JP2006060196A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006060196A5 JP2006060196A5 JP2005206801A JP2005206801A JP2006060196A5 JP 2006060196 A5 JP2006060196 A5 JP 2006060196A5 JP 2005206801 A JP2005206801 A JP 2005206801A JP 2005206801 A JP2005206801 A JP 2005206801A JP 2006060196 A5 JP2006060196 A5 JP 2006060196A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- integrated circuit
- film integrated
- substrate
- sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 53
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 34
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 22
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims 11
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 8
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 3
- 239000010408 film Substances 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- -1 halogen fluoride Chemical class 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005206801A JP4749062B2 (ja) | 2004-07-16 | 2005-07-15 | 薄膜集積回路を封止する装置及びicチップの作製方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004210620 | 2004-07-16 | ||
JP2004210620 | 2004-07-16 | ||
JP2005206801A JP4749062B2 (ja) | 2004-07-16 | 2005-07-15 | 薄膜集積回路を封止する装置及びicチップの作製方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006060196A JP2006060196A (ja) | 2006-03-02 |
JP2006060196A5 true JP2006060196A5 (enrdf_load_stackoverflow) | 2008-08-07 |
JP4749062B2 JP4749062B2 (ja) | 2011-08-17 |
Family
ID=36107377
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005206801A Expired - Fee Related JP4749062B2 (ja) | 2004-07-16 | 2005-07-15 | 薄膜集積回路を封止する装置及びicチップの作製方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4749062B2 (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5204959B2 (ja) | 2006-06-26 | 2013-06-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
CN101479747B (zh) | 2006-06-26 | 2011-05-18 | 株式会社半导体能源研究所 | 包括半导体器件的纸及其制造方法 |
JP5094232B2 (ja) * | 2006-06-26 | 2012-12-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置を内包する用紙およびその作製方法 |
US8137417B2 (en) * | 2006-09-29 | 2012-03-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Peeling apparatus and manufacturing apparatus of semiconductor device |
TWI570900B (zh) * | 2006-09-29 | 2017-02-11 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置的製造方法 |
JP5885252B2 (ja) * | 2012-06-22 | 2016-03-15 | 株式会社ミヤコシ | 非接触icカード用積層シートの製造方法及び生産装置 |
CN106469780B (zh) * | 2015-08-18 | 2018-02-13 | 江苏诚睿达光电有限公司 | 一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装led的工艺方法 |
CN106469768B (zh) * | 2015-08-18 | 2018-02-02 | 江苏诚睿达光电有限公司 | 一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装led的装备系统 |
CN106469767B (zh) * | 2015-08-18 | 2017-12-01 | 江苏诚睿达光电有限公司 | 一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装led的装备系统 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4748859B2 (ja) * | 2000-01-17 | 2011-08-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置の作製方法 |
JP2003016414A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-17 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触方式icチップ付きシート及びその製造方法 |
JP2003030615A (ja) * | 2001-07-16 | 2003-01-31 | Oji Paper Co Ltd | タ グ |
JP4215998B2 (ja) * | 2002-04-30 | 2009-01-28 | リンテック株式会社 | 半導体ウエハの処理方法およびそのための半導体ウエハの転写装置 |
-
2005
- 2005-07-15 JP JP2005206801A patent/JP4749062B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006019717A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
TWI456256B (zh) | 製造電濕潤裝置之方法、實行其製造方法之設備及電濕潤裝置 | |
TWI345266B (enrdf_load_stackoverflow) | ||
JP2006066899A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
TWI485756B (zh) | 薄晶圓處理結構及薄晶圓接合及剝離之方法 | |
JP2003163337A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
TWI229395B (en) | Releasing layer transfer film and laminate film | |
JP2010245412A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
JP6066054B2 (ja) | 有機el封止装置、封止ロールフィルム製作装置及び有機el封止システム | |
JP6807454B2 (ja) | 多層型キャリアフィルムおよびこれを用いた素子の転写方法とこの方法を用いて電子製品を製造する電子製品の製造方法 | |
WO2012023373A1 (ja) | 積層装置 | |
JP2010062527A (ja) | 薄膜素子の製造方法 | |
JP2006060196A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
JP5800640B2 (ja) | 発光ダイオード装置の製造方法 | |
JP2003332184A (ja) | 素子の転写方法 | |
TWI739827B (zh) | 載體釋脫技術 | |
CN109767993B (zh) | 半导体封装件的溅镀方法 | |
JP2008085148A (ja) | 接着剤フィルムの接着力発現方法および接着力発現装置 | |
JP2562163B2 (ja) | 少なくとも1つの半導体チップ装置の表面に重合体フィルムを結合する方法 | |
US9991478B2 (en) | Methods for fabricating an organic electro-luminescence device and flexible electric device | |
JP2010010247A (ja) | 基板搬送用治具、及び素子基板の製造方法 | |
JP2007324624A (ja) | レジスト塗布基板製造方法と、その製造方法で製造されたレジスト塗布基板 | |
JP2004207671A (ja) | 離型層転写用フィルム及び積層フィルム | |
JP2011093113A (ja) | 積層基板の製造装置及び製造方法 | |
JP2008021904A (ja) | コーティング装置及びコーティング方法 |