JP2005502926A - 露光マスク装置及び露光マスクに多数の基板を整列する方法 - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
本発明は、加工品支持体に保持された多数の基板を、フォトリソグラフィプロセスを実施するための露光マスクに整列する方法に関する。
【0002】
さらに本発明は、加工品支持体に保持された多数の基板のための、露光マスクによるフォトリソグラフィプロセスを実施するための露光マスク装置に関する。
【0003】
個々にプロセス処理されるシリコンウェーハによる半導体製造とは異なり、例えばマイクロマシニング型センサの製造は比較的小さい基板により行われる。この場合、ベース基板は、小さい円筒状の鋼体の形で設けられている。薄膜技術により製造された回路をこのような基板に取り付けるための製造プロセスが経済的になるように、これらの基板は結合された状態でプロセス処理されなければならない。それ故、個々のベース基板は、より大きい個数で1つの加工品支持体に保持され、一緒にプロセス処理される。
【0004】
この形の基板により、特に自動車技術並びに自動化技術の多くのシステムにおいて使用される高圧センサが製造される。使用分野は、例えば、ガソリン直接噴射、ディーゼル車両のためのコモンレール技術、電子液圧式のブレーキシステム、走行ダイナミックコントロール及びその他多数である。
【0005】
圧力検出は、センサのダイアフラムの変位を介して行われる。このダイアフラムには、薄膜技術によりホイートストーン測定ブリッジが被着されている。回路の構造化は、フォトリソグラフィの製造プロセスによって行われる。コンタクト部及びパッシベーション部もこのような製造ステップにより構成され得る。高圧センサの質は、圧力ダイアフラムに設けられたホイートストーン測定ブリッジの抵抗器構造体の位置精度に関係している。この場合、抵抗器は圧力ダイアフラムのできるだけ中央に位置していなければならない。この位置精度は、主に測定ブリッジの電気的な特性、例えばセンサから発信される信号の間隔に影響を及ぼす。
【0006】
それ故、高圧センサを製造する場合には、機能層のフォトリソグラフィによる構造化プロセスが、抵抗器の構成のために重要である。この場合、一般には機能層の表面の予備調整、機能層への感光性のレジストの塗布、露光のためのレジストを調整するためのベーキングステップ、露光マスクによるレジストの露光、複写された構造の現像、現像されたエッチングのためのレジスト構造を調整するためのベーキングステップ、エッチングプロセスによる、機能層へのレジスト像の複写、さらにエッチングが終了した機能構造からの、フォトレジストマスクの引き続く剥離が行われる。
【0007】
従って、抵抗器の位置は既に露光ステップにおいて規定される。それ故、前もって個別化され加工品支持体に保持された基板が、十分な位置精度(レジストレーション)をもって、露光マスクに対して相対的に露光されることが必要である。、複写される露光マスク、例えば石英マスクに対して一体的に整列され得る、半導体製造時のシリコンウェーハの露光とは異なり、前もって個別化された多数の基板の露光時には、それぞれの基板のために、複写される露光マスクに対する位置精度が生じる。
【0008】
従来の形式では、基板は固くねじ止めされた加工品支持体で操作され、これらの加工品支持体は、露光マスクに対してそれぞれ個々に整列されなければならない。このような整列の工程は手により行われる。
【0009】
Nagano Keiki Co. Ltd.社の投影露光の方法では、自動的に位置決め可能な特殊な加工品支持体がそれぞれ設けられている。この加工品支持体は、後続プロセスのためのものと同一ではない。
【0010】
そこで本発明の課題は、1つの加工品支持体に保持された多数の基板を整列するための改良された方法を提供し、これにより、量産に適した製造が、基板に設けられた構造の十分な位置精度をもって、さらなる加工品支持体に移し換える(umhorden)ことなしに可能となるようにすることである。
【0011】
この形式の方法における上記課題は次のことにより解決される、すなわち、
−露光マスクを調整薄板に対して整列かつ固定し、この場合に、調整薄板が貫通案内孔毎にそれぞれ1つの基板を収容するための適合精度良い複数の貫通案内孔を有しているようにし、
−加工品支持体に保持された基板を調整薄板の前記貫通案内孔に押し込む、
ことにより解決される。
【0012】
適合精度良い複数の貫通案内孔を備えた調整薄板を使用し、これらの貫通案内孔に基板がそれぞれ押し込まれることにより、調整薄板に対する露光マスクの一回限りの整列と固定のみが必要となる。次いで、連続的な製造プロセスで、保持された基板を備えた加工品支持体は調整薄板の方向に運動せしめられ、これにより、基板は貫通案内孔に押し込まれ、このようにして自動的に調整される。
【0013】
これにより、1の加工品支持体システムから別の加工品支持体システムへの、基板の手による移換え工程は必要なくなる。この場合、基板を装着された加工品支持体は完全に自動的に処理することができる。この場合、基板を装着されたそれぞれの加工品支持体が露光マスクに対して整列される必要はない。むしろ、露光マスクは調整薄板に対して一回だけ整列されればよい。さらに、露光マスク毎に唯一つの調整薄板のみが必要であり、露光されるそれぞれの加工品支持体に、こうした調整薄板を被せ嵌める必要はない。
【0014】
有利には、基板の押込みはらせん状の運動により行われ、これにより、貫通案内孔への押込む場合に基板の挿入が簡易化される。調整薄板への露光マスクの整列は、有利には、露光マスクと調整薄板とに設けられた調整マークにより行われる。この場合、これらの調整マークは互いに調整された間隔で露光マスクと調整薄板とに配置されている。これらの調整マークは、露光マスク若しくは調整薄板の製造時に設けてよい。同様にして、小さい挿入部材を調整マークとして調整薄板内に挿入することも可能である。この場合、有利には、調整は調整マークの自動的な光学的検出により得られる。
【0015】
さらに、前記形式の露光マスク装置の課題は、貫通案内孔毎にそれぞれ1つの基板を収容するための、適合精度良い複数の貫通案内孔を備えた調整薄板、及び露光マスクと調整薄板とを互いに整列かつ固定するための手段により解決される。
【0016】
調整薄板が、この調整薄板を露光マスク装置に吸着しかつ吸着固定するための真空通路を有している場合、特に有利である。この真空通路は、調整薄板の外縁に沿った縁範囲に延びていることが望ましい。例えば、露光マスク装置に設けられた孔による空気吸込みにより、真空が真空通路に形成され、露光マスク装置と調整薄板とが互いに結合される。
【0017】
次に本発明を付属の図面につきさらに詳しく説明する。
【0018】
図1は、薄膜構造を製造するためのフォトリソグラフィのプロセスの概略を示している。
【0019】
第1のステップa)では、基板の、構造化したい機能層2への、フォトレジスト層1の塗布が行われる。機能層2は絶縁層4上に位置している。
【0020】
第2のステップb)では、露光マスク5が基板3に整列され、前記フォトレジスト層1に紫外線光が照射される。フォトレジスト層1の露光された範囲6は、望ましい構造を形成する。
【0021】
第3のステップc)では、露光されたフォトレジスト層1が現像され、これにより、露光された範囲6のフォトレジスト層1が除去される。
【0022】
第4のステップd)では、基板3の表面がエッチングされ、これにより、露光された範囲6の機能層2が除去される。
【0023】
第5のステップe)では、フォトレジスト層1が洗浄され、これにより、構造化された機能層2が残留する。
【0024】
図2は、このようなフォトリソグラフィのプロセスのために用いられる露光マスク装置7の横断面図を示している。加工品支持体8には、多数の基板3が保持されている。この加工品支持体8は、露光マスク装置7の処理用チャック9に組み付けられており、この加工用チャック9はZ方向(矢印方向)に摺動可能になっている。
【0025】
加工品支持体8を備えた処理用チャック9に向かい合うように、露光マスク5、特に石英マスクを保持するための保持枠10が配置されている。本発明によれば、露光マスク5には調整薄板12が固定されており、この調整薄板12は、露光マスク11に対して相対的に整列されている。前記調整薄板12は、それぞれ1つの基板3を収容するための多数の貫通案内孔13を有している。この場合、これらの貫通案内孔13は次のように適合精度良く形成されている、すなわち、基板3が貫通案内孔13内に押し込まれ、調整薄板12が露光マスク5に最適に整列されている場合には、前記基板3が露光マスク5に最適に整列されているように、適合精度良く形成されている。
【0026】
調整薄板12の外縁に沿った縁範囲には、真空通路14が設けられており、これにより、調整薄板12は露光マスク5に吸着され、固定されるようになっている。対応して周囲に延びる真空通路15が、保持枠10内に位置している。露光マスク5内に設けられた孔16は、保持枠10の真空通路15から調整薄板12の真空通路14内への真空通過のために役立つ。
【0027】
図3は、図2による露出マスク装置7を示しており、この場合、処理用チャック9はZ方向に保持枠10へ向かって運動せしめられている。この場合、基板3は最適に調整され、調整薄板12の貫通案内孔13内に適合精度良く位置しており、これにより、露光マスク5に整列されている。この位置で、例えば紫外線照射により露光を行うことができる。
【0028】
図4は、調整薄板12の横断面図を示している。貫通案内孔13が、調整薄板12の、加工品支持体8に対して位置している側に、面取り部を有しており、この面取り部から基板3が挿入されるようになっていることが判る。このようにして、Z軸線方向の挿入時に基板3の遊びが低減される。基板3の整列は、適合精度良い貫通案内孔13への挿入時に、有利には、加工品支持体8のらせん状の運動により得られ、これにより、基板3は最適な位置に案内されるようになっている。
【0029】
図4からさらに判るように、調整薄板12は、孔の形で構成されていてよい調整マーク15を有しており、これらの調整マーク15により、調整薄板12は露光マスク5に光学的に整列され得るようになっている。この露光マスク5には、同様に調整マークが対応する位置に設けられている(図示しない)。
【0030】
図5は、調整薄板12の平面図を示している。多数の貫通案内孔13が調整薄板12に設けられていることが判る。これらの貫通案内孔13は、所属の露光マスク5に対応して配置されている。
【0031】
調整薄板12の外縁に沿った縁範囲には、周を取り囲む真空通路14が延びており、これにより、調整薄板12は吸着力によって露光マスク5に固定される。真空通路14には拡張部17が設けられており、この拡張部17は、露光マスク5の孔16のちょうど下方に位置するようになっており、これにより、保持枠10への真空通過率が保証される。
【0032】
さらに、2つの調整マーク18が調整薄板12に設けられており、これにより、調整薄板12は露光マスク5に光学的に整列されるようになっている。
【0033】
図6は、調整薄板12の部分横断面図を示している。貫通案内孔13がそれぞれ面取り部を有しており、これにより、基板3が、機械的な損傷なしに適合精度良い貫通案内孔13に挿入されるようになっていることが特に明らかである。さらに、例えば孔の形で構成された調整マーク18が示されている。
【0034】
特に調整薄板12は、縁範囲と、貫通案内孔13の範囲との間に段部19を有している。この段部19は、露光マスク5の構造化された範囲と、調整薄板12若しくは基板3との間に、露光マスク5の構造のための保護に不可欠な所定の間隔が存在することを、保証する。
【図面の簡単な説明】
【0035】
【図1】薄膜構造を形成するためのフォトリソグラフィのプロセスを示す概略図である。
【0036】
【図2】調整薄板とこの調整薄板に向かい合う加工品支持体とこの加工品支持体に保持された基板とを備えた露光マスク装置の横断面図である。
【0037】
【図3】調整薄板の貫通案内孔に押し込まれた基板を備えた図2による露光マスク装置の概略図である。
【0038】
【図4】図2及び図3による露光マスク装置のための調整薄板の横断面図である。
【0039】
【図5】図4による調整薄板の平面図である。
【0040】
【図6】図4による調整薄板の部分横断面図である。
Claims (10)
- 加工品支持体(8)に保持された多数の基板(3)を、フォトリソグラフィプロセスを実施するための露光マスク(5)に整列する方法において、
−露光マスク(5)を調整薄板(12)に整列かつ固定し、該調整薄板(12)に、貫通案内孔(13)毎にそれぞれ1つの基板を(3)収容するための適合精度良い複数の貫通案内孔(13)を設け、
−加工品支持体(8)に保持された基板(3)を、調整薄板(12)の前記貫通案内孔(13)に押し込む、
ことを特徴とする、加工品支持体(8)に保持された多数の基板(3)を、フォトリソグラフィプロセスを実施するための露光マスク(5)に整列する方法。 - 基板(3)の押込みをらせん状の運動により行う、請求項1記載の方法。
- 調整薄板(12)への露光マスク(5)の整列を、該露光マスク(5)と調整薄板(12)とに設けられた調整マーク(15)により行う、請求項1又は2記載の方法。
- 調整マーク(15)の自動的な光学的検出により整列を行う、請求項3記載の方法。
- 加工品支持体(8)に保持された多数の基板(3)のためのフォトリソグラフィプロセスを実施するための露光マスク装置(7)であって、露光マスク(5)が設けられている形式のものにおいて、貫通案内孔(13)毎にそれぞれ1つの基板(3)を収容するための、適合精度良い複数の貫通案内孔(13)を備えた調整薄板(12)が設けられており、露光マスク(5)と調整薄板(12)とを互いに整列かつ固定するための手段が設けられていることを特徴とする、多数の基板(3)のためのフォトリソグラフィプロセスを実施するための露光マスク装置(7)。
- 加工品支持体(8)が、露光マスク装置(7)の方向へ摺動されるようになっており、これにより、加工品支持体(8)に保持された基板(3)が、調整薄板(12)の貫通案内孔(13)に押し込まれるようになっている、請求項5記載の露光マスク装置(7)。
- 露光マスク装置(7)及び加工品支持体(8)が、次のように形成されている、すなわち、基板(3)の押込みが、らせん状の運動により行われるように形成されている、請求項6記載の露光マスク装置(7)。
- 露光マスク(5)と調整薄板(12)とが、該露光マスク(5)と調整薄板(12)とを互いに整列するための調整マーク(15)を有している、請求項5から7までのいずれか1項記載の露光マスク装置(7)。
- 調整薄板(12)が、該調整薄板(12)を露光マスク装置(7)に吸着し、かつ吸着固定するための真空通路(14)を有しており、該真空通路(14)が、調整薄板(12)の外縁に沿った縁範囲に延びている、請求項8記載の露光マスク装置(7)。
- 調整薄板(12)に設けられた貫通案内孔(13)が、それぞれ基板(3)を挿入するための面取り部を有している、請求項5から9までのいずれか1項記載の露光マスク装置(7)。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10144876A DE10144876B4 (de) | 2001-09-12 | 2001-09-12 | Belichtungsmaskeneinrichtung und Verfahren zur Ausrichtung einer Vielzahl von Substraten auf eine Belichtungsmaske |
PCT/DE2002/003143 WO2003025679A2 (de) | 2001-09-12 | 2002-08-28 | Belichtungsmaskeneinrichtung und verfahren zur ausrichtung einer vielzahl von substraten auf eine belichtungsmaske |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005502926A true JP2005502926A (ja) | 2005-01-27 |
JP4331604B2 JP4331604B2 (ja) | 2009-09-16 |
Family
ID=7698742
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003529247A Expired - Lifetime JP4331604B2 (ja) | 2001-09-12 | 2002-08-28 | 露光マスク装置及び露光マスクに多数の基板を整列する方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7257890B2 (ja) |
JP (1) | JP4331604B2 (ja) |
DE (1) | DE10144876B4 (ja) |
WO (1) | WO2003025679A2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005005124B4 (de) * | 2005-02-04 | 2015-07-23 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Ausrichtung einer Vielzahl von Substraten auf eine Belichtungsmaske |
CA3011015C (en) | 2016-01-12 | 2024-04-16 | Nortic Holdings Inc. | Betamethasone oral spray formulation and method of use to treat ataxia |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4345836A (en) * | 1979-10-22 | 1982-08-24 | Optimetrix Corporation | Two-stage wafer prealignment system for an optical alignment and exposure machine |
JPH0680602B2 (ja) * | 1987-11-28 | 1994-10-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品チップ保持治具および電子部品チップ取扱い方法 |
US4919076A (en) * | 1988-10-03 | 1990-04-24 | International Business Machines Corporation | Reusable evaporation fixture |
US5160959A (en) * | 1991-12-09 | 1992-11-03 | Massachusetts Institute Of Technology | Device and method for the alignment of masks |
EP0647091A1 (en) * | 1993-10-05 | 1995-04-05 | AT&T Corp. | Passive alignment of components with micromachined tool |
GB2285759B (en) * | 1994-01-05 | 1998-01-07 | Murata Manufacturing Co | Apparatus for pushing chip components into holding plate |
US6017025A (en) * | 1994-11-10 | 2000-01-25 | International Business Machines Corporation | Component retainer |
DE19934114A1 (de) * | 1999-07-21 | 2001-01-25 | Bosch Gmbh Robert | Substrat und Werkstückträger zur Aufnahme des Substrates |
-
2001
- 2001-09-12 DE DE10144876A patent/DE10144876B4/de not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-08-28 WO PCT/DE2002/003143 patent/WO2003025679A2/de active Application Filing
- 2002-08-28 US US10/489,528 patent/US7257890B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-08-28 JP JP2003529247A patent/JP4331604B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2003025679A3 (de) | 2003-09-12 |
JP4331604B2 (ja) | 2009-09-16 |
DE10144876A1 (de) | 2003-04-03 |
US7257890B2 (en) | 2007-08-21 |
WO2003025679A2 (de) | 2003-03-27 |
DE10144876B4 (de) | 2004-03-04 |
US20050014073A1 (en) | 2005-01-20 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120626 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130626 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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