JP5981005B2 - 表示装置 - Google Patents

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Description

本発明は、表示装置に係わり、特に、タッチパネルを有する表示装置の不要放射(EMI;Electro Magnetic Interference)を低減する技術に関する。
近年、モバイル機器の普及において、“人にやさしい”グラフィカルユーザインターフェースを支えるタッチパネル技術が重要となってきている。
このタッチパネル技術として、静電容量結合方式のタッチパネルが知られており、この静電容量結合方式のタッチパネルとして、観察者がタッチしたタッチ位置を検出するものが知られている。(下記、特許文献1参照)
下記特許文献1に記載されているタッチパネルは、X方向の電極線とY方向の電極線との結合容量を検出して、観察者がタッチした位置座標を検出している。
なお、本願発明に関連する先行技術文献としては以下のものがある。
特表2008−5310550号公報
液晶表示装置は、各画素を駆動するための半導体チップ(液晶駆動回路)を有するが、例えば、携帯電話機用の液晶表示装置の場合、半導体チップから放射される不要輻射(EMI;Electro Magnetic Interference)により、アンテナの無線感度が低下してしまうことが判っている。そのため、半導体チップから放射される不要放射を低減することが求められている。
本発明は、前記従来技術の問題点を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、液晶表示装置を駆動するための半導体チップから放射される不要輻射を低減することが可能となる技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかにする。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記の通りである。
(1)表示パネルと、表示パネル上に配置されたタッチパネルとを備える表示装置であって、前記表示パネルは、半導体チップを有し、前記タッチパネルは、タッチパネル基板と、前記タッチパネル基板上で、前記表示パネルの前記半導体チップ上の領域に形成されるシールド電極と、前記タッチパネル基板上で、前記シールド電極が形成される辺と直交する2辺の少なくとも1辺の周辺部に形成されるシールド電極用配線とを有し、前記タッチパネル基板の前記シールド電極が形成される側と反対側には、タッチパネル用のフレキシブル配線基板が接続され、前記シールド電極には、前記シールド電極用配線を介して、前記タッチパネル用のフレキシブル配線基板から所定の電圧が供給されている。
(2)(1)において、前記表示パネルは、前記半導体チップが搭載される側の辺に表示パネル用のフレキシブル配線基板を有する。
(3)(1)において、前記タッチパネルは、X電極およびY電極を有するとともに、前記タッチパネル基板上で、前記シールド電極が形成される辺と直交する2辺の周辺部には、前記X電極と前記Y電極に接続されるタッチ電極用配線を有し、前記シールド電極用配線は、前記タッチ電極用配線の外側に形成されている。
(4)(1)において、前記タッチパネルは、X電極およびY電極と、前記X電極および前記Y電極上に形成された層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜上に形成された少なくとも1本のシールド電極用透明配線とを有し、前記シールド電極には、前記少なくとも1本のシールド電極用透明配線を介して、前記タッチパネル用のフレキシブル配線基板から所定の電圧が供給されている。
(5)(1)において、前記タッチパネルは、前記タッチパネル基板上に形成された少なくとも1本のシールド電極用透明配線を有し、前記シールド電極には、前記少なくとも1本のシールド電極用透明配線を介して、前記タッチパネル用のフレキシブル配線基板から所定の電圧が供給されている。
(6)(1)において、前記タッチパネルは、前記タッチパネル基板上に形成されたX電極およびY電極と、X電極あるいはY電極の隙間に形成された少なくとも1本のシールド電極用透明配線を有し、前記シールド電極には、前記少なくとも1本のシールド電極用透明配線を介して、前記タッチパネル用のフレキシブル配線基板から所定の電圧が供給されている。
(7)(1)において、前記表示パネルは、前記所定の電圧が供給されている導電部を有し、前記シールド電極には、導電部材を介して、前記表示パネルの前記導電部から所定の電圧が供給されている。
(8)(7)において、前記表示パネルは、IPS方式の液晶表示パネルであり、前記導電部は、前記液晶表示パネルの裏面透明導電膜に電気的に接続される。
(9)(1)において、前記表示パネルは、前記半導体チップが搭載される側の辺に表示パネル用のフレキシブル配線基板を有し、前記シールド電極には、導電部材を介して、前記表示パネル用のフレキシブル配線基板から所定の電圧が供給されている。
(10)(1)において、前記表示パネルは、所定の電圧が供給される金属フレームを有し、前記シールド電極には、導電部材を介して、前記表示パネルの前記金属フレームから所定の電圧が供給されている。
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである。
本発明によれば、液晶表示装置を駆動するための半導体チップから放射される不要輻射を低減することが可能となる。
本発明の実施例1のタッチパネル付き表示装置を示す概略断面図である。 本発明の前提となる静電容量方式のタッチパネルの電極パターンを示す平面図である。 本発明の前提となる静電容量方式のタッチパネルの一例の断面構造を示す断面図であり、図2のA−A’線に沿った断面構造を示す断面図である。 本発明の前提となる静電容量方式のタッチパネルの他の例の断面構造を示す断面図であり、図2のB−B’線に沿った断面構造を示す断面図である。 本発明の前提となる静電容量方式のタッチパネルの一例の断面構造を示す断面図であり、図2のA−A’線に沿った断面構造を示す断面図である。 本発明の前提となる静電容量方式のタッチパネルの一例の断面構造を示す断面図であり、図2のB−B’線に沿った断面構造を示す断面図である。 本発明の実施例1のシールド電極の部分を説明するための図である。 本発明の実施例1のシールド電極の部分の断面構造を示す要部断面図である。 本発明の実施例2のシールド電極の部分を説明するための図である。 本発明の実施例2のフレキシブルプリント基板の部分を説明するための 本発明の実施例3のシールド電極の部分を説明するための図である。 本発明の実施例3のフレキシブルプリント基板の部分を説明するための図である。 本発明の実施例4のシールド電極の部分を説明するための図である。 本発明の実施例5のシールド電極の給電方法を説明するための図である。 本発明の実施例6のシールド電極の給電方法を説明するための図である。
以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。
なお、実施例を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。また、以下の実施例は、本発明の特許請求の範囲の解釈を限定するためのものではない。
[実施例1]
図1は、本発明の実施例1のタッチパネル付き表示装置300を示す概略断面図である。図1に示すように、本実施例の表示装置300は、液晶表示パネル600と、液晶液示パネル600の観察者側の面上に配置された静電容量方式のタッチパネル400と、液晶表示パネル600の観察者側とは反対側の面下に配置されたバックライト700とを備えている。液晶表示パネル600としては、例えばIPS方式、TN方式、VA方式等の液晶表示パネルが用いられている。
液晶表示パネル600は、対向して配置された2枚の基板620と630とが貼り合わされて形成されており、2枚の基板の外側には偏光板(601,602)が設けられている。また、液晶表示パネル600とタッチパネル400とは樹脂・粘着フィルム等からなる第1の接着材501により接合されている。さらに、タッチパネル400の外側にはアクリル樹脂からなる前面保護板(フロントパネル、前面パネルとも呼ぶ)120が樹脂・粘着フィルム等からなる第2の接着材502により貼り合わされている。なお、表示パネルとしては、タッチパネルを用いることができるものであれば良く、液晶表示パネルに限らず、有機発光ダイオード素子や表面伝導型電子放出素子を用いることも可能である。
タッチパネル400の液晶表示パネル側には、透明導電層603が設けられている。この透明導電層603は液晶表示パネル600で発生する信号をシールドする目的で形成されている。
液晶表示パネル600には、多数の電極が設けられており、様々なタイミングで電極上に電圧が信号として印加されている。これらの液晶表示パネル600での電圧の変化は静電容量方式のタッチパネル400に設けられた電極に対してはノイズとなる。
そのため、タッチパネル400を液晶表示パネル600から電気的にシールドする必要があり透明導電層603がシールド電極として設けられている。シールド電極として機能するように、透明導電層603には定電圧がフレキシブルプリント基板70の所定の端子等から供給されており、例えば接地電位とされている。
なお、透明導電層603はノイズの影響を防止するために設けられるものであり、ノイズの影響が無い場合には、この透明導電層603を設ける必要はない。
液晶表示装置は、液晶表示パネル600と、液晶駆動回路(半導体チップ)50と、フレキシブルプリント基板72と、バックライト700から構成される。
液晶表示パネル600の基板620の一辺には、液晶駆動回路50が設けられており、この液晶駆動回路50により液晶表示パネル600に各種信号が供給される。液晶駆動回路50には外部からの信号を供給するためにフレキシブルプリント基板72が電気的に接続されている。
液晶表示パネル600は、薄膜トランジスタ、画素電極、対向電極(コモン電極)等が形成される基板620(以下、TFT基板とも呼ぶ)と、カラーフィルタ等が形成される基板630(以下、フィルタ基板とも呼ぶ)とを、所定の間隙を隔てて重ね合わせ、該両基板間の周縁部近傍に枠状に設けたシール材(図示せず)により、両基板を貼り合わせると共に、シール材の内側に液晶組成物を封入、封止し、さらに、両基板の外側に偏光板601、602を貼り付け、TFT基板620にフレキシブルプリント基板72を接続して構成される。図1では、液晶表示パネル600は、基板620が、液晶駆動回路(半導体チップ)50を搭載する領域が他方の基板630より突出しており1枚板の形状となっている。
なお、本発明は、対向電極がTFT基板620に設けられる所謂横電界方式の液晶表示パネルにも、対向電極がフィルタ基板630に設けられる所謂縦電界方式の液晶表示パネルにも同様に適用される。
図2は、本発明の前提となる静電容量方式のタッチパネルの電極パターンを示す平面図である。
本発明の前提となる静電容量方式のタッチパネル20は、基板11の観察者側の面上において、第2の方向(例えばY方向)に延在し、第2の方向と交差する第1の方向(例えばX方向)に所定の配列ピッチで並設される複数のY電極と、この複数のX電極と交差して第1の方向に延在し、第2の方向に所定の配列ピッチで並設される複数のX電極とを有する。基板11としては、例えばガラス等の透明な絶縁性基板が用いられている。
複数のX電極の各々は、第1部分1aと、この第1部分1aの幅よりも広い幅の第2部分1bとが、第1の方向に交互に複数配置された電極パターンで形成されている。
複数のY電極の各々は、第1部分2aと、この第1部分2aの幅よりも広い幅の第2部分2bとが、第2の方向に交互に複数配置された電極パターンで形成されている。
複数のY電極2及びX電極1が配置された領域が入力領域であり、この入力領域の周囲には、図2に示すように、複数のY電極の各々と、複数のX電極の各々と電気的に接続される複数の配線MLが配置されている。
図3、図4は、本発明の前提となる静電容量方式のタッチパネルの一例の断面構造を示す断面図であり、図3は、図2のA−A’線に沿った断面構造を示す断面図、図4は、図2のB−B’線に沿った断面構造を示す断面図である。
図3、図4に示す静電容量方式のタッチパネルでは、複数のY電極は、基板11の観察者側の面上に配置される。複数のX電極の第2部分2bは、基板11の観察者側の面上に、Y電極とは分離して形成されている。
複数のX電極の第1部分1aは、基板11の観察者側の面上に形成された絶縁膜12上に配置される。なお、複数のX電極の第1部分1aは、その上層に形成された保護膜13で覆われている。
Y電極の第1部分2aは、X電極の第1部分1aと平面的に見て交差している。
X電極の第1部分1aは、Y電極の第1部分2aと絶縁膜12を介して交差している。また、X電極の第1部分1aは、この第1部分1aを挟んで隣り合う2つの第2部分1bに、X電極の第1部分1aと、X電極の第2部分1bとの間の層間絶縁膜である絶縁膜12に形成されたコンタクトホール12aを介してそれぞれ電気的に接続されている。
平面的に見たとき、Y電極の第2部分2bは、隣り合う2つのX電極の第1部分1aの間に配置され、X電極の第2部分1bは、隣り合う2つのY電極の第1部分2aの間に配置されている。
複数のX電極及び複数のY電極は、高い透過性を有する材料、例えばITO(Indium Tin Oxide)等の透明性導電材料で形成される。また、配線MLは、例えばITO(Indium Tin Oxide)等の透明性導電材料で形成される下層の透明導電層と、例えば、銀合金材料等から成る上層の金属層とで構成される。
図5、図6は、本発明の前提となる静電容量方式のタッチパネルの他の断面構造を示す断面図であり、図5は、図2のA−A’線に沿った断面構造を示す断面図、図6は、図2のB−B’線に沿った断面構造を示す断面図である。
図5、図6に示す静電容量方式のタッチパネルでは、複数のX電極の第1部分1aが、基板11の観察者側の面上に形成され、複数のX電極の第2部分1bと、複数のY電極の第1部分2a及び第2部分2bは、絶縁膜12上に形成される。なお、複数のX電極の第2部分1bと、複数のY電極の第1部分2a及び第2部分2bは、その上層に形成された保護膜13で覆われている。
X電極の第1部分1aは、Y電極の第1部分2aと平面的に交差し、この第1部分1aを挟んで隣り合う2つの第2部分1bに、Y電極の第1部分2aと、X電極の第1部分1aとの間の層間絶縁膜である絶縁膜12に形成されたコンタクトホール12aを介してそれぞれ電気的に接続されている。
平面的に見たとき、Y電極の第2部分2bは、隣り合う2つのX電極の第1部分1aの間に配置され、X電極1の第2部分1bは、隣り合う2つのY電極の第1部分2aの間に配置されている。
複数のX電極及び複数のY電極は、高い透過性を有する材料、例えばITO(Indium Tin Oxide)等の透明性導電材料で形成される。また、配線MLは、例えばITO(Indium Tin Oxide)等の透明性導電材料で形成される下層の透明導電層と、例えば、銀合金材料等から成る上層の金属層とで構成される。
[本発明の特徴]
図1に示すように、本実施例では、タッチパネル400の基板(図2〜図6の基板11)の一辺に接続されるフレキシブルプリント基板70と、液晶表示パネル600の基板620の一辺に接続されるフレキシブルプリント基板72とが左右両側から取り出されている。そこで、本発明では、タッチパネル400の基板の観察者側の表面で、液晶表示パネル600の基板620に搭載される液晶駆動回路50上の領域に、シールド電極30を形成したことを特徴とする。
このシールド電極30には、定電圧(例えば、接地電位)がフレキシブルプリント基板70の所定の端子等から供給されている。
前述したように、例えば、携帯電話機用の液晶表示装置の場合、液晶駆動回路50から放射される不要輻射により、携帯電話実機に有するアンテナの無線感度が低下してしまうことが判っているが、本実施例では、タッチパネル400の基板の観察者側の表面で、液晶表示パネル600の基板620に搭載される液晶駆動回路50上の領域に、シールド電極30を形成し、液晶駆動回路50の上部を静電遮蔽することにより、不要輻射を低減させるようにしたものである。これにより、例えば、携帯電話機用の液晶表示装置の場合、液晶駆動回路50から放射される不要輻射により、携帯電話実機に有するアンテナの無線感度が低下するのを抑制することができる。
図7は、本実施例のシールド電極30の部分を説明するための図であり、図8は、本実施例のシールド電極30の部分の断面構造を示す要部断面図である。
本実施例では、図7に示すように、タッチ領域の外側に形成された配線MLの外側に設けたシールド電極用の配線31Mを介して、シールド電極30に、フレキシブルプリント基板70の所定の端子から定電圧(例えば、接地電位)が供給される。ここで、フレキシブルプリント基板70の所定の端子から、シールド電極30の両側に定電圧(例えば、接地電位)を供給している。そのため、シールド電極30と、シールド電極用の配線31Mとで、ループを形成し、ループアンテナとして機能する場合には、フレキシブルプリント基板70の所定の端子から、シールド電極30の片側にのみ、定電圧(例えば、接地電位)を供給するようにしてもよい。
また、図8に示すように、シールド電極30は、下層透明導電膜(ITO1)と、下層透明導電膜(ITO1)上に形成されたメタル層(MET)と、絶縁膜12に形成された凹部から露出する下層透明導電膜(ITO1)上に形成される上層側透明導電膜(ITO2)とで構成される。なお、シールド電極30は、下層透明導電膜(ITO1)と、メタル層(MET)と、上層透明導電膜(ITO2)の積層構造が望ましいが、場合によっては、シールド電極30は、下層透明導電膜(ITO1)と、メタル層(MET)と、上層透明導電膜(ITO2)の中の少なくとも1層であってもよい。
また、図8では、タッチ領域の外側に形成された配線MLも、下層透明導電膜(ITO1)と、下層透明導電膜(ITO1)上に形成されたメタル層(MET)とで構成される。
ここで、図3、図4に示すタイプのタッチパネルであれば、下層透明導電膜(ITO1)は、Y電極の第1部分(2a)および第2部分(2b)と、X電極の第2部分(1b)を構成する透明導電膜、上層透明導電膜(ITO2)は、X電極の第1部分(1a)を構成する透明導電膜と同一工程で作製される。
また、図5、図6に示すタイプのタッチパネルであれば、下層透明導電膜(ITO1)は、X電極の第1部分(1a)を構成する透明導電膜、上層透明導電膜(ITO2)は、Y電極の第1部分(2a)および第2部分(2b)と、X電極の第2部分(1b)を構成する透明導電膜と同一工程で作製される。
[実施例2]
図9は、本発明の実施例2のシールド電極30の部分を説明するための図であり、図10は、本発明の実施例2のフレキシブルプリント基板70の部分を説明するための図である。
本実施例のタッチパネル400は、図3、図4に示すタッチパネルで構成される。本実施例では、少なくとも1本のシールド電極用透明配線31を、絶縁膜12上に形成し、シールド電極30に、少なくとも1本のシールド電極用透明配線31を介して、フレキシブルプリント基板70の所定の端子から定電圧(例えば、接地電位)を供給するようにしたものである。
この場合、図10のAに示すように、少なくとも1本のシールド電極用透明配線31を直接フレキシブルプリント基板70の所定の端子に接続してもよく、あるいは、少なくとも1本のシールド電極用透明配線31を、フレキシブルプリント基板70付近まで延長し、基板11に形成された透明導電膜(ITO3)に接続し、透明導電膜(ITO3)でフレキシブルプリント基板70の所定の端子に接続するようにしてもよい。ここで、少なくとも1本のシールド電極用透明配線31は、図8に示す上層透明導電膜(ITO2)と同一工程で作製され、透明導電膜(ITO3)は、図8に示す下層透明導電膜(ITO1)と同一工程で作製される。
なお、本実施例では、図9に示すように、シールド電極用の配線31Mを介して、フレキシブルプリント基板70の所定の端子から、シールド電極30に定電圧(例えば、接地電位)を供給しているが、少なくとも1本のシールド電極用透明配線31のみで、フレキシブルプリント基板70の所定の端子から定電圧(例えば、接地電位)を供給するようにしてもよい。
[実施例3]
図11は、本発明の実施例3のシールド電極30の部分を説明するための図であり、図12は、本発明の実施例3のフレキシブルプリント基板70の部分を説明するための図である。
本実施例のタッチパネル400は、図5、図6に示すタッチパネルで構成される。本実施例は、少なくとも1本のシールド電極用透明配線31を、基板11上に形成し、シールド電極30に、少なくとも1本のシールド電極用透明配線31を介して、フレキシブルプリント基板70の所定の端子から定電圧(例えば、接地電位)を供給するようにしたものである。
この場合、図12に示すように、少なくとも1本のシールド電極用透明配線31は基板11に形成されるので、少なくとも1本のシールド電極用透明配線31を直接フレキシブルプリント基板70の所定の端子に接続することができる。
前述の実施例2では、少なくとも1本のシールド電極用透明配線31は、X電極の第2部分(1b)上に配置されるため、タッチパネル400の電極感度が低下する恐れがあるが、本実施例では、少なくとも1本のシールド電極用透明配線31は、X電極の第2部分(1b)の下に配置されるため、タッチパネル400の電極感度が低下する恐れがない。ここで、少なくとも1本のシールド電極用透明配線31は、図8に示す下層透明導電膜(ITO1)と同一工程で作製される。
なお、本実施例では、図11に示すように、シールド電極用の配線31Mを介して、フレキシブルプリント基板70の所定の端子から、シールド電極30に定電圧(例えば、接地電位)を供給しているが、少なくとも1本のシールド電極用透明配線31のみで、フレキシブルプリント基板70の所定の端子から定電圧(例えば、接地電位)を供給するようにしてもよい。
[実施例4]
図13は、本発明の実施例4のシールド電極30の部分を説明するための図である。
本実施例のタッチパネル400は、図3、図4に示すタッチパネルで構成される。本実施例は、少なくとも1本のシールド電極用透明配線31を、基板11上で、Y電極の間に形成するようにしたものである。本実施例でも、少なくとも1本のシールド電極用透明配線31は基板11に形成されるので、少なくとも1本のシールド電極用透明配線31を直接フレキシブルプリント基板70に接続することができる。
ここで、少なくとも1本のシールド電極用透明配線31は、図8に示す下層透明導電膜(ITO1)と同一工程で作製される。
なお、本実施例では、図13に示すように、シールド電極用の配線31Mを介して、フレキシブルプリント基板70の所定の端子から、シールド電極30に定電圧(例えば、接地電位)を供給しているが、少なくとも1本のシールド電極用透明配線31のみで、フレキシブルプリント基板70の所定の端子から定電圧(例えば、接地電位)を供給するようにしてもよい。
[実施例5]
図14は、本発明の実施例5のシールド電極30の給電方法を説明するための図である。
本実施例では、タッチパネル400のシールド電極30に、フレキシブルプリント基板70の所定の端子から定電圧(例えば、接地電位)を供給する代わりに、表示パネル側から定電圧(例えば、接地電位)を供給するようにしたものである。
IPS方式の液晶表示パネルの場合、上偏光板601上、あるいは、上偏光板601と基板630との間に裏面導電膜を形成し、この裏面導電膜に、導電部(T−GND)を介してフレキシブルプリント基板72から定電圧(例えば、接地電位)を供給している。
そこで、本実施例では、シールド電極30(図14では、透明導電層603も)上に導電性テープ35を貼り付け、この導電性テープ35を、液晶表示パネルの導電部(T−GND)に接続し、シールド電極30に、表示パネルから定電圧(例えば、接地電位)を供給するようにしたものである。
なお、本実施例でも、シールド電極用の配線31Mを介して、フレキシブルプリント基板70の所定の端子から、シールド電極30に定電圧(例えば、接地電位)を供給しているが、表示パネルからのみ、定電圧(例えば、接地電位)を供給するようにしてもよい。
[実施例6]
図15は、本発明の実施例6のシールド電極30の給電方法を説明するための図である。なお、図15において、MFLは、バックライト700の一部を構成する下フレーム、61は、バックライト700の一部を構成する導光板、62は、バックライト700の一部を構成する反射シート、63は、バックライト700の一部を構成する光学シート群である。
本実施例でも、タッチパネル400のシールド電極30に、フレキシブルプリント基板70の所定の端子から定電圧(例えば、接地電位)を供給する代わりに、表示パネル側から定電圧(例えば、接地電位)を供給するようにしたものである。
液晶表示パネルのバックライト700の中には、下フレーム(MFL)を有するものがある。そこで、本実施例では、シールド電極30(図15では、透明導電層603も)上に導電性テープ35を貼り付け、この導電性テープ35を、液晶表示パネルのバックライト700の下フレーム(MFL)に接続し、シールド電極30に、表示パネルから定電圧(例えば、接地電位)を供給するようにしたものである。
また、本実施例において、シールド電極30(図15では、透明導電層603も)上に貼り付けた導電性テープ35を、液晶表示パネルのフレキシブルプリント基板72上の定電圧(例えば、接地電位)を供給されている端子に接続し、シールド電極30に、表示パネルから定電圧(例えば、接地電位)を供給するようにしてもよい。
なお、本実施例でも、シールド電極用の配線31Mを介して、フレキシブルプリント基板70の所定の端子から、シールド電極30に定電圧(例えば、接地電位)を供給しているが、表示パネルからのみ、定電圧(例えば、接地電位)を供給するようにしてもよい。
以上説明したように、本実施例によれば、液晶駆動回路50から放射される不要輻射を抑制することができるので、例えば、携帯電話機のアンテナの無線感度低下を抑制すること可能となる。
また、液晶駆動回路50の上部にタッチパネル400の基板(例えば、ガラス基板)11を位置させ、該当部のクリアランスを狭めることにより、液晶表示パネルの基板620の基板割れに対する強度を向上させることができる。
さらに、前述の各実施例のシールド電極30およびその給電用の配線は、静電容量方式のタッチパネル400の各電極の形成に必要な材料で賄えるため、コストを上昇させることなく、液晶駆動回路50から放射される不要輻射を低減することができる。
以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。
1a,2a 第1部分
1b,2b 第2部分
11 基板
12 絶縁膜
12a コンタクトホール
13 保護膜
20 タッチパネル
30 シールド電極
31 シールド電極用透明配線
31M シールド電極用の配線
35 導電性テープ
50 液晶駆動回路
61 導光板
62 反射シート
63 光学シート群
70,72 フレキシブルプリント基板
120 フロントパネル
300 表示装置
400 タッチパネル
501 第1の接着材
502 第2の接着材
600 液晶表示パネル
601,602 偏光板
603 透明導電層
620,630 基板
700 バックライト
ML 配線
MET メタル層
MFL 下フレーム
ITO1 下層透明導電膜
ITO2 上層透明導電膜
ITO3 透明導電膜
LED 発光ダイオード

Claims (22)

  1. 表示パネルと、
    表示パネル上に配置されたタッチパネルとを備える表示装置であって、
    前記表示パネルは、半導体チップを有し、
    前記タッチパネルは、タッチパネル基板と、
    前記タッチパネル基板上に形成され、且つ平面的に見て前記半導体チップと重畳する位置に配置された金属電極を有し、
    前記タッチパネルは、タッチ位置を検出可能なタッチ領域と、前記タッチ領域に形成されたタッチ位置を検出する検出電極とを有し、
    前記金属電極は、少なくとも1本の配線が接続されていると共に、前記タッチ領域の外側に配置されていることを特徴とする表示装置。
  2. 前記金属電極には、所定の電圧が供給されていることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  3. 前記タッチパネル基板上で、前記金属電極が形成される辺と交差する2辺の少なくとも1辺の周辺部に、少なくとも一部が位置している第1の配線が形成され、
    前記金属電極には、前記第1の配線を介して、前記所定の電圧が供給されていることを特徴とする請求項2に記載の表示装置。
  4. 前記タッチパネル基板上で、前記金属電極が形成される辺と交差する2辺の周辺部に少なくとも一部が位置し、且つ前記検出電極と接続される第2の配線が形成され、
    前記第1の配線は、前記第2の配線の外側に形成されていることを特徴とする請求項3に記載の表示装置。
  5. 前記検出電極は、X電極およびY電極を有し、
    前記タッチパネルは、前記X電極および前記Y電極上に形成された層間絶縁膜と、
    前記層間絶縁膜上に形成された少なくとも1本の第3の配線とを有し、
    前記金属電極には、前記少なくとも1本の第3の配線を介して、前記所定の電圧が供給されていることを特徴とする請求項2から請求項4の何れか1項に記載の表示装置。
  6. 前記検出電極は、X電極およびY電極を有し、
    前記タッチパネルは、前記X電極あるいは前記Y電極の隙間に形成された少なくとも1本の第3の配線を有し、
    前記金属電極には、前記少なくとも1本の第3の配線を介して、前記所定の電圧が供給されていることを特徴とする請求項2から請求項4の何れか1項に記載の表示装置。
  7. 前記第3の配線は透光性の導電膜で形成されていることを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の表示装置。
  8. 前記タッチパネル基板にはフレキシブル配線基板が接続され、
    前記金属電極には、前記フレキシブル配線基板から前記所定の電圧が供給されていることを特徴とする請求項2から請求項7の何れか1項に記載の表示装置。
  9. 前記タッチパネル基板の前記金属電極が形成される側と反対側に、前記フレキシブル配線基板が接続されていることを特徴とする請求項8に記載の表示装置。
  10. 前記表示パネルは、前記所定の電圧が供給されている導電部材を有し、
    前記金属電極には、前記導電部材を介して、前記所定の電圧が供給されていることを特徴とする請求項2から請求項7の何れか1項に記載の表示装置。
  11. 前記表示パネルは、IPS方式の液晶表示パネルであり、
    前記表示パネルの前記タッチパネルと対向する側の基板には、前記タッチパネルと対向する面に透明導電膜が形成され、前記導電部材は、前記透明導電膜に電気的に接続されることを特徴とする請求項10に記載の表示装置。
  12. 前記表示パネルにはフレキシブル配線基板が接続され、
    前記金属電極には、前記金属電極に電気的に接続されている導電部材を介して、前記フレキシブル配線基板から前記所定の電圧が供給されていることを特徴とする請求項2から請求項7の何れか1項に記載の表示装置。
  13. 前記フレキシブル配線基板は、前記表示パネルの前記半導体チップが搭載される側の辺に接続されていることを特徴とする請求項12に記載の表示装置。
  14. 前記表示パネルは、所定の電圧が供給される金属フレームを有し、
    前記金属電極には、前記金属電極に電気的に接続されている導電部材を介して、前記金属フレームから前記所定の電圧が供給されていることを特徴とする請求項2から請求項7の何れか1項に記載の表示装置。
  15. 前記金属電極は、第1透明導電膜、金属膜、および第2透明導電膜の多層構造で構成されることを特徴とする請求項1から請求項14の何れか1項に記載の表示装置。
  16. 半導体チップを有する表示パネルと、
    前記表示パネルと重なるように配置されたループ配線と検出電極を備える表示装置であって、
    前記ループ配線の一部が、平面的に見て前記半導体チップと重畳する位置に配置され、
    前記検出電極は、タッチ位置を検出する電極であり、
    前記検出電極は、タッチ位置を検出可能なタッチ領域に位置し、
    前記ループ配線は、前記タッチ領域の外側に位置し、
    前記ループ配線と前記検出電極とは同層に形成されていることを特徴とする表示装置。
  17. 前記ループ配線には、所定の電圧が供給されていることを特徴とする請求項16に記載の表示装置。
  18. 前記半導体チップと重畳したループ配線が形成される辺と交差する2辺の少なくとも1辺の周辺部に、少なくとも一部が位置している第1の配線が形成され、
    前記ループ配線には、前記第1の配線を介して、前記所定の電圧が供給されていることを特徴とする請求項17に記載の表示装置。
  19. 前記半導体チップと重畳したループ配線が形成される辺と交差する2辺の周辺部に少なくとも一部が位置し、且つ前記検出電極と接続される第2の配線が形成され、
    前記第1の配線は、前記第2の配線の外側に形成されていることを特徴とする請求項18に記載の表示装置。
  20. 前記検出電極は、X電極およびY電極を有し、
    前記X電極および前記Y電極上には、層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜上に形成された少なくとも1本の第3の配線とが形成され、
    前記ループ配線には、前記少なくとも1本の第3の配線を介して、前記所定の電圧が供給されていることを特徴とする請求項17から請求項19の何れか1項に記載の表示装置。
  21. 前記検出電極は、X電極およびY電極を有し、
    前記X電極あるいは前記Y電極の隙間には、少なくとも1本の第3の配線が形成され、
    前記ループ配線には、前記少なくとも1本の第3の配線を介して、前記所定の電圧が供給されていることを特徴とする請求項17から請求項19の何れか1項に記載の表示装置。
  22. 前記第3の配線は透光性の導電膜で形成されていることを特徴とする請求項20又は請求項21に記載の表示装置。
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