DE10393078D2 - Kühlvorrichtungen zum Kühlen elektrischer Bauteile, Modul aus Kühlvorrichtung und elektrischen Bauteilen und Anordnung aus Kühlvorrichtung oder Modul und Trägerkörper - Google Patents

Kühlvorrichtungen zum Kühlen elektrischer Bauteile, Modul aus Kühlvorrichtung und elektrischen Bauteilen und Anordnung aus Kühlvorrichtung oder Modul und Trägerkörper

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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005315157A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp ポンプ、冷却装置および電子機器
JP2005317796A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp ポンプ、冷却装置および電子機器
TWI240608B (en) * 2004-05-13 2005-09-21 Delta Electronics Inc Electronic apparatus with heat-dissipating structure
US9645618B2 (en) * 2014-07-31 2017-05-09 Google Technology Holdings LLC Skin oscillation convective cooling
EP3352214A1 (de) * 2017-01-23 2018-07-25 Siemens Aktiengesellschaft Halbleitermodul mit bodenplatte mit hohlwölbung

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2903685A1 (de) * 1979-01-31 1980-08-14 Siemens Ag Kuehlvorrichtung zur kuehlung von elektrischen bauelementen, insbesondere von integrierten bausteinen
CA1203640A (en) 1983-02-07 1986-04-22 Faquir C. Mittal Apparatus for cooling integrated circuit chips
IT1201836B (it) 1986-07-17 1989-02-02 Sgs Microelettronica Spa Dispositivo a semiconduttore montato in un contenitore segmentato altamente flessibile e fornite di dissipatore termico
DE3940933C2 (de) 1989-12-12 1996-08-01 Eupec Gmbh & Co Kg Verfahren zum Verformen einer Basisplatte für Halbleitermodule und Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens
DE19643717A1 (de) 1996-10-23 1998-04-30 Asea Brown Boveri Flüssigkeits-Kühlvorrichtung für ein Hochleistungshalbleitermodul
DE19710783C2 (de) 1997-03-17 2003-08-21 Curamik Electronics Gmbh Kühler zur Verwendung als Wärmesenke für elektrische Bauelemente oder Schaltkreise
DE19925510A1 (de) 1999-06-04 2000-12-14 Schulz Harder Juergen Kühler zur Verwendung als Wärmesenke für elektrische oder elektronische Komponenten
US6386278B1 (en) 1998-08-04 2002-05-14 Jurgen Schulz-Harder Cooler
DE10009864A1 (de) * 2000-03-01 2001-09-13 Fluidtech Gmbh Kühlvorrichtung
US7209355B2 (en) * 2002-05-15 2007-04-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Cooling device and an electronic apparatus including the same
US6839234B2 (en) * 2002-05-15 2005-01-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Cooling device and an electronic apparatus including the same

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Legal Events

Date Code Title Description
8181 Inventor (new situation)

Inventor name: SCHULZ-HARDER, JUERGEN, 91207 LAUF, DE

Inventor name: KRIEGEL, KAI, 81737 MUENCHEN, DE

Inventor name: LEFRANC, GUY, 80689 MUENCHEN, DE

Inventor name: EXEL, KARL, ., ZZ

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