JP2005525701A - 金属酸化物半導体ゲート型デバイスの表面構成 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 50
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 48
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 title claims abstract description 48
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 82
- 210000000746 body region Anatomy 0.000 claims description 35
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims description 16
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 12
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 11
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 238000003491 array Methods 0.000 description 4
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7801—DMOS transistors, i.e. MISFETs with a channel accommodating body or base region adjoining a drain drift region
- H01L29/7802—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors
- H01L29/7813—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors with trench gate electrode, e.g. UMOS transistors
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0207—Geometrical layout of the components, e.g. computer aided design; custom LSI, semi-custom LSI, standard cell technique
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/0684—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape, relative sizes or dispositions of the semiconductor regions or junctions between the regions
- H01L29/0692—Surface layout
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/423—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions not carrying the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/42312—Gate electrodes for field effect devices
- H01L29/42316—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors
- H01L29/4232—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate
- H01L29/42372—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate characterised by the conducting layer, e.g. the length, the sectional shape or the lay-out
- H01L29/4238—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate characterised by the conducting layer, e.g. the length, the sectional shape or the lay-out characterised by the surface lay-out
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- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7801—DMOS transistors, i.e. MISFETs with a channel accommodating body or base region adjoining a drain drift region
- H01L29/7802—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors
- H01L29/7811—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors with an edge termination structure
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/402—Field plates
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Claims (39)
- それぞれが少なくとも1つのソース領域と少なくとも1つのボディ領域とを有する複数の個別のタイルを準備する工程と、
上記タイルをアレイとして組み立て、金属酸化物半導体ゲート型デバイスを形成する工程とを有する金属酸化物半導体ゲート型デバイスの製造方法。 - 上記複数のタイルは、実質的に等しいことを特徴とする請求項1記載の金属酸化物半導体ゲート型デバイスの製造方法。
- 上記複数のタイルのそれぞれは、実質的に長方形であることを特徴とする請求項1記載の金属酸化物半導体ゲート型デバイスの製造方法。
- 上記複数のタイルのそれぞれは、実質的に正方形であることを特徴とする請求項1記載の金属酸化物半導体ゲート型デバイスの製造方法。
- 上記各タイル上には、複数のゲートコンタクト領域が配設されていることを特徴とする請求項1記載の金属酸化物半導体ゲート型デバイスの製造方法。
- 上記各タイルは、実質的に長方形であり、該各タイルの各コーナ上には、ゲートコンタクト領域が配設されていることを特徴とする請求項5記載の金属酸化物半導体ゲート型デバイスの製造方法。
- 上記各タイルは、実質的に正方形であり、該各タイルの各コーナ上には、ゲートコンタクト領域が配設されていることを特徴とする請求項5記載の金属酸化物半導体ゲート型デバイスの製造方法。
- 上記各タイルは、複数のソース及びボディ領域を備え、該複数のソース及びボディ領域は、サブアレイに配設されることを特徴とする請求項1記載の金属酸化物半導体ゲート型デバイスの製造方法。
- 上記アレイは、ゲート金属層を更に備えることを特徴とする請求項1記載の金属酸化物半導体ゲート型デバイスの製造方法。
- 上記アレイは、ソース及びボディ金属層を更に備えることを特徴とする請求項1記載の金属酸化物半導体ゲート型デバイスの製造方法。
- 上記アレイは、ゲート金属層と、ソース及びボディ金属層とを更に備え、上記ゲート金属層と、ソース及びボディ金属層とは、互いに電気的に絶縁されていることを特徴とする請求項1記載の金属酸化物半導体ゲート型デバイスの製造方法。
- 上記複数のタイルの少なくとも幾つかは、少なくとも1つのトレンチが配設されたエピタキシャル層を備え、該少なくとも1つのトレンチ内には、ドーピングされたポリシリコンの部分が埋め込まれていることを特徴とする請求項1記載の金属酸化物半導体ゲート型デバイスの製造方法。
- 上記複数のタイルの少なくとも1つは、ゲート構造を備えることを特徴とする請求項1記載の金属酸化物半導体ゲート型デバイスの製造方法。
- 上記ゲート構造の部分は、電気的にフローティングされていることを特徴とする請求項13記載の金属酸化物半導体ゲート型デバイスの製造方法。
- それぞれがソース領域、ボディ領域及びゲートコンタクト領域を有する個別のタイルのアレイと、
上記アレイ内の少なくとも2つのタイルのソース及びボディ領域に電気的に接続されたソース及びボディ金属層と、
上記アレイ内の少なくとも2つのタイルのゲートコンタクト領域に電気的に接続されたゲート金属層とを備える金属酸化物半導体ゲート型デバイス。 - 上記アレイ内の各タイルは、4個のゲートコンタクト領域を備え、上記ゲート金属層は、該アレイの周辺のタイルに隣接しない全てのタイルの2つのゲートコンタクトに電気的に接続されていることを特徴とする請求項15記載の金属酸化物半導体ゲート型デバイス。
- 上記ゲート金属層は、上記アレイ内のタイルの2つのゲートコンタクト領域に電気的に接続されていることを特徴とする請求項16記載の金属酸化物半導体ゲート型デバイス。
- 上記アレイ内の上記複数のタイルのそれぞれは、該アレイ内の他のタイルからギャップによって分離されており、上記ソース及びボディ金属層は、該ギャップに亘って延びていることを特徴とする請求項15記載の金属酸化物半導体ゲート型デバイス。
- 上記ゲート金属層は、複数の個別の金属帯を含むことを特徴とする請求項15記載の金属酸化物半導体ゲート型デバイス。
- 上記複数の個別の金属帯のそれぞれは、上記ソース及びボディ金属層に取り囲まれ、且つ上記ソース及びボディ金属層から離間していることを特徴とする請求項19記載の金属酸化物半導体ゲート型デバイス。
- ソースパッドを更に備える請求項15記載の金属酸化物半導体ゲート型デバイス。
- ゲートパッドを更に備える請求項15記載の金属酸化物半導体ゲート型デバイス。
- 上記複数のタイルは、実質的に等しいことを特徴とする請求項15記載の金属酸化物半導体ゲート型デバイス。
- 上記複数のタイルのそれぞれは、実質的に長方形であることを特徴とする請求項15記載の金属酸化物半導体ゲート型デバイス。
- 上記複数のタイルのそれぞれは、実質的に正方形であることを特徴とする請求項15記載の金属酸化物半導体ゲート型デバイス。
- 上記各タイルは、実質的に長方形であり、該各タイルの各コーナ上には、ゲートコンタクト領域が配設されていることを特徴とする請求項15記載の金属酸化物半導体ゲート型デバイス。
- 上記各タイルは、実質的に正方形であり、該各タイルの各コーナ上には、ゲートコンタクト領域が配設されていることを特徴とする請求項15記載の金属酸化物半導体ゲート型デバイス。
- 上記アレイは、ゲート金属層と、ソース及びボディ金属層とを更に備え、上記ゲート金属層と、ソース及びボディ金属層とは、互いに電気的に絶縁されていることを特徴とする請求項15記載の金属酸化物半導体ゲート型デバイス。
- 上記複数のタイルの少なくとも幾つかは、少なくとも1つのトレンチが配設されたエピタキシャル層を備え、該少なくとも1つのトレンチ内には、ドーピングされたポリシリコンの部分が埋め込まれていることを特徴とする請求項15記載の金属酸化物半導体ゲート型デバイス。
- 上記複数のタイルの少なくとも1つは、ゲート構造を備えることを特徴とする請求項15記載の金属酸化物半導体ゲート型デバイス。
- 上記ゲート構造の部分は、電気的にフローティングされていることを特徴とする請求項15記載の金属酸化物半導体ゲート型デバイス。
- 個別のタイルのアレイであって、該アレイの外周に沿って配置され、ソース領域、ボディ領域及びゲートコンタクト領域とを有する第1の複数のタイルと、該アレイの内部に配置され、ソース領域、ボディ領域及びゲートコンタクト領域とを有する第2の複数のタイルとを含むアレイと、
上記第2の複数のタイルのソース領域、ボディ領域及びゲートコンタクト領域とに電気的に接続されたソース及びボディ金属層と、
上記第1の複数のタイルの少なくとも1つのソース領域、少なくとも1つのボディ領域及び少なくとも1つのゲートコンタクト領域とに電気的に接続された終端金属層とを備える金属酸化物半導体ゲート型デバイス。 - 上記第1の複数の各タイルの各ソース領域、各ボディ領域及び少なくとも1つのゲートコンタクトに電気的に接続されていることを特徴とする請求項32記載の金属酸化物半導体ゲート型デバイス。
- 上記第2の複数のタイルのうちの少なくとも2つのタイルのゲートコンタクト領域に電気的に接続されているゲート金属層を更に備える請求項32記載の金属酸化物半導体ゲート型デバイス。
- 上記アレイは、少なくとも4個のタイルを備えることを特徴とする請求項32記載の金属酸化物半導体ゲート型デバイス。
- 上記アレイは、少なくとも6個のタイルを備えることを特徴とする請求項32記載の金属酸化物半導体ゲート型デバイス。
- 上記アレイは、少なくとも8個のタイルを備えることを特徴とする請求項32記載の金属酸化物半導体ゲート型デバイス。
- ゲートパッドを更に備える請求項32記載の金属酸化物半導体ゲート型デバイス。
- ソース及びボディパッドを更に備える請求項32記載の金属酸化物半導体ゲート型デバイス。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/142,600 US6710414B2 (en) | 2002-05-10 | 2002-05-10 | Surface geometry for a MOS-gated device that allows the manufacture of dice having different sizes |
US10/142,622 US6861337B2 (en) | 2002-05-10 | 2002-05-10 | Method for using a surface geometry for a MOS-gated device in the manufacture of dice having different sizes |
US10/142,622 | 2002-05-10 | ||
US10/142,600 | 2002-05-10 | ||
PCT/US2003/014626 WO2003096406A1 (en) | 2002-05-10 | 2003-05-09 | A surface geometry for mos-gated device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005525701A true JP2005525701A (ja) | 2005-08-25 |
JP4938236B2 JP4938236B2 (ja) | 2012-05-23 |
Family
ID=29423049
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004504285A Expired - Fee Related JP4938236B2 (ja) | 2002-05-10 | 2003-05-09 | Mosゲートデバイス |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1504467A1 (ja) |
JP (1) | JP4938236B2 (ja) |
CN (2) | CN100530568C (ja) |
AU (1) | AU2003241408A1 (ja) |
TW (1) | TWI268549B (ja) |
WO (1) | WO2003096406A1 (ja) |
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CN111640742B (zh) * | 2015-07-01 | 2021-04-20 | 新唐科技日本株式会社 | 半导体装置 |
US11031343B2 (en) | 2019-06-21 | 2021-06-08 | International Business Machines Corporation | Fins for enhanced die communication |
EP3863065A1 (en) | 2020-02-04 | 2021-08-11 | Infineon Technologies Austria AG | Semiconductor die and method of manufacturing the same |
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-
2003
- 2003-05-07 TW TW092112471A patent/TWI268549B/zh active
- 2003-05-09 CN CNB038106094A patent/CN100530568C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-05-09 AU AU2003241408A patent/AU2003241408A1/en not_active Abandoned
- 2003-05-09 EP EP03731142A patent/EP1504467A1/en not_active Withdrawn
- 2003-05-09 CN CN200910150498A patent/CN101697349A/zh active Pending
- 2003-05-09 JP JP2004504285A patent/JP4938236B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-05-09 WO PCT/US2003/014626 patent/WO2003096406A1/en active Application Filing
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN100530568C (zh) | 2009-08-19 |
CN1653602A (zh) | 2005-08-10 |
AU2003241408A1 (en) | 2003-11-11 |
WO2003096406A1 (en) | 2003-11-20 |
JP4938236B2 (ja) | 2012-05-23 |
TWI268549B (en) | 2006-12-11 |
EP1504467A1 (en) | 2005-02-09 |
CN101697349A (zh) | 2010-04-21 |
TW200403730A (en) | 2004-03-01 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100225 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A601 | Written request for extension of time |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101027 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |