JP2006078909A - 透明絶縁膜修正装置及び透明絶縁膜修正方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 基板上に透明絶縁膜が形成された時点で透明絶縁膜の欠陥に対して適切な修正方法を決定し、生産効率の向上及び製造コストの削減を実現する。
【解決手段】 本発明の透明絶縁膜修正装置は、カメラ１により、干渉レンズ３と対物レンズ６とをレンズ切り替え器５により切り替えて撮像された基板３１の画像に基づいて制御コンピュータ７により、欠陥の種別、及び、当該欠陥の基板３１上の配線パターンに対する位置を用いて、修正方法決定手段１６により修正方法を決定する。これにより、適切な方法を用いて、レーザ制御部１１、インクジェット吐出制御基板１３によって、各欠陥を修正できるから、生産効率の向上及び製造コストの削減を実現することができる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、表示デバイスの基板に形成される配線パターン上の透明絶縁膜の欠陥を修正する透明絶縁膜修正装置及び透明絶縁膜欠陥修正方法に関するものである。

従来から、液晶ディスプレイなどで使用する表示デバイスの基板上に透明膜の欠陥が形成された場合は、明視野光学系などで撮像した画像における欠陥部分と正常部分とのコントラストの差があまりないため、当該欠陥部分を認識、検出することが困難であった。このため、表示デバイス組み立て後の検査工程において、透明膜の欠陥が検出される事態などが生じ、製品の歩留まり低下させる原因となっていた。このような製品の歩留まりを低下させる原因としては、上記透明膜の欠陥の中でも、特に透明絶縁膜の欠陥が問題となっている。

フラットパネルディスプレイの基板に形成された、透明電極の欠陥を検出し修正することを目的とする従来の装置としては、例えば、基板上に形成された透明パターンの欠陥と、不透明パターンの欠陥とを別の手段により検出するパターン欠陥検出装置及び修正装置が挙げられる（例えば、特許文献１参照）。特許文献１においては、基板上に形成されたＩＴＯなどの透明パターンの欠陥には、微分干渉型光学系を切替手段により選択して撮像し、透明パターンの正常パターン画像と比較することにより欠陥を検出し、一方、金属パターンなどの不透明パターンなどの欠陥には、明視野型光学系を選択してショート欠陥や異物欠陥などを撮像し、金属パターンの正常パターン画像と比較することにより欠陥を検出し、そして、検出された欠陥に対して、ショート欠陥と異物欠陥とのそれぞれに適切な周波数を選択してレーザで修正するパターン欠陥検出装置及び修正装置が開示されている。

また、特許文献１以外の装置としては、カラー画像を撮像してパターン認識により修正欠陥領域を検出し、基板上の配線パターンを修正する配線パターン修正装置（例えば、特許文献２参照）、被検査対象物の画像を撮像して欠陥位置を特定して、当該欠陥位置にレーザを照射して修正する欠陥検査修正装置（例えば、特許文献３参照）等がある。
特開２０００−１４６５３７号公報（２０００年５月２６日公開） 特開２００２−３４０８１６号公報（２００２年１１月２７日公開） 特開平６−８２８０１号公報（１９９４年３月２５日公開）

しかしながら、透明パターンや透明全面形成膜などの透明絶縁膜には、剥れなどの欠損（剥れた箇所）や突起（剥れ片が移動して載った箇所）、異物混入、さらに局所的な膜厚異状としての隆起や窪みなどが存在する。微分干渉型の光学系は凹凸の判断ができないから、透明絶縁膜の剥れや突起といった表面の凹凸の判断含めた欠陥を判断することができない。このため、特許文献１のようなパターン欠陥検出装置では、例えば、微分干渉型光学系により撮られた像と、明視野光学系により得られる撮像情報とを合わせても、異物が透明絶縁膜上にあるのか、透明絶縁膜下にあるのか、あるいは透明絶縁膜中に内包されているのか、について判断することができないという問題点がある。また、この点については、上記特許文献２の装置及び特許文献３の装置も、特許文献１の装置と同様であり、透明絶縁膜の厚み方向における異物の位置を特定できないという問題点を有している。

さて、欠陥の修正においては、透明絶縁膜に形成された欠陥の種別に応じて修正方法を変える必要がある。例えば、突起の欠陥である場合は、後工程で透明電極を形成するときのオープン欠陥などにならないように、透明絶縁膜の突起部分を削除する修正が必要になる。剥れの欠陥である場合は、後工程で透明電極を形成するときのショート欠陥などにならないように、透明絶縁材で透明絶縁膜の剥れ部分を埋める修正が必要になる。異物の欠陥である場合、透明絶縁膜上に当該異物があれば、当該異物をレーザで焼くだけで修正が済むときもあるが、透明絶縁膜下や透明絶縁膜中に異物があれば、異物上や異物周囲の透明絶縁膜の除去及び異物の除去を行い、さらには除去後に生じた欠損部を埋める必要がある。

また、剥れた小片が丸まって透明絶縁膜の他の部分に載っている状態（小片下には空間がある状態）を誤って膜厚が過剰な隆起の欠陥であると判断した場合に、当該剥れた小片を取り除くためのレーザに対し、隆起の欠陥を除去するために適当なパワーを与えると、レーザパワーが過剰になる。この結果、透明絶縁膜の表面に窪みを生じてさせてしまうことになり、レーザのみではこの窪みを埋めることはできない。

また、透明パターンなどが、正常な幅よりも細く形成されている場合や、所定位置よりもシフトした位置に形成されている場合などは、何れも、正常な状態やシフトしていない状態において透明膜材料あるべき所定の位置、すなわち不足している部分に透明膜材料を補う必要がある。このように、欠陥の修正においては、透明絶縁膜に形成された欠陥の種別に応じて、適切な修正方法となるように、欠陥を修正する方法を変える必要性がある。

また、基板上に透明絶縁膜が形成された時点において欠陥の修正をせずに、後工程において修正処理を行うこととした場合、欠陥を修正できないといった事態が生じることがある。例えば、透明絶縁膜に形成された突起の欠陥が原因でオープン欠陥が形成された場合、後工程においてオープン欠陥を修正しようとしても、オープン欠陥中に突起そのものがあることによって、修正に失敗する可能性がある。また、配線パターンの間の開口部分において、光の透過率がムラにならないように修正する必要があるといった、修正に対する制約もある。

本発明は、透明絶縁膜の凹欠陥（欠損・窪み・幅細など）や凸欠陥（突起、異物、隆起、幅太など）を含む種々の欠陥に対して、透明絶縁膜の形成された時点で、欠陥の種別などを迅速、正確に判断して、欠陥の種別ごとに合った良好で正確な修正を行うことができる透明絶縁膜修正装置及び透明絶縁膜修正方法を提供することである。

本発明の透明絶縁膜修正装置は、上記の課題を解決するために、配線パターンの形成されている基板上の透明絶縁膜の欠陥を修正する透明絶縁膜修正装置であって、前記透明絶縁膜の欠陥の種別と前記配線パターンに対する欠陥の位置とに基づいて欠陥の修正方法を決定する修正方法決定手段と、前記修正方法決定手段により決定された修正方法を用いて前記透明絶縁膜の欠陥を修正する修正手段とを備えている。

上記したとおり、本発明の透明絶縁膜修正装置は、欠陥の種別に加えて前記配線パターンに対する欠陥の位置に基づいて欠陥の修正方法を決定する修正方法決定手段を備えているから、透明絶縁膜が形成された時点において、各欠陥の修正方法として適切な方法を決定することができる。そして、各欠陥は修正方法修正手段により決定された適切な修正方法を用いて修正される。

すなわち、本発明の透明絶縁膜修正装置は、欠陥の種別に加えて、透明絶縁膜の欠陥の配線パターンに対する位置の相違をも考慮して決定した修正方法を用いて欠陥を修正するものであるから、欠陥をより適切に修正することができる。

なお、修正方法決定手段は、任意の手段から欠陥の種別及び配線パターンを取得すればよいが、透明絶縁膜の表面の形状を測定する表面形状測定手段と、配線パターンを撮像する配線パターン撮像手段とを、透明絶縁膜修正装置が備えている場合、修正方法決定手段は、表面形状測定手段から欠陥の種別を取得し、配線パターン撮像手段から配線パターンを取得することができる。

本発明の透明絶縁膜修正装置の前記修正方法決定手段は、前記透明絶縁膜の欠陥が凹欠陥である場合、前記配線パターン上の領域に位置する凹欠陥と、前記配線パターン上以外の領域に位置する凹欠陥とで、異なった方法を修正方法として決定するものであることが好ましい。具体的には、例えば、前記修正方法決定手段は、前記透明絶縁膜の凹欠陥が前記配線パターン上以外の領域にある場合には、凹欠陥を含む所定領域の透明絶縁膜を削除し、当該削除された部分に透明絶縁材を塗布する方法を修正方法として決定するものであること好ましい。

上記の構成によれば、修正された基板を用いて作製された表示デバイスに輝度ムラが発生することを防止できる。具体的には、凹欠陥に透明絶縁膜材を塗布した領域において光が正常に透過しなくなることによって、表示デバイスに輝度ムラが発生することを防止できる。すなわち、配線パターン上に位置している凹欠陥を修正した場合に、当該修正された領域に光の透過異常があっても、その領域の下には配線パターンがあるから、当該領域の透過異常が、修正された基板を用いた表示デバイスにおいて輝度ムラとして認識されることはない。これに対し、配線パターンの間に位置している凹欠陥を修正した領域に透過異常が発生した場合には、当該領域の透過異常が輝度ムラとして認識されることになる。

そこで、前記修正方法決定手段は、前記透明絶縁膜の欠陥が凹欠陥である場合、前記配線パターン上の領域に位置する凹欠陥と、それ以外の領域に位置する凹欠陥とで、異なった方法を修正方法として決定することとしており、例えば、凹欠陥を含む所定領域の透明絶縁膜を削除した後、当該部分に絶縁材を塗布する方法を修正方法として決定し、前記修正手段により凹欠陥を修正する。これにより、修正された基板を用いた表示デバイスにおいて、輝度ムラが発生することを確実に防止することができる。

なお、透明絶縁膜が削除される凹欠陥を含む所定領域は、当該所定領域の透明絶縁膜を削除して絶縁材を塗布した領域が、実用上、輝度ムラとして視認されないような範囲とすればよく、基板の種類、配線パターン、透明絶縁膜の厚さ等に応じて、適宜決定することができる。また、本発明において「前記配線パターン上の領域に位置する凹欠陥」とは、凹欠陥の全体が、基板の配線パターンが形成された領域上に位置しているものをいい、「前記配線パターン上以外の領域に位置する凹欠陥」とは、凹欠陥の一部又は全部が基板の配線パターンが形成されていない領域上に位置しているものをいう。

本発明の透明絶縁膜修正装置は、上記の課題を解決するために、前記基板の画像を撮像する撮像手段と、前記撮像手段により撮像された画像に基づいて、前記透明絶縁膜の欠陥の種別及び前記配線パターンに対する欠陥の位置を求める画像処理手段と、をさらに備えているものであることが好ましい。これにより、透明絶縁膜修正装置は、撮像手段と画像処理手段とによって、基板上における透明絶縁膜の欠陥の種別及び前記配線パターンに対する欠陥の位置を取得することができるから、これらに基づいて、欠陥の修正方法を決定し、欠陥の修正を行うことができる。

また、本発明の透明絶縁膜修正装置の前記撮像手段は、光干渉法を用いて画像を撮像するための干渉型光学系を備えていることが好ましい。これにより、基板表面の透明絶縁膜を傷つけることなく、非接触で基板表面を素早く計測することができる。すなわち、干渉型光学系により光干渉法を用いて撮像した画像は透明絶縁膜の表面に焦点が合った状態において干渉縞が大きくなるから、当該画像基づいて透明絶縁膜の表面を求めることができる。したがって、干渉型光学系を備えた撮像手段によれば、非接触で基板表面を素早く計測することができる。

なお、光干渉法を用いて撮像した画像に基づく表面形状の計測は、基板面上を二光束干渉光学系により観察する観察手段と基板面との間の相対位置関係を観察対象部位の高さまたは深さで干渉が発生する位置関係に移動させ、上記観察手段により上記基板面上を観察して第一観察データを取得し、観察手段と基板面との相対位置関係が基板面上にて干渉の発生しない位置関係で観察して第二観察データを取得し、第一観察データと第二観察データとを比較して基板上の対象部位の表面状態を検出する方法により行うことができる。

上記方法によれば、一度、基板面上にて干渉の発生しない位置関係で観察した第二観察データを取得しておき、計測したい観察対象部位の高さまたは深さで干渉が発生する相対位置関係に移動させ、上記観察手段により上記基板面上を観察して第一観察データを取得し、第二観察データと第一観察データとを比較することで、第一観察データを取得した位置に計測したい観察対象部位があれば、上記両者間の比較により上記両者間に明度差を生じさせることができて、観察対象部位の有無を検出できる。

また、前記撮像手段は、前記干渉型光学系に加えて、明視野画像を撮像するための明視野型光学系をさらに備えていてもよい。これにより、基板上における配線パターンの位置を容易に求めることができる。すなわち、基板上の透明絶縁膜の下に形成されている配線パターンの位置は、透明絶縁膜の表面形状に基づいて特定することは困難であるが、明視野画像によれば容易に求めることができる。明視野型光学系を備えた撮像手段は、明視野画像を撮像することができるから、配線パターンの位置を特定し、前記配線パターンに対する欠陥の位置を容易に求めることが可能となる。

なお、この場合、干渉型光学系と明視野型光学系とを、選択的に撮像手段の光軸上に配置する切り替え手段を備えた構成とすることが好ましい。このような構成とすれば、撮像手段を同一の光軸上に位置させたままの状態で、干渉型光学系を用いた撮像と、明視野型光学系を用いた撮像とを行うことができる。このため、干渉型光学系を用いて撮像された画像と、明視野型光学系を用いて撮像された画像との間で、位置の関連付けすることが容易になる。

また、本発明の透明絶縁膜修正装置の前記修正方法決定手段は、前記撮像手段により光干渉法を用いて撮像された画像を用いて、前記配線パターンに対する欠陥の位置を特定するものであってもよい。上記の構成により、前記配線パターンに対する欠陥の位置を特定するために明視野画像を撮像するものよりも、計測時間の短縮や、欠陥との配線パターンとの位置関係をより精度良く求めることができる。すなわち、光干渉法を用いて撮像された画像であれば、光学系の相違に起因する誤差を含まないから、干渉系光学系を用いて撮像された画像により表面形状を求め、明視野画像を用いて撮像された画像により配線パターンの位置を求める場合よりも、欠陥との配線パターンとの位置関係を精度良く求めることができる。また、明視野画像を撮像する必要がないから、計測時間の短縮することができ、さらに、前記撮像手段の構成を簡単なものとすることができる。

また、本発明の透明絶縁膜修正装置は、前記修正手段としてインクジェット塗布装置を含んでいることが好ましい。これにより、欠陥を修正するために塗布される透明絶縁材の量を細かく調整することが容易となり、例えば、微量の透明絶縁材を塗布するといった制御も可能となるから、精度の高い欠陥修正を実現することができる。

また、本発明の透明絶縁膜修正装置は、前記修正手段として、前記インクジェット塗布装置に加えて、レーザ加工装置をさらに含んでいることが好ましい。これにより、基板の欠陥を修正する際に、レーザ加工装置によって欠陥を含む透明絶縁膜を所定の形状に加工した後、当該加工した部分に塗布する透明絶縁材の量をインクジェット塗布装置により、精緻に制御し、欠陥の形状に起因した修正後の領域に透明度の低下が生じることを防止できる。したがって、透明絶縁膜の修正された領域の透過率が良くなるように欠陥を修正することができる。

本発明の透明絶縁膜修正方法は、配線パターンの形成されている基板上の透明絶縁膜の欠陥を修正する透明絶縁膜修正方法であって、前記透明絶縁膜上の欠陥の種別を判別する欠陥の種別認識ステップと、前記透明絶縁膜上の欠陥の前記配線パターンに対する位置を特定する欠陥位置特定ステップと、欠陥の種別認識ステップにおいて判別された欠陥の種別と、欠陥位置特定ステップにおいて特定された当該欠陥の前記配線パターンに対する位置とに基づいて、当該欠陥の修正方法を決定する修正方法決定ステップとを含んでいる。

上記の構成によれば、欠陥の種別と、欠陥の前記配線パターン対する位置とに基づいて、当該欠陥の修正方法を決定することができるから、本発明の透明絶縁膜修正装置と同様に、
適切な修正方法による欠陥の修正を実現することができる。

また、本発明は、コンピュータに本発明の透明絶縁膜修正方法を実行させるためのプログラム、又は当該プログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体として構成することもできる。

本発明に係る透明絶縁膜修正装置は、以上のように、前記透明絶縁膜の欠陥の種別と前記配線パターンに対する欠陥の位置とに基づいて欠陥の修正方法を決定する修正方法決定手段を備えているので、欠陥の種別と、欠陥と配線パターンとの位置関係を考慮した適切な方法により、確実に欠陥を修正することができる。

また、上記の構成によれば、基板に透明絶縁膜が形成された時点で、後の工程をも考慮した修正方法を決定することができるから、生産物の品質の向上、歩留まりの向上によって、生産効率の向上及び製造コストの削減を図ることができる。

また、決定された修正方法を用いて欠陥の修正を自動的に行うこともできるから、修正作業を自動化すれば作業者が必要でなくなり、修正作業に要する人数を省くことも可能である。

〔実施の形態１〕
＜透明絶縁膜修正装置の概略構成＞
本発明の一実施形態について、図に基づいて以下に説明する。図１は、本発明の一実施形態である透明絶縁膜修正装置の概略構成を示す構成図である。本発明の透明絶縁膜修正装置の構成は、大きく分けて、被測定物である基板の表面形状に関する表面形状情報を計測する構成部分、明視野画像を撮像する構成部分、透明絶縁膜を修正する構成部分、画像処理手段と修正方法決定手段などを含む部分とこれらの制御部分とを有する構成部分で構成されている。

上記の表面形状情報を計測する構成部分は、ステージ３０上に固定された被測定物である基板３１の表面形状情報を制御コンピュータ（画像処理手段）７に算出させるための画像を撮像するカメラ（撮像手段）１と、カメラ１のレンズの光軸上の被測定物に対し光を照射することができるランプ光源２と、基板３１の表面形状情報を取得するための干渉縞を発生させる干渉レンズ３（撮像手段、干渉型光学系）と、図１中に両側矢印Ｘで示す上下方向（基板３１の主面の法線方向）に、干渉レンズ３を駆動させるためのピエゾ駆動部４（撮像手段、干渉型光学系）とによって構成されている。

ピエゾ駆動部４で、基板３１の主面の法線方向に沿って、干渉レンズ３を上から下に駆動する間に、カメラ１にて基板３１を連続撮像する。このようにして、カメラ１によって、光干渉法を用いて連続撮像された画像は、カメラ１との間で情報の授受が可能なように、カメラ１に接続されている制御コンピュータ７内の画像処理ボード８にて取り込まれ、画像メモリ９に随時格納される。

基板３１表面の撮像、及び撮像した画像の記憶において、ピエゾ駆動部４及びカメラ１は、制御コンピュータ７で制御されており、カメラ１によって撮像された基板の画像は、それぞれが撮像されたときのピエゾ駆動部４の上下方向の位置と関係付けられて画像メモリ９内に格納される。そして、制御コンピュータ７は、カメラ１により連続撮像された透明絶縁膜４１の画像から基板３１の表面形状情報を算出し、表面形状情報を制御コンピュータ７内のメモリ１０上に格納する。

なお、本実施の形態の透明絶縁膜修正装置の備えている制御コンピュータ７において、連続撮像された画像を記憶する画像メモリ９、及び画像メモリ９に記憶されている画像から算出した基盤３１の表面情報を記憶するメモリ１０は、例えばハードディスクやＲＡＭ（Random Access Memory）等の記憶手段によって実現することができる。また、本実施の形態の透明絶縁膜修正装置では、画像メモリ９とメモリ１０とを別々に構成しているが、これらが一つの記憶手段により構成してもよい。

本実施の形態の透明絶縁膜修正装置において、明視野画像を撮像する構成部分は、レンズ切り替え器５により、対物レンズ（撮像手段、明視野型光学系）６の位置を切り替えることにより、基板３１の表面形状情報を撮像するカメラ１のレンズの光軸上に対物レンズ６の光軸を配置することができるように、すなわち、カメラ１と対物レンズ６とを同軸上に配置できるように構成されている。そして、対物レンズ６を移動させて、カメラ１のレンズの光軸上に配置することにより、カメラ１にて被測定物である基板３１の明視野画像を撮像することができる。

対物レンズ６をカメラ１のレンズの光軸上に配置した状態で撮像される明視野画像は、カメラ１のレンズの光軸上に干渉レンズ３を配置した状態で撮像される表面形状情報の画像を取得したときと同じように、カメラ１に接続されている制御コンピュータ７の画像メモリ９内に格納される。

制御コンピュータ７は、メモリ１０内に格納されている表面形状情報と、画像メモリ９内に格納されている明視野画像とから、基板３１の表面に形成された凹凸である凹凸欠陥と、基板３１上の配線パターンの位置とを算出し、当該算出結果に基づいて、制御コンピュータ７内の修正方法決定手段１６にて凹凸欠陥の修正方法を決定する。なお、ここでは、基板３１の表面とは、基板３１上の透明絶縁膜４１をも含めた外気と接する面を意義している。修正方法決定手段１６は、制御コンピュータ７の演算装置および制御装置として機能する、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等により構成することができる。

本実施の形態の透明絶縁膜修正装置において、基板３１上の透明絶縁膜４１を修正する構成部分は、透明絶縁膜４１を加工するためのレーザ加工器（修正手段、レーザ加工装置）１２と、レーザ加工器１２を制御するレーザ制御部１１と、基板３１又は透明絶縁膜４１に対して、透明絶縁材を塗布するインクジェット吐出部１４と、インクジェット吐出制御基板１３と、基板３１に塗布された透明絶縁材を硬化させるためのベーク用ランプ１５とで構成されており、基板３１上の欠陥の種別、及び欠陥と配線パターン４０との位置関係に基づいて、適切な方法により透明絶縁膜４１の欠陥を修正する。

なお、本実施の形態の透明絶縁膜修正装置が備える、上述した表面形状情報を計測する構成部分、明視野画像を撮像する構成部分、及び透明絶縁膜を修正する構成部分は、何れも、図示していないＸＹＺ軸直交ステージに取り付けられており、ＸＹＺ軸直交ステージにより基板３１上を移動し、基板３１に対する相対的な位置を任意に変化可能な構成になっている。

＜透明絶縁膜の修正方法＞
図２に、本実施の形態の透明絶縁膜修正装置を用いて基板３１上の透明絶縁膜４１の欠陥を修正する方法のフローチャートを示し、各動作（ステップ）を以下に詳しく説明する。

先ず、被測定物である基板３１の表面形状情報を取得するための表面形状計測（ステップＳ１）を実施する。同ステップにおいては、干渉レンズ３を介して基板３１を撮像できるような位置に、干渉レンズ３が位置するようにレンズ切り替え器５を動作させる。このような状態で、ピエゾ駆動部４を駆動すると同時にカメラ１で連続撮像する。すなわち、干渉レンズ３を介して、基板３１の表面を、基板３１の法線方向におけるピエゾ駆動部４の位置を変化させて撮像し、得られた画像を制御コンピュータ７の画像メモリ９内に格納する。なお、レンズ切り替え器５による干渉レンズ３と対物レンズ６との切り替え動作は、操作者が行うこととしても、制御コンピュータ７により自動的に行うこととしてもよい。

図３（ａ）、（ｂ）は、基板３１の表面形状情報を取得するための表面形状計測によって撮像され、画像メモリ９内に格納された画像から、基板３１の表面形状情報を算出するの方法を説明する図である。図３（ａ）に示すように、画像メモリ９には、基板３１の面方向の位置が同じ一定領域を、ピエゾ駆動部４を基板３１の主面の法線方向に移動させて撮像した画像が、当該画像が撮像されたときのピエゾ駆動部４の位置と共に記憶されている。そして、制御コンピュータ７によって、上下位置方向の異なる位置に、ピエゾ駆動部４が位置する状態において、カメラ１により撮像された画像（図３の（ａ））の１画素毎の輝度を並べると図３（ｂ）のようになる。図３（ｂ）のグラフは、図３（ａ）に×で示した基板３１画像における特定の位置Ｐの画素の輝度を縦軸とし、基板３１からの距離を横軸として示したものである。

図３（ｂ）に示すように、横軸の左側から右側へと、被測定物である基板３１の主面の法線方向に沿って、基板３１表面から遠い（ピエゾ駆動部４の位置が高い）ものから、基板３１表面から近い（ピエゾ駆動部４の位置が低い）ものを順に並べると、２箇所で輝度の振幅が大きくなり干渉縞が発生する。このうち、ピエゾ駆動部４の位置が高い方向からみて初めに干渉縞の輝度の振幅が大きくなる位置２０を、基板３１の表面位置（透明絶縁膜４１の表面と一致）として算出する。そして、位置２０の次に発生する干渉縞の位置２１を、透明絶縁膜４１の基板３１と接している側の位置として算出する。

ここで、基板３１上の透明絶縁膜４１が剥れている場合、透明絶縁膜４１の基板３１と接している側の１箇所（位置２１）のみで干渉縞が発生するため、この干渉縞が発生する位置２１を基板３１の表面位置として算出する。

上記のようにして、制御コンピュータ７は、カメラ１により撮像された画像を構成する全ての位置の画素について表面位置を算出し、基板３１の表面形状情報としてメモリ１０に格納する。

ステップＳ１の次に、メモリ１０に格納された表面形状情報から、基板３１上の凹凸欠陥を認識する欠陥認識処理（ステップＳ２、種別認識ステップ）を行う。以下、欠陥認識処理について説明する。図４（ａ）は、欠陥認識処理において作成される基板３１の高さ位置と頻度との関係を示すグラフである。同図に示すように、メモリ１０内の表面形状情報から、高さ情報すなわち基板３１の表面位置（高さ位置）のヒストグラムを作成し、ヒストグラムのピークが存在する高さ位置を透明絶縁膜の基準表面位置２２として算出する。

図４（ｂ）は、表面形状情報としてメモリ１０に格納されている撮像された基板３１の領域の表面位置と、基準表面位置２２とに基づいて、基板３１の凸欠陥２４及び凹欠陥２５を抽出する方法を説明する図であり、基板３１上の所定の直線上の位置を横軸、当該位置の表面位置（高さ位置）を縦軸として表している。同図に示すように、基準表面位置２２の値に所定の値を加えた閾値２３ａよりも大きい凸位置（表面位置の値が閾値２３ａよりも大きい位置）と、基準表面位置２２の値から所定の値を減じた閾値２３ｂよりも小さい凹位置（表面位置の値が閾値２３ｂよりも小さい位置）を算出する。そして、基準表面位置２２よりも高い、透明絶縁膜４１の凸位置の部分を凸欠陥２４とし、低い位置の部分を凹欠陥２５として抽出する。

なお、閾値２３ａ及び閾値２３ｂは、表面形状情報の精度に依存するが、例えば、基板３１上の透明絶縁膜４１の膜厚が３μｍ程度である場合、０．３μｍ以下の凹凸が欠陥として後工程に影響することはないから、上記所定の値を０．３μｍ、閾値を３μｍ±０．３μｍ（閾値２３ａ＝３．３μｍ、閾値２３ｂ＝２．７μｍ）として、凹凸欠陥を検出すると良い。

上記した基板３１上の欠陥の位置特定は、制御コンピュータ７により自動的に行われることが好ましい。なお、閾値２３ａ・２３ｂを決定するための所定の値は、基板３１上の透明絶縁膜４１の厚みなどに応じて適宜決定すればよいが、所定の値を撮像前に予め設定する構成、操作からの入力によって撮像中に所定の値が設定される構成等とすることができる。

ステップ２の次に、基板３１上の配線パターンの位置を抽出するために用いる明視野画像を撮像する（ステップＳ３、欠陥位置特定ステップ）。この明視野画像を撮像する処理においては、対物レンズ６を介して基板３１を撮像できるようにレンズ切り替え器５を動作させた状態で、カメラ１によって基板３１の画像を撮像し、当該撮画像を制御コンピュータ７の画像メモリ９に格納する。

続いて、上記撮像された画像と、画像メモリ９に予め登録している配線パターン画像とを比較するパターンマッチング処理により、基板３１上における配線パターンの位置を認識する（ステップＳ４）。なお、配線パターンは繰り返しパターンなので、射影投影を用いて配線パターンの位置を算出する方法などを用いることもできる。なお、本実施の形態においては、ステップＳ４における配線パターンの位置の認識は、制御コンピュータ７によって自動的になされる構成としている。

次に、表面形状情報から得られた凹欠陥及び凸欠陥（以下、適宜、これらの欠陥をまとめて「凹凸欠陥」という）をラベリング処理し、各凹凸欠陥が明視野画像から得られた配線パターン上にあるのか、又は配線上にあるのかについて、制御コンピュータ７に認識させる（ステップＳ５、欠陥位置特定ステップ）。すなわち、基板３１表面における、凹凸欠陥の位置と配線パターン４０の位置とを比較することによって、配線パターン４０の位置を基準にした凹凸欠陥の位置情報（配線位置情報）を求める。このようにして、制御コンピュータ７によって、基板３１上の欠陥の位置認識を行う。

続いて、制御コンピュータ７の修正方法決定手段１６にて、各凹凸欠陥の配線位置情報から、それぞれの凹凸欠陥を修正する修正方法を決定する（ステップＳ６、修正方法決定ステップ）。

図５は、ステップＳ６において、修正方法決定手段１６により、各凹凸欠陥の修正方法の決定をする際の具体的な一例を示すフローチャートである。同図に示された例では、修正方法の決定において、先ず、修正する対象となる欠陥の種類を判断する（ステップＳ２１）。そして、修正する欠陥が凸欠陥であると判断された場合（Ｓ２０の凸欠陥）、レーザ加工によって凸部分を除去する方法が、修正方法として決定される（ステップ２２）。

図６は、レーザ光を凸欠陥に照射することによる凸欠陥修正の概念を示す図である。凸欠陥上の部分には配線が形成されにくいから、透明絶縁膜４１の凸欠陥上に透明電極を形成した場合、凸欠陥の部分が透明電極のオープン欠陥になる可能性がある。このため、ステップＳ２０において修正する欠陥が凸欠陥であると判断された場合、図６に示すように、修正方法決定手段１６によって凸欠陥の部分にのみレーザ光を照射して、凸部分をカットする。このように、レーザ加工器１２（図１参照）にて透明絶縁膜４１の凸部分をカットする方法が、凸欠陥を修正する方法として決定される（ステップＳ２１）。

また、ステップＳ２０において修正する欠陥が凹欠陥であると判断された場合（Ｓ２０の凹欠陥）、当該凹欠陥が配線パターン４０の配線上にあるのか否か、すなわち修正する凹欠陥が、基板３１の配線パターン４０上の領域に形成されたものなのか、それ以外の領域に形成されたものなのかが判断される（ステップＳ２２）。ステップ２２において、修正する凹欠陥が配線パターン４０上に形成されたものであると判断された場合（Ｓ２２の配線上）、インクジェット吐出部１４（図１参照）によって、当該凹欠陥に透明絶縁材（インク）を塗布することにより基板３１上の凹部分を修正する方法が、修正方法として決定される（ステップＳ２３）。

図７は、透明絶縁材の塗布による、配線パターン４０上にある凹欠陥修正を示す概念図である。同図に示すように、配線パターン４０上に凹欠陥がある場合に、透明絶縁膜４１上に透明電極を形成すると、凹欠陥上に形成された透明電極と配線パターン４０とが接触してショート欠陥になる可能性がある。そこで、透明電極が形成された場合にショート欠陥とならないように、透明絶縁材をインクジェット吐出部１４（図１参照）から吐出して、基板３１上の凹欠陥に塗布して配線パターン４０表面を絶縁する方法が、修正方法として決定される（ステップＳ２３）。

また、ステップＳ２０において、修正する欠陥が凹欠陥であると判断され（Ｓ２０の凹欠陥）、ステップ２２において、凹欠陥が基板３１の配線パターン４０以外の領域にあると判断された場合（Ｓ２２の配線以外）は、一度、基板３１表面の主面に対して垂直にレーザ光を照射して透明絶縁膜４１をレーザ加工し、その後、インクジェット吐出部１４により当該レーザ加工された領域に透明絶縁材を塗布する方法が、修正方法として決定される。

これは、基板３１の配線パターン４０が形成されていない領域（開口部）に凹欠陥があるために、当該凹欠陥に透明絶縁膜材を塗布するだけでは、透明絶縁膜４１の剥れのエッジ部分おいて光が正常に透過しなくなり、輝度ムラの原因になる可能性があるという理由による。このため、図８（ａ）に示すように、基板３１の凹欠陥を含んだ開口部上の所定領域に対して、基板３１の主面に対して垂直方向にレーザ光を照射することにより、透明絶縁膜４１を取り除いて所定の凹形状が形成されるように、透明絶縁膜４１をレーザ加工する。このようにして、基板３１に対するレーザ加工を施した後、インクジェット吐出部１４（図１参照）により、上記凹形状に透明絶縁材を塗布する方法（図８（ｂ）参照）が、修正方法として決定される（ステップＳ２４）。

修正方法決定手段１６による各凹凸欠陥の修正方法の決定（ステップＳ６）においては、欠陥・位置などの有無・程度による判断分岐のある、図５に示したフローチャート沿って決定する方法以外に、欠陥の種別・程度・位置種別などの組み合わせと修正方法との対応を示す対応表等を用いて各凹凸欠陥の修正方法を決定する方法等を用いることとしても良い。

以上のように、本実施の形態の透明絶縁膜修正装置は、修正対象である各凹凸欠陥それぞれの修正方法が修正方法決定手段１６によって決定された後、各々の凹凸欠陥を修正する修正動作を行う。

修正する欠陥が凸欠陥である場合、制御コンピュータ７は、メモリ１０に記憶されている表面形状情報から、当該凸欠陥の凸部分の大きさを算出する。そして、レーザ制御部１１（図１参照）は、算出された凸部分の大きさに基づいて、当該凸部分がなくなって基板３１の表面が略平坦となるように。レーザ加工器１２から出射されるレーザ光の強度すなわちレーザ加工強度を決定する。

また、図８（ａ）に示すように、配線パターン４０の開口部上に凹欠陥がある場合、レーザ加工で凹欠陥の周囲の透明絶縁膜４１を取り除くことにより、所定の凹形状を形成する必要がある。この場合、配線認識情報としてメモリ１０に記憶されている、配線の位置を基準にした凹凸欠陥の位置情報（配線位置情報）に基づいて、レーザ制御部１１によってレーザ加工器１２を制御し、開口部上の透明絶縁膜４１をレーザ加工して、図８（ｂ）に示すような所定の凹形状を形成する（ステップＳ７）。

次に、制御コンピュータ７は、メモリ１０に記憶されている表面形状情報から、基板３１表面に形成された所定の凹形状（凹部分）に塗布する透明絶縁材の塗布量を計算する。そして、当該計算された凹形状を埋めるのに適当な量の透明絶縁材が、インクジェット吐出部１４によって、基板３１の凹形状に対して塗布される（ステップＳ８）。開口部分の凹欠陥をレーザ加工した後に透明絶縁材を塗布する場合、形成された凹形状の幅と透明絶縁膜４１の厚膜とから、必要な透明絶縁材の量を算出することができる。

なお、本実施の形態の透明絶縁膜修正装置においては、図１に示すように、レーザ加工器１２を制御するレーザ制御部１１、及びインクジェット吐出部１４を制御するインクジェット吐出制御基板１３が、それぞれ制御コンピュータ７と接続されており、これらの間で情報を授受することが可能となっている。このため、レーザ制御部１１及びインクジェット吐出制御基板１３は、制御コンピュータ７の画像メモリ９及びメモリ１０に記憶されている情報に基づいた制御をすることや、制御コンピュータ７からの指示に従った制御をすることができる。

基板３１に対して透明絶縁材が塗布されると、当該塗布された透明絶縁材に対して、ベーク用ランプ１５により光を照射して透明絶縁材を硬化させるベーク処理が行われる（ステップＳ９）。なお、ベーク用ランプ１５も、レーザ制御部１１及びインクジェット吐出制御基板１３同様、制御コンピュータ７に接続されているから、制御コンピュータ７からの情報に基づいて、塗布された透明絶縁材の硬化に適した量の光を照射することができる。

上述したステップＳ１〜Ｓ９の修正動作が終了し各凹凸欠陥が修正されると、欠陥の修正を確認するために、再度、上述したステップＳ１と同様にして表面形状情報を取得する（ステップＳ１０）。

続いて、凹凸欠陥を抽出するた欠陥認識処理と同様にして、基板３１上の透明絶縁膜４１表面を算出し、修正後の基板３１表面に凹凸欠陥が残されていないことを確認するための修正確認処理を行う（ステップＳ１１）。

ステップ１１において、基板３１表面に凹凸欠陥が残されており、欠陥修正が完了していないと認識された場合（ステップＳ１１のＮｏ）、再びステップＳ３に戻って、残されている凹凸欠陥の修正を行う。なお、ステップＳ１０、Ｓ１１として、ステップＳ１、Ｓ２と同じ処理を行っているので、ステップＳ１０、Ｓ１１において取得した情報を用いてステップＳ３以降の処理を行うことが可能である。これにより、例えば、剥れた透明絶縁膜４１の小片が丸まって透明絶縁膜４１の他の部分に載っている状態（小片下には空間がある状態）を、誤って膜厚が過剰な隆起の欠陥（凸欠陥）であると判断し、過剰なレーザ光の照射により新たな凹欠陥が発生した場合等に、当該凹欠陥を修正することができる。一方、ステップ１１において基板３１表面に凹凸欠陥が残されておらず、欠陥修正が完了していると認識された場合（ステップＳ１１のＹｅｓ）、基板３１の欠陥修正を終了する。

以上のように、凹凸欠陥ごとに、凹凸欠陥と配線パターンとの位置関係に応じた修正方法を決定することにより、後工程において発生が予測される欠陥に応じて、基板上に透明絶縁膜が形成された時点において凹凸欠陥を修正することが可能となるから、基板を用いた製品の生産効率を向上させることができる。

また、上述した透明絶縁膜の修正方法によれば、非接触で基板の表面形状を計測することができ、表面形状の計測による製品の破損がなくなるから、製品の生産効率向上のために有効である。

また、透明絶縁材を塗布するために、インクジェット吐出制御基板とインクジェット吐出部とを備えたインクジェット塗布装置を用いることにより、透明絶縁材の塗布において、少量の吐出制御ができるから、精度良く欠陥を修正することができる。

また、本実施の形態の透明絶縁膜修正装置は、レーザ加工器とインクジェット塗布装置とを備えているから、これらをコンピュータ等の制御手段により制御することにより、基板上の欠陥情報や欠陥位置に応じた修正方法を自動的に行うことができる。したがって、本実施の形態の透明絶縁膜修正装置によれば、効率の良い欠陥修正を実現することができる。

＜透明絶縁膜の剥れ部分の識別について＞
図９（ａ）は、基板３１上に透明絶縁膜４１が形成された時点において、配線パターン４０の開口部に透明絶縁膜４１の剥れ部分がある場合に、基板３１の主面の法線方向から基板３１を見た平面図を示している。図９（ｂ）は、図９（ａ）のＡ−Ａ’における、明視野画像の輝度の変化を示すグラフであり、図９（ｃ）は、図９（ａ）のＡ−Ａ’部分における、表面形状情報の表面位置（高さ位置）の変化を示すグラフである。

図９（ｂ）に示すように、明視野画像では、配線パターン４０が形成されている部分と配線パターン４０が形成されていない部分との間では、両者を自動で認識するのに十分大きな輝度差となる。このため、基板３１上の配線パターン４０については、明視野画像に基づいて容易に判別することができる。これに対して、透明絶縁膜４１が剥れている部分と透明絶縁膜４１が剥れていない部分との間では、輝度差がほとんどないから、基板３１上の透明絶縁膜４１が剥れている部分を、明視野画像に基づいて自動で認識することは困難である。

一方、図９（ｃ）に示すように、上述した透明絶縁膜の修正方法の表面形状計測（ステップＳ１）によって得られる表面形状情報においては、透明絶縁膜４１が剥れている部分と剥れていない部分との間では、両者を自動で認識するのに十分大きな表面位置の差となる。このため、基板３１上の透明絶縁膜４１が剥れている部分は、表面形状情報に基づいて容易に判別することができる。また、透明絶縁膜４１表面の突起についても、同様の理由により、表面形状情報に基づいて容易に判別することができる。これに対して、配線パターン４０の有無を表面形状情報に基づいて自動で認識することは困難である。

本発明の実施形態の上記透明絶縁膜修正装置では、図１に示すように、明視野画像と、表面形状情報を得るための画像とを、同じ位置のカメラ１で撮像しているから、表面形状情報と明視野画像との位置関係を相関づけることが容易なのは言うまでもない。また、本実施の形態の透明絶縁膜修正装置は、表面形状情報と明視野画像とに基づいて、配線パターン４０の位置を基準にした凹凸欠陥の位置情報（配線位置情報）を凹凸欠陥ごとに求めるものである。このため、配線パターン４０との位置関係を考慮した上で、各凹凸欠陥の修正に適した修正方法を決定することができる。このように、後の工程において発生することが予測される欠陥に応じて、最適な修正方法を決定することができるから、製品の歩留まり向上に有効である。

なお、表面形状情報と明視野画像との位置関係を相関づけるための位置の精度に対して影響するものとしては、レンズ切り替え器５の光軸とカメラ１の光軸とのずれや、レンズの収差などが挙げられる。したがって、基板３１上の欠陥部分の位置認識精度や、修正する位置の精度を考慮して、上記した位置の精度に影響するものについて問題がないこと事前に確認しておくこととする。

なお、本発明は、基板上に（形成された配線パターン上に）形成される透明絶縁膜の欠陥修正装置であって、透明絶縁膜の表面の形状を測定する表面形状測定手段と、前記配線パターンを撮像する撮像手段と、前記表面形状測定手段で得られた表面形状情報と前記撮像手段から得られた撮像画像から、透明絶縁膜の欠陥の種別の認識と配線パターンに対する欠陥の位置を検出する画像処理手段と、前記透明絶縁膜の欠陥の種別と前記配線パターンに対する欠陥の位置から修正方法を決定する修正方法決定手段と、透明絶縁膜を修正するための修正手段とを具備する第１の透明絶縁膜修正装置として構成することもできる。

上記第１の透明絶縁膜修正装置における前記表面形状測定手段は、非接触な光干渉法を用いるものとすることができる。また。前記撮像手段により得られる撮像画像は、前記光干渉法により測定される際に得られたものであることが好ましい。

上記第１の透明絶縁膜修正装置は、前記修正手段としてインクジェット塗布装置を含んでいることが好ましい。また、前記修正手段としてレーザ加工装置を含でいることが好ましい。

〔実施の形態２〕
本発明の他の実施形態について、図に基づいて以下に説明する。上記実施の形態で説明した部材と同じ機能を果たすものについては、同じ符号を付して説明を省略する。
図１０は、本実施の形態の透明絶縁膜修正装置における、表面形状情報の連続画像から明視野画像を取得する撮像部分の概略構成を示す構成図である。同図に示すように、本実施形態の透明絶縁膜修正装置は、レンズ切り替え器５と対物レンズ６（図１参照）を備えていない。すなわち、本実施の形態の透明絶縁膜修正装置は、表面形状情報を得るために撮像された画像を用いて、基板３１上の配線パターン４０に関する情報を得るものであり、明視野画像の撮像のみを目的とした構成を有していない点において、上記実施の形態の透明絶縁膜修正装置と異なっている。

基板３１の表面形状情報を得るために、カメラ１によって干渉レンズ３を介して連続撮像された画像は、カメラ１のフォーカス位置（合焦点位置）が透明絶縁膜４１の表面付近になると、画像上に干渉縞が発生する。このような干渉縞は配線認識のときのパターンマッチングなどに影響があるから、干渉縞の発生した画像を用いて図２の配線認識処理（ステップＳ２）を正常に行うことは困難である。このため、上記実施の形態においては、連続撮像された画像と別に、対物レンズ６を介してカメラ１により撮像した明視野画像を用いて配線認識処理（ステップＳ２）を行う構成としている。

しかしながら、図３（ｂ）に示すように、透明絶縁膜４１表面にフォーカスを合わせた状態の位置２０及び位置２１付近で撮像された画像には干渉縞が発生するものの、これらの位置以外の位置で撮像された画像、すなわち、透明絶縁膜４１の表面からデフォーカスした状態で撮像された画像には干渉縞が発生しない。デフォーカスした状態で撮像された画像は、少々画像がぼけているものの、配線認識処理におけるのパターンマッチングが失敗する程は画像が劣化していないから、この画像を明視野画像として用いて、配線認識処理におけるパターンマッチングを行うことができる。

上記透明絶縁膜４１の表面からデフォーカスした画像としては、基板３１の透明絶縁膜４１の表面から上（基板の主面の法線方向に）に、５μｍ程度デフォーカスした状態で撮像された画像が好ましい。当該画像は多少画像が劣化しているものの、配線認識処理におけるパターンマッチングが失敗する程ではないから、明視野画像の代わりに上記のデフォーカスした状態で撮像された画像を用いても基板３１上の配線パターン４０の位置を認識することができる。５μｍ程度デフォーカスして撮像された画像においても、配線上輝度は開口部の輝度に対して輝度差が大きいため、配線を認識するためのパターンマッチングを行うのは容易である。

本実施の形態の透明絶縁膜修正装置は、別に撮像された明視野画像を用いるのではなく、連続撮像された画像のうちのデフォーカスした状態で撮像された画像を明視画像として用いて、配線パターンの位置と凹凸欠陥の位置とを認識するものである。これにより、配線パターンの位置における欠陥の位置関係の精度が向上するから、より精度の良い位置認識を実現することができる。このため、配線パターン４０間の開口部に欠陥があった場合に行われるレーザ加工の位置精度が向上し、より品質の良い欠陥修正行うことが可能となる。

以上のとおり、本発明の透明絶縁膜修正装置によれば、基板上の欠陥の抽出から、抽出された欠陥の修正までの工程を自動で処理することも可能なので、透明絶縁膜修正装置を工場内の基板搬送系と接続し、装置内への基板の搬入から、欠陥修正して基板を搬出するまでの一連の作業を自動化すること可能になる。このため、基板上の欠陥を検出し修正するための作業者が必要なくなるから、省力化によるコスト削減のために有効である。

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

なお、上記実施形態の透明絶縁膜修正装置及び透明絶縁膜修正方法の各部や各処理ステップは、ＣＰＵなどの演算手段が、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭなどの記憶手段に記憶されたプログラムを実行し、キーボードなどの入力手段、ディスプレイなどの出力手段、あるいは、インターフェース回路などの通信手段を制御することにより実現することができる。したがって、これらの手段を有するコンピュータが、上記プログラムを記録した記録媒体を読み取り、当該プログラムを実行するだけで、本実施形態の透明絶縁膜修正装置及び透明絶縁膜修正方法の各種機能及び各種処理を実現することができる。また、上記プログラムをリムーバブルな記録媒体に記録することにより、任意のコンピュータ上で上記の各種機能及び各種処理を実現することができる。

この記録媒体としては、マイクロコンピュータで処理を行うために図示しないメモリ、例えばＲＯＭのようなものがプログラムメディアであっても良いし、また、図示していないが外部記憶装置としてプログラム読取り装置が設けられ、そこに記録媒体を挿入することにより読取り可能なプログラムメディアであっても良い。

また、何れの場合でも、格納されているプログラムは、マイクロプロセッサがアクセスして実行される構成であることが好ましい。さらに、プログラムを読み出し、読み出されたプログラムは、マイクロコンピュータのプログラム記憶エリアにダウンロードされて、そのプログラムが実行される方式であることが好ましい。なお、このダウンロード用のプログラムは予め本体装置に格納されているものとする。

また、上記プログラムメディアとしては、本体と分離可能に構成される記録媒体であり、磁気テープやカセットテープ等のテープ系、フレキシブルディスクやハードディスク等の磁気ディスクやＣＤ／ＭＯ／ＭＤ／ＤＶＤ等のディスクのディスク系、ＩＣカード（メモリカードを含む）等のカード系、あるいはマスクＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ（Erasable Programmable Read Only Memory）、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read Only Memory）、フラッシュＲＯＭ等による半導体メモリを含めた固定的にプログラムを担持する記録媒体等がある。

また、インターネットを含む通信ネットワークを接続可能なシステム構成であれば、通信ネットワークからプログラムをダウンロードするように流動的にプログラムを担持する記録媒体であることが好ましい。

さらに、このように通信ネットワークからプログラムをダウンロードする場合には、そのダウンロード用のプログラムは予め本体装置に格納しておくか、あるいは別な記録媒体からインストールされるものであることが好ましい。

基板上に透明絶縁膜が形成された時点において、透明絶縁膜の欠陥に対して適切な修正方法を決定して修正できるから、表示デバイスの生産効率を向上させることができる。

本発明の一実施形態としての透明絶縁膜修正装置の概略構成を示す構成図である。 本発明の一実施形態としての基板上の欠陥を修正する透明絶縁膜修正方法を示すフローチャートである。 基板表面から表面形状情報を取得する方法を示す図であり、（ａ）は基板の一定領域に対しピエゾ駆動部を基板の主面の法線方向に移動させて撮像して得られた画像を示しており、（ｂ）は、図（ａ）に×で示す位置Ｐの画素の輝度を縦軸、撮像されたときの基板の主面からのピエゾ駆動部の距離を横軸として示したグラフである。 基板上の凹凸欠陥を抽出する欠陥認識処理について説明する図であり、（ａ）は、基板上の高さ位置と頻度との関係を示すグラフであり、（ｂ）は、基板上の位置を横軸、当該位置の表面位置（高さ位置）を縦軸として基板の表面形状を示したグラフである。 修正方法決定手段により、基板上の各凹凸欠陥の修正方法を決定する方法の一例を示すフローチャートである。 レーザ光の照射によって、凸欠陥を修正する処理を示す概念図である。 透明絶縁材の塗布によって、配線パターン上にある凹欠陥を修正する処理を示す概念図である。 配線パターンの形成されていない、基板の開口部にある凹欠陥を修正する処理を示す概念図であり、（ａ）は、レーザ光を基板に照射することにより透明絶縁膜を取り除いて、所定の凹形状を形成する処理を示しており、（ｂ）は、（ａ）の処理により形成された所定の凹形状に透明絶縁材を塗布する処理を示している。 表面形状情報と明視野画像の撮像画像の情報を示す図であり、（ａ）は、透明絶縁膜が形成された時点において、配線パターンの間に透明絶縁膜の剥れ部分が形成されている基板を、基板の主面の法線方向から見た平面図を示しており、（ｂ）は、図（ａ）のＡ−Ａ’部分における明視野画像データの輝度の変化を示すグラフであり、（ｃ）は、表面形状情報として得られるＡ−Ａ’部分における表面位置（高さ位置）を示すグラフである。 透明絶縁膜修正装置を構成する、表面形状情報の連続画像から明視野画像を取得する部分の概略構成を示す構成図である。

符号の説明

１ カメラ（撮像手段）
２ 照明用光源
３ 干渉レンズ（撮像手段、干渉型光学系）
４ ピエゾ駆動部（撮像手段、干渉型光学系）
５ レンズ切り替え器
６ 対物レンズ（撮像手段、明視野型光学系）
７ 制御コンピュータ（画像処理手段）
８ 画像処理ボード
９ 画像メモリ
１０ メモリ
１１ レーザ制御部（修正手段、レーザ加工装置）
１２ レーザ加工器（修正手段、レーザ加工装置）
１３ インクジェット吐出制御基板（修正手段、インクジェット塗布装置）
１４ インクジェット吐出部（修正手段、インクジェット塗布装置）
１５ ベーク用ランプ（修正手段）
１６ 修正方法決定手段
４０ 配線パターン
４１ 透明絶縁膜

Claims (10)

1. 配線パターンの形成されている基板上の透明絶縁膜の欠陥を修正する透明絶縁膜修正装置であって、
   前記透明絶縁膜の欠陥の種別と前記配線パターンに対する欠陥の位置とに基づいて欠陥の修正方法を決定する修正方法決定手段と、
   前記修正方法決定手段により決定された修正方法を用いて前記透明絶縁膜の欠陥を修正する修正手段とを備えていることを特徴とする透明絶縁膜修正装置。
2. 前記修正方法決定手段は、前記透明絶縁膜の欠陥が凹欠陥である場合、前記配線パターン上の領域に位置する凹欠陥と、前記配線パターン上以外の領域に位置する凹欠陥とで、異なった方法を修正方法として決定するものであることを特徴とする請求項１に記載の透明絶縁膜修正装置。
3. 前記修正方法決定手段は、前記透明絶縁膜の凹欠陥が前記配線パターン上以外の領域にある場合には、凹欠陥を含む所定領域の透明絶縁膜を削除し、当該削除された部分に透明絶縁材を塗布する方法を修正方法として決定するものであることを特徴とする請求項２に記載の透明絶縁膜修正装置。
4. 前記基板の画像を撮像する撮像手段と、
   前記撮像手段により撮像された画像に基づいて、前記透明絶縁膜の欠陥の種別及び前記配線パターンに対する欠陥の位置を求める画像処理手段と、をさらに備えていることを特徴とする請求項１に記載の透明絶縁膜修正装置。
5. 前記撮像手段は、光干渉法を用いて画像を撮像するための干渉型光学系を備えていることを特徴とする請求項４に記載の透明絶縁膜修正装置。
6. 前記撮像手段は、前記干渉型光学系に加えて、明視野画像を撮像するための明視野型光学系をさらに備えていることを特徴とする請求項５に記載の透明絶縁膜修正装置。
7. 前記修正方法決定手段は、前記撮像手段により光干渉法を用いて撮像された画像を用いて前記配線パターンに対する欠陥の位置を特定するものであることを特徴とする請求項５又は６に記載の透明絶縁膜修正装置。
8. 前記修正手段としてインクジェット塗布装置を含んでいることを特徴とする請求項１乃至７の何れか１項に記載の透明絶縁膜修正装置。
9. 前記修正手段として、前記インクジェット塗布装置に加えて、レーザ加工装置をさらに含んでいることを特徴とする請求項８に記載の透明絶縁膜修正装置。
10. 配線パターンの形成されている基板上の透明絶縁膜の欠陥を修正する透明絶縁膜修正方法であって、
    前記透明絶縁膜上の欠陥の種別を判別する欠陥の種別認識ステップと、
    前記透明絶縁膜上の欠陥の前記配線パターンに対する位置を特定する欠陥位置特定ステップと、
    欠陥の種別認識ステップにおいて判別された欠陥の種別と、欠陥位置特定ステップにおいて特定された当該欠陥の前記配線パターンに対する位置とに基づいて、当該欠陥の修正方法を決定する修正方法決定ステップとを含むことを特徴とする透明絶縁膜修正方法。

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