JP2006108446A - 剥離剤組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】分子性酸の共役塩基、分子性塩基の共役酸および水を含有する剥離剤組成物であって、以下(1)、(2)および(3)の特性を有する剥離剤組成物:(1)該共役塩基が2種以上の分子性酸の共役塩基である、(2)該2種以上の分子性酸の標準試験によるアルミナ溶解量が、それぞれ単独の分子性酸のアルミナ溶解量の最大値よりも大きい、(3)水の含有量が剥離剤組成物中50重量%以上である;ならびに該剥離剤組成物を用いて半導体基板または半導体素子を洗浄する工程を有する半導体基板または半導体素子の製造方法。
【選択図】なし
Description
〔1〕分子性酸の共役塩基、分子性塩基の共役酸および水を含有する剥離剤組成物であって、以下(1)、(2)および(3)の特性を有する剥離剤組成物:
(1)該共役塩基が2種以上の分子性酸の共役塩基である
(2)該2種以上の分子性酸の標準試験によるアルミナ溶解量が、それぞれ単独の分子性酸のアルミナ溶解量の最大値よりも大きい
(3)水の含有量が剥離剤組成物中50重量%以上である;
〔2〕分子性塩基、分子性塩基の塩および分子性酸の塩からなる群より選ばれる1種以上と2種以上の分子性酸と水を混合して得られる剥離剤組成物であって、該2種以上の分子性酸の標準試験によるアルミナ溶解量が、それぞれ単独の分子性酸のアルミナ溶解量の最大値よりも大きい、剥離剤組成物;
〔3〕分子性塩基、分子性塩基の塩および分子性酸の塩からなる群より選ばれる1種以上と2種以上の分子性酸と水とを混合する工程を有する、前記〔1〕または〔2〕記載の剥離剤組成物の製造方法;
〔4〕前記〔1〕または〔2〕記載の剥離剤組成物を用いて半導体基板または半導体素子を洗浄する工程を有する半導体基板または半導体素子の製造方法;
〔5〕2種以上の分子性酸を含有する剥離剤組成物用溶解剤であって、標準試験によるアルミナ溶解量が、それぞれ単独の分子性酸のアルミナ溶解量の最大値よりも大きい剥離剤組成物用溶解剤;ならびに
〔6〕1種以上の分子性酸を含有する組成物(I)と、(I)とは異なる1種以上の分子性酸を含有する組成物(II)との組み合わせからなる剥離剤組成物用溶解剤のキット
に関する。
(1)該共役塩基が2種以上の分子性酸の共役塩基である、
(2)該2種以上の分子性酸の標準試験によるアルミナ溶解量が、それぞれ単独の分子性酸のアルミナ溶解量の最大値よりも大きい、ならびに
(3)水の含有量が剥離剤組成物中50重量%以上である
を有する。
1)100ml容のポリエチレン容器に、分子性酸の0.2重量%水溶液20gを入れ、40℃の恒温槽中で恒温化する。
2)次に、アルミナ粉末(フジミコーポレーション社製:商品名「WA-10000」;平均粒径0.5μm)0.1gを添加し、30分間十分撹拌する。
3)上澄み10gを遠心チューブに分取し、遠心分離装置(日立製作所社製:商品名「himac CP56G」)を用い、20000r/min、15分間の条件で分離を行い、その結果生じた上澄み液をICP発光分析装置(堀場製作所社製:商品名「JY238」)を用いてアルミニウムの発光強度を測定する。
4)アルミナの溶解量は、既知の濃度のアルミニウム水溶液により作成した検量線から求める。
表1に示す組成(数値は重量%)の剥離剤組成物用溶解剤を調製した。なお、実施例1〜6および比較例1〜6で得られた溶解剤のアルミナ溶解量を前記標準試験に従って測定し、その結果を表1に示す。
1.評価用ウェハの作製
エッチング工程とアッシング工程を経て、デポが付着した以下の構造を有するアルミニウム配線(配線幅:110nm)を用いたパターン付きウェハを1cm角に分割し、これを使用した。
(アルミニウム配線の構造)
TiN/Al-Cu/TiN/SiO2/下地
表2および4に示す組成(数値は重量%)の剥離剤組成物を調製した。
前記標準試験において、分子性酸の代わりに剥離剤組成物を用いて測定を行った。
(1)剥離方法:30mlの剥離剤組成物に40℃で10分間、評価用ウェハを浸漬し、剥離した。
(2)すすぎ方法:30mlの超純水に25℃で1分間、評価用ウェハを浸漬し、これを2回繰り返してすすぎとした。
(3)評価方法:すすぎを終えた評価用ウェハの乾燥後、FE-SEM(電子走査型顕微鏡)を用いて50000倍〜100000倍の倍率下で以下のようにアルミニウム配線(Al配線)デポの剥離性および防食性の評価を下記の四段階で行った。
◎:デポの残存が全く確認されない
○:デポが一部残存している
△:デポが大部分残存している
×:デポ除去できず
◎:Al配線の腐食が全く確認されない
○:絶縁材料の腐食が一部発生している
△:絶縁材料の腐食が大部分発生している
×:絶縁材料の腐食が発生している
Claims (8)
- 分子性酸の共役塩基、分子性塩基の共役酸および水を含有する剥離剤組成物であって、以下(1)、(2)および(3)の特性を有する剥離剤組成物:
(1)該共役塩基が2種以上の分子性酸の共役塩基である
(2)該2種以上の分子性酸の標準試験によるアルミナ溶解量が、それぞれ単独の分子性酸のアルミナ溶解量の最大値よりも大きい
(3)水の含有量が剥離剤組成物中50重量%以上である。 - 分子性塩基、分子性塩基の塩および分子性酸の塩からなる群より選ばれる1種以上と2種以上の分子性酸と水を混合して得られる剥離剤組成物であって、該2種以上の分子性酸の標準試験によるアルミナ溶解量が、それぞれ単独の分子性酸のアルミナ溶解量の最大値よりも大きい、剥離剤組成物。
- 分子性酸が硫酸、硝酸、リン酸、ホスホン酸、シュウ酸、メタンスルホン酸、スルホコハク酸および1-ヒドロキシエチリデン-1,1-ジホスホン酸からなる群より選ばれる、請求項1または2記載の剥離剤組成物。
- アルミナを表面に有するアルミニウム含有部材からなる半導体基板または半導体素子に用いる請求項1〜3いずれか記載の剥離剤組成物。
- 分子性塩基、分子性塩基の塩および分子性酸の塩からなる群より選ばれる1種以上と2種以上の分子性酸と水とを混合する工程を有する、請求項1〜4いずれか記載の剥離剤組成物の製造方法。
- 請求項1〜4いずれか記載の剥離剤組成物を用いて半導体基板または半導体素子を洗浄する工程を有する半導体基板または半導体素子の製造方法。
- 2種以上の分子性酸を含有する剥離剤組成物用溶解剤であって、標準試験によるアルミナ溶解量が、それぞれ単独の分子性酸のアルミナ溶解量の最大値よりも大きい剥離剤組成物用溶解剤。
- 1種以上の分子性酸を含有する組成物(I)と、(I)とは異なる1種以上の分子性酸を含有する組成物(II)との組み合わせからなる剥離剤組成物用溶解剤のキット。
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KR20100132586A (ko) * | 2009-06-10 | 2010-12-20 | 주식회사 동진쎄미켐 | 유기절연막 박리액의 제조방법 |
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