JP2007207754A - 電気器具のための操作装置とそのような操作装置を有する電気器具 - Google Patents

電気器具のための操作装置とそのような操作装置を有する電気器具 Download PDF

Info

Publication number
JP2007207754A
JP2007207754A JP2007010156A JP2007010156A JP2007207754A JP 2007207754 A JP2007207754 A JP 2007207754A JP 2007010156 A JP2007010156 A JP 2007010156A JP 2007010156 A JP2007010156 A JP 2007010156A JP 2007207754 A JP2007207754 A JP 2007207754A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
operating device
display
semiconductor chip
plate
appliance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007010156A
Other languages
English (en)
Inventor
Martin Baier
バイアー マルティン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EGO Elektro Geratebau GmbH
Original Assignee
EGO Elektro Gerate Blanc und Fischer GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by EGO Elektro Gerate Blanc und Fischer GmbH filed Critical EGO Elektro Gerate Blanc und Fischer GmbH
Publication of JP2007207754A publication Critical patent/JP2007207754A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/94Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
    • H03K17/96Touch switches
    • H03K17/962Capacitive touch switches
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K2217/00Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00
    • H03K2217/94Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00 characterised by the way in which the control signal is generated
    • H03K2217/96Touch switches
    • H03K2217/96042Touch switches with illumination
    • H03K2217/96046Key-pad combined with display, back-lit
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K2217/00Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00
    • H03K2217/94Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00 characterised by the way in which the control signal is generated
    • H03K2217/96Touch switches
    • H03K2217/9607Capacitive touch switches
    • H03K2217/960755Constructional details of capacitive touch and proximity switches

Landscapes

  • Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)
  • Electric Stoves And Ranges (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Push-Button Switches (AREA)

Abstract

【課題】 従来技術の問題が解決されて従来技術の不利益が回避されることを可能にし、とくに操作装置の電気器具への配置をより柔軟にする、操作装置及び電気器具を提供する。
【解決手段】 2つのLCディスプレイプレートを有するLCディスプレイを備えたホブのための操作装置において、2つのLCディスプレイプレートのうちの下側の上部に、半導体チップの形状のマイクロ制御装置が、例えばCOG技術を使用して、直接張り付けられている。半導体チップは、LCディスプレイを制御するだけでなく、LCディスプレイ上に位置する複数の容量性センサ素子が設けられ、半導体チップにより評価され、独立モジュールが形成されるようになっている。モジュールは複数の適当な電気接続部によりホブに接続されることが可能であり、少なくとも部分的に又は完全にそれを制御可能である。
【選択図】 図1

Description

本発明は、電気器具のための操作装置とそのような操作装置を有する電気器具に関する。
DE 100 11 645 Aから、いわゆるタッチスイッチ又はそれらのセンサ素子をLCディスプレイに一体化することは公知である。これは、確かに複数のコンポーネント又は複数の機能のある程度の一体化を可能にする。しかしながら、ホブ等での使用のため、フレームすなわちホブのホブプレートの周囲のフレーム領域に、複数のディスプレイ及び複数の操作素子を設置することがしばしば望まれている。
DE 100 11 645 A DE−A−10326684 DE−A−102004043415 DE 10 2004 004 022 A1
本発明の課題は、従来技術の問題が解決されて従来技術の不利益が回避されることを可能にし、とくに操作装置の電気器具への配置をより柔軟にする、操作装置及び電気器具を提供することである。
この課題は、請求項1に記載の操作装置と、そのような操作装置を有する請求項13又は14に記載の電気器具によって解決される。本発明の有利な及び好ましい改良は、更なる複数の請求項の主題を形成し、以下により詳細に説明される。明示的な言及により、特許請求の範囲の表現は明細書の内容の一部をなす。
発明を実施するための形態
LCディスプレイは、2つの平行なプレートを有し、これらは互いに支えられているか又は狭い相互間隔を有し、複数の個々の部分又は複数のシンボルが従来の方式で表現又は表示され得る。操作装置は、例えばDE 100 11 645 Aから複数の容量性センサ素子の形状で公知のように、複数の接点スイッチセンサ素子を有する。本発明によれば、プレートの一方の側に電子回路又は半導体チップが設けられ又は固定されていて、LCディスプレイ及び回路がモジュールを形成するようになっている。この電子回路又は半導体チップは、LCディスプレイ及び複数のセンサ素子の制御及び/又は複数のセンサ素子の評価のような複数の機能のために構成される。こうして、本発明によれば、タッチスイッチの複数のセンサ素子を有するLCディスプレイのモジュールを、例えば制御又は評価目的のためのマイクロ制御装置の形状で、電子回路又は半導体チップとともに形成し得る。このような複数の機能及び複数のコンポーネントの一体化により、例えば欠陥傾向を減少させる目的で、複数のセンサ素子の間で非常に短い複数の信号パスを形成して評価することができる。自己知能を有する操作装置を独立モジュールとして形成することも可能である。回路又は半導体チップは、以下により詳細に説明されるように、更なる複数の仕事のために構成され得る。
LCディスプレイに半導体チップを置くか又は固定するために、本発明の変形例によれば、それを複数のプレートのうちの1つすなわち1つのプレートに直接張り付けることができる。それはそこに接着されるか又はチップ−オン−ガラス技術から公知の方式で張り付けられ得る。
本発明のもう1つの変形例によれば、半導体チップが薄く柔軟な支持体、例えばプリント回路盤又は箔に張り付けられ得る。この支持体は、代わりにLCディスプレイすなわち1つのプレートに接続され、例えば接着され及び電気的に接触される。これはまた、望ましいモジュールを提供することを可能にし、とくに半導体チップの支持体への張り付けにより、ある場合において技術的に幾分難しい固定ステップがLCディスプレイと独立して行われることを可能にする。支持体は、接着又は粘着によりLCディスプレイに固定され得る。複数の電気伝導体等が、支持体上に存在してこの支持体上の複数の接点バンクに通じることが可能である。これは、電気器具の電気的接触手段への接続の可能性を形成する。もし半導体チップが直接LCディスプレイに張り付けられるなら、電気伝導体状の複数の伝導トラック等は、有利には、LCディスプレイに直接張り付けられる。
半導体チップのより良い利用のためのもう1つの可能性は、全電気器具の一部、例えば個々の機能ユニットを、又は全ての器具でさえも、例えばマイクロコントローラの形状で、制御するためにそれを構成することである。それは有利には半導体チップだけであり、これは費用を減少させる。電気器具の複数の機能ユニットを制御することが、とくにもしそれらが操作装置により決定され又は開始されるなら、可能である。
操作装置が操作状態にあるとき、下方プレートの上部に、すなわち外部のプレートでなく、半導体チップを張り付けるのが有利である。こうしてそれとその機械的固定を損傷から保護することが可能である。
もし先述の複数のセンサ素子が回路又は半導体チップと同じ表面に張り付けられるなら有利である。こうして、とくに支持体上への半導体チップの先述の配置で、これは代わりに1つのプレートに固定され、複数のセンサ素子がそこに設けられることも可能である。とくにこれらは複数の容量性センサ素子であり、有利には平坦である。専門家は、例えばDE−A−10326684及びDE−A−102004043415から、幾つかの異なるセンサ素子に通じており、それらの実行は全く問題を引き起こさない。
本発明の範囲内で、操作装置を、独立して取り扱い可能なモジュールとして構成可能であり、そこで電気器具への電気接続として、アースすなわちグランド接続及びシリアルバス用接続のような、供給電圧のための複数の接続又は複数の端子のみがある。このシリアルバスは、電気器具へのランダムデータ接続を可能にし、例えば後者の電力部分が、操作装置を介して入力された指示により、制御され得る。
本発明の更なる発展によれば、半導体チップが全電気器具にとって唯一のものであり、これはまた、オン−オフスイッチの場合は別として、更なる複数のセンサ素子又は複数の操作素子を有さない。これは電気器具の構成を単純化する。これはまた、欠陥のある操作装置を迅速且つ容易に置き換えることを可能にする。結局、器具及び変形の多様性により、異なる複数の操作装置、例えば異なるように構成されたプログラムの変形体を用いて、類似の又は同一の基本的な複数の器具に異なる複数の機能を提供し得る。
有利な態様では、操作装置は比較的薄く形成され、それが電気器具の表面に置かれ得るようになっている。例えばホブの場合、それは周縁領域に、ホブプレート表面上に、又は横方向に並んで又はホブの前に存在し得る。
複数のセンサ素子を、LCディスプレイ上の半導体チップと同じプレート上又はほぼ同じ面に置く代わりに、更なるプレート又は更なる支持体上に置くことも可能である。制御及び/又は評価目的で半導体チップと接続することは、対応する複数の伝導体、例えば複数の柔軟な複式平坦ケーブル又は複数の箔伝導体を用いて行われ得る。複数のセンサ素子を有するこのプレート又はこの支持体は、LCディスプレイの上方又は上部に位置付けられ得る。これはとくに、もし複数のセンサ素子が操作装置の接点又は操作表面に可能な限り近くに設けられなければならない場合、有利である。複数のセンサ素子は、例えばDE 100 11 645 Aに説明されているように、これらのプレート内又は間に設けられることも可能である。
更なる改良において、LCディスプレイの後方照明が可能であり、ディスプレイが非常に良く視認され得るようになっている。それはカラーとすることも可能であり、情報表示が快適で非常に様々な形状で行われ得る。更なるLCディスプレイの変形が使用され得る。
これらの及び更なる構成は、特許請求の範囲、発明の詳細な説明及び図面から理解することができ、個々の特徴は、本発明の実施例及び他の分野において単独で又は組み合わせの形式で実行されることができ、有利で独立して保護可能な構成を示すことができ、そのための保護がここで請求されている。本願の個々の部分及び副題への細分は、以下になされる説明の一般的有効性を何ら制限するものではない。
本発明は、実施例及び添付図面に関して以下により詳細に説明されている。
図1は、上方プレート12と下方プレート13を有するLCディスプレイ11又は操作装置を断面図で示す。複数のガラスプレートの代わりに、他の透過性材料、例えばプラスチックをこれらのプレートのために使用し得る。詳細のために、先述のDE 100 11 645 A1への参照がなされるべきであり、その内容はこの点に関して本願の内容の一部をなしている。
プレート12及び13の間に、上方伝導層15と下方伝導層16が個々の対応する部分に配置されている。それらは、ガラスプレート12及び13の間に設けられる液晶18とともに、一般に公知のシンボルを表示するのに使用される。
タッチスイッチの複数のセンサ素子、とくに複数の容量性センサ素子を取り付けるため、幾つかの例が与えられる。第1に、平坦なセンサ素子が、機能層15又は16の別体の制御可能な部分により、とくに容量性センサ素子すなわち容量性カップリングを有するセンサ素子として、形成され得る。機能層15及び16とは別に、更なるセンサ素子20及び21がガラスプレート12及び13の間に、例えば下方プレート13の上部と上方プレート12の下部に、置かれ得る。最後に、上方ガラスプレート12の上方とカバー23の下方に、センサ素子を提供することもできる。
LCディスプレイ11上のカバー23は、ガラスプレート等とすることができ、透過性カバーとしてLCディスプレイ11の領域だけでなく、そのほとんど又は全てをカバーする。こうして、カバー23はLCディスプレイのための物理的保護としてとくに役立ち得る。なぜなら通常上方プレート12は、複数のタッチスイッチを有する操作装置として毎日の需要にとってそれが安定であるような形で構成されていないからである。
透過性カバー23は、2、3又は数ミリメーターの厚さを有する比較的安定なガラスプレートとすることができ、例えば非常に硬質の及び/又は非常に耐引っかき性を有するガラスから形成される。ある状況では、更なるセンサ素子をカバーの下側に、残りの複数のセンサ素子についての処理により、張り付けることも可能である。
下方プレート13の上部に半導体チップ30が張り付けられている。もし下方プレート13がガラスから形成されているなら、この目的のためにチップ−オン−ガラスすなわちCOG処理を使用することができる。これはそれ自体公知であり、例えばDE 10 2004 004 022 A1にも説明されていて、ここで明確な言及がなされている。
下方プレート12の上部に沿って、複数の伝導トラック31が、半導体チップ30から左と右の両方又は全ての方向に延びている。これらは、以下により詳細に説明されるように、半導体チップを他の複数の機能装置に電気的に接続するために使用される。例えば左に延びる伝導トラック31は、左手接点バンク33に続いており、これは例えば下方ガラスプレート13の上部の金属カバーの形状である。柔軟伝導体34’を用いて、接続はプリント回路盤37の複数の下方左手接点バンク38に続いている。このような柔軟伝導体34’は、有利な態様では複数の伝導トラックを設けた箔形状の箔伝導体であり、ある状況では対応する複式コアワイヤ又はケーブルである。プリント回路盤37は、例えば電気加熱器具のような電気器具の一部とすることができ、これは操作装置11すなわちLCディスプレイで操作され、これはそこにその情報を表示する。電気器具のプリント回路盤37又は他の複数の機器への接続のもう1つの可能性は、図示されない複数のプラグ又は複式プラグを用いて電気接続を構成することである。
電気接続31、33、34及び34’を用いて、回路30、プリント回路盤37を半導体チップ30、又は電気器具に接続することが可能であり、後者のために、それは、そうでなければ制御目的で特別に設けられた更なる回路又は半導体チップにより達成されなければならないのと同じ機能を奏するようになっている。こうして、半導体チップ30が電気器具の全制御を行うことが可能であり、後者に完全な制御ではなくシリアルバスのためのレシーバとしての回路だけを提供することが可能である。
センサ素子20は、伝導トラック31を用いて半導体チップ30に接続され、伝導トラックすなわち電気接続部31は、LCディスプレイすなわち複数のプレートの間の空間から外に出ている。上方プレート13に設けられた複数のセンサ素子21は、破線形状で示された複数の柔軟半導体34により、制御及び評価目的で半導体チップ30に接続されている。接触手段の構成には多くの可能性があり、その選択は専門家に全く問題を引き起こさない。
こうして、図1は、操作装置11すなわちLCディスプレイが半導体チップ30とともに独立モジュールとしていわゆる操作装置の知能としてどのようにして構成され得るかを示している。有利な態様では、外に出ている箔伝導体34’がこの一部を形成する。この独立モジュールは、既にカバー23を有するか又はそこに設置されることが可能である。協働する電気器具への電気接続は、複数の伝導トラック31、複数の柔軟伝導体34、34’及び複数の複式プラグ接点のための複数の接点バンク33を使用する種々の電気的接触手段によりもたらされ得る。このような電気接続は、例えば半導体チップ30のための供給電圧、アース又はグランド接続のための複数の接続及びシリアルバスのための複数の接続を提供するだけにし得る。もし電気器具がその複数の電気機能装置のための電力部分を有するだけであるなら、その制御は、有利な態様ではこの操作装置11又は半導体チップ30を用いて行われる。
本発明の更なる可能な手段が変形例として図2に描かれている。ここで半導体チップ130は、LCディスプレイの下方プレート113の上部に直接存在せずすなわち固定されていない。それは、代わりに、図1の箔伝導体34’と同様に、特定の箔伝導体134’に直接張り付けられている。それは箔伝導体134’に直接張り付けられ得るか、又は複数の適当な中間層が設けられ得る。固定は、チップ−オン−フォイル(箔)すなわちCOF技術を使用して行われ得る。半導体チップ130との電気的な接触は、箔伝導体134’に既に設けられた複数の伝導トラックを用いて行われ得る。箔伝導体134’は、プレート113上の複数の接点バンク133とプリント回路盤137上の複数の接点バンク138の間を通っている。こうして、半導体チップ130とここでは示されていない複数のセンサ素子の間の複数の信号線もまた、箔伝導体134’上を通っている。このタイプの半導体130を取り付けることは、それがLCディスプレイ上に複数のセンサ素子でモジュールを形成することを保証する。
LCディスプレイのディスプレイ特性には、明らかに更なる可能性がある。それゆえ図示されない後方照明又は照射が提供されることが可能であり、これは従来の方法で行われる。本来、LCディスプレイはカラーであることも可能であり、多くの情報を表示し、視覚的により魅力的に見えることが可能になっている。
LCディスプレイ11すなわち操作装置は、同時に、制御装置及び一体化されたディスプレイを有するタイプの操作装置とすることが可能であり、これは図3に示されるように、複数のタッチスイッチの形状の複数の入力すなわち操作素子を有する。対応する複数の電気接続により、このような操作装置は、電気器具上のランダムな位置、例えばホブ43の前方の操作パネル等の上に容易に置かれ得る。ホブへの電気接続は、図1による箔伝導体34’、又は図2による箔伝導体134’を用いてもう一度行われることが可能である。有利な態様では、操作装置11がホブに非常に近いために箔伝導体34’が露出されておらず、それが損傷に対して保護されるようになっている。カバー等のような他の手段もまた充分であることを証明し得る。ここでの半導体チップの取り付けの位置すなわち図1又は2はとくに重要でない。
操作装置11は、必要な複数のセンサ素子20を収容するために延ばされている。ホブ43は、ホブプレート44と4つのホットプレート45aから45dを有する。半導体チップ30とともに、操作装置11は、ホブ43の全制御部すなわち知能を形成する。これは、複数のホットプレート45用半導体チップ30の電力発生のための信号をそれのための電力供給に変換する目的で、複数の電力モジュール又は複数の電力リレーを必要とするだけである。こうして、ホブ43は制御すなわちそれ自身の知能を必要としない。
操作装置11を代替的に取り付ける可能性は、有利な態様では前方の縁に沿って又は側方の縁に沿って、ホブ43の直接上部に存在する。他の点では、これは図3に関して説明されたことに対応する。
2006年1月30日に出願された独国特許出願第102006005667.9号は、明示的な言及により、ここで本願の出願書類に組み入れられている。
下方プレートの上部に取り付けられた半導体チップと複数のセンサ素子を有する操作装置すなわちLCディスプレイを通る断面図。 LCディスプレイと電気器具の間の箔伝導体への半導体チップの代替的取り付けを示す。 ホブの前方にある操作装置としての図1のLCディスプレイ及びこれのための制御部を示す。
符号の説明
11 LCディスプレイ
12 上方プレート
13 下方プレート
15 上方伝達層
16 下方伝達層
20、21 センサ素子
23 LCディスプレイ上のカバー
30 半導体チップ
31 伝達トラック
33 左手接点バンク
34、34’ 柔軟伝導体
37 プリント回路盤
38 下方左手接点バンク
43、44 ホブプレート
45a、45b ホットプレート
130 半導体チップ
113 下方プレート
133、138 接点バンク
34’、134’ 箔伝導体
137 回路盤

Claims (14)

  1. 電気器具のためのLCディスプレイを有する操作装置が、2つの平行に重ねられたプレートを有し、且つ、複数の個々の部分又は複数のシンボルを表示するために構成されていて、操作装置が複数のタッチスイッチセンサ素子を有し、1つのプレートの一方の側において、半導体チップがそこに置かれていてLCディスプレイを制御し、複数のセンサ素子を制御し及び/又は複数のセンサ素子を評価する等の複数の機能のために構成されており、LCディスプレイ及び半導体チップがモジュールを形成している、操作装置。
  2. 半導体チップが、直接LCディスプレイすなわち1つのプレートに張り付けられていて、それとモジュールユニットを形成している、請求項1に記載の操作装置。
  3. 半導体チップが、チップ−オン−ガラス技術で直接LCディスプレイに張り付けられている、請求項2に記載の操作装置。
  4. 半導体チップが、薄く柔軟な支持体に張り付けられていて、これがLCディスプレイすなわちプレートに接続されており、支持体が薄く柔軟でその上に複数の伝導トラックがプリントされている、請求項1に記載の操作装置。
  5. 半導体チップが、チップ−オン−フォイル技術で支持体に張り付けられている、請求項4に記載の操作装置。
  6. 支持体が、LCディスプレイのプレートの一方の側に平坦に接続されて接着されていて、支持体上の複数の電気伝導体が、電気器具の電気的接触手段への接続用の接続可能性として、複数の接触手段に通じている、請求項4に記載の操作装置。
  7. 半導体チップが、電気器具の制御のための単独の制御として更に構成されている、請求項1に記載の操作装置。
  8. 半導体チップが、外部ではなくプレートの上部に張り付けられていて、すなわち操作状態において影響を受けない、請求項1に記載の操作装置。
  9. 電気器具への電気接続のために、それが、供給電圧のための、グランドのための及びシリアルバスのための複数の接続部を、半導体チップによる電気器具の電力部分制御のために有するだけである、請求項1に記載の操作装置。
  10. 全電気器具の全ての操作素子が操作装置に設けられている、請求項9に記載の操作装置。
  11. LCディスプレイに接続された更なるプレートが存在し、これが前記LCディスプレイの上に設けられている、請求項1に記載の操作装置。
  12. 複数のセンサ素子が複数のプレート内に設けられていて、少なくとも1つのセンサ素子が下方プレートの上部に設けられている、請求項1に記載の操作装置。
  13. 請求項1に記載の操作装置を有する電気器具であって、それがガラスセラミックホブプレートを有するホブであり、操作装置が、ホブの外部すなわちフレーム領域に設けられていて、かつ、直接ガラスセラミックホブプレートの上部に固定されている、電気器具。
  14. 請求項1に記載の操作装置を有する電気器具であって、それがガラスセラミックホブプレートを有するホブであり、操作装置が、ホブの近くに設けられていてガラスセラミックホブプレートの直接隣にある、電気器具。
JP2007010156A 2006-01-30 2007-01-19 電気器具のための操作装置とそのような操作装置を有する電気器具 Pending JP2007207754A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102006005677.9A DE102006005677B4 (de) 2006-01-30 2006-01-30 Kochfeld

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007207754A true JP2007207754A (ja) 2007-08-16

Family

ID=38134869

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007010156A Pending JP2007207754A (ja) 2006-01-30 2007-01-19 電気器具のための操作装置とそのような操作装置を有する電気器具

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7561216B2 (ja)
EP (1) EP1814227A3 (ja)
JP (1) JP2007207754A (ja)
CN (1) CN101013886B (ja)
DE (1) DE102006005677B4 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009104939A (ja) * 2007-10-24 2009-05-14 Nihon Kaiheiki Industry Co Ltd 表示装置付き押ボタンスイッチ

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080238883A1 (en) * 2007-03-28 2008-10-02 Takashi Akiyama Liquid crystal device
DE102008004423B4 (de) * 2008-01-14 2011-01-20 Fela Holding Gmbh Anordnung zur Erfassung von Berührungen auf einer Trägerplatte und Verfahren zur Herstellung eines Sensors
DE102008021943B4 (de) 2008-05-02 2010-04-15 Fela Hilzinger Gmbh Leiterplattentechnik Elektrogerät mit großflächiger, transparenter Platte sowie kapazitiver Bedieneinrichtung
DE102008028313A1 (de) * 2008-06-13 2009-12-17 BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH Kapazitiver Berührungsschalter für ein Haushaltsgerät
JP2010032938A (ja) * 2008-07-31 2010-02-12 Hitachi Displays Ltd 液晶表示装置
EP2192350A1 (en) 2008-11-15 2010-06-02 Electrolux Home Products Corporation N.V. A control panel for controlling several different functions of an appliance
KR101010344B1 (ko) * 2010-06-14 2011-01-27 에스맥 (주) 활성영역을 증대시킨 터치스크린 패널 모듈
DE102010033514A1 (de) * 2010-08-05 2012-02-09 Gm Global Technology Operations Llc (N.D.Ges.D. Staates Delaware) Bedienelement zur Betätigung durch einen Benutzer und Bedienelementmodul
DE102011016504B4 (de) * 2011-04-08 2013-07-18 Behr-Hella Thermocontrol Gmbh Anzeigevorrichtung für eine Fahrzeugkomponente
DE102011007112A1 (de) * 2011-04-11 2012-10-11 E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH Bedieneinrichtung für ein Elektrogerät
ES2452939B1 (es) * 2012-10-03 2015-03-12 Bsh Electrodomesticos Espana Dispositivo de aparato doméstico
DE102012218647A1 (de) * 2012-10-12 2014-04-17 Schneider Electric Industries Sas Bedieneinheit
JP2014211825A (ja) * 2013-04-19 2014-11-13 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
DE102014223455A1 (de) 2014-11-18 2016-05-19 E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH Bedieneinrichtung für ein Elektrogerät und Elektrogerät
DE102015218092A1 (de) 2015-09-21 2017-03-23 E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH Bedieneinrichtung für ein Elektrogerät und Verfahren zur Herstellung einer solchen Bedieneinrichtung
DE102016213004A1 (de) 2016-07-15 2018-01-18 BSH Hausgeräte GmbH Bedienmodul für ein Kochfeld
DE102016212995A1 (de) 2016-07-15 2018-01-18 BSH Hausgeräte GmbH Bedienmodul für ein Haushaltsgerät
KR102636061B1 (ko) 2016-11-01 2024-02-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
DE102016225459B4 (de) 2016-12-19 2019-12-05 E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH Kochfeld und Verfahren zum Betrieb eines Kochfelds

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5622567U (ja) * 1979-07-24 1981-02-28
JPS61195584A (ja) * 1985-02-25 1986-08-29 三洋電機株式会社 誘導加熱調理器の温度制御装置
JPH0355593A (ja) * 1989-07-25 1991-03-11 Omron Corp 電子機器の操作・表示装置
JP2000146197A (ja) * 1998-10-23 2000-05-26 Carl Zeiss:Fa ガラスセラミック、ガラス又はセラミック製ワンピ―ス成形品
JP2001318366A (ja) * 2000-03-10 2001-11-16 Ego Elektro Geraete Blanc & Fischer 液晶ディスプレイを備えたタッチコンタクトスイッチ
JP2003229580A (ja) * 2001-11-30 2003-08-15 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP2003255388A (ja) * 2002-03-04 2003-09-10 Citizen Watch Co Ltd 液晶装置
JP2005108991A (ja) * 2003-09-29 2005-04-21 Seiko Epson Corp 実装構造体、液晶表示装置および電子機器

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2831984A1 (de) * 1977-07-21 1979-02-01 Sharp Kk Elektrische verbindung zwischen zwei auf getrennte traeger aufgebrachten elektrischen schaltkreisen
BR9200168A (pt) * 1992-01-21 1993-07-27 Fabio Lopes Filho Texeira Fogao com comando automatico
WO1995013625A1 (en) * 1993-11-12 1995-05-18 Seiko Epson Corporation Structure and method for mounting semiconductor device and liquid crystal display device
GB9507817D0 (en) * 1995-04-18 1995-05-31 Philips Electronics Uk Ltd Touch sensing devices and methods of making such
DE29515421U1 (de) * 1995-09-27 1996-10-24 AEG Hausgeräte GmbH, 90429 Nürnberg Einbau-Kochfeld mit einer Glaskeramik-Kochfläche
KR100299531B1 (ko) * 1998-08-10 2001-10-27 구본준, 론 위라하디락사 슬림형액정표시장치
DE19907226A1 (de) * 1999-02-19 2000-08-24 Ego Elektro Geraetebau Gmbh Berührungsschalter für ein Elektro-Gerät
TW487896B (en) * 2000-02-24 2002-05-21 Seiko Epson Corp Mounting structure for semiconductor device, electro-optical device, and electronic apparatus
JP4649706B2 (ja) * 2000-06-08 2011-03-16 ソニー株式会社 表示装置およびこれを用いた携帯端末
US6771327B2 (en) * 2000-09-18 2004-08-03 Citizen Watch Co., Ltd. Liquid crystal display device with an input panel
US6967640B2 (en) * 2001-07-27 2005-11-22 E Ink Corporation Microencapsulated electrophoretic display with integrated driver
GB0125019D0 (en) * 2001-10-18 2001-12-12 Koninkl Philips Electronics Nv Active matrix display device
US6897390B2 (en) * 2001-11-20 2005-05-24 Touchsensor Technologies, Llc Molded/integrated touch switch/control panel assembly and method for making same
DE10326684A1 (de) * 2003-06-03 2004-12-23 Ego Control Systems Gmbh + Co. Kg Sensorvorrichtung
GB0316481D0 (en) * 2003-07-15 2003-08-20 Koninkl Philips Electronics Nv Active matrix display
GB0323570D0 (en) * 2003-10-08 2003-11-12 Harald Philipp Touch-sensitivity control panel
DE102004004022B4 (de) * 2004-01-20 2013-12-24 E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH Kochfeld
DE102004026672B4 (de) * 2004-05-28 2007-05-03 Schott Ag Berührungsschalteinrichtung
DE102004043415A1 (de) * 2004-09-01 2006-03-09 E.G.O. Control Systems Gmbh Sensorvorrichtung
JP2006189868A (ja) * 2005-01-06 2006-07-20 Samsung Electronics Co Ltd 表示装置及びその駆動方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5622567U (ja) * 1979-07-24 1981-02-28
JPS61195584A (ja) * 1985-02-25 1986-08-29 三洋電機株式会社 誘導加熱調理器の温度制御装置
JPH0355593A (ja) * 1989-07-25 1991-03-11 Omron Corp 電子機器の操作・表示装置
JP2000146197A (ja) * 1998-10-23 2000-05-26 Carl Zeiss:Fa ガラスセラミック、ガラス又はセラミック製ワンピ―ス成形品
JP2001318366A (ja) * 2000-03-10 2001-11-16 Ego Elektro Geraete Blanc & Fischer 液晶ディスプレイを備えたタッチコンタクトスイッチ
JP2003229580A (ja) * 2001-11-30 2003-08-15 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP2003255388A (ja) * 2002-03-04 2003-09-10 Citizen Watch Co Ltd 液晶装置
JP2005108991A (ja) * 2003-09-29 2005-04-21 Seiko Epson Corp 実装構造体、液晶表示装置および電子機器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009104939A (ja) * 2007-10-24 2009-05-14 Nihon Kaiheiki Industry Co Ltd 表示装置付き押ボタンスイッチ

Also Published As

Publication number Publication date
EP1814227A2 (de) 2007-08-01
US20070177065A1 (en) 2007-08-02
CN101013886B (zh) 2011-08-31
DE102006005677B4 (de) 2015-12-31
US7561216B2 (en) 2009-07-14
CN101013886A (zh) 2007-08-08
EP1814227A3 (de) 2008-08-06
DE102006005677A1 (de) 2007-08-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007207754A (ja) 電気器具のための操作装置とそのような操作装置を有する電気器具
US8497430B2 (en) Display device
US20150317013A1 (en) Touch sensor with integrated signal bus extensions
JP6216167B2 (ja) 端子接続構造及びタッチセンサ内蔵表示装置
US20220050541A1 (en) Touch control display panel and touch control display apparatus
US10558291B2 (en) Touch sensitive cover plate and manufacturing method thereof, and touch sensitive display device
CN110352452A (zh) 配线基板和显示装置
CN103927039A (zh) 柔性电路板、触摸板及带触摸功能的显示器
US20060238516A1 (en) Liquid crystal display with touch panel
KR101373519B1 (ko) 디스플레이장치
KR101084865B1 (ko) 터치스크린장치
EP2669733B1 (en) Liquid crystal display device
ES2300994T3 (es) Modulo electronico y procedimiento para su realizacion.
TW200401931A (en) Liquid crystal display device with flexible printed circuit board
JP2006236870A (ja) 表示装置
KR102146106B1 (ko) 터치 센서 일체형 평판 표시장치
JP3179322U (ja) タッチパネルの信号伝送線取付構造
KR101631122B1 (ko) 터치 검출 장치
US8049115B2 (en) Printed circuit board and light sensing device using the same
CN105829979B (zh) 包括表盘的电动机械表或数字表和用于制造这种表盘的方法
KR100896775B1 (ko) Mid 기술이 적용된 터치 윈도우
TWI680392B (zh) 膜及輸入裝置
KR20140054761A (ko) 터치스크린 패널
JP2007298728A (ja) 表示装置
WO2014054418A1 (ja) 表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20091112

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120117

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120124

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20120405

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20120410

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120717

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120925