JP2006050193A - 半導体集積回路および半導体集積回路への電源電圧供給方法 - Google Patents
半導体集積回路および半導体集積回路への電源電圧供給方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 サンプル・ホールド回路20は、入力信号Vinをサンプリングするスイッチ素子21と、サンプリングされた入力信号VinをVc=Vin−Vceの充電電圧でホールドするコンデンサ素子22と、コンデンサ素子22にホールドされた入力信号Vin=Vc+Vceをインピーダンス変換して出力するバッファアンプ23とを有している。コンデンサ素子22は、一端がスイッチ素子21とバッファアンプ23との接続点に接続されており、他端が中間電位Vceに接続される。コンデンサ素子22の耐圧は、高電位Vddと低電位Vssとの電位差より低く、高電位Vddと中間電位Vceとの電位差以上あればよい。
【選択図】図1
Description
本発明の半導体集積回路への電源電圧供給方法は、上記半導体集積回路において、前記中間電位を供給して後に前記高電位を供給することを特徴とする。
Vce 中間電位
Vss(Gnd) 低電位(接地電位)
20 サンプル・ホールド回路
21 スイッチ素子
22 コンデンサ素子
31 バッファアンプ
200 半導体集積回路
Claims (3)
- サンプル・ホールド回路を内蔵し、高電位Vddが供給される高電位電源と、低電位Vssが供給される低電位電源と、高電位Vddと低電位Vssとの中間電位Vceが供給される中間電位電源とに接続される半導体集積回路であって、
前記サンプル・ホールド回路は、入力信号をサンプリングするスイッチ素子と、サンプリングされた入力信号をホールドするコンデンサ素子と、コンデンサ素子にホールドされた電圧をインピーダンス変換して出力信号を出力するバッファアンプとを有し、
前記コンデンサ素子は、一端が前記スイッチ素子と前記バッファアンプとの接続点に接続されており、他端が前記中間電位電源に接続され、
前記コンデンサ素子の耐圧が、前記高電位と低電位との電位差より低く、前記高電位と前記中間電位との電位差以上であることを特徴とする半導体集積回路。 - 液晶表示装置のデータ側駆動回路として用いられることを特徴とする請求項1記載の半導体集積回路。
- 請求項1または2記載の半導体集積回路への電源電圧供給方法であって、
前記中間電位を供給して後に前記高電位を供給することを特徴とする半導体集積回路への電源電圧供給方法。
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