JP2003262956A - 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 - Google Patents

感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法

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JP2003262956A
JP2003262956A JP2002067054A JP2002067054A JP2003262956A JP 2003262956 A JP2003262956 A JP 2003262956A JP 2002067054 A JP2002067054 A JP 2002067054A JP 2002067054 A JP2002067054 A JP 2002067054A JP 2003262956 A JP2003262956 A JP 2003262956A
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JP
Japan
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phenyl
carbon
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JP2002067054A
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English (en)
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Masaru Sawabe
賢 沢辺
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Showa Denko Materials Co Ltd
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Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 感度、解像性、密着性、現像性、めっき浴汚
染性、生産性及び作業性が優れ、プリント配線の高密度
化に有用なプリント配線板の製造法を提供する。 【解決手段】 (A)バインダーポリマー、(B)分子内
に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有
する光重合性化合物並びに(C)光重合開始剤を含有し
てなる感光性樹脂組成物において、前記(C)成分が一
般式(1)、一般式(2)、一般式(3)又は一般式
(4)で表される化合物の群から選ばれる少なくとも1
種を必須成分とする感光性樹脂組成物。 【化1】

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、感光性樹脂組成
物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターン
の製造法及びプリント配線板の製造法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来プリント配線板の製造分野におい
て、エッチング、めっき等に用いられるレジスト材料と
しては、感光性樹脂組成物及びそれに支持体と保護フィ
ルムを用いて得られる感光性エレメントが広く用いられ
ている。プリント配線板は、感光性エレメントを銅基板
上にラミネートして、パターン露光した後、硬化部分を
現像液で除去し、エッチング又はめっき処理を施して、
パターンを形成させた後、硬化部分を基板上から剥離除
去する方法によって製造されている。感光性エレメント
は、近年のプリント配線板の高密度化に伴い、従来の感
光性エレメントに比べて高解像性・高密着性に関する要
求がますます高くなっている。また、一方では、作業性
の向上という点から、高感度、低めっき浴汚染性の感光
性樹脂組成物が望まれており、これらの特性は、使用さ
れる光開始剤の種類及び量に依存するものである。高感
度の光開始剤は、ドイツ特許第2,027,467号明
細書、ヨーロッパ特許公開第11,786号明細書、ヨ
ーロッパ特許公開第220号明細書、ヨーロッパ特許公
開第589号明細書、特開平6−69631号公報等に
記載されているが、これらはめっき浴汚染性を有すると
いう欠点がある。
【0003】この他に、めっき浴汚染性の少ない、光開
始剤である2,4,5−トリフェニルイミダゾール二量
体と、水素供与性化合物を組み合わせ高感度にした感光
性樹脂組成物が、米国特許第3,479,185号明細
書に記載されているが、要求される感度に調整した場
合、2,4,5−トリフェニルイミダゾール二量体の使
用量を増量すると、レジストの線幅が太るという欠点が
あり、水素供与性化合物の使用量を増量すると、銅との
密着性及び保存安定性が劣るという欠点がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】請求項1、2、3、4及び
5記載の発明は、感度、解像性、密着性、現像性及びめ
っき浴汚染性が優れる感光性樹脂組成物を提供するもの
である。請求項6記載の発明は、感度、解像性、密着
性、現像性、めっき浴汚染性、生産性及び作業性が優れ
る感光性エレメントを提供するものである。請求項7記
載の発明は、感度、解像性、密着性、現像性、めっき浴
汚染性、生産性及び作業性が優れ、プリント配線の高密
度化に有用なレジストパターンの製造法を提供するもの
である。請求項8記載の発明は、感度、解像性、密着
性、現像性、めっき浴汚染性、生産性及び作業性が優
れ、プリント配線の高密度化に有用なプリント配線板の
製造法を提供するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、次の1)〜8)
に関する。 1) (A) バインダーポリマー、(B)分子内に少な
くとも1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光
重合性化合物並びに(C)光重合開始剤を含有してなる
感光性樹脂組成物において、前記(C)成分が一般式
(1)、一般式(2)、一般式(3)又は一般式(4)
で表される化合物の群から選ばれる少なくとも1種を必
須成分とする感光性樹脂組成物に関する。
【0006】
【化12】 〔式(1)において、R1 はフェニル基(但し、炭素数
1〜6のアルキル基、フェニル基、ハロゲン原子、−O
8 、−SR9 もしくは−N(R10)(R11)の1個以上
で置換されてもよい。)、炭素数1〜20のアルキル基
(但し、アルキル基の炭素数が2〜20の場合、主鎖炭
素原子間に1個以上の酸素原子を有するか、および/ま
たは1個以上の水酸基で置換されてもよい。)、炭素数
5〜8のシクロアルキル基、炭素数2〜20のアルカノ
イル基、ベンゾイル基(但し、炭素数1〜6のアルキル
基、フェニル基、−OR8 、−SR9 もしくは−N(R
10)(R11)の1個以上で置換されてもよい。)、炭素数
2〜12のアルコキシカルボニル基(但し、アルコキシ
ル基の炭素数が2〜11の場合、該アルコキシル基は主
鎖炭素原子間に1個以上の酸素原子を有するか、および
/または1個以上の水酸基で置換されてもよい。)、フ
ェノキシカルボニル基(但し、炭素数1〜6のアルキル
基、フェニル基、ハロゲン原子、−OR8 もしくは−N
(R10)(R11)の1個以上で置換されてもよい。)、シ
アノ基、ニトロ基、−CON(R10)(R 11)、炭素数1
〜4のハロアルキル基、−S(O)m−R12(但し、R12
は炭素数1〜6のアルキル基を示し、mは1または2で
ある。)、−S(O)m−R13(但し、R13は炭素数6〜
12のアリール基を示し、炭素数1〜12のアルキル基
で置換されてもよく、mは1または2である。)、炭素
数1〜6のアルコキシスルホニル基、炭素数6〜10の
アリーロキシスルホニル基、またはジフェニルホスフィ
ノイル基を示し;R2 は炭素数2〜12のアルカノイル
基(但し、ハロゲン原子もしくはシアノ基の1個以上で
置換されてもよい。)、その二重結合がカルボニル基と
共役していない炭素数4〜6のアルケノイル基、ベンゾ
イル基(但し、炭素数1〜6のアルキル基、ハロゲン原
子、シアノ基、−OR8 、−SR9 もしくは−N
(R10)(R11)の1個以上で置換されていてもよ
い。)、炭素数2〜6のアルコキシカルボニル基、また
はフェノキシカルボニル基(但し、炭素数1〜6のアル
キル基もしくはハロゲン原子の1個以上で置換されても
よい。)を示し;R3 、R4 、R5 、R6 およびR7
相互に独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜12
のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、
またはフェニル基(但し、−OR8 、−SR9 もしくは
−N(R10)(R11)の1個以上で置換されていてもよ
い。)、ベンジル基、ベンゾイル基、炭素数2〜12の
アルカノイル基、炭素数2〜12のアルコキシカルボニ
ル基(但し、アルコキシル基の炭素数が2〜11の場
合、該アルコキシル基は主鎖炭素原子間に1個以上の酸
素原子を有するか、および/または1個以上の水酸基で
置換されてもよい。)、フェノキシカルボニル基、−O
8(但し、R8 はフェニル環中もしくはフェニル環への
置換基中の炭素原子の一つと共に、5−員環もしくは6
−員環を形成してもよい。)、−SR9(但し、R9 はフ
ェニル環中のもしくはフェニル環への置換基中の炭素原
子の一つと共に、5−員環もしくは6−員環を形成して
もよい。)、−S(O)R9(但し、R9 はフェニル環中
のもしくはフェニル環への置換基中の炭素原子の一つと
共に、5−員環もしくは6−員環を形成してもよ
い。)、−SO29(但し、R9 はフェニル環中のもし
くはフェニル環への置換基中の炭素原子の一つと共に、
5−員環もしくは6−員環を形成してもよい。)、また
は−N(R10)(R11)(但し、R10および/またはR11
はフェニル環中のもしくはフェニル環への置換基中の炭
素原子の一つと共に、5−員環もしくは6−員環を形成
してもよい。)を示し、かつR3 、R4 、R5 、R6
よびR7 の少なくとも一つは−OR8 、−SR9 または
−N(R10)(R11)であり;R8 は水素原子、炭素数1
〜12のアルキル基、置換された炭素数2〜6のアルキ
ル基{但し、置換基は、水酸基、メルカプト基、シアノ
基、炭素数1〜4のアルコキシル基、炭素数3〜6のア
ルケニルオキシ基、2−シアノエトキシ基、炭素数4〜
7の2−(アルコキシカルボニル)エトキシ基、炭素数
2〜5のアルキルカルボニルオキシ基、フェニルカルボ
ニルオキシ基、カルボキシル基もしくは炭素数2〜5の
アルコキシカルボニル基の1個以上からなる。}、主鎖
炭素原子間に1個以上の酸素原子を有する炭素数2〜6
のアルキル基、炭素数2〜8のアルカノイル基、−(C
2 CH2 O)nH(但し、nは1〜20の整数であ
る。)、炭素数3〜12のアルケニル基、炭素数3〜6
のアルケノイル基、シクロヘキシル基、フェニル基(但
し、ハロゲン原子、炭素数1〜12のアルキル基もしく
は炭素数1〜4のアルコキシル基で置換されてもよ
い。)、炭素数7〜9のフェニルアルキル基、−Si
(R14)r(R15)3-r(但し、R14は炭素数1〜8のアル
キル基を示し、R15はフェニル基を示し、rは1〜3の
整数である。)、下記式で表される基
【0007】
【化13】
【0008】、または下記式で表される基
【化14】
【0009】を示し;R9 は水素原子、炭素数1〜12
のアルキル基、炭素数3〜12のアルケニル基、シクロ
ヘキシル基、置換された炭素数2〜6のアルキル基{但
し、置換基は、水酸基、メルカプト基、シアノ基、炭素
数1〜4のアルコキシル基、炭素数3〜6のアルケニル
オキシ基、2−シアノエトキシ基、炭素数4〜7の2−
(アルコキシカルボニル)エトキシ基、炭素数2〜5の
アルキルカルボニルオキシ基、フェニルカルボニルオキ
シ基、カルボキシル基もしくは炭素数2〜5のアルコキ
シカルボニル基の1個以上からなる。}、主鎖炭素原子
間に1個以上の酸素原子もしくは硫黄原子を有する炭素
数2〜12のアルキル基、フェニル基(但し、ハロゲン
原子、炭素数1〜12のアルキル基もしくは炭素数1〜
4のアルコキシル基で置換されてもよい。)、炭素数7
〜9のフェニルアルキル基、下記式で表される基
【0010】
【化15】
【0011】、または下記式で表される基
【化16】
【0012】を示し;R10およびR11は相互に独立に水
素原子、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数2〜4の
ヒドロキシアルキル基、炭素数2〜10のアルコキシア
ルキル基、炭素数3〜5のアルケニル基、炭素数5〜1
2のシクロアルキル基、炭素数7〜9のフェニルアルキ
ル基、フェニル基(但し、炭素数1〜12のアルキル基
もしくは炭素数1〜4のアルコキシル基の1個以上で置
換されてもよい。)、炭素数2〜3のアルカノイル基、
炭素数3〜6のアルケノイル基、ベンゾイル基を示す
か、あるいはR10とR11が一緒になって炭素数2〜6の
アルキレン基(但し、主鎖炭素原子間に1個以上の酸素
原子もしくは−NR8 −を有するか、および/または水
酸基、炭素数1〜4のアルコキシル基、炭素数2〜4の
アルカノイルオキシ基もしくはベンゾイルオキシ基の1
個以上で置換されてもよい。)を示すか、あるいはR10
が水素原子のとき、R11は下記式で表される基
【0013】
【化17】
【0014】、または下記式で表される基
【化18】
【0015】を示し;R16は炭素数2〜12のアルコキ
シカルボニル基(但し、アルコキシル基の炭素数が2〜
11の場合、該アルコキシル基は主鎖炭素原子間に1個
以上の酸素原子を有するか、および/または1個以上の
水酸基で置換されてもよい。)、フェノキシカルボニル
基(但し、炭素数1〜6のアルキル基、ハロゲン原子、
フェニル基、−OR8 もしくは−N(R10)(R11)の1
個以上で置換されていてもよい。)、炭素数5〜8のシ
クロアルキル基、−CON(R10)(R11)、シアノ基、
置換されたフェニル基(但し、置換基は−SR9 であ
る。)、または炭素数1〜12のアルキル基(但し、ハ
ロゲン原子、水酸基、−OR2 、フェニル基、ハロゲン
化フェニル基もしくは−SR9 の1個以上で置換される
か、および/または主鎖炭素原子間に酸素原子もしくは
−NH(CO)−の1個以上を有してもよい。)を示
し;M1 は直接結合または−R17−O−を示し;M2
直接結合または−R17−S−を示し;M3 は直接結合、
ピペラジノ基または−R17−NH−を示し;R17は炭素
数1〜12のアルキレン基を示し、その炭素数が2〜1
2の場合、主鎖炭素原子間に酸素原子、硫黄原子もしく
は−NR10−の1〜5個を有してもよい。))
【0016】
【化19】
【0017】〔式(2)において、R2 、R3 、R4
5 、R6 およびR7 は式(1)のそれぞれR2 、R
3 、R4 、R5 、R6 およびR7 と同義であり;Mは炭
素数1〜12のアルキレン基、シクロヘキシレン基、フ
ェニレン基、−COO−R18−OCO−、−COO−
(CH2 CH2 O)n−CO−(但し、nは1〜20の整
数である。)、または−CO−R18−CO−を示し;R
18は炭素数2〜12のアルキレン基を示す。〕
【0018】
【化20】
【0019】〔式(3)において、R2 は式(1)のR
2 と同義であり;R19は炭素数2〜12のアルコキシカ
ルボニル基(但し、アルコキシル基の炭素数が2〜11
の場合、該アルコキシル基は主鎖炭素原子間に1個以上
の酸素原子を有するか、および/または1個以上の水酸
基で置換されてもよい。)、フェノキシカルボニル基
(但し、炭素数1〜6のアルキル基、ハロゲン原子、フ
ェニル基、−OR8 もしくは−N(R10)(R11)の1個
以上で置換されていてもよい。)、炭素数5〜8のシク
ロアルキル基、−CON(R10)(R11)、シアノ基、ま
たは置換されたフェニル基(但し、置換基は−SR9
ある。)を示すか、あるいはR20、R21およびR22を有
するフェニル環中の炭素原子と結合して、基R9 を介し
5−員環もしくは6−員環を形成してもよく、あるいは
20、R21およびR22の少なくとも1個が−SR9 のと
き、炭素数1〜12のアルキル基{但し、炭素数が2〜
12の場合、主鎖炭素原子間に酸素原子もしくは−NH
(CO)−の1個以上を有するか、および/またはハロ
ゲン原子、水酸基、−OR2 、フェニル基、ハロゲン化
フェニル基もしくは置換フェニル基(但し、置換基は−
SR9 である。)の1個以上で置換されてもよい。}を
示し;R20、R21およびR22は相互に独立に水素原子、
ハロゲン原子、炭素数1〜12のアルキル基、シクロペ
ンチル基、シクロヘキシル基、フェニル基(但し、−O
8 、−SR9 もしくは−N(R10)(R1 1)の1個以上
で置換されてもよい。)、ベンジル基、ベンゾイル基、
炭素数2〜12のアルカノイル基、炭素数2〜12のア
ルコキシカルボニル基(但し、アルコキシル基の炭素数
が2〜11の場合、該アルコキシル基は主鎖炭素原子間
に1個以上の酸素原子を有するか、および/または水酸
基の1個以上で置換されてもよい。)、フェノキシカル
ボニル基、−OR8(但し、R8 はフェニル環中のもしく
はフェニル環への置換基中の炭素原子の一つと共に、5
−員環もしくは6−員環を形成してもよい。)、−SR9
(但し、R9 はフェニル環中のもしくはフェニル環への
置換基中の炭素原子の一つと共に、5−員環もしくは6
−員環を形成してもよい。)、−S(O)R9 、−SO2
9 、または−N(R10)(R11)(但し、R10および
/またはR11はフェニル環中のもしくはフェニル環への
置換基中の炭素原子の一つと共に、5−員環もしくは6
−員環を形成してもよい。)を示し、かつR20、R21
よびR22の少なくとも一つは−OR8 、−SR9 または
−N(R10)(R11)であり、;R8 ,R9 、R10および
11は式(1)のそれぞれR8 ,R9 、R10およびR11
と同義である。)
【0020】
【化21】
【0021】〔式(4)において、R2 およびMは式
(1)のそれぞれR2 およびMと同義であり;R20、R
21およびR22は式(3)のそれぞれR20、R21およびR
22と同義である。〕 2) また本発明は、前記(C)光重合開始剤が下記式
(5)
【0022】
【化22】 で表される感光性樹脂組成物に関する。 3) また本発明は、前記(B)成分がビスフェノールA
系(メタ)アクリレート化合物を必須成分とする感光性
樹脂組成物に関する。 4) また本発明は、前記(A)成分の酸価が30〜20
0mgKOH/gであり、重量平均分子量20,000〜30
0,000である感光性樹脂組成物に関する。 5) また本発明は、(A)成分、(B)成分及び(C)成
分の配合割合が、(A)成分及び(B)成分の総量100
重量部に対し、(A)成分が20〜90重量部、(B)成
分が10〜80重量部及び(C)成分が0.01〜20
重量部である前記感光性樹脂組成物に関する。 6) また本発明は、前記感光性樹脂組成物の層を支持
体上に積層してなる感光性エレメントに関する。 7) また本発明は、前記感光性エレメントを、回路形
成用基板上に感光性樹脂組成物層が密着するようにして
積層し、活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬化さ
せ、未露光部を現像により除去することを特徴とするレ
ジストパターンの製造法に関する。 8) また本発明は、前記レジストパターンの製造法に
より、レジストパターンの製造された回路形成用基板を
エッチング又はめっきすることを特徴とするプリント配
線板の製造法に関する。
【0023】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。なお、本発明における(メタ)アクリル酸とはア
クリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味し、
(メタ)アクリレートとはアクリレート及びそれに対応
するメタクリレートを意味し、(メタ)アクリロイル基
とはアクリロイル基及びそれに対応するメタクリロイル
基を意味する。本発明の感光性樹脂組成物は、(A)成
分のバインダーポリマー、(B)成分の分子内に少なく
とも1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重
合性化合物及び(C)成分の光重合開始剤を必須成分と
して含むものである。前記(A)バインダーポリマーと
しては、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エ
ポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、
アルキド系樹脂、フェノール系樹脂等が挙げられる。ア
ルカリ現像性の見地からは、アクリル系樹脂が好まし
い。これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用いる
ことができる。前記(A)バインダーポリマーは、例え
ば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造
することができる。上記重合性単量体としては、例え
ば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、
p−メチルスチレン、p−エチルスチレン、p−メトキ
シスチレン、p−エトキシスチレン、p−クロロスチレ
ン、p−ブロモスチレン等の重合可能なスチレン誘導
体、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、ア
クリロニトリル、ビニル−n−ブチルエーテル等のビニ
ルアルコールのエステル類、(メタ)アクリル酸アルキ
ルエステル、(メタ)アクリル酸テトラヒドロフルフリ
ルエステル、(メタ)アクリル酸ジメチルアミノエチル
エステル、(メタ)アクリル酸ジエチルアミノエチルエ
ステル、(メタ)アクリル酸グリシジルエステル、2,
2,2−トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、
2,2,3,3−テトラフルオロプロピル(メタ)アク
リレート、(メタ)アクリル酸、α−ブロモ(メタ)ア
クリル酸、α−クロル(メタ)アクリル酸、β−フリル
(メタ)アクリル酸、β−スチリル(メタ)アクリル
酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメ
チル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロ
ピル等のマレイン酸モノエステル、フマル酸、ケイ皮
酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プ
ロピオル酸などが挙げられる。これらは単独で又は2種
以上を組み合わせて用いることができる。上記(メタ)
アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、(メ
タ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、
(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸ブチ
ル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸
ヘキシル、(メタ)アクリル酸ヘプチル、(メタ)アク
リル酸オクチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシ
ル及びこれらの構造異性体等が挙げられる。これらは単
独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
前記(A)バインダーポリマーは、アルカリ現像性の見
地から、カルボキシル基を含有させることが好ましく、
例えば、カルボキシル基を有する重合性単量体とその他
の重合性単量体をラジカル重合させることにより製造す
ることができる。上記カルボキシル基を有する重合性単
量体としては、メタクリル酸が好ましい。また、前記
(A)バインダーポリマーは、可撓性の見地からスチレ
ン又はスチレン誘導体を重合性単量体として含有させる
ことが好ましい。上記スチレン又はスチレン誘導体を共
重合成分として、密着性及び剥離特性を共に良好にする
には、0.1〜30重量%含むことが好ましく、1〜2
8重量%含むことがより好ましく、1.5〜27重量%
含むことが特に好ましい。この含有量が0.1重量%未
満では、密着性が劣る傾向があり、30重量%を超える
と、剥離片が大きくなり、剥離時間が長くなる傾向があ
る。
【0024】前記(A)成分の酸価は、30〜200mgK
OH/gであることが好ましく、45〜150mgKOH/gであ
ることがより好ましい。この酸価が30mgKOH/g未満で
は現像時間が長くなる傾向があり、200mgKOH/gを超
えると光硬化したレジストの耐現像液性が低下する傾向
がある。また、現像工程として溶剤現像を行う場合は、
カルボキシル基を有する重合性単量体を少量に調製する
ことが好ましい。
【0025】前記(A)成分の重量平均分子量(ゲルパ
ーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定
し、標準ポリスチレンを用いた検量線により換算)は、
20,000〜300,000であることが好ましく、
25,000〜150,000であることがより好まし
い。この重量平均分子量が、20,000未満では耐現
像液性が低下する傾向があり、300,000を超える
と現像時間が長くなる傾向がある。また、任意に、上記
のバインダーポリマーは感光性基を有することができ
る。
【0026】これらのバインダーポリマーは、単独で又
は2種類以上を組み合わせて用いることができる。2種
類以上を組み合わせて用いる場合のバインダーポリマー
としては、例えば、異なる共重合成分からなる2種類以
上のバインダーポリマー、異なる重量平均分子量の2種
類以上のバインダーポリマー、異なる分散度の2種類以
上のバインダーポリマーなどが挙げられる。また、特開
平11−327137号公報記載のマルチモード分子量
分布を有するポリマーを用いることもできる。前記
(B)分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性
不飽和基を有する光重合性化合物としては、例えば、多
価アルコールにα,β−不飽和カルボン酸を反応させて
得られる化合物、2,2−ビス(4−((メタ)アクリキ
シポリエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス
(4−((メタ)アクリロキシポリプロポキシ)フェニ
ル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキ
シポリブトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス
(4−((メタ)アクリロキシポリエトキシポリプロポキ
シ)フェニル)プロパン等のビスフェノールA系(メ
タ)アクリレート化合物、グリシジル基含有化合物に
α、β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合
物、ウレタン結合を有する(メタ)アクリレート化合物
等のウレタンモノマー、ノニルフェノキシポリエチレン
オキシ(メタ)アクリレート、γ−クロロ−β−ヒドロ
キシプロピル−β′−(メタ)アクリロイルオキシエチ
ル−o−フタレート、β−ヒドロキシアルキル−β′−
(メタ)アクリロイルオキシアルキル−o−フタレート
等のフタル酸系化合物、(メタ)アクリル酸アルキルエ
ステル等が挙げられるが、ビスフェノールA系(メタ)
アクリレート化合物又はウレタン結合を有する(メタ)
アクリレート化合物を必須成分とすることが好ましい。
これらは単独で又は2種類以上を組み合わせて用いるこ
とができる。
【0027】上記多価アルコールにα,β−不飽和カル
ボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、
エチレン基の数が2〜14であるポリエチレングリコー
ルジ(メタ)アクリレート、プロピレン基の数が2〜1
4であるポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレ
ート、エチレン基の数が2〜14であり、プロピレン基
の数が2〜14であるポリエチレン・ポリプロピレング
リコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロ
パンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパン
トリ(メタ)アクリレート、EO変性トリメチロールプ
ロパントリ(メタ)アクリレート、PO変性トリメチロ
ールプロパントリ(メタ)アクリレート、EO,PO変
性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、
テトラメチロールメタントリ(メタ)アクリレート、テ
トラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレート、ジ
ペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジ
ペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等が
挙げられる。これらは単独で又は2種類以上を組み合わ
せて用いることができる。
【0028】上記2,2−ビス(4−((メタ)アクリロ
キシポリエトキシ)フェニル)プロパンとしては、例え
ば、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシジエトキ
シ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)
アクリロキシトリエトキシ)フェニル)プロパン、2,
2−ビス(4−((メタ)アクリロキシテトラエトキシ)
フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アク
リロキシペンタエトキシ)フェニル)プロパン、2,2
−ビス(4−((メタ)アクリロキシヘキサエトキシ)フ
ェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリ
ロキシヘプタエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−
ビス(4−((メタ)アクリロキシオクタエトキシ)フェ
ニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロ
キシノナエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス
(4−((メタ)アクリロキシデカエトキシ)フェニル)
プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシウ
ンデカエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス
(4−((メタ)アクリロキシドデカエトキシ)フェニ
ル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキ
シトリデカエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビ
ス(4−((メタ)アクリロキシテトラデカエトキシ)フ
ェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリ
ロキシペンタデカエトキシ)フェニル)プロパン、2,
2−ビス(4−((メタ)アクリロキシヘキサデカエトキ
シ)フェニル)プロパン等が挙げられ、2,2−ビス
(4−(メタクリロキシペンタエトキシ)フェニル)プ
ロパンは、BPE−500(新中村化学工業(株)製、
製品名)として商業的に入手可能であり、2,2−ビス
(4−(メタクリロキシペンタデカエトキシ)フェニ
ル)プロパンは、BPE−1300(新中村化学工業
(株)製、製品名)として商業的に入手可能である。こ
れらは単独で又は2種類以上を組み合わせて用いること
ができる。
【0029】上記2,2−ビス(4−((メタ)アクリロ
キシポリエトキシポリプロポキシ)フェニル)プロパン
としては、例えば、2,2−ビス(4−((メタ)アクリ
ロキシジエトキシオクタプロポキシ)フェニル)プロパ
ン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシテトラエ
トキシテトラプロポキシ)フェニル)プロパン、2,2
−ビス(4−((メタ)アクリロキシヘキサエトキシヘキ
サプロポキシ)フェニル)プロパン等が挙げられる。こ
れらは単独で又は2種類以上を組み合わせて用いること
ができる。
【0030】上記ウレタンモノマーとしては、例えば、
β位にOH基を有する(メタ)アクリルモノマーとイソ
ホロンジイソシアネート、2,6−トルエンジイソシア
ネート、2,4−トルエンジイソシアネート、1,6−
ヘキサメチレンジイソシアネート等のジイソシアネート
化合物との付加反応物、トリス((メタ)アクリロキシ
テトラエチレングリコールイソシアネート)ヘキサメチ
レンイソシアヌレート、EO変性ウレタンジ(メタ)ア
クリレート、EO,PO変性ウレタンジ(メタ)アクリ
レート等が挙げられる。EO変性ウレタンジ(メタ)ア
クリレートとしては、例えば、新中村化学工業(株)
製、製品名UA−11等が挙げられる。また、EO,P
O変性ウレタンジ(メタ)アクリレートとしては、例え
ば、新中村化学工業(株)製、製品名UA−13等が挙
げられる。
【0031】なお、EOはエチレンオキシドを示し、E
O変性された化合物はエチレンオキシド基のブロック構
造を有する。また、POはプロピレンオキシドを示し、
PO変性された化合物はプロピレンオキシド基のブロッ
ク構造を有する。
【0032】上記ノニルフェノキシポリエチレンオキシ
(メタ)アクリレートとしては、例えば、ノニルフェノ
キシテトラエチレンオキシ(メタ)アクリレート、ノニ
ルフェノキシペンタエチレンオキシ(メタ)アクリレー
ト、ノニルフェノキシヘキサエチレンオキシ(メタ)ア
クリレート、ノニルフェノキシヘプタエチレンオキシ
(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシオクタエチレ
ンオキシ(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシノナ
エチレンオキシ(メタ)アクリレート、ノニルフェノキ
シデカエチレンオキシ(メタ)アクリレート、ノニルフ
ェノキシウンデカエチレンオキシ(メタ)アクリレート
等が挙げられる。
【0033】これらは単独で又は2種類以上を組み合わ
せて用いることができる。前記(C)光重合開始剤は、
前記式(1)で表される化合物(以下、「光重合開始剤
(1)」という。)、前記式(2)で表される化合物
(以下、「光重合開始剤(2)」という。)、前記式
(3)で表される化合物(以下、「光重合開始剤
(3)」という。)および前記式(4)で表される化合
物(以下、「光重合開始剤(4)」という。)の群から
選ばれる少なくとも1種を必須成分として含有し、可視
光線、紫外線、遠紫外線、電子線、X線等の露光により
ラジカルを発生する作用を有するものである。本発明に
おいて、光重合開始剤(1)〜(4)の群の中では、光
重合開始剤(1)が好ましく、特に、下記式(5)で表
される化合物(以下、「光重合開始剤(5)」とい
う。)が好ましい。
【0034】
【化23】 また、本発明においては、光重合開始剤(1)〜(4)
の群から選ばれる少なくとも1種と共に、他の光重合開
始剤、増感剤等を1種以上併用することができる。前記
他の光重合開始剤、増感剤等としては、特に制限はな
く、従来知られているものを用いることができる。例え
ば、ベンゾフェノン、N,N′−テトラメチル−4,
4′−ジアミノベンゾフェノン(ミヒラーケトン)等の
N,N′−テトラアルキル−4,4′−ジアミノベンゾ
フェノン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−
(4−モルホリノフェニル)−ブタノン−1、2−メチ
ル−1−〔4−(メチルチオ)フェニル〕−2−モルフ
ォリノ−プロパノン−1等の芳香族ケトン、アルキルア
ントラキノン等のキノン類、ベンゾインアルキルエーテ
ル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、アルキ
ルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチル
ケタール等のベンジル誘導体、2−(o−クロロフェニ
ル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−
(o−クロロフェニル)−4,5−ジ(メトキシフェニ
ル)イミダゾール二量体、2−(o−フルオロフェニ
ル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−
(o−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダ
ゾール二量体、2−(p−メトキシフェニル)−4,5
−ジフェニルイミダゾール二量体等の2,4,5−トリ
アリールイミダゾール二量体、9−フェニルアクリジ
ン、1,7−ビス(9,9′−アクリジニル)ヘプタン
等のアクリジン誘導体、N−フェニルグリシン、N−フ
ェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げら
れる。また、2つの2,4,5−トリアリールイミダゾ
ールのアリール基の置換基は同一で対称な化合物を与え
てもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。
また、密着性及び感度の見地からは、2,4,5−トリ
アリールイミダゾール二量体がより好ましい。これら
は、単独で又は2種類以上を組み合わせて用いることが
できる。他の光重合開始剤、増感剤等の使用割合は、光
重合開始剤(1)〜(4)の群から選ばれる化合物と他
の光重合開始剤、増感剤等との合計量に対して、通常、
95重量%以下、好ましくは90重量%以下、さらに好
ましくは85重量%以下である。この場合、他の光重合
開始剤、増感剤等の使用割合が95重量%を超えると、
本発明の所期の効果が損なわれるおそれがある。前記
(A)成分の配合量は、(A)成分及び(B)成分の総量
100重量部に対して、20〜90重量部とすることが
好ましく、30〜85重量部とすることがより好まし
く、40〜80重量部とすることが特に好ましい。この
配合量が20重量部未満では、光硬化物が脆くなりやす
く、感光性エレメントとして用いた場合塗膜性に劣る傾
向があり、90重量部を超えると、感度が不十分となる
傾向がある。
【0035】前記(B)成分の配合量は、(A)成分及び
(B)成分の総量100重量部に対して、10〜80重
量部とすることが好ましく、15〜70重量部とするこ
とがより好ましく、20〜60重量部とすることが特に
好ましい。この配合量が10重量部未満では、感度が不
十分となる傾向があり、80重量部を超えると、光硬化
物が脆くなる傾向がある。
【0036】前記(C)成分の配合量は、(A)成分及び
(B)成分の総量100重量部に対して、0.01〜2
0重量部とすることが好ましく、0.02〜15重量部
とすることがより好ましく、0.03〜10重量部とす
ることが特に好ましい。この配合量が、0.01重量部
未満では、十分な光感度が得られない傾向があり、20
重量部を越えると、露光の際に組成物の表面での光吸収
が増加して、内部の光硬化が不十分となる傾向がある。
【0037】前記感光性樹脂組成物には、必要に応じ
て、分子内に少なくとも1つのカチオン重合可能な環状
エーテル基を有する光重合性化合物(オキセタン化合物
等)、カチオン重合開始剤、マラカイトグリーン等の染
料、トリブロモメチルフェニルスルホン、ロイコクリス
タルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、p−ト
ルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填材、消泡
剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥
離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋
剤等を(A)成分及び(B)成分の総量100重量部に対
して各々0.01〜20重量部程度含有することができ
る。これらは、単独で又は2種類以上を組み合わせて用
いることができる。前記感光性樹脂組成物は、必要に応
じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチ
ルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トル
エン、N,N−ジメチルホルムアミド、プロピレングリ
コールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶
剤に溶解して、固形分30〜60重量%程度の溶液とし
て塗布することができる。前記感光性樹脂組成物は、特
に制限はないが、銅、銅系合金、鉄、鉄系合金等の金属
面上に、液状レジストとして塗布して乾燥後、必要に応
じて保護フィルムを被覆して用いるか、感光性エレメン
トの形態で用いられることが好ましい。また、感光性樹
脂組成物層の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚
みで1から100μm程度であることが好ましい。液状
レジストに保護フィルムを被覆して用いる場合は、保護
フィルムとして、ポリエチレン、ポリプロピレン等の重
合体フィルムなどが挙げられる。前記感光性エレメント
は、例えば、支持体として、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の
重合体フィルム上に、感光性樹脂組成物を塗布し、乾燥
して、得ることができる。塗布の方法は、例えば、ロー
ルコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エアーナイ
フコータ、ダイコータ、バーコータ等の公知の方法で行
うことができる。また、乾燥は、約70〜150℃で約
5〜30分間行うことができる。また、乾燥後における
感光性樹脂組成物層中の残存有機溶剤量は、後の工程で
の有機溶剤の拡散を防止する点を考慮すると、2重量%
以下が好ましい。前記重合体フィルムの厚さは、1〜1
00μmとすることが好ましい。
【0038】前記感光性エレメントの保護フィルムとし
て、支持体と同様のフィルムを用いることができる。保
護フィルムには、感光性樹脂組成物層及び支持体の接着
力よりも、感光性樹脂組成物層及び保護フィルムの接着
力の方が小さいものが好ましく、また、低フィッシュア
イのフィルムが好ましい。これらの重合体フィルムの一
種を感光性樹脂組成物層の支持体として用い、異なる一
種を感光性樹脂組成物層の保護フィルムとして用い、感
光性樹脂組成物層の両面に重合体フィルムを積層し、感
光性エレメントを形成することができる。また、前記感
光性エレメントは、感光性樹脂組成物層、支持体及び保
護フィルムに加えて、クッション層、接着層、光吸収
層、ガスバリア層等の中間層や保護層を有することがで
きる。前記感光性エレメントは、例えば、そのままの平
板状の形態で、又は感光性樹脂組成物層の一方の面に
(保護されず露出している面に)、保護フィルムを積層
して、円筒状などの巻芯に巻きとり、ロール状の形態で
貯蔵することができる。なお、貯蔵時に、支持体が最も
外側になるように巻き取られることが好ましい。上記ロ
ール状の感光性エレメントロールの端面には、端面保護
の見地から端面セパレータを設置することが好ましく、
加えて耐エッジフュージョンの見地から防湿端面セパレ
ータを設置することが好ましい。また、梱包方法として
は、透湿性の小さいブラックシートに包んで包装するこ
とが好ましい。上記巻芯は、特に限定されない。例え
ば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチ
レン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ABS樹脂(アクリロ
ニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体)等のプラス
チックなどが挙げられる。上記感光性エレメントを用い
てレジストパターンを製造する場合、支持体及び保護フ
ィルム付きの感光性エレメントでは、保護フィルムを除
去して用いる。例えば、感光性樹脂組成物層を70〜1
30℃程度に加熱しながら回路形成用基板に0.1〜1
MPa程度(1〜10kgf/cm2程度)の圧力で圧着して、積
層する方法などが挙げられ、減圧下で積層することもで
きる。積層される面は、通常、金属面であるが、特に制
限はされない。
【0039】このようにして積層が完了した感光性樹脂
組成物層に、ネガ型又はポジ型のマスクパターンを介し
て、活性光線を照射して、露光する。上記活性光線の光
源には、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀
蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線
及び可視光等を有効に放射するものを用いることができ
る。また、レーザー直接描画露光法も用いることができ
る。
【0040】次いで、露光後、感光性樹脂組成物層上に
支持体が存在している場合、支持体をオートピーラー等
で除去した後、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶
剤等の現像液によるウエット現像、又はドライ現像等で
現像し、所望のレジストパターンを製造することができ
る。アルカリ性水溶液としては、例えば、0.1〜5重
量%炭酸ナトリウムの希薄溶液、0.1〜5重量%炭酸
カリウムの希薄溶液、0.1〜5重量%水酸化ナトリウ
ムの希薄溶液等が挙げられる。アルカリ性水溶液のpH
は、9〜11が好ましく、その温度は、感光性樹脂組成
物層の現像性に合わせて調整される。また、アルカリ性
水溶液に、界面活性剤、消泡剤、有機溶剤等を添加して
用いることができる。現像の方式としては、例えば、デ
ィップ方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピン
グ等が挙げられる。
【0041】現像後の処理として、任意に、後硬化する
ことができる。例えば、60〜250℃程度で加熱し、
又は、更に0.2〜10J/cm2程度の露光を行うことに
より、所望のレジストパターンを、更に硬化(後硬化)
させて用いてもよい。本発明の感光性エレメントを用い
てプリント配線板を製造する場合、現像されたレジスト
パターンをマスクとして、回路形成用基板の表面を、エ
ッチング、めっき等の公知方法で処理する。上記エッチ
ングには、例えば、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、
アルカリエッチング溶液等を用いることができる。ま
た、上記めっき法としては、例えば、銅めっき、はんだ
めっき、ニッケルめっき、金めっきなどがある。次い
で、レジストパターンは、例えば、現像に用いたアルカ
リ性水溶液より更に強アルカリ性の水溶液で剥離するこ
とができる。上記強アルカリ性の水溶液としては、例え
ば、1〜10重量%水酸化ナトリウム水溶液、1〜10
重量%水酸化カリウム水溶液等が用いられる。上記剥離
方式としては、例えば、浸漬方式、スプレー方式等が挙
げられる。また、レジストパターンが形成されたプリン
ト配線板は、多層プリント配線板でもよく、小径スルー
ホールを有していてもよい。
【0042】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。 バインダーポリマーの合成 撹拌機、還流冷却器、温度計、滴下ロート及び窒素ガス
導入管を備えたフラスコに、メチルセロソルブ対トルエ
ンが重量比3:2の混合溶液(以下、溶液Aとする)7
00gを加え、窒素ガスを吹き込みながら、撹拌して、
85℃まで加熱した。温度85℃の溶液Aに、メタクリ
ル酸110g、メチルメタクリレート225g、エチル
アクリレート135g、スチレン30g及びアゾビスイ
ソブチロニトリル3gを予め混合した液を、4時間かけ
て滴下し、その後、85℃で撹拌しながら2時間保温し
た。次いで、溶液A60gにアゾビスイソブチロニトリ
ル0.3gを溶解し、この溶液を、10分かけてフラス
コ内に滴下した。その後、得られた溶液を、撹拌しなが
ら、85℃で5時間保温した後、冷却して、重合体を得
た。得られた重合体は、不揮発分が41.8重量%、重
量平均分子量が84,000であった。なお、重量平均
分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法
によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換
算した値である。 感光性エレメントの製造 以下に表1及び表2で使用した材料を示す。 BPE−500:2,2−ビス(4−(メタクリロキシ
ペンタエトキシ)フェニル)プロパン UA−13:EO,PO変性ウレタンジメタクリレート MECHPP:γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−
β′−メタクリロイルオキシエチル−o−フタレート OPSO:前記式(1)で表される1,2−オクタンジ
オン−1−[4−(フェニルチオ)フェニル]−2−
(O−ベンゾイル)オキシム Cl−HABI:2,2'−ビス(o−クロロフェニ
ル)−4,4',5,5'−テトラフェニルイミダゾール
二量体 C−1:7−ジエチルアミノ−4−メチルクマリン CTX:2−クロロチオキサントン EAB:ジエチルアミノベンゾフェノン BP:ベンゾフェノン 実施例1〜3及び比較例1 (a)表1に示す(A)成分、(B)成分及びその他の成
分を配合し、溶液を得た。次いで、得られた溶液に表2
に示す(C)成分を溶解させて、感光性樹脂組成物の溶
液を得た。 (b)寸法(幅380mm×厚さ20μm)のポリエチレ
ンテレフタレートフィルム(以下、PETとする)上
に、先の工程で得られた感光性樹脂組成物の溶液を、乾
燥後の膜厚が40μmとなるように塗工した。熱風対流
式乾燥機を用いて、100℃で乾燥させ、その上に、厚
さ35μmのポリエチレンフィルムを載せ、ロールで加
圧して、被覆して、感光性エレメントを得た。表1及び
表2に、実施例1〜3及び比較例1の感光性樹脂組成物
の配合を示す。表中、単位は重量部である。バインダー
ポリマーは不揮発分の重量を示した。
【0043】
【表1】
【0044】
【表2】
【0045】特性評価用試料の作製 銅箔(厚さ35μm)を両面に積層したガラスエポキシ
材である銅張積層板(日立化成工業(株)製、MCL−
E−67)の銅表面を、スコッチブライトバフロール
(住友スリーエム(株)製、商品名)で研磨し、水洗
後、空気流で乾燥し、得られた銅張積層板を60℃に加
温し、その銅面上に、前記感光性エレメントの感光層を
100℃に加熱しながら積層し、特性評価用試料を得
た。得られた特性評価用試料について、感度、密着性及
び解像度を以下に示す方法で評価し、結果をまとめて表
3に示した。高圧水銀灯ランプを有する露光機((株)
オーク製作所製、HMW−590)を用い、ネガとして
ストーファー41段ステップタブレットとライン/スペ
ースが10/400〜50/400(密着性、単位:μ
m)及びライン/スペースが10/10〜50/50
(解像度、単位:μm)の配線パターンを有するフォト
ツールを試験片上に置いて60mJ/cm露光した。
露光後、室温で15分間放置し、次にPETを除去し、
1重量%の炭酸ナトリウム水溶液(30℃)をスプレー
することによって現像した。銅張積層板上に形成された
光硬化膜のステップタブレットの段数を測定することに
より、感光性樹脂組成物の光感度を評価した。光感度
は、ステップタブレットの段数で示され、このステップ
タブレットの段数が高いほど、光感度が高いことを示
す。密着性及び解像度は、現像後に剥離せずに残った最
小ライン幅(μm)を測定することによって求めた。こ
れらの幅が小さいほど密着性、解像度が優れていること
を示す。
【0046】
【表3】
【0047】
【発明の効果】請求項1、2、3、4及び5記載の感光性樹
脂組成物は、感度、解像性、密着性、現像性及びめっき
浴汚染性が優れる。請求項6記載の感光性エレメント
は、感度、解像性、密着性、現像性、めっき浴汚染性、
生産性及び作業性が優れる。請求項7記載のレジストパ
ターンの製造法は、感度、解像性、密着性、現像性、め
っき浴汚染性、生産性及び作業性が優れ、プリント配線
の高密度化に有用である。請求項8記載のプリント配線
板の製造法は、感度、解像性、密着性、現像性、めっき
浴汚染性、生産性及び作業性が優れ、プリント配線の高
密度化に有用である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05K 3/06 H05K 3/06 J 3/18 3/18 D Fターム(参考) 2H025 AA01 AA02 AA04 AA14 AB15 AC01 AD01 BC13 BC42 BC83 CA06 CA27 CB43 CB51 FA17 FA43 4J011 PA65 PA69 PA85 PA86 PA88 PA96 PC02 QA03 QA04 QA12 QA13 QA22 UA01 UA03 UA04 VA01 WA01 4J026 AA17 AA42 AB01 AB04 AB11 AC33 AC36 BA27 BA28 BA29 BA30 5E339 CC01 CD01 CE16 CF15 5E343 AA02 AA12 BB71 CC62 ER16 ER18 FF12 GG03 GG08 GG11

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)バインダーポリマー、(B)分子内
    に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有
    する光重合性化合物並びに(C)光重合開始剤を含有し
    てなる感光性樹脂組成物において、前記(C)成分が一
    般式(1)、一般式(2)、一般式(3)又は一般式
    (4)で表される化合物の群から選ばれる少なくとも1
    種を必須成分とする感光性樹脂組成物。 【化1】 〔式(1)において、R1 はフェニル基(但し、炭素数
    1〜6のアルキル基、フェニル基、ハロゲン原子、−O
    8 、−SR9 もしくは−N(R10)(R11)の1個以上
    で置換されてもよい。)、炭素数1〜20のアルキル基
    (但し、アルキル基の炭素数が2〜20の場合、主鎖炭
    素原子間に1個以上の酸素原子を有するか、および/ま
    たは1個以上の水酸基で置換されてもよい。)、炭素数
    5〜8のシクロアルキル基、炭素数2〜20のアルカノ
    イル基、ベンゾイル基(但し、炭素数1〜6のアルキル
    基、フェニル基、−OR8 、−SR9 もしくは−N(R
    10)(R11)の1個以上で置換されてもよい。)、炭素数
    2〜12のアルコキシカルボニル基(但し、アルコキシ
    ル基の炭素数が2〜11の場合、該アルコキシル基は主
    鎖炭素原子間に1個以上の酸素原子を有するか、および
    /または1個以上の水酸基で置換されてもよい。)、フ
    ェノキシカルボニル基(但し、炭素数1〜6のアルキル
    基、フェニル基、ハロゲン原子、−OR8 もしくは−N
    (R10)(R11)の1個以上で置換されてもよい。)、シ
    アノ基、ニトロ基、−CON(R10)(R 11)、炭素数1
    〜4のハロアルキル基、−S(O)m−R12(但し、R12
    は炭素数1〜6のアルキル基を示し、mは1または2で
    ある。)、−S(O)m−R13(但し、R13は炭素数6〜
    12のアリール基を示し、炭素数1〜12のアルキル基
    で置換されてもよく、mは1または2である。)、炭素
    数1〜6のアルコキシスルホニル基、炭素数6〜10の
    アリーロキシスルホニル基、またはジフェニルホスフィ
    ノイル基を示し;R2 は炭素数2〜12のアルカノイル
    基(但し、ハロゲン原子もしくはシアノ基の1個以上で
    置換されてもよい。)、その二重結合がカルボニル基と
    共役していない炭素数4〜6のアルケノイル基、ベンゾ
    イル基(但し、炭素数1〜6のアルキル基、ハロゲン原
    子、シアノ基、−OR8 、−SR9 もしくは−N
    (R10)(R11)の1個以上で置換されていてもよ
    い。)、炭素数2〜6のアルコキシカルボニル基、また
    はフェノキシカルボニル基(但し、炭素数1〜6のアル
    キル基もしくはハロゲン原子の1個以上で置換されても
    よい。)を示し;R3 、R4 、R5 、R6 およびR7
    相互に独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜12
    のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、
    またはフェニル基(但し、−OR8 、−SR9 もしくは
    −N(R10)(R11)の1個以上で置換されていてもよ
    い。)、ベンジル基、ベンゾイル基、炭素数2〜12の
    アルカノイル基、炭素数2〜12のアルコキシカルボニ
    ル基(但し、アルコキシル基の炭素数が2〜11の場
    合、該アルコキシル基は主鎖炭素原子間に1個以上の酸
    素原子を有するか、および/または1個以上の水酸基で
    置換されてもよい。)、フェノキシカルボニル基、−O
    8(但し、R8 はフェニル環中もしくはフェニル環への
    置換基中の炭素原子の一つと共に、5−員環もしくは6
    −員環を形成してもよい。)、−SR9(但し、R9 はフ
    ェニル環中のもしくはフェニル環への置換基中の炭素原
    子の一つと共に、5−員環もしくは6−員環を形成して
    もよい。)、−S(O)R9(但し、R9 はフェニル環中
    のもしくはフェニル環への置換基中の炭素原子の一つと
    共に、5−員環もしくは6−員環を形成してもよ
    い。)、−SO29(但し、R9 はフェニル環中のもし
    くはフェニル環への置換基中の炭素原子の一つと共に、
    5−員環もしくは6−員環を形成してもよい。)、また
    は−N(R10)(R11)(但し、R10および/またはR11
    はフェニル環中のもしくはフェニル環への置換基中の炭
    素原子の一つと共に、5−員環もしくは6−員環を形成
    してもよい。)を示し、かつR3 、R4 、R5 、R6
    よびR7 の少なくとも一つは−OR8 、−SR9 または
    −N(R10)(R11)であり;R8 は水素原子、炭素数1
    〜12のアルキル基、置換された炭素数2〜6のアルキ
    ル基{但し、置換基は、水酸基、メルカプト基、シアノ
    基、炭素数1〜4のアルコキシル基、炭素数3〜6のア
    ルケニルオキシ基、2−シアノエトキシ基、炭素数4〜
    7の2−(アルコキシカルボニル)エトキシ基、炭素数
    2〜5のアルキルカルボニルオキシ基、フェニルカルボ
    ニルオキシ基、カルボキシル基もしくは炭素数2〜5の
    アルコキシカルボニル基の1個以上からなる。}、主鎖
    炭素原子間に1個以上の酸素原子を有する炭素数2〜6
    のアルキル基、炭素数2〜8のアルカノイル基、−(C
    2 CH2 O)nH(但し、nは1〜20の整数であ
    る。)、炭素数3〜12のアルケニル基、炭素数3〜6
    のアルケノイル基、シクロヘキシル基、フェニル基(但
    し、ハロゲン原子、炭素数1〜12のアルキル基もしく
    は炭素数1〜4のアルコキシル基で置換されてもよ
    い。)、炭素数7〜9のフェニルアルキル基、−Si
    (R14)r(R15)3-r(但し、R14は炭素数1〜8のアル
    キル基を示し、R15はフェニル基を示し、rは1〜3の
    整数である。)、下記式で表される基 【化2】 、または下記式で表される基 【化3】 を示し;R9 は水素原子、炭素数1〜12のアルキル
    基、炭素数3〜12のアルケニル基、シクロヘキシル
    基、置換された炭素数2〜6のアルキル基{但し、置換
    基は、水酸基、メルカプト基、シアノ基、炭素数1〜4
    のアルコキシル基、炭素数3〜6のアルケニルオキシ
    基、2−シアノエトキシ基、炭素数4〜7の2−(アル
    コキシカルボニル)エトキシ基、炭素数2〜5のアルキ
    ルカルボニルオキシ基、フェニルカルボニルオキシ基、
    カルボキシル基もしくは炭素数2〜5のアルコキシカル
    ボニル基の1個以上からなる。}、主鎖炭素原子間に1
    個以上の酸素原子もしくは硫黄原子を有する炭素数2〜
    12のアルキル基、フェニル基(但し、ハロゲン原子、
    炭素数1〜12のアルキル基もしくは炭素数1〜4のア
    ルコキシル基で置換されてもよい。)、炭素数7〜9の
    フェニルアルキル基、下記式で表される基 【化4】 、または下記式で表される基 【化5】 を示し;R10およびR11は相互に独立に水素原子、炭素
    数1〜12のアルキル基、炭素数2〜4のヒドロキシア
    ルキル基、炭素数2〜10のアルコキシアルキル基、炭
    素数3〜5のアルケニル基、炭素数5〜12のシクロア
    ルキル基、炭素数7〜9のフェニルアルキル基、フェニ
    ル基(但し、炭素数1〜12のアルキル基もしくは炭素
    数1〜4のアルコキシル基の1個以上で置換されてもよ
    い。)、炭素数2〜3のアルカノイル基、炭素数3〜6
    のアルケノイル基、ベンゾイル基を示すか、あるいはR
    10とR11が一緒になって炭素数2〜6のアルキレン基
    (但し、主鎖炭素原子間に1個以上の酸素原子もしくは
    −NR8 −を有するか、および/または水酸基、炭素数
    1〜4のアルコキシル基、炭素数2〜4のアルカノイル
    オキシ基もしくはベンゾイルオキシ基の1個以上で置換
    されてもよい。)を示すか、あるいはR10が水素原子の
    とき、R11は下記式で表される基 【化6】 、または下記式で表される基 【化7】 を示し;R16は炭素数2〜12のアルコキシカルボニル
    基(但し、アルコキシル基の炭素数が2〜11の場合、
    該アルコキシル基は主鎖炭素原子間に1個以上の酸素原
    子を有するか、および/または1個以上の水酸基で置換
    されてもよい。)、フェノキシカルボニル基(但し、炭
    素数1〜6のアルキル基、ハロゲン原子、フェニル基、
    −OR8 もしくは−N(R10)(R11)の1個以上で置換
    されていてもよい。)、炭素数5〜8のシクロアルキル
    基、−CON(R10)(R11)、シアノ基、置換されたフ
    ェニル基(但し、置換基は−SR9 である。)、または
    炭素数1〜12のアルキル基(但し、ハロゲン原子、水
    酸基、−OR2 、フェニル基、ハロゲン化フェニル基も
    しくは−SR9 の1個以上で置換されるか、および/ま
    たは主鎖炭素原子間に酸素原子もしくは−NH(CO)
    −の1個以上を有してもよい。)を示し;M1 は直接結
    合または−R17−O−を示し;M2 は直接結合または−
    17−S−を示し;M3 は直接結合、ピペラジノ基また
    は−R17−NH−を示し;R17は炭素数1〜12のアル
    キレン基を示し、その炭素数が2〜12の場合、主鎖炭
    素原子間に酸素原子、硫黄原子もしくは−NR10−の1
    〜5個を有してもよい。)) 【化8】 〔式(2)において、R2 、R3 、R4 、R5 、R6
    よびR7 は式(1)のそれぞれR2 、R3 、R4 、R
    5 、R6 およびR7 と同義であり;Mは炭素数1〜12
    のアルキレン基、シクロヘキシレン基、フェニレン基、
    −COO−R18−OCO−、−COO−(CH2 CH2
    O)n−CO−(但し、nは1〜20の整数である。)、
    または−CO−R18−CO−を示し;R18は炭素数2〜
    12のアルキレン基を示す。〕 【化9】 〔式(3)において、R2 は式(1)のR2 と同義であ
    り;R19は炭素数2〜12のアルコキシカルボニル基
    (但し、アルコキシル基の炭素数が2〜11の場合、該
    アルコキシル基は主鎖炭素原子間に1個以上の酸素原子
    を有するか、および/または1個以上の水酸基で置換さ
    れてもよい。)、フェノキシカルボニル基(但し、炭素
    数1〜6のアルキル基、ハロゲン原子、フェニル基、−
    OR8 もしくは−N(R10)(R11)の1個以上で置換さ
    れていてもよい。)、炭素数5〜8のシクロアルキル
    基、−CON(R10)(R11)、シアノ基、または置換さ
    れたフェニル基(但し、置換基は−SR9 である。)を
    示すか、あるいはR20、R21およびR22を有するフェニ
    ル環中の炭素原子と結合して、基R9 を介し5−員環も
    しくは6−員環を形成してもよく、あるいはR20、R21
    およびR22の少なくとも1個が−SR9 のとき、炭素数
    1〜12のアルキル基{但し、炭素数が2〜12の場
    合、主鎖炭素原子間に酸素原子もしくは−NH(CO)
    −の1個以上を有するか、および/またはハロゲン原
    子、水酸基、−OR2 、フェニル基、ハロゲン化フェニ
    ル基もしくは置換フェニル基(但し、置換基は−SR9
    である。)の1個以上で置換されてもよい。}を示し;
    20、R21およびR22は相互に独立に水素原子、ハロゲ
    ン原子、炭素数1〜12のアルキル基、シクロペンチル
    基、シクロヘキシル基、フェニル基(但し、−OR8
    −SR9 もしくは−N(R10)(R1 1)の1個以上で置換
    されてもよい。)、ベンジル基、ベンゾイル基、炭素数
    2〜12のアルカノイル基、炭素数2〜12のアルコキ
    シカルボニル基(但し、アルコキシル基の炭素数が2〜
    11の場合、該アルコキシル基は主鎖炭素原子間に1個
    以上の酸素原子を有するか、および/または水酸基の1
    個以上で置換されてもよい。)、フェノキシカルボニル
    基、−OR8(但し、R8 はフェニル環中のもしくはフェ
    ニル環への置換基中の炭素原子の一つと共に、5−員環
    もしくは6−員環を形成してもよい。)、−SR9(但
    し、R9 はフェニル環中のもしくはフェニル環への置換
    基中の炭素原子の一つと共に、5−員環もしくは6−員
    環を形成してもよい。)、−S(O)R9 、−SO29
    、または−N(R10)(R11)(但し、R10および/ま
    たはR11はフェニル環中のもしくはフェニル環への置換
    基中の炭素原子の一つと共に、5−員環もしくは6−員
    環を形成してもよい。)を示し、かつR20、R21および
    22の少なくとも一つは−OR8 、−SR9 または−N
    (R10)(R11)であり、;R8 ,R9 、R10およびR11
    は式(1)のそれぞれR8 ,R9 、R10およびR11と同
    義である。) 【化10】 〔式(4)において、R2 およびMは式(1)のそれぞ
    れR2 およびMと同義であり;R20、R21およびR22
    式(3)のそれぞれR20、R21およびR22と同義であ
    る。〕
  2. 【請求項2】 (C)光重合開始剤が下記式(5) 【化11】 で表される請求項1記載の感光性樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 (B)成分がビスフェノールA系(メ
    タ)アクリレート化合物を必須成分とする請求項1又は2
    記載の感光性樹脂組成物。
  4. 【請求項4】 (A)成分の酸価が30〜200mgKOH/g
    であり、重量平均分子量20,000〜300,000
    である請求項1、2又は3記載の感光性樹脂組成物。
  5. 【請求項5】 (A)成分、(B)成分及び(C)成分の
    配合割合が、(A)成分及び(B)成分の総量100重量
    部に対し、(A)成分が20〜90重量部、(B)成分が
    10〜80重量部及び(C)成分が0.01〜20重量
    部である請求項1、2、3又は4記載の感光性樹脂組成物。
  6. 【請求項6】 請求項1、2、3、4又は5記載の感光性樹
    脂組成物の層を支持体上に積層してなる感光性エレメン
    ト。
  7. 【請求項7】 請求項6記載の感光性エレメントを、回
    路形成用基板上に感光性樹脂組成物が密着するようにし
    て積層し、活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬化
    させ、未露光部を現像により除去することを特徴とする
    レジストパターンの製造法。
  8. 【請求項8】 請求項7記載のレジストパターンの製造
    法により、レジストパターンの製造された回路形成用基
    板をエッチング又はめっきすることを特徴とするプリン
    ト配線板の製造法。
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