JP2006106283A - 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 (A)バインダポリマーと、(B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、(C1)下記一般式(1)で表される3級アミノ基含有クマリン誘導体と、を含有する感光性樹脂組成物。
【化1】
[式(1)中、R1及びR2はそれぞれ独立にアルキル基を示し、R3〜R7はそれぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基、水素原子、トリフルオロメチル基、カルボキシル基、カルボン酸エステル基、水酸基又はチオール基を示し、R1〜R7は互いに結合して環状構造を形成していてもよい。]
【選択図】 なし
Description
表1に示す原料と、表2に示すクマリン誘導体とを、各表に示す配合量で均一に混合して、実施例1〜4及び比較例1、2の感光性樹脂組成物の溶液を調製した。なお、クマリン誘導体として、実施例1〜4では上記化学式(C1)、(C102)、(C152)、(C106)でそれぞれ表される3級アミノ基含有クマリン誘導体を用い、比較例1、2では下記化学式(C307)、(C500)で表される2級アミノ基含有クマリン誘導体を用いた。なお、表1には、各クマリン誘導体の最大吸収波長λmax(吸光度が最大となる波長)の値も示した。
上記のように調製した実施例1〜4及び比較例1、2の感光性樹脂組成物の溶液を、16μm厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布し、熱風対流式乾燥器を用いて100℃で10分間乾燥して、支持体としてのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に、上記感光性樹脂組成物からなる感光層が設けられた感光性エレメントを得た。感光層の膜厚は、25μmであった。
さらに、実施例1及び実施例2の感光性エレメントは、390〜440nmの光に対する吸光度が高い一方で、500nm以上の光に対する吸光度は十分に低く、いわゆるイエロー光下での安定性にも優れると言える。このことは、図3に示す拡大されたUV吸収スペクトルから明らかである。
銅箔(厚さ35μm)をガラス繊維強化エポキシ樹脂層の両面に積層した両面銅張積層板(日立化成工業(株)製、「MCL−E−67」(製品名))の銅表面を、#600相当のブラシを装着した研磨機(三啓(株)製)を用いて研磨し、水洗後、空気流で乾燥させた。次いで、両面銅張積層板を80℃に加温しながら、上記で得た感光性エレメントを、その感光層側が銅箔表面に密着するように貼り合わせ、120℃に加熱しながら0.4MPaで加圧した後、23℃になるまで冷却して、両面銅張積層板の両面に感光層が設けられた積層板を得た。
Claims (9)
- 最大波長が390nm以上440nm未満の光に露光してレジストパターンを形成するために用いられる、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記(C1)成分の最大吸収波長が370nm以上420nm未満である、請求項1又は2に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記(B)成分が、ビスフェノールA骨格含有(メタ)アクリレート化合物を含有する、請求項1〜4の何れか一項に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記(B)成分が、エチレン性不飽和結合を1つ有する単官能性の光重合性化合物と、エチレン性不飽和結合を2つ以上有する多官能性の光重合性化合物と、を共に含有する、請求項1〜5の何れか一項に記載の感光性樹脂組成物。
- 支持体と、該支持体上に設けられ請求項1〜6の何れか一項に記載の感光性樹脂組成物からなる感光層と、を備える感光性エレメント。
- 基板上に請求項1〜7の何れか一項に記載の感光性樹脂組成物からなる感光層を形成する感光層形成工程と、
前記感光層の所定部分を最大波長が390nm以上440nm未満の光に露光する露光工程と、
露光した前記感光層を現像してレジストパターンを形成する現像工程と、を備えるレジストパターンの形成方法。 - 基板上に請求項1〜7の何れか一項に記載の感光性樹脂組成物からなる感光層を形成する感光層形成工程と、
前記感光層の所定部分を最大波長が390nm以上440nm未満の光に露光する露光工程と、
露光した前記感光層を現像してレジストパターンを形成する現像工程と、
前記レジストパターンに基づいて導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、を備えるプリント配線板の製造方法。
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