WO2014054418A1

WO2014054418A1 - 表示装置

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Publication number: WO2014054418A1
Application number: PCT/JP2013/075070
Authority: WO
Inventors: 弘之鍋澤; 暎冨吉
Original assignee: シャープ株式会社
Priority date: 2012-10-03
Filing date: 2013-09-18
Publication date: 2014-04-10

Abstract

　電極パターンが設けられた基板を備えるタッチパネルと、前記電極パターンから出力される出力信号に基づいて前記タッチパネルへの入力操作を検出する信号処理基板及び中継基板が取り付けられる取付部と、一端が前記電極パターンに電気的に接続され、ポリイミド基材層を有する１又は２以上のフレキシブル配線基板と、を備え、少なくとも１の前記フレキシブル配線基板は、他端が前記中継基板に電気的に接続されて、前記電極パターンから出力される出力信号を前記中継基板を介して前記信号処理基板に入力する。

Description

表示装置

　本発明は表示装置に関し、特にタッチパネルを有する表示装置に関する。

　従来より、所定の画像や文字等を表示する表示パネルと、表示パネル上に配されるタッチパネルを有する表示装置が広く利用されている。操作者はタッチパネルに直接触れることで種々の操作を直感的に行うことができる。

　タッチパネルは基板と基板上にプリントされる電極パターンを有している。タッチパネルが操作者の指等によって押されることで電極パターンから出力信号が出力される。電極パターンから出力された出力信号はタッチパネル用信号処理基板に入力される。タッチパネル用信号処理基板（以下、「タッチパネル用信号処理基板」を「信号処理基板」とも称する。）は電極パターンの出力信号の変化に基づいてタッチ入力の有無を検出する。

　タッチパネルの基板の電極パターンと信号処理基板はフレキシブル配線基板（以下、「フレキシブル配線基板」を「ＦＰＷＢ」とも称する。）によって電気的に接続されている（例えば特許文献１参照）。言い換えれば、タッチパネルの基板の電極パターンから出力された出力信号はＦＰＷＢを介して信号処理基板に入力される。特許文献１には一端が電極パターンに電気的に接続され、他端がタッチパネル用制御ＩＣを搭載したメインＦＰＷＢに電気的に接続されるタッチパネル用ＦＰＷＢが開示されている。

　図９は従来の表示装置の内部構成を示す背面図である。図９において紙面に対して手前側を「裏」、奥側を「表」と定義する。また、紙面に対して上側を「上」、下側を「下」と定義する（後述する図５、図６、図８においても同様である）。従来の表示装置２００はタッチパネル２１０と各種基板が取り付けられる取付部２２０を有する。タッチパネル２１０の基板（不図示）には電極パターン（不図示）が設けられる。取付部２２０はバックライトユニットを含む。取付部２２０の上面には表示装置制御用硬質基板（以下、「表示装置制御用硬質基板」を「硬質基板」とも称する。）２２１が取り付けられている。また、取付部２２０の裏面には硬質基板２２２～２２４及び信号処理基板２２５が取り付けられている。

　電極パターンと信号処理基板２２５はＦＰＷＢ２３０、２４０によって電気的に接続されている。つまり、ＦＰＷＢ２３０、２４０は夫々一端が電極パターンに電気的に接続され他端が信号処理基板２２５に電気的に接続されている。このような従来の構成では、取付部２２０の大きさや、取付部２２０での信号処理基板２２５の取付位置によってＦＰＷＢ２３０及び／又は２４０を長くする必要がある（図９ではＦＰＷＢ２３０が取付部２２０の長手方向に延びて長尺に形成されている。）。

特開２０１１－２５５３号公報

　電極パターンに熱圧着により接続されるＦＰＷＢは、一般的にその基材として熱圧着による線膨張が小さいポリイミドフィルムが用いられ、ポリイミドフィルム上に導体パターンを形成して構成される。ところで、高剛性、高耐熱性を有するポリイミドフィルムは高価な基材である。従って、電極パターンと信号処理基板とを電気的に接続するために、長尺のＦＰＷＢを使用すると表示装置全体の製造コストが上昇する。特に大型の表示装置では製造コストの上昇が顕著である。

　本発明は、フレキシブル配線基板を長尺化させない表示装置を提供することを目的とする。

　上記目的を達成するために本発明の表示装置は、電極パターンが設けられた基板を備えるタッチパネルと、前記電極パターンから出力される出力信号に基づいて前記タッチパネルへの入力操作を検出する信号処理基板及び中継基板が取り付けられる取付部と、一端が前記電極パターンに電気的に接続され、ポリイミド基材層を有する１又は２以上のフレキシブル配線基板と、を備え、少なくとも１の前記フレキシブル配線基板は、他端が前記中継基板に電気的に接続されて、前記電極パターンから出力される出力信号を前記中継基板を介して前記信号処理基板に入力する。

　この構成によれば、ポリイミド基材層を有する１又は２以上のフレキシブル配線基板のうち、少なくとも１のフレキシブル配線基板は、他端が中継基板に電気的に接続されて電極パターンから出力される出力信号を中継基板を介して信号処理基板に入力する。従って、電極パターンの端子と信号処理基板の距離が長いときでも、中継基板を介して電極パターンから出力される出力信号を信号処理基板に入力できるので、フレキシブル配線基板が長尺化しない。

　また上記構成の表示装置において、前記中継基板と前記信号処理基板とはワイヤハーネス又はポリエステル系基材層を有するフレキシブル配線基板によって接続される。

　この構成によれば、中継基板と信号処理基板とはワイヤハーネス又はポリエステル系基材層を有するフレキシブル配線基板によって接続される。安価なワイヤハーネス又はポリエステル系基材層を有するフレキシブル配線基板で中継基板と信号処理基板とを接続することで、ポリイミド基材層を有するフレキシブル配線基板を長尺化することなく、電極パターンから出力される出力信号を信号処理基板に入力できる。

　また上記構成の表示装置において、前記タッチパネルは前記取付部の前面に配され、前記信号処理基板は前記取付部の背面に取り付けられるものであって、前記中継基板は前記取付部の背面、又は、前記取付部の前面と背面との間に介在する周面に取り付けられる

　この構成によれば、取付部の前面にタッチパネル、背面に信号処理基板、背面又は周面に中継基板が配される。一端が電極パターンに接続され、他端が背面又は周面に配される中継基板に接続されることによって、ポリイミド基材層を有するフレキシブル配線基板を信号処理基板まで引き回す必要がない。従ってポリイミド基材層を有するフレキシブル配線基板の短尺化を図ることができる。

　また上記構成の表示装置において、前記取付部には２以上の前記中継基板が取り付けられ、前記フレキシブル配線基板は前記電極パターンから出力される出力信号を２以上の前記中継基板を介して前記信号処理基板に入力する。

　この構成によれば、取付部に２以上の中継基板が取り付けられており、電極パターンから出力される出力信号は２以上の中継基板を介して信号処理基板に入力する。従って、電極パターンの端子と信号処理基板の距離が長いときでも、２以上の中継基板を介して電極パターンから出力される出力信号を信号処理基板に入力できるので、ポリイミド基材層を有するフレキシブル配線基板は長尺化しない。

　また上記構成の表示装置において、中継基板同士、及び、前記中継基板と前記信号処理基板とはワイヤハーネス又はポリエステル系基材層を有するフレキシブル配線基板によって接続される。

　この構成によれば、中継基板同士、及び、中継基板と信号処理基板とはワイヤハーネス又はポリエステル系基材層を有するフレキシブル配線基板によって接続される。安価なワイヤハーネス又はポリエステル系基材層を有するフレキシブル配線基板で中継基板同士、及び、中継基板と信号処理基板とを接続することで、ポリイミド基材層を有するフレキシブル配線基板を長尺化することなく、電極パターンから出力される出力信号を信号処理基板に入力できる。

　また上記構成の表示装置において、前記タッチパネルは前記取付部の前面に配され、前記信号処理基板は前記取付部の背面に取り付けられるものであって、フレキシブル配線基板の他端に接続される中継基板のうち少なくとも１の中継基板は前記取付部の前面と背面との間に介在する周面に取り付けられ、他の中継基板は前記取付部の前記背面に取り付けられる。

　この構成によれば、取付部の前面にタッチパネル、背面に信号処理基板、背面及び周面に中継基板が配される。一端が電極パターンに接続され、他端が背面又は周面に配される中継基板に接続されることによって、ポリイミド基材層を有するフレキシブル配線基板を信号処理基板まで引き回す必要がない。従ってポリイミド基材層を有するフレキシブル配線基板の短尺化を図ることができる。

　また上記構成の表示装置において、前記中継基板は前記電極パターンから出力される出力信号を伝送する配線を有する回路と、前記回路の周囲を囲むガードリング（シールド）と、を備える硬質基板である。

　この構成によれば、中継基板は電極パターンから出力される出力信号を伝送する配線を有する回路と、回路の周囲を囲むガードリング（シールド）と、を備える硬質基板である。タッチパネルの基板の電極パターンから出力される出力信号はノイズに弱いが、回路の周囲がガードリング（シールド）によって囲まれる硬質基板を介することで出力信号に加わるノイズを抑制できる。

　また上記構成の表示装置において、前記取付部はバックライトユニットを含み、前記バックライトユニットに前記中継基板と前記信号処理基板とが取り付けられる。

　この構成によれば、タッチパネルが取り付けられる表示パネルの直下に配されるバックライトユニットに中継基板と信号処理基板とが取り付けられる。従って、タッチパネルの基板の電極パターンから信号処理基板までの距離が短い。従って、ポリイミド基材層を有するフレキシブル配線基板を長尺化することなく、電極パターンから出力される出力信号を信号処理基板に入力できる。

　本発明によれば、ポリイミド基材層を有する１又は２以上のフレキシブル配線基板のうち、少なくとも１のフレキシブル配線基板は、他端が中継基板に電気的に接続されて電極パターンから出力される出力信号を中継基板を介して信号処理基板に入力する。従って、電極パターンの端子と信号処理基板の距離が長いときでも、中継基板を介して電極パターンから出力される出力信号を信号処理基板に入力できるので、ポリイミド基材層を有するフレキシブル配線基板が長尺化しない。

第１実施形態の表示装置を示す正面図第１実施形態の表示装置を示す断面図第１実施形態の表示装置のタッチパネルの電極パターンを示す図第１実施形態の表示装置のバックライトユニットを示す図第１実施形態の表示装置の内部構成を示す背面図第２実施形態の表示装置の内部構成を示す背面図第３実施形態の表示装置のタッチパネルの電極パターンを示す図第３実施形態の表示装置の内部構成を示す背面図従来の表示装置の内部構成を示す背面図

　本発明の実施形態について図面を参照して以下に説明する。

＜第１実施形態＞
　図１は第１実施形態の表示装置を示す正面図である。図２は第１実施形態の表示装置を示す断面図（図１のＡ－Ａ断面図）である（但し、キャビネットは不図示）。図３は第１実施形態の表示装置のタッチパネルの電極パターンを示す図である。図４は第１実施形態の表示装置のバックライトユニットを示す図である。図５は第１実施形態の表示装置の内部構成を示す背面図である。なお、図１の紙面に対して手前側を「前」、奥側を「後」と定義する。また、紙面に対して上側を「上」、下側を「下」と定義する。以下、本実施形態では静電容量方式のタッチパネルを例に説明するがタッチパネルの方式はこれに限られるものではない。

　本実施形態の表示装置１は前面が開口したキャビネット２を有する。キャビネット２は枠状に形成されたフロント側キャビネットとリア側キャビネット（共に不図示）が組み合わされて形成される。また、表示装置１はタッチパネル１０及び表示パネル２０を有しており、キャビネット２の開口２ａからはタッチパネル１０及び表示パネル２０が露出している。キャビネット２はスタンド３によって設置面（例えば床面）に対して立てた状態で支持される。

　本実施形態の表示装置１は画像や映像等を表示する表示パネル１０、表示パネル１０の表示面側に配されるタッチパネル２０、表示パネル１０の表示面とは反対側に配されるバックライトユニット３０を備える。表示パネル１０、タッチパネル２０、バックライトユニット３０はキャビネットを構成するフロント側キャビネットとリア側キャビネット（いずれも不図示）の間に配される。フロント側キャビネットは表示パネル１０、タッチパネル２０、バックライトユニット３０をタッチパネル２０の表示面側から覆う。リア側キャビネットは表示パネル１０、タッチパネル２０、バックライトユニット３０をバックライトユニット３０の背面側から覆う。

　フロント側キャビネットはタッチパネル２０の周縁を覆うように設けられる。フロント側キャビネットは、枠形状を有し、その枠形状の内側に表示パネル１０及びタッチパネル２０の表示領域を視認可能とする窓部を形成している。リア側キャビネットは表示パネル１０側が開口された略箱状に形成されている。すなわちリア側キャビネットは表示パネル１０側から平面的に見た場合の形状が四角形状とされた底部（開口とは反対側の部分）と、底部の外周に立設された４つの側部（額縁形状のフレーム部）とを有している。そして、リア側キャビネットの４つの側部で囲まれた領域が収容領域とされており、そのリア側キャビネットの収容領域に、バックライトユニット３０が収納される。

　表示パネル１０は液晶パネルである。表示パネル１０は液晶１１、ガラスなどからなる一対の透明基板１２、１３、偏光板１４、１５を備える。液晶１１は透明基板１２、１３の間に挟まれてシール部材で封止される。透明基板１２はカラーフィルタ基板であり、透明基板１３はＴＦＴ基板である。透明基板１２、１３の対向面の反対側の面（液晶１１を挟み込む面の反対側の面）には偏光板１４、１５が貼り付けられる。透明基板１３には液晶駆動ドライバ１６が搭載される。また、透明基板１３には図示しない配線パターンを有するフレキシブル配線基板（ＦＰＷＢ）４０が取り付けられている。

　表示パネル１０はバックライトユニット３０から出射された光を受けてその表示領域に画像を表示する。タッチパネル２０、表示パネル１０、バックライトユニット３０の積層方向から見て、表示パネル１０は、相対的に長い一対の長辺と、相対的に短い一対の短辺とを有する矩形形状を有する。表示装置１の設置状態において、表示パネル１０は、その長辺が水平方向に延伸し、短辺が鉛直方向に延伸するように位置決めされる。

　タッチパネル２０は静電容量方式のタッチパネルである。タッチパネル２０は透明基板２１、第１の電極パターン２２ａ、第１の電極パターン２２ａを覆う透明の絶縁膜２３ａ、第２の電極パターン２２ｂ、第２の電極パターン２２ｂを覆う透明の絶縁膜２３ｂを有する。なお、以下の説明において電極パターン２２ａ、２２ｂを区別する必要がないときは、単に、電極パターン２２ということがある。電極パターン２２はＩＴＯ等の透明導電材料からなる。

　電極パターン２２には図示しない配線パターンを有するＦＰＷＢ４１及びＦＰＷＢ４２（図３、図５参照）が接続される。第１の電極パターン２２ａ及び第２の電極パターン２２ｂから出力された信号はＦＰＷＢ４１及び４２を介して後述する信号処理基板５０に出力される。

　なお、本実施形態及び以降の実施形態においてＦＰＷＢ４１、４２、４３（図５、６、８参照）は高剛性、高耐熱性を有するＦＰＣ（ポリイミドフィルムを絶縁体として使用したフレキシブル配線基板、言い換えれば、ポリイミド基材層を有するフレキシブル配線基板）である。

　第１の電極パターン２２ａは第１の方向（図３のＸ方向）に直線状に所定間隔毎に配置される複数のパッド部２２ｃと、隣接するパッド部２２ｃ同士を接続する連結部２２ｄからなる。電極パターン２２は複数の第１の電極パターン２２ａを有し、各第１の電極パターン２２ａは互いに平行に配される。

第２の電極パターン２２ｂは第２の方向（図３のＹ方向）に直線状に所定間隔毎に配置される複数のパッド部２２ｅと、隣接するパッド部２２ｅ同士を接続する連結部２２ｆからなる。電極パターン２２は複数の第２の電極パターン２２ｂを有し、各第２の電極パターン２２ｂは互いに平行に配される。

　第１の電極パターン２２ａと第２の電極パターン２２ｂは互いに交差するように配されているが、第１の電極パターン２２ａと第２の電極パターン２２ｂの交差部には絶縁膜が設けられることで第１の電極パターン２２ａと第２の電極パターン２２ｂが電気的に接続されるのを防いでいる。後述する信号処理基板５０は第１の電極パターン２２ａと第２の電極パターン２２ｂを用いて静電容量の変化を検出してタッチされた位置を検出する。第１の電極パターン２２ａと第２の電極パターン２２ｂからは接続用配線が引き出されて接続用端子に接続される。各接続用端子にはＦＰＷＢ４１、４２が接続される。

　タッチパネル２０、表示パネル１０、バックライトユニット３０の積層方向から見て、タッチパネル２０は、表示パネル１０に対応する形状、すなわち、一対の長辺と、一対の短辺とを有する矩形形状を有する。

　バックライトユニット３０は直下型のバックライトユニットでもエッジ型のバックライトユニットであってもよい。本実施形態ではバックライトユニットは、図４に示す一辺入光方式のエッジ型バックライトユニットである。バックライトユニット３０は導光板（導光部材）３１、光源モジュール３２、導光板３１の背面側に配される反射シート（不図示）、導光板３１の前面側に配される光学シート（不図示）等を有する。光源モジュール３２は光源基板３２ａと光源基板３２上に配される複数の光源（ＬＥＤ）３２ｂを有する。

　導光板３１は光源モジュール３２から射出された光が透過可能な材料から形成される。導光板３１は、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、メタクリル樹脂またはポリカーボネイト樹脂などの透明性の樹脂やガラスから形成される。

　導光板３１は、全体的に見て、直方体の平板形状を有する。タッチパネル２０、表示パネル１０、バックライトユニット３０の積層方向から見て、導光板３１は、タッチパネル２０及び表示パネル１０に対応する形状、すなわち、一対の長辺と、一対の短辺とを有する矩形形状を有する。

　図５を参照してバックライトユニット３０の背面には信号処理基板５０、硬質基板６０～６２が取り付けられる。また、バックライトユニット３０の上面には硬質基板６３が取り付けられる。信号処理基板５０にはタッチパネル２０（電極パターン２２）の出力信号が入力される。タッチパネル２０の所定位置に指が接触すると、指の位置から最も近い第１の電極パターン２２ａと指との間に静電容量が発生する。また、同様に指の位置から最も近い第２の電極パターン２２ｂと指との間に静電容量が発生する。つまり、指に最も近い第１の電極パターン２２ａと第２の電極パターン２２ｂの間の静電容量が他の部位に比べて高くなる。そして、信号処理基板５０は静電容量に基づいて指の位置を特定する。

　硬質基板６０～６３は表示装置１の各部位を制御する基板である。必要に応じて適宜取り付ければよい。本実施形態において硬質基板６０は電源基板兼ＬＥＤバックライトコントロール基板、硬質基板６１は液晶パネル制御基板、硬質基板６２はメインコントロール基板、硬質基板６３はソース基板である。

　硬質基板６０～６３は後述するように電極パターン２２の出力信号が入力されるため、当該出力信号を伝送する配線を有する回路を備える。その際、その回路の周囲を囲むようにＧＮＤ電位のパターンにてガードリング（シールド）されていることが望ましい。当該構成により、ノイズに弱い電極パターンの出力信号に加わるノイズを抑制することができる。

　上述したようにバックライトユニット３０には信号処理基板５０及び硬質基板６０～６３が取り付けられるので、バックライトユニット３０は光源であるとともに、基板を取り付ける取付部であるということができる。

　信号処理基板５０と硬質基板の一つ（本実施形態では硬質基板６２）は基板接続ハーネス（ワイヤハーネス）７０で接続される。また、隣接する硬質基板同士は基板接続ハーネス７１～７３で接続される。以下、電極パターン２２の出力信号の伝送経路について詳説する。ＦＰＷＢ４１は一端が第２の電極パターン２２ｂの接続用配線に接続される接続用端子に接続されるとともに、他端が信号処理基板５０に接続される。つまり、第２の電極パターン２２ｂの出力信号はＦＰＷＢ４１を介して信号処理基板５０に入力される。

　これに対してＦＰＷＢ４２は一端が第１の電極パターン２２ａの接続用配線に接続される接続用端子に接続されるとともに、他端が硬質基板６０に接続される。硬質基板６０は基板接続ハーネス７２によって硬質基板６１に接続される。硬質基板６１は基板接続ハーネス７３によって硬質基板６２に接続される。硬質基板６２は基板接続ハーネス７０によって信号処理基板５０に接続される。つまり、第１の電極パターン２２ａの出力信号は、ＦＰＷＢ４２、硬質基板６０、硬質基板６１、硬質基板６２を介して信号処理基板５０に入力される。硬質基板６０、硬質基板６１、硬質基板６２は言い換えれば、第１の電極パターン２２ａの出力信号の伝送経路を構成する中継基板である。

　当該構成により、バックライトユニット３０の背面側の伝送経路はその大部分を硬質基板６０～６２と基板接続ハーネス７０、７２～７３で構成することができる。従って、正面投影したときの接続用端子と信号処理基板５０の距離が遠くても、ＦＰＷＢ４１及び４２を長尺化することなく、電極パターン２２の出力信号を信号処理基板５０に入力することができる。

＜第２実施形態＞
　図６は第２実施形態の表示装置の内部構成を示す背面図である。第１実施形態では、第１の電極パターン２２ａの出力信号のみがＦＰＷＢ及び硬質基板を介して信号処理基板５０に入力されることとしたが、本実施形態では第１の電極パターン２２ａ及び第２の電極パターン２２ｂの出力信号がＦＰＷＢ及び硬質基板を介して信号処理基板５０に入力される。その他の構成は第１実施形態の表示装置と同様である。

　ＦＰＷＢ４１は一端が第２の電極パターン２２ｂの接続用配線に接続される接続用端子に接続されるとともに、他端が硬質基板６３に接続される。硬質基板６３は基板接続ハーネス７１によって硬質基板６１に接続される。硬質基板６１は基板接続ハーネス７３によって硬質基板６２に接続される。硬質基板６２は基板接続ハーネス７０によって信号処理基板５０に接続される。つまり、第２の電極パターン２２ｂの出力信号は、ＦＰＷＢ４１、硬質基板６３、硬質基板６１、硬質基板６２を介して信号処理基板５０に入力される。

　また、ＦＰＷＢ４２は一端が第１の電極パターン２２ａの接続用配線に接続される接続用端子に接続されるとともに、他端が硬質基板６０に接続される。硬質基板６０は基板接続ハーネス７２によって硬質基板６１に接続される。硬質基板６１は基板接続ハーネス７３によって硬質基板６２に接続される。硬質基板６２は基板接続ハーネス７０によって信号処理基板５０に接続される。つまり、第１の電極パターン２２ａの出力信号は、ＦＰＷＢ４２、硬質基板６０、硬質基板６１、硬質基板６２を介して信号処理基板５０に入力される。

　当該構成により、バックライトユニット３０の背面側に形成される複数の伝送経路のうち少なくとも１の伝送経路はその全てが硬質基板６０～６３と基板接続ハーネス７０～７３で構成することができる。特に硬質基板６３はバックライトユニット３０の上面に取り付けられており、ＦＰＷＢ４１は接続用端子と硬質基板６３を接続するのに必要な長さでよく短尺化できる。従って、正面投影したときの接続用端子と信号処理基板５０の距離が遠くても、ＦＰＷＢ４１及び４２を長尺化することなく、電極パターン２２の出力信号を信号処理基板５０に入力することができる。

＜第３実施形態＞
　図７は第２実施形態の表示装置のタッチパネルの電極パターンを示す図である。図８は第３実施形態の表示装置の内部構成を示す背面図である。第１実施形態では電極パターン２２の出力信号を二つのＦＰＷＢ４１、４２を介して信号処理基板５０に入力することとしたが、ＦＰＷＢの数はこれに限られるものではなく３つ以上であってもよい。本実施形態では、電極パターン２２の出力信号を三つのＦＰＷＢ４１～４３を介して信号処理基板５０に入力することとする。

　電極パターン２２は、第１の電極パターン２２ａと、第２の電極パターン２２ｂ＃１～２２ｂ＃６（以下、第２の電極パターン２２ｂ＃１～２２ｂ＃６について、個々の区分けが不要な場合は第２の電極パターン２２ｂと称することがある。）からなる。第１の電極パターン２２ａは第１の方向（図７のＸ方向）に直線状に所定間隔毎に配置される複数のパッド部２２ｃと、隣接するパッド部２２ｃ同士を接続する連結部２２ｄからなる。電極パターン２２は複数の第１の電極パターン２２ａを有し、各第１の電極パターン２２ａは互いに平行に配される。

　第２の電極パターン２２ｂは第２の方向（図７のＹ方向）に直線状に所定間隔毎に配置される複数のパッド部２２ｅと、隣接するパッド部２２ｅ同士を接続する連結部２２ｆからなる。電極パターン２２は複数の第２の電極パターン２２ｂ（第２の電極パターン２２ｂ＃１～２２ｂ＃６）を有し、各第２の電極パターン２２ｂは互いに平行に配される。

　第１の電極パターン２２ａと第２の電極パターン２２ｂは互いに交差するように配されているが、第１の電極パターン２２ａと第２の電極パターン２２ｂの交差部には絶縁膜が設けられることで第１の電極パターン２２ａと第２の電極パターン２２ｂが電気的に接続されるのを防いでいる。後述する信号処理回路は第１の電極パターン２２ａと第２の電極パターン２２ｂを用いて静電容量の変化を検出してタッチされた位置を検出する。第１の電極パターン２２ａと第２の電極パターン２２ｂからは接続用配線が引き出されて接続用端子に接続される。

　第２の電極パターン２２ｂ＃１～２２ｂ＃３と第２の電極パタン２２ｂ＃４～２２ｂ＃６は異なる接続用端子に接続される。各接続用端子にはＦＰＷＢ４１、４２、４３が取り付けられる。

　図８を参照してバックライトユニット３０の背面には信号処理基板５０、硬質基板６０～６２が取り付けられる。また、バックライトユニット３０の上面には硬質基板６３が取り付けられる。信号処理基板５０にはタッチパネル２０（電極パターン２２）の出力信号が入力される。タッチパネル２０の所定位置に指が接触すると、指の位置から最も近い第１の電極パターン２２ａと指との間に静電容量が発生する。また、同様に指の位置から最も近い第２の電極パターン２２ｂと指との間に静電容量が発生する。つまり、指に最も近い第１の電極パターン２２ａと第２の電極パターン２２ｂの間の静電容量が他の部位に比べて高くなる。そして、信号処理基板５０は静電容量に基づいて指の位置を特定する。

　信号処理基板５０と１の硬質基板（本実施形態では硬質基板６２）は基板接続ハーネス７０で接続される。また、隣接する硬質基板同士は基板接続ハーネス７１～７３で接続される。以下、電極パターン２２の出力信号の伝送経路について詳説する。ＦＰＷＢ４１は一端が第２の電極パターン２２ｂ＃１～２２ｂ＃３の接続用配線に接続される接続用端子に接続されるとともに、他端が信号処理基板５０に接続される。つまり、第２の電極パターン２２ｂ＃１～２２ｂ＃３の出力信号はＦＰＷＢ４１を介して信号処理基板５０に入力される。

　ＦＰＷＢ４２は一端が第１の電極パターン２２ａの接続用配線に接続される接続用端子に接続されるとともに、他端が硬質基板６０に接続される。硬質基板６０は基板接続ハーネス７２によって硬質基板６１に接続される。硬質基板６１は基板接続ハーネス７３によって硬質基板６２に接続される。硬質基板６２は基板接続ハーネス７０によって信号処理基板５０に接続される。つまり、第１の電極パターン２２ａの出力信号は、ＦＰＷＢ４２、硬質基板６０、硬質基板６１、硬質基板６２を介して信号処理基板５０に入力される。

　ＦＰＷＢ４３は一端が第２の電極パターン２２ｂ＃４～２２ｂ＃６の接続用配線に接続される接続用端子に接続されるとともに、他端が硬質基板６２に接続される。硬質基板６２は基板接続ハーネス７０によって信号処理基板５０に接続される。つまり、第２の電極パターン２２ｂ＃４～２２ｂ＃６の出力信号は、ＦＰＷＢ４３、硬質基板６２を介して信号処理基板５０に入力される。

　このように、タッチパネル２０及び表示パネル１０の一対の長辺側に接続配線が引き出される第２の電極パターン２２ｂをグループ分けし、一方のグループの接続配線を一方の長辺側に、他方のグループの接続配線を他方の長辺側に引き出して接続端子に接続するとともに、夫々の接続端子に接続されるＦＰＷＢを介して信号処理基板５０に出力信号を入力することで、額縁の大型化を防ぐことができる。

　当該構成により、表示装置１が大型化し、３以上のＦＰＷＢを使用して電極パターン２２の出力信号を信号処理基板５０に入力する際に、バックライトユニット３０の背面側の伝送経路はその大部分を硬質基板６０～６２と基板接続ハーネス７０、７２～７３で構成することができる。従って、正面投影したときの接続用端子と信号処理基板５０の距離が遠くても、ＦＰＷＢ４１～４３を長尺化することなく、電極パターン２２の出力信号を信号処理基板５０に入力することができる。

＜補足＞
　上記各実施形態では、硬質基板同士や、硬質基板と信号処理基板とを基板接続ハーネスで接続することとしたが、基板接続ハーネスの代わりにＦＰＣよりも剛性、耐熱性は劣るが安価なＦＦＣ（ポリエステル系の材料を絶縁体としたフレキシブル配線基板、言い換えれば、ポリエステル系材料の基材層を有するフレキシブル配線基板）を使用することとしてもよい。当該構成であってもＦＰＣ（ＦＰＷＢ４１～４３）は長尺化しない。

第１実施形態では一端が第１の電極パターン２２ａに接続されるＦＰＷＢ４２の他端はバックライトユニット３０の背面に取り付けた硬質基板６０に接続した。しかしながら、これに限られるものではない。バックライトユニット３０の周面（例えば側面）に硬質基板を取り付け、ＦＰＷＢ４２の他端をバックライトユニット３０の周面に取り付けた硬質基板に接続することとしてもよい。その際、バックライトユニットの周面に取り付けた硬質基板と硬質基板６０とは基板接続ハーネスで接続することとすればよい。

　第２実施形態では、一端が第２の電極パターン２２ｂに接続されるＦＰＷＢ４１の他端をバックライトユニット３０の周面（上面）に取り付けた硬質基板６３に接続し、一端が第１の電極パターン２２ａに接続されるＦＰＷＢ４２の他端はバックライトユニット３０の周面ではなく背面に取り付けた硬質基板６０に接続した。しかしながら、これに限られるものではない。バックライトユニット３０の周面（例えば側面）に硬質基板を取り付け、ＦＰＷＢ４２の他端もバックライトユニット３０の周面に取り付けた硬質基板に接続することとしてもよい。その際、バックライトユニットの周面に取り付けた硬質基板と硬質基板６０とは基板接続ハーネスで接続することとすればよい。

　第３実施形態は第１実施形態の変形例として説明しているが、第２実施形態の変形例に適用することとしてもよい。すなわち、バックライトユニット３０の上面に加えて、側面及び／又は下面にも硬質基板を取り付け、ＦＰＷＢ４１～４３の全て又は一部がバックライトユニット３０の周面に取り付けた硬質基板に接続されることとしてもよい。このような構成とすることにより、よりＦＰＷＢの短尺化を図ることができる。その際、バックライトユニットの周面に取り付けた硬質基板と硬質基板６０～６２とは基板接続ハーネスで接続することとすればよい。

　本発明は、表示装置に利用できる。

　１　　　　表示装置
　２　　　　キャビネット
　３　　　　スタンド
　１０　　　表示パネル
　２０　　　タッチパネル
　２１　　　透明基板
　２２ａ　　第１の電極パターン
　２２ｂ　　第２の電極パターン
　２３ａ、２３ｂ　　　絶縁膜
　３０　　　バックライトユニット
　４１、４２、４３　　　フレキシブル配線基板
　５０　　　信号処理基板
　６０、６１、６２、６３　　　硬質基板
　７０、７１、７２、７３　　　基板接続ハーネス

Claims

　電極パターンが設けられた基板を備えるタッチパネルと、
　前記電極パターンから出力される出力信号に基づいて前記タッチパネルへの入力操作を検出する信号処理基板及び中継基板３が取り付けられる取付部と、
　一端が前記電極パターンに電気的に接続され、ポリイミド基材層を有する１又は２以上のフレキシブル配線基板と、
　を備え、
　少なくとも１の前記フレキシブル配線基板は、他端が前記中継基板に電気的に接続されて、前記電極パターンから出力される出力信号を前記中継基板を介して前記信号処理基板に入力する表示装置。
　前記中継基板と前記信号処理基板とはワイヤハーネス又はポリエステル系基材層を有するフレキシブル配線基板によって接続される請求項１に記載の表示装置。
　前記タッチパネルは前記取付部の前面に配され、前記信号処理基板は前記取付部の背面に取り付けられるものであって、前記中継基板は前記取付部の背面、又は、前記取付部の前面と前記背面との間に介在する周面に取り付けられる請求項２に記載の表示装置。
　前記取付部には２以上の前記中継基板が取り付けられ、前記フレキシブル配線基板は前記電極パターンから出力される出力信号を２以上の前記中継基板を介して前記信号処理基板に入力する請求項１に記載の表示装置。
　中継基板同士、及び、前記中継基板と前記信号処理基板とはワイヤハーネス又はポリエステル系基材層を有するフレキシブル配線基板によって接続される請求項４に記載の表示装置。