JP2006147407A - コネクタとフレキシブル基板との接続構造 - Google Patents

Abstract

【課題】 実質的に既存のフレキシブル基板に一切の変更を加えることなく、コネクタからの抜け止めを達成できるコネクタとフレキシブル基板との接続構造を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板１１は、コネクタ１に備えられた端子５と接触するための導体を有するフレキシブル基板本体８と、該フレキシブル基板本体８に積層された補強板１０と係合部１５とを備え、該係合部１５は、上記補強板１０を貫通する穴１５などから成り、その底部開口が上記フレキシブル基板本体８の表面によって塞がれ、他方、上記コネクタ１は、閉位置で上記補強板１０に近接し得る回動部材３を備え、該回動部材３に上記係合部１５と係脱する被係合部１６を設け、上記コネクタ１に上記フレキシブル基板１１を接続したとき、上記回動部材３を回動させて上記被係合部１６を上記係合部１５に係合させることで、上記フレキシブル基板１１の抜けを防止した。
【選択図】 図２

Description

本発明は、コネクタに接続されるＦＰＣ（フレキシブル・プリント・サーキット）やＦＦＣ（フレキシブル・フラット・ケーブル）等の所謂フレキシブル基板をコネクタに接続する構造に関する。

フレキシブル基板及びこの基板を接続するコネクタとして図１２に示すものが知られている（特許文献１参照）。このコネクタｃは、ハウジングｈに枢支されたアクチュエータａと、アクチュエータａの回動に伴って開閉される開口部ｋと、開口部ｋに装着された端子ｔとを備えており、アクチュエータａを立てた状態でフレキシブル基板ｆを開口部ｋに挿入した後、アクチュエーターａを倒してその押圧部ｐでフレキシブル基板ｆを端子ｔの接点部ｓに押し付け、フレキシブル基板ｆの下面に設けられた導体と端子ｔとの電気接続を果たすものである。

この接続時、端子ｔが弾性変形してその反発力によりフレキシブル基板ｆをアクチュエータａの下面に押し付け、フレキシブル基板ｆがアクチュエータａと端子ｔとの間に挟持されるようになっている。この種のコネクタｃは、フレキシブル基板ｆの挿入に際して挿入力を要しないことからＺＩＦ（Zero Insertion Force）タイプと呼ばれ、その作業性の良さから各種電子機器に広く使われている。

ところで、この様なコネクタｃでは、端子ｔの多極化を推進すると、各端子ｔによるトータルの反発力が大きくなるため、フレキシブル基板ｆを挟持すべくアクチュエータａを閉位置まで回動させるために必要な作動力が大きくなり、作業性が悪化する。これを防止するため、端子ｔの一つひとつの反発力を減じることでトータルの反発力を小さくし、上記作動力を軽減する対策が考えられる。

しかし、こうすると端子ｔとフレキシブル基板ｆとの接触圧力が弱くなるため、アクチュエータａが閉位置でフレキシブル基板ｆを挟持した状態となっているにも拘わらず、フレキシブル基板ｆに何等かの原因で引き抜き力が作用した場合、フレキシブル基板ｆがコネクタｃから抜けてしまうことが考えられる。

また、所謂ＮＯＮ−ＺＩＦタイプのコネクタ（上記アクチュエータａが存在せず、フレキシブル基板ｆをハウジングｈの開口部ｋに押し込むことで端子ｔを弾性変形させるタイプ）では、フレキシブル基板ｆをアクチュエータａで端子ｔに押し付けることができないので、なお一層この不測の抜けが案じられる。

そこで、フレキシブル基板ｆの抜け止めを図った発明として、図１３に示すものが提案されている（特許文献２参照）。これは、フレキシブル基板ｆ１の先端近傍の両側に係止穴ｇを設けると共に、コネクタｃ１のアクチュエータａ１にこの係止穴ｇに対応する突起部ｉを形成し、更にコネクタｃ１の基台ｊにこの突起部ｉに対応した穴ｍを形成したもので、フレキシブル基板ｆ１を開口部ｋ１に挿入した後にアクチュエータａ１を倒すと、突起部ｉが係止穴ｇを貫通して穴ｍには嵌り込み、フレキシブル基板ｆ１の抜け止めが成されるようになっている。

特開平１０−１２３３１号公報 特開２００２−４２９８０号公報

図１３に示す発明は、アクチュエータａ１の回動を巧みに利用し、その閉位置でアクチュエータａ１に設けた突起部ｉをフレキシブル基板ｆ１の係止穴ｇを通して基台ｊの穴ｍに嵌め込んでいるため、爪ｐ及び凹部ｑにより閉位置に固定されたアクチュエータａ１が開かれない限り突起部ｉと係合穴ｍとの係合が解かれることはなく、フレキシブル基板ｆ１の抜け止めが成される。

しかし、係合穴ｇをフレキシブル基板ｆ１にその長手方向に沿って配置されている導体ｒを避けて形成しなければならないため、フレキシブル基板ｆ１の幅を通常よりも拡大して導体ｒが配置されていない駄肉部ｄを設け、この駄肉部ｄに上記係止穴ｇを形成しなければならない。このため、結果としてフレキシブル基板ｆ１が通常タイプよりも幅広となり、全く新しく上記駄肉部ｄ付きのフレキシブル基板ｆ１を作らざるを得ず、基板ｆ１の製造装置を大幅に変更する必要が生じ、基板ｆ１の製造コストがアップする。

また、フレキシブル基板ｆ１を受け入れるコネクタｃ１も上記駄肉部ｄの相当分だけ通常タイプよりも幅広としなければならないため、コネクタｃ１の製造装置もまた大幅に変更する必要が生じ、コネクタｃ１の製造コストもアップする。更に、コネクタｃ１の実装面積が増大するため、電子機器の小型化のニーズに逆行することにもなる。

以上の事情を考慮して創案された本発明の目的は、実質的に既存のフレキシブル基板に一切の変更を加えることなく、コネクタからの抜け止めを達成できるコネクタとフレキシブル基板との接続構造を提供することにある。

上記目的を達成するために本発明は、コネクタにフレキシブル基板を抜け止めして接続する構造であって、上記フレキシブル基板は、上記コネクタに備えられた端子と接触するための導体を有するフレキシブル基板本体と、該フレキシブル基板本体に積層された補強板と、該補強板に形成された係合部とを備え、該係合部は、上記補強板を貫通する穴、溝又は切欠から成り、その底部開口が上記フレキシブル基板本体の表面によって塞がれ、且つ、上記底部開口の投影面内に上記導体が配置され、他方、上記コネクタは、開位置で上記補強板から離間すると共に閉位置で上記補強板に近接し得る回動部材を備え、該回動部材に、その回動に伴って上記係合部と係脱する被係合部を設け、上記コネクタに上記フレキシブル基板を接続したとき、上記回動部材を回動させて上記被係合部を上記係合部に係合させることで、上記フレキシブル基板の抜けを防止したものである。

上記補強板は、上記フレキシブル基板本体の先端部に積層され、且つ上記補強板の先端部の形状と上記フレキシブル基板本体の先端部の形状とを一致させることが好ましい。

本発明に係るコネクタとフレキシブル基板との接続構造によれば、次のような効果を発揮できる。

（１）フレキシブル基板本体に積層された補強板に抜け止めのための係合部を設けているので、フレキシブル基板本体自体には一切の変更を加えることなくフレキシブル基板の抜け止めを達成できる。よって、フレキシブル基板本体に既存のフレキシブル基板を流用することができ、新規にフレキシブル基板を設計・製造するための研究投資・設備投資などが全く不要となり、低コストとなる。

（２）フレキシブル基板本体自体には抜け止めのための係合部を形成せずに、フレキシブル基板本体に積層された補強板に上記係合部を設けたので、フレキシブル基板本体に備えられた導体の上方に上記係合部を配置することができ、フレキシブル基板本体の幅を広げる必要はない。

（３）係合部を補強板を貫通する穴等から構成しているので、穴等の深さ即ち係合深さを上記補強板の厚さに等しい寸法まで稼ぐことができ、コネクタに接続されたときにしっかりと引っ掛かり、抜止性能が高まる。

（４）補強板を積層した部分の強度が向上するため、フレキシブル基板をコネクタに接続するための操作が容易となる。

本発明の好適実施形態を添付図面を用いて説明する。

図１は、本実施形態に係るコネクタとフレキシブル基板との接続構造に用いられるフレキシブル基板１１の説明図を示す。このフレキシブル基板１１は、後述するコネクタ１に接続されたとき抜け止めされるものであって、フレキシブル基板本体８に補強板１０を積層すると共に、補強板１０に上記抜け止めのための係合部（穴１５）を設けた点を特徴とする。

フレキシブル基板本体８は、可撓性を有するフィルム状の絶縁体からなる心材８ｂと、心材８ｂの下面にその長手方向に沿って設けられた複数の導体８ａと、先端部を除き導体８ａ及び心材８ｂを被覆する絶縁材（絶縁被膜）８ｃとから成る。導体８ａは、後述するコネクタ１に備えられた端子５の接点部５ｄに接続できるように、端子５に対応するピッチ及び数となっている。

上記心材８ｂの上面には、接着剤層（非伝導接着剤層等）１３を介して上記補強板１０が装着・積層される。補強板１０は、樹脂やプラスチック等の材料から成形された非伝導材板からなり、フレキシブル基板本体８の厚さ（例えば０．３ｍｍ）に比較して十分な厚さ（例えば０．７ｍｍ）を有し、フレキシブル基板本体８の先端部の剛性をアップさせ、フレキシブル基板１１を開口部４に挿入する際の作業性を向上する役割を果たしている。なお、上記数値（０．３ｍｍ、０．７ｍｍ）は例示である。

補強板１０は、フレキシブル基板本体８の先端部の形状（幅方向両端形状、長さ方向先端形状）に合致するように上面から見て矩形状に形成され、上記先端部に積層接着されたとき丁度重なるようになっている。このように、補強板１０は、上記先端部からフレキシブル基板本体８の幅方向及び／又は長さ方向にはみ出していないので、全く無駄がない。但し、補強板１０は、フレキシブル基板本体８の先端部の形状から多少外側にはみ出ても良く、多少内側に引き込んでいてもよい。

補強板１０には、コネクタ１に対する抜け止めのための係合部として、後述するようにコネクタ１に備えられた被係合部（凸部１６）と係合するための穴１５が、形成されている。上記穴１５は、補強板１０の幅方向の両端部に、一対上下面を貫通して形成されている。穴１５が形成された補強板１０をフレキシブル基板本体８の上面に積層することで、穴１５の底部開口が接着剤層１３で塞がれる。穴１５の頂部開口には、後述するコネクタ１に備えられた被係合部（凸部１６）が挿入される際のガイドとなるテーパ部１５ａが形成されている。なお、上記穴１５の底部開口を、接着剤層１３ではなく直接基板本体８で塞いでもよい。

穴１５の投影面内には、上記フレキシブル基板本体８に備えられた導体８ａが配置されている。すなわち、穴１５は、直接フレキシブル基板本体８に形成されるのではなく、基板本体８に積層された補強板１０に形成されているので、上方から見て基板本体８の導体８ａの上方に配置することが可能となるわけである。仮に、穴１５を基板本体８に直接形成するのであれば、穴１５と導体８ａとの干渉を避けるために、基板本体８を上方から見て導体８ａを避ける位置に穴１５を配置する必要が生じるが、図例ではそのような必要は生じない。

上述のフレキシブル基板１１は、図２〜図５に示すコネクタ１（ＺＩＦタイプ）に接続される。すなわち、図２〜図５は、本実施形態に係るコネクタとフレキシブル基板との接続構造に用いられるコネクタ１を示す。

図２及び図３に示すように、このコネクタ１は、樹脂等の絶縁体から形成されたハウジング２と、ハウジング２に枢支された回動部材３（以下アクチュエータ）と、アクチュエータ３の回動に伴って開閉されるようにハウジング２に形成された開口部４と、ハウジング２に装着された複数の端子５とを有する。上記アクチュエータ３は、絶縁体から形成され、金具６を介してハウジング２に枢支されている。

端子５は、金属薄板を打ち抜くこと等によって成形され、図４及び図５に示すように、ハウジング２に形成された装着溝７に挿入される取付部５ａと、図示しない回路基板に半田付けにより固定されるテール部５ｂと、前記開口部４の方向に延出された撓み部５ｃと、撓み部５ｃの先端に形成されフレキシブル基板本体８の導体８ａ（図１参照）に接触される接点部５ｄとを有する。端子５のピッチ及び数は、上記導体８ａに対応している。

かかるコネクタ１は、図２及び図４に示すようにアクチュエータ３を開口部４を開放する開位置で、前述した図１に示すフレキシブル基板１１の先端部（基板本体８に補強板１０が積層された部分）が開口部４に挿入され、その後、図３及び図５に示すようにアクチュエータ３が閉位置に倒されることで、上記フレキシブル基板１１の先端部をアクチュエータ３の加圧部３ａと端子５の接点部５ｄとの間に挟持する。

詳しくは、図４に示すように、アクチュエータ３を開位置に立て、フレキシブル基板１１の先端部を開口部４に挿入するとき、接点部５ｄとアクチュエータ３との間の最も狭い部分の間隔は、基板１１の先端部の厚さよりも広く設定されており、基板１１とアクチュエータ３との間に隙間が確保されている。このため、フレキシブル基板１１を挿入力零で開口部４に挿入できる（ＺＩＦタイプ）。なお、フレキシブル基板１１は、その先端がハウジング２内に形成された突当部１８に当接されて位置決めされる。

その後、図５に示すように、アクチュエータ３が閉位置に倒されると、フレキシブル基板１１の上面がアクチュエータ３に押圧されて基板１１の下面が端子５の接点部５ｄに押し付けられ、端子５の撓み部５ｃがその根本を基点として下方に僅かに弾性変形し、その反発力によってフレキシブル基板１１がアクチュエータ３と端子５との間に挟持される。そして、フレキシブル基板本体８の導体８ａ（図１参照）が端子５の接点部５ｄに圧接される。

アクチュエータ３の裏面、すなわちアクチュエータ３が傾倒されたときに補強板１０の上面に接触する側の面には、上記穴１５に係合するための被係合部として凸部１６が設けられている。凸部１６は、上記穴１５に挿入可能な直径の円柱状に形成されており、上記穴１５の位置に対応させてアクチュエータ３の幅方向の両端部に一対形成されている。凸部１６の高さは、上記穴１５の深さ以下となっている。

アクチュエータ３は、ロック機構１２によって閉位置に保持される。ロック機構１２は、図２に示すように、金具６に形成されたロック穴１２ａと、アクチュエータ３の幅方向の端部に形成されたロック爪１２ｂとを有する。このロック機構１２は、図３に示すように、アクチュエータ３が倒されたとき、金具６が弾性変形することでロック爪１２ｂがロック穴１２ａに係合し、アクチュエータ３を閉位置に保持する。

上記フレキシブル基板１１を上記コネクタ１に接続する手順を説明する。

図２及び図４に示すように、アクチュエータ３を起立させて開口部４を開放し、その開口部４に図１に示すフレキシブル基板１１の先端部を挿入し、突当部１８に当接させる。このとき、アクチュエータ３と端子５の接点部５ｄとの間の最も狭い部分の間隔が、基板１１の先端部の厚さよりも広く設定されているため、フレキシブル基板１１を抵抗力が略零の状態で開口部４に挿入でき、ＺＩＦタイプのコネクタ１の長所が損なわれることはない。

その後、図３及び図５に示すように、アクチュエータ３を傾倒させる。すると、アクチュエータ３の下面の加圧部３ａがフレキシブル基板１１を下方に押圧し、フレキシブル基板本体８の下面先端に露出している導体８ａが端子５の接点部５ｄに押し付けられる。この結果、撓み部５ｃがその根本を基点として下方に僅かに弾性変形し、その反発力によって接点部５ｄが導体８ａに圧接され、フレキシブル基板１１とコネクタ１との電気的接続が達成される。

開位置のアクチュエータ３を閉位置に回動させるに応じて、アクチュエータ３の裏面に設けられた凸部１６が補強板１０に設けられた穴１５に嵌り込み、フレキシブル基板１１の抜け止めがなされる。すなわち、アクチュエータ３は、フレキシブル基板１１を端子５に押し付けて挟持する機能と、フレキシブル基板１１の抜け止めを行う機能とを有する。そして、アクチュエータ３が閉位置を維持している限り、凸部１６と穴１５との係合が解かれることはなく、フレキシブル基板１１がコネクタ１から抜けることはない。

ここで、アクチュエータ３は、ロック機構１２を構成するロック爪１２ｂがロック穴１２ａに係合することで閉位置に保持される。このため、凸部１６と穴１５との係合が解かれることはなく、フレキシブル基板１１の抜けが確実に防止される。

なお、コネクタ１からフレキシブル基板１１を取り外すときには、図３にて、アクチュエータ３の先端に形成された窪み部３ｂに指を掛けてアクチュエータ３を開位置に回動させることで、アクチュエータ３の凸部１６が補強板１０の穴１５から抜けて図３の状態に戻るので、コネクタ１からフレキシブル基板１１を容易に取り外すことができる。

本実施形態に係るコネクタ１とフレキシブル基板１１との接続構造によれば、次のような効果を発揮できる。

フレキシブル基板本体８に積層された補強板１０に抜け止めのための係合部（穴１５）を設けたので、フレキシブル基板本体８自体には一切の変更を加えることなく抜け止めを達成できる。よって、フレキシブル基板本体８に既存のフレキシブル基板を流用することで、その基板自体には一切の変更を加えることなく抜け止めを達成でき、新規にフレキシブル基板本体８を設計・製造するための研究投資・設備投資などが全く不要となり、低コストとなる。

この点を詳述すると、例えば図１３に示す従来タイプでは、フレキシブル基板ｆ１自体に係合穴ｇを形成しているため、係合穴ｇを導体ｒを避けて基板ｆ１に形成しなければならない。このため、フレキシブル基板ｆ１の両脇に導体ｒの存在しない駄肉部ｄを設け、この駄肉部ｄに係合穴ｇを形成しているが、こうするとフレキシブル基板ｆ１の幅を拡張しなければならず、フレキシブル基板ｆ１の製造装置を大幅に変更する必要が生じ、コストアップが避けられない。これに対して、本実施形態では、フレキシブル基板本体８に既存のフレキシブル基板をそのまま流用できるため、非常に低コストとなる。

更に言えば、フレキシブル基板本体８自体には抜け止めのための穴１５を形成せずに、フレキシブル基板本体８に積層された補強板１０に上記穴１５を設けているので、フレキシブル基板本体８に備えられた導体８ａの上方に上記穴１５を配置することができ、フレキシブル基板本体８の幅を広げる必要がなくなる。すなわち、本実施形態では、図１３に示す従来タイプのように基板ｆ１に導体ｒを避けて係合穴ｇを形成する必要はなく、上記穴１５の投影面内に上記導体８ａを配置することができるので、基板本体８の幅の拡張は不要であり、フレキシブル基板本体８に既存のフレキシブル基板をそのまま流用できるのである。

また、図１３に示す従来タイプにおいては、上記駄肉部ｄをフレキシブル基板ｆ１の両脇に設けることで基板ｆ１の幅が広がるため、これに応じてコネクタｃ１の開口部ｋ１も幅広にする必要があり、コネクタｃ１を製造するためのインジェクション金型を大幅に変更しなければならず、コストアップが避けられない。これに対して、本実施形態では、フレキシブル基板本体８に積層された補強板１０に穴１５を設けたので、図１(b) に示すようにフレキシブル基板本体８を上面から見たとき導体８ａの上方に穴１５を配置することができ、基板本体８の幅を拡幅する必要はない。よって、コネクタ１の開口部４の幅を変更する必要はなく、コネクタ１を製造するためのコストが低コストとなる。

加えて、図１３に示す従来タイプのように、コネクタｃ１の開口部ｋ１の幅を拡大することは、コネクタｃ１そのものが大きくなる訳であり、コネクタｃ１を回路基板に実装するために要する面積の増大に繋がり、電子機器の小型化の市場ニーズに逆行することになる。これに対して本実施形態のフレキシブル基板１１によれば、補強板１０を基板本体８の先端部から幅方向及び長さ方向にはみ出ない形状としているので、コネクタ１の開口部４の幅を拡大する必要がなく、コネクタ１の実装面積が増大することはない。

また、上記凸部１６のないアクチュエータ３を成形するための既存のインジェクション金型が存在する場合には、その金型に上記凸部１６に対応する窪みを追加加工するだけで、この凸部１６を備えたアクチュエータ３を製造することができるので、全く新規投資をせずに、安価に上記コネクタ１を提供することができる。

また、係合部を構成すべく補強板１０に設けられる穴１５を貫通穴とし、この穴１５の底部開口をフレキシブル基板本体８の上面で塞ぐようにしているので、穴１５の深さ（係合深さ）を補強板１０の厚さに等しい寸法まで稼ぐことができる。よって、フレキシブル基板１１をコネクタ１に接続するとき、上記穴１５に係合されるコネクタ１の凸部１６の係合深さを可及的に大きくでき、これらがしっかりと引っ掛かって抜止性能が高まる。

また、上記穴１５は、補強板１０を貫通しているので、補強板１０の輪郭形成の際等にスタンピング等で容易に形成できる。換言すれば、インジェクション成形等によって補強板１０に有底の穴を形成する必要はなく、安価に本実施形態に係るフレキシブル基板１１（補強板付きフレキシブル基板）を提供できる。但し、この穴１５の形成手段として、インジェクション成形等を否定するものではない。

また、フレキシブル基板本体８の先端部に補強板１０を積層してフレキシブル基板１１を構成しているので、積層した部分の強度が向上し、この部分を作業者が指で摘んでコネクタ１の開口部４に挿入する際の作業性が向上する。

また、アクチュエータ３の凸部１６を補強板１０の穴１５に係合させることでフレキシブル基板１１の抜け止めを行っているので、従来のように端子５の反発力に頼ったフレキシブル基板１１の抜け止めを行う必要が無くなる。よって、端子５の反発力を、基板１１と端子５との電気的接続に最低限必要な力に軽減できる。この結果、フレキシブル基板１１をコネクタ１に接続する際、開位置のアクチュエータ３を閉位置まで回動させるために必要な操作力を小さくでき、作業性が向上する。

図６〜図９は、上述した図２〜図５に示すＺＩＦタイプのコネクタ１に代えてＮＯＮ−ＺＩＦタイプのコネクタ２１を用いた場合の変形例を示す説明図である。

図６及び図７に示すように、このコネクタ２１は、樹脂等の絶縁体から形成されたハウジング２２と、フレキシブル基板１１の先端部を挿入するためにハウジング２２に形成された開口部２４と、開口部２４に挿入された基板１１の補強板１０の上面に当接すべくハウジング２２の内部に形成された天井部２０（図８参照）と、上記基板１１の挿入先端に当接すべくハウジング２２の内部に形成された突当部１９と、天井部２０に対向するようにしてハウジング２２の内部に装着された複数の端子２５と、ハウジング２２に枢支された絶縁体から成る回動部材２３とを有する。

端子２５は、金属薄板を打ち抜くこと等によって成形され、図８及び図９に示すように、ハウジング２２に形成された装着溝２７に挿入される取付部２５ａと、図示しない回路基板に半田付けにより固定されるテール部２５ｂと、上記開口部２４の方向に延出された撓み部２５ｃと、撓み部２５ｃの先端に形成されフレキシブル基板本体８の導体８ａに接触される接点部２５ｄとを有する。端子２５のピッチ及び数は、フレキシブル基板１１の導体８ａに合わせて設定されている。

回動部材２３は、ハウジングの幅方向の両端部に枢支された一対のアーム部２３ａと、これらアーム部２３ａの間に形成された桁部２３ｂとからなり、図８に示すようにアーム部２３ａが起立されると桁部２３ｂがハウジング２２の上方に位置し、図９に示すようにアーム部２３ｂが傾倒されると桁部２３ｂが開口部２４の前方に位置するようになっている。この回動部材２３は、図２〜図５に示すアクチュエータ３と異なり、基板１１を端子２５に押し付ける機能はない。

かかるコネクタ２１は、図６に示すように回動部材２３を開位置に立てた状態で、図１に示すフレキシブル基板１１が開口部２４に挿入され、図７及び図８に示す状態となる。ここで、天井部２０と端子２５の接点部２５ｄとの間の間隔が基板１１の先端部（基板本体８と補強板１０との積層部分）の厚さよりも所定長さ狭く設定されているため、基板１１はある程度の抵抗力を伴って挿入され、端子２５の撓み部２５ｃがその根本を基点として下方に僅かに弾性変形し、その反発力によって基板１１が天井部２０と端子２５との間に挟持される（ＮＯＮ−ＺＩＦタイプ）。そして、フレキシブル基板１１の導体８ａが端子２５の接点部２５ｄに圧接される。

フレキシブル基板１１については、図１（ａ）及び図１（ｂ）を用いて説明したものと同様であるので詳しい説明を省略するが、既述のように補強板１０には係合部としての穴１５が一対形成されている。これらの穴１５には、図９に示すように、回動部材２３に設けられた被係合部としての凸部３６が、回動部材２３の傾倒回動によって係合される。凸部３６は、回動部材２３の桁部２３ｂの裏面、すなわち回動部材２３が傾倒されたときに基板１１の上面に位置する側の面に形成されている。凸部３６は、上記穴１５に挿入可能な直径の円柱状に形成されており、上記穴１５の位置に対応させて回動部材２３の幅方向の両端部に一対形成されている。

このＮＯＮ−ＺＩＦタイプのコネクタ２１の場合であっても、図８に示すように、開口部２４にフレキシブル基板１１を押し込んで基板本体８の導体８ａがコネクタ２１の端子２５と電気的に接続した状態となった後、図９に示すように回動部材２３を傾倒させることで回動部材２３の凸部３６が補強板１０の穴１５に係合するので、フレキシブル基板１１の抜け止めがなされる。なお、回動部材２３は、図２及び図３に示すロック機構１２と同様の機構により、閉位置に保持される。そして、上述した図２〜図５に示すＺＩＦタイプのコネクタ１の場合と同様の作用効果を発揮することができる。

本発明の実施形態は上記各タイプに限定されない。

上記各実施形態では、係合部を構成する穴１５を補強板１０の幅方向の両端部に形成した二個の穴１５から構成しているが、更に中央部にも穴を追加して三個又は四個以上の穴から構成してもよく、逆に一個のみの穴から構成してもよい。これらの場合、コネクタ側に備えられる被係合部を構成する凸部１６、３６も、上記穴１５の位置及び数に合わせて、所定の位置に所定の個数が所定の隆起状に形成される。なお、上記穴の全ての又はいずれかの投影面内に、フレキシブル基板本体８の導体８ａが配置されてもよいことは上述した実施形態と同様である。

また、上記係合部は、穴１５ではなく、図１０に示すように補強板１０の幅方向に沿って補強板１０を貫通して形成された溝１５ｘでもよく、図１１に示すように補強板１０の幅方向の両端部に補強板１０を貫通して形成された切欠１５ｙでもよい。これらの場合、コネクタ１、２１に備えられる被係合部としての凸部１６、３６は、上記溝１５ｘまたは切欠１５ｙの形状に合わせて、所定の位置に所定の隆起状で形成される。なお、上記溝１５ｘ、切欠１５ｙ等からなる係合部を、フレキシブル基板本体８の導体８ａの上方に配置してもよいことは勿論である。

また、上記穴１５、溝１５ｘ、切欠１５ｙの内の二つ以上を適宜組み合わせて上記係合部を構成してもよい。

本発明の実施形態に係るコネクタとフレキシブル基板との接続構造に用いられるフレキシブル基板の説明図であり、（ｂ）は平面図、（ａ）は（ｂ）のａ−ａ線断面図である。 上記接続構造に用いられるコネクタ（ＺＩＦタイプ）及びフレキシブル基板を示す斜視図である（接続前）。 上記接続構造を示す斜視図である（接続後）。 図２のIV−IV線断面図である。 図３のV−V線断面図である。 別の実施形態に係るコネクタ（ＮＯＮ−ＺＩＦタイプ）とフレキシブル基板との接続構造を示す斜視図である（接続前）。 上記コネクタとフレキシブル基板との接続構造を示す斜視図である（電気的接続後で抜け止め操作前）。 図７のVIII−VIII線断面図である。 図７から回動部材を傾倒させて抜け止め状態となった断面図である。 補強板の変形例を示す斜視図である。 補強板の別の変形例を示す斜視図である。 従来例を示すコネクタとフレキシブル基板との接続構造を示す側断面図である。 別の従来例を示すコネクタとフレキシブル基板との接続構造を示す斜視図である。

符号の説明

１ コネクタ
３ 回動部材
５ 端子
８ フレキシブル基板本体
８ａ 導体
１０ 補強板
１１ フレキシブル基板
１５ 係合部としての穴
１５ｘ 係合部としての溝
１５ｙ 係合部としての切欠
１６ 被係合部

Claims (2)

1. コネクタにフレキシブル基板を抜け止めして接続する構造であって、
   上記フレキシブル基板は、上記コネクタに備えられた端子と接触するための導体を有するフレキシブル基板本体と、該フレキシブル基板本体に積層された補強板と、該補強板に形成された係合部とを備え、該係合部は、上記補強板を貫通する穴、溝又は切欠から成り、その底部開口が上記フレキシブル基板本体の表面によって塞がれ、且つ、上記底部開口の投影面内に上記導体が配置され、
   他方、上記コネクタは、開位置で上記補強板から離間すると共に閉位置で上記補強板に近接し得る回動部材を備え、該回動部材に、その回動に伴って上記係合部と係脱する被係合部を設け、
   上記コネクタに上記フレキシブル基板を接続したとき、上記回動部材を回動させて上記被係合部を上記係合部に係合させることで、上記フレキシブル基板の抜けを防止したことを特徴とするコネクタとフレキシブル基板との接続構造。
2. 上記補強板は、上記フレキシブル基板本体の先端部に積層され、且つ上記補強板の先端部の形状と上記フレキシブル基板本体の先端部の形状とを一致させた請求項１記載のコネクタとフレキシブル基板との接続構造。
   

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