JP2006080234A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006080234A5 JP2006080234A5 JP2004261474A JP2004261474A JP2006080234A5 JP 2006080234 A5 JP2006080234 A5 JP 2006080234A5 JP 2004261474 A JP2004261474 A JP 2004261474A JP 2004261474 A JP2004261474 A JP 2004261474A JP 2006080234 A5 JP2006080234 A5 JP 2006080234A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- layer
- semiconductor device
- additive
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004261474A JP2006080234A (ja) | 2004-09-08 | 2004-09-08 | 半導体装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004261474A JP2006080234A (ja) | 2004-09-08 | 2004-09-08 | 半導体装置およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006080234A JP2006080234A (ja) | 2006-03-23 |
JP2006080234A5 true JP2006080234A5 (zh) | 2007-10-04 |
Family
ID=36159457
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004261474A Pending JP2006080234A (ja) | 2004-09-08 | 2004-09-08 | 半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006080234A (zh) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4740083B2 (ja) | 2006-10-05 | 2011-08-03 | 株式会社東芝 | 半導体装置、およびその製造方法 |
JP5346497B2 (ja) | 2007-06-12 | 2013-11-20 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
US8168532B2 (en) | 2007-11-14 | 2012-05-01 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing a multilayer interconnection structure in a semiconductor device |
JP5309722B2 (ja) * | 2007-11-14 | 2013-10-09 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
CN102067293B (zh) | 2008-06-18 | 2013-07-03 | 富士通株式会社 | 半导体器件及其制造方法 |
JP5343417B2 (ja) * | 2008-06-25 | 2013-11-13 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP5417754B2 (ja) * | 2008-07-11 | 2014-02-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜方法及び処理システム |
JP2010087094A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Nec Electronics Corp | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP5493096B2 (ja) | 2009-08-06 | 2014-05-14 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
WO2018134957A1 (ja) * | 2017-01-20 | 2018-07-26 | 凸版印刷株式会社 | 表示装置及び表示装置基板 |
-
2004
- 2004-09-08 JP JP2004261474A patent/JP2006080234A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008205119A5 (zh) | ||
JP2006080234A5 (zh) | ||
JP2009043777A5 (zh) | ||
JP2006156608A5 (zh) | ||
TW200921720A (en) | Spiral inductor | |
WO2006098820A3 (en) | Method of forming a semiconductor device having a diffusion barrier stack and structure thereof | |
JP2009509319A5 (zh) | ||
JP2020505770A5 (zh) | ||
JP2008527739A5 (zh) | ||
TW200952130A (en) | Package substrate having double-sided circuits and fabrication method thereof | |
JP2015523145A5 (zh) | ||
CN102339948A (zh) | 高一致性的电阻型存储器及其制备方法 | |
TWI224854B (en) | Semiconductor integrated circuit and method of manufacturing the same | |
CN108417550A (zh) | 半导体装置及其制造方法 | |
TW200418124A (en) | Interconnection structure | |
JP2005525000A5 (zh) | ||
JP2010103435A5 (zh) | ||
TWI321347B (en) | Aluminum base conductor for via fill interconnect and applications thereof | |
JP2008047843A5 (zh) | ||
CN109637977B (zh) | 铜填充的凹槽结构及其制造方法 | |
JP4965443B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2009147263A5 (zh) | ||
JP2006216690A (ja) | 半導体装置 | |
JP2010186877A5 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2008124339A5 (zh) |