JP2006084314A - 半導体集積回路 - Google Patents

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Abstract

【課題】スキャンテスト時の消費電力を削減することができるとともに、回路面積を削減することができる半導体集積回路を提供する。
【解決手段】第1、第2のクロック制御部106、107は、スキャンテスト時に、制御信号入力端子105からの制御信号によってスキャンクロック入力端子104を選択し、クロックパス108、109へスキャンテスト時のクロックを供給する。一方、第3のクロック制御部117は、スキャンテスト時に、制御信号入力端子105からの制御信号によって、検査に関係の無いROMやRAM等のハードマクロ110へのクロックの供給を停止させる。
【選択図】 図1

Description

本発明は、スキャン設計がなされた半導体集積回路に関する。
従来より、製造された半導体集積回路に故障が無いかどうかを検査するために、半導体集積回路には、フリップフロップの一部または全部をスキャンフリップフロップに置き換える、いわゆるスキャン設計がなされているものがある。
図2に従来のスキャンチェーンを用いた半導体集積回路の一例を示す。
図2において、201はスキャン入力端子を示す。スキャン入力端子201からはテスト用のデータが入力される。
202、203はクロック入力端子を示す。クロック入力端子202、203からは通常動作時のクロックが入力される。204はスキャンクロック入力端子を示す。スキャンクロック入力端子204からはスキャンテスト時のクロックが入力される。
205は制御信号入力端子、206、207は第1、第2のクロック制御部を示す。第1のクロック制御部206はクロック入力端子202とスキャンクロック入力端子204を制御信号入力端子205からの制御信号によって選択する。同様に、第2のクロック制御部207はクロック入力端子203とスキャンクロック入力端子204を制御信号入力端子205からの制御信号によって選択する。
208、209は第1、第2のクロックパスを示す。また、210はROMやRAM等のハードマクロを示す。また、211はスキャンチェーン、212はスキャン出力端子、213〜216は第1ないし第4のフリップフロップ(スキャンフリップフロップ)を示す。
第1のクロックパス208は、第1のクロック制御部206からのクロックを第1、第2のフリップフロップ213、214へ供給する。また、第2のクロックパス209は、第2のクロック制御部207からのクロックを第3、第4のフリップフロップ215、216とハードマクロ210へ供給する。
スキャンチェーン211は、スキャンテスト時にスキャン入力端子201からのテスト用データを第1ないし第4のフリップフロップ213〜216を介してスキャン出力端子212から出力させる。
以上のように、従来の半導体集積回路では、第1、第2のクロック制御部206、207の選択機能を用いることにより、通常動作時に使用する第1、第2のクロックパス208、209を、スキャンテスト時に使用するクロックパスとして兼用していた。
一方、スキャン設計がなされた半導体集積回路では、スキャンテスト時に回路中のクロックが一斉に動き、全てのスキャンフリップフロップが同時に動作するため、スキャンテスト時の消費電力が大きくなるという問題があった。
そこで、従来より、スキャン設計がなされた半導体集積回路の消費電力を削減するために、スキャンチェーンを複数に分割して備え、各スキャンチェーンに対して選択的にシフト動作のクロックを供給していた(例えば、特許文献1参照。)。
しかしながら、各スキャンチェーンに対して選択的にシフト動作のクロックを供給する構成にしても、従来の半導体集積回路では、通常動作時に使用するクロックパスをスキャンテスト時に使用するクロックパスとして兼用するため、スキャンテスト時に、検査に関係の無いROMやRAM等のハードマクロにもクロックが供給され、スキャンチェーンに接続するスキャンフリップフロップやハードマクロが一斉に動作して、通常動作時以上の電力を消費するという問題があった。例えば、図2に示す例では、第2のクロック制御部207において、通常動作時に使用されるクロック入力端子203とスキャンテスト時に使用されるスキャンクロック入力端子204を選択して第2のクロックパス209へクロックを供給するため、スキャンテスト時に、検査に関係の無いハードマクロ210にもクロックが供給され、スキャンチェーン211に接続するスキャンフリップフロップ213〜216やハードマクロ210が一斉に動作して、通常動作時以上の電力を消費することになる。
また、スキャンテスト時には、通常動作時以上の電力を消費するため、電力不足となって回路が誤動作するおそれがある。そこで、従来は、電源幅を太くしたり電源配線の本数を増やすことにより電源を強化して電力不足による誤動作を防止していたが、そのため、半導体集積回路の面積が増大するという問題があった。
特開平10−197603(第1−7頁、第3図)
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、スキャン設計がなされた半導体集積回路に対して、スキャンテスト時にROMやRAM等のハードマクロへのクロック供給を停止させる機能を有せしめることにより、スキャンテスト時の消費電力を削減できるとともに、回路面積を削減できる半導体集積回路を提供することを目的とする。
本発明の請求項1記載の半導体集積回路は、スキャンチェーンを備え、少なくとも1つのハードマクロを有する半導体集積回路であって、スキャンテスト時に、前記ハードマクロへのクロック供給を停止することを特徴とする。
本発明によれば、スキャンテスト時に、スキャンフリップフロップ以外へのクロックの供給を停止させるので、スキャンテスト時の消費電力を削減できる。また、スキャンテスト時の消費電力を低く抑えることができるので、電源配線を細くすることが可能となり、回路面積を削減することができる。また、スキャンテスト時の消費電力を低く抑えることができるので、電源幅を太くしたり電源配線の本数を増やすことなく、回路の誤動作を防止できる。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
図1は本実施の形態における半導体集積回路の構成を示す図である。
図1において、101はスキャン入力端子を示す。スキャン入力端子101からはテスト用のデータが入力される。
102、103はクロック入力端子を示す。クロック入力端子102、103からは通常動作時のクロックが入力される。104はスキャンクロック入力端子を示す。スキャンクロック入力端子104からはスキャンテスト時のクロック(シフト動作のクロック)が入力される。
105は制御信号入力端子、106、107は第1、第2のクロック制御部を示す。第1のクロック制御部106はクロック入力端子102とスキャンクロック入力端子104を制御信号入力端子105からの制御信号によって選択する。同様に、第2のクロック制御部107はクロック入力端子103とスキャンクロック入力端子104を制御信号入力端子105からの制御信号によって選択する。
108、109は第1、第2のクロックパスを示す。また、110はROMやRAM等のハードマクロを示す。また、111はスキャンチェーン、112はスキャン出力端子、113〜116は第1ないし第4のフリップフロップ(スキャンフリップフロップ)を示す。
第1のクロックパス108は、第1のクロック制御部106からのクロックを第1、第2のフリップフロップ113、114へ供給する。また、第2のクロックパス109は、第2のクロック制御部107からのクロックを第3、第4のフリップフロップ115、116とハードマクロ110へ供給する。
スキャンチェーン111は、スキャンテスト時にスキャン入力端子101からのテスト用データを第1ないし第4のフリップフロップ113〜116を介してスキャン出力端子112から出力させる。
117は第3のクロック制御部(クロック停止部)を示す。第3のクロック制御部117は、ハードマクロ110のクロック入力端の前段に設けられ、制御信号入力端子105からの制御信号によって、通常動作時には第2のクロック制御部106からのクロックをハードマクロ110へ供給し、スキャンテスト時にはクロックの供給を停止させる。
例えば、当該半導体集積回路を制御信号入力端子105からの制御信号が値“1”の信号のときにスキャンテスト状態に遷移する構成とする場合には、第1、第2のクロック制御部106、107を、制御信号が値“1”の信号のときにスキャンクロック入力端子104を選択する2入力セレクタ回路で構成し、第3のクロック制御部117を、OR回路やNOR回路等の論理回路で構成する。このように構成すれば、スキャンテスト時にハードマクロ110へのクロックの供給が停止され、スキャンテスト時の消費電力を削減できる。
また、当該半導体集積回路を制御信号入力端子105からの制御信号が値“0”の信号のときにスキャンテスト状態に遷移する構成とする場合には、第1、第2のクロック制御部106、107を、制御信号が値“0”の信号のときにスキャンクロック入力端子104を選択する2入力セレクタ回路で構成し、第3のクロック制御部117を、AND回路やNAND回路等の論理回路で構成する。このように構成すれば、スキャンテスト時にハードマクロ110へのクロックの供給が停止され、スキャンテスト時の消費電力を削減できる。
本実施の形態によれば、スキャンテスト時に検査に関係の無いハードマクロへのクロック供給を停止させることができ、スキャンテスト時の消費電力を削減することが可能となる。また、スキャンテスト時の消費電力を低く抑えることができるため、電源配線を細くすることが可能となり、回路面積を削減することができる。
本発明にかかる半導体集積回路はスキャンテスト時の消費電力を削減できるとともに、回路面積を削減でき、スキャン設計がなされた半導体集積回路等に有用である。
本発明の実施の形態における半導体集積回路の構成図 従来のスキャンチェーンを用いた半導体集積回路の構成図
符号の説明
101、201 スキャン入力端子
102、103、202、203 クロック入力端子
104、204 スキャンクロック入力端子
105、205 制御信号入力端子
106、206 第1のクロック制御部
107、207 第2のクロック制御部
108、208 第1のクロックパス
109、209 第2のクロックパス
110、210 ハードマクロ
111、211 スキャンチェーン
112、212 スキャン出力端子
113、213 第1のフリップフロップ
114、214 第2のフリップフロップ
115、215 第3のフリップフロップ
116、216 第4のフリップフロップ
117 第3のクロック制御部

Claims (1)

  1. スキャンチェーンを備え、少なくとも1つのハードマクロを有する半導体集積回路であって、スキャンテスト時に、前記ハードマクロへのクロック供給を停止することを特徴とする半導体集積回路。

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008216220A (ja) * 2007-03-08 2008-09-18 Sanyo Electric Co Ltd 半導体集積回路及びスキャンテスト方法
JP2010019792A (ja) * 2008-07-14 2010-01-28 Nec Corp 半導体集積回路、スキャンパス初期化方法、テストパターン生成システム、及びプログラム
US9222979B2 (en) 2012-12-12 2015-12-29 Samsung Electronics Co., Ltd. On-chip controller and a system-on-chip

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