JP2006026760A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2006026760A5
JP2006026760A5 JP2004205737A JP2004205737A JP2006026760A5 JP 2006026760 A5 JP2006026760 A5 JP 2006026760A5 JP 2004205737 A JP2004205737 A JP 2004205737A JP 2004205737 A JP2004205737 A JP 2004205737A JP 2006026760 A5 JP2006026760 A5 JP 2006026760A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carrier
holding
polished
polishing
carrier substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004205737A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP4698178B2 (ja
JP2006026760A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2004205737A priority Critical patent/JP4698178B2/ja
Priority claimed from JP2004205737A external-priority patent/JP4698178B2/ja
Publication of JP2006026760A publication Critical patent/JP2006026760A/ja
Publication of JP2006026760A5 publication Critical patent/JP2006026760A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4698178B2 publication Critical patent/JP4698178B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

JP2004205737A 2004-07-13 2004-07-13 被研磨物保持用キャリア Expired - Fee Related JP4698178B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004205737A JP4698178B2 (ja) 2004-07-13 2004-07-13 被研磨物保持用キャリア

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004205737A JP4698178B2 (ja) 2004-07-13 2004-07-13 被研磨物保持用キャリア

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2006026760A JP2006026760A (ja) 2006-02-02
JP2006026760A5 true JP2006026760A5 (cg-RX-API-DMAC7.html) 2007-08-30
JP4698178B2 JP4698178B2 (ja) 2011-06-08

Family

ID=35893703

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004205737A Expired - Fee Related JP4698178B2 (ja) 2004-07-13 2004-07-13 被研磨物保持用キャリア

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4698178B2 (cg-RX-API-DMAC7.html)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1852900B1 (en) * 2005-02-25 2011-09-21 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Carrier for double side polishing machine and double side polishing machine employing it, and double side polishing method
JP4904960B2 (ja) * 2006-07-18 2012-03-28 信越半導体株式会社 両面研磨装置用キャリア及びこれを用いた両面研磨装置並びに両面研磨方法
JP5452984B2 (ja) * 2009-06-03 2014-03-26 不二越機械工業株式会社 ウェーハの両面研磨方法
JP4605564B1 (ja) * 2009-09-28 2011-01-05 株式会社白崎製作所 脆性薄板研磨装置用ホルダ、およびその製造方法
JP5807648B2 (ja) 2013-01-29 2015-11-10 信越半導体株式会社 両面研磨装置用キャリア及びウェーハの両面研磨方法
JP7435436B2 (ja) * 2020-12-24 2024-02-21 株式会社Sumco キャリアプレートの研磨方法
JP7613413B2 (ja) * 2022-04-19 2025-01-15 株式会社Sumco 両面研磨用キャリア及びこれを用いたシリコンウェーハの両面研磨方法及び装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0426117A (ja) * 1990-05-22 1992-01-29 Kawasaki Steel Corp 半導体素子ウエハのラッピング装置
JPH0671556A (ja) * 1992-08-24 1994-03-15 Murata Mfg Co Ltd ラッピング装置
JPH0941199A (ja) * 1995-08-02 1997-02-10 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 表面被覆膜の剥離方法
JPH10330123A (ja) * 1997-05-27 1998-12-15 Asahi Glass Co Ltd ガラス成形用金型及びガラス成形方法
JPH1190817A (ja) * 1997-09-18 1999-04-06 Oputonikusu Seimitsu:Kk ラッピングキャリアおよびその製造方法
JP3909619B2 (ja) * 1998-05-19 2007-04-25 独立行政法人理化学研究所 磁気ディスク基板の鏡面加工装置及び方法
JP2000015565A (ja) * 1998-06-30 2000-01-18 Toshiba Ceramics Co Ltd キャリア
JP2001105303A (ja) * 1999-10-04 2001-04-17 U T K Syst:Kk 両面研磨用キャリア
DE10023002B4 (de) * 2000-05-11 2006-10-26 Siltronic Ag Satz von Läuferscheiben sowie dessen Verwendung
JP2002018707A (ja) * 2000-07-03 2002-01-22 Puroshiido:Kk ディスク研磨機のワークキャリア
US20070184662A1 (en) * 2004-06-23 2007-08-09 Komatsu Denshi Kinzoku Kabushiki Kaisha Double-side polishing carrier and fabrication method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101772400B (zh) 研磨物品
JP2005254351A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
US7828633B1 (en) Sanding element
JP6332592B2 (ja) コンディショナー兼ウェハーリテーナリングおよびその製造方法
JP4113509B2 (ja) 被研磨物保持用キャリア
JP2006021319A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2006026760A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
KR20120128670A (ko) 초연마 재료들을 포함하는 가공대상물을 그라인딩하는 방법들
WO2006115039A1 (ja) 両面研磨装置用キャリア及びこれを用いた両面研磨装置並びに両面研磨方法
CN201371422Y (zh) 一种金刚石磨轮及使用这种磨轮的磨削设备
KR20120125533A (ko) 초연마재 가공대상물의 그라인딩에 사용하기 위한 연마 물품
JP4698178B2 (ja) 被研磨物保持用キャリア
CN102699838A (zh) 一种基于无纺布的抓绒砂布的制造方法
CN205237856U (zh) 一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带
KR20170073854A (ko) 연마 장치의 연마 디스크
TWM642196U (zh) 兩面使用的研磨修整器
JP2011148079A (ja) 研磨シートの製造方法及び研磨シート
JP2006142440A (ja) 研磨パッドおよびこれを用いた研磨方法
KR100872905B1 (ko) 그룹화 연마제품의 가공장치
CN106903622A (zh) 一种湿式皮革轮及其制备方法
JP2000042910A (ja) 研磨用被加工物保持具
JP2006142439A (ja) 研磨パッドおよびこれを用いた研磨方法
KR20180042765A (ko) 다이아몬드 공구 및 다이아몬드 공구 제조방법
JP2003326454A (ja) 被研磨物保持材及びその製造方法
JP2006341337A (ja) 車体塗膜研磨方法およびバフ