JP2005531133A - 電気部品を冷却するための冷却装置、冷却装置および電気部品から成るモジュール、冷却装置またはモジュールおよび支持体から成る冷却システム - Google Patents
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Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 119
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 claims abstract description 73
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 10
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 7
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 claims abstract description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 108
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 43
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 20
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 5
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000009795 derivation Methods 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000001124 body fluid Anatomy 0.000 description 1
- 239000010839 body fluid Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3735—Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本発明は1つまたは複数の電力半導体素子(20,20’)を冷却するための冷却装置(1)を提供する。この冷却装置は、冷却流体(3)を通流させるための、銅から成る平坦なプレート状の中空体(10)を有している。中空体の第1の表面(101)に電気部品が固定され、第2の表面には冷却流体を導入および導出するための2つの開口(11)が設けられている。2つの開口のあいだは凹面状に湾曲されておりかつ弾性変形可能である。冷却装置はさらに凹面状に湾曲された中空体の第2の表面を支持体(4)の平坦面(41)に固定する固定部材(5)を有している。固定部材は凹面状に湾曲された表面と平坦面とが弾性変形によって互いに圧着するように固定するので、2つの開口はOリングによって水密に密封される。中空体内には付加的に2つの表面を接続する中実のウェブ(60)が構成されている。
また本発明は、冷却装置としてのモジュール(1’)、および冷却装置またはモジュールおよび支持体から成るシステム(1”,1’”)も提供する。本発明は特に車両の電気式トランスミッションに適用される。
また本発明は、冷却装置としてのモジュール(1’)、および冷却装置またはモジュールおよび支持体から成るシステム(1”,1’”)も提供する。本発明は特に車両の電気式トランスミッションに適用される。
Description
本発明は、請求項1または3の上位概念記載の1つまたは複数の電気部品を冷却するための冷却装置、冷却装置および電気部品から成るモジュール、冷却装置またはモジュールおよび支持体から成る冷却システムに関する。
前述のような冷却装置は米国特許第6014312号明細書から公知である。この公知の冷却装置は中空体を有しており、中空体の2つの平坦面のあいだを冷却流体が通流する。当該の中空体は主として相互に積層され接合された複数の金属層から成っている。これらの層はそれぞれ複数の小さな開口を有しており、それらが重ねられて、流体が積層体を通流するようになっている。
各層には小さい開口のあいだに2つの大きな開口が設けられている。この大きな開口は積層体の上下方向に配置されており、中空体内に冷却流体を集める2つの中空室を形成している。この中空室は相互に懸隔しており、それぞれ閉鎖された層の平坦面によって定義される。
中空体の2つの平坦面上に冷却すべき各電気部品が固定されており、これらの電気部品は熱伝導性および絶縁性のセラミックから成る層によって中空体内の冷却流体から電気的に絶縁されている。セラミック層は中空体の平坦面上に被着されるか、または中空体の2つの金属層のあいだに配置される。
冷却流体を集める2つの中空室のそれぞれに対して1つずつ冷却流体を中空室へ導入するための流体開口と中空室から導出するための流体開口とが設けられている。この流体開口は中空体の第2の表面に形成されており、この表面は開口部以外の部分は閉鎖されている。冷却流体を集める2つの中空室は所属の流体開口よりも大きな径を有する。
中空体は支持体の平坦面に固定される。このとき中空体の第2の表面と支持体の平坦面とが相互に向き合い、双方が全面にわたって接触するように配置される。
支持体は一枚のプレートであってもよいし、支持体全体にわたって分散された冷却流体導入および導出用の複数の流路から成る構造体であってもよい。
本発明は冒頭に言及した形式の冷却装置における冷却流体の案内を改善することを目的としている。
本発明の冷却装置は、請求項1に記載されている通り、a)中空体の第2の表面は凹面状に湾曲されておりかつ弾性変形可能であり、b)中空体を支持体の平坦面に固定するための固定部材が設けられており、この固定部材は凹面状に湾曲された中空体の第2の表面と支持体の平坦面とが弾性変形によって互いに圧着するように固定する特徴を有しており、これにより冷却流体の案内が改善される。
請求項1記載の冷却装置は支持体の一方の平坦面に簡単に固定できるという利点を有する。その際に支持体全体にわたって分散された冷却流体導入および導出用の複数の流路から成る構造体は必要なく、有利には流体開口あたり1つずつ冷却流体を導入および導出する流路を設けるだけでよい。さらに特に有利には、冷却装置を支持体に固定する過程中に流体開口および流体流路に共通のOリングを1つ設けるのみで簡単確実に周囲への漏れを回避し密封することができる。
したがって冷却流体は支持体の唯一の冷却流体流路を通って対応する冷却装置の流体開口へ導入されるかまたは流体開口から導出される。こうした流路は簡単に製造できる。例えばこうした流路は穿孔により支持体に形成される貫通孔によって形成することができる。
請求項1記載の冷却装置を固定するために、a)支持体が平坦面を有しており、この平坦面は凹面状に湾曲した中空体の第2の表面の流体開口に対してそれぞれ1つずつ対応する導入および導出用の流路の流口を有し、b)支持体の平坦面と中空体の凹面状に湾曲した第2の表面とが向き合うように配置し、流体開口と流口とを対向させ、c)相互に向き合った支持体の平坦面と中空体の第2の表面とのあいだに弾性材料から成るOリングを設け、流体開口とこれに対応する流口とが閉鎖されるようにし、d)冷却装置と支持体とを固定部材により固定し、凹面状に湾曲された中空体の第2の表面と支持体の平坦面とを弾性変形によって互いに圧着させ、こうして圧着した2つの表面のあいだをOリングで封止して流体開口とこれに対応する流路の流口とが閉鎖されて周囲に対して水密に密封されるようにするだけでよい。
簡単な固定過程ののち、流体開口とこれに対応する流路の流口とが自動的に周囲に対して水密に密封され、有利には特に簡単な冷却流体案内部材が実現される。
中空体の第2の表面が凹面状に湾曲していることが冷却装置を支持体に簡単に固定する手段の実現にとって重要な前提条件である。なぜなら充分な強さの圧力が流体開口に配置されたOリングにかかり、封止に利用されるからである。弾性変形可能な中空体の第2の表面を仮に凸面状に湾曲させるとすると、Oリングには不都合なことに応力がかからなくなってしまう。
請求項1記載の冷却装置の固定部材は、有利には、中空体の2つの流体開口のあいだに少なくとも1つねじ孔を設けることにより簡単に実現できる。ここでa)ねじ孔は冷却流体が中空体から漏れ出さないようそれぞれ水密に密封されており、b)凹面状に湾曲された第2の表面にねじ入口が設けられており、このねじ入口を通して支持体から突出しているボルトがねじ孔へねじ込まれ、冷却装置と支持体とが固定される。
ねじを当該のねじ孔へねじ込むことにより、支持体の平坦面とこれに対向する凹面状に湾曲した中空体の第2の表面とが引きつけられ、相互に圧着する。
特に有利には、固定部材は中空体の2つの流体開口のあいだに2つのねじ孔を有しており、ここでa)各ねじ孔は冷却流体が中空体から漏れ出さないようそれぞれ水密に密封されており、b)凹面状に湾曲された第2の表面に各ねじ孔に対するねじ入口が設けられており、このねじ入口を通して支持体から突出しているボルトがねじ孔へねじ込まれ、冷却装置と支持体とが固定される。
これにより強い圧力がOリングにかかり、信頼性の高いOリングの密封作用が得られる。このために特に、一方のねじ孔を第1の流体開口の近傍に設け、他方のねじ孔を第2の流体開口の近傍に設ける。
ボルトに対して支持体は冷却装置の中空体のねじ孔の位置に貫通孔を有しているだけでよい。こうした貫通孔は例えばボルトを差し込むかまたはねじ込むことのできるように穿孔によって簡単に形成される。
冷却流体の案内の改善は、冒頭に言及した形式の冷却装置において、請求項3に記載されている通り、中空体の流体開口のあいだに冷却流体案内部材が構成されており、この冷却流体案内部材は第1の流体開口から中空体内へ導入される冷却流体を流体開口間の中心を横方向に通過させて第2の流体開口へ案内することにより達成される。
この手段により、有利には冷却すべき電気部品へ流体が集中して案内され、電気部品での良好な冷却作用が得られる。さほど熱くはならず、あまり冷やすべきでないバスバーなどは有利には冷却流体の通らない中空体の中心付近の平坦面に固定する。
特に有利には、請求項3記載の特徴と請求項1および2記載の特徴とを問題なく組み合わせることができる。
冷却流体案内部材は第1の流体開口の近傍に配置された少なくとも1つの偏向面を必要とする。この偏向面は流体開口を通って流れる流体を偏向させ、流体が第1の流体開口から2つの開口部間の中心を通って第2の流体開口へ直接に流れるのを阻止する。こうした偏向面は種々の手段で実現される。
請求項3記載の冷却装置の有利な実施形態では、冷却流体案内部材は中空体の中心付近に熱伝導性材料から成る中実のウェブを有しており、a)このウェブは中空体の2つの表面を相互に接続しており、b)かつ冷却流体にとって不透過であり、c)かつ2つの冷却開口の接続線に沿って延在しており、d)これにより一方の冷却開口から中空体へ導入される冷却流体が横方向に他方の冷却開口へ流れる。
この場合、冷却流体案内部材の偏向面はウェブの端部により簡単に実現することができる。この端部は冷却流体の導入される第1の流体開口に対向するほうの端部である。偏向面は当該の端部の形状設定によってそれぞれのケースに合わせて自由に選定できる。例えばこの端部をプリズム状のウェブの頂部とすることができる。
特に有利な実施形態では、当該のウェブは、流体開口に対向しかつ丸み部を備えた端部を有する。
中実のウェブは有利には付加的なヒートシンクとしても作用し、これにより冷却装置の冷却作用がさらに向上する。
中空体のねじ孔は有利にはウェブ内に配置されている。
冷却装置案内部材は流体開口の縁から所定の距離またはこの縁まで所定の距離を有している。
中空体内に熱伝導性材料から成る構造体が構成されており、これを通って冷却流体が流れるように構成すると、冷却流体の接触面積が拡大され、中空体の表面への良好な熱伝導性接触が達成される。
このような構造体は熱放出作用、ひいては冷却装置の冷却作用を向上させる。この構造体は種々の手段によって実現することができる。構造体は例えば格子および/またはメッシュ組織および/またはスポンジから形成される。
有利には熱伝導性材料から成る構造体は、それぞれ材料によって包囲され、これと接触する小さな中空室を有しているか、および/またはそれぞれ材料によって包囲され、2つの流体開口を相互に接続する小さな流路を有している。
こうした構造体として例えば前述の米国特許第6014312号明細書から公知の格子やスポンジなどが挙げられる。
特に本発明の冷却装置の中空体は、米国特許第6014312号明細書の積層体を備えた冷却体と同様に、熱伝導性材料の複数の層に小さな孔を設けたものとして構成されている。ここで孔は層から層へ相互に重なるように配置されている。中空体内の中実のウェブは、この構造では、積層体として積層された孔のない層領域として簡単に実現される。
熱伝導性材料から成る構造体は本発明の冷却装置では有利には流体開口の縁まで延在しており、この点で米国特許第6014312号明細書の冷却体とは異なっている。本発明の構造体は流体開口の縁を閉鎖するように包囲している。また特に冷却装置案内部材が冷却装置の縁まで延在している場合には、本発明の構造体は縁の一部分に沿うのみで全周にはわたらないように構成してもよい。
本発明の冷却装置の特に有利な実施形態では、請求項1の特徴と請求項3の特徴とが組み合わされる。すなわちa)中空体は導電性材料を有しており、b)冷却装置に固定される1つまたは複数の電気部品は熱伝導性および絶縁性の材料から成る層を介して内部を流れる冷却流体から電気的に絶縁されており、層は中空室の第1の表面に対して平行であり、かつ中空体に固定に接合されている。
熱伝導性および絶縁性の材料から成る層は、有利には、中空体の第1の表面に被着される。また中空体が熱伝導性材料から成る層の積層体を有する場合は、これらの層のあいだに当該の層を配置することもできる。
中空体の反対側の熱伝導性および絶縁性の材料から成る層は、積層体のうちの1つの層であってもよいし、または後から被着された導電性材料から成る層であってもよい。ここに有利には電気導体路がパターニングされる。例えば冷却すべき電気部品が電力半導体素子である場合にはこれはバスバーである。
導電性材料から成る層は中空体の全面にわたって延在している。中空体の導熱性材料と絶縁性材料とのあいだの熱膨張係数が異なることから例えば中空体から絶縁層が剥離しやすくなるという問題が生じる。このとき、熱伝導性および絶縁性の材料から成る層は相互に分離したセクションへ分割されていると有利である。
熱伝導性および絶縁性の材料から成る層は有利にはセラミック材料を有する。導電性材料は有利には銅を有する。
特に有利には、中空体に固定に接合された、熱伝導性および絶縁性の材料から成る層は、中空体よりも小さな熱膨張係数を有する。
この手段から有利には特に簡単に本発明の中空体を備えた冷却装置を実現することができる。本発明の中空体は弾性変形可能であり、凹面状に湾曲した第2の表面を有する。
この手法は熱伝導性および絶縁性の材料から成る層を高温のもとで中空体に固定に接合し、そののち当該の層および中空体を冷却することにより達成される。冷却の際に中空体の材料は絶縁性材料よりも大きく収縮するが、この“バイメタル効果”に基づいて自然に弾性変形が生じ、第2の表面が凹面状に湾曲する。
例えば金属でコーティングされた絶縁性材料は金属から成る中空体の第1の表面にはんだ付けされる。はんだ付け過程において当該の層および中空体は加熱され、異なって膨脹する。すなわち中空体のほうが層よりも大きく膨脹する。はんだが固化すると中空体と層とは高温のもとで固定に接合される。続く冷却の際には中空体は固定に接合された層よりも強く収縮するので、冷却後には中空体の第2の表面は自然に凹面状に湾曲し、弾性変形する。
これまで“バイモルフ効果”または“バイメタル効果”は障害的な効果であり、回避すべきものとされてきた。例えば中空体の表面は平坦であるべきであり、絶縁層を介することにより中空体の他の表面と同じ材料を使用することが望ましいとされていた。
しかし本発明はこれとは異なり、“バイモルフ効果”または“バイメタル効果”を活用する。
“バイモルフ効果”または“バイメタル効果”は、有利には、中空体が冷却流体案内部材(特に中実なウェブ)を有するか否かに関わらず利用される。
本発明の冷却装置は冷却装置および1つまたは複数の電気部品を備えたモジュールであってもよい。電気部品は冷却装置の中空体の第1の表面に固定される。
本発明のモジュールは有利には冷却装置および電気部品に関連して前述したのと同様にOリングを介して支持体に固定される。
具体的には、この種のモジュールでは、a)支持体は平坦面を有しており、この平坦面に冷却流体流路からの導入および流路への導出のための流口が設けられており、この流口はそれぞれ中空体の凹面状に湾曲した第2の表面の流体開口に対応しており、b)支持体の平坦面と中空体の凹面状に湾曲した第2の表面とは向き合っており、冷却装置の流体開口はそれぞれ対応する支持体の冷却流体流路の流口に対向するように配置されており、c)向き合う面のあいだに弾性材料から成るOリングが配置されており、このOリングは冷却装置の流体開口とこれに対応する支持体の流路の流口とが閉鎖されるように包囲し、d)冷却装置および支持体は、冷却装置の固定部材を介して、凹面状に湾曲された中空体の第2の表面と支持体の平坦面とが弾性変形によって互いに圧着するように固定され、さらにOリングが当該の中空体の第2の表面と支持体の平坦面とのあいだを封止し、これにより冷却装置の流体開口とこれに対応する支持体の冷却流体流路の流口とはOリングで閉鎖され、周囲に対して水密に密封される。
モジュールは有利には、a)冷却流体案内部材を有する冷却装置と、b)中空体の第1の表面に固定された1つまたは複数の電気部品とを有しており、c)電気部品は、流体が冷却流体案内部材の側方、中空体の2つの流体開口のあいだの中心付近を通って第2の流体開口へ流れるように配置されている。
有利には、このモジュールにおいて、動作時にそれぞれ異なる熱量を形成する電気部品が、中空体の第1の流体開口から中心を通って第2の流体開口へいたる流れ方向に順に配置されており、小さい熱量が形成される第1の部分の後方に大きい熱量が形成される第2の部分が置かれる。
ここでさらに有利には、このモジュールにおいて、動作時にそれぞれ異なる熱量を形成する電気部品が、中空体の第1の流体開口から中心を通って第2の流体開口へいたる流れ方向に順に配置されており、大きい熱量が形成される内側部分と小さい熱量が形成される外側部分とが置かれる。
一般に上述の電気部品は電力半導体素子である。すなわち少なくとも1つの電気部品は電力半導体素子である。
本発明は請求項21記載の冷却装置および支持体から成る冷却システム、および請求項22記載のモジュールおよび支持体から成る冷却システムにも関する。
これら2つのシステムは製造が簡単であることと、構造がきわめて平坦になることという利点が得られる。
請求項22および請求項23に記載の有利な実施形態では、支持体は電気式トランスミッションの一部である。
請求項22および請求項23に記載の有利な実施形態では、支持体は車両用の電気式トランスミッションの一部である。
冷却流体として有利には水が使用されるが、もちろん他の流体、例えばオイルなどを使用することもできる。
本発明を以下に実施例に則して詳細に説明する。図1には本発明の適用される電力半導体素子の斜視図が示されている。図2には図1の素子をII−II線で切断した断面図が示されている。図3aには図1の素子をIII−III線で切断した断面図が示されている。図3bには中空体の凹面状に湾曲した第2の表面の断面の下方部分が示されている。図4には図1の素子をIV−IV線で切断した断面図が示されている。図5には熱伝導性かつ絶縁性の材料から成る分割された層の断面の上方部分が示されている。図6には図3aの丸い囲み部分Bの拡大図が示されている。図7には冷却装置またはモジュールおよび支持体から成るシステムの断面図が示されている。ただし図7では支持体は概略的にブロックとして表されている。
図1に示されているモジュール1’は、本発明の冷却装置1と冷却すべき複数の電気部品から成るデバイス2とを有している。電気部品は電力半導体素子20,20’の形態で構成されている。これらの電気部品は良好な熱伝導性を有する材料(例えば銅)を用いて平坦なプレート状に構成された冷却装置の中空体10の相互に懸隔された表面101,102のいずれかに固定されている。
以下の説明では、本発明の一般性を限定するものではないが、電力半導体素子20,20’が中空体10の平坦な第1の表面101に固定されているものとする。中空体10の平坦な2つの表面は第1の表面101および第2の表面102から成る。
もちろん同様に電力半導体素子20,20’を表面102に固定することもできる。いずれの場合にも素子を固定するほうの表面を第1の表面と見なすものとする。
中空体10は冷却流体3を案内するために用いられる(図2,図4では矢印で冷却流体の流れ方向が示されている)。冷却流体は平坦な2つの表面101,102のあいだの中空体を通って流れる。冷却流体3は例えば水である。
中空体10は平坦なプレート状に構成されており、長手軸線Aを備えたほぼ長方形の形状である。
電力半導体素子20,20’から成るデバイス2は、中空体10の第1の表面に直接に固定されるのではなく、それとは反対側の表面180上、良好な熱伝導性および絶縁性を有するセラミック材料から成るほぼ矩形の層18を介して固定される。この層18は中空体10の第1の表面101上にはんだ付けにより被着され固定されている。デバイス2は当該の絶縁層18を介して中空体10から電気的に絶縁されている。
絶縁層18の表面180には冷却すべき電力半導体素子20,20’から成るデバイス2のほか、冷却すべきでない電気部品、例えばバスバー21なども固定されている。
冷却装置1またはモジュール1’の構造を説明するために、図2〜図4について述べる。ただし図中モジュール1’の電気部品20,20’,バスバー21は全体を眺めるうえでの簡単化のために省略されている。
図によれば、冷却装置1またはモジュール1’の中空体10の第2の表面102に、冷却流体3を中空体へ導入するまたは中空体から導出するための2つの流体開口11が相互に懸隔して設けられている。
後に図7に即して詳述するが、中空体10は、その第2の表面102と支持体4の平坦面41とが向き合うように支持体4の平坦面41に固定されている。
本発明によれば中空体10の第2の表面102側の流体開口11のあいだの部分は凹面状に湾曲して弾性変形している。また中空体10を支持体4の平坦面41に固定するための固定部材5が設けられており、この固定部材は凹面状に湾曲された中空体の表面と支持体の平坦面とが弾性変形によって互いに圧着するように固定する。
中空体10の第2の表面102は主として中空体10の長手軸線Aの方向で湾曲しており、これに加えてまたはこれに代えて、長手軸線Aに対して垂直な図1のIII−III線、または図3bに示されているようにIV−IV線において湾曲していてもよい。
固定部材5は例えば中空体10の流体開口11のあいだに形成された内溝を有する2つのねじ孔12を有する。これは中空体10内の冷却流体3に対して水密に密封されているので、ねじ孔12を通して冷却流体3が中空体10から外部へ漏れ出すことはない。また中空体10の凹面状に湾曲した第2の表面102はねじ入口120を有しており、このねじ入口を通して支持体から突出しているボルト13がねじ孔12へねじ込まれ、冷却装置1またはモジュール1’と支持体4とが相互に固定される。
有利にはねじ孔12は中空体10の長手軸線A上で、それぞれ各流体開口11の近傍に配置されている。
各ねじ孔12は例えば中空体10内へ組み込まれている内溝を有するスリーブ121であり、中空体10の材料よりも硬い材料から構成されている。
図示の実施例では各ねじ孔12は貫通孔であり、中空体10の断面方向にわたって延在し、中空体10の第1の表面101にもねじ入口を有する。ねじ孔をスリーブ孔とし、中空体10の第2の表面102のねじ入口120のみを有し、第1の表面101にねじ入口を有さないように構成してもよい。
本発明によれば中空体10内には流体開口11のあいだに冷却流体案内部材6も構成されている。この冷却流体案内部材は冷却流体3を第1の流体開口から中空体10へ導入し、流体開口間の中心110を通過させ、第2の流体開口へ案内する。
冷却流体案内部材6は有利には中空体の中ほどに熱伝導性材料から構成された中実のウェブ60を有している。このウェブは中空体の2つの表面101,102を相互に接続し、冷却流体3にとって不透過である。これは図2の接続線111に沿って2つの流体開口11のあいだに構成されており、冷却流体3は、中空体10内へ導入される冷却流体3に沿う2つの側面62のわきを通って第2の流体開口へいたる。
ウェブ60は各流体開口11に対して1つの端部61を有する。ウェブ60の端部61は流体開口11に対向かつ隣接しており、これを通して冷却流体3が中空体10内へ導入される。図2,図4ではこれは例えばウェブ60の左方の流体開口側の側面であり、中空体10内へ導入される流体を偏向させる偏向面として定義されている。この偏向面は有利には端部61の丸み部610として定義される。
有利には、図4に示されているように、ウェブ60は中空体の流体開口11のあいだの中心110に対してほぼ鏡面対称に構成されており、ウェブ60の左方の流体開口側の側面に対向する他方の端部も丸み部を有する。
丸み部610に代えて、これらの端部が別の形状、例えば頂部を有していてもよい。
例えばウェブ60の端部61は流体開口11から懸隔して配置されている。またウェブ60の端部61または他方の端部が流体開口11の縁112に達するように構成することもできる。
中空体10のねじ孔12は有利にはウェブ60内、特に有利にはウェブ60の端部61の近傍に配置される。ウェブ60の材料が充分に硬ければ、内溝を有するスリーブ121を省略し、内溝を有するねじ孔12を直接にウェブ60へ組み込むことができる。これらの手段では双方ともにねじ孔12は水密に構成されている。つまりねじ孔12が存在しても流体3は中空体10の内部から外部へ漏れ出さない。
中空体10内には有利には良好な熱伝導性を有する材料から成る構造体17が構成されている。この構造体を通して冷却流体3は流れることができる。構造体は冷却流体3に対して大きな接触面積を有しており、中空体10の2つの表面101,102およびウェブ60と熱伝導的に接触している。
熱伝導性材料から成る構造体17は、有利には、材料によって包囲された小さな中空室171および/または小さな流路172を有するように構成されている。流路は2つの流体開口11のあいだを相互に接続するように構成される。
したがって構造体17は、前掲の米国特許第6014312号明細書に記載されている構造体と同様に、それぞれ小さな孔を備えた複数の層から成る積層体として製造することもできる。相違点は本発明の構造体17はウェブ60の領域には孔を有さない点である。中実のウェブ60はこの場合には積層体の上下方向で一貫して孔のない領域として形成される。
構造体17は、例えば既存の中実のウェブ60を包囲する中空室を熱伝導性材料から成る格子材料および/またはメッシュ組織および/またはスポンジで充填することにより形成することもできる。この構造体は中空体10の2つの表面101,102および中実のウェブ60と熱伝導的に密接する。
また前掲の米国特許第6014312号明細書の記載と異なり、本発明の熱伝導性材料から成る構造体17は流体開口11の縁112に達する。ウェブ60の端部61は流体開口11の縁112までは延在しないので、流体開口11の縁112に達する構造体17がこの縁を有利には完全に閉鎖することになる。
ウェブ60の端部61が流体開口11の縁に達する場合には、構造体17はもちろん縁112を閉鎖しなくてもよく、単に縁112の一部を超えて延在すればよい。
図1〜図4の冷却装置1またはモジュール1’は熱伝導性および絶縁性の材料から成る層18の上に全面にわたって被着および固定されている。
例えば図6では、絶縁層18の表面180の反対側、つまり中空体に近い側の表面181が金属層108でコーティングされており、これがさらに中空体10の金属から成る第1の表面101にはんだ109によってはんだ付けされている。
絶縁層18は図示の実施例では相対的に小さな熱膨張係数α1を有し、中空体10は相対的に大きな熱膨張係数α2を有する。したがってはんだ付け過程において絶縁層18および中空体10は異なって膨脹する。つまり中空体10のほうが絶縁層18よりも大きく膨脹する。
流動性のはんだ109が硬化すると中空体10と絶縁層18とが高温で固定に接合される。続く冷却過程では中空体10は接合された絶縁層18よりも大きく収縮するので、冷却後には中空体の第2の表面102は自然に凹面状に湾曲し、弾性変形する。
後の支持体4への固定の際には絶縁層18と中空体10とのあいだにかかる応力のために絶縁層18が中空体10から或る程度剥離しやすくなる。このことは熱伝導性および絶縁性の材料から成る絶縁層18を図示のように相互に分離したセクション18’に分割することによって回避される。
本発明の対象を限定するものではないが、前述した実施例の具体的な数値を挙げておく。図1の冷却装置1またはモジュール1’は銅から成る中空体10を有しており、この中空体は長さ約100mm,幅約60mm,厚さ約3.5mmであり、銅層の積層体から形成されている。長手軸線A上で中心110に対して対称に配置された2つの流体開口11は約85mmの間隔とそれぞれの径約5.5mmとを有する。同様に長手軸線A上で中心110に対して対称に配置されたねじ孔12は約65mmの間隔とそれぞれの径約4mmとを有する。分割されておらず、中空体10の第1の表面101のほぼ全面にわたってはんだ付けされた絶縁層18はAl2O3から成り、厚さ約0.4mmである。長手軸線Aに沿って凹面状に湾曲した中空体10の矩形の第2の表面102は中心110の付近で端部105に対して最大の湾曲度tすなわち約100μmの深さを有する。
長手軸線Aに対して垂直に、中空体10の幅の方向で、図1のIII−III線に沿って、図3bに示されている凹面状に湾曲した中空体10の第2の表面が存在する。
図1に示されているモジュール1’は絶縁層18に固定された電力半導体素子20,20’であり、ここにはウェブ60のわきの絶縁層18の表面180をウェブ60の2つの側面62(図4を参照)を結ぶ方向で眺めた平面図が示されている。中空体10内でウェブの2つの側面62を結ぶ方向で冷却流体3が流れる。
ウェブ60の2つの側面62を結ぶ方向で、例えばそれぞれ6つの電力半導体素子20,20’が一列に配置される。これらの電力半導体素子はウェブ60の2つの側面62を結ぶ冷却流体3の流れ方向(図4を参照)に順に並べられている。
列になった電力半導体素子20は最初の2つは例えばIGBTであり、これに続く2つは例えばダイオード20’であり、さらに続く2つは再びIGBT20である。
ダイオード20’は駆動中IGBT20よりも大きな熱量を発生するので、冷却装置1による最適な冷却作用を得るために、2組のIGBT20のあいだに2つのダイオード20’を配置する。
周知の電気回路として配線するために、IGBT20およびダイオード20’は絶縁層18上に配置されたバスバー21に所定の手段で電気的に接続される。例えば個々のバスバー21をウェブ60の上方に配置するか、または2つ以上の相互に絶縁されたバスバー21をウェブ60の上方に積層して配置するか、および/または他のバスバー21を例えば絶縁層18と電力半導体素子20,20’とのあいだで相互に絶縁して個別にまたは積層して配置することができる。
バスバー21および他の電気線路は導電性材料から成る1つまたは複数の層を絶縁層18上にパターニングすることにより形成される。
図1のモジュール1’はバスバー21に対する電流負荷22である。
図7には冷却装置1またはモジュール1’と支持体4とが示されており、冷却装置1および支持体4からシステム1”が形成され、またはモジュール1’および支持体4からシステム1’”が形成されることがわかる。
ブロックとしてしか示されていないが、支持体4は平坦面41を有するように構成されている。ここで中空体10の凹面状に湾曲した第2の表面102の流体開口11に対して1つずつ、冷却流体3を中空体10へ導入する流口および中空体10から導出する流口401を備えた流路40が設けられている。
支持体4の平坦面41と凹面状に湾曲した中空体10の第2の表面102とは向き合っており、冷却装置1の流体開口11はそれぞれ対応する支持体4の流口401に対向している。
向き合っている支持体4の平坦面41と中空体10の第2の表面102とのあいだには弾性材料から成るOリング7が配置され、これにより冷却装置1の流体開口11とこれに対向する支持体4の流路40の流口401とが閉鎖される。
冷却装置1および支持体4は冷却装置1の固定部材5を介して固定されている。これは冷却装置1の中空体10の凹面状に湾曲した第2の表面102が支持体4の平坦面41のほうへ(つまり図2,図4の矢印Pのほうへ)弾性変形して圧着し、Oリング7がこれらの面どうしを封止することにより行われる。これにより冷却装置1の流体開口11とこれに対向する支持体4の流路40の流口401とが閉鎖される。Oリング7はこれらの面を包囲するので、周囲に対して水密な密封が達成される。
Oリング7は例えば支持体4の平坦面41の切欠内に配置されるので、システム1”または1’”を組み立てる際にも横方向にずれない。もちろんこの手段に加えてまたはこの手段に代えて、こうした切欠を中空体10の第2の表面102に設けてもよい。
中空体10の2つのねじ孔12およびボルト13から成る固定部材5により、システムの組み立ては次のように行われる。例えば冷却装置1またはモジュール1’および支持体4を用意した後、まず中空体10の第2の表面102と支持体4の平坦面41とを向き合わせ、そのあいだの適切な位置にOリング7を嵌め、中空体10のねじ孔12のねじ入口120に対向する支持体4の貫通孔134を通してボルト13を差し入れてねじ孔12へねじ込む。次に支持体4の平坦面41とは反対側の面42において、支持体4から突出しているボルト13に対してナット13’を嵌めて固定する。これにより中空体10の第2の表面102に応力がかかり、Oリングによって封止された中空体10と支持体4とが固定に接合される。また支持体4とナット13’とのあいだにボルト13に対するシムリングを使用してもよい。
支持体4を貫通する貫通孔134は内溝を有するねじ孔であり、これを通してボルト13が中空体10のねじ孔12へねじ込まれる。
図7にはモジュール1’および支持体4から成るシステム1’”が示されている。冷却装置1および支持体4から成るシステム1”はここから得られるが、図では電気部品20,20’およびバスバー21は示されていない。
支持体4は有利には電気式トランスミッション4’の一部、特に有利には車両用の電気式トランスミッション4’の一部であり、この部分に必要な電力半導体素子への電力供給部を冷却するために用いられる。
冷却装置1およびモジュール1’はきわめて平坦な形状であるため、狭い空間内へ組み込むのに特に都合がよい。
Claims (24)
- 1つまたは複数の電気部品、例えば電力半導体素子(20,20’)を冷却するための冷却装置(1)であって、
熱伝導性の材料から成るほぼ平坦なプレート状の中空体(10)を有しており、該中空体の相互に懸隔された2つの表面(101,102)のあいだを冷却流体(3)が通流し、
中空体の第1の表面(101)に冷却すべき電気部品が固定され、該電気部品は中空体の熱伝導性および絶縁性の材料によって流体から電気的に絶縁されており、
中空体の第2の表面(102)には冷却流体を中空体へ導入しまた中空体から導出するために相互に懸隔された少なくとも2つの流体開口(11)が設けられており、
中空体はその第2の表面(102)と支持体(4)の平坦面(41)とが向き合うように該平坦面(41)に固定される
冷却装置において、
中空体(10)の第2の表面(102)は凹面状に湾曲されておりかつ弾性変形可能であり、
中空体(10)を支持体(4)の平坦面(41)に固定するための固定部材(5)が設けられており、該固定部材により凹面状に湾曲された中空体(10)の第2の表面(102)と支持体(4)の平坦面(41)とが弾性変形によって互いに圧着される
ことを特徴とする冷却装置。 - 前記固定部材(5)は中空体(10)の2つの流体開口(11)のあいだに構成された2つのねじ孔(12)を有しており、該ねじ孔は冷却流体(3)が中空体(10)から漏れ出さないようそれぞれ水密に密封されており、凹面状に湾曲された第2の表面(102)にねじ入口(120)が設けられており、該ねじ入口を通して支持体(4)から突出しているボルト(13)がねじ孔(12)へねじ込まれ、冷却装置(1)と支持体(4)とが固定される、請求項1記載の装置。
- 1つまたは複数の電気部品、例えば電力半導体素子(20,20’)を冷却するための冷却装置(1)であって、
熱伝導性の材料から成るほぼ平坦なプレート状の中空体(10)を有しており、該中空体の相互に懸隔された2つの表面(101,102)のあいだを冷却流体(3)が通流し、
中空体の第1の表面(101)に冷却すべき電気部品が固定され、該電気部品は中空体の熱伝導性および絶縁性の材料によって流体から電気的に絶縁されており、
中空体の第2の表面(102)には冷却流体を中空体へ導入しまた中空体から導出するために相互に懸隔された少なくとも2つの流体開口(11)が設けられており、
中空体はその第2の表面(102)と支持体(4)の平坦面(41)とが向き合うように該平坦面(41)に固定される
冷却装置において、
中空体(10)の流体開口(11)のあいだに冷却流体案内部材(6)が構成されており、該冷却流体案内部材は第1の流体開口から中空体(10)内へ導入される冷却流体(3)を流体開口間の中心(110)を横方向に通過させて第2の流体開口へ案内する
ことを特徴とする冷却装置。 - 前記冷却流体案内部材(6)は中空体(10)の中心付近に熱伝導性材料から成る中実のウェブ(60)を有しており、該ウェブは中空体(10)の2つの表面(101,102)を相互に接続させており、かつ冷却流体にとって不透過であり、かつ2つの流体開口(11)の接続線(111)に沿って延在しており、これにより第1の流体開口から中空体(10)へ導入された冷却流体(3)が第2の流体開口へ流れる、請求項3記載の装置。
- 前記ウェブ(60)は流体開口に対向しかつ丸み部(610)を有する端部(61)を有している、請求項4記載の装置。
- 中空体(10)のねじ孔(12)が前記ウェブ(60)内に設けられている、請求項4または5記載の装置。
- 中空体(10)内に冷却流体(3)を通流させるための熱伝導性材料から成る構造体(17)が構成されており、該構造体は冷却流体に対して大きな接触面積を提供し、中空体(10)の表面(101,102)との熱伝導性の接触を形成する、請求項1から6までのいずれか1項記載の装置。
- 前記構造体(17)は熱伝導性材料によって包囲された熱伝導性の複数の中空室(171)を有しており、該中空室はそれぞれ相互に接続している、請求項7記載の装置。
- 前記構造体(17)は熱伝導性材料によって包囲された熱伝導性の複数の流路(172)を有しており、該流路は前記2つの流体開口(11)を接続している、請求項7または8記載の装置。
- 熱伝導性材料から成る前記構造体(17)は流体開口の縁(112)に達している、請求項7から9までのいずれか1項記載の装置。
- 前記中空体(10)は導電性材料を有しており、冷却装置(1)に固定される1つまたは複数の電気部品(20,20’)は熱伝導性および絶縁性の材料から成る層(18)を介して中空体内を流れる冷却流体(3)から電気的に絶縁されており、前記層は中空室(10)の第1の表面(101)に対して平行であり、かつ中空体(10)に固定に接合されている、請求項1から10までのいずれか1項記載の装置。
- 熱伝導性および絶縁性の材料から成る前記層(18)は相互に分離したセクション(18’)へ分割されている、請求項11記載の装置。
- 熱伝導性および絶縁性の材料から成る前記層(18)はセラミック材料を有する、請求項11または12記載の装置。
- 中空体(10)の導電性材料は銅を有する、請求項11から13までのいずれか1項記載の装置。
- 前記中空体(10)に固定に接合された、熱伝導性および絶縁性の材料から成る前記層(18)は、中空体(10)よりも小さな熱膨張係数(α1)を有する、請求項11から14までのいずれか1項記載の装置。
- 請求項1から15までのいずれか1項記載の冷却装置(1)と、該冷却装置の中空体(10)の第1の表面(101)に固定されている1つまたは複数の電気部品(20,20’)とを有する
ことを特徴とするモジュール(1’)。 - 請求項3から6までのいずれか1項記載の冷却装置(1)と、該冷却装置の中空体(10)の第1の表面(101)に固定されている1つまたは複数の電気部品(20,20’)とを有しており、
該電気部品は、中空体の第1の表面(101)上、流体を第1の流体開口から中空体(10)の中心を通過して第2の流体開口へ流す冷却流体案内部材(6)の側方に配置されている
ことを特徴とするモジュール(1’)。 - 動作時にそれぞれ異なる熱量を形成する電気部品(20,20’)が、中空体(10)の第1の流体開口から中心を通って第2の流体開口へいたる流れ方向(30)に順に配置されており、小さい熱量が形成される部分に続いて大きい熱量が形成される第2の部分が置かれる、請求項17記載のモジュール。
- 動作時にそれぞれ異なる熱量を形成する電気部品(20,20’)が、中空体(10)の第1の流体開口から中心を通って第2の流体開口へいたる流れ方向(30)に順に配置されており、大きい熱量が形成される第1の部分に続いて小さい熱量が形成される第2の部分が置かれる、請求項18記載のモジュール。
- 少なくとも1つの電気部品(20,20’)は電力半導体素子である、請求項16から19までのいずれか1項記載のモジュール。
- 請求項1から15までのいずれか1項記載の冷却装置(1)および支持体(4)から成る冷却システム(1”)において、
支持体(4)は平坦面(41)を有しており、該平坦面に冷却流体流路(40)からの導入および流路への導出のための流口(401)が設けられており、該流口はそれぞれ中空体(10)の凹面状に湾曲した第2の表面(102)の流体開口(11)に対応しており、
支持体(4)の平坦面(41)と中空体(10)の凹面状に湾曲した第2の表面(102)とが向き合い、冷却装置の各流体開口がそれぞれ対応する支持体の流路の流口に対向するように配置されており、
向き合う面(41,102)のあいだに弾性材料から成るOリング(7)が配置されており、該Oリングは冷却装置の流体開口とこれに対応する支持体の流路の流口とが閉鎖されるように包囲し、
冷却装置(1)および支持体(4)は、冷却装置の固定部材(5)を介して、凹面状に湾曲した中空体の第2の表面と支持体の平坦面とが弾性変形によって互いに圧着するように固定され、さらにOリングが当該の中空体の第2の表面と支持体の平坦面とのあいだを封止し、これにより冷却装置の流体開口とこれに対応する支持体の流路の流口とがOリングで閉鎖され、周囲に対して水密に密封される
ことを特徴とする冷却装置および支持体から成る冷却システム。 - 請求項16から20までのいずれか1項記載のモジュール(1’)および支持体(4)から成る冷却システム(’”)において、
支持体(4)は平坦面(41)を有しており、該平坦面に冷却流体流路(40)からの導入および流路への導出のための流口(401)が設けられており、該流口はそれぞれ中空体(10)の凹面状に湾曲した第2の表面(102)の流体開口(11)に対応しており、
支持体(4)の平坦面(41)と中空体(10)の凹面状に湾曲した第2の表面(102)とが向き合い、冷却装置の各流体開口がそれぞれ対応する支持体の流路の流口に対向するように配置されており、
向き合う面(41,102)のあいだに弾性材料から成るOリング(7)が配置されており、該Oリングは冷却装置の流体開口とこれに対応する支持体の流路の流口とが閉鎖されるように包囲し、
冷却装置(1)および支持体(4)は、冷却装置の固定部材(5)を介して、凹面状に湾曲した中空体の第2の表面と支持体の平坦面とが弾性変形によって互いに圧着するように固定され、さらにOリングが当該の中空体の第2の表面と支持体の平坦面とのあいだを封止し、これにより冷却装置の流体開口とこれに対応する支持体の流路の流口とがOリングで閉鎖され、周囲に対して水密に密封される
ことを特徴とするモジュールおよび支持体から成る冷却システム。 - 前記支持体(4)は電気式トランスミッション(4’)の一部である、請求項22記載のシステム。
- 前記支持体(4)は車両用の電気式トランスミッション(4’)の一部である、請求項23記載のシステム。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10222681 | 2002-05-22 | ||
PCT/DE2003/001498 WO2003098686A1 (de) | 2002-05-22 | 2003-05-09 | Kühlvorrichtungen zum kühlen elektrischer bauteile, modul aus kühlvorrichtung und elektrischen bauteilen, und anordnung aus kühlvorrichtung oder modul und trägerkörper |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005531133A true JP2005531133A (ja) | 2005-10-13 |
Family
ID=29432212
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004506081A Pending JP2005531133A (ja) | 2002-05-22 | 2003-05-09 | 電気部品を冷却するための冷却装置、冷却装置および電気部品から成るモジュール、冷却装置またはモジュールおよび支持体から成る冷却システム |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7187545B2 (ja) |
EP (1) | EP1506576A1 (ja) |
JP (1) | JP2005531133A (ja) |
AU (1) | AU2003240418A1 (ja) |
DE (1) | DE10393078D2 (ja) |
WO (1) | WO2003098686A1 (ja) |
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-
2003
- 2003-05-09 DE DE10393078T patent/DE10393078D2/de not_active Expired - Fee Related
- 2003-05-09 WO PCT/DE2003/001498 patent/WO2003098686A1/de active Application Filing
- 2003-05-09 EP EP03729881A patent/EP1506576A1/de not_active Withdrawn
- 2003-05-09 AU AU2003240418A patent/AU2003240418A1/en not_active Abandoned
- 2003-05-09 US US10/515,279 patent/US7187545B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-05-09 JP JP2004506081A patent/JP2005531133A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020505773A (ja) * | 2017-01-23 | 2020-02-20 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフトSiemens Aktiengesellschaft | 凹形湾曲部を備えた底部プレートを有する半導体モジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1506576A1 (de) | 2005-02-16 |
WO2003098686A1 (de) | 2003-11-27 |
AU2003240418A1 (en) | 2003-12-02 |
US20050213304A1 (en) | 2005-09-29 |
US7187545B2 (en) | 2007-03-06 |
AU2003240418A8 (en) | 2003-12-02 |
DE10393078D2 (de) | 2005-05-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060509 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080620 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080626 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20081121 |