JP2006080506A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2006080506A5
JP2006080506A5 JP2005234100A JP2005234100A JP2006080506A5 JP 2006080506 A5 JP2006080506 A5 JP 2006080506A5 JP 2005234100 A JP2005234100 A JP 2005234100A JP 2005234100 A JP2005234100 A JP 2005234100A JP 2006080506 A5 JP2006080506 A5 JP 2006080506A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
organic semiconductor
processor
processed
producing
supply source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005234100A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5264013B2 (ja
JP2006080506A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2005234100A priority Critical patent/JP5264013B2/ja
Priority claimed from JP2005234100A external-priority patent/JP5264013B2/ja
Publication of JP2006080506A publication Critical patent/JP2006080506A/ja
Publication of JP2006080506A5 publication Critical patent/JP2006080506A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5264013B2 publication Critical patent/JP5264013B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (5)

  1. 原料供給源を加熱して昇華させた有機半導体および第1のガスを処理器内に導入し、前記処理器内において、被処理物に前記有機半導体を堆積させた後、前記処理器から前記被処理物を取り出
    前記処理器内が前記有機半導体の昇華温度よりも高い温度となるように前記処理器を加熱すると共に、第2のガスを前記処理器内に導入することによって、前記処理器内に残存する前記有機半導体を排出することを特徴とする有機半導体膜の製造方法。
  2. 請求項1において、
    前記排出された有機半導体を冷却して凝集し、回収することを特徴とする有機半導体膜の製造方法。
  3. 請求項1または請求項2において、
    前記処理器において、前記被処理物は前記原料供給源の上方、かつ、前記被処理物の成膜面の法線方向と重力方向とが平行になるように設けられていることを特徴とする有機半導体膜の製造方法。
  4. 請求項1または請求項2において、
    前記処理器において、前記被処理物は前記原料供給源の上方、かつ、前記被処理物の成膜面と重力方向とが平行になるように設けられていることを特徴とする有機半導体膜の製造方法。
  5. 請求項1乃至請求項4のいずれか一項において、
    前記原料供給源と前記被処理物との間にシャッターが設けられ、
    前記シャッターを開けることによって、前記被処理物に前記有機半導体を堆積させることを特徴とする有機半導体膜の製造方法。
JP2005234100A 2004-08-13 2005-08-12 有機半導体層の成膜装置 Expired - Fee Related JP5264013B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005234100A JP5264013B2 (ja) 2004-08-13 2005-08-12 有機半導体層の成膜装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004236156 2004-08-13
JP2004236156 2004-08-13
JP2005234100A JP5264013B2 (ja) 2004-08-13 2005-08-12 有機半導体層の成膜装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2006080506A JP2006080506A (ja) 2006-03-23
JP2006080506A5 true JP2006080506A5 (ja) 2008-09-18
JP5264013B2 JP5264013B2 (ja) 2013-08-14

Family

ID=36159674

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005234100A Expired - Fee Related JP5264013B2 (ja) 2004-08-13 2005-08-12 有機半導体層の成膜装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5264013B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB0706653D0 (en) * 2007-04-04 2007-05-16 Cambridge Display Tech Ltd Organic thin film transistors

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0210721A (ja) * 1988-06-28 1990-01-16 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造装置
US5320680A (en) * 1991-04-25 1994-06-14 Silicon Valley Group, Inc. Primary flow CVD apparatus comprising gas preheater and means for substantially eddy-free gas flow
JP4071315B2 (ja) * 1996-12-18 2008-04-02 株式会社山形信越石英 ウエーハ熱処理装置
US6337102B1 (en) * 1997-11-17 2002-01-08 The Trustees Of Princeton University Low pressure vapor phase deposition of organic thin films
JP4232307B2 (ja) * 1999-03-23 2009-03-04 東京エレクトロン株式会社 バッチ式熱処理装置の運用方法
JP4785269B2 (ja) * 2000-05-02 2011-10-05 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置の作製方法及び成膜装置のクリーニング方法
JP2002246324A (ja) * 2001-02-20 2002-08-30 Toshiba Ceramics Co Ltd 縦型熱処理炉用石英炉芯管
JP2002329676A (ja) * 2001-04-27 2002-11-15 Shin Etsu Handotai Co Ltd アンチモン拡散方法
JP4509439B2 (ja) * 2001-09-06 2010-07-21 株式会社日立国際電気 基板処理装置および基板処理方法
JP4294305B2 (ja) * 2001-12-12 2009-07-08 株式会社半導体エネルギー研究所 成膜装置および成膜方法
JP2004002401A (ja) * 2002-04-26 2004-01-08 Nippon Shokubai Co Ltd チオールカルボン酸エステルおよびその安定化方法
JP2004022401A (ja) * 2002-06-18 2004-01-22 Sony Corp 有機膜形成装置および有機膜形成方法
JP2004055401A (ja) * 2002-07-22 2004-02-19 Sony Corp 有機膜形成装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008163457A5 (ja) 成膜装置
JP2012227503A5 (ja)
EA201071184A1 (ru) Способ осаждения тонкого слоя
JP2008502134A5 (ja)
JP2010523818A5 (ja)
TW200710253A (en) Integrated metrology tools for monitoring and controlling large area substrate processing chambers
JP2008513964A5 (ja)
JP2015183224A5 (ja)
JP2014208883A5 (ja)
PT2252643E (pt) Configuração de secador para a produção de partículas de poliéster
JP2011058048A5 (ja)
JP2014072383A5 (ja)
JP2016531836A5 (ja)
JP2014138063A5 (ja)
JP2013051249A (ja) 基板処理装置及び成膜装置
JP2006080506A5 (ja)
JP4548014B2 (ja) カーボンナノチューブの連続製造方法およびその装置
NZ603297A (en) Separating metal from more volatile component using retort with sublimation of component to produce purified metal with controlled sintering
JP2012084574A5 (ja)
USD527751S1 (en) Transfer-chamber
US20160074772A1 (en) Device and method for applying a material to a substrate
JP2008224922A5 (ja)
JP5517372B2 (ja) 真空処理装置
JP5651502B2 (ja) 機能性フィルムの製造方法
JP2008285698A (ja) 成膜装置