JP2006147954A - 電磁波シールド成形品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 熱可塑性樹脂組成物を射出成形してなる電磁波シールド成形品であって、前記成形品は0.5mm厚以下の最薄肉部を有し、前記熱可塑性樹脂組成物は(a)熱可塑性樹脂70〜85質量部と(b)金属被覆炭素繊維15〜30質量部とを配合してなり、前記(a)熱可塑性樹脂中、ポリブタジエン成分が15質量%以上であるABS樹脂、MBS樹脂またはこれらの変性樹脂から選ばれる少なくとも1種の樹脂を50質量%以上含有することを特徴とする電磁波シールド成形品。
【選択図】 なし
Description
表1に示す所定組成の各樹脂を含有する熱可塑性樹脂及び充填材を配合量(質量部)を変えてドライブレンドした後、スクリュウ径30mmのベント付2軸押出機により、シリンダー温度250℃で溶融混練し、ストランドカットによりペレットを調整した。
・樹脂A:UMGABS(株)製のABS樹脂(グラフト−ブレンド法,ポリブタジエン量21質量%、300℃での質量減少−1.56質量%)
・樹脂B:UMGABS(株)製のABS樹脂(グラフト−ブレンド法,ポリブタジエン量17質量%、300℃での質量減少−0.60質量%)
・樹脂C:UMGABS(株)製のABS樹脂(グラフト−ブレンド法,ポリブタジエン量11%、300℃での質量減少−0.54質量%)
・樹脂D:住友ダウ(株)製のポリカーボネート樹脂(品番301-22)
・充填材A:東邦テナックス(株)製のニッケルコート炭素繊維(ベスファイトMC HTA−C6US(I),繊維直径7.5μm,平均繊維長さ6mm,ニッケル膜厚0.26μm)
・充填材B:三菱レイヨン(株)製の炭素繊維(TRO6U B4E,パイロフィル チョップドファイバー,繊維直径7.5μm,平均繊維長さ6mm)
上記のように調整した各組成物を用いて、以下に示す方法により各測定用の試料を成形して評価を行った。
図1と同様の金型構造を有する射出成形機を用いて、図2に示す中央部12の厚みが0.1mm、その他の部分11の厚みが2mmの成形品を評価試料として作製した。成形するに当たり、成形温度はいずれも250℃とし、実施例1〜4及び比較例1〜3,5についてはコア3を所定量突出した状態でゲートを三箇所設けて、三点から同時に射出速度250mm/secで熱可塑性樹脂組成物の高速射出成形を行った。また実施例5及び6は射出速度をそれぞれ700mm/sec、1000mm/secに変更した以外は実施例1と同様にして試料を作製した。実施例7〜9及び比較例4は、射出速度を700mm/secで行うとともに、充填時にはコア3を突出させず成形時に圧縮工程を設けて射出圧縮成形を行って試料を作製した。
各ペレットを120℃で5時間熱風循環式乾燥機により乾燥した後、シリンダー温度250℃、金型温度80℃、射出圧力150MPaで成形するとともに、各実施例で上記成形性の条件と同様に高速射出成形及び圧縮成形による条件を変更して、一辺50mm、厚み1mmの外周部の中に一辺40mm、厚み0.5mmの薄肉部を有する方形状の評価用の試料を作製した。この試料を用いて(株)アドバンテスト製のTR−17301AとR3361Aを併用して磁界波(周波数800MHz)について測定した。
図3に示す係合部であるバネ13,13間の最大幅が6mm、各バネの最薄肉部の厚さが0.5mmの成形品を評価用試料14として作製した。成形するに当たり、成形性の試料の作製と同様に条件を変更して行った。
2 キャビティ
3 コア
4 サイドゲート
5 樹脂
5a コア下側の樹脂流
5b コア上側の樹脂流
6 凹所下流側の流動スペース
7 キャビティ末端側の流動スペース
12 薄肉部
13 バネ部
14 スナップフィット性評価用試料
Claims (6)
- 熱可塑性樹脂組成物を射出成形してなる電磁波シールド成形品であって、前記成形品は0.5mm厚以下の最薄肉部を有し、前記熱可塑性樹脂組成物は(a)熱可塑性樹脂70〜85質量部と(b)金属被覆炭素繊維15〜30質量部とを配合してなり、前記(a)熱可塑性樹脂中、ポリブタジエン成分が15質量%以上であるABS樹脂、MBS樹脂またはこれらの変性樹脂から選ばれる少なくとも1種の樹脂を50質量%以上含有することを特徴とする電磁波シールド成形品。
- 前記ABS樹脂またはその変性樹脂が、熱重量分析において、昇温10℃/分、温度300℃での重量減少が3質量%以下であることを特徴とする請求項1に記載の電磁波シールド成形品。
- 前記(a)熱可塑性樹脂中、ポリカーボネート樹脂を10〜48質量%含有することを特徴とする請求項1または2に記載の電磁波シールド成形品。
- 前記射出成形が、高速射出成形及び/又は射出圧縮成形であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の電磁波シールド成形品。
- 前記高速射出成形の射出速度が250mm/sec以上であることを特徴とする請求項4に記載の電磁波シールド成形品。
- 携帯機器用筐体またはその内部機構部品である請求項1〜5のいずれか1項に記載の電磁波シールド成形品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004338070A JP4670324B2 (ja) | 2004-11-22 | 2004-11-22 | 電磁波シールド成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2006147954A true JP2006147954A (ja) | 2006-06-08 |
JP4670324B2 JP4670324B2 (ja) | 2011-04-13 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2004338070A Expired - Fee Related JP4670324B2 (ja) | 2004-11-22 | 2004-11-22 | 電磁波シールド成形品 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4670324B2 (ja) |
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2004
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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