JP2005505066A - ディスプレイ付きチップカード - Google Patents

Abstract

ディスプレイ付きチップカードのチップカード・プロセッサーＰおよびディスプレイ・コントローラＣが１つのチップ５として構成され、ディスプレイ２が形成される基板４上に配される。これにより、接続リードおよびディスプレイ・コントローラとプロセッサー・チップとの間の接続が撤廃される。ディスプレイ２とチップ５とが１つの機械的ユニットとして構成されるためプロセッサー・チップＰを取り付ける必要がない。ディスプレイ基板４がプロセッサー・チップＰと共に、または少なくともプロセッサー・チップＰに延びる導電性パスと共にチップカード１の導体バッド３の下部に延びていることが好ましい。

Description

【技術分野】
【０００１】
本発明はディスプレイ付きチップカードに関するものであり、具体的にはデータを処理するためのチップカード・プロセッサー、およびディスプレイを駆動して特定のデータを表示させるためのディスプレイ・コントローラを備えるチップカード形式の電子財布に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
前記のようなチップカードは、例えば、特許文献１によって知られている。ディスプレイに表示することにより、技術的支援を一切必要とせず、例えば、電子財布の現金残高など、チップカードのデータの中身を知ることができる。ディスプレイ・コントローラは、セキュリティ上の理由から、チップカード・プロセッサーとは別のチップ上に形成されるが、チップカード・プロセッサーと物理的に同一のチップ上に論理的および機能的に独立したユニットとして形成することもできる。
【０００３】
しかし、ディスプレイからディスプレイ・コントローラに向けて多数の接続リード（７セグメント、５桁のディスプレイで合計３５）を配する必要があるため、チップカード・プロセッサーのチップにディスプレイ・コントローラを形成するのは適当ではない。むしろ、独立したディスプレイ・コントローラをディスプレイに統合し、ディスプレイが形成されるガラスまたはプラスチック基板上に形成されるのが一般的である。このことは、ディスプレイが透明なインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）導電性パスを有し、特別な努力を要せず、ディスプレイ・コントローラに接続される接続リードも同様に同一基板上にＩＴＯ導電性パスとして実現できる場合特に都合がよい。
【特許文献１】
独国特許出願公開第１９６３１５５７号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、ディスプレイ付きチップカード内の接続労作を更に低減することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題は独立クレーム１の特徴を有する本発明のディスプレイ付きチップカードによって解決される。本発明の好ましい実施の形態は従属クレームに記載されている。
【０００６】
このように、チップカード・プロセッサーがディスプレイ・コントローラの機能によってディスプレイに移行され、１つのチップ、即ち共通の半導体基板上で実現され、前記チップがディスプレイ、またはディスプレイの接触面が配される基板上に配される。前記により接続リード、およびディスプレイ・コントローラ・チップとこれまで常にチップカードの導体パッドの下部に配されていたプロセッサー・チップとの複雑に入り組んだ相互間の接続が撤廃される。本発明により、必要な接続リードの数をカードの導体パッドに接続される５つに低減することができる。導体パッドは寸法が大きく正確に配置されているので、前記の接続は容易である。
【０００７】
本発明の別の効果は、２つのチップを個別に作成する必要がなく、１つのチップを作成すればよいことである。特に、前記チップとディスプレイとが１つの機械的ユニットとして構成され、１つのコンパクトなコンポーネントとしてカードに組み込まれる。従って、プロセッサー・チップを別に取り付ける必要はない。
【０００８】
本発明の好ましい実施の形態によれば、接続労作をできるだけ低減するため、ディスプレイ基板がチップカードの導体パッドの下部に延びている。このために、ディスプレイ基板がチップカード・プロセッサーと共に、または少なくともチップカード・プロセッサーに延びる接続端子と共に導体バッドの下部に配されている。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照しながら、例を通して本発明について説明する。
【００１０】
図１はディスプレイ２およびデータ処理デバイスとの間で接触型データ転送を行うための導体パッド３を備えるチップカード１を示す図である。前記チップカードは、例えば、財布機能を有するカードである。前記以外の要素、特に、キーボードまたは少なくともディスプレイを起動するためのスイッチ、シグネチャーストライプ、磁気ストライプ、エンボス加工等も組み込むことができる。
【００１１】
図に示すディスプレイ２は、５桁、７セグメントのディスプレイである。しかし、本発明は、基本的にどのようなディスプレイにも適応できる。
【００１２】
図１において、カード内に配される本発明に関連するコンポーネントが破線で示してある。これらのコンポーネントは、第１に、構造体およびディスプレイ２の層が形成されるディスプレイ基板４、第２に、チップカード・プロセッサーＰおよびディスプレイ・コントローラＣを備え、ディスプレイ基板４上に配される半導体基板５である。
【００１３】
更に、図１はディスプレイの基板４が、チップカード１の導体パッド３の下部に延びていることを示している。
【００１４】
図２は図１のディスプレイ基板を示す平面図である。ディスプレイ・コントローラＣ、チップカード・プロセッサーＰ、および中間導電性パス７が同一半導体基板５上に配され、半導体基板５がディスプレイ基板４上に配されている。ディスプレイ２の構成は本発明にとってあまり重要ではないので詳細には示してない。ディスプレイ・コントローラＣは、導電性パス６を介して、図１に示すディスプレイ２の個々のセグメントを駆動する。全体で３５のセグメントがあり、３５の導電性パス６（１つのセグメントに対し１つの導電性パス）が必要であるが、図２では簡略化して全部は示してない。チップカード・プロセッサーＰそのものは、導電性パスを介して、チップカード１の導体パッド３の下部に配されている接触端子８に接続されている。このようにして、接触端子８と導体パッド３との間の電気的接触が簡単な方法で可能となる。別の方法として、図には明確に示してないが、チップカード・プロセッサーＰを接触端子と共に導体パッド３の真下に配することができる。この配置方法は、前記半導体が破損しないよう導体パッドのフレームによって効果的に保護される利点を有している。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】ディスプレイ基板が組み込まれている、ディスプレイ付きカードの平面図。
【図２】コンポーネントが配されている図１のカードのディスプレイ基板を示す図。
【符号の説明】
【００１６】
１ チップカード
２ ディスプレイ
３ 導体パッド
４ ディスプレイ基板
５ 半導体基板
６ 導電性パス
７ 中間導電性パス
８ 接触端子
Ｐ チップカード・プロセッサー
Ｃ ディスプレイ・コントローラ

Claims (3)

1. データを処理するためのチップカード・プロセッサー（Ｐ）およびディスプレイ（２）を駆動して特定のデータを表示させるためのディスプレイ・コントローラ（Ｃ）を備えるディスプレイ（２）付きチップカード（１）であって、前記チップカード・プロセッサー（Ｐ）およびディスプレイ・コントローラ（Ｃ）が共通の半導体基板（５）上に構成され、該半導体基板（５）が、前記ディスプレイ（２）が形成される基板（４）上に配されることを特徴とするチップカード。
2. 前記ディスプレイ基板（４）が、前記チップカード・プロセッサー（Ｐ）から前記チップカード（１）のデータ転送用導体パッド（３）に延びる接触端子が該導体パッド（３）の下部に配されるよう該導体パッド（３）の下部に延びていることを特徴とする請求項１記載のチップカード。
3. 前記ディスプレイ基板（４）が、前記チップカード・プロセッサー（Ｐ）が前記チップカード（１）のデータ転送用導体パッド（３）の下部に配されるよう該導体パッド（３）の下部に延びていることを特徴とする請求項１記載のチップカード。