JP2006154199A - 帯状光学フィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 連続搬送される接合用テープを用いて接合された帯状光学フィルム基材に、ビードを形成させ塗布するコータを有する塗布装置を用いて、塗布液を塗布する時に、安定した塗布が出来、異物付着による故障を防止した帯状光学フィルムの製造方法の提供。
【解決手段】 連続搬送される接合用テープを用いて接合された帯状光学フィルム基材に、ビードを形成させ塗布するコータを有する塗布装置を用いて、該帯状光学フィルム基材に塗布液を塗設する帯状光学フィルムの製造方法において、該接合用テープは、厚さ１０〜１００μｍの粘着剤が設けられている部分と、両端に幅０．５〜８ｍｍに設けられた粘着剤が設けられていない第１粘着剤無設置部分とを有し、前記帯状光学フィルム基材を該塗布装置に通過させながら塗布することを特徴とする帯状光学フィルムの製造方法。
【選択図】 図１

Description

本発明は、接合用テープを用いて接合された帯状光学フィルム基材を使用した帯状光学フィルムの製造方法に関する。更に詳しくは、連続搬送される帯状光学フィルム基材を巻回搬送ガイドするバックアップロールと、帯状光学フィルム基材に塗布液を、ビードを形成させ塗布するコータと、バックアップロールの外周面に近接して設けられた減圧室とを有する塗布装置を用いた帯状光学フィルムの製造方法に関する。

近年、ノートパソコン、携帯電話、テレビ等に液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬが多く使用使用される様になってきた。これらのフルカラー化、或いはディスプレイの大サイズ化、高機能化及び高精細化等に伴って偏光板保護フィルム、位相差フィルム、プラズマディスプレイパネル用前面フィルター、有機ＥＬパネル用前面フィルム等の光学フィルムに対しても反射防止機能、帯電防止機能、防眩機能等の付与された高機能の光学フィルムが求められている。例えば、視認性向上のために反射防止層を設けたり、又、映り込みを防いだり、ギラツキの少ない表示性能を得るために表面を凹凸にして反射光を散乱させる防眩層を付与した、コンピュータやワープロ等の液晶画像表示装置（ＬＣＤ）が多く使用されるようになってきた。このＬＣＤは、基本的な構成は、例えば液晶セルの両側に偏光板を設けたものである。ところで、偏光板は、一定方向の偏波面の光だけを通すものである。従って、ＬＣＤにおいては、電界による液晶の配向の変化を可視化させる重要な役割を担っている。即ち、偏光板の性能によってＬＣＤの性能が大きく左右される。偏光板は一般的に、偏光子の両側に偏光板保護フィルム２が積層されている構成が知られている。この様な構成の偏光板を液晶セルに対して積層することで、ＬＣＤが構成されている。本発明において光学フィルムとは、偏光板保護フィルム、位相差フィルム、プラズマディスプレイパネル用前面フィルター、有機ＥＬパネル用前面フィルム等をいう。

反射防止層や防眩層は用途に応じて様々な種類や性能の改良がなされ、これらの機能を有する種々のフィルムを液晶ディスプレイの前面に配置することで、ディスプレイに視認性向上のために反射防止機能又は防眩機能等を付与する方法が用いられている。これら、前面板として用いられる光学用フィルムには、塗布又は、スパッタリング等で形成した特開２００２−１８２００５に記載されている如き反射防止層又は特開２００１−１８３５２８、特開２００３−５７４０２に記載されている如き防眩層が設けられている。防眩層は、表面に反射した像の輪郭をぼかすことによって反射像の視認性を低下させて、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイといった画像表示装置などの使用時に反射像の映り込みが気にならないようにするものである。

近年、表示装置の薄型化のため、使用する光学フィルムの膜厚もますます薄いものが求められており、例えば、防眩層としては、防眩塗料をプラスチックフィルム上に直接、或いは０．１〜１μｍ程度の下層を介して３〜１０μｍ程度の膜厚の層として形成されている。或いは、大画面化のため、防眩層を有する光学フィルムの幅も広いものが求められている。特に大画面においては平面性に優れた防眩フィルムが求められている。

反射防止機能、帯電防止機能、防眩機能等を付与した光学フィルムの場合、これらの各機能を得るために光学フィルム基材上に各種の塗布液を塗布しているのであるが、塗布膜の厚さにムラがあったり、異物が付着した場合は、例えば、光学フィルム基材の持っている屈折率がその部分だけ異なってしまい、この様な光学フィルムを使用した製品は致命的な欠陥製品となってしまう。この様に、塗膜自体が機能を有し、薄膜で高度な塗布均一性が求められる塗布には均一な塗布膜厚分布を得ることが出来る前計量型塗布方式であるエクストルージョン型コータを用いたエクストルージョン塗布法、スライド型コータを用いたスライド塗布法が使用されている。エクストルージョン塗布法、スライド塗布法では、バックアップロールに保持された帯状光学フィルムにエクストルージョン型コータ、スライド型コータから供給された塗布液がバックアップロール上の帯状光学フィルムとの間でビードを形成して帯状光学フィルム上に塗布されることからビード塗布とも言われている。

帯状光学フィルムの走行方向の塗布膜厚分布は、基本的には塗布速度と塗布液の供給速度によって制御出来るが、塗布幅方向の塗布膜厚分布は、塗布液量を決めるコータのスリット間隙の幅方向精度とバックアップロール上の帯状光学フィルム基材表面とコータ先端部間との間隙（以下、ビードギャップとも言う）精度により、決定されることが知られている。このため、塗布に際しては細心の注意で、コータのスリット間隙、ビードギャップ、コータ先端部の真直度、バックアップロールの真直度を機械的加工により調整した後に塗布を実施している。

又、異物付着対策としては、異物を工程内に持ち込まない様にするため、光学フィルムの製造工程では帯状光学フィルム基材が接触するロールの清掃、工程内のクリーン度も１００以下の条件で製造しているのが現状である。塗布ムラ、異物付着は光学フィルムの求められる機能から致命的欠陥となるため、あってはならない欠陥である。

又、従来の光学フィルムの製造では、帯状光学フィルム基材に塗布液を塗布する時には、帯状光学フィルム基材のロスを少なくするために、帯状光学フィルム基材同士を接合用テープで接合し、できるだけ長い光学フィルム基材を使用し一度に連続塗布する方法が採用されているのが一般的である。接合用テープによる問題点として、例えば、１）接合箇所の接合用テープの厚さに伴う塗布故障、２）接合用テープの粘着剤のはみ出しによる故障が挙げられる。

接合箇所の接合用テープの厚さに伴う塗布故障としては、例えば、次の如き故障が発生することが知られている。１）接合部で塗布の乱れが発生し塗布故障となる。２）塗布膜厚の厚い部分が発生し、未乾燥の部分が発生し、搬送ロールに転写しその後搬送されてくる塗布面にダメージを与え品質を低下させる。３）発生した塗布膜厚の厚い部分を乾かすために乾燥能力を上げると正常部分が過乾燥となり、ひび割れ等の塗布膜面の故障が発生する場合がある。この様な危険を避けるため、コータを塗布位置から一旦離し、接合部の塗布は中止し、接合部が通過した後に塗布を再開する様することが一般的に行われている。又、特開２００３−２４５５９４には、帯状支持体（帯状光学フィルム基材）同士を突き合わせ、表裏に接合用テープを貼着し接合する際、表裏の接合用テープの端末の位置を互いに変えることで接合用テープ貼着に伴う帯状支持体（帯状光学フィルム基材）の接合部の厚さの変化を少なくして塗布故障をなくす技術が知られている。

接合用テープの粘着剤のはみ出しによる塗布時の故障としては、例えば、次の如き故障が発生することが知られている。帯状光学フィルム基材同士のバックアップロール側の突き合わせ部に沿って貼着された接合用テープの両端からはみ出した粘着剤がバックアップロールに貼着することで、貼着した箇所のバックアップロール上の帯状光学フィルム基材表面と同時重層用コータ先端部間とのビードギャップが変化してしまうため塗布ムラ故障が発生する原因の一つになる。又、帯状光学フィルム基材同士の突き合わせ部からも接合用テープの粘着剤がはみ出し、塗布工程の搬送ロールに貼着し、帯状光学フィルム基材及び帯状光学フィルムに転写し異物付着の故障の原因の一つになる。

又、帯状光学フィルム基材同士の塗布面側の突き合わせ部の幅方向に沿って貼着された接合用テープの場合でも同様に、両端からはみ出した粘着剤が塗布工程の搬送ロールに貼着し、帯状光学フィルム基材及び帯状光学フィルムに転写し異物付着の故障の原因の一つになる。帯状光学フィルム基材同士の突き合わせ部からはみ出した粘着剤がバックアップロールに貼着し、貼着した箇所のバックアップロールの直径が局所的に大きくなることでビードギャップが変化してしまうことによる塗布ムラ故障が発生する原因の一つになる。これら、バックアップロール及び搬送ロールに貼着した粘着剤は速やかに除去しないと故障が拡大するため、一定の量を塗布した後、バックアップロール及び搬送ロールを払拭することで対応しているのが現状である。

これらの、接合用テープの粘着剤のはみ出しに対して検討が行われ、例えば、接合用テープ基材の両端に粘着剤を塗工しない領域を設け、且つ、塗工する粘着剤の厚さ分だけ接合用テープ基材を削り取り、削り取り取った箇所に粘着剤を塗工することで、粘着剤の塗工面と接合用テープ基材面を同一面にし、帯状光学フィルム同士の突き合わせ部に貼着した時に粘着剤に掛かる押圧を減少すことで粘着剤のはみ出しを防止した接合用テープが知られている（例えば、特許文献１を参照。）。

しかしながら、特許文献１に記載の接合用テープは、粘着剤のはみ出しには確かに効果はあるが、次の欠点が挙げられる。１）接合用テープ基材と粘着剤が同一面となっているため接合部に貼着した時、接合用テープの裏面は同一の高さとなる。このため、接合部が搬送ロールを通過する時、帯状光学フィルム基材の搬送張力に伴う押圧が帯状光学フィルム基材の端部に掛かり搬送ロールにより擦られ削り取られ微粉となり、工程内を飛散し、異物となり付着してしまう。２）接合用テープ基材と粘着剤が同一面となっているため接合部に貼着した時、必要とする接合力が得られず帯状光学フィルム基材の接合部からの外れが発生する危険がある。３）接合用テープ基材の粘着剤を塗工する箇所を塗工する粘着剤の厚さ分だけ接合用テープ基材を削り取る加工をしなければならず、広幅の接合用テープ基材を使用する場合は複数条の研削加工を行うことになり、一条毎に深さを合わせる精度が要求され工数増加に伴いコストが上がることが予測される。４）粘着剤の幅方向の厚さの精度が一定していない場合は、場所によって、粘着剤が少なくて接着が出来ない部分が出来るため、精度の高い塗布装置が必要になり、塗布装置に費用が掛かる。同時に精度が高い塗布技術が必要となる。５）粘着剤の塗布量が多い場合、帯状光学フィルム基材同士の突き合わせ部に貼着した時に粘着剤に掛かる押圧力が大きくなり、突き合わせ部からはみ出す危険がある。

この様な状況から、連続搬送される帯状光学フィルム基材同士を突き合わせ方式で接合用テープを用いて接合された帯状光学フィルム基材を巻回搬送ガイドするバックアップロールと、バックアップロールに近接し、帯状光学フィルム基材に塗布液をビードを形成させ塗布するコータと、ビードの上流側のバックアップロールの外周面に近接して設けられた減圧室とを有する塗布装置を用いて、接合用テープを用いて接合された帯状光学フィルム基材を使用し塗布する時に、バックアップロールへの粘着剤の貼着を防止し、ビードギャツプを変動することなしに安定した塗布が出来、搬送ロールへの粘着剤の貼着を防止し、異物付着による故障を防止した、帯状光学フィルムの製造方法の開発が望まれている。
特開２００２−３２２４４０号公報

本発明は、上記状況に鑑みなされたものであり、その目的は、連続搬送される接合用テープを用いて接合された帯状光学フィルム基材を巻回搬送ガイドするバックアップロールと、ビードを形成させ塗布するコータと、バックアップロールの外周面に近接して設けられた減圧室とを有する塗布装置を用いて、塗布液を帯状光学フィルム基材に塗布し帯状光学フィルムを製造する時に、安定した塗布が出来、異物付着による故障を防止した、帯状光学フィルムの製造方法を提供することである。

本発明の上記目的は、以下の構成により達成された。
（請求項１）
連続搬送される帯状光学フィルム基材を巻回搬送ガイドするバックアップロールと、該バックアップロールに近接し前記帯状光学フィルム基材に、ビードを形成させ塗布するコータと、前記ビードの上流側の前記バックアップロールの外周面に近接して設けられた減圧室とを有する塗布装置を用いて、前記帯状光学フィルム基材に塗布液を塗設し帯状光学フィルムを製造する帯状光学フィルムの製造方法において、該帯状光学フィルム基材は少なくとも２つの帯状光学フィルム基材Ａ及び帯状光学フィルム基材Ｂを突き合わせ方式で接合用テープを用いて接合されており、該接合用テープは、接合用テープ基材に厚さ１０〜１００μｍの粘着剤が設けられている部分と、該接合用テープ基材の両端に幅０．５〜８ｍｍに設けられた粘着剤が設けられていない第１粘着剤無設置部分とを有し、前記接合用テープで接合された該帯状光学フィルム基材Ａ及び該帯状光学フィルム基材Ｂを該塗布装置に通過させながら塗布することを特徴とする帯状光学フィルムの製造方法。

（請求項２）
前記接合用テープで接合された、帯状光学フィルム基材Ａ及び該帯状光学フィルム基材Ｂの接合部は塗布液を塗布しないことを特徴とする請求項１に記載の帯状光学フィルムの製造方法。

（請求項３）
前記接合用テープは、接合用テープ基材の中央部に幅２〜１０ｍｍの第２粘着剤無設置部分を設けていることを特徴とする請求項１又は２に記載の帯状光学フィルムの製造方法。

（請求項４）
前記帯状光学フィルム基材Ａ及び帯状光学フィルム基材Ｂは、バックアップロール側に接合用テープを貼着し接合されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の帯状光学フィルムの製造方法。

（請求項５）
前記帯状光学フィルム基材Ａ及び帯状光学フィルム基材Ｂは、塗布面側に接合用テープを貼着し接合されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の帯状光学フィルムの製造方法。

連続搬送される接合用テープを用いて接合された帯状光学フィルム基材を巻回搬送ガイドするバックアップロールと、ビードを形成させ塗布するコータと、バックアップロールの外周面に近接して設けられた減圧室とを有する塗布装置を用いて、塗布液を帯状光学フィルム基材に塗布し帯状光学フィルムを製造する時に、安定した塗布が出来、異物付着による故障を防止した、帯状光学フィルムの製造方法を提供することが出来、良品率の向上、生産効率の向上が可能となった。

本発明に係る実施の形態を図１〜図７を参照して説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

図１はスライド型コータを使用しビードを形成し塗布するスライド塗布方式の概略図である。図１の（ａ）はバックロールで塗布反対面を保持された接合用テープを用いて接合された帯状光学フィルム基材の保持部へ、スライド型コータを使用しビードを形成して塗布するスライド塗布方式の模式図である。図１の（ｂ）は図１で示されるスライド型コータの拡大概略図である。

図中、１はスライド型コータを示し、２はバックアップロールを示し、３は上流から下流に向かって（図中の矢印方向）連続搬送される接合用テープを用いて接合され帯状光学フィルム基材（以下、単に帯状光学フィルム基材とも言う）を示す。通常、帯状光学フィルム基材は生産効率を考慮して、１本の長さが１０００〜２０００ｍの帯状光学フィルム基材を接合用テープで接合し、長尺として使用している。

１０１はスライド型コータ１を構成しているバーを示す。バーの数は固定されているのではなく、塗布する塗布液の数に応じて増減することが可能である。例えば、塗布液が１種類の場合は２本のバーでスライド型コータを構成することになる。本図は４本のバー１０１ａ〜１０１ｄでスライド型コータ１を構成している場合を示している。バックアップロールとはスライド型コータ１と帯状光学フィルム基材３を挟んで帯状光学フィルム基材３の塗布反対面側に設置された搬送ロールを指し、その円筒度がスライド型コータ１と同様に塗布幅手間隙精度に影響大のため、直径が１５０ｍｍ以上と大径の金属で構成されている。

１０２はバー１０１により作られた塗布液の流出口であるスリットを示す。スリットの数はスライド型コータを構成している各バーの数により変わるが、通常は１〜２０である。本図に示されるスライド型コータ１は４本のバー１０１ａ〜１０１ｄで構成され、４本のバー１０１ａ〜１０１ｄの間に作られた３つのスリット１０２ａ〜１０２ｃを有する同時重層用のスライド型コータを示す。１０３はスリット１０２から吐出された塗布液が流下するスライド面を示し、各バー１０１ａ〜１０１ｄの各スライド面１０３ａ〜１０３ｃを有している。

１０４はスライド型コータ１を構成している各バー１０１ａ〜１０１ｄにより構成されたスライド面１０３上を流下する塗布液の幅方向の広がりを規制するためにスライド面１０３の両端に設けられた塗布幅規制プレートを示す。

塗布液供給系４の調製釜４０１ａ〜４０１ｃで調製された塗布液を各送液ポンプ４０２ａ〜４０２ｃにより各供給管４０３ａ〜４０３ｃを通して、各バー１０１ａ〜１０１ｄの間に作られた塗布液供給流路部１０８ａ〜１０８ｃを通り、各ポケット部１０７ａ〜１０７ｃに供給され、各スリット１０２ａ〜１０２ｃから吐出された塗布液は、スリット１０２ａから吐出された塗布液の上に、スリット１０２ｂから吐出された塗布液が乗り、この上にスリット１０２ｃから吐出された塗布液が乗った状態で塗布幅規制プレート１０４により塗布幅が規制された各スライド面１０３ａ〜１０３ｃを流下し、リップ部１０５を介してビード５を形成し、バックロール２により塗布反対面を保持され搬送される帯状光学フィルム基材３の保持部に塗布される。

一般的に本図に示されるスライド型コータを使用して塗布を行うには次の段階を経て行われる。１）最下部のスリットから塗布補助液を吐出させ、流量を決定する。２）中間のスリットから画像形成用の塗布液を吐出させ、流量を決定する。３）最上部のスリットから非画像形成用の塗布液を吐出させ、流量を決定する。４）３）の段階が終了した時点で、各スリットから塗布液を吐出させた状態で、スライド型コータ及び減圧室を待機位置から塗布位置に移動させ、ビードギャップを決め、ビード形成が安定した後にバックロール上の帯状光学フィルム基材上に塗布液を塗布する。又、帯状光学フィルム基材の接合部が通過する時は、接合部が接合用テープにより厚くなっているため、ビードギャップが通常部分と異なり、ビードに影響を与え塗布膜厚が安定にならなくなるため、接合部が通過する直前にスライド型コータを一旦離し、接合部が通過した後、再び塗布点Ｗ１に戻しビードギャップを決め塗布を再開しているのが一般的に行われている方法である。

６は塗布の安定化のためスライド型コータ１の下部に設けられた減圧室を示し、６０１は吸引管を示し、６０２は排液管を示す。塗布開始時の減圧室の減圧度は、定常状態の塗布時の減圧度に対して、ビードの安定形成、塗布幅の全幅へのビードの短時間の形成、塗布開始時のロス低減を考慮し、５０〜６００Ｐａとすることが好ましい。

７は帯状光学フィルム基材３に塗布された塗布層を示す。Ｗ１は帯状光学フィルム基材３にスライド型コータ１により塗布液を塗布する塗布点を示し、通常バックロールの中心を通る水平軸より上方０〜２０度の位置が好ましい。

スライド型コータ１は、開始塗布開始時は塗布点Ｗ１に向けて待機位置（不図示）より移動し、塗布終了後には待機位置（不図示）に戻る様に移動可能に載置台（不図示）に載せられている。

図２は図１のＸで示される部分の拡大概略図である。図２の（ａ）は接合のない部分に塗布を行っている状態を示す図１のＸで示される部分の拡大概略図である。図２の（ｂ）は繋ぎの部分に塗布を行った状態を示す図１のＸで示される部分の拡大概略図である。

図中、３ａは帯状光学フィルム基材Ａを示し、３ｂは帯状光学フィルム基材Ｂを示す。帯状光学フィルム基材３は、帯状光学フィルム基材Ａと帯状光学フィルム基材Ｂとを接合用テープ８により突き合わせ方式で接合されている。Ｔは接合のない部分に塗布を行っている時のバックアップロール２の上の帯状光学フィルム基材Ａ３ａの表面と、同時重層用コータの先端部リップ部とのビードギャップの距離を示す。ビード５ａの安定性は、ビードギャツプの距離Ｔと、塗布液の粘度と、塗布液の流量と、減圧度とにより影響されるため、これらの条件に異常が発生した場合、ビード５ａが不安定になる。この結果、塗布ムラとなり塗布層７に影響を与える結果となる。このため、ビード塗布方式の場合はビードギャツプの距離Ｔは安定塗布を行うための重要な管理項目となっている。通常、ビード塗布の場合のビードギャツプの距離の変動は３０〜４００μｍが限度とされており、帯状光学フィルム基材３は張力５〜５０Ｎ／ｍで搬送されている。

帯状光学フィルム基材３の接合用テープ８により突き合わせ方式で接合されている接合部は、接合用テープ８の厚さ分だけ厚くなっている。このため、接合部ではビードギャツプの距離Ｔ′が接合がない部分に塗布を行っている時のビードギャツプの距離Ｔに対して接合用テープ８の厚さ分だけ狭くなる。これにより、接合のない部分に形成されたビード５ａは安定性を失い崩れたビード５ｂとなり、塗布層７が乱れ塗布ムラが発生する結果となる。このため、接合部が来た時はスライド型コータ１を支持体から離し、接合部が通過した後に、再度塗布を行っている場合もある。

図３は図２に示す突き合わせ方式で接合用テープにより接合した帯状光学フィルム基材の接合部の一例を示す概略平面図である。

図中、３ｃは繋ぎ部を示す。３ａ１は接合される側の帯状光学フィルム基材Ａ３ａの後端部を示す。３ｂ１は新たに接合する帯状光学フィルム基材Ｂ３ｂの先端部を示す。接合部３ｃは、後端部３ａ１と先端部３ｂ１との幅方向の両端が直線で平行となるように突き合わせで合わせ、突き合わせ線３ｃ１に沿って貼着した接合用テープ８により接合されている。

（ａ）に示される突き合わせ方式では、帯状光学フィルム基材Ａ３ａの後端部３ａ１が両端に対して直角になるように切断された端部と、帯状光学フィルム基材Ｂ３ｂの先端部３ｂ１が両端に対して直角になるように切断された端部とが突き合わせで接合されている場合を示している。

（ｂ）に示される突き合わせ方式では、帯状光学フィルム基材Ａ３ａの後端部３ａ１が両端に対して傾斜を持って切断された端部と、帯状光学フィルム基材Ｂ３ｂの先端部３ｂ１が両端に対して傾斜を持って切断された端部とが突き合わせで接合されている場合を示している。θ１は帯状光学フィルム基材Ａ３ａの後端部３ａ１の傾斜角度を示し、傾斜角度θ１は、接合用テープの貼着作業性、接合用テープの使用量を考慮し４５〜８５°が好ましい。尚、突き合わせ線３ｃ１の形状は、接合用テープ８が突き合わせ線３ｃ１に沿って貼着出来るのであれば特に限定はなく、例えば階段状、鋸刃状、直線、曲線であってもかまわない。本図では直線の場合を示している。

図４は本発明に係わる接合用テープを粘着剤側から見た概略図である。図４の（ａ）は本発明に係わる接合用テープの粘着剤側から見た拡大概略平面図である。図４の（ｂ）は図４の（ａ）に示すＡ−Ａ′に沿った拡大概略断面である。

図中、８ａは接合用テープ８の両端に設けられた粘着剤８ｂの第１粘着剤無設置部分を示し、８ｃは接合用テープ８の接合用テープ基材を示す。Ｅは第１粘着剤無設置部分８ａの幅を示す。幅Ｅは０．５〜８ｍｍが好ましい。幅Ｅが０．５ｍｍ未満の場合は、第１粘着剤無設置部分から粘着剤がはみ出し、はみ出した粘着剤がバックアップロールへ転写することで、塗布時にビードが乱れ塗布ムラが発生したり、帯状光学フィルム基材に再転写したりし故障の原因となる。又、搬送ロールに付着することで帯状光学フィルム基材及び塗布終了後の光学フィルムに再転写し異物付着の故障を発生させるため好ましくない。

幅Ｅが８ｍｍを越える場合は、接合用テープの第１粘着剤無設置部分がめくれ易くなり、めくれた第１粘着剤無設置部分が塗布工程で引っ掛かり、接合用テープがはがれ、帯状光学フィルム基材の接合部が破断する危険があるため好ましくない。又、第１粘着剤無設置部分がめくれ上がることで、粘着剤がはみ出し、はみ出した粘着剤がバックアップロールへ転写することで、塗布時にビードが乱れ塗布ムラが発生したり、帯状光学フィルム基材に再転写したりし故障の原因となる。又、搬送ロールに付着することで帯状光学フィルム基材及び塗布終了後の光学フィルムに再転写し異物付着の故障を発生させるため好ましくない。

Ｇは粘着剤８ｃの厚さを示す。厚さＧは、１０〜１００μｍが好ましい。厚さＧが１０μｍ未満の場合は、接着力が弱くなり接合部が破断する危険があるため好ましくない。厚さＧが１００μｍを越える場合は、粘着剤がはみ出し、はみ出した粘着剤がバックアップロールへ転写することで、塗布時にビードが乱れ塗布ムラが発生したり、帯状光学フィルム基材に再転写したりし故障の原因となる。又、搬送ロールに付着することで帯状光学フィルム基材及び塗布終了後の光学フィルムに再転写し異物付着の故障を発生させるため好ましくない。尚、粘着剤８ｃの厚さは、粘着剤込みの接合用テープの厚さから接合用テープ基材の厚さを差し引いた計算値を示し、各厚さはマイクロゲージにより測定して求めた。

接合用テープ基材８ｃの厚さＦは、接合用テープの搬送安定性、貼着時の位置、平面性の安定性、接合部の搬送性等を考慮し、１０μｍから２００μｍまでが好ましい。より好ましくは、２５μｍから１００μｍである。又、テープの幅は特に限定されないが、１０ｍｍから１００ｍｍが好ましい。

図５は本発明に係わるの他の接合用テープを粘着剤側から見た概略図である。図５の（ａ）は本発明に係わる他の接合用テープの粘着剤側から見た拡大概略平面図である。図５の（ｂ）は図４の（ａ）に示すＢ−Ｂ′に沿った拡大概略断面である。

図中、８′ａは接合用テープ８′の両端に設けられた粘着剤８′ｃの第１粘着剤無設置部分を示し、Ｈは幅を示す。幅Ｈは図４に示される接合用テープ８の第１粘着剤無設置部分と同じである。

８′ｂは接合用テープの中央に設けられた粘着剤８′ｃの第２粘着剤無設置部分を示し、Ｉは幅を示す。幅Ｉは、接合精度、接合装置精度、接合強度等を考慮し、２〜１０ｍｍが好ましい。
Ｊは粘着剤８′ｃの厚さを示す。厚さＪは図４に示される接合用テープ８の粘着剤８ｂの厚さと同じである。

８′ｅは接合用テープ基材を示し、接合用テープ基材８′ｅの厚さＫは図４に示される接合用テープ８の接合用テープ基材８ｃの厚さと同じである。

本発明に係る接合用テープに使用する粘着剤としては接合する帯状光学フィルムの種類により異なるため特定することは出来ないが、一般に使用されている粘着剤の中から接合する帯状光学フィルムの種類に合わせ適宜選択することが可能である。粘着剤としては、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、溶剤型粘着剤、水系粘着剤、ホットメルト系粘着剤等が挙げられる。

本発明に係る接合用テープの接合用テープ基材としては、着色加工、半透明加工、或いは各種の蒸着処理を施したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド、ポリプロピレン（ＰＰ）等のプラスチックフィルム、アルミ等の金属箔、各種紙、或いはこれらの積層体が主に用いられている。これらの素材の中で、本発明に好適に用いることが出来るものは、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド等のプラスチックフィルム、各種紙及びこれらの積層体である。積層体として用いる際は、上記接合用テープ基材を接着剤塗布面に用いることが好ましい。更に、この中で好適に用いることが出来るポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）である。

本図に示す接合用テープの製造方法としては、粘着技術 新高分子文庫 ８３〜８７ページに記載されている一般的な方法で製造することが可能である。例えば、図４に示す塗工幅に彫刻したグラビアコータを用いた方法が好ましい方法として挙げられる。又、接合用テープ基材の全面に粘着剤を塗工した後、不要部分を掻き取る方法もある。

図６は図２のＹで示される部分の拡大概略図である。図６の（ａ）は従来の接合用テープを使用した図２のＹで示される部分の拡大概略図である。図６の（ｂ）は図４に示される本発明に係わる接合用テープを使用した図２のＹで示される部分の拡大概略図である。

図６の（ａ）について説明する。図中、９は接合用テープを示し、９ａは粘着剤を示す。粘着剤９ａは、帯状光学フィルム基材Ａ３ａと帯状光学フィルム基材Ｂ３ｂとの突き合わせ部に貼着した時、粘着剤９ａが帯状光学フィルム基材３の搬送張力による押圧により接合用テープ９の接合用テープ基材９ｂの帯状光学フィルム３側の端部９ｂ１（９ｂ２）から押し出されない様に、接合用テープ基材９ｂに溝を付けて塗工され、接合用テープ基材９ｂの面と粘着剤９ａとの面が同一面になるような形態となっている。このため、接合用テープ基材９ｂは帯状光学フィルム基材３の搬送張力による押圧によりバックアップロール２に全面が押し付けられる状態となるため、接合用テープ基材基材９ｂのバックアップロール２側の端部９ｂ３（９ｂ４）がバックアップロール２、搬送ロールにより擦られることで削られ、製造工程内に飛散し、異物付着故障の原因の一つになる欠点を有している。

図６の（ｂ）について説明する。粘着剤８ｂは、帯状光学フィルム基材Ａ３ａと帯状光学フィルム基材Ｂ３ｂとの突き合わせ部に貼着した時、粘着剤８ｂが帯状光学フィルム基材３の搬送張力５〜５０Ｎ／ｍによる押圧により接合用テープ８の接合用テープ基材８ｃの帯状光学フィルム基材３側の端部８ｃ１（８ｃ２）から押し出されない様に、図４に示す様に第１粘着剤無設置部分８ａの幅と、粘着剤８ｂの厚さとを規定している。又、第１粘着剤無設置部分８ａにより、粘着剤８ｂの厚さ分だけ帯状光学フィルム基材３の間に間隙部を有する状態となるため、バックアップロール２側の接合用テープ基材８ｃの第１粘着剤無設置部分８ａの端部８ｃ３（８ｃ４）は、帯状光学フィルム３の搬送張力５〜５０Ｎ／ｍによる押圧が接合用テープ８に掛けられた時、間隙部が緩衝部として作用するので直接に押圧力を受けることがなくな。この結果、バックアップロール２、搬送ロールにより擦られることがないため、図６の（ａ）に示した接合用テープの場合と異なり異物の飛散がなくなり、安定した製造が可能となる。尚、本図はバックアップロール２側から接合用テープを貼着し、帯状光学フィルム基材Ａ３ａと帯状光学フィルム基材Ｂ３ｂとを突き合わせ方式で接合した場合を示しているが、塗布面側から接合用テープを貼着した場合は、バックアップロールによる擦れはなくなるが、搬送ロールによる擦れがあり、次の様な結果となる。

図６の（ａ）に使用した接合用テープの場合、接合用テープ基材基材９ｂのバックアップロール２側の端部９ｂ３（９ｂ４）が搬送ロールにより擦られることで削られ、製造工程内に飛散し、異物付着故障の原因の一つになる欠点を有している。図６の（ｂ）に使用した接合用テープの場合、搬送ロールによる擦れに対し図６の（ｂ）に示した効果と同じ効果を示す。

図７は他の形態の接合用テープを使用した時の図２のＹで示される部分の拡大概略図である。図７の（ａ）は従来の他の形態の接合用テープを使用した時の図２のＹで示される部分の拡大概略図である。図７の（ｂ）は図５に示される本発明に係わる接合用テープを使用した図２のＹで示される部分の拡大概略図である。

図７の（ａ）の場合について説明する。図中、１０は従来の接合用テープを示す。１０ａは接合用テープ１０の両端に設けられた粘着剤１０ｂが塗布されていない第１粘着剤無設置部分を示す。１０ｂ１は、帯状光学フィルム基材３の搬送張力５〜５０Ｎ／ｍによる押圧により帯状光学フィルム基材Ａ３ａと、帯状光学フィルム基材Ｂ３ｂとの突き合わせ方式の接合部から漏れ出た粘着剤を示す。１０ｂ２は、帯状光学フィルム基材３の搬送張力５〜５０Ｎ／ｍによる押圧により第１粘着剤無設置部分から漏れ出た粘着剤を示す。１０ｃ１（１０ｃ２）は第１粘着剤無設置部分の帯状光学フィルム側の接合用テープ１０の接合用テープ基材１０ｃの端部を示す。１０ｃ３（１０ｃ４）は第１粘着剤無設置部分の接合用テープ１０の接合用テープ基材１０ｃのバックアップロール側の接合用テープ基材１０ｃ端部を示す。本図に示す様に、従来の接合用テープ１０の場合は、図６の（ｂ）に示す接合用テープと形態は同じであるが、粘着剤１０ｂの厚さに対して、第１粘着剤無設置部分１０ａの幅とのバランスが取れていないため、漏出した粘着剤１０ｂ２による、バックアップロール２への転写に伴い、バックアップロール２の直径が大きくなり、転写した部分のビードギャツプが異なることに伴い塗布膜厚のバラツキが周期的に発生する。又、漏出した粘着剤１０ｂ１により、搬送ロールへの転写、帯状光学フィルム裏面への転写が発生し製品のロスが多くなり生産効率の低下が生じる原因となる。

図７の（ｂ）の場合について説明する。８′ｃ１は、帯状光学フィルム基材３の搬送張力５〜５０Ｎ／ｍによる押圧により粘着剤８′ｃが押されて第２粘着剤無設置部分８′ｂ側に出た粘着剤を示す。８′ｃ２は、帯状光学フィルム３の搬送張力５〜５０Ｎ／ｍによる押圧により粘着剤８′ｃが押されて第１粘着剤無設置部分８′ａ側に出た粘着剤を示す。他の符号は図５の（ａ）と同義である。本図に示す様に第２粘着剤無設置部分８′ｂを設けることで、図４の（ａ）に示す本発明に係わる接合用テープよりも更に使用する粘着剤に対する厚さ、第１粘着剤無設置部分の幅の許容範囲が広がり使用出来る接合用テープが広がった。尚、本図はバックアップロール２側から接合用テープを貼着し、帯状光学フィルム基材Ａ３ａと帯状光学フィルム基材Ｂ３ｂとを接合した場合を示しているが、塗布面側から接合用テープを貼着した場合、次の様な結果となる。

図７の（ａ）に使用した接合用テープの場合、漏出した粘着剤１０ｂ１がバックアップロールによる転写し、塗布膜厚のバラツキの原因になるし、漏出した粘着剤１０ｂ２は、帯状光学フィルム基材及び帯状光学フィルムの裏面、搬送ロールに転写子し、異物付着の故障の原因になる。図７の（ｂ）に使用した接合用テープの場合、バックアップロール側に貼着した場合と同じ結果となる。

本発明に係る帯状光学フィルム基材としては特に限定はなく、例えば、セルロースエステル系フィルム、ポリエステル系フィルム、ポリカーボネート系フィルム、ポリアリレート系フィルム、ポリスルホン（ポリエーテルスルホンも含む）系フィルム、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、セロファン、セルロースジアセテートフィルム、セルローストリアセテート、セルロースアセテートブチレートフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレンビニルアルコールフィルム、シンジオタクティックポリスチレン系フィルム，ポリカーボネートフィルム、シクロオレフィンポリマーフィルム（アートン（ＪＳＲ社製）、ゼオネックス、ゼオネア（以上、日本ゼオン社製））、ポリメチルペンテンフィルム、ポリエーテルケトンフィルム、ポリエーテルケトンイミドフィルム、ポリアミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、ナイロンフィルム、ポリメチルメタクリレートフィルム、アクリルフィルム等を挙げられる。これらのフィルムは、溶融流延製膜で製造されたフィルムであっても、溶液流延製膜で製造されたフィルムであってもよい。

本発明に係る塗布液としては、特に限定はなく、例えば、プラズマディスプレイ、有機ＥＬ、液晶ディスプレイ用に使用する光学フィルム用の防眩層、反射防止層に使用する塗布液等が挙げられる。

以下、実施例を挙げて本発明の具体的な効果を示すが、本発明の態様はこれに限定されるものではない。

実施例１
以下に示す方法に従って、ハードコート層を有する帯状光学フィルムを作製した。

（ハードコート層用塗布液の準備）
以下に示すハードコート層用塗布液を調製した。

ハードコート層塗布液の組成
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート単量体 ６０質量部
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート２量体 ２０質量部
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート３量体以上の成分 ２０質量部
イルガキュア１８４（チバスペシャルティケミカルズ（株）製） ２質量部
イソプロピルアルコール ５０質量部
酢酸エチル ５０質量部
メチルエチルケトン ５０質量部
（接合用テープの準備）
図４の（ａ）に示される接合用テープを粘着剤の厚さ、第１粘着剤無設置部分の幅を表−１に示す様に変えた接合用テープを準備し、Ｎｏ．１−ａ〜１−ｐとした。尚、接合用テープ基材としては、厚さ３０μｍ、幅１０００ｍｍのポリエチレンを使用し、細幅に裁断した接合用テープの粘着剤の塗布幅が５０ｍｍとなるように塗布し乾燥した後、表−１に示す第１粘着剤無設置部分を残るような細幅に裁断して使用した。粘着剤としてはゴム系粘着剤を使用した。

〈帯状光学フィルムの作製〉
幅５００ｍｍ、厚さ１７５μｍ、長さ５００ｍのセルローストリアセテート樹脂フィルムの帯状光学フィルム基材を、準備した接合用テープＮｏ．１−ａ〜１−ｐを使用し、図３の（ａ）に示す様な突き合わせ接合方法により２箇所接合し１，５００ｍの帯状光学フィルム基材を作製しＮｏ．１−１〜１−１６とした。接合用テープはバックアップロール側に、押圧は約５Ｎで貼着した。

〈塗布・乾燥〉
準備した各帯状光学フィルム基材Ｎｏ．１−１〜１−１６上に準備したハードコート層用塗布液を塗布速度２０ｍ／ｍｉｎ、塗布幅４６０ｍｍで図１に示すスライドコータを使用して塗布し、次いで８０℃に設定された乾燥部で乾燥した後、紫外線を１５０ｍＪ／ｃｍ²照射して塗布層を硬化させ、厚さ５μｍのハードコート層（屈折率１．５）を形成した帯状光学フィルムを作製し試料Ｎｏ．１０１〜１１６とした。塗布を行う時のスライドコータとバックアップロール上の帯状光学フィルムとの間隙（ビードギャップ）は１００μｍとした。又、塗布・乾燥時の帯状光学フィルムの搬送張力は５０Ｎ／ｍとした。

（評価）
得られた試料Ｎｏ．１０１〜１１６に付き、塗布ムラの有無、バックアップロールへの粘着剤の付着の有無を目視観察し、以下に示す評価ランクで評価した結果を表２に示す。
塗布ムラの評価ランク
○：塗布ムラが殆どなく製品化レベル
△：塗布ムラが弱く確認されるが製品化許容レベル
×：塗布ムラが強く確認され、製品とすることが不可のレベル
バックアップロールへ付着の評価ランク
○：付着がない
△：塗布に影響を与えない程度のわずかな付着が認められる
×：付着が認められる

試料Ｎｏ．１０８は塗布ムラ、バックアップロールへの付着が認められなかったが、第１粘着剤無塗工部分が搬送途中でめくれ上がり、搬送工程で引っ掛かり接合部が破断する事故が発生し実用化は不可と判断した。試料Ｎｏ．１０９は、塗布ムラ、バックアップロールへの付着が認められなかったが、接着力が不足し搬送途中で接合部が破断する事故が発生し実用化は不可と判断した。試料Ｎｏ．１１６は塗布ムラ、バックアップロールへの付着が認められなかったが、乾燥工程で接着力が弱くなり接合部が破断する事故が発生し実用化は不可と判断した。本発明の有効性が確認された。

実施例２
以下に示す方法に従って、ハードコート層を有する帯状光学フィルムを作製した。

（ハードコート層用塗布液の準備）
実施例１と同じ組成物のハードコート層用塗布液を使用した。

（接合用テープの準備）
実施例１と同じ接合用テープを準備した。

〈帯状光学フィルム基材の準備〉
実施例１で使用した帯状光学フィルム基材と同じ帯状光学フィルム基材を使用し、突き合わせ接合方法により接合する時に、接合用テープを塗布面側に貼着した他は全て実施例１と同じ条件で帯状光学フィルム基材を作製しＮｏ．２−１〜２−１６とした。

〈塗布・乾燥〉
準備した各帯状光学フィルム基材Ｎｏ．２−１〜２−１６上に、準備したハードコート層用塗布液を図１に示すスライドコータを使用して塗布し実施例１と同じ条件で塗布し、同じ条件で乾燥しハードコート層（屈折率１．５）を形成した帯状光学フィルムを作製し試料Ｎｏ．２０１〜２１６とした。

（評価）
得られた試料Ｎｏ．２０１〜２１６に付き、バックアップロールへの粘着剤の付着、異物付着の有無、搬送ロールへの粘着剤の付着の有無を目視観察し、以下に示す評価ランクで評価した結果を表３に示す。尚、バックアップロールへの粘着剤の付着、塗布ムラの評価ランクは実施例１と同じとした。

異物付着の評価ランク
○：異物付着が殆どなく製品化レベル
△：異物付着が弱く確認されるが製品化許容レベル
×：異物付着が強く確認され、製品とすることが不可のレベル
搬送ロールへ付着の評価ランク
○：付着がない
△：塗布に影響を与えない程度のわずかな付着が認められる
×：付着が認められる

試料Ｎｏ．２０８はバックアップロール、搬送ロールへの付着、塗布ムラ、異物付着は認められなかったが、第１粘着剤無塗工部分が搬送途中でめくれ上がり、搬送工程で引っ掛かり接合部が破断する事故が発生し実用化は不可と判断した。試料Ｎｏ．２０９は、バックアップロール、搬送ロールへの付着、塗布ムラ、異物付着は認められなかったが、接着力が不足し搬送途中で接合部が破断する事故が発生し実用化は不可と判断した。試料Ｎｏ．２１６はバックアップロール、搬送ロールへの付着、塗布ムラ、異物付着は認められなかったが、乾燥工程で接着力が弱くなり接合部が破断する事故が発生し実用化は不可と判断した。本発明の有効性が確認された。

実施例３
以下に示す方法に従って、ハードコート層を有する帯状光学フィルムを作製した。

（ハードコート層用塗布液の準備）
実施例１と同じ組成物のハードコート層用塗布液を使用した。

（接合用テープの準備）
図５の（ａ）に示される接合用テープの第１粘着剤無設置部分、第２粘着剤無設置部分の幅及び粘着剤の厚さを表−４に示す様に変えた接合用テープを準備し、Ｎｏ．３−ａ〜３−ｔとした。尚、接合用テープ基材としては、厚さ３０μｍ、幅１０００ｍｍのポリエチレンテレフタレートを使用し、粘着剤を塗布し、乾燥した後、表−４に示す第１粘着剤無設置部分を残るような幅６０ｍｍに裁断して使用した。尚、各接合用テープＮｏ．３−ａ〜３−ｔの２条の粘着剤の各条の塗布幅は表−４に示す様に第１粘着剤無設置部分、第２粘着剤無設置部分の幅を接合用テープの幅６０ｍｍから差し引いた幅の半分とした。粘着剤としてはアクリル系粘着剤を使用した。

〈帯状光学フィルム基材の準備〉
幅５００ｍｍ、厚さ１７５μｍ、長さ５００ｍのセルローストリアセテート樹脂フィルムの帯状光学フィルム基材を準備した接合用テープＮｏ．３−ａ〜３−ｔを使用し、図３の（ｂ）に示す様な傾斜した突き合わせ接合方法により２箇所接合し１５００ｍの帯状光学フィルム基材を作製し３−１〜３−２０とした。各接合用テープはバックアップロール側に、押圧は約５Ｎで貼着した。尚、突き合わせ角度は５５°とした。

〈塗布・乾燥〉
準備した各帯状光学フィルム基材Ｎｏ．３−１〜３−２０上に、準備したハードコート層用塗布液を図１に示すスライドコータを使用して塗布し実施例１と同じ条件で塗布し、ハードコート層（屈折率１．５）を形成した帯状光学フィルムを作製し試料３０１〜３２０とした。

（評価）
得られた試料Ｎｏ．３０１〜３２０に付き、塗布ムラの有無、バックアップロールへの粘着剤の付着の有無を目視観察し、実施例１と同じ評価ランクで評価した結果を表５に示す。

試料Ｎｏ．３０６、３１５は、塗布ムラ、バックアップロールへの付着が認められなかったが、接着力が不足し搬送途中で接合部が破断する事故が発生し実用化は不可と判断した。試料Ｎｏ．３１４は塗布ムラ、バックアップロールへの付着が認められなかったが、第１粘着剤無塗工部分が搬送途中でめくれ上がり、搬送工程で引っ掛かり接合部が破断する事故が発生し実用化は不可と判断した。試料Ｎｏ．３２０は塗布ムラ、バックアップロールへの付着が認められなかったが、乾燥工程で接着力が弱くなり接合部が破断する事故が発生し実用化は不可と判断した。本発明の有効性が確認された。

実施例４
以下に示す方法に従って、ハードコート層を有する帯状光学フィルムを作製した。

（ハードコート層用塗布液の準備）
実施例１と同じ組成物のハードコート層用塗布液を使用した。

（接合用テープの準備）
実施例３と同じ接合用テープを準備した。

〈帯状光学フィルム基材の準備〉
実施例３と同じ帯状光学フィルム基材と同じ帯状光学フィルム基材を使用し、突き合わせ接合方法により接合する時に、接合用テープを塗布面側に貼着した他は全て実施例３と同じ条件で帯状光学フィルム基材を作製しＮｏ．４−１〜４−２０とした。

〈塗布・乾燥〉
準備した各帯状光学フィルム基材Ｎｏ．４−１〜４−２０上に、準備したハードコート層用塗布液を図１に示すスライドコータを使用して塗布し実施例１と同じ条件で塗布し、同じ条件で乾燥しハードコート層（屈折率１．５）を形成した帯状光学フィルムを作製し試料Ｎｏ．４０１〜４２０とした。

（評価）
得られた試料４０１〜４１８に付き、バックアップロールへの粘着剤の付着、異物付着の有無、搬送ロールへの粘着剤の付着の有無を目視観察し、バックアップロールへの粘着剤の付着、塗布ムラの評価ランクは実施例１と同じ評価ランクとし、異物付着の有無、搬送ロールへの粘着剤の付着の評価ランクは実施例２と同じ評価ランクで評価した結果を表６に示す。

試料Ｎｏ．４０６、４１５は、バックアップロール、搬送ロールへの付着、塗布ムラ、異物付着が認められなかったが、接着力が不足し搬送途中で接合部が破断する事故が発生し実用化は不可と判断した。試料Ｎｏ．４１４は塗布ムラ、バックアップロールへの付着が認められなかったが、第１粘着剤無塗工部分が搬送途中でめくれ上がり、搬送工程で引っ掛かり接合部が破断する事故が発生し実用化は不可と判断した。試料Ｎｏ．４２０は塗布ムラ、バックアップロールへの付着が認められなかったが、乾燥工程で接着力が弱くなり接合部が破断する事故が発生し実用化は不可と判断した。本発明の有効性が確認された。

スライド型コータを使用しビードを形成し塗布するスライド塗布方式の概略図である。 図１のＸで示される部分の拡大概略図である。 図２に示す突き合わせ方式で接合用テープにより接合した帯状光学フィルム基材の接合部の一例を示す概略平面図である。 本発明に係わる接合用テープを粘着剤側から見た概略図である。 本発明の他の接合用テープを粘着剤側から見た概略図である。 図２のＹで示される部分の拡大概略図である。 他の形態の接合用テープを使用した時の図２のＹで示される部分の拡大概略図である。

符号の説明

１ スライド型コータ
２ バックアップロール
３ 帯状光学フィルム基材
３ａ 帯状光学フィルム基材Ａ
３ｂ 帯状光学フィルム基材Ｂ
３ｃ 接合部
３ｃ１ 突き合わせ線
４ 塗布液供給系
５、５ａ、５ｂ ビード
６ 減圧室
７ 塗布層
８、８′、１０接合用テープ
８ａ、８′ａ、１０ａ 第１粘着剤無設置部分
８ｂ、８′ｃ、８′ｃ１、８′ｃ２、９ａ、１０ｂ、１０ｂ１、１０ｂ２ 粘着剤
８′ｂ 第２粘着剤無設置部分
８ｃ、８′ｅ、９ｂ、１０ｃ 接合用テープ基材
８ｃ３、８ｃ４、９ｂ１〜９ｂ４、１０ｃ１、１０ｃ２ 端部
Ｔ、Ｔ′ 距離
Ｅ、Ｈ、Ｉ 幅
Ｆ、Ｇ、Ｊ、Ｋ 厚さ

Claims (5)

1. 連続搬送される帯状光学フィルム基材を巻回搬送ガイドするバックアップロールと、該バックアップロールに近接し前記帯状光学フィルム基材に、ビードを形成させ塗布するコータと、前記ビードの上流側の前記バックアップロールの外周面に近接して設けられた減圧室とを有する塗布装置を用いて、前記帯状光学フィルム基材に塗布液を塗設し帯状光学フィルムを製造する帯状光学フィルムの製造方法において、該帯状光学フィルム基材は少なくとも２つの帯状光学フィルム基材Ａ及び帯状光学フィルム基材Ｂを突き合わせ方式で接合用テープを用いて接合されており、該接合用テープは、接合用テープ基材に厚さ１０〜１００μｍの粘着剤が設けられている部分と、該接合用テープ基材の両端に幅０．５〜８ｍｍに設けられた粘着剤が設けられていない第１粘着剤無設置部分とを有し、前記接合用テープで接合された該帯状光学フィルム基材Ａ及び該帯状光学フィルム基材Ｂを該塗布装置に通過させながら塗布することを特徴とする帯状光学フィルムの製造方法。
2. 前記接合用テープで接合された、帯状光学フィルム基材Ａ及び該帯状光学フィルム基材Ｂの接合部は塗布液を塗布しないことを特徴とする請求項１に記載の帯状光学フィルムの製造方法。
3. 前記接合用テープは、接合用テープ基材の中央部に幅２〜１０ｍｍの第２粘着剤無設置部分を設けていることを特徴とする請求項１又は２に記載の帯状光学フィルムの製造方法。
4. 前記帯状光学フィルム基材Ａ及び帯状光学フィルム基材Ｂは、バックアップロール側に接合用テープを貼着し接合されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の帯状光学フィルムの製造方法。
5. 前記帯状光学フィルム基材Ａ及び帯状光学フィルム基材Ｂは、塗布面側に接合用テープを貼着し接合されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の帯状光学フィルムの製造方法。

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