JP2006131449A - ガラス棒状体の加工装置およびこれを用いたガラス棒状体の加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 ガラス棒状体の火炎研磨において、ガラス棒状体の表面に生じる曇りを抑制するガラス棒状体の加工装置およびこれを用いたガラス棒状体の加工方法を提供する。
【解決手段】 ガラス棒状体１０をその軸の周りに回転自在に支承する支承部２１と、ガラス棒状体１０に対峙し、かつ、その長手方向に沿って移動自在な酸水素バーナ２３と、酸水素バーナ２３と同期して移動され、少なくともその進行方向後方に配された酸水素バーナ２３の加熱によりガラス棒状体１０から飛散するガラス微粒子のガラス棒状体１０表面への再付着による曇りを抑制する仕切部材２２とを備えているガラス棒状体の加工装置２０を提供する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ガラス棒状体の加工装置およびこれを用いたガラス棒状体の加工方法に関するものであり、特に、光ファイバ用母材の表面を火炎研磨する際に用いられるガラス棒状体の加工装置およびこれを用いたガラス棒状体の加工方法に関するものである。

光ファイバ用母材を製造するには、まず、ＶＡＤ（Ｖａｐｏｒ ｐｈａｓｅ Ａｘｉａｌ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法などにより、出発部材にガラス微粒子の原料ガスを酸水素火炎とともに吹き付けてスート体を形成する。次いで、このスート体を電気炉などにより１２００℃程度で脱水した後、１５００℃程度で焼結して、透明ガラス化することにより、ガラス棒状体を作製する。次いで、ガラス棒状体を所定の外径になるように延伸して、外付け法などにより、その外周にガラス微粒子を外付けして光ファイバ用多孔質母材を作製する。その後、この光ファイバ用多孔質母材を脱水、焼結して、光ファイバ用母材を得る。

光ファイバ用母材の製造においては、通常、光ファイバ用母材の製造過程にあるガラス棒状体および光ファイバ用多孔質母材を脱水、焼結して得られた光ファイバ用母材の表面に存在する傷や異物を除去する必要がある。そのため、前記のガラス棒状体および光ファイバ用母材を延伸する前、および、これを脱水、焼結した後に、酸水素火炎により、ガラス棒状体および光ファイバ用母材の表面の火炎研磨を行う。以下、説明を簡略化するために、光ファイバ用母材の製造過程にあるガラス棒状体および光ファイバ用多孔質母材を脱水、焼結して得られた光ファイバ用母材をガラス棒状体と総称する。

図６は、従来の光ファイバ用母材の加工装置を示す模式図である。
ガラス棒状体１００の表面を火炎研磨するには、ガラス棒状体１００を、光ファイバ用母材の加工装置（以下、「光ファイバ用母材加工装置」と略す。）１１０に設けられた把持部１１１で把持し、その光軸を中心として、第一のモータ１１２によって回転させる。この状態で、加工装置１１０に設けられた酸水素バーナ１１３を、第二のモータ１１４によってガラス棒状体１００の長手方向に沿って移動させながら、酸水素バーナ１１３から吹き出す酸水素火炎をガラス棒状体１００の表面に吹き付けることにより、ガラス棒状体１００の表面を加熱する。これにより、ガラス棒状体１００の表面をなす石英ガラスが熱分解されて、ガラス棒状体１００の表面に存在する傷や異物が除去される。

従来の火炎研磨方法によれば、分解された石英ガラスの一部が酸化ケイ素（ＳｉＯ）となって蒸発するが、蒸発した酸化ケイ素は大気中の酸素と結合し、二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）からなるガラス微粒子となって、再びガラス棒状体の表面に付着する。このガラス棒状体の表面に再び付着したガラス微粒子により、ガラス棒状体の表面が白く曇るという問題があった（例えば、特許文献１参照。）。

そこで、この問題を解決するために、熱量の低い酸水素火炎によりガラス棒状体の表面を加熱すると、その表面の曇りを除去できるものの、加熱時間が不十分である場合には、曇りを完全に除去できなかった。一方、必要以上に加熱時間を長くすると、再び曇りが生じるという問題があった。

また、酸化ケイ素の蒸発量を抑制するために、酸水素火炎の熱量を低くすると、ガラス棒状体の表面に存在する傷や異物を取り除くことができないだけでなく、ガラス棒状体の焼き鈍しが不完全となり、ガラス棒状体内部に大きな歪みが残るという問題があった。

さらに、ガラス棒状体の表面の曇りを除去するために、火炎研磨とは別に曇り取り処理を施すと工程が増えるため、結果として製造コストの上昇を招いていた。
特開２０００−２０３８６１号公報

本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、ガラス棒状体の火炎研磨において、ガラス棒状体の表面に生じる曇りを抑制するガラス棒状体の加工装置およびこれを用いたガラス棒状体の加工方法を提供することを目的とする。

本発明は、上記課題を解決するために、ガラス棒状体をその軸の周りに回転自在に支承する支承手段と、前記ガラス棒状体に対峙し、かつ、その長手方向に沿って移動自在な加熱手段と、該加熱手段と同期して移動され、少なくともその進行方向後方に配された前記加熱手段の加熱により前記ガラス棒状体から飛散するガラス微粒子のガラス棒状体表面への再付着による曇りを抑制する曇り抑制手段とを備えているガラス棒状体の加工装置を提供する。

上記構成のガラス棒状体の加工装置において、前記曇り抑制手段は前記ガラス棒状体を挿通するための中心孔を有する円盤状の仕切部材であることが好ましい。

上記構成のガラス棒状体の加工装置において、前記曇り抑制手段は前記ガラス棒状体を挿通するための貫通孔を有する円筒状の遮蔽部材であることが好ましい。

上記構成のガラス棒状体の加工装置において、前記曇り抑制手段は半円盤状の仕切部材であり、該仕切部材が前記ガラス棒状体の前記加熱手段により加熱される部分と、それ以外の部分の少なくとも一部とを仕切ることが好ましい。

上記構成のガラス棒状体の加工装置において、前記曇り抑制手段は半円筒状の遮蔽部材であり、該遮蔽部材が前記ガラス棒状体の前記加熱手段により加熱される部分と、それ以外の部分の少なくとも一部とを仕切ることが好ましい。

上記構成のガラス棒状体の加工装置において、前記曇り抑制手段は、その外周から延び、前記加熱手段に取り付けられている支持部を備え、前記加熱手段とともに前記ガラス棒状体の長手方向に沿って移動自在であることが好ましい。

上記構成のガラス棒状体の加工装置において、前記ガラス棒状体が光ファイバ用母材であってもよい。

上記構成のガラス棒状体の加工装置において、前記加熱手段が酸水素バーナであることが好ましい。

上記構成の上記構成のガラス棒状体の加工装置において、前記ガラス棒状体の加工が前記加熱手段の加熱による前記ガラス棒状体の表面研磨であることが好ましい。

本発明は、ガラス棒状体をその軸の周りに回転させつつ、前記ガラス棒状体に対峙させた加熱手段をガラス棒状体の長手方向に沿って移動させてガラス棒状体を加熱するとともに、少なくとも前記加熱手段の進行方向後方に配された曇り抑制手段を、前記加熱手段の移動速度に同期させ、前記加熱手段に追従させて、前記加熱手段の加熱により前記ガラス棒状体から飛散するガラス微粒子の再付着による前記ガラス棒状体表面の曇りを抑制するガラス棒状体の加工方法を提供する。

本発明のガラス棒状体の加工装置によれば、加熱手段によるガラス棒状体の表面の研磨において、加熱手段の進行方向の後方に、加熱手段と同期するように、曇り抑制手段が設けられているから、加熱手段の加熱によりガラス棒状体から飛散するガラス微粒子が、ガラス棒状体の表面へ再付着することにより、ガラス棒状体に生じる曇りを抑制することができる。さらに、ガラス棒状体の表面の曇り取り処理を行う必要がなくなり、従来の方法に比べて、処理時間および製造コストを大幅に削減することができる。なお、ガラス棒状体内部の残留歪は、従来と同等であり、仕切部材や遮蔽部材を設置したことによる影響はない。

本発明のガラス棒状体の加工装置の加工方法によれば、加熱手段によるガラス棒状体の表面の研磨において、加熱手段の進行方向の後方に、加熱手段と同期するように、曇り抑制手段を加熱手段に追従させることにより、ガラス棒状体の表面を研磨して、ガラス棒状体の表面の傷や異物を除去するとともに、加熱手段の加熱によりガラス棒状体から飛散するガラス微粒子が、再びガラス棒状体の表面へ付着するのを抑制することができる。また、ガラス棒状体内部の残留歪は、従来の方法によって研磨した場合と同等であり、仕切部材を設けたことによる影響はない。

以下、本発明を実施したガラス棒状体の加工装置およびこれを用いたガラス棒状体の加工方法について、図面を参照して説明する。

（第一の実施形態）
本発明に係るガラス棒状体の加工装置の第一の実施形態について説明する。
図１は、本発明に係るガラス棒状体の加工装置の第一の実施形態を示す模式図である。
図１中、符号１０はガラス棒状体、２０はガラス棒状体の加工装置、２１は支承部、２２は仕切部材、２３は酸水素バーナ、２４は第一のモータ、２５は第二のモータ、２６は支持部、２７はボールネジをそれぞれ示している。

この光ファイバ用母材の加工装置２０は、支承部２１と、仕切部材２２と、酸水素バーナ２３と、第一のモータ２４と、第二のモータ２５と、支持部２６と、ボールネジ２７とから概略構成されている。

支承部２１は、ガラス棒状体１０を、その軸１０ａを中心として回転自在に支承するように設けられている。
また、ガラス棒状体１０は、支承部２１で支承された状態で、第一のモータ２４によって、軸１０ａを中心として回転されるようになっている。

また、酸水素バーナ２３は、ガラス棒状体１０に対峙するように配されており、ボールネジ２７を介して、第二のモータ２５によって、ガラス棒状体１０の長手方向に沿って移動自在となっている。

酸水素バーナ２３の進行方向の後方には、その中心部に、ガラス棒状体１０を挿通するための中心孔２２ａを有する円盤状の仕切部材２２が設けられている。この仕切部材２２は、その外周から延び、酸水素バーナ２３に取り付けられている支持部２６を備えている。これにより、仕切部材２２は、酸水素バーナ２３の移動速度に同期して、ガラス棒状体１０の長手方向に沿って移動自在となっている。

仕切部材２２の大きさは、酸水素バーナ２３の大きさ、酸水素バーナ２３から吹き出す火炎の熱量（温度）などに応じて適宜調整される。

仕切部材２２の材質は、酸水素バーナ２３から吹き出す酸水素火炎の熱によって変形しないものであれば特に限定されず、金属、ガラス、セラミックスなどいかなるものでも用いられる。

この実施形態のガラス棒状体の加工装置２０によれば、酸水素バーナ２３の進行方向の後方に、酸水素バーナ２３と同期するように、かつ、ガラス棒状体１０の外周の少なくとも一部を囲むように仕切部材２２が設けられているから、酸水素バーナ２３の加熱によりガラス棒状体１０から飛散するガラス微粒子が、ガラス棒状体１０の表面へ再付着することにより、ガラス棒状体１０に生じる曇りを抑制することができる。

なお、この実施形態では、ガラス棒状体１０の表面へ再付着することにより、ガラス棒状体１０に生じる曇りを抑制する曇り抑制手段として、円盤状の仕切部材２２を例示したが、本発明のガラス棒状体の加工装置はこれに限定されない。本発明のガラス棒状体の加工装置にあっては、ガラス棒状体の一部が分解されて生じたガラス微粒子が、ガラス棒状体の表面における酸水素バーナから吹き出す酸水素火炎によって加熱されてない部分に飛散して、その部分に付着するのを遮ることができる形状であればいかなる形状の曇り抑制手段でも適用することができる。

また、この実施形態では、曇り抑制手段として、酸水素バーナ２３の進行方向の後方に設けられた１つの仕切部材２２を例示したが、本発明のガラス棒状体の加工装置はこれに限定されない。本発明のガラス棒状体の加工装置にあっては、曇り抑制手段が、少なくとも酸水素バーナの進行方向の後方に設けられていればよい。したがって、曇り抑制手段が、酸水素バーナの進行方向の前方にも設けられていてもよい。

また、この実施形態では、加熱手段として、酸水素バーナ２３を例示したが、本発明のガラス棒状体の加工装置はこれに限定されない。本発明のガラス棒状体の加工装置にあっては、加熱手段として、ガスバーナやプラズマ火炎などを用いてもよい。

次に、図１を参照して、この実施形態のガラス棒状体の加工装置を用いたガラス棒状体の加工方法を説明する。
まず、ＶＡＤ法などの公知により作製されたガラス棒状体１０の軸１０ａを、ガラス棒状体の加工装置２０の支承部２１に装着する。

この状態で、第一のモータ２４により、ガラス棒状体１０を、軸１０ａを中心に回転させながら、ガラス棒状体１０に対峙させた酸水素バーナ２３を、ガラス棒状体１０の長手方向に沿って移動させて、ガラス棒状体１０を加熱する。また、この酸水素バーナ２３と支持部２６を介して一体に設けられ、酸水素バーナ２３の進行方向後方に配された仕切部材２２を、酸水素バーナ２３の移動速度に同期させ、かつ、酸水素バーナ２３に追従させてガラス棒状体１０の長手方向に沿って移動させる。なお、仕切部材２２は、ボールネジ２７を介して、第二のモータ２５の動力により移動される。

ところで、酸水素バーナ２３の加熱により、ガラス棒状体１０の表面を研磨することによって、ガラス棒状体１０の表面の傷や異物を除去するためには、ガラス棒状体１０の表面の長手方向の単位長さ当たりにおいて、必要な研磨量（ｇ／ｍｍ）を維持するとともに、ガラス棒状体１０の内部に大きな歪を残さないように、ガラス棒状体１０の内部まで十分に熱を伝達しなければならない。これに加えて、酸水素バーナ２３による加熱により発生するガラス微粒子がガラス棒状体１０の表面に再び付着しないようにしなければならない。

そこで、この実施形態では、酸水素バーナ２３の進行方向の後方に、酸水素バーナ２３と同期するように、ガラス棒状体１０の外周の少なくとも一部を囲むように仕切部材２２を酸水素バーナ２３に追従させることにより、ガラス棒状体１０の表面を研磨して、ガラス棒状体１０の表面の傷や異物を除去するとともに、酸水素バーナ２３の加熱によりガラス棒状体１０から飛散するガラス微粒子が、再びガラス棒状体１０の表面へ付着するのを抑制することができる。また、ガラス棒状体１０内部の残留歪は、従来の方法によって研磨した場合と同等であり、仕切部材２２を設けたことによる影響はない。

（第二の実施形態）
本発明に係るガラス棒状体の加工装置の第二の実施形態について説明する。
図２は、本発明に係るガラス棒状体の加工装置の第二の実施形態を示す模式図である。
図２中、符号１０はガラス棒状体、３０はガラス棒状体の加工装置、３１は支承部、３２は遮蔽部材、３３は酸水素バーナ、３４は第一のモータ、３５は第二のモータ、３６は支持部、３７はボールネジをそれぞれ示している。

この光ファイバ用母材の加工装置３０は、支承部３１と、仕切部材３２と、酸水素バーナ３３と、第一のモータ３４と、第二のモータ３５と、支持部３６と、ボールネジ３７とから概略構成されている。

支承部３１は、ガラス棒状体１０を、その軸１０ａを中心として回転自在に支承するように設けられている。
また、ガラス棒状体１０は、支承部３１で支承された状態で、第一のモータ３４によって、軸１０ａを中心として回転されるようになっている。

また、酸水素バーナ３３は、ガラス棒状体１０に対峙するように配されており、ボールネジ３７を介して、第二のモータ３５によって、ガラス棒状体１０の長手方向に沿って移動自在となっている。

酸水素バーナ３３の進行方向の後方には、ガラス棒状体１０を挿通するための貫通孔３２ａを有する円筒状の遮蔽部材３２が設けられている。この遮蔽部材３２は、その外周から延び、酸水素バーナ３３に取り付けられている支持部３６を備えている。これにより、遮蔽部材３２は、酸水素バーナ３３の移動速度に同期して、ガラス棒状体１０の長手方向に沿って移動自在となっている。

遮蔽部材３２の大きさは、酸水素バーナ３３の大きさ、酸水素バーナ３３から吹き出す火炎の熱量（温度）などに応じて適宜調整される。

遮蔽部材３２の材質は、酸水素バーナ３３から吹き出す酸水素火炎の熱によって変形しないものであれば特に限定されず、金属、ガラス、セラミックスなどいかなるものでも用いられる。

この実施形態のガラス棒状体の加工装置３０によれば、酸水素バーナ３３の進行方向の後方に、酸水素バーナ３３と同期するように、かつ、ガラス棒状体１０の外周の少なくとも一部を囲むように遮蔽部材３２が設けられているから、酸水素バーナ３３の加熱によりガラス棒状体１０から飛散するガラス微粒子が、ガラス棒状体１０の表面へ再付着することにより、ガラス棒状体１０に生じる曇りを抑制することができる。

なお、この実施形態では、ガラス棒状体１０の表面へ再付着することにより、ガラス棒状体１０に生じる曇りを抑制する曇り抑制手段として、円筒状の遮蔽部材３２を例示したが、本発明のガラス棒状体の加工装置はこれに限定されない。本発明のガラス棒状体の加工装置にあっては、ガラス棒状体の一部が分解されて生じたガラス微粒子が、ガラス棒状体の表面における酸水素バーナから吹き出す酸水素火炎によって加熱されてない部分に飛散して、その部分に付着するのを遮ることができる形状であればいかなる形状の曇り抑制手段でも適用することができる。

また、この実施形態では、曇り抑制手段として、酸水素バーナ３３の進行方向の後方に設けられた１つの遮蔽部材３２を例示したが、本発明のガラス棒状体の加工装置はこれに限定されない。本発明のガラス棒状体の加工装置にあっては、曇り抑制手段が、少なくとも酸水素バーナの進行方向の後方に設けられていればよい。したがって、曇り抑制手段が、酸水素バーナの進行方向の前方にも設けられていてもよい。

また、この実施形態では、加熱手段として、酸水素バーナ３３を例示したが、本発明のガラス棒状体の加工装置はこれに限定されない。本発明のガラス棒状体の加工装置にあっては、加熱手段として、ガスバーナやプラズマ火炎などを用いてもよい。

次に、図２を参照して、この実施形態のガラス棒状体の加工装置を用いたガラス棒状体の加工方法を説明する。
まず、ＶＡＤ法などの公知により作製されたガラス棒状体１０の軸１０ａを、ガラス棒状体の加工装置３０の支承部３１に装着する。

この状態で、第一のモータ３４により、ガラス棒状体１０を、軸１０ａを中心に回転させながら、ガラス棒状体１０に対峙させた酸水素バーナ３３を、ガラス棒状体１０の長手方向に沿って移動させて、ガラス棒状体１０を加熱する。また、この酸水素バーナ３３と支持部３６を介して一体に設けられ、酸水素バーナ３３の進行方向後方に配された遮蔽部材３２を、酸水素バーナ３３の移動速度に同期させ、かつ、酸水素バーナ３３に追従させてガラス棒状体１０の長手方向に沿って移動させる。なお、遮蔽部材３２は、ボールネジ３７を介して、第二のモータ３５の動力により移動される。

ところで、酸水素バーナ３３の加熱により、ガラス棒状体１０の表面を研磨することによって、ガラス棒状体１０の表面の傷や異物を除去するためには、ガラス棒状体１０の表面の長手方向の単位長さ当たりにおいて、必要な研磨量（ｇ／ｍｍ）を維持するとともに、ガラス棒状体１０の内部に大きな歪を残さないように、ガラス棒状体１０の内部まで十分に熱を伝達しなければならない。これに加えて、酸水素バーナ３３による加熱により発生するガラス微粒子がガラス棒状体１０の表面に再び付着しないようにしなければならない。

そこで、この実施形態では、酸水素バーナ３３の進行方向の後方に、酸水素バーナ３３と同期するように、ガラス棒状体１０の外周の少なくとも一部を囲むように遮蔽部材３２を酸水素バーナ３３に追従させることにより、ガラス棒状体１０の表面を研磨して、ガラス棒状体１０の表面の傷や異物を除去するとともに、酸水素バーナ３３の加熱によりガラス棒状体１０から飛散するガラス微粒子が、再びガラス棒状体１０の表面へ付着するのを抑制することができる。また、ガラス棒状体１０内部の残留歪は、従来の方法によって研磨した場合と同等であり、遮蔽部材３２を設けたことによる影響はない。

（第三の実施形態）
本発明に係るガラス棒状体の加工装置の第三の実施形態について説明する。
図３は、本発明に係るガラス棒状体の加工装置の第三の実施形態を示す模式図である。
図３中、符号１０はガラス棒状体、４０はガラス棒状体の加工装置、４１は支承部、４２は遮蔽部材、４３は酸水素バーナ、４４は第一のモータ、４５は第二のモータ、４６は支持部、４７はボールネジをそれぞれ示している。

この光ファイバ用母材の加工装置４０は、支承部４１と、仕切部材４２と、酸水素バーナ４３と、第一のモータ４４と、第二のモータ４５と、支持部４６と、ボールネジ４７とから概略構成されている。

支承部４１は、ガラス棒状体１０を、その軸１０ａを中心として回転自在に支承するように設けられている。
また、ガラス棒状体１０は、支承部４１で支承された状態で、第一のモータ４４によって、軸１０ａを中心として回転されるようになっている。

また、酸水素バーナ４３は、ガラス棒状体１０に対峙するように配されており、ボールネジ４７を介して、第二のモータ４５によって、ガラス棒状体１０の長手方向に沿って移動自在となっている。

酸水素バーナ４３の進行方向の後方には、ガラス棒状体１０を挿通するための貫通孔４２ａを有する円筒状の遮蔽部材４２が設けられている。この遮蔽部材４２は、その外周から延び、酸水素バーナ４３に取り付けられている支持部４６を備えている。これにより、遮蔽部材４２は、酸水素バーナ４３の移動速度に同期して、ガラス棒状体１０の長手方向に沿って移動自在となっている。また、遮蔽部材４２は、外径の異なる円筒状の部材４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃ、４２Ｄが連接されてなり、ガラス棒状体１０の長手方向に沿って伸縮自在となっている。これにより、遮蔽部材４２が、ガラス棒状体１０の酸水素バーナ４３による加熱が終了した部分を全て覆うので、酸水素バーナ４３の加熱によりガラス棒状体１０から飛散するガラス微粒子が、ガラス棒状体１０の表面へ再付着するのを完全に防止することができる。

遮蔽部材４２の大きさは、酸水素バーナ４３の大きさ、酸水素バーナ４３から吹き出す火炎の熱量（温度）などに応じて適宜調整される。

遮蔽部材４２の材質は、酸水素バーナ４３から吹き出す酸水素火炎の熱によって変形しないものであれば特に限定されず、金属、ガラス、セラミックスなどいかなるものでも用いられる。

なお、この実施形態では、加熱手段として、酸水素バーナ４３を例示したが、本発明のガラス棒状体の加工装置はこれに限定されない。本発明のガラス棒状体の加工装置にあっては、加熱手段として、ガスバーナやプラズマ火炎などを用いてもよい。

次に、図３を参照して、この実施形態のガラス棒状体の加工装置を用いたガラス棒状体の加工方法を説明する。
まず、ＶＡＤ法などの公知により作製されたガラス棒状体１０の軸１０ａを、ガラス棒状体の加工装置４０の支承部４１に装着する。

この状態で、第一のモータ４４により、ガラス棒状体１０を、軸１０ａを中心に回転させながら、ガラス棒状体１０に対峙させた酸水素バーナ４３を、ガラス棒状体１０の長手方向に沿って移動させて、ガラス棒状体１０を加熱する。また、この酸水素バーナ４３と支持部４６を介して一体に設けられ、酸水素バーナ４３の進行方向後方に配された遮蔽部材４２を、酸水素バーナ４３の移動速度に同期させ、かつ、酸水素バーナ４３に追従させてガラス棒状体１０の長手方向に沿って移動させる。なお、遮蔽部材４２は、酸水素バーナ４３の移動にともなって伸び、ガラス棒状体１０の酸水素バーナ４３による加熱が終了した部分を全て覆う。また、遮蔽部材４２は、ボールネジ４７を介して、第二のモータ４５の動力により移動される。

ところで、酸水素バーナ４３の加熱により、ガラス棒状体１０の表面を研磨することによって、ガラス棒状体１０の表面の傷や異物を除去するためには、ガラス棒状体１０の表面の長手方向の単位長さ当たりにおいて、必要な研磨量（ｇ／ｍｍ）を維持するとともに、ガラス棒状体１０の内部に大きな歪を残さないように、ガラス棒状体１０の内部まで十分に熱を伝達しなければならない。これに加えて、酸水素バーナ３３による加熱により発生するガラス微粒子がガラス棒状体１０の表面に再び付着しないようにしなければならない。

そこで、この実施形態では、遮蔽部材４２によって、ガラス棒状体１０の酸水素バーナ４３による加熱が終了した部分を全て覆って、ガラス棒状体１０の表面を研磨して、ガラス棒状体１０の表面の傷や異物を除去するとともに、酸水素バーナ４３の加熱によりガラス棒状体１０から飛散するガラス微粒子が、再びガラス棒状体１０の表面へ付着するのを抑制することができる。また、ガラス棒状体１０内部の残留歪は、従来の方法によって研磨した場合と同等であり、遮蔽部材４２を設けたことによる影響はない。

（第四の実施形態）
本発明に係るガラス棒状体の加工装置の第四の実施形態について説明する。
図４は、本発明に係るガラス棒状体の加工装置の第四の実施形態を示す模式図であり、（ｂ）は（ａ）に示すガラス棒状体の長手方向と垂直な方向に沿う断面模式図である。
図４中、符号１０はガラス棒状体、５０はガラス棒状体の加工装置、５１は支承部、５２は仕切部材、５３は酸水素バーナ、５４は第一のモータ、５５は第二のモータ、５６は支持部、５７はボールネジ、５８は排気口をそれぞれ示している。

この光ファイバ用母材の加工装置５０は、支承部５１と、仕切部材５２と、酸水素バーナ５３と、第一のモータ５４と、第二のモータ５５と、支持部５６と、ボールネジ５７と、排気口５８とから概略構成されている。

支承部５１は、ガラス棒状体１０を、その軸１０ａを中心として回転自在に支承するように設けられている。
また、ガラス棒状体１０は、支承部５１で支承された状態で、第一のモータ５４によって、軸１０ａを中心として回転されるようになっている。

また、酸水素バーナ５３は、ガラス棒状体１０に対峙するように配されており、ボールネジ５７を介して、第二のモータ５５によって、ガラス棒状体１０の長手方向に沿って移動自在となっている。

酸水素バーナ５３の進行方向の後方には、ガラス棒状体１０の酸水素バーナ５３により加熱される部分と、それ以外の部分の少なくとも一部とを仕切る半円盤状の仕切部材５２が設けられている。この仕切部材５２は、その外周から延び、酸水素バーナ５３に取り付けられている支持部５６を備えている。これにより、仕切部材５２は、酸水素バーナ５３の移動速度に同期して、ガラス棒状体１０の長手方向に沿って移動自在となっている。

仕切部材５２の大きさは、酸水素バーナ５３の大きさ、酸水素バーナ５３から吹き出す火炎の熱量（温度）などに応じて適宜調整される。

仕切部材５２の材質は、酸水素バーナ５３から吹き出す酸水素火炎の熱によって変形しないものであれば特に限定されず、金属、ガラス、セラミックスなどいかなるものでも用いられる。

さらに、ガラス棒状体１０を挟んで酸水素バーナ５３と対向するように、酸水素バーナ５３の加熱によりガラス棒状体１０から飛散するガラス微粒子を吸引するための排気口５８が配されている。

この実施形態のガラス棒状体の加工装置５０によれば、酸水素バーナ５３の進行方向の後方に、酸水素バーナ５３と同期するように、かつ、ガラス棒状体１０の外周の少なくとも一部を囲むように仕切部材５２が設けられているとともに、ガラス棒状体１０を挟んで酸水素バーナ５３と対向する位置に排気口５８が配されているから、酸水素バーナ５３の加熱によりガラス棒状体１０から飛散するガラス微粒子が、ガラス棒状体１０の表面へ再付着することにより、ガラス棒状体１０に生じる曇りを抑制することができる。

なお、この実施形態では、ガラス棒状体１０の表面へ再付着することにより、ガラス棒状体１０に生じる曇りを抑制する曇り抑制手段として、半円盤状の仕切部材５２を例示したが、本発明のガラス棒状体の加工装置はこれに限定されない。本発明のガラス棒状体の加工装置にあっては、ガラス棒状体の一部が分解されて生じたガラス微粒子が、ガラス棒状体の表面における酸水素バーナから吹き出す酸水素火炎によって加熱されてない部分に飛散して、その部分に付着するのを遮ることができる形状であればいかなる形状の曇り抑制手段でも適用することができる。

また、この実施形態では、曇り抑制手段として、酸水素バーナ５３の進行方向の後方に設けられた１つの仕切部材５２を例示したが、本発明のガラス棒状体の加工装置はこれに限定されない。本発明のガラス棒状体の加工装置にあっては、曇り抑制手段が、少なくとも酸水素バーナの進行方向の後方に設けられていればよい。したがって、曇り抑制手段が、酸水素バーナの進行方向の前方にも設けられていてもよい。

また、この実施形態では、加熱手段として、酸水素バーナ５３を例示したが、本発明のガラス棒状体の加工装置はこれに限定されない。本発明のガラス棒状体の加工装置にあっては、加熱手段として、ガスバーナやプラズマ火炎などを用いてもよい。

次に、図４を参照して、この実施形態のガラス棒状体の加工装置を用いたガラス棒状体の加工方法を説明する。
まず、ＶＡＤ法などの公知により作製されたガラス棒状体１０の軸１０ａを、ガラス棒状体の加工装置５０の支承部５１に装着する。

この状態で、第一のモータ５４により、ガラス棒状体１０を、軸１０ａを中心に回転させながら、ガラス棒状体１０に対峙させた酸水素バーナ５３を、ガラス棒状体１０の長手方向に沿って移動させて、ガラス棒状体１０を加熱する。また、この酸水素バーナ５３と支持部５６を介して一体に設けられ、酸水素バーナ５３の進行方向後方に配された仕切部材５２を、酸水素バーナ５３の移動速度に同期させ、かつ、酸水素バーナ５３に追従させてガラス棒状体１０の長手方向に沿って移動させる。なお、仕切部材５２は、ボールネジ５７を介して、第二のモータ５５の動力により移動される。また、酸水素バーナ５３によってガラス棒状体１０を加熱している間は、排気口５８によって、酸水素バーナ５３の加熱によりガラス棒状体１０から飛散するガラス微粒子の吸引を継続する。

ところで、酸水素バーナ５３の加熱により、ガラス棒状体１０の表面を研磨することによって、ガラス棒状体１０の表面の傷や異物を除去するためには、ガラス棒状体１０の表面の長手方向の単位長さ当たりにおいて、必要な研磨量（ｇ／ｍｍ）を維持するとともに、ガラス棒状体１０の内部に大きな歪を残さないように、ガラス棒状体１０の内部まで十分に熱を伝達しなければならない。これに加えて、酸水素バーナ５３による加熱により発生するガラス微粒子がガラス棒状体１０の表面に再び付着しないようにしなければならない。

そこで、この実施形態では、仕切部材５２によって、ガラス棒状体１０の酸水素バーナ５３により加熱される部分と、それ以外の部分との少なくとも一部とを仕切って、ガラス棒状体１０の表面を研磨して、ガラス棒状体１０の表面の傷や異物を除去するとともに、酸水素バーナ５３の加熱によりガラス棒状体１０から飛散するガラス微粒子が、再びガラス棒状体１０の表面へ付着するのを抑制することができる。また、ガラス棒状体１０内部の残留歪は、従来の方法によって研磨した場合と同等であり、仕切部材５２を設けたことによる影響はない。

（第五の実施形態）
本発明に係るガラス棒状体の加工装置の第五の実施形態について説明する。
図５は、本発明に係るガラス棒状体の加工装置の第五の実施形態を示す模式図であり、（ｂ）は（ａ）に示すガラス棒状体の長手方向と垂直な方向に沿う断面模式図である。
図５中、符号１０はガラス棒状体、６０はガラス棒状体の加工装置、６１は支承部、６２は遮蔽部材、６３は酸水素バーナ、６４は第一のモータ、６５は第二のモータ、６６は支持部、６７はボールネジ、６８は排気口をそれぞれ示している。

この光ファイバ用母材の加工装置６０は、支承部６１と、遮蔽部材６２と、酸水素バーナ６３と、第一のモータ６４と、第二のモータ６５と、支持部６６と、ボールネジ６７と、排気口６８とから概略構成されている。

支承部６１は、ガラス棒状体１０を、その軸１０ａを中心として回転自在に支承するように設けられている。
また、ガラス棒状体１０は、支承部６１で支承された状態で、第一のモータ６４によって、軸１０ａを中心として回転されるようになっている。

また、酸水素バーナ６３は、ガラス棒状体１０に対峙するように配されており、ボールネジ６７を介して、第二のモータ６５によって、ガラス棒状体１０の長手方向に沿って移動自在となっている。

酸水素バーナ６３の進行方向の後方には、ガラス棒状体１０の酸水素バーナ６３により加熱される部分と、それ以外の部分の少なくとも一部とを仕切る半円筒状の遮蔽部材６２が設けられている。この遮蔽部材６２は、その外周から延び、酸水素バーナ６３に取り付けられている支持部６６を備えている。これにより、遮蔽部材６２は、酸水素バーナ６３の移動速度に同期して、ガラス棒状体１０の長手方向に沿って移動自在となっている。

遮蔽部材６２の大きさは、酸水素バーナ６３の大きさ、酸水素バーナ６３から吹き出す火炎の熱量（温度）などに応じて適宜調整される。

遮蔽部材６２の材質は、酸水素バーナ６３から吹き出す酸水素火炎の熱によって変形しないものであれば特に限定されず、金属、ガラス、セラミックスなどいかなるものでも用いられる。

さらに、ガラス棒状体１０を挟んで酸水素バーナ６３と対向するように、酸水素バーナ６３の加熱によりガラス棒状体１０から飛散するガラス微粒子を吸引するための排気口６８が配されている。

この実施形態のガラス棒状体の加工装置６０によれば、酸水素バーナ６３の進行方向の後方に、酸水素バーナ６３と同期するように、かつ、ガラス棒状体１０の外周の少なくとも一部を囲むように遮蔽部材６２が設けられているとともに、ガラス棒状体１０を挟んで酸水素バーナ６３と対向する位置に排気口６８が配されているから、酸水素バーナ６３の加熱によりガラス棒状体１０から飛散するガラス微粒子が、ガラス棒状体１０の表面へ再付着することにより、ガラス棒状体１０に生じる曇りを抑制することができる。

なお、この実施形態では、ガラス棒状体１０の表面へ再付着することにより、ガラス棒状体１０に生じる曇りを抑制する曇り抑制手段として、半円筒状の遮蔽部材６２を例示したが、本発明のガラス棒状体の加工装置はこれに限定されない。本発明のガラス棒状体の加工装置にあっては、ガラス棒状体の一部が分解されて生じたガラス微粒子が、ガラス棒状体の表面における酸水素バーナから吹き出す酸水素火炎によって加熱されてない部分に飛散して、その部分に付着するのを遮ることができる形状であればいかなる形状の曇り抑制手段でも適用することができる。

また、この実施形態では、曇り抑制手段として、酸水素バーナ６３の進行方向の後方に設けられた１つの遮蔽部材６２を例示したが、本発明のガラス棒状体の加工装置はこれに限定されない。本発明のガラス棒状体の加工装置にあっては、曇り抑制手段が、少なくとも酸水素バーナの進行方向の後方に設けられていればよい。したがって、曇り抑制手段が、酸水素バーナの進行方向の前方にも設けられていてもよい。

また、この実施形態では、加熱手段として、酸水素バーナ６３を例示したが、本発明のガラス棒状体の加工装置はこれに限定されない。本発明のガラス棒状体の加工装置にあっては、加熱手段として、ガスバーナやプラズマ火炎などを用いてもよい。

次に、図５を参照して、この実施形態のガラス棒状体の加工装置を用いたガラス棒状体の加工方法を説明する。
まず、ＶＡＤ法などの公知により作製されたガラス棒状体１０の軸１０ａを、ガラス棒状体の加工装置６０の支承部６１に装着する。

この状態で、第一のモータ６４により、ガラス棒状体１０を、軸１０ａを中心に回転させながら、ガラス棒状体１０に対峙させた酸水素バーナ５３を、ガラス棒状体１０の長手方向に沿って移動させて、ガラス棒状体１０を加熱する。また、この酸水素バーナ６３と支持部６６を介して一体に設けられ、酸水素バーナ５３の進行方向後方に配された遮蔽部材６２を、酸水素バーナ６３の移動速度に同期させ、かつ、酸水素バーナ６３に追従させてガラス棒状体１０の長手方向に沿って移動させる。なお、仕切部材６２は、ボールネジ６７を介して、第二のモータ６５の動力により移動される。また、酸水素バーナ６３によってガラス棒状体１０を加熱している間は、排気口６８によって、酸水素バーナ６３の加熱によりガラス棒状体１０から飛散するガラス微粒子の吸引を継続する。

ところで、酸水素バーナ６３の加熱により、ガラス棒状体１０の表面を研磨することによって、ガラス棒状体１０の表面の傷や異物を除去するためには、ガラス棒状体１０の表面の長手方向の単位長さ当たりにおいて、必要な研磨量（ｇ／ｍｍ）を維持するとともに、ガラス棒状体１０の内部に大きな歪を残さないように、ガラス棒状体１０の内部まで十分に熱を伝達しなければならない。これに加えて、酸水素バーナ６３による加熱により発生するガラス微粒子がガラス棒状体１０の表面に再び付着しないようにしなければならない。

そこで、この実施形態では、遮蔽部材６２によって、ガラス棒状体１０の酸水素バーナ６３により加熱される部分と、それ以外の部分との少なくとも一部とを仕切って、ガラス棒状体１０の表面を研磨して、ガラス棒状体１０の表面の傷や異物を除去するとともに、酸水素バーナ６３の加熱によりガラス棒状体１０から飛散するガラス微粒子が、再びガラス棒状体１０の表面へ付着するのを抑制することができる。また、ガラス棒状体１０内部の残留歪は、従来の方法によって研磨した場合と同等であり、遮蔽部材６２を設けたことによる影響はない。

以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
ＶＡＤ法により作製した外径８０ｍｍのガラス棒状体を用意した。
図１に示したようなガラス棒状体の加工装置２０により、このガラス棒状体１０の表面を研磨した。
ガラス棒状体１０の表面の研磨において、酸水素バーナ２３の進行方向の後方に、酸水素バーナ２３と同期するように、ガラス棒状体１０の外周の少なくとも一部を囲む仕切部材２２を酸水素バーナ２３に追従させた。
酸水素バーナ２３の加熱によるガラス棒状体１０の表面の長手方向の単位長さ当たりの研磨量Ｇを０．１７ｇ／ｍｍとなるように、酸水素バーナ２３から吹き出す酸水素火炎の熱量を調整した。
その結果、本実施例では、ガラス棒状体１０の表面の研磨によって生じたガラス微粒子は仕切部材２２の内側（バーナ側）に付着し、ガラス棒状体１０の表面には全く曇りを生じなかった。また、ガラス棒状体１０の内部の残留歪は、従来と同等であり、仕切部材２２を設置したことによる影響はなかった。
なお、ガラス棒状体１０の内部の残留歪みを、直交ニコル法により検査した。ただし、ガラス棒状体１０の内部の残留歪みの検査方法は、これに限定されるものではない。ガラス棒状体１０の内部の残留歪みの検査方法としては、平行ニコル法、円偏光法、セナルモン法などの検査方法も用いることができる。

（実施例２）
ＶＡＤ法により作製した外径８０ｍｍのガラス棒状体を用意した。
図２に示したようなガラス棒状体の加工装置３０により、このガラス棒状体１０表面を研磨した。
ガラス棒状体１０の表面の研磨において、酸水素バーナ３３の進行方向の後方に、酸水素バーナ３３と同期するように、ガラス棒状体１０の外周の少なくとも一部を囲む遮蔽部材３２を酸水素バーナ３３に追従させた。
酸水素バーナ３３の加熱によるガラス棒状体１０の表面の長手方向の単位長さ当たりの研磨量Ｇを０．１７ｇ／ｍｍとなるように、酸水素バーナ３３から吹き出す酸水素火炎の熱量を調整した。
その結果、本実施例では、ガラス棒状体１０の表面の研磨によって生じたガラス微粒子は遮蔽部材３２の表面に付着し、ガラス棒状体１０の表面には全く曇りを生じなかった。また、ガラス棒状体１０の内部の残留歪は、従来と同等であり、遮蔽部材３２を設置したことによる影響はなかった。

（実施例３）
ＶＡＤ法により作製した外径８０ｍｍのガラス棒状体を用意した。
図４に示したようなガラス棒状体の加工装置５０により、このガラス棒状体１０表面を研磨した。
ガラス棒状体１０の表面の研磨において、酸水素バーナ５３の進行方向の後方に、酸水素バーナ５３と同期するように、ガラス棒状体１０の酸水素バーナ５３により加熱される部分と、それ以外の部分との少なくとも一部とを仕切る仕切部材５２を設け、この仕切部材５２を酸水素バーナ５３に追従させた。また、酸水素バーナ５３によってガラス棒状体１０を加熱している間は、排気口５８によって、酸水素バーナ５３の加熱によりガラス棒状体１０から飛散するガラス微粒子の吸引を継続した。
酸水素バーナ５３の加熱によるガラス棒状体１０の表面の長手方向の単位長さ当たりの研磨量Ｇを０．１７ｇ／ｍｍとなるように、酸水素バーナ５３から吹き出す酸水素火炎の熱量を調整した。

本実施例では、酸水素バーナ５３によるガラス棒状体１０の表面の研磨において、酸水素バーナ５３と、仕切部材５２との距離を９０ｍｍに保った。一方、ガラス棒状体１０と、仕切部材５２との間の隙間を３ｍｍ〜３５ｍｍの範囲で変化させた。
その結果、この隙間が５ｍｍ未満では、酸水素バーナ５３による加熱で生じたガラス微粒子がガラス棒状体１０に付着した。このような現象は、仕切部材５２の表面に付着したガラス微粒子が煽られて再度飛散し、ガラス棒状体１０の表面に付着することに起因している。また、作業時に、仕切部材５２にガラス棒状体１０を接触させて、ガラス棒状体１０の表面を傷付けてしまった。
一方、隙間が３０ｍｍを超えると、ガラス棒状体１０の表面を傷付けることはなかったものの、ガラス棒状体１０の表面にガラス微粒子が付着してしまった。このような現象は、ガラス棒状体１０と仕切部材５２との間の隙間が広過ぎて、この隙間をガラス微粒子が通過してしまうことに起因している。
また、隙間が５ｍｍ以上、３０ｍｍ以下では、ガラス微粒子は全て、仕切部材５２の酸水素バーナ５３側の表面に付着し、ガラス棒状体１０の表面には曇りが全く生じなかった。
なお、ガラス棒状体１０の内部の残留歪も従来技術と同程度であった。

次に、酸水素バーナ５３によるガラス棒状体１０の表面の研磨において、ガラス棒状体１０と、仕切部材５２との間の隙間を１０ｍｍに保った。一方、酸水素バーナ５３と、仕切部材５２との距離を６０ｍｍ〜１２０ｍｍの範囲で変化させた。
その結果、この距離が７０ｍｍ未満では、酸水素バーナ５３による加熱で生じたガラス微粒子がガラス棒状体１０に付着しなかったものの、仕切部材５２に付着したガラス微粒子が酸水素バーナ５３の火炎の熱によって固化してしまった。
一方、距離が１００ｍｍを超えると、仕切部材５２よりも酸水素バーナ５３に近いガラス棒状体１０の表面にガラス微粒子が付着してしまった。
また、距離が７０ｍｍ以上、１００ｍｍ以下では、ガラス微粒子は全て、仕切部材５２の酸水素バーナ５３側の表面に付着し、ガラス棒状体１０の表面には曇りが全く生じなかった。さらに、仕切部材５２の表面に付着したガラス微粒子は固化しなかったので、仕切部材５２を繰り返し利用することが可能であった。
なお、ガラス棒状体１０の内部の残留歪も従来技術と同程度であった。

（実施例４）
ＶＡＤ法により作製した外径８０ｍｍのガラス棒状体を用意した。
図５に示したようなガラス棒状体の加工装置６０により、このガラス棒状体１０表面を研磨した。
ガラス棒状体１０の表面の研磨において、酸水素バーナ６３の進行方向の後方に、酸水素バーナ６３と同期するように、ガラス棒状体１０の酸水素バーナ６３により加熱される部分と、それ以外の部分との少なくとも一部とを仕切る遮蔽部材６２を設け、この遮蔽部材６２を酸水素バーナ６３に追従させた。また、酸水素バーナ６３によってガラス棒状体１０を加熱している間は、排気口６８によって、酸水素バーナ６３の加熱によりガラス棒状体１０から飛散するガラス微粒子の吸引を継続した。
酸水素バーナ６３の加熱によるガラス棒状体１０の表面の長手方向の単位長さ当たりの研磨量Ｇを０．１７ｇ／ｍｍとなるように、酸水素バーナ６３から吹き出す酸水素火炎の熱量を調整した。

本実施例では、酸水素バーナ６３によるガラス棒状体１０の表面の研磨において、酸水素バーナ６３と、遮蔽部材６２との距離を９０ｍｍに保った。一方、ガラス棒状体１０と、遮蔽部材６２との間の隙間を３ｍｍ〜３５ｍｍの範囲で変化させた。
その結果、この隙間が５ｍｍ未満では、酸水素バーナ６３による加熱で生じたガラス微粒子がガラス棒状体１０に付着した。このような現象は、遮蔽部材６２の表面に付着したガラス微粒子が煽られて再度飛散し、ガラス棒状体１０の表面に付着することに起因している。また、作業時に、遮蔽部材６２にガラス棒状体１０を接触させて、ガラス棒状体１０の表面を傷付けてしまった。
一方、隙間が３０ｍｍを超えると、ガラス棒状体１０の表面を傷付けることはなかったものの、ガラス棒状体１０の表面にガラス微粒子が付着してしまった。このような現象は、ガラス棒状体１０と遮蔽部材６２との間の隙間が広過ぎて、この隙間をガラス微粒子が通過してしまうことに起因している。
また、隙間が５ｍｍ以上、３０ｍｍ以下では、ガラス微粒子は全て、遮蔽部材６２の酸水素バーナ６３側の表面に付着し、ガラス棒状体１０の表面には曇りが全く生じなかった。
なお、ガラス棒状体１０の内部の残留歪も従来技術と同程度であった。

次に、酸水素バーナ６３によるガラス棒状体１０の表面の研磨において、ガラス棒状体１０と、遮蔽部材６２との間の隙間を１０ｍｍに保った。一方、酸水素バーナ６３と、遮蔽部材６２との距離を６０ｍｍ〜１２０ｍｍの範囲で変化させた。
その結果、この距離が７０ｍｍ未満では、酸水素バーナ６３による加熱で生じたガラス微粒子がガラス棒状体１０に付着しなかったものの、遮蔽部材６２に付着したガラス微粒子が酸水素バーナ６３の火炎の熱によって固化してしまった。
一方、距離が１００ｍｍを超えると、遮蔽部材６２よりも酸水素バーナ６３に近いガラス棒状体１０の表面にガラス微粒子が付着してしまった。
また、距離が７０ｍｍ以上、１００ｍｍ以下では、ガラス微粒子は全て、遮蔽部材６２の酸水素バーナ６３側の表面に付着し、ガラス棒状体１０の表面には曇りが全く生じなかった。さらに、遮蔽部材６２の表面に付着したガラス微粒子は固化しなかったので、遮蔽部材６２を繰り返し利用することが可能であった。
なお、ガラス棒状体１０の内部の残留歪も従来技術と同程度であった。

（比較例）
ＶＡＤ法により作製した外径８０ｍｍのガラス棒状体を用意した。
図６に示したような光ファイバ用母材の加工装置１１０により、このガラス棒状体１００の表面を火炎研磨した。
ガラス棒状体１００の表面の研磨において、ガラス棒状体１００の表面の酸水素バーナ１１３によって加熱されていない部分を遮蔽部材などによって覆うことなく、また、ガラス棒状体１００の表面において酸水素バーナ１１３で加熱されている部分およびその近傍と、酸水素バーナ１１３で加熱されていない部分とを仕切部材などによって仕切ることもしなかった。
酸水素バーナ１１３の加熱によるガラス棒状体１００の表面の長手方向の単位長さ当たりの研磨量Ｇを０．１７ｇ／ｍｍとなるように、酸水素バーナ１１３から吹き出す酸水素火炎の熱量を調整した。
その結果、本比較例では、ガラス棒状体の表面にガラス微粒子が付着して、ガラス棒状体の表面が白く曇ってしまった。

本発明のガラス棒状体の加工装置および加工方法は、シングルモードファイバ、分散シフトファイバ、カットオフシフトファイバ、分散補償ファイバのみならず、いかなる種類の光ファイバの製造に用いられる光ファイバ用母材の加工にも適用可能である。
また、本発明のガラス棒状体の加工装置および加工方法は、気相軸付法（ＶＡＤ法）、外付け法（ＯＶＤ法）、内付け法（ＣＶＤ法、ＭＣＶＤ法、ＰＣＶＤ法）、あるいは、ロッドインチューブ法など、あらゆる光ファイバ用母材の加工方法にも適用できる。

本発明に係る光ファイバ用母材の加工装置の第一の実施形態を示す模式図である。 本発明に係る光ファイバ用母材の加工装置の第二の実施形態を示す模式図である。 本発明に係る光ファイバ用母材の加工装置の第三の実施形態を示す模式図である。 本発明に係る光ファイバ用母材の加工装置の第四の実施形態を示す模式図である。 本発明に係る光ファイバ用母材の加工装置の第五の実施形態を示す模式図である。 従来の光ファイバ用母材の加工装置を示す模式図である。

符号の説明

１０・・・ガラス棒状体、２０，３０，４０,５０,６０・・・光ファイバ用母材の加工装置、２１，３１，４１,５１,６１・・・支承部、２２,５２・・・仕切部材、２３，３３，４３,５３,６３・・・酸水素バーナ、２４，３４，４４,５４,６４・・・第一のモータ、２５，３５,４５,５５,６５・・・第二のモータ、２６，３６,４６,５６,６６・・・支持部、２７，３７,４７,５７・・・ボールネジ、３２，４２,６２・・・遮蔽部材、５８,６８・・・排気口。

Claims (10)

1. ガラス棒状体をその軸の周りに回転自在に支承する支承手段と、前記ガラス棒状体に対峙し、かつ、その長手方向に沿って移動自在な加熱手段と、該加熱手段と同期して移動され、少なくともその進行方向後方に配された前記加熱手段の加熱により前記ガラス棒状体から飛散するガラス微粒子のガラス棒状体表面への再付着による曇りを抑制する曇り抑制手段とを備えていることを特徴とするガラス棒状体の加工装置。
2. 前記曇り抑制手段は前記ガラス棒状体を挿通するための中心孔を有する円盤状の仕切部材であることを特徴とする請求項１に記載のガラス棒状体の加工装置。
3. 前記曇り抑制手段は前記ガラス棒状体を挿通するための貫通孔を有する円筒状の遮蔽部材であることを特徴とする請求項１に記載のガラス棒状体の加工装置。
4. 前記曇り抑制手段は半円盤状の仕切部材であり、該仕切部材が前記ガラス棒状体の前記加熱手段により加熱される部分と、それ以外の部分の少なくとも一部とを仕切ることを特徴とする請求項１に記載のガラス棒状体の加工装置。
5. 前記曇り抑制手段は半円筒状の遮蔽部材であり、該遮蔽部材が前記ガラス棒状体の前記加熱手段により加熱される部分と、それ以外の部分の少なくとも一部とを仕切ることを特徴とする請求項１に記載のガラス棒状体の加工装置。
6. 前記曇り抑制手段は、その外周から延び、前記加熱手段に取り付けられている支持部を備え、前記加熱手段とともに前記ガラス棒状体の長手方向に沿って移動自在であることを特徴とする請求項１に記載のガラス棒状体の加工装置。
7. 前記ガラス棒状体が光ファイバ用母材であることを特徴とする請求項１に記載のガラス棒状体の加工装置。
8. 前記加熱手段が酸水素バーナであることを特徴とする請求項１に記載のガラス棒状体の加工装置。
9. 前記ガラス棒状体の加工が前記加熱手段の加熱による前記ガラス棒状体の表面研磨であることを特徴とする請求項１に記載のガラス棒状体の加工装置。
10. ガラス棒状体をその軸の周りに回転させつつ、前記ガラス棒状体に対峙させた加熱手段をガラス棒状体の長手方向に沿って移動させてガラス棒状体を加熱するとともに、少なくとも前記加熱手段の進行方向後方に配された曇り抑制手段を、前記加熱手段の移動速度に同期させ、前記加熱手段に追従させて、前記加熱手段の加熱により前記ガラス棒状体から飛散するガラス微粒子の再付着による前記ガラス棒状体表面の曇りを抑制することを特徴とするガラス棒状体の加工方法。
    
    
    

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