JP2006126541A - 表示装置および表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 製造コストを低減させ、色ムラ等を低減させることができる表示装置および表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 第２ガラス基板７０には、第２ガラス基板７０の面に対して走査電極用バンク７２と同じ高さのダミーバンク７５が設けられている。第１ガラス基板には、走査電極用バンク７２と同じ高さの信号電極用バンク７１が設けられている。第１ガラス基板６９と第２ガラス基板７０は、シール材７６を介して接着されている。
【選択図】 図６

Description

本発明は、表示装置および表示装置の製造方法に関する。

従来、表示装置としての液晶表示装置は、第１の電極膜としての信号電極膜が設けられた第１基板としての第１ガラス基板と、第２の電極膜としての走査電極膜が設けられた第２基板としての第２ガラス基板とをシール材を用いて接着させ、該２枚のガラス基板の間に表示材料としての液晶を注入して製造される。当該装置は、前記２枚のガラス基板が斜めに接着されると前記ガラス基板間の液晶層の厚みが場所によって異なってしまうので、表示色が変化して色ムラが生じるという問題があった。このような問題を解決するために、特許文献１に記載のフォトリソグラフィー法を用いて製造される液晶表示装置は、前記２枚のガラス基板に対して、前記電極膜の高さと同じ高さのダミー電極膜を設け、電極膜とダミー電極膜の上にシール材を設けることにより前記両ガラス基板を接着させたときに傾かないようにして液晶の厚みを均一化している。

特開平６−５１３３２号公報

しかしながら、上記の液晶表示装置は、フォトリソグラフィー法を用いるのもので、製造工程が複雑になることやフォトレジスト等の材料を多量に消費するのでコストが高くなる等といった問題があった。

本発明の目的は、上記問題を解決するためになされたものであって、製造コストを低減させ、色ムラ等を低減させることができる表示装置および表示装置の製造方法を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明では、第１の電極膜が形成された第１基板と、第２の電極膜が形成された第２基板とを一定の間隔をおいてシール材で接着し、該間隔に表示材料が封入された表示装置であって、第１基板および前記第２基板の対向する面の少なくとも一方に形成され各電極膜の配置領域を区画する電極用バンクと、第１基板および第２基板のうち少なくとも一方の基板における電極用バンクの形成面と同じ側の面のシール材が設置される領域であって、電極用バンクが無い箇所に、電極用バンクの高さと同じ高さを有し、両基板間の表示材料の厚みを均一にするよう間隔を規定するダミーバンクが設けられたことを要旨とする。

これによれば、バンクと同じ高さのダミーバンクは電極用バンクと同じ高さで同じ材質で、シール材が対応する領域に設けられ、両基板を接着したときに両基板の間隔が一定となるので、両基板間の表示材料の厚みは均一となり、色ムラ等の不具合を低減した表示装置を製造することができる。

本発明の表示装置のダミーバンクは、シール材が設置される領域において、電極用バンクおよび両電極膜を共に避けた範囲に配置されてもよい。

これによれば、シール材が、その塗布された全域で電極用バンクまたはダミーバンクと基板に挟まれるので、表示装置を薄型化させることができる。

本発明の表示装置のダミーバンクは、両基板の対向する面に各々設けられ、第１基板においては該基板側の電極用バンクおよび第１の電極膜を避けた範囲に配置され、第２基板においては該基板側の電極用バンクおよび第２の電極膜を避けた範囲に配置されてもよい。

これによれば、両基板は、電極用バンクとダミーバンクが設けられているので、両基板を接着する際に両電極用バンクとダミーバンクとの設定位置を詳細に規定する必要が無いので、設計作業を容易にすることができる。

本発明の表示機器は、上記した表示装置を備えたことを要旨とする。

この場合、例えば、いわゆるフラットパネルディスプレイを搭載したパーソナルコンピュータ、携帯電話機器の他、各種の表示機器がこれに該当する。

本発明の液晶表示装置の製造方法は、第１の電極膜が形成された第１基板と、第２の電極膜が形成された第２基板とを一定の間隔をおいてシール材で接着し、該間隔に表示材料を注入する表示装置の製造方法であって、基板の少なくとも一方の一の面に、電極膜の材料である導電材を含む機能液を溜めるための凹部を画成する信号電極用バンクを形成する信号電極用バンク形成工程と、第１基板および第２基板のうち少なくとも一方の基板の一の面において、シール材が対応する領域であって、信号電極用バンクまたは走査電極用バンクが無い箇所に、電極用バンクの高さと同じ高さを有し、両基板間の表示材料の厚みを均一にするよう間隔を規定可能なダミーバンクを形成するダミーバンク形成工程と、凹部に機能液を吐出して信号電極膜と走査電極膜を形成する電極膜形成工程と、第１基板と第２基板とを信号電極膜と走査電極膜との各形成面が対向するようにシール材を介して接着する基板接着工程と、両基板間にシール材と共に挟まれた電極用バンクおよびダミーバンクにより規定される両基板間の間隔に表示材料を注入する表示材料注入工程とを有することを要旨とする。

これによれば、バンクと同じ高さのダミーバンクは、シール材の対応する領域に設けられ、両基板を接着したときに両基板間の間隔が一定となるので、両基板間の表示材料の厚みは均一となり、色ムラ等の不具合を低減した表示装置を製造することができる。

本発明の表示装置の製造方法の、ダミーバンク形成工程は、信号電極用バンク形成工程および走査電極用バンク形成工程において、各々の電極用バンクと同一の樹脂材質を用いて同一工程で行われてもよい。

これによれば、ダミーバンクは、電極用バンク工程で形成されるので、製造時間を短縮することができる。

以下、本発明を具体化した第１実施形態および第２実施形態について図面に従って説明する。

[第１実施形態]
まず、液滴吐出装置について説明する。図１は、液滴吐出装置の構成を示す斜視図である。

液滴吐出装置１０は、第１基板または第２基板としてのマザー基板１２７の所定位置に対して機能液を液滴として吐出して付着させるための装置である。マザー基板１２７は、後述する表示装置としての液晶表示装置１００が複数個形成される大型のガラス基板である。

図１において、液滴吐出装置１０は、液滴吐出ヘッド１５を備えたキャリッジ１８と、液滴吐出ヘッド１５の位置を制御するヘッド位置制御装置１１と、マザー基板１２７を所定位置に吸着する吸着テーブル１９と、吸着テーブル１９に載置されたマザー基板１２７の位置を補正させる基板位置制御装置１２と、液滴吐出ヘッド１５に対してマザー基板１２７を主走査移動させる主走査駆動装置１３と、マザー基板１２７に対して液滴吐出ヘッド１５を副走査移動させる副走査駆動装置１４と、マザー基板１２７を液滴吐出装置１０内の所定の作業位置へ供給する基板供給装置１６と、液滴吐出装置１０の全般の制御を司るコントロール装置１７で構成されている。

ヘッド位置制御装置１１、基板位置制御装置１２、主走査駆動装置１３、副走査駆動装置１４の各装置はベース３０の上に設置される。また、それらの装置は必要に応じてカバー３１によって覆われている。

基板供給装置１６は、マザー基板１２７を収容する基板収容部２０と、マザー基板１２７を搬送するロボット２１を有している。ロボット２１は、床、地面等といった設置面に置かれる基台２２と、基台２２に対して昇降移動する昇降軸２３と、昇降軸２３を中心として回転する第１アーム２４と、第１アーム２４に対して回転する第２アーム２５と、第２アーム２５の先端下面に設けられた吸着パッド２６とを有する。吸着パッド２６は、エアー吸引力によってマザー基板１２７を吸着できる。

副走査駆動装置１４によって駆動されて移動する液滴吐出ヘッド１５の軌道下にあって主走査駆動装置１３の一方の脇位置に、キャッピング装置４５およびクリーニング装置４６が配置される。また、他方の脇位置に電子天秤４７が配置されている。クリーニング装置４６は液滴吐出ヘッド１５を洗浄するための装置である。電子天秤４７は、液滴吐出ヘッド１５に設けられた図３で説明するノズル５０から吐出される機能液の液滴重量を測定する機器である。そして、キャッピング装置４５は液滴吐出ヘッド１５が待機状態にあるときノズル５０の乾燥および目詰まりを防止するための装置である。

液滴吐出ヘッド１５の近傍には、その液滴吐出ヘッド１５と一体に移動するヘッド用カメラ４８が配置されている。また、ベース３０上に設けられた支持装置（図示せず）に支持された基板用カメラ４９がマザー基板１２７を撮影できる位置に配置される。

コントロール装置１７は、プロセッサを収容したコンピュータ本体部２７と、入力装置としてのキーボード２８と、表示装置としてのＣＲＴ等のディスプレイ２９とを有する。

図２は、液滴吐出装置１０の電気制御ブロック図である。図２において、プロセッサとして各種の演算処理を行うＣＰＵ（演算処理装置）４０と、各種情報を記憶するメモリ４１とを有する。

ヘッド位置制御装置１１、基板位置制御装置１２、主走査駆動装置１３、副走査駆動装置１４、液滴吐出ヘッド１５を駆動するヘッド駆動回路４２の各機器は、入出力インターフェース４３およびバス４４を介してＣＰＵ４０およびメモリ４１に接続されている。さらに、基板供給装置１６、入力装置２８、ディスプレイ２９、電子天秤４７、クリーニング装置４６およびキャッピング装置４５の各機器も入出力インターフェース４３およびバス４４を介してＣＰＵ４０およびメモリ４１に接続されている。

メモリ４１は、ＲＡＭ、ＲＯＭ等といった半導体メモリや、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭといった外部記憶装置を含む概念であり、機能的には、液滴吐出装置１０の動作の制御手順が記述されたプログラムソフトを記憶する記憶領域や、マザー基板１２７内における吐出位置を座標データとして記憶するための記憶領域や、副走査方向Ｙへのマザー基板１２７の副走査移動量を記憶するための記憶領域や、ＣＰＵ４０のためのワークエリアやテンポラリファイル等として機能する記憶領域やその他各種の記憶領域が設定される。

ＣＰＵ４０は、メモリ４１内に記憶されたプログラムソフトに従って、マザー基板１２７の表面の所定位置に機能液を液滴吐出するための制御を行うものであり、具体的な機能実現部として、クリーニング処理を実現するための演算を行うクリーニング演算部４０１と、キャッピング処理を実現するためのキャッピング演算部４０２と、電子天秤４７を用いた重量測定を実現するための演算を行う重量測定演算部４０３と、液滴吐出ヘッド１５によって機能液を吐出するための演算を行う吐出演算部４０６を有する。

吐出演算部４０６を詳しく分割すれば、液滴吐出ヘッド１５を液滴吐出のための初期位置へセットするための吐出開始位置演算部４０７と、液滴吐出ヘッド１５を主走査方向Ｘへ所定の速度で走査移動させるための制御を演算する主走査制御演算部４０８と、マザー基板１２７を副走査方向Ｙへ所定の副走査量を移動するための制御を演算する副走査制御演算部４０９と、液滴吐出ヘッド１５内の複数あるノズルのうちのいずれを作動させて機能液を吐出するかを制御するための演算を行うノズル吐出制御演算部４１０等といった各種の機能演算部を有する。

なお、本実施形態では、上記の各機能がＣＰＵ４０を用いてプログラムソフトで実現することとしたが、上記の各機能がＣＰＵを用いない単独の電子回路によって実現できる場合には、そのような電子回路を用いることも可能である。

次に、液滴吐出装置１０に備えられた液滴吐出ヘッド１５について説明する。図３（ａ）は、液滴吐出ヘッド１５の一部破断した斜視図であり、図３（ｂ）は、液滴吐出ヘッド１５の一部を示した側断面図である。

図３（ａ）において、液滴吐出ヘッド１５は、例えば、ステンレス製のノズルプレート５１と、それの対向面に振動板５２と、それらを互いに接合する複数の仕切部材５３とを有する。ノズルプレート５１と振動板５２との間には、仕切部材５３によって複数の機能液室５４と機能液溜り部５５とが形成されている。複数の機能液室５４と機能溜り部５５とは通路５８を介して互いに連通している。機能液室５４は、仕切部材５３によって区画され、均等間隔で配列して形成されている。

振動板５２の適所には機能液供給孔５６が形成され、この機能液供給孔５６に機能液供給装置５７が接続される。機能液供給装置５７は、液状の機能液を機能液供給孔５６へ供給する。供給された機能液８０は機能液溜り部５５に充満し、さらに通路５８を通って機能液室５４に充満する。

ノズルプレート５１には、機能液室５４から機能液８０をジェット状に噴射するためのノズル５０が設けられている。また、振動板５２の機能液室５４を形成する面の裏面には、該機能液室５４に対応させて機能液加圧体５９が取り付けられている。この機能液加圧体５９は、図３（ｂ）に示すように、圧電素子材６０とこれを挟持する一対の電極６１ａおよび６１ｂを有する。圧電素子材６０は、電極６１ａおよび６１ｂへの通電によって矢印Ａで示す外側へ突出するように撓み変形し、これにより機能液室５４の容積が増大する。すると、増大した容量分に相当する機能液８０が機能液溜り部５５から通路５８を通って機能液室５４へ流入する。

次に、圧電素子材６０への通電を解除すると、該圧電素子材６０と振動板５２は共に元の形状へ戻る。これにより、機能液室５４も元の容積に戻るため機能液室５４の内部にある機能液８０の圧力が上昇し、ノズル５０からマザー基板１２７へ向けて機能液８０が液滴６３となって噴射する。なお、ノズル５０の周辺部には、液滴６３の飛行曲がりやノズル５０の孔詰まり等を防止するために、例えばＮｉ−テトラフルオロエチレン共析メッキ層からなる撥機能液層６２が設けられている。

次に、図４を用いて液滴吐出装置１０の動作を説明する。まず、オペレータによる電源投入によって液滴吐出装置１０が作動すると、初期設定が実行される（ステップＳ１）。具体的には、キャリッジ１８や基板供給装置１６やコントロール装置１７等が予め決められた初期状態にセットされる。

次に、重量測定タイミングが到来すれば（ステップＳ２でＹＥＳ）、液滴吐出ヘッド１５を副走査駆動装置１４によって電子天秤４７の所まで移動させ（ステップＳ３）、ノズル５０から吐出される機能液８０の液滴６３の量を電子天秤４７を用いて測定させる（ステップＳ４）。そして、個々のノズル５０の機能液８０の吐出特性に合わせて、各ノズル５０に対応する圧電素子材６０に印加する電圧を調節させる（ステップＳ５）。

次に、クリーニングタイミングが到来すれば（ステップＳ６でＹＥＳ）、液滴吐出ヘッド１５を副走査駆動装置１４によってクリーニング装置４６の所まで移動させ（ステップＳ７）、そのクリーニング装置４６によって液滴吐出ヘッド１５をクリーニングさせる（ステップＳ８）。

重量測定タイミングやクリーニングタイミングが到来しない場合（ステップＳ２及びＳ６でＮＯ）、あるいはそれらの処理が終了した場合には、ステップＳ１からステップＳ９へ移行する。ステップＳ９において、基板供給装置１６によりマザー基板１２７が供給される。

次に、基板用カメラ４９によってマザー基板１２７を観察しながら基板位置制御装置１２にあるθモータの出力軸を回転させることにより吸着テーブル１９に固定されたマザー基板１２７の位置決めを行う（ステップＳ１０）。ヘッド用カメラ４８によって液滴吐出ヘッド１５の位置合わせを行い、吐出を開始する位置を演算によって決定し（ステップＳ１１）、主走査駆動装置１３および副走査駆動装置１４を適宜に作動させて液滴吐出ヘッド１５を吐出開始位置へ移動させる（ステップＳ１２）。

次に、Ｘ方向への主走査が開始され、同時に機能液８０の吐出を開始させる（ステップＳ１３）。具体的には、主走査駆動装置１３を作動させることによりマザー基板１２７が主走査方向Ｘへ一定の速度で直線的に走査移動し、その移動途中でノズル５０が吐出位置に到達したときに、ノズル吐出制御演算部４１０によって演算された機能液吐出信号に基づいてそのノズル５０から液滴６３を吐出させる。

１回の主走査が終了すると、副走査駆動装置１４によって駆動された副走査方向Ｙへ予め決められた副走査方向Ｙ成分だけ移動させる（ステップＳ１４）。次に、主走査およびインク吐出が繰返し行われる（ステップＳ１５でＮＯ、ステップＳ１３へ移行）。

以上のような液滴吐出ヘッド１５による機能液８０の吐出作業がマザー基板１２７の全領域に対して完了すると（ステップＳ１５でＹＥＳ）、マザー基板１２７が外部に排出される（ステップＳ１６）。その後、オペレータによって処理終了の指示がなされない限り（ステップＳ１７でＮＯ）、ステップＳ２へ戻って別のマザー基板１２７に対する機能液８０の吐出作業を繰り返して行う。

オペレータから作業終了の指示があると（ステップＳ１７でＹＥＳ）、液滴吐出ヘッド１５は副走査駆動装置１４によってキャッピング装置４５の所まで搬送させ、そのキャッピング装置４５によって液滴吐出ヘッド１５に対してキャッピングする（ステップＳ１８）。以上により一連の吐出作業が終了する。

次に、本実施形態の表示装置としての液晶表示装置の構成について説明する。
図５（ａ）は、第１基板としての第１ガラス基板の平面図であり、図５（ｂ）は、第２基板としての第２ガラス基板の平面図である。なお、図５（ａ）は、説明の便宜上、後述する信号電極膜バンク７１は、実線で表している。

図５（ａ）において、第１ガラス基板６９の面上には、信号電極膜７３の導電材料を含む機能液８０の液滴６３を溜めるための信号電極用バンク７１が設けられている。信号電極用バンク７１によって区画された領域内に信号電極膜７３が形成されている。

図５（ｂ）において、第２ガラス基板７０の面上には、走査電極膜７４の導電材料を含む機能液８０の液滴６３を溜めるための走査電極用バンク７２が設けられている。ダミーバンク７５は、後述のシール材７６の塗布領域であって、走査電極用バンク７２を避けるように設けられている。ここで、ダミーバンクとは、機能液８０の液滴６３を溜めるための機能を有しないバンクである。ダミーバンク７５は、走査電極用バンク７２の一部（２点鎖線部）と結合しており、両バンク７２と７５は同じ高さを有する。また、ダミーバンク７５の一部途切れている部分は、第１ガラス基板６９の走査電極用バンク７１が位置するための箇所であり、詳細は図６を用いて説明する。

図６（ａ）は、上記第１ガラス基板６９と第２ガラス基板７０を組み合わせた表示装置としての液晶表示装置１００の平面図であり、図６（ｂ）は、Ｘ―Ｘ断面図であり、図６（ｃ）は、Ｙ―Ｙ断面図である。

図６（ａ）において、第１ガラス基板６９と第２ガラス基板７０は互いに直交して組み合わされ、両ガラス基板６９，７０間に設けられたシール材７６によって接着されている。シール材７６は、信号電極膜７３と走査電極膜７４が交差する位置にある画素がマトリクス状に配列されている画素領域を除いて、両ガラス基板の外形に沿って略方形に設けられている。ダミーバンク７５は、シール材７６が設けられる領域に設置されている。

図６（ｂ）において、第１ガラス基板６９には、信号電極用バンク７１が設けられ、信号電極用バンク７１で囲まれた領域に信号電極膜７３が形成され、さらに、その表面に配向膜７７が形成されている。第２ガラス基板７０には、走査電極用バンク７２とダミーバンク７５がともに同じ高さで設けられている。走査電極用バンク７２とダミーバンク７５の表面には配向膜７７が設けられている。ここで、第１ガラス基板６９に対する信号電極用バンク７１の高さと、第２ガラス基板７０に対する走査電極用バンク７２の高さは、共に同じ高さに設定されている。シール材７６は、第１ガラス基板６９に対して、シール材７６を横断している信号電極用バンク７１の引き出し部分を除き第１ガラス基板６９の面に直に接着され、第２ガラス基板７０に対しては、走査電極用バンク７２とダミーバンク７５に接着されている。そして、第１ガラス基板と第２ガラス基板との間には、表示材料としての液晶９０が封入されている。

図６（ｃ）において、シール材７６は、第１ガラス基板６９側の信号電極用バンク７１の引き出し部分と第１ガラス基板６９の面に直に接着され、第２ガラス基板７０側のダミーバンク７５と第２ガラス基板の面に直に接着されている。

図７は、上記液晶表示装置１００を備えた表示機器としての液晶表示機器の一例としてのパーソナルコンピュータの斜視図である。図７において、パーソナルコンピュータ１１０のディスプレイパネル部１１１には、液晶表示装置１００が組み込まれている。液晶表示装置１００は、この他に、例えば、液晶電話機器やテレビなど各種の液晶表示機器に用いられる。

次に、上記のように構成された本実施形態の液晶表示装置１００の製造方法について説明する。図８は、液晶表示装置１００の製造方法を示した模式図であり、図６で示したＹ―Ｙ断面図を用いている。

図８（ａ）では、第１ガラス基板６９の表面に樹脂材料によって信号電極用バンク７１が形成され、第２ガラス基板７０の表面にも樹脂材料によって走査電極用バンク７２が形成される。信号電極用バンク７１と走査電極用バンク７２は、互いに同じ高さを有して形成される。走査電極用バンク７２によって区画形成された凹部は、走査電極膜８１が形成される領域である。信号電極用バンク７１も同様に凹部が形成される。さらに、第２ガラス基板７０の表面の走査電極用バンク７２より外側であって、第１ガラス基板６９と上下に組み合わせたときに信号電極用バンク７１が無い箇所にダミーバンク７５が形成されている。ダミーバンク７５は、走査電極用バンク７２と同じ高さで、同じ樹脂材料によって形成される。

信号電極用バンク７１および走査電極用バンク７２は、凹部に供給さる機能液８０の電極膜７３，７４を形成すべき領域内に溜める機能を有する。また、走査電極用バンク７２およびダミーバンク７５は任意のパターニング手法、例えば、フォトリソグラフィー法によって形成され、さらに必要に応じてヒータによって加熱されて形成される。

図８（ｂ）では、走査電極用バンク７２によって区画形成された凹部に機能液８０の液滴６３が供給される。

図８（ｃ）では、走査電極用バンク７２で区画された凹部に所定量の機能液８０を充填すると、ヒータによって第２ガラス基板７０を加熱して、機能液８０の溶媒を蒸発させる。この蒸発により、機能液８０の体積が減少し平坦化される。なお、体積減少が著しい場合には、図８（ｂ）の工程に戻って、十分な膜厚が得られるまで機能液８０の液滴６３の供給と加熱を繰り返す。以上の処理により、最終的に機能液８０の固形分のみが残留し、これにより、走査電極膜８１が形成される。その後、電極膜８１を完全に乾燥させるために所定の温度で所定時間の加熱処理が実行される。

図８（ｄ）では、第２ガラス基板７０の面に配向膜７７を形成する。配向膜７７は、例えば、ポリイミド樹脂が用いられ、フレキソ印刷法で成膜される。さらに、熱乾燥処理が実行される。次に、ラビング処理が実行される。ラビング材料としては、ポリエステル、ナイロンなどを使用し、ロール状にして回転させながら両ガラス基板６９、７０上を一定方向に擦りながらすべらせる。

図８（ｅ）では、第２ガラス基板７０にシール材７６を塗布する。シール材７６は、第１ガラス基板６９と第２ガラス基板７０とを接着させるとともに、次工程で両ガラス基板間に封入した液晶９０が漏れないようにするための機能を有する。本実施形態では、シール材７６の材質として熱硬化型樹脂を採用したが、他にＵＶ硬化型樹脂、熱可塑型樹脂のいずれかを選択して用いることができる。シール材７６は、均一の高さで、第２ガラス基板７０上とダミーバンク７５に塗布される（図６参照）。

図８（ｆ）では、第１ガラス基板６９と第２ガラス基板７０とをシール材７６で貼り合わせる。第２ガラス基板７０のダミーバンク７５に塗布されたシール材７６は、第１ガラス基板６９の表面に接着され、第２ガラス基板７０の表面に塗布されたシール材７６は、第１ガラス基板６９の信号電極用バンク７１上にそれぞれ接着される。なお、シール材７６を塗布する際、液晶９０を注入するための液晶注入口（図示せず）を開けておく。

次に、上記複数個の液晶表示装置１００が形成されたマザー基板１２７を短冊状に切り分けて個々の形状に分割する。そして、上記液晶注入口から液晶を注入し、注入が終わると液晶注入口をエポキシ樹脂などで塞ぐ。

なお、上記説明は、第２ガラス基板７０を中心に説明したが、第１ガラス基板６９の信号電極用バンク７１、信号電極膜７３および配向膜７７は、第２ガラス基板７０と同様の製造方法で形成される。

したがって、第１実施形態の液晶表示装置１００によれば以下に示す効果がある。

（１）ダミーバンク７５は、電極用バンク７１、７２と同一工程で形成されるので別にフォトリソグラフィー法によるダミーバンク形成工程を省略することができるので、製造コストを削減することができる。

（２）ダミーバンク７５は、第２ガラス基板７０に対して、走査電極用バンク７２と同じ高さに形成されている。信号電極用バンク７１は、ダミーバンク７５の高さと等しくなるように形成されて、第１ガラス基板６９と第２ガラス基板７０を接着したときに両ガラス基板６９、７０の間隔は均一となり両ガラス基板６９、７０間に封入されている液晶９０も均一の厚さとなるので、色ムラ等の発生を低減させることができる。

（３）両ガラス基板６９、７０を接着したときにシール材７６の接着面となる一方の面に、ダミーバンク７５および電極用バンク７１、７２があるときは、他方の面には、ダミーバンク７５は不要なので、液晶表示装置を薄型化することができる。

[第２実施形態]
次に、第２実施形態について説明する。
本実施形態で用いられる液滴吐出装置１０及び電気制御の構成、液滴吐出ヘッド１５の構成並びにこれらの装置によって製造される液晶表示機器の説明は、第１実施形態と同じなので省略し、本実施形態の液晶表示装置１００を具体的に説明する。

図９（ａ）は、第１ガラス基板の平面図であり、図９（ｂ）は、第２ガラス基板の平面図である。なお、図９（ａ）は、説明の便宜上、後述する信号電極膜バンク７１は、実線で表している。

図９（ａ）において、第１ガラス基板６９上には信号電極膜７３の導電材料を含む機能液８０の液滴６３を溜めるための信号電極用バンク７１が形成されている。信号電極用バンク７１によって区画された領域内に信号電極膜７３が形成されている。信号電極用バンク７１の外側には、ダミーバンク７５ａが設けられている。ダミーバンク７５ａは、機能液８０の液滴６３を溜めるための機能を有しないバンクであり、信号電極用バンク７１を２点鎖線で囲み、両バンク領域を区別して表している。

図９（ｂ）において、第２ガラス基板７０上には走査電極膜７４の導電材料を含む機能液８０の液滴６３を溜めるための走査電極用バンク７２が形成されている。走査電極用バンク７２によって区画された領域内に走査電極膜７４が形成されている。走査電極用７２の外側には、ダミーバンク７５ｂが設けられている。ダミーバンク７５ｂは、機能液８０の液滴６３を溜めるための機能を有しないバンクであり、走査電極用バンク７２を２点鎖線で囲み、両バンク領域を区別して表している。

図１０（ａ）は、上記第１ガラス基板６９と第２ガラス基板７０を組み合わせ製造された液晶表示装置１００の平面図であり、図１０（ｂ）は、Ｘ―Ｘ断面図であり、図１０（ｃ）は、Ｙ―Ｙ断面図である。

図１０（ａ）において、第１ガラス基板６９と第２ガラス基板７０は互いに直交して組み合わされ、両ガラス基板６９、７０間に設けられたシール材７６によって接着されている。シール材７６は、信号電極膜７３と走査電極膜７４が交差する位置にある画素がマトリクス状に配置されている画素領域を除いて、ガラス基板の外形に沿って略方形に設けられている。そして、ダミーバンク７５ａ、７５ｂは、シール材７６が設けられる領域に設置されている。

図１０（ｂ）において、第１ガラス基板６９には、信号電極用バンク７１が設けられ、信号電極用バンク７１の外側には信号電極用バンク７１と同じ高さのダミーバンク７５ａが設けられている。信号電極用バンク７１で囲まれた領域に信号電極膜７３が形成され、さらに、配向膜７７が形成されている。また、第２ガラス基板７０には、走査電極用バンク７２とダミーバンク７５ｂが同じ高さで設けられている。走査電極用バンク７２に囲まれた領域に走査電極膜７４が形成され、さらに、配向膜７７が形成されている。シール材７６は、第１ガラス基板６９のダミーバンク７５ａと第２ガラス基板７０の走査電極用バンク７２の引き出し部とダミーバンク７５ａに接着されている。シール材７６で囲まれた領域には液晶９０が封入されている。

図１０（ｃ）において、シール材７６は、第１ガラス基板６９の信号電極バンク７１の引き出し部とダミーバンク７５ａに接着され、第２ガラス基板６９のダミーバンク７５ｂに接着されている。

次に、上記のように構成された本実施形態の液晶表示装置１００の製造方法について説明する。図１１は、液晶表示装置１００の製造方法を示した模式図であり、図１０で示したＹ―Ｙ断面図を用いている。

図１１（ａ）では、第１ガラス基板６９の表面に樹脂材料によって信号電極用バンク７１とダミーバンク７５ａが同じ高さで形成され、第２ガラス基板７０の表面にも樹脂材料によって走査電極用バンク７２とダミーバンク７５ｂが形成される。走査電極用バンク７２によって区画形成された凹部は、走査電極膜８１が形成される領域である。信号電極用バンク７１も同様に信号電極膜７３のための凹部が形成される。さらに、第２ガラス基板７０の表面の走査電極用バンク７２の外側にダミーバンク７５ｂが形成される。ダミーバンク７５ｂは、走査電極用バンク７２と同じ高さで、同じ樹脂材料によって形成されている。

信号電極用バンク７１および走査電極用バンク７２は、凹部に供給さる機能液８０の流動を制御する機能を有する。また、走査電極用バンク７２およびダミーバンク７５ｂは任意のパターニング手法、例えば、フォトリソグラフィー法によって形成され、さらに必要に応じてヒータによって加熱されて形成される。

図１１（ｂ）では、走査電極用バンク７２によって区画形成された凹部に機能液８０の液滴６３が供給される。

図１１（ｃ）では、走査電極用バンク７２で区画された凹部に所定量の機能液８０が充填すると、ヒータによって第２ガラス基板７０を加熱して、機能液８０の溶媒を蒸発させる。この蒸発により、機能液８０の体積が減少し平坦化される。なお、体積減少が著しい場合には、図１１（ｂ）の工程に戻って、十分な膜厚が得られるまで機能液８０の液滴６３の供給と加熱を繰り返す。以上の処理により、最終的に機能液８０の固形分のみが残留し、これにより、走査電極膜８１が形成される。その後、電極膜８１を完全に乾燥させるために所定の温度で所定時間の加熱処理が実行される。

図１１（ｄ）では、第２ガラス基板７０の面に配向膜７７が形成される。配向膜７７は、例えば、ポリイミド樹脂が用いられ、フレキソ印刷法で成膜される。さらに、熱乾燥処理が実行される。次に、ラビング処理が実行される。ラビング材料としては、ポリエステル、ナイロンなどを使用し、ロール状にして回転させながら両ガラス基板６９、７０上を一定方向に擦りながらすべらせる。

図１１（ｅ）では、第２ガラス基板７０にシール材７６を塗布する。シール材７６は、第１ガラス基板６９と第２ガラス基板７０とを接着させるとともに、次工程で両ガラス基板間に封入した液晶９０が漏れないようにするための機能を有する。本実施形態では、シール材７６の材質として熱硬化型樹脂を採用したが、他にＵＶ硬化型樹脂、熱可塑型樹脂のいずれかを選択して用いることができる。シール材７６は、均一の高さで、第２ガラス基板７０のダミーバンク７５ｂに塗布される（図１０参照）。

図１１（ｆ）では、第１ガラス基板６９と第２ガラス基板７０とを貼り合わせる。第２ガラス基板７０のダミーバンク７５ｂに塗布されたシール材７６は、第１ガラス基板６９のダミーバンク７５ａと信号電極用バンク７１にそれぞれ接着させる。なお、シール材７６を塗布する際、液晶９０を注入するための液晶注入口（図示せず）を開けておく。

次に、上記複数個の液晶表示装置１００が形成されたマザー基板１２７を短冊状に切り分けて個々の形状に分割する。そして、上記液晶注入口から液晶を注入し、注入が終わると液晶注入口をエポキシ樹脂などで塞ぐ。

なお、上記説明は、第２ガラス基板７０を中心に説明したが、第１ガラス基板６９の信号電極用バンク７１、信号電極膜７３および配向膜７７は、第２ガラス基板７０と同様の製造方法で形成される。

したがって、第２実施形態の液晶表示装置１００によれば以下に示す効果がある。

（１）第１ガラス基板６９の信号電極用バンク７１の外側にはダミーバンク７５ａが、信号電極用バンク７１と同じ高さに形成される。第２ガラス基板７０の走査電極用バンク７２の外側にはダミーバンク７５ｂが走査電極用バンク７２と同じ高さに形成される。よって、第１ガラス基板６９と第２ガラス基板７０を接着したときに両ガラス基板６９、７０間の間隔は均一となり、両ガラス基板６９、７０間に封入されている液晶９０も均一の厚さとなるので、色ムラ等の発生を低減させることができる。

（２）両ガラス基板６９、７０には、両電極用バンク７１、７２とダミーバンク７５ａ、７５ｂが設けられているので、両ガラス基板６９、７０を接着する際に両電極用バンク７１、７２とダミーバンク７５ａ、７５ｂとの設定位置を詳細に規定する必要が無いので、設計作業を容易にすることができる。

本発明は、上記実施形態に制限されるものではなく、以下のように実施してもよい。

（変形例１）図５（ａ）および（ｂ）において、ダミーバンク７５を第２ガラス基板７０側にのみ形成したが、これに限定されない。例えば、ダミーバンク７５の一部または全部を第１ガラス基板６９の側に形成してもよい。この場合でも、両ガラス基板を接着したときに両ガラス基板間の間隔は均一に保たれ、液晶９０の厚みも均一にすることができる。

（変形例２）図９において、ダミーバンク７５ａおよび７５ｂを電極用バンクの外側部全体に設けたが、これに限定されない。例えば、図１２（ａ）および（ｂ）に示すように必要な箇所のみを限定してダミーバンク７５ａおよび７５ｂを形成してもよい。このとき図１３に示すようにシール材７６の塗布位置を考慮する。この場合でも、両ガラス基板を接着したときに両ガラス基板間の間隔は均一に保たれ、液晶９０の厚みも均一にすることができる。さらに、ダミーバンク材料費を削減することができる。

（変形例３）本実施形態では、単純マトリクス駆動による液晶表示装置について説明したが、これに限定されない。例えば、ＴＦＤ（Ｔｈｉｎ―Ｆｉｌｍ―Ｄｉｏｄｅ）やＴＦＴ（Ｔｈｉｎ―Ｆｉｌｍ―Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）駆動による液晶表示装置に対しても適用することができる。

液滴吐出装置の構成を示す斜視図。 液滴吐出装置の電気制御ブロック図。 （ａ）は、液滴吐出ヘッドの構成を示す斜視図であり、（ｂ）は側断面図。 液滴吐出装置の動作を示すフローチャート。 第１実施形態において、（ａ）は、第１ガラス基板の平面図であり、（ｂ）は、第２ガラス基板の平面図。 第１実施形態において、（ａ）は、液晶表示装置の平面図であり、（ｂ）は、Ｘ―Ｘ断面図、（ｃ）は、Ｙ―Ｙ断面図。 液晶表示機器の斜視図。 第１実施形態の液晶表示装置の製造方法を示した模式図。 第２実施形態において、（ａ）は、第１ガラス基板の平面図であり、（ｂ）は、第２ガラス基板の平面図。 第２実施形態において、（ａ）は、液晶表示装置の平面図であり、（ｂ）は、Ｘ―Ｘ断面図、（ｃ）は、Ｙ―Ｙ断面図。 第２実施形態の液晶表示装置の製造方法を示した模式図。 変形例において、（ａ）は、第１ガラス基板の平面図であり、（ｂ）は、第２ガラス基板の平面図。 変形例における液晶表示装置の平面図。

符号の説明

１０…液滴吐出装置、１５…液滴吐出ヘッド、６９…第１基板としての第１ガラス基板６９、７０…第２基板としての第２ガラス基板、７１…信号電極用バンク、７２…走査電極用バンク、７３…第１の電極膜としての信号電極膜、７４…第２の電極膜としての走査電極膜、７５、７５ａ、７５ｂ…ダミーバンク、７６…シール材、７７…配向膜、８０…機能液、９０…表示材料としての液晶、１００…表示装置としての液晶表示装置、１１０…表示機器としてのパーソナルコンピュータ。

Claims (6)

1. 第１の電極膜が形成された第１基板と、第２の電極膜が形成された第２基板とを一定の間隔をおいてシール材で接着し、該間隔に表示材料が封入された表示装置であって、
   前記第１基板および前記第２基板の対向する面の少なくとも一方に形成され前記各電極膜の配置領域を区画する電極用バンクと、
   前記第１基板および前記第２基板のうち少なくとも一方の前記基板における前記電極用バンクの形成面と同じ側の面の前記シール材が設置される領域であって、前記電極用バンクが無い箇所に、前記電極用バンクの高さと同じ高さを有し、前記両基板間の前記表示材料の厚みを均一にするよう前記間隔を規定するダミーバンクが設けられたことを特徴とする表示装置。
2. 請求項１に記載の表示装置において、
   前記ダミーバンクは、前記シール材が設置される領域において、前記電極用バンクおよび前記両電極膜を共に避けた範囲に配置されていることを特徴とする表示装置。
3. 請求項１に記載の表示装置において、
   前記ダミーバンクは、前記両基板の対向する面に各々設けられ、前記第１基板においては該基板側の前記電極用バンクおよび前記第１の電極膜を避けた範囲に配置され、前記第２基板においては該基板側の前記電極用バンクおよび前記第２の電極膜を避けた範囲に配置されていることを特徴とする表示装置。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の表示装置を備えた電子表示機器。
5. 第１の電極膜が形成された第１基板と、第２の電極膜が形成された第２基板とを一定の間隔をおいてシール材で接着し、該間隔に表示材料を注入する表示装置の製造方法であって、
   前記基板の少なくとも一方の一の面に、前記電極膜の材料である導電材を含む機能液を溜めるための凹部を画成する信号電極用バンクを形成する信号電極用バンク形成工程と、
   前記第１基板および前記第２基板のうち少なくとも一方の前記基板の前記一の面において、前記シール材が対応する領域であって、前記信号電極用バンクまたは前記走査電極用バンクが無い箇所に、前記電極用バンクの高さと同じ高さを有し、前記両基板間の前記表示材料の厚みを均一にするよう前記間隔を規定可能なダミーバンクを形成するダミーバンク形成工程と、
   前記凹部に前記機能液を吐出して前記信号電極膜と前記走査電極膜を形成する電極膜形成工程と、
   前記第１基板と前記第２基板とを前記信号電極膜と前記走査電極膜との各形成面が対向するように前記シール材を介して接着する基板接着工程と、
   前記両基板間に前記シール材と共に挟まれた前記電極用バンクおよび前記ダミーバンクにより規定される前記両基板間の間隔に表示材料を注入する表示材料注入工程とを有することを特徴とする表示装置の製造方法。
6. 請求項５に記載の表示装置の製造方法において、
   前記ダミーバンク形成工程は、前記信号電極用バンク形成工程および前記走査電極用バンク形成工程において、前記各々の電極用バンクと同一の樹脂材質を用いて同一工程で行われることを特徴とする表示装置の製造方法。
   

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