JP2006154245A - パタンデータ検証方法、パタンデータ作成方法、露光用マスクの製造方法およびプログラム - Google Patents
パタンデータ検証方法、パタンデータ作成方法、露光用マスクの製造方法およびプログラム Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 パタンデータ検証方法は、基板上に形成される回路パタンに係る露光用データを用意する工程(S1)と、前記基板上に塗布されるレジスト膜上における前記露光用データに対応した露光パタンの像の特徴を算出する工程と、前記露光パタンの像の特徴に基づいて、前記レジスト膜の現像後の膜厚を算出する工程と、前記レジスト膜の現像後の膜厚に基づいて、前記露光用データの良否を判断し(S5)、良と判断された場合には前記露光用データを保存する工程(S7)とを有する。
【選択図】 図1
Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係る集積回路パタンデータの作成方法を示すフローチャートである。
パタン膜厚dは、パタン部15に対応したレジスト膜上に照射された光の像(光学像)の最小値、つまり、光強度分布13の最小値Iminが小さくなるほど、小さくなる。これは、最小値Iminが小さいほど、光強度分布13が図中の縦方向に大きく伸びて、光強度分布13の面積が大きくなり、より多くの量の光がパタン部15上に照射されるからである。
指数INDXは、L&Sパタン、CH(contact hole)パタン等の各種パタン毎に求められる。さらに、同じ種類のパタンについては、その寸法毎に求められる。例えば、L&Sパタンの場合、異なるライン幅やスペース幅毎に、指数INDXは求められる。
図4は、本発明の第2の実施形態に係る露光用マスクの製造方法を示すフローチャートである。なお、図1と対応する部分には図1と同一符号を付してあり、詳細な説明は省略する。
図5は、本発明の第3の実施形態に係る集積回路パタンデータの作成方法を示すフローチャートである。
図6は、本発明の第4の実施形態に係る露光用マスクの製造方法を示すフローチャートである。なお、図1、図5と対応する部分には図1、図5と同一符号を付してあり、詳細な説明は省略する。
Claims (11)
- 基板上に形成される回路パタンに係る露光用データを用意する工程と、
前記基板上に塗布されるレジスト膜上における前記露光用データに対応した露光パタンの像の特徴を算出する工程と、
前記露光パタンの像の特徴に基づいて、前記レジスト膜の現像後の膜厚を算出する工程と、
前記レジスト膜の現像後の膜厚に基づいて、前記露光用データの良否を判断する工程と
を有することを特徴とするパタンデータ検証方法。 - 前記露光用データは、前記回路パタンに係る設計データに近接効果補正を施したものであり、
前記露光パタンの像の特徴を算出する工程は、光露光シミュレーションまたは荷電ビーム露光シミュレーションにより取得された前記露光パタンに対応した前記レジスト膜上における露光光または荷電ビームの強度分布に基づいて算出する工程を含むことを特徴とする請求項1に記載のパタンデータ検証方法。 - 基板上に形成される回路パタンに係る設計データを用意する工程と、
前記設計データに近接効果補正を施す工程と、
前記設計データに前記近接効果補正を施して得られた近接効果補正後データを検証する工程であって、前記基板上に塗布されるレジスト膜上における前記近接効果補正後データに対応した露光パタンの像の特徴を算出する工程と、前記露光パタンの像の特徴に基づいて、前記レジスト膜の現像後の膜厚を算出する工程と、前記レジスト膜の現像後の膜厚に基づいて、前記近接効果補正後データの良否を判断する工程とを含む、前記近接効果補正後データを検証する工程と、
前記近接効果補正後データを検証する工程において、前記近接効果補正後データが良と判断された場合には、該近接効果補正後データを保存する工程と、
前記近接効果補正後データを検証する工程において、前記近接効果補正後データが不良と判断された場合には、前記回路パタンに係る設計データを修正するか、前記近接効果補正に係るパラメータを変えて、前記設計データに対して前記近接効果補正を施すか、または、前記不良と判断された前記近接効果補正後データを保存する工程と
を有することを特徴とするパタンデータ作成方法。 - 基板上に形成される回路パタンに係る設計データを用意する工程と、
前記設計データに近接効果補正を施す工程と
を有するパタンデータ作成方法であって、
前記設計データに近接効果補正を施す工程は、
前記基板上に塗布されるレジスト膜上における露光パタンであって、前記設計データに前記近接効果補正を施して得られた近接効果補正後データに対応した露光パタンの像の特徴を算出する工程と、
前記露光パタンの像の特徴に基づいて、前記レジスト膜の現像後の膜厚を算出する工程と、
前記レジスト膜の現像後の膜厚に基づいて、前記近接効果補正後データの良否を判断する工程と、
前記近接効果補正後データが良と判断された場合には、該近接効果補正後データを保存する工程と、
前記近接効果補正後データが不良と判断された場合には、前記近接効果補正に係るパラメータを変えて、前記設計データに対して前記近接効果補正を施すか、または、前記不良と判断された前記近接効果補正後データを保存する工程とをさらに含むことを特徴とするパタンデータ作成方法。 - 前記露光パタンの像の特徴を算出する工程は、光露光シミュレーションまたは荷電ビーム露光シミュレーションにより取得された前記露光パタンに対応した前記レジスト膜上における露光光または荷電ビームの強度分布に基づいて算出する工程を含むことを特徴とする請求項3または4に記載のパタンデータ作成方法。
- 前記光露光シミュレーションにより前記露光パタンに対応した前記レジスト膜上における露光光の強度分布を取得する場合、前記レジスト膜上における前記光強度分布の最小値をImin、前記光強度分布の波形の傾きをSlp、前記光強度分布の強度に係るしきい値をIthとした場合、前記露光パタンの像の特徴は、Imin×Slp/Ithで定義されることを特徴とする請求項5に記載のパタンデータ作成方法。
- 前記Imin×Slp/Ithが予め決められた基準値よりも低い場合、前記近接効果補正後データは不良であると判断し、前記Imin×Slp/Ithが予め決められたしきい値以上である場合、前記近接効果補正後データは良であると判断することを特徴とする請求項6に記載のパタンデータ作成方法。
- 請求項3ないし7のいずれか1項に記載のパタンデータ作成方法により取得された良と判断された近接効果補正後データを用意する工程と、
前記近接効果補正後データに基づいて、基板上に塗布されたレジスト膜を露光する工程と、
前記露光したレジスト膜を現像する工程と、
前記現像して残った前記レジスト膜をマスクにして前記基板をエッチングする工程と
を有することを特徴とする露光用マスクの製造方法。 - 基板上に形成される回路パタンに係る露光用データを用意させる手順と、
前記基板上に塗布されるレジスト膜上における前記露光用データに対応した露光パタンの像の特徴を算出させる手順と、
前記露光パタンの像の特徴に基づいて、前記レジスト膜の現像後の膜厚を算出させる手順と、
前記レジスト膜の現像後の膜厚に基づいて、前記露光用データの良否を判断させる工程と、
前記露光用データの良否を判断させる工程の結果を保存させる手順と
をコンピュータに実行させるためのプログラム。 - 基板上に形成される回路パタンに係る設計データを用意させる手順と、
前記設計データに近接効果補正を施かせる手順と、
前記設計データに前記近接効果補正を施して得られた近接効果補正後データを検証させる手順であって、前記基板上に塗布されるレジスト膜上における前記近接効果補正後データに対応した露光パタンの像の特徴を算出させる手順と、前記露光パタンの像の特徴に基づいて、前記レジスト膜の現像後の膜厚を算出させる手順と、前記レジスト膜の現像後の膜厚に基づいて、前記近接効果補正後データの良否を判断させる手順とを含む、前記近接効果補正後データを検証させる手順工程と、
前記近接効果補正後データを検証させる手順において、前記近接効果補正後データが良と判断された場合には、該近接効果補正後データを保存させる手順と、
前記近接効果補正後データを検証させる手順において、前記近接効果補正後データが不良と判断された場合には、前記回路パタンに係る設計データを修正させるか、前記近接効果補正に係るパラメータを変えて、前記設計データに対して前記近接効果補正を施かせるか、または、前記不良と判断された前記近接効果補正後データを保存させる手順と
をコンピュータに実行させるためのプログラム。 - 基板上に形成される回路パタンに係る設計データを用意させる手順と、
前記設計データに近接効果補正を施かせる手順と
をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、
前記設計データに近接効果補正を施かせる手順は、
前記基板上に塗布されるレジスト膜上における露光パタンであって、前記設計データに前記近接効果補正を施して得られた近接効果補正後データに対応した露光パタンの像の特徴を算出させる手順と、
前記露光パタンの像の特徴に基づいて、前記レジスト膜の現像後の膜厚を算出させる手順と、
前記レジスト膜の現像後の膜厚に基づいて、前記近接効果補正後データの良否を判断させる手順と、
前記近接効果補正後データが良と判断された場合には、該近接効果補正後データを保存させる手順と、
前記近接効果補正後データが不良と判断された場合には、前記近接効果補正に係るパラメータを変えて、前記設計データに対して前記近接効果補正を施かせるか、または、前記不良と判断された前記近接効果補正後データを保存させる手順とをさらに含むことを特徴とするプログラム。
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