JP2006045026A - 導電性ダイヤモンド被覆基板 - Google Patents
導電性ダイヤモンド被覆基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006045026A JP2006045026A JP2004231118A JP2004231118A JP2006045026A JP 2006045026 A JP2006045026 A JP 2006045026A JP 2004231118 A JP2004231118 A JP 2004231118A JP 2004231118 A JP2004231118 A JP 2004231118A JP 2006045026 A JP2006045026 A JP 2006045026A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive diamond
- diamond
- base material
- substrate
- coated substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Electrodes For Compound Or Non-Metal Manufacture (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Separation Using Semi-Permeable Membranes (AREA)
- Filtering Materials (AREA)
- Water Treatment By Electricity Or Magnetism (AREA)
Abstract
【解決手段】 母材上に導電性ダイヤモンドの層を被覆した基板であって、母材が多孔質であることを特徴とする導電性ダイヤモンド被覆基板。前記母材としては、酸化アルミニウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミニウム、酸化珪素の中から選択される少なくとも1つ以上を含む絶縁性セラミックが好ましい。
【選択図】 なし
Description
人工的にダイヤモンドを製造する方法としては超高圧を用いる方法と気相から合成する方法の2つに大別される。気相合成法は大面積の膜が得られる手法であり、熱フィラメントCVD、マイクロ波プラズマCVD、DCアークプラズマジェットCVD、火炎法等の方法がある。
中でもホウ素は、大量に添加することにより、ダイヤモンドに金属的な導電性を付与することができる。このホウ素ドープダイヤモンドは水処理用、電気化学反応検出用の化学電極として分解性能が高く、検出感度が高く、電気化学の分野で盛んに研究が行われている。
ダイヤモンド膜が母材から剥がれる理由は、溶液による母材基板の化学的および電気化学的な浸食、母材基板−ダイヤモンド膜間の応力、物理的な衝撃など様々な要因が考えられる。
以上のように、水処理用電極や高感度のセンサー用化学電極として導電性ダイヤモンド電極は研究されているが、実用上は未だ種々の問題点があり、広く実用化されるには至っていない。
(2)前記母材が絶縁セラミックであることを特徴とする前記(1)記載の導電性ダイヤモンド被覆基板。
(3)前記絶縁セラミックが酸化アルミニウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミニウム、酸化珪素の中から選択される少なくとも1つ以上を含むものであることを特徴とする前記(2)記載の導電性ダイヤモンド被覆基板。
(5)前記導電性ダイヤモンドの層の中にホウ素、窒素、リン、硫黄の中から選択される少なくとも1つ以上の不純物を含むことを特徴とする前記(1)〜(4)のいずれか一項に記載の導電性ダイヤモンド被覆基板。
(7)前記母材が閉気孔であることを特徴とする請求項前記(1)〜(5)のいずれか一項に記載の導電性ダイヤモンド被覆基板。
(9)前記導電性ダイヤモンド被覆基板の母材の気孔径が0.1μm〜100μmであることを特徴とする前記(8)記載の導電性ダイヤモンド被覆基板。
(10)前記導電性ダイヤモンド被覆基板の導電性ダイヤモンド層の膜厚が0.1μm〜100μmであることを特徴とする前記(8)又は(9)に記載の導電性ダイヤモンド被覆基板。
(11)前記導電性ダイヤモンド被覆基板の導電性ダイヤモンド層のダイヤモンド粒子の平均粒径が0.05μm〜20μmであることを特徴とする前記(8)〜(10)のいずれか一項に記載の導電性ダイヤモンド被覆基板。
(13)前記(8)〜(11)のいずれか一項に記載の導電性ダイヤモンド被覆基板を用いたことを特徴とする溶液の濾過に用いるフィルター。
また、母材基板が開気孔であって、表面に導電性ダイヤモンド膜を被覆した状態で開気孔である導電性ダイヤモンド被覆基板とすることにより、溶液等が基板の表裏を通過することができるので、例えば電気化学電極として用いる場合、電解装置として溶液が電極を通過することにより効果的に化学反応をすすめることができる。
また、上記開気孔の導電性ダイヤモンド被覆基板は、フィルターとしても効果的に利用することができる。フィルターとして用いるとともに導電性ダイヤモンド電極としての効果を併用することにより、電解しながら濾過することができるほか、フィルターに異物が引っかかって目詰まりとなる問題に対して電解によって分解することができ目詰まりのしないフィルターとして機能させることができる。
フィラメントCVD法の場合は、母材基板をフィラメントCVD装置の試料台に置き、母材基板の近傍にW、Ta等のフィラメントを設置し、母材基板を密閉して真空排気した後、装置内に水素と炭素が原子比率で1〜3%となるようにガスを導入し、フィラメントに電流を流して加熱することによって母材基板表面にダイヤモンドの膜を堆積させることができる。
ガスの種類としては、例えば水素とメタンをCH4/H2が1〜5%となるようにガスを入れ、ガス圧力を1.3〜13.3kPaとし、フィラメント温度を2000〜2200℃となるように電流を流し、基板の温度が650〜1000℃となるように試料台からの電熱によって冷却すると良い。
いずれの場合も、ガスの源は限定しないが、メタンガスを用いれば扱いやすい。
多孔質母材基板は開気孔であっても閉気孔であっても良い。ここで、「母材基板が開気孔である」とは、母材基板上の片側から液体を供給した場合、母材基板の中を通過して反対側へと液体が通ることを示す。反対に、「母材基板が閉気孔である」とは、多孔質でない緻密体の基板と同様に片側から供給した液体が母材基板の中を通過せず、反対側へ通らないことを示す。
多孔質母材基板の気孔径は小さすぎると凹凸が小さくなり、ダイヤモンド膜と基板の密着性が向上が得られない。また、ダイヤモンド膜を被覆した時に、開気孔の基板であっても膜の被覆によって閉気孔になり、基板を液体が通過しなくなるため、このような用途に用いる場合は好ましくない。
また多孔質母材基板の気孔径が大きすぎる場合も密着性の向上効果が少なくなる他、フィルターとして機能しなくなり、基板の強度も低下する。
このようなことから、母材基板の気孔径は0.1μm〜100μmの範囲内であることが好ましい。
ダイヤモンド膜の膜厚としては0.1μmから100μmの範囲内であることが好ましい。
ダイヤモンド膜のダイヤモンド粒子の平均粒径としては0.05μm〜20μmの範囲内であることが好ましい。
母材基板として50mmφのサイズのものを用いた。基板の材質としては、Si、Nb、各種セラミック基板、各種多孔質セラミック基板、他数種類を用いた。
前処理としてダイヤモンドパウダーをイソプロピルアルコール内に入れ、母材基板を入れて超音波を印加することで種付け処理を行った。成膜方法としてはプラズマCVD法を用いた。ガスとしてH2、CH4、B2H6を用い、それぞれの流量を500sccm、10sccm、0.1sccm導入し、ガス圧力を2.7kPaとした。
2.45GHzのマイクロ波電源を用い、1kW導入した。母材基板温度は試料台の温度を水冷により調節し、900℃とした。母材基板温度は放射温度計を用いて母材基板表面の温度を測定した。この方法により3時間の成膜を行い、母材基板上に10μmのダイヤモンド膜を成膜した。このような方法で得られたダイヤモンド膜の抵抗率は4端子法による測定で5×10−3Ω・cmであった。
得られた基板の種類、電解試験後の結果を表1に示す。
これに対し、母材基板として多孔質セラミック基板を用いたものはすべてダイヤモンド膜の剥離が見られなかった。以上から、多孔質セラミック基板を用いたダイヤモンド被覆電極は良好な耐久性を示した。
実施例1と同様の方法により、ダイヤモンド電極を作製した。母材基板として30mmφの開気孔の多孔質炭化珪素基板を用いた。母材基板は平均気孔径が0.06μm〜24μmのもの4種類、用いた。ダイヤモンドの膜厚は成膜時間を変えて成膜し0.32μm〜7.9μmとした。
作製したダイヤモンド電極を用い、図1に示すように2枚のダイヤモンド基板を、導電性ダイヤモンド被覆面が対向するように設置した。電極の片側方向(A領域)から溶液を供給し、B領域を経てC領域へ溶液が送られるようにポンプを用いて溶液を循環させた。
溶液には0.1Mの硫酸ナトリウム溶液中に有機性溶液を混合し、電極間に配線を施し、電源を接続し、電流を流し電解を行った。電解を4時間行った後、溶液中の有機成分の変化量を測定した。結果を表2に示す。
この結果から、溶液が電極を通過する間に電気分解により、有機物が分解されていることが確認できた。
実施例1と同様の方法により、導電性ダイヤモンド被覆基板を作製した。母材基板として30mmφの開気孔の多孔質窒化珪素セラミック基板で、気孔径が0.6μm〜110μmのものを5種類用意し、これに導電性ダイヤモンド膜を被覆したものを陽極に用いた。陰極としては、陽極に用いた母材基板と同じ基板外径で2mmφの穴が多数開いたメッシュ状の窒化珪素セラミック基板を母材基板として用いた。陽極基板のダイヤモンドの膜厚は成膜時間を変えて成膜し0.28μm〜93.1μmとした。陰極基板側のダイヤモンド膜の厚みは10μmとした。
また、これらの導電性ダイヤモンド被覆基板を用いて異物を濾過した際、表面に異物が堆積されるのが確認された。この時、電極間に電流を流すことにより、電極表面の異物が分解され、取り除かれていく様子が観察された。電流は、電極表面に異物が溜まってから、定期的に流しても良いし、流しながら、濾過しても異物が減少しながら、電極表面を清浄に保つことが可能であることが確認された。
この結果から、溶液が電極を通過する際、異物が濾過されており、電極がフィルターとして機能していることが確認され、また電極に電流を流すことで電気分解により、電極上に異物が溜まらないこと、有機成分が分解されていることが確認された。
Claims (13)
- 母材上に導電性ダイヤモンドの層を被覆した基板であって、母材が多孔質であることを特徴とする導電性ダイヤモンド被覆基板。
- 前記母材が絶縁セラミックであることを特徴とする請求項1記載の導電性ダイヤモンド被覆基板。
- 前記絶縁セラミックが酸化アルミニウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミニウム、酸化珪素の中から選択される少なくとも1つ以上を含むものであることを特徴とする請求項2記載の導電性ダイヤモンド被覆基板。
- 前記導電性ダイヤモンドが多結晶CVD膜であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の導電性ダイヤモンド被覆基板。
- 前記導電性ダイヤモンドの層の中にホウ素、窒素、リン、硫黄の中から選択される少なくとも1つ以上の不純物を含むことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の導電性ダイヤモンド被覆基板。
- 前記母材が開気孔であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の導電性ダイヤモンド被覆基板。
- 前記母材が閉気孔であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の導電性ダイヤモンド被覆基板。
- 前記導電性ダイヤモンド被覆基板が開気孔であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の導電性ダイヤモンド被覆基板。
- 前記導電性ダイヤモンド被覆基板の母材の気孔径が0.1μm〜100μmであることを特徴とする請求項8記載の導電性ダイヤモンド被覆基板。
- 前記導電性ダイヤモンド被覆基板の導電性ダイヤモンド層の膜厚が0.1μm〜100μmであることを特徴とする請求項8又は9に記載の導電性ダイヤモンド被覆基板。
- 前記導電性ダイヤモンド被覆基板の導電性ダイヤモンド層のダイヤモンド粒子の平均粒径が0.05μm〜20μmであることを特徴とする請求項8〜10のいずれか一項に記載の導電性ダイヤモンド被覆基板。
- 請求項1〜11のいずれか一項に記載の導電性ダイヤモンド被覆基板を用いたことを特徴とする水の電気分解処理に用いる電気化学電極。
- 請求項8〜11のいずれか一項に記載の導電性ダイヤモンド被覆基板を用いたことを特徴とする溶液の濾過に用いるフィルター。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004231118A JP4743473B2 (ja) | 2004-08-06 | 2004-08-06 | 導電性ダイヤモンド被覆基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004231118A JP4743473B2 (ja) | 2004-08-06 | 2004-08-06 | 導電性ダイヤモンド被覆基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006045026A true JP2006045026A (ja) | 2006-02-16 |
JP4743473B2 JP4743473B2 (ja) | 2011-08-10 |
Family
ID=36024030
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004231118A Expired - Fee Related JP4743473B2 (ja) | 2004-08-06 | 2004-08-06 | 導電性ダイヤモンド被覆基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4743473B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010037570A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-18 | Kobe Steel Ltd | ダイヤモンド電極とそのダイヤモンド電極の製造方法、およびオゾン発生装置 |
JP2010248586A (ja) * | 2009-04-17 | 2010-11-04 | Japan Vilene Co Ltd | ダイヤモンド被覆構造体及びその製造方法 |
WO2013015348A1 (ja) * | 2011-07-28 | 2013-01-31 | 住友電気工業株式会社 | 多結晶ダイヤモンドおよびその製造方法、スクライブツール、スクライブホイール、ドレッサー、回転工具、ウォータージェット用オリフィス、伸線ダイス、切削工具ならびに電子放出源 |
JP2013028500A (ja) * | 2011-07-28 | 2013-02-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 多結晶ダイヤモンドおよびその製造方法、スクライブツール、スクライブホイール、ドレッサー、回転工具、ウォータージェット用オリフィス、伸線ダイス、ならびに切削工具 |
JP2013028499A (ja) * | 2011-07-28 | 2013-02-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 多結晶ダイヤモンドおよびその製造方法ならびに電子放出源 |
JP2013028498A (ja) * | 2011-07-28 | 2013-02-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 多結晶ダイヤモンドおよびその製造方法 |
JPWO2015080259A1 (ja) * | 2013-11-29 | 2017-03-16 | 国立研究開発法人物質・材料研究機構 | 硬質カーボン膜製nf又はro膜、濾過フィルター、2層接合型濾過フィルター及びそれらの製造方法 |
CN111485223A (zh) * | 2020-05-11 | 2020-08-04 | 南京岱蒙特科技有限公司 | 一种超高比表面积硼掺杂金刚石电极及其制备方法和应用 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62223095A (ja) * | 1986-03-24 | 1987-10-01 | Asahi Chem Ind Co Ltd | ダイヤモンド半導体の製造法 |
JPH01162770A (ja) * | 1987-12-18 | 1989-06-27 | Kyocera Corp | ダイヤモンド被覆部材 |
JPH03197387A (ja) * | 1989-11-28 | 1991-08-28 | Nippon Alum Mfg Co Ltd | ダイヤモンド皮膜形成方法 |
JP2001192874A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-17 | Permelec Electrode Ltd | 過硫酸溶解水の製造方法 |
JP2002189016A (ja) * | 2000-12-21 | 2002-07-05 | Sentan Kagaku Gijutsu Incubation Center:Kk | チオールの濃度測定法およびそれに用いられるセンサ |
JP2003164875A (ja) * | 2001-12-04 | 2003-06-10 | Omega:Kk | 電解装置 |
-
2004
- 2004-08-06 JP JP2004231118A patent/JP4743473B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62223095A (ja) * | 1986-03-24 | 1987-10-01 | Asahi Chem Ind Co Ltd | ダイヤモンド半導体の製造法 |
JPH01162770A (ja) * | 1987-12-18 | 1989-06-27 | Kyocera Corp | ダイヤモンド被覆部材 |
JPH03197387A (ja) * | 1989-11-28 | 1991-08-28 | Nippon Alum Mfg Co Ltd | ダイヤモンド皮膜形成方法 |
JP2001192874A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-17 | Permelec Electrode Ltd | 過硫酸溶解水の製造方法 |
JP2002189016A (ja) * | 2000-12-21 | 2002-07-05 | Sentan Kagaku Gijutsu Incubation Center:Kk | チオールの濃度測定法およびそれに用いられるセンサ |
JP2003164875A (ja) * | 2001-12-04 | 2003-06-10 | Omega:Kk | 電解装置 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010037570A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-18 | Kobe Steel Ltd | ダイヤモンド電極とそのダイヤモンド電極の製造方法、およびオゾン発生装置 |
JP2010248586A (ja) * | 2009-04-17 | 2010-11-04 | Japan Vilene Co Ltd | ダイヤモンド被覆構造体及びその製造方法 |
WO2013015348A1 (ja) * | 2011-07-28 | 2013-01-31 | 住友電気工業株式会社 | 多結晶ダイヤモンドおよびその製造方法、スクライブツール、スクライブホイール、ドレッサー、回転工具、ウォータージェット用オリフィス、伸線ダイス、切削工具ならびに電子放出源 |
JP2013028500A (ja) * | 2011-07-28 | 2013-02-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 多結晶ダイヤモンドおよびその製造方法、スクライブツール、スクライブホイール、ドレッサー、回転工具、ウォータージェット用オリフィス、伸線ダイス、ならびに切削工具 |
JP2013028499A (ja) * | 2011-07-28 | 2013-02-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 多結晶ダイヤモンドおよびその製造方法ならびに電子放出源 |
JP2013028498A (ja) * | 2011-07-28 | 2013-02-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 多結晶ダイヤモンドおよびその製造方法 |
CN103717530A (zh) * | 2011-07-28 | 2014-04-09 | 住友电气工业株式会社 | 多晶金刚石及其制法、划线工具、划线轮、修整器、旋转工具、水射流喷嘴、拉丝模具、切削工具、以及电子发射源 |
US9714197B2 (en) | 2011-07-28 | 2017-07-25 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Polycrystalline diamond and manufacturing method thereof, scribe tool, scribing wheel, dresser, rotating tool, orifice for water jet, wiredrawing die, cutting tool, and electron emission source |
US9878956B2 (en) | 2011-07-28 | 2018-01-30 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Polycrystalline diamond and manufacturing method thereof, scribe tool, scribing wheel, dresser, rotating tool, orifice for water jet, wiredrawing die, cutting tool, and electron emission source |
US10829379B2 (en) | 2011-07-28 | 2020-11-10 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Polycrystalline diamond and manufacturing method thereof, scribe tool, scribing wheel, dresser, rotating tool, orifice for water jet, wiredrawing die, cutting tool, and electron emission source |
JPWO2015080259A1 (ja) * | 2013-11-29 | 2017-03-16 | 国立研究開発法人物質・材料研究機構 | 硬質カーボン膜製nf又はro膜、濾過フィルター、2層接合型濾過フィルター及びそれらの製造方法 |
CN111485223A (zh) * | 2020-05-11 | 2020-08-04 | 南京岱蒙特科技有限公司 | 一种超高比表面积硼掺杂金刚石电极及其制备方法和应用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4743473B2 (ja) | 2011-08-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4581998B2 (ja) | ダイヤモンド被覆電極及びその製造方法 | |
KR20060055364A (ko) | 다이아몬드 피복 다공질 기판, 및 그것을 이용한 액체 처리장치 및 액체 처리 방법 | |
TWI476827B (zh) | 半導體材料處理設備之鍍鋁元件及此元件之製造方法 | |
JP2007238989A (ja) | ダイヤモンド電極の製造方法 | |
JP2006097054A (ja) | 導電性ダイヤモンド電極及びその製造方法 | |
TW201347282A (zh) | 使用於液體中之碳電極裝置及相關方法 | |
JP4743473B2 (ja) | 導電性ダイヤモンド被覆基板 | |
JP2004231983A (ja) | ダイヤモンド被覆電極 | |
CN108486546B (zh) | 一种bdd膜电极材料及其制备方法 | |
EP0911307A1 (en) | Corrosion-resistant member, method of manufacturing the same and apparatus for heating corrosive substance | |
CN1735716A (zh) | 金刚石涂敷的电极及其制备方法 | |
JP2008063607A (ja) | ダイヤモンド被覆基板、電気化学的処理用電極、電気化学的処理方法及びダイヤモンド被覆基板の製造方法 | |
WO2007034665A1 (ja) | ダイヤモンド被覆基板、濾過フィルター及び電極 | |
US20080268150A1 (en) | Method of Coating for Diamond Electrode | |
JP2006169094A (ja) | ダイヤモンド被覆多孔質複合基板及びそれを用いた液体処理装置、液体処理方法 | |
Kim et al. | Characteristics of Boron-Doped Diamond Electrodes Deposited on Titanium Substrate with TiN x Interlayer | |
JP5527821B2 (ja) | 耐蝕性部材 | |
JP2007154262A (ja) | 複合基板及びその製造方法、並びに電極及び電解装置 | |
JP4205909B2 (ja) | ダイヤモンド薄膜製造用シリコン基板およびダイヤモンド薄膜電極 | |
JP2006206971A (ja) | ダイヤモンド被覆電極 | |
JP2006152338A (ja) | ダイヤモンド被覆電極及びその製造方法 | |
JP2006083407A (ja) | ダイヤモンド電極 | |
JP2006070287A (ja) | ダイヤモンド局所配線電極 | |
JP2008208429A (ja) | 粒状ダイヤモンドおよびそれを用いたダイヤモンド電極 | |
Chen et al. | Influence of carbon source concentration on characterization of boron-doped diamond electrodes |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070803 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090501 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101108 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110105 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110126 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110325 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110414 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110427 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140520 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |