JP2006116417A - パターン形成方法および機能性膜 - Google Patents

Abstract

【課題】 機能性膜のパターンを形成する際、線幅や形状などについて精度よく形成可能なパターン形成方法、および機能性膜を提供すること。
【解決手段】 機能性膜の形成に先立って、設計パターンを副領域に分割し、且つ、当該複数の副領域を互いに隣接しない複数のグループに分類する。まず、第１のグループについて描画、乾燥を行って配線膜３８ａ，３８ｂ，３８ｄを形成した後、第２のグループについて描画を行い、液状体のパターン３３ｃ，３３ｅ，３３ｆ，３３ｇを形成する。その後乾燥工程を経て、一体化された機能性膜が完成する。
【選択図】 図７

Description

本発明は、液滴吐出法を用いた機能性膜のパターン形成方法、および液滴吐出法を用いて形成される機能性膜に関する。

近年、半導体集積回路などの微細な配線パターンの形成方法として、液滴吐出法を用いた方法が開示されている（例えば、特許文献１）。この文献に開示されている技術は、機能性材料（例えば導電性材料）を含んだ液状体を液滴吐出ヘッドから基板上に吐出させ、基板上に材料を配置して配線パターンを形成するものであり、少量多種生産に対応可能であるなど大変有効であるとされている。

特開２００３−３１７９４５号公報

ところで、上述の方法によって形成される配線（機能性膜）のパターンは非常に微細なものであるため、基板上に配置された液状体は、表面／界面の動力学的影響（例えば、表面張力や濡れ性）を多分に受けることとなる。このため、液状体が単独の液滴として基板上に配置されている場合はともかくとして、複数の液滴が基板上で重なり合い、液状体が特定のパターンとしての集合体を形成した場合においては、液状体のパターンはこの動力学的影響によって、変形したり分裂を起こしたりする場合がある。すなわち、基板上に設計パターンどおりに液状体のパターンを形成することが困難な場合がある。

本発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、機能性膜のパターンを形成する際、線幅や形状などについて精度よく形成可能なパターン形成方法、および機能性膜を提供することを目的としている。

本発明は、液滴吐出法を用いて基板上に所定のパターンの機能性膜を形成するパターン形成方法であって、前記機能性膜の設計パターンについて、当該設計パターンを分割する複数の副領域を設定し、且つ、当該複数の副領域を互いに隣接しない複数のグループに分類する副領域設定工程と、前記副領域設定工程で分類された第１のグループに属する副領域を描くように、前記液状体を配置する第１描画工程と、前記副領域設定工程で分類された第２のグループに属する副領域を描くように、前記液状体を配置する第２描画工程と、を有していて、前記第１描画工程と前記第２描画工程との間に、前記第１描画工程において配置された液状体を固化させる固化工程を有していることを特徴とする。

ここで、機能性膜とは、特定の機能を発揮する膜状のものを指しており、例えば、発光膜、着色膜、導電性膜などが含まれる。これらの機能性膜としての主機能とは、それぞれ、発光性、吸光性、導電性のことであり、当該主機能を有する機能性材料としては、例えば、発光性材料としての有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）材料、吸光性材料としての顔料、導電性材料としての金属などがある。
設計パターンとは、形成しようとする機能性膜のモチーフとしてのパターンを指しており、液状体や膜材料で実際に形成されているパターンと区別するために、このように表現している。

上述のように、液状体が特定のパターンとしての集合体を形成した場合においては、液状体のパターンは表面張力や濡れ性などの影響によって、変形したり分裂を起こしたりする場合がある。そしてこのような液状体の挙動は、基板上に配置された液状体のパターンの大きさ、形状等に大きく依存する。
本発明のパターン形成方法によれば、互いに隣接しない副領域のグループごとに機能性膜のパターンを形成するため、基板上に配置された液状体の挙動を、設定した副領域の形状や大きさによって制御することが可能となる。かくして、線幅や形状などについて精度よくパターンを形成することができる。

また、前記パターン形成方法において、前記固化工程は、前記第１描画工程において配置された液状体を乾燥させる工程であることを特徴とする。
乾燥を用いた描画工程では、乾燥による液状体に含まれる固形分を固化して機能性膜を得る。この時、得られる機能性膜の容積と比較して極めて大きな液状体を設計パターンに従って描画しなければならず、液状体の挙動やパターン形状がパターンの寸法に大きく影響を受けることになる。本発明によれば、液状体のパターンが副領域のグループ毎に固体化されるので、乾燥を用いたパターン形成方法において精密な機能性膜を得ることが可能となる。
固化工程は、例えば、液状体として光硬化性樹脂を含む液状体を用いて紫外線を照射することにより行うこともできるが、この場合、液状体の組成が制限されてしまうことになる。このパターン形成方法によれば、乾燥によって、第１描画工程で形成された液状体のパターンが固体化されるので、液状体の選択の自由度が高くなる。

また、前記パターン形成方法は、前記副領域設定工程において、ほぼ一定の幅で規定可能な形状の領域として前記副領域を設定することを特徴とする。
ここで、ほぼ一定の幅で規定可能な形状とは、例えば、矩形形状のような一定の幅寸法をもって客観的に規定できるような形状のことを指しており、正方形のように幅と長さとを区別できないような形状も含まれる。また、円形や楕円形などについても、その直径や短軸の長さを幅と考えてこの形状に含むものとする。また、台形のように幅が変化するような形状であっても、その変化が小さなものであれば、ほぼ一定の幅を有する形状に含まれる。

液状体がある設計パターンで基板上に配置された場合において、当該液状体の挙動は設計パターンの幅の影響を強く受ける。例えば、幅広の領域と幅狭の領域が結合したような設計パターンで液状体が配置された場合には、幅に依存する液状体面の曲率の相違に起因して、幅狭の領域から幅広の領域に向けて液状体が流動し、当該二つの領域間で膜厚差が生じることとなる。すなわち、幅が著しく異なる領域を含んで液状体のパターンが形成された場合には、当該液状体の挙動をうまく制御することができない。
本発明のパターン形成方法によれば、副領域をほぼ一定の幅を有する形状とすることで、上述の課題を回避することができる。

また、前記パターン形成方法は、前記副領域設定工程において、同程度の幅で規定される副領域が同じグループに属するように、前記副領域の分割および前記グループの分類を行うことを特徴とする。
副領域の幅は、当該副領域に対応する液状体のパターンが形成された場合において、液状体の挙動に大きく影響するので、同程度の幅の副領域を同じグループに属するようにすることで、液状体をより適切に制御することができる。

また、前記機能性膜の設計パターンが細長く伸長した領域を含んでいて、前記伸長した領域の伸長方向に沿って、当該領域を特定の長さ以下に区切るように副領域が設定されるパターン形成方法において、前記特定の長さは、前記伸長した領域と同幅の帯状のパターンを描くように前記第２の液状体を一度に配置した場合に形成される液状体のパターンに、ほぼ等間隔に現れる膨らみ部の当該間隔に等しいことを特徴とする。
ここで、細長く伸長した領域とは、必ずしも直線的な形状である必要はなく、屈曲した帯状の形状であってもよい。

細長く伸長した設計パターンで液状体を配置した場合において、液状体のパターンには、吐出後の液状体の挙動の結果、液溜りとしての膨らみ部（バルジ）が形成されることがある。本願発明者の知見によれば、この膨らみ部は、狭い幅の領域に液状体が集中して配置された結果、高まった内圧を下げようとして現れるものと考えられている。
このパターン形成方法によれば、機能性膜の設計パターンが細長く伸長した領域を含む場合において、膨らみ部の発生間隔以下に区切って副領域を設定することにより、上述のような膨らみ部を発生させずに、精度の良い液状体のパターンを形成することが可能となる。

また、前記機能性膜の設計パターンが細長く伸長した領域を含んでいて、前記伸長した領域の伸長方向に沿って、当該領域を特定の長さ以下に区切るように副領域が設定されるパターン形成方法において、前記副領域設定工程に先立って、ダミー基板上に、前記伸長した領域と同幅の帯状のパターンを描くように前記第２の液状体を配置してダミーパターンを形成する、ダミーパターン形成工程を有していて、前記ダミーパターンにほぼ等間隔に現れる膨らみ部の当該間隔によって、前記特定の長さを規定することを特徴とする。

上述した膨らみ部の間隔は、液状体と基板表面との濡れ性、液状体の表面張力、設計パターンの幅、配置液状体の量などに依存するものであり、形成したい機能性膜によって変化する。このパターン形成方法によれば、形成したい機能性膜と同じ条件（基板の材質、表面処理方法、液状体の組成など）で処理したダミー基板上に、あらかじめダミーパターンを形成して、膨らみ部の発生間隔を知ることができるので、最適な副領域の設定が可能になる。

また、前記パターン形成方法において、前記基板のパターンを形成する面には、前記機能性膜の設計パターンに対応する領域を囲むように、撥液処理ないしバンク形成がなされていることを特徴とする。
このパターン形成方法によれば、撥液処理ないしバンク形成によって、基板上に配置された液状体をより確実に副領域内に留めることができる。

本発明は、所定のパターンで形成された機能性膜であって、前記機能性膜のパターンは、複数の副領域に分割されて形成されていることを特徴とする。
本発明の機能性膜は、副領域単位で形成されているため、パターンの膜厚や形状に関しての精度に優れている。

また、前記機能性膜において、前記副領域は、ほぼ一定の幅で規定可能な形状の領域となっていることを特徴とする。
この機能性膜の副領域は、ほぼ一定の幅で規定可能な形状とされているので、パターンの膜厚や形状に関しての精度に優れている。

以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。また、以下の説明で参照する図において、図示されるパターンの寸法比は、実際のものとは必ずしも一致していない。

（液滴吐出装置の構成）
まず最初に、パターンの描画に用いる液滴吐出装置の構成について、図１を参照して説明する。図１は本実施形態における液滴吐出装置の概略構成を示す斜視図である。
液滴吐出装置１００は、図１に示すように、液滴を吐出するヘッド部１１０を有するヘッド機構部１０２と、ヘッド部１１０から吐出された液滴の吐出対象である基板１２０を載置する基板機構部１０３と、ヘッド部１１０に液状体１３３を供給する液状体供給部１０４と、これら各機構部および供給部を総括的に制御する制御部１０５とを含む。
ヘッド部１１０は複数のノズルを有していて、各ノズル毎に液滴を基板１２０に向けて吐出することが可能である。また、液滴の吐出は、制御部１０５によってノズル毎に制御可能である。基板１２０としては、ガラス基板、金属基板、合成樹脂基板など、平板状のものであれば大抵のものが利用できる。

液滴吐出装置１００は、床上に設置された複数の支持脚１０６と、支持脚１０６の上側に設置された定盤１０７を備えている。定盤１０７の上側には、基板機構部１０３が定盤１０７の長手方向（Ｘ軸方向）にわたって配置されており、基板機構部１０３の上方には、定盤１０７に固定された２本の柱で両持ち支持されているヘッド機構部１０２が、基板機構部１０３と直交する方向（Ｙ軸方向）にわたって配置されている。また、定盤１０７の一方の端部上には、ヘッド機構部１０２のヘッド部１１０から連通して液状体１３３を供給する液状体供給部１０４が配置されている。さらに、定盤１０７の下側には、制御部１０５が収容されている。

ヘッド機構部１０２は、液状体１３３を吐出するヘッド部１１０と、ヘッド部１１０を搭載したキャリッジ１１１と、キャリッジ１１１のＹ軸方向への移動をガイドするＹ軸ガイド１１３と、Ｙ軸ガイド１１３に沿って設置されたＹ軸ボールねじ１１５と、Ｙ軸ボールねじ１１５を正逆回転させるＹ軸モータ１１４と、キャリッジ１１１の下部にあって、Ｙ軸ボールねじ１１５と螺合してキャリッジ１１１を移動させる雌ねじ部が形成されたキャリッジ螺合部１１２とを備えている。

基板機構部１０３の移動機構は、ヘッド機構部１０２とほぼ同様の構成でＸ軸方向に配置されており、基板１２０を載置している載置台１２１と、載置台１２１の移動をガイドするＸ軸ガイド１２３と、Ｘ軸ガイド１２３に沿って設置されたＸ軸ボールねじ１２５と、Ｘ軸ボールねじ１２５を正逆回転させるＸ軸モータ１２４と、載置台１２１の下部にあって、Ｘ軸ボールねじ１２５と螺合して載置台１２１を移動させる載置台螺合部１２２とから構成されている。

尚、ヘッド機構部１０２および基板機構部１０３には、図示していないが、ヘッド部１１０と載置台１２１の移動した位置を検出する位置検出手段が、それぞれ備えられている。また、キャリッジ１１１と載置台１２１には、ＸＹ軸に直交するＺ軸を回転軸方向とした、回転方向を調整する機構が組込まれ、ヘッド部１１０の回転方向調整、および載置台１２１の回転方向調整が可能である。

これらの構成により、ヘッド部１１０と基板１２０とは、それぞれＹ軸方向およびＸ軸方向に往復自在に相対移動することができる。ヘッド部１１０の移動について説明すると、Ｙ軸モータ１１４の正逆回転によってＹ軸ボールねじ１１５が正逆回転し、Ｙ軸ボールねじ１１５に螺合しているキャリッジ螺合部１１２が、Ｙ軸ガイド１１３に沿って移動することで、キャリッジ螺合部１１２と一体のキャリッジ１１１が任意の位置に移動する。すなわち、Ｙ軸モータ１１４の駆動により、キャリッジ１１１に搭載したヘッド部１１０が、Ｙ軸方向に自在に移動する。同様に、載置台１２１に載置された基板１２０もＸ軸方向に自在に移動する。

このように、Ｘ軸モータ１２４、Ｙ軸モータ１１４の駆動制御により、ヘッド部１１０の基板１２０に対する相対移動が可能であり、液滴を、基板１２０上の任意の位置に吐出することができるようになっている。そして、この位置制御と、ヘッド部１１０の吐出制御とを同期させて行うことにより、基板１２０上に所定のパターンを描画することができる。

ヘッド部１１０に液状体１３３を供給する液状体供給部１０４は、ヘッド部１１０に連通する流路を形成するチューブ１３１ａと、チューブ１３１ａへ液体を送り込むポンプ１３２と、ポンプ１３２へ液状体１３３を供給するチューブ１３１ｂ（流路）と、チューブ１３１ｂに連通して液状体１３３を貯蔵するタンク１３０とから成っており、定盤１０７上の一端に配置されている。

（ゲート配線の形成について）
以下では、機能性膜のパターン形成について、ＴＦＴ用ゲート配線を例に説明を行う。但し、以下の説明におけるゲート配線は、あくまでも機能性膜の一例に過ぎず、本発明が適用される機能性膜は、電子デバイスにおけるあらゆるパターンの導電性膜（配線）や、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）ディスプレイパネルにおける発光セル膜、液晶ディスプレイパネルにおけるカラーフィルタ膜など、多岐にわたる。

（ゲート配線の構成）
図２は、ＴＦＴ用ゲート配線の一例を示す図である。
図２において、ゲート配線３４は、本発明の機能性膜に対応する。ストライプ状に形成された複数のゲート配線３４のそれぞれは、幅広部３４Ａ、ゲート電極部３４Ｂ、幅狭部３４Ｃを有している。尚、図２において、幅広部３４Ａ、ゲート電極部３４Ｂ、幅狭部３４Ｃの長さや幅の比率は、実際のものと必ずしも一致してはいない。
幅広部３４Ａは、ゲート配線３４においてＸ軸方向に延びる主幹部分である。そして、幅広部３４Ａの幅、すなわち幅広部３４Ａの長手方向に直交する方向の長さは、ゲート電極部３４Ｂ、幅狭部３４Ｃの幅寸法よりも長い。具体的には、幅広部３４Ａの幅はほぼ２０μｍである。
ゲート電極部３４Ｂは、幅広部３４ＡからＹ軸方向に突き出た部分であり、ＴＦＴ素子におけるゲート電極をなす部分である。ゲート電極部３４Ｂの幅はほぼ１０μｍであり、幅広部３４Ａの幅寸法よりも短くなっている。
幅狭部３４Ｃは、ゲート配線３４において、幅広部３４Ａよりも幅が狭くなっている部分である。この部分は、後のデバイス製造工程によって形成されるソース配線やドレイン配線（共に図示せず）と立体交差する箇所にあたるため、配線の重なりによって生じる電気容量を低減するために、このように幅が狭く形成されている。具体的には、幅広部３４Ｃの幅はほぼ７μｍである。

（液状体の概略構成）
ゲート配線３４を形成するための液状体としては、機能性材料としての導電性微粒子を分散媒に分散させたものが用いられる。液状体に分散される導電性微粒子としては、金、銀、銅、パラジウム、ニッケルのいずれかを含有する金属微粒子の他、導電性ポリマーや超電導体の微粒子などが用いられる。
これら導電性微粒子については、分散性を向上させるためその表面に有機物などをコーティングして使うこともできる。導電性微粒子の表面にコーティングするコーティング材としては、クエン酸等が挙げられる。
導電性微粒子の粒径は５ｎｍ以上０．１μｍ以下であることが好ましい。０．１μｍより大きいと、後述する液滴吐出装置のヘッドのノズルの目詰まりが起こりやすく、液滴吐出法による吐出が困難になるからである。また、５ｎｍより小さいと、導電性微粒子に対するコーティング材の体積比が大きくなり、得られる膜中の有機物の割合が過多となるからである。

導電性微粒子を含有する液体の分散媒としては、室温での蒸気圧が０．００１ｍｍＨｇ以上２００ｍｍＨｇ以下（約０．１３３Ｐａ以上２６６００Ｐａ以下）であるものが好ましい。蒸気圧が２００ｍｍＨｇより高いと、吐出後に分散媒が急激に蒸発してしまい、良好な膜を形成することが困難となるからである。
また、分散媒の蒸気圧は０．００１ｍｍＨｇ以上５０ｍｍＨｇ以下（約０．１３３Ｐａ以上６６５０Ｐａ以下）であるのがより好ましい。蒸気圧が５０ｍｍＨｇより高いと、液滴吐出法で液滴を吐出する際に乾燥によるノズル詰まりが起こり易く、安定な吐出が困難になるからである。
一方、室温での蒸気圧が０．００１ｍｍＨｇより低い分散媒の場合には、乾燥が遅くなって膜中に分散媒が残留しやすくなり、後工程の熱及び／又は光処理後に良質の導電性膜が得られにくくなる。

使用する分散媒としては、前記の導電性微粒子を分散できるもので、凝集を起こさないものであれば特に限定されない。具体的には、水の他に、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、デカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの炭化水素系化合物、またエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、ｐ−ジオキサンなどのエーテル系化合物、更にプロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノンなどの極性化合物を挙げることができる。これらのうち、微粒子の分散性とその安定性、また液滴吐出法への適用のし易さの点で、水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好ましく、更に好ましい分散媒としては、水、炭化水素系化合物を挙げることができる。これらの分散媒は、単独でも、あるいは２種以上の混合物としても使用することができる。

導電性微粒子の分散質濃度としては、１質量％以上８０質量％以下とするのが好ましく、所望の導電性膜の膜厚に応じて調整することができる。８０質量％を超えると凝集をおこしやすくなり、均一な膜が得にくくなる。
液状体の表面張力としては、０．０２Ｎ／ｍ以上０．０７Ｎ／ｍ以下の範囲とするのが好ましい。液滴吐出法にて液状体を吐出する際、表面張力が０．０２Ｎ／ｍ未満であると、インク組成物のノズル面に対する濡れ性が増大するため飛行曲りが生じ易くなり、０．０７Ｎ／ｍを超えると、ノズル先端でのメニスカスの形状が安定しないため、吐出量、吐出タイミングの制御が困難になるからである。

表面張力を調整するため、前記分散液には、基板Ｓとの接触角を不当に低下させない範囲で、フッ素系、シリコーン系、ノニオン系などの表面張力調節剤を微量添加することができる。ノニオン系表面張力調節剤は、液体の基板への濡れ性を良好化し、膜のレベリング性を改良し、塗膜のぶつぶつの発生、ゆず肌の発生などの防止に役立つものである。
前記分散液は、必要に応じて、アルコール、エーテル、エステル、ケトン等の有機化合物を含んでいても差し支えない。

また、液状体には、膜として形成された際の定着性を良くするために、バインダー樹脂を添加することができる。バインダー樹脂としては、例えば、アクリル酸とスチレンとの共重合体などが用いられる。形成された膜の定着性という観点からすれば、バインダー樹脂は多い方が好ましいが、導電性膜としての主機能、すなわち導電性という観点からすれば、バインダー樹脂は少量であることが好ましい。

分散液の粘度は１ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下であるのが好ましい。液滴吐出法にて吐出する際、粘度が１ｍＰａ・ｓより小さい場合にはノズル周辺部がインクの流出により汚染されやすく、また粘度が５０ｍＰａ・ｓより大きい場合は、ノズル孔での目詰まり頻度が高くなり円滑な液滴の吐出が困難となるからである。

（ゲート配線の形成工程の全体説明）
ここからは、図３のフローチャート図に沿って、図４〜図７を参照して、ゲート配線の形成工程全体について説明する。図３は、ゲート配線のパターン形成の工程を説明するフローチャート図である。図４（ａ）は、ゲート配線の設計パターンを示す図である。図４（ｂ）は、ダミーパターンの設計パターンを示す図である。尚、設計パターンとは、形成しようとする機能性膜のモチーフとしてのパターンを指しており、液状体や膜材料で実際に形成されているパターンと区別するために、このように表現している。

上述のゲート配線３４（図２参照）のパターン形成に先立ち、まず基板が用意される（図３のＳ１ａ）。基板の材料としては、ガラス、シリコン、樹脂など製造するデバイスの種類やこのデバイスの部位に応じて適宜選択され用いられるが、本実施形態では、ガラス基板を用いる。また、このとき、製品に用いられるのと同じ条件（材質、表面平滑度など）の基板がダミー基板として用意される（図３のＳ１ｂ）。

次に、基板表面（配線パターンを形成する側の面）に対し撥液処理を行う（図３のＳ２ａ）。撥液処理としては、例えば、自己組織化膜を基板表面に形成する方法がある。「自己組織化膜」（ＳＡＭ：Ｓｅｌｆ−Ａｓｓｅｍｂｌｅｄ−Ｍｏｎｏｌａｙｅｒｓｅ）とは、その膜の形成面の構成原子と結合可能な官能基が直鎖分子に結合されている化合物を、気体または液体の状態で構成面と共存させることにより、前記官能基が膜形成面に吸着して膜形成面の構成原子と結合し、直鎖分子が膜形成面上に形成された緻密な単分子膜である。本実施形態においては、基板とヘプタデカフルオロテトラヒドロデシルトリエトキシシランを、同一の密閉容器に入れて９６時間室温で放置することにより、自己組織化膜を形成する。尚、このとき、先に用意したダミー基板にも同条件の撥液処理がなされる（図３のＳ２ｂ）。

撥液処理（図３のＳ２ａ）の後、基板表面のゲート配線を形成する領域に、親液処理を行う（図３のＳ３ａ）。具体的には、ゲート配線の設計パターン（図４（ａ）参照）で型抜きされたマスクを介して、プラズマ状態の酸素を照射（プラズマ処理法）し、照射された領域の自己組織化分子やその他の付着不純物を除去することで行う。
この工程により、基板表面に、ゲート配線の設計パターンで親液性の領域が形成される。そして、この親液性領域の外側は撥液性の領域となっているので、後述するパターン形成工程において、液状体のパターンを、設計パターンに合わせて精度よく形成することが可能となる。
このとき、先に用意されたダミー基板にも同様の親液処理がなされるが（図３のＳ３ｂ）、形成される親液性領域は、正規の基板の場合と異なり、図４（ｂ）に示すような細長い帯状の形をしている。

上述の撥液処理工程と親液処理工程とは、合わせて基板前処理工程と呼ばれている。この基板前処理工程は、液状体のパターンを、設計パターン３０に合わせて精度よく形成するために行われている。但し、基板前処理工程は、後述するパターン形成工程を行う上での必須の工程ではなく、本願発明の効果を得る上でも必須ではない。

基板の前処理工程として、上述の方法の他に、バンク形成と呼ばれる方法もあるので説明しておく。
バンク形成は、レジスト技術を用いて、基板上に、設計パターンの輪郭に沿って、バンク状の樹脂構造体（バンク）を形成するものである。樹脂としては、アクリル樹脂やポリイミド樹脂等が用いられる。
このバンク形成に先立って、基板表面を親液処理してもよいし、バンク形成後に、バンク部分に対して撥液処理を行ってもよい。このときの撥液処理方法としては、例えば、大気雰囲気中でテトラフルオロメタンを処理ガスとするプラズマ処理法（ＣＦ₄プラズマ処理法）が用いられる。また、バンク樹脂として、撥液性を有する材料（例えばフッ素基を有する樹脂材料）を用いることにより、撥液処理を省略するようにしてもよい。

親液処理工程（Ｓ３ａ，Ｓ３ｂ）の後、ダミー基板に対して、図４（ｂ）に示す設計パターン３１を描くように、液状体の吐出が行われ、ダミーパターンが形成される（図３のＳ４）。このとき、ダミー基板上に配置する液状体の量は、製品としてのゲート配線３４（図２参照）の膜厚を得るために必要な量に等しくなっている。
図４（ｂ）において、ダミーパターンの設計パターン３１は、細長い帯状の形をした帯状部３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃから構成されていて、帯状部３１Ａの幅はゲート配線の設計パターン３０の幅広部３０Ａ（図２の幅広部３４Ａに対応）の幅に等しくなっている。また、帯状部３１Ｂの幅はゲート配線の設計パターン３０のゲート電極部３０Ｂ（図２のゲート電極部３４Ｂに対応）の幅に、帯状部３１Ｃの幅はゲート配線の設計パターン３０の幅狭部３０Ｃ（図２の幅狭部３４Ｃに対応）の幅にそれぞれ等しくなっている。
ダミーパターン形成工程は、この後に続く副領域設定工程（図３のＳ５）と深く関係する工程であるが、詳細な説明は後に譲ることとする。

ダミーパターン形成工程の後、図４（ａ）に示すゲート配線の設計パターン３０を副領域に分割し、各副領域をグループに分類する（図３の副領域設定工程Ｓ５）。この副領域設定工程は、基板に対して何らかの処理を行うものではなく、いわば情報処理の一種である。

図５は、ゲート配線の設計パターンの副領域分割の一例を示す図である。この図において、隣接する副領域間の境界は、想像線で示しており、また、便宜上、同じグループに属する副領域を同じハッチングで示している。
図５に示すように、設計パターン３０は、矩形形状の副領域４０ａ〜４０ｇに分割されている。幅広部３０Ａは、幅：２０μｍ×長さ：３５μｍの副領域４０ｂ，４０ｄ（４０ａ）と、幅：２０μｍ×長さ：３０μｍの副領域４０ｃとで構成されている。ゲート電極部３０Ｂの領域は、幅：１０μｍ×長さ：ＬＢ１の副領域４０ｇとなっている。幅狭部３０Ｃの領域は、幅：７μｍ×長さ：ＬＣ１の副領域４０ｅ（４０ｆ）となっている。

副領域のグループ分けは、隣接する副領域が同じグループに属さないようになされる。本実施形態においては、図５に示すように、副領域４０ａ，４０ｂ，４０ｄがＡグループに、副領域４０ｃ，４０ｅ，４０ｆ，４０ｇがＢグループに分類される。本実施形態では、特に、ゲート電極部３０Ｂの幅（１０μｍ）で規定される副領域４０ｇと、幅狭部３０Ｃの幅（７μｍ）で規定される副領域４０ｅ，４０ｆとは同じＢグループに属しており、このように、同定度の幅で規定される副領域が同じグループに属するように副領域を設定した場合には、より適切な制御が期待できる（詳しくは後述する）。尚、グループ分けは必ず２つのグループにしなければならないというわけではなく、「隣接する副領域が同じグループに属さない」という条件を満たす限り、３つでも４つでも構わない。

このように、複雑な形状からなる設計パターン３０は、一定の幅と一定の長さで規定される矩形形状の副領域４０ａ〜４０ｇに分割され、且つ、グループ分けされる。副領域の分割については、いくつか留意事項があって、上述したダミーパターン形成工程（図３のＳ４）とも深く関係しているのであるが、それらについては後ほど詳しく説明する。

副領域の分割、グループ分けが済んだら、副領域設定後の設計パターン３０（図５参照）をもとに、液状体の吐出を行う（図３の第１描画工程Ｓ６）。具体的には、図５に示す設計パターン３０を液滴吐出装置１００に記憶させ、基板前処理（図３のＳ２ａ，Ｓ３ａ）のなされた基板を、液滴吐出装置１００の載置台１２１（図１参照）に載置して、液滴吐出法による描画を行う。

図６は、第１描画工程において形成された液状体のパターンを示す平面図である。図中、仮想線で示す領域は図５に示す設計パターン（副領域）を示している。
図６に示すように、第１描画工程では、設計パターン３０のＡグループに属する副領域４０ａ，４０ｂ，４０ｄ（図５参照）を描くように液状体の吐出が行われ、網掛けで示す液状体のパターン３３ａ，３３ｂ，３３ｄが形成される。基板表面には、既に、図４に示すゲート配線の設計パターン３０に合わせた親液／撥液処理がなされているので、シャープな輪郭を有したパターンを形成することが可能である。
Ａグループに属する副領域４０ａ，４０ｂ，４０ｄは、互いに隣接しないように選ばれているため、当該グループ領域に対応する液状体のパターン３３ａ，３３ｂ，３３ｄは、それぞれが独立したパターンとなっている。すなわち、これらのパターンは、それぞれが独立した動力学体系によって支配されていると言うことができ、このことは、副領域４０ａ，４０ｂ，４０ｄの単位で、パターンの制御が行われていると言い換えることもできる。

次に、液状体のパターン３３ａ，３３ｂ，３３ｄを乾燥させ、液状体に含まれる機能性材料等を基板上に定着させる（図３の第１乾燥工程Ｓ７）。この固化工程としての乾燥工程は、基板を乾燥装置に移送して行ってもよいし、液滴吐出装置１００（図１参照）と乾燥装置を組み合わせた製造装置によって、載置台１２１（図１参照）上に基板を置いたまま行ってもよい。この乾燥工程によって、液状体の分散媒や各種溶剤は蒸発し、基板上には、導電性材料を含んだ導電性膜としての配線膜３８ａ，３８ｂ，３８ｄが形成される。

次に、第１乾燥工程によって配線膜３８ａ，３８ｂ，３８ｄが形成された基板に対し、再び液状体の吐出を行う（図３の第２描画工程Ｓ８）。具体的には、Ｂグループに属する副領域４０ｃ，４０ｅ，４０ｆ，４０ｇ（図６参照）を描くように液状体を吐出させて、液状体のパターンを形成する。

図７は、第２描画工程において形成された液状体のパターンを示す平面図である。
図７において、網掛けで示す液状体のパターン３３ｃ，３３ｅ，３３ｆ，３３ｇは、それぞれ、図６の副領域４０ｃ，４０ｅ，４０ｆ，４０ｇに対応するパターンとして形成されている。基板表面には、既に、図４に示すゲート配線の設計パターン３０に合わせた親液／撥液処理がなされており、シャープな輪郭を有したパターンを形成することが可能である。
Ｂグループに属する副領域４０ｃ，４０ｅ，４０ｆ，４０ｇは、互いに隣接しないように選ばれているため、当該グループ領域に対応する液状体のパターン３３ｃ，３３ｅ，３３ｆ，３３ｇは、それぞれが独立したパターンとなっている。すなわち、これらのパターンは、それぞれが独立した動力学体系によって支配されていると言うことができる。そして、このことは、副領域４０ｃ，４０ｅ，４０ｆ，４０ｇの副領域の単位で、パターンの制御が行われていると言い換えることもできる。

液状体のパターン３３ｃ，３３ｅ，３３ｆ，３３ｇの形成の後、乾燥装置に移送するなどして基板ごと乾燥させ（図３の第２乾燥工程Ｓ９）、液状体に含まれる機能性材料等を基板上に定着させる。かくして、液状体のパターン３３ｃ，３３ｅ，３３ｆ，３３ｇは、先に形成された配線膜３８ａ，３８ｂ，３８ｄと一体化してゲート配線３４（図２参照）を形成する。
ゲート配線３４（図２参照）が形成された基板は、必要に応じて焼成された後、デバイス製造工程に送られ、例えば、ディスプレイ装置の配線等として利用される。

上述の説明からわかるように、設計パターンを複数の副領域に分割し、互いに隣接しない副領域のグループごとにパターンの描画と乾燥を行うことにより、液状体のパターンを副領域単位で確実に制御することが可能となる。

（パターン準備工程に関する詳細）
上述の工程において、ダミーパターン形成工程（図３のＳ４）、副領域設定工程（図３のＳ５）は、合わせてパターン準備工程と呼ばれる。以下では、これらの工程に関して、図８、図９を参照して詳細に説明する。

図８は、ダミー基板上に形成されたダミーパターンの一部を示す平面図であり、図４（ｂ）の帯状部３１Ａに対応するパターンを示している。
図８において、液状体からなるダミーパターン３２Ａは、仮想線で示す設計パターンとしての帯状部３１Ａに一致せず、等間隔に発生した液溜りであるバルジ３６（膨らみ部）を有している。このように、設計パターン（帯状部３１Ａ）どおりに液状体（液滴）を正確に着弾させたとしても、基板上の液状体は、濡れ性や表面張力などの動力学的影響に支配されて振る舞い、形状を変化させたり、分裂を起こしたりするケースがある。そして、そのようなケースの一つが、細長く伸長した設計パターンで液状体を描画した際のバルジ３６の発生である。本願発明者の知見によれば、このバルジ３６は、狭い幅の領域に液状体が集中して配置された結果、高まった内圧を下げようとして現れるものと考えられている。
尚、詳細な説明は省略するが、図４（ｂ）に示す帯状部３１Ｂ，３１Ｃに対応するダミーパターンについても、図８のダミーパターン３２Ａと同様、ほぼ等間隔にバルジ３６が発生している。バルジの発生間隔は、パターンの幅が狭いほど短くなる傾向を示す。

図８のダミーパターン３２Ａのように、液状体のパターンを形成した際にバルジが発生してしまうと、設計パターンどおりの配線膜を形成することができなくなってしまうため、バルジが発生するか否かの条件を前もって知っておくことは重要である。ところが、バルジの発生条件は、親液領域の親液性、撥液領域の撥液性、液状体の表面張力、帯状部の幅、配置する液状体の量などに依存して変化するため、多様な液状体（機能性材料）、多様なパターンに適用できる条件を計算等で求めることは困難である。
このダミーパターン形成工程は、このような事情に鑑みて設けられている。つまり、ゲート配線の設計パターン３０（図４（ａ）参照）に含まれる細長く伸長した領域、すなわち、幅広部３０Ａ、ゲート電極部３０Ｂ、幅狭部３０Ｃと同幅の帯状のパターンでダミーパターンを形成することにより、バルジの発生条件として、パターンの幅寸法との関係を知ることができるのである。

例えば、図８に示すダミーパターン３２Ａの例では、バルジ３６の発生間隔は約９０μｍである。このため、図４（ａ）の設計パターン３０で液状体のパターンを一度に形成すると、１００μｍの長さで伸長する幅広部３０Ａに相当する領域において、バルジを発生させてしまう可能性が高いと考えられる。本実施形態では、図５に示すように、幅広部３０Ａを幅：２０μｍ×長さ：７０μｍの矩形形状の副領域４０ｃ，４０ｄ，４０ｅと、幅：２０μｍ×長さ：４５μｍの矩形形状の副領域４０ｂ，４０ｆに分割している。このように、ダミーパターン３２Ａにおけるバルジ３６の発生間隔（約９０μｍ）以下の長さで、幅広部３０Ａを副領域に分割することにより、液状体のパターンを形成した場合において、バルジが発生するのを未然に防ぐことができるわけである。
同様のことは、ゲート電極部３０Ｂや幅狭部３０Ｃに相当する領域についても言えるが、本実施形態の場合、副領域４０ｅ，４０ｆの長さは、帯状部３１Ｂ，３１Ｃ（図４（ｂ）参照）に対応するダミーパターンに現れるバルジの発生間隔よりも短くなっているので、敢えて分割する必要はない。

上述のようなバルジの発生は、液状体のパターンが、濡れ性や表面張力などの動力学的影響によって形状を変化させるケースの一つであるが、このようなケースの他にも特徴的な例があるので、図９を参照して説明する。図９は、本実施形態との比較例であり、液状体パターンの従来例を示す断面図である。

図９で示す液状体のパターン９０は、図４（ａ）の想像線領域Ｅに相当する箇所の断面図である。図９（ａ）においては、幅狭部９０Ｃ（図４（ａ）の幅狭部３０Ｃに対応）の厚みは、幅広部９０Ａ（図４（ａ）の幅広部３０Ａに対応）の厚みに比べて、薄くなっている。また、図９（ｂ）においては、幅狭部９０Ｃの部分に液状体のパターンが形成できておらず、パターン９０が途中で分断されたような形となっている。
このように、幅の異なる二つの領域が接している箇所においては、当該二つの領域（図９の例では、幅広部９０Ａと幅狭部９０Ｃ）の間で液状体の移動が起こり、膜厚の不均等や欠陥を発生させることがある。本願発明者の知見によれば、このような液状体の移動現象は、幅広部９０Ａと幅狭部９０Ｃにおける液状体表面の曲率の差に由来するものであると考えられる。すなわち、ほぼ均一な厚みでパターン９０が構成された場合には、幅の狭い幅狭部９０Ｃの液状体の表面は、幅の広い幅広部９０Ａの液状体の表面よりも曲率が大きくなる。そして、この曲率の差と共に、表面張力との均衡を保つ関係から液状体の内圧にも差が発生するため、当該内圧差によって液状体の流動が発生し、定常状態において図９に示すようなパターンとなるわけである。

本実施形態では、図５に示すように、幅広部３０Ａの幅（２０μｍ）で規定される副領域４０ａ〜４０ｄ、ゲート電極部３０Ｂの幅（１０μｍ）で規定される副領域４０ｇ、幅狭部３０Ｃの幅（７μｍ）で規定される副領域４０ｅ，４０ｆというように、一定の幅で規定される副領域で、ゲート配線の設計パターン３０を分割している。矩形形状のような一定の幅で規定可能な形状の副領域内においては、液状体は、上述のような流動を起こさず、安定した形状を維持することが可能であり、かくして、均一な膜を形成することができる。

上述の説明からわかるように、液状体のパターンを形成する場合においては、その設計パターンの形状や寸法は、吐出後の液状体の挙動に大きく影響する。本発明のパターン形成方法によれば、設計パターンの形状や寸法に関わらず、副領域単位で液状体の挙動を制御することができるため、線幅や形状などについて精度よくパターンを形成することができる。

本実施形態では、Ａグループの描画、乾燥を先行して行い、次いでＢグループの描画、乾燥を行ってゲート配線を形成しているが、この順序は逆に行うこともできる。このとき、どちらのグループの描画、乾燥を先行して行うかについては、液状体と親液領域（設計パターン３０（図４（ａ）、図５参照）に合わせて施されている）との濡れ性の程度によって選択することが好ましい。
例えば、濡れ性が著しく大きい場合には、図６のようにＡグループから先に描画を行うと、液状体のパターン３３ａ，３３ｂの液状体が幅の狭い副領域４０ｅ，４０ｇにも濡れ広がってしまい、第１描画工程において、精密な液状体のパターンを形成することが困難な場合がある。このような場合には、幅の狭い副領域を含むＢグループから先に描画、乾燥を行うようにした方が望ましい。本実施形態のように、同程度の幅で規定される副領域を同じグループに属するように副領域設定を行えば、このようなグループ単位の順序による制御が可能である。

（変形例１）
図１０は、変形例１におけるゲート配線の設計パターンの副領域分割を示す図である。以下、先の実施形態と重複する部分については説明を省略し、相違点を中心に変形例１の説明を行う。

図１０に示すように、この変形例１においては、Ａグループに属する副領域として副領域４１ａ，４１ｂ，４１ｃが、Ｂグループに属する副領域として副領域４１ｄ，４１ｅ，４１ｆが設定されている。ここで、副領域４１ｆは、ゲート電極部３０Ｂの幅（１０μｍ）で規定される副領域であり、ゲート電極部３０Ｂから幅広部３０Ａの一部に延出するように設定されている。また、幅広部３０Ａを構成する副領域４１ｂと４１ｃ（４１ａ）とは、それぞれ長さの相違する副領域であり、特に、４１ｂは２０μｍ×２０μｍの正方形形状の副領域である。
この変形例１ように、幅広部３０Ａとゲート電極部３０Ｂとが接する箇所において、副領域はその接続部分を境界として分割されなければならないという訳ではない。重要なのは、「ほぼ一定の幅で規定可能な形状」の副領域に分割することであり、そのバリエーションは多様である。
また、幅広部３０Ａの分割は、等分でなければならないという訳でもない。重要なのは、「バルジを発生させない長さ（ダミーパターンにおけるバルジの発生間隔以下の長さ）」の副領域に分割することであり、そのバリエーションは多様である。
また、正方形形状の副領域４１ｂについては、どちらが幅でどちらが長さかという区別がつかないが、正方形形状で液状体のパターンが形成されたとしても、当該パターンが安定した形状を維持できることは明らかであり、正方形形状を「ほぼ一定の幅を有する形状」ではないとする合理的な理由はない。すなわち、本発明において「ほぼ一定の幅で規定可能な形状」は、このような形状でパターンが形成された場合に当該パターンが安定した形状を維持できるかどうか、という観点も含めて特定されるべきであり、正方形形状は当然としてこれに含まれる。

（変形例２）
図１１は、変形例２におけるゲート配線の設計パターンの副領域分割を示す図である。以下、先の実施形態と重複する部分については説明を省略し、相違点を中心に変形例２の説明を行う。

図１１に示すように、この変形例２においては、Ａグループに属する副領域として副領域４２ａ，４２ｂ，４２ｃが、Ｂグループに属する副領域として副領域４２ｆが、Ｃグループに属する副領域として副領域４２ｄ，４２ｅ，４２ｇが設定されている。
この変形例２のように、副領域が分類されるグループは３つであってもよい。この場合、例えば、Ａグループについて描画、乾燥を行い、次いでＢグループについて描画、乾燥を行い、最後にＣグループについて描画、乾燥を行うことになる。つまり、グループはいくつであっても構わないが、グループの数が多くなると、工程全体に要する時間が長くなる。
また、この変形例２においては、ゲート電極部３０Ｂの幅（１０μｍ）で規定される副領域４２ｆ，４２ｇが、変形例１における副領域４１ｆをＹ軸方向に分割したように設定されている。このように、副領域の設定は、その分割を細分化して行うことを否定するものではない。

（変形例３）
図１２は、変形例３におけるゲート配線の設計パターンの副領域分割を示す図である。以下、先の実施形態と重複する部分については説明を省略し、相違点を中心に変形例３の説明を行う。

図１２に示すように、この変形例３においては、Ａグループとして副領域４３ａ，４３ｂ，４３ｅが、Ｂグループとして、副領域４３ｃ，４３ｄ，４３ｆが設定されている。ここで、副領域４３ｂ，４３ｃは、わずかな段差や曲線的な輪郭を有していて、厳密に矩形形状とは呼べない副領域である。
この変形例３のように、幅狭部３０Ｃの幅（７μｍ）で規定される副領域４３ｄと４３ｅとが、それぞれ別のグループに属していてもよい。また、副領域４３ｂ，４３ｃのように、厳密に矩形形状とは呼べない形状についても、客観的にほぼ一定の幅（この場合は２０μｍ）で規定できるものについては、本発明における「ほぼ一定の幅で規定可能な形状」に含まれる。

（変形例４）
図１３は、変形例４における電極配線の設計パターンの副領域分割を示す図である。以下、先の実施形態と重複する部分については説明を省略し、相違点を中心に変形例４の説明を行う。

図１３に示すように、電極配線の設計パターン６０は、Ａグループとして、円形の副領域６１ａと、屈曲した帯形状の副領域６１ｃと、台形形状の副領域６１ｅと、を含んでいる。また、Ｂグループとして、略矩形形状の副領域６１ｂと、台形形状の副領域６１ｄとを含んでいる。
円形の副領域６１ａは、その直径を幅とみなしたときに、その中心を回転軸とする回転方向に対して一定の幅で規定することが可能であるとみなすことができる。また、正方形形状の場合と同様、円形形状で液状体のパターンが形成されたとしても、当該パターンが安定した形状を維持できることは明らかである。すなわち、「一定の幅で規定可能な形状」とは、並進または回転の一方向に対して、一定の幅（径）で規定することが可能な形状のことであり、円形形状は、本発明における「ほぼ一定の幅で規定可能な形状」に含まれる。また、副領域６１ｃのような屈曲した帯形状や、副領域６１ｄ，６１ｅのような上底と下底の差が小さな台形形状も、本発明における「ほぼ一定の幅で規定可能な形状」に含まれる。

（変形例５）
図１４は、変形例５における第２描画工程において形成された液状体のパターンを示す平面図である。以下、先の実施形態と重複する部分については説明を省略し、相違点を中心に変形例５の説明を行う。

この変形例５では、第２描画工程において、Ｂグループに属する副領域４０ｃ，４０ｅ，４０ｆ，４０ｇ（図５、図６参照）をそのまま描くのではなく、既に形成されている配線膜３８ａ，３８ｂ，３８ｄに一部の領域が重なるようにパターンが形成される。すなわち、液状体のパターン３７ｅ，３７ｆ，３７ｇは、それぞれ対応する副領域４０ｅ，４０ｆ，４０ｇ（図５、図６参照）と同幅で、長辺方向にやや長いパターンで形成されている。
この変形例５のように、必ずしも設定した副領域に対して厳密に液状体のパターンを形成しなければならないということはなく、別グループの副領域に一部が重なるようにパターンが形成されていても構わない。

本発明は上述の実施形態に限定されない。例えば、設計パターンが複数の幅寸法を有する領域で構成されていたとしても、形状や膜厚分布が安定化する範囲ならば、その領域を敢えて分割しなければならないということはない。また、各実施形態の各構成は、これらを適宜組み合わせたり、省略したり、図示しない他の構成と組み合わせたりすることができる。

本実施形態における液滴吐出装置の概略構成を示す斜視図。 ＴＦＴ用ゲート配線の一例を示す平面図。 ゲート配線のパターン形成の工程を説明するフローチャート図。 （ａ）は、ゲート配線の設計パターンを示す図。（ｂ）は、ダミーパターンの設計パターンを示す図。 ゲート配線の設計パターンの副領域分割の一例を示す図。 第１描画工程において形成された液状体のパターンを示す平面図。 第２描画工程において形成された液状体のパターンを示す平面図。 ダミー基板上に形成されたダミーパターンの一部を示す平面図。 （ａ），（ｂ）は、本実施形態との比較例であり、液状体パターンの従来例を示す断面図。 変形例１におけるゲート配線の設計パターンの副領域分割を示す図。 変形例２におけるゲート配線の設計パターンの副領域分割を示す図。 変形例３におけるゲート配線の設計パターンの副領域分割を示す図。 変形例４における電極配線の設計パターンの副領域分割を示す図。 変形例５における第２描画工程において形成された液状体のパターンを示す平面図。

符号の説明

３０…機能性膜の設計パターンとしてのゲート配線の設計パターン、３０Ａ…幅広部、３０Ｂ…ゲート電極部、３０Ｃ…幅狭部、３１…ダミーパターンの設計パターン、３１Ａ〜３１Ｃ…帯状部、３２Ａ…ダミーパターン、３３ａ〜３３ｇ…液状体のパターン、３４…機能性膜としてのゲート配線、３４Ａ…幅広部、３４Ｂ…ゲート電極部、３４Ｃ…幅狭部、３６…バルジ、３７ｃ，３７ｅ，３７ｆ，３７ｇ…液状体のパターン、３８ａ，３８ｂ，３８ｄ…配線膜、４０ａ〜４０ｇ…副領域、４１ａ〜４１ｆ…副領域、４２ａ〜４２ｇ…副領域、４３ａ〜４３ｆ…副領域、６０…機能性膜の設計パターンとしての電気配線の設計パターン、６１ａ〜６１ｅ…副領域、１００…液滴吐出装置、１０２…ヘッド機構部、１０３…基板機構部、１０４…液状体供給部、１０５…制御部、１０６…支持脚、１０７…定盤、１１０…ヘッド部、１１１…キャリッジ、１１２…キャリッジ螺合部、１１３…Ｙ軸ガイド、１１４…Ｙ軸モータ、１２０…基板、１２１…載置台、１２２…載置台螺合部、１２３…Ｘ軸ガイド、１２４…Ｘ軸モータ、１３０…タンク、１３１ａ，１３１ｂ…チューブ、１３２…ポンプ、１３３…液状体。

Claims (9)

1. 液滴吐出法を用いて基板上に所定のパターンの機能性膜を形成するパターン形成方法であって、
   前記機能性膜の設計パターンについて、当該設計パターンを分割する複数の副領域を設定し、且つ、当該複数の副領域を互いに隣接しない複数のグループに分類する副領域設定工程と、
   前記副領域設定工程で分類された第１のグループに属する副領域を描くように、前記液状体を配置する第１描画工程と、
   前記副領域設定工程で分類された第２のグループに属する副領域を描くように、前記液状体を配置する第２描画工程と、を有していて、
   前記第１描画工程と前記第２描画工程との間に、前記第１描画工程において配置された液状体を固化させる固化工程を有していることを特徴とするパターン形成方法。
2. 前記固化工程は、前記第１描画工程において配置された液状体を乾燥させる工程であることを特徴とする請求項１に記載のパターン形成方法。
3. 前記副領域設定工程において、ほぼ一定の幅で規定可能な形状の領域として前記副領域を設定することを特徴とする請求項１または２に記載のパターン形成方法。
4. 前記副領域設定工程において、同程度の幅で規定される副領域が同じグループに属するように、前記副領域の分割および前記グループの分類を行うことを特徴とする請求項３に記載のパターン形成方法。
5. 前記機能性膜の設計パターンが細長く伸長した領域を含んでいて、前記副領域設定工程において、前記伸長した領域の伸長方向に沿って、当該領域を特定の長さ以下に区切るように前記副領域を設定する請求項１ないし４のいずれか一項に記載のパターン形成方法であって、
   前記特定の長さは、前記伸長した領域と同幅の帯状のパターンを描くように前記第２の液状体を一度に配置した場合に形成される液状体のパターンに、ほぼ等間隔に現れる膨らみ部の当該間隔に等しいことを特徴とするパターン形成方法。
6. 請求項５に記載のパターン形成方法において、
   前記副領域設定工程に先立って、ダミー基板上に、前記伸長した領域と同幅の帯状のパターンを描くように前記第２の液状体を配置してダミーパターンを形成する、ダミーパターン形成工程を有していて、
   前記ダミーパターンにほぼ等間隔に現れる膨らみ部の当該間隔によって、前記特定の長さを規定することを特徴とするパターン形成方法。
7. 前記基板のパターンを形成する面には、前記機能性膜の設計パターンに対応する領域を囲むように、撥液処理ないしバンク形成がなされていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一項に記載のパターン形成方法。
8. 所定のパターンで形成された機能性膜であって、
   前記機能性膜のパターンは、複数の副領域に分割されて形成されていることを特徴とする機能性膜。
9. 前記副領域は、ほぼ一定の幅で規定可能な形状の領域となっていることを特徴とする請求項８に記載の機能性膜。
   

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