JP2006120592A - 赤外線放射素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】支持基板としての半導体基板1の一表面側に多孔質シリコン層からなる断熱層2が形成され、断熱層2よりも熱伝導率および導電率それぞれが大きな発熱体層3が断熱層2上に形成され、発熱体層3上に一対のパッド4,4が形成されている。断熱層2は半導体基板1の一表面側において所定領域のみに多孔質層としての多孔質シリコン層からなる断熱層2を形成してあり、半導体基板1の上記一表面側における上記所定領域の周辺部分1aのうち半導体基板1の厚み方向において各パッド4,4それぞれと重複する部位が、断熱層2の中央部に比べて機械的強度が高い高強度構造部を構成している。
【選択図】 図1
Description
以下、本実施形態の赤外線放射素子Aについて図1を参照しながら説明する。
λ=2898/T
となり、発熱体層3の絶対温度Tと発熱体層3から放射される赤外線のピーク波長λとの関係がウィーンの変位則を満たしている。要するに、本実施形態の赤外線放射素子Aでは、発熱体層3が擬似黒体を構成しており、外部電源からパッド4,4間に印加する電圧を調整することにより、発熱体層3に発生するジュール熱を変化させることができて、発熱体層3から放射される赤外線のピーク波長λを変化させることができる。
ところで、図7に示した従来構成や実施形態1では、発熱体層3と半導体基板1との間に断熱層2が介在しているが、一対のパッド4,4を介して発熱体層3へ通電した際に半導体基板1を通るリーク電流が流れる可能性があり、このようなリーク電流が流れると、応答速度の低下や消費電力の増加につながると考えられる。
本実施形態では、図7に示した従来構成の赤外線放射素子Aにおいて、多孔質層としての多孔質シリコン層からなる断熱層2を、各パッド4,4に重複する部位の多孔度が中央部の多孔度に比べて小さくなるように形成する点が相違するだけなので図示および説明を省略する。ここにおいて、本実施形態では、断熱層2のうち半導体基板1の厚み方向において各パッド4,4それぞれと重複する部位が、断熱層2の中央部に比べて機械的強度が高い高強度構造部を構成している。したがって、本実施形態の赤外線放射素子Aも、実施形態1,2と同様、半導体基板1の上記一表面側において発熱体層3よりも半導体基板1側で各パッド4,4それぞれと重複する部位に、断熱層2の中央部に比べて機械的強度が高い高強度構造部を有している。
ところで、上記実施形態1の赤外線放射素子Aの製造にあたっては、例えば、支持基板たる半導体基板1の上記一表面上に断熱層2を形成する陽極酸化処理時のマスクとしてゴム系のフォトレジストからなるレジスト層を形成し、当該レジスト層をマスクとして陽極酸化処理にて半導体基板1の露出部位を所定深さまで多孔質化することにより断熱層2を形成し、上記レジスト層を除去した後、半導体基板1の上記一表面側に発熱体層3を形成する発熱体層形成工程、発熱体層3の両端部上それぞれにパッド4,4を形成するパッド形成工程を順次行うプロセスを採用することが考えられる。
本実施形態の赤外線放射素子Aの基本構成は実施形態1と略同じであって、図4(f)に示す(なお、図4の(a)〜(f)は赤外線放射素子Aの製造方法の説明図であって、(a)〜(f)それぞれにおける左側の図は平面図、右側の図は断面図を示している)ように、半導体基板1の上記一表面上に断熱層2の形成予定領域からなる所定領域を陽極酸化処理にて多孔質化する際のマスクとして用いられ互いに離間した一対の絶縁膜13a,13aが形成され、発熱体層3が各絶縁膜13a,13aそれぞれの一部の上まで延設され、パッド4,4が発熱体層3のうち絶縁膜13a,13a上まで延設された部位3b,3bの上に形成されている点が相違する。なお、本実施形態においても、半導体基板1の上記一表面側における上記所定領域の周辺部分1aのうち半導体基板1の厚み方向において各パッド4,4それぞれと重複する部位が、断熱層2の中央部に比べて機械的強度が高い高強度構造部を構成している。
本実施形態の赤外線放射素子Aの基本構成は実施形態1と略同じであって、図5(e)に示す(なお、図5の(a)〜(e)は赤外線放射素子Aの製造方法の説明図であって、(a)〜(e)それぞれにおける左側の図は平面図、右側の図は断面図を示している)ように、半導体基板1の上記一表面上に断熱層2の形成予定領域からなる所定領域を陽極酸化処理にて多孔質化する際のマスクとして用いられ互いに離間した一対のマスク部14a,14aが形成され、各マスク部14a,14aが半導体基板1の上記一表面上の絶縁膜13a,13aと当該絶縁膜13a,13a上の導電性層12a,12aとからなり、発熱体層3が各導電性層12a,12aそれぞれの一部の上まで延設され、各導電性層12a,12aそれぞれにおける露出部位がパッド4,4を構成している点が相違する。なお、本実施形態においても、半導体基板1の上記一表面側における上記所定領域の周辺部分1aのうち半導体基板1の厚み方向において各パッド4,4それぞれと重複する部位が、断熱層2の中央部に比べて機械的強度が高い高強度構造部を構成している。
ところで、上記実施形態4〜6のいずれの赤外線放射素子Aも発熱体層3に段差が形成されてしまうが、発熱体層3の膜厚は50nm程度と薄いので、段差部分で断線してしまう恐れがある。
ところで、上記各実施形態では、半導体基板1の材料としてSiを採用しているが、半導体基板1の材料はSiに限らず、例えば、Ge,SiC,GaP,GaAs,InPなどの陽極酸化処理による多孔質化が可能な他の半導体材料でもよい(つまり、上述の多孔質シリコン層の代わりに、Si以外の半導体材料からなる多孔質半導体層を採用してもよい)。
1 半導体基板
2 断熱層
3 発熱体層
4 パッド
Claims (7)
- 支持基板の一表面側に支持基板よりも熱伝導率の小さな多孔質層からなる断熱層が形成されるとともに、断熱層よりも熱伝導率および導電率それぞれが大きな発熱体層が断熱層の表面側に形成され、支持基板の前記一表面側に発熱体層と接する一対のパッドが形成された赤外線放射素子であって、支持基板の前記一表面側において発熱体層よりも支持基板側で各パッドそれぞれと重複する部位に、断熱層の中央部に比べて機械的強度が高い高強度構造部を有することを特徴とする赤外線放射素子。
- 前記支持基板が半導体基板からなるとともに、前記多孔質層が前記支持基板の前記一表面側の所定領域を多孔質化することにより形成された多孔質半導体層からなり、前記半導体基板の前記一表面側における前記所定領域の周辺部分であって前記半導体基板の厚み方向において前記各パッドそれぞれと重複する部位が、前記高強度構造部を構成していることを特徴とする請求項1記載の赤外線放射素子。
- 前記多孔質層は、前記各パッドそれぞれと重複する部位の多孔度が前記中央部の多孔度に比べて小さく、前記各パッドそれぞれと重複する部位が前記高強度構造部を構成していることを特徴とする請求項1記載の赤外線放射素子。
- 前記支持基板の前記一表面上に前記所定領域を陽極酸化処理にて多孔質化する際のマスクとして用いられ互いに離間した一対の導電性層が形成され、前記発熱体層が前記各導電性層それぞれの一部の上まで延設され、前記各導電性層それぞれにおける露出部位が前記パッドを構成していることを特徴とする請求項2記載の赤外線放射素子。
- 前記支持基板の前記一表面上に前記所定領域を陽極酸化処理にて多孔質化する際のマスクとして用いた絶縁膜が形成され、前記各パッドは、前記発熱体層のうち絶縁膜上まで延設された部位の上に形成されてなることを特徴とする請求項2記載の赤外線放射素子。
- 前記支持基板の前記一表面上に前記所定領域を陽極酸化処理にて多孔質化する際のマスクとして用いられ互いに離間した一対のマスク部が形成され、各マスク部が前記支持基板の前記一表面上の絶縁膜と当該絶縁膜上の導電性層とからなり、前記発熱体層が前記各導電性層それぞれの一部の上まで延設され、前記各導電性層それぞれにおける露出部位が前記パッドを構成していることを特徴とする請求項2記載の赤外線放射素子。
- 前記支持基板の前記一表面側に前記所定領域を陽極酸化処理にて多孔質化する際のマスクとして用いられ互いに離間した一対のマスク部が形成され、各マスク部が前記支持基板における前記一表面側の一部を前記所定領域に比べて高抵抗率化することにより形成された高抵抗率部からなり、前記各パッドは、前記発熱体層のうち各高抵抗率部それぞれの上まで延設された部位上に形成されてなることを特徴とする請求項2記載の赤外線放射素子。
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