殺し構造のキャップ４５が嵌合可能なビス座部４６を形成し、そのビス座部４６に調節ネジ４７を通してその先端面をＲＯＭ９０に当接（接触）させ、その状態でビス座部４６にキャップ４５を嵌め殺し状態に嵌め、そうして個々のＲＯＭ９０毎に着脱主板２９との間の隙間が最も好ましい「０」に設定されるようにした。この場合、調節ネジ４７がカバー体１８の膨出部である。

ところで図１４、図１５は、実施形態の防犯性能をさらに高め得る手段を提供するものであり、検査対象電子部品たるＲＯＭ９０を取外し手段を持たない固定手段で着脱カバー２３に装着するようにしたものである。

すなわち、図１４、図１５に示したＲＯＭ９０の前記固定手段は、前記ＲＯＭ９０の左右両側面に形成した半長孔形状の係合切欠４８ａと、該係合切欠４８ａを通るように着脱カバー２３の周壁３０に引き抜き不能に打ち込まれた固定ピン４８ｂとからなる。この固定手段（係合切欠４８ａ，固定ピン４８ｂ）によって着脱カバー２３に固定されたＲＯＭ９０は、着脱カバー２３と一体であり、着脱カバー２３を破壊しない限り外れない。したがって、不正改造ＲＯＭへの交換を巧妙に偽装する上で必要な無傷の着脱カバー２３が入手できないため、そのような不正が防止でき、また、仮にそのような不正が行われても着脱カバー２３を見るだけで容易に発見できる。なお、着脱カバー２３にＲＯＭ９０を固定する固定手段は、上記した以外にも爪と切欠を組み合わせた嵌め殺し結合や、ワンウェイネジによる締め付け、或は熱溶着などがある。

図１〜図１３の制御装置７に対して図１４、図１５の制御装置は、単独で使用しても良いし、適宜組み合わせてもよい。これらの対策を複数組み合わせるほど不正防止効果は高くなる。

その他、図１〜図３において符合４９は、着脱カバー２３に設けた記号表示部であり、この記号表示部４９と、固定カバー２２に設けた記号表示部５０に同じ記号を付しておけば、仮に別々に不正入手した固定カバー２２と着脱カバー２３が組み合わされたとしても容易に発見できる。

なお、上記した遊技機は、次のような技術手段として把握することもできる。
［技術的手段２］
基板ボックスに制御基板を収納してなる制御装置を備え、
前記基板ボックスは、
設置時の状態で遊技者に近い側を「前」、反対側を「後」としたとき、前側に位置するベース体と、
該ベース体の後側をカバーするものであって、前記ベース体に対向位置する後面部材の周囲を周枠部材で囲って前面開口状に形成された透明なカバー体と、
前記ベース体と前記カバー体とを接合した状態で封印し且つ封印解除に際してベース体又はカバー体又は自己の破壊を要する封印手段と、を有するものであり、
前記制御基板は、
前記基板ボックスの内部に取り付けられる回路基板と、
該回路基板に装着された少なくとも一つの検査対象電子部品を含む複数の電子部品と、
前記回路基板に設けられた前記検査対象電子部品を装着するソケットと、を有するものである遊技機において、
前記カバー体は、
自己の内面と前記検査対象電子部品の頂部との間の隙間を、該検査対象電子部品と前記ソケットとの間に装着され得る不正部品の実装厚みより小さくするようにしたものであることを特徴とする遊技機。
［技術的手段３］
前記制御基板は、前記回路基板の、前記カバー体の前記封印手段が設けられている部位に対向する辺側の領域に前記検査対象電子部品を配置し、
前記カバー体は、
前記制御基板の検査対象電子部品を設けた前記領域をカバーする着脱カバーと、制御基板の前記以外の領域をカバーする固定カバーに分割形成され、
さらに前記固定カバーは、前記ベース体に対して取外し手段を持たない固定手段で取り付けられており、
一方、前記着脱カバーは、前記封印手段によって前記ベース体に取り付けられるものであり且つ自己の内面と前記検査対象電子部品の頂部との間の隙間を、該検査対象電子部品と前記ソケットとの間に装着され得る不正部品の実装厚みより小さくするようにしたものであることを特徴とする技術的手段２に記載の遊技機。

以上、本発明を実施の形態について説明したが、もちろん本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、実施形態では封印手段１４としてベース体１７と着脱カバー２３の一部を破壊するようにしたが、封印シールのように自己を破壊して封印を解除するものであってもよい。
また、実施形態ではカバー体１８を固定カバー２２と着脱カバー２３に分割形成したが、固定カバー２２と着脱カバー２３は一体であってもよい。
また、遊技機としてパチンコ機を例示したが、スロットマシン、その他の遊技機にも同様に適用できる。
また、検査対象電子部品を設ける領域１５は、実施形態のように回路基板１３の一辺の中央付近に設ける場合の他、回路基板１３のコーナー付近に設けるようにしてもよい。

７ …制御装置
８ …基板ボックス
９ …電子部品
９０ …ＲＯＭ（検査対象電子部品）
１０ …制御基板
１３ …回路基板
１４ …封印手段
１５ …領域
１７ …ベース体
１８ …カバー体
２２ …固定カバー
２３ …着脱カバー
２４ …後面部材
２５ａ〜２５ｄ …周枠部材
２８ａ …爪片（固定手段）
２８ｂ …係合孔（固定手段）
４１ …膨出部
４３ …調節ピン（膨出部）
４７ …調節ネジ（膨出部）

Claims (2)

1. 基板ボックスに制御基板を収納してなる制御装置を備え、
   前記基板ボックスは、
   設置時の状態で遊技者に近い側を「前」、反対側を「後」としたとき、前側に位置するベース体と、
   該ベース体の後側をカバーするものであって、前記ベース体に対向位置する後面部材の周囲を周枠部材で囲って前面開口状に形成された透明なカバー体と、
   前記ベース体と前記カバー体とを接合した状態で封印し且つ封印解除に際してベース体又はカバー体又は自己の破壊を要する封印手段と、を有するものであり、
   前記制御基板は、
   前記基板ボックスの内部に取り付けられる回路基板と、
   該回路基板に装着された少なくとも一つの検査対象電子部品を含む複数の電子部品と、
   前記回路基板に設けられた前記検査対象電子部品を装着するソケットと、を有するものである遊技機において、
   前記カバー体は、自己の内面であって前記検査対象電子部品の頂部に対向する位置に、該検査対象電子部品の頂部に接触又は近接し得るように内向きの膨出部を形成したものであることを特徴とする遊技機。
2. 前記制御基板は、前記回路基板の、前記カバー体の前記封印手段が設けられている部位に対向する辺側の領域に前記検査対象電子部品を配置し、
   前記カバー体は、
   前記制御基板の検査対象電子部品を設けた前記領域をカバーする着脱カバーと、制御基板の前記以外の領域をカバーする固定カバーに分割形成され、
   さらに前記固定カバーは、前記ベース体に対して取外し手段を持たない固定手段で取り付けられており、
   一方、前記着脱カバーは、前記封印手段によって前記ベース体に取り付けられるものであり且つ自己の内面であって前記検査対象電子部品の頂部に対向する位置に、該検査対象電子部品の頂部に接触又は近接するように内向きの膨出部を形成したものであることを特徴とする請求項１に記載の遊技機。

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