JP2006045656A - シリコン構造体製造方法、モールド金型製造方法、成形部材製造方法、シリコン構造体、インクジェット記録ヘッド、及び、画像形成装置 - Google Patents
シリコン構造体製造方法、モールド金型製造方法、成形部材製造方法、シリコン構造体、インクジェット記録ヘッド、及び、画像形成装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006045656A JP2006045656A JP2004232511A JP2004232511A JP2006045656A JP 2006045656 A JP2006045656 A JP 2006045656A JP 2004232511 A JP2004232511 A JP 2004232511A JP 2004232511 A JP2004232511 A JP 2004232511A JP 2006045656 A JP2006045656 A JP 2006045656A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- film
- recording head
- ink
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
【解決手段】 パターンニングされた酸化膜114が形成された側からシリコン基板112に異方性エッチングと等方性エッチングとを交互に繰り返すことにより、窪み144よりも溝底側にテーパ状に広がる側壁面119を形成する。この後、酸化膜114を除去し、突起部分146を除去する。
【選択図】 図16
Description
まず、第1実施形態について説明する。本実施形態では、記録媒体の一例として記録紙Pで説明をする。また、記録紙Pのインクジェット記録装置10における搬送方向を副走査方向として矢印Sで表し、その搬送方向と直交する方向を主走査方向として矢印Mで表す。
以上のような構成のインクジェット記録ヘッド32において、次に、その製造工程について、図7乃至図13を基に詳細に説明する。図7で示すように、このインクジェット記録ヘッド32は、圧電素子基板70と流路基板72とを別々に作成し、両者を結合(接合)することによって製造される。そこで、まず、圧電素子基板70の製造工程について説明するが、圧電素子基板70には、流路基板72よりも先に天板40が結合(接合)される。
以下、金型106の製造工程について詳細に説明する。なお、以下の金型106の製造工程で異方性エッチングとは、等方性エッチングと、デポジションによる溝壁面への成膜とを繰り返して行うことにより基板深さ方向へエッチングすることを意味する。
以上のようにして製造されるインクジェット記録ヘッド32を備えたインクジェット記録装置10において、次に、その作用を説明する。まず、インクジェット記録装置10に印刷を指令する電気信号が送られると、給紙トレイ26から記録紙Pが1枚ピックアップされ、副走査機構18により、所定の位置へ搬送される。
次に、第2実施形態について説明する。本実施形態では、第1実施形態に比べ、樹脂基板102に代えて、同形状のシリコンからなる流路基板212(図21−2(I)参照)を形成している。流路基板212を形成するには、以下に説明する工程を行うことによって形成する。
次に、第3実施形態について説明する。本実施形態は、トレンチキャパシタ作製のためのトレンチを形成する例である。
32 インクジェット記録ヘッド
51 側壁面(側壁)
57 側壁面(側壁)
72 流路基板(成形部材)
106 金型(モールド金型)
112 シリコン基板
114 酸化膜(マスク)
118 溝(凹部)
119 側壁面(側壁)
138 小穴(凹部)
160 凸部
166 モールド金型
174 成形部材
182 シリコン基板
184 酸化膜(マスク)
188 溝(凹部)
208 小穴(凹部)
212 流路基板(シリコン構造体、基板、構成部材)
222 シリコン基板
228 トレンチ
229 側壁面(側壁)
256 モールド金型
264 成形部材
272 シリコン基板
274 酸化膜(マスク)
296 モールド金型
304 成形部材
328 トレンチ
Claims (9)
- パターンニングされたマスクが形成されたシリコン基板にドライエッチングを行うことによって微細な凸部又は凹部の少なくとも一方を形成するシリコン構造体製造方法であって、
前記マスクが形成された側から異方性エッチングと等方性エッチングとを交互に繰り返すことにより、被エッチング面側にテーパ状に広がる側壁が形成されたシリコン構造体を製造することを特徴とするシリコン構造体製造方法。 - 前記側壁がトレンチを形成していることを特徴とする請求項1に記載のシリコン構造体製造方法。
- 前記シリコン構造体として、インクジェット記録ヘッドの吐出部及びインク流路を構成する基板を製造することを特徴とする請求項1に記載のシリコン構造体製造方法。
- 請求項1又は2に記載のシリコン構造体を用いてモールド金型を製造することを特徴とするモールド金型製造方法。
- 請求項4に記載のモールド金型を用いて成形部材を成形することを特徴とする成形部材製造方法。
- 前記成形部材としてインクジェット記録ヘッドの吐出部及びインク流路を構成する基板を成形することを特徴とする請求項5に記載の成形部材製造方法。
- パターンニングされたマスクが形成されたシリコン基板にドライエッチングを行うことによって微細な凸部又は凹部の少なくとも一方が形成されたシリコン構造体であって、
前記マスクが形成された側から異方性エッチングと等方性エッチングとが交互に繰り返されることにより、被エッチング面側にテーパ状に広がる側壁が形成されていることを特徴とするシリコン構造体。 - 請求項7に記載のシリコン構造体をインクジェット記録ヘッドの吐出部及びインク流路を構成する構成部材として有することを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
- 請求項8に記載のインクジェット記録ヘッドを有することを特徴とする画像形成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004232511A JP4665455B2 (ja) | 2004-08-09 | 2004-08-09 | シリコン構造体製造方法、モールド金型製造方法、成形部材製造方法、シリコン構造体、インクジェット記録ヘッド、及び、画像形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004232511A JP4665455B2 (ja) | 2004-08-09 | 2004-08-09 | シリコン構造体製造方法、モールド金型製造方法、成形部材製造方法、シリコン構造体、インクジェット記録ヘッド、及び、画像形成装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006045656A true JP2006045656A (ja) | 2006-02-16 |
JP4665455B2 JP4665455B2 (ja) | 2011-04-06 |
Family
ID=36024577
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004232511A Expired - Fee Related JP4665455B2 (ja) | 2004-08-09 | 2004-08-09 | シリコン構造体製造方法、モールド金型製造方法、成形部材製造方法、シリコン構造体、インクジェット記録ヘッド、及び、画像形成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4665455B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008075715A1 (ja) * | 2006-12-21 | 2008-06-26 | Konica Minolta Holdings, Inc. | 液体吐出ヘッド用ノズルプレートの製造方法、液体吐出ヘッド用ノズルプレート及び液体吐出ヘッド |
JP2009018423A (ja) * | 2007-07-10 | 2009-01-29 | Seiko Epson Corp | ノズル基板の製造方法、ノズル基板、液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置 |
CN103187258A (zh) * | 2011-12-30 | 2013-07-03 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 浮栅制造过程中氮化硅层的去除方法 |
US8485640B2 (en) | 2007-06-18 | 2013-07-16 | Seiko Epson Corporation | Nozzle plate, droplet discharge head, method for manufacturing the same and droplet discharge device |
CN104103593A (zh) * | 2013-04-02 | 2014-10-15 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种闪存存储器的制作方法 |
JP2016117155A (ja) * | 2014-12-18 | 2016-06-30 | キヤノン株式会社 | 基板の加工方法及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103145094B (zh) * | 2013-03-21 | 2016-02-10 | 江苏物联网研究发展中心 | 形成mems热电堆探测器空腔结构的体硅微加工方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6272129A (ja) * | 1985-09-26 | 1987-04-02 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPH05261930A (ja) * | 1992-03-19 | 1993-10-12 | Fujitsu Ltd | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
JPH08186095A (ja) * | 1994-12-28 | 1996-07-16 | Kawasaki Steel Corp | コンタクトホールの形成方法およびエッチング装置 |
JP2000244065A (ja) * | 1999-02-23 | 2000-09-08 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体装置およびその製造方法、ドライエッチング方法 |
JP2001018383A (ja) * | 1999-07-07 | 2001-01-23 | Seiko Epson Corp | インクジェットヘッド |
JP2002184856A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-28 | Sharp Corp | 半導体素子の分離方法 |
-
2004
- 2004-08-09 JP JP2004232511A patent/JP4665455B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6272129A (ja) * | 1985-09-26 | 1987-04-02 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPH05261930A (ja) * | 1992-03-19 | 1993-10-12 | Fujitsu Ltd | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
JPH08186095A (ja) * | 1994-12-28 | 1996-07-16 | Kawasaki Steel Corp | コンタクトホールの形成方法およびエッチング装置 |
JP2000244065A (ja) * | 1999-02-23 | 2000-09-08 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体装置およびその製造方法、ドライエッチング方法 |
JP2001018383A (ja) * | 1999-07-07 | 2001-01-23 | Seiko Epson Corp | インクジェットヘッド |
JP2002184856A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-28 | Sharp Corp | 半導体素子の分離方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008075715A1 (ja) * | 2006-12-21 | 2008-06-26 | Konica Minolta Holdings, Inc. | 液体吐出ヘッド用ノズルプレートの製造方法、液体吐出ヘッド用ノズルプレート及び液体吐出ヘッド |
US8485640B2 (en) | 2007-06-18 | 2013-07-16 | Seiko Epson Corporation | Nozzle plate, droplet discharge head, method for manufacturing the same and droplet discharge device |
JP2009018423A (ja) * | 2007-07-10 | 2009-01-29 | Seiko Epson Corp | ノズル基板の製造方法、ノズル基板、液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置 |
CN103187258A (zh) * | 2011-12-30 | 2013-07-03 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 浮栅制造过程中氮化硅层的去除方法 |
CN104103593A (zh) * | 2013-04-02 | 2014-10-15 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种闪存存储器的制作方法 |
JP2016117155A (ja) * | 2014-12-18 | 2016-06-30 | キヤノン株式会社 | 基板の加工方法及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4665455B2 (ja) | 2011-04-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006044222A (ja) | インクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録装置 | |
KR100682917B1 (ko) | 압전 방식의 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법 | |
JP2006224672A (ja) | 圧電方式のインクジェットプリントヘッド及びその製造方法 | |
US7445318B2 (en) | Method of manufacturing liquid droplet ejection head, liquid droplet ejection head, and liquid droplet ejection apparatus | |
JP2006213028A (ja) | 液滴吐出ヘッド、及び、液滴吐出装置 | |
JP2007175902A (ja) | 液滴吐出ヘッド及びその製造方法並びに液滴吐出装置 | |
JP2006044225A (ja) | 液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置 | |
JP3659303B2 (ja) | 液体噴射記録装置の製造方法 | |
US20060044353A1 (en) | Liquid discharge head and method of manufacturing the same | |
JP4665455B2 (ja) | シリコン構造体製造方法、モールド金型製造方法、成形部材製造方法、シリコン構造体、インクジェット記録ヘッド、及び、画像形成装置 | |
JP4586427B2 (ja) | インクジェット記録ヘッド | |
US20120194617A1 (en) | Method of manufacturing substrate and substrate, method of manufacturing liquid drop ejecting head and liquid drop ejecting head, and liquid drop ejecting device | |
JP2006062148A (ja) | シリコン構造体製造方法、モールド金型製造方法、シリコン構造体、インクジェット記録ヘッド、画像形成装置、及び、半導体装置 | |
US7416286B2 (en) | Inkjet recording head and inkjet recording device | |
JP2007083484A (ja) | 液滴吐出ヘッド、及び、液滴吐出ヘッド製造方法 | |
JP2016159441A (ja) | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置および液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP4977946B2 (ja) | インクジェット記録ヘッドの製造方法 | |
JP5011884B2 (ja) | 液滴吐出ヘッド及びその製造方法並びに液滴吐出装置 | |
JP5070674B2 (ja) | インクジェット記録ヘッド、及びインクジェット記録装置 | |
WO2015022822A1 (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
JP4735282B2 (ja) | 液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置 | |
JP2007331175A (ja) | 液滴吐出ヘッドの製造方法 | |
KR100528349B1 (ko) | 압전 방식의 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법 | |
JP2024001905A (ja) | 液体吐出ヘッド及びその製造方法 | |
JP2007130973A (ja) | 液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出ヘッド並びに液滴吐出装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070719 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100924 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100928 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101126 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101214 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101227 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140121 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4665455 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |