JP2005509869A5 - - Google Patents

Claims (19)

1. 第１の表面を含む可撓基板層と、
   該可撓基板層の第１の表面に配置される金属の導電性パターンを構成する電極層と、
   前記電極層の少なくとも一部を露出するように設けられた試験チャンバを画定している可撓性の光画定乾燥フィルムカバーレイシートであって、前記基板層の第１の表面に取り付けられたカバーレイシートと
   を備えることを特徴とする可撓センサ。
2. 前記カバーレイシートが、接着剤を介在して設けられることなしに、前記基板層に直接積層されてなる請求項１記載のセンサ。
3. 前記カバーレイシートが２５〜２５０μｍの厚さを有してなる請求項１記載のセンサ。
4. 前記カバーレイシート上に固着された第２カバーレイを含む請求項１記載のセンサ。
5. 前記第２のカバーレイが第１の感光性材料を含み、前記カバーレイシートが異なる第２の感光性材料を含む請求項４記載のセンサ。
6. 前記第２のカバーレイが、前記カバーレイシートによって画定される試験チャンバの上に天井を形成してなる請求項４記載のセンサ。
7. 前記カバーレイシートが、開口から前記試験チャンバまで延びる通路をさらに画定している請求項１記載のセンサ。
8. 前記カバーレイシートの上に固着される第２のカバーレイを含み、第２のカバーレイが前記カバーレイシートによって画定された試験チャンバの一部の上に天井を形成してなる請求項７記載のセンサ。
9. 前記カバーレイシートが、光画像処理可能なポリマー、アクリル系の可撓性組成物およびそれらの誘導体からなる群から選択される請求項１記載のセンサ。
10. 可撓基板上に電極を有するセンサを製造する方法であって、
    第１の表面を含む可撓基板層を設ける工程と、
    金属の導電パターンを含む電極を前記基板層の第１の表面上に形成する工程と、
    前記基板の第１の表面に可撓性の光画像処理可能な乾燥フィルムを貼り付ける工程と、
    前記電極層の少なくとも一部を露出するように設けられる試験チャンバを画定するために、前記カバーレイシートの所定の領域を除去する工程とを含む方法。
11. 前記貼り付ける工程が、介在して設けられる接着剤なしに、前記カバーレイシートを基板層に積層する工程を含む請求項１０記載の方法。
12. 前記カバーレイシートが２５〜２５０μｍの厚さを有する請求項１０記載の方法。
13. 前記カバーレイシートの上に固着される第２のカバーレイを貼り付ける工程をさらに含む請求項１０記載の方法。
14. 前記第２のカバーレイが、第１の光画像処理可能な材料を含み、前記カバーレイシートが異なる第２の光画像処理可能な材料を含む請求項１４記載の方法。
15. 前記第２のカバーレイが、前記カバーレイシートによって画定された試験チャンバの少なくとも一部の上に天井を形成してなる請求項１４記載の方法。
16. 前記除去する工程が、開口から前記試験チャンバまで延びる通路を画定するために、前記カバーレイシートの一部を除去する工程をさらに含む請求項１０記載の方法。
17. 前記カバーレイシートの上に固着される第２のカバーレイを貼り付ける工程を含み、該第２のカバーレイが、前記カバーレイシートによって画定された試験チャンバの少なくとも一部の上に天井を形成してなる請求項１６記載の方法。
18. 前記カバーレイシートが、光画像処理可能なポリマー、アクリル系の可撓性組成物およびそれらの誘導体からなる群から選択される請求項１０記載の方法。
19. 前記除去工程が、
    前記カバーレイシートの少なくとも１つの所定の領域を紫外光に露出する工程、および
    当該カバーレイシートの所定の領域上に溶液を導入して、当該所定の領域のカバーレイシートの一部を除去する工程
    とを含む請求項１０記載の方法。