JP2005500440A - ナノ構造の機能層を形成する方法、およびこれにより作製される被覆層 - Google Patents

ナノ構造の機能層を形成する方法、およびこれにより作製される被覆層 Download PDF

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Abstract

サブストレート(17)上にナノ構造機能層(17)とりわけセラミック機能層を形成する方法が提案される。このために少なくとも1つのプラズam源(11,12)によりパルス化されたプラズマ(13,14)が形成され、このプラズマによりサブストレート(16)上に材料供給を介してマトリクス相(30)と、これに埋め込まれたナノスケール介在相(31)が析出される。有利には時間的に相関して、または相互に同期してパルス駆動される複数のプラズマ源(11,12)を使用する。さらに前記方法により作製されたナノ構造機能層(17)が提案される。この機能層には塩素および/または硫黄がなく、酸素、水素、窒素、炭素、ヘリウム、アルゴンまたはネオンの分から選択された金属および/または元素を含む。

Description

【技術分野】
【0001】
本発明は独立請求項の上位概念による、ナノ構造の機能層、とりわけセラミック様機能層をサブストレート上に形成する方法、並びにこれにより作製されるナノ構造の機能層に関する。
【背景技術】
【0002】
とりわけ浸炭窒化ベースの硬質組成物の形態の摩耗保護層は、マイクロメータ領域の層厚を有する単層構造物または多層構造物における工具および構成部材で公知である。
【0003】
この種の層の欠点は、比較的大きな摩擦値を発生する内部応力と、接着強さの低下であり、さらに硬度と比較して大きなもろさである。さらに耐摩耗性を硬度の向上により改善することは、この層において他の所望の特性、例えば粘り強さ、耐衝撃性、およびサブストレート付着性に不利に作用する。
【0004】
浸炭窒化ベースの硬質組成物の他に、ダイヤモンド様炭素物質(DLC=diamond like carbon)およびケイ化モリブデンが公知である。しかしそれらの欠点は比較的小さな耐摩耗性、不十分な材料耐性、および制限された温度耐性であり、DLCの場合は350℃以下である。
【0005】
前記の欠点を克服するためにすでにナノ構造機能層が開発されている。この機能層ではナノクリスタル相が存在しており、これが非晶マトリクス相または結晶マトリクス相に埋め込まれている。
【0006】
この種のナノ構造層を作製するために、すべてのCVD法(chemical vapor deposition)およびPVD法(physical vapor deposition)が使用される。とりわけマグネトロンスパッタまたはArc蒸着のようなPVD法は材料選択の点で大きなフレキシビリティを特徴とし、層構造を所望の適用に応じて所期のように制御ないし調整することができる。
【0007】
R. Hauert et al.著「Advanced Materials」 11, Nr. 2, (1999), pp175-177により、PACVDプロセス(plasma activated chemical vapor deposition)を介して、10nmから20nmの粒子サイズのナノスケール窒化チタン粒子を非晶窒化シリコンマトリクスまたは非晶シリコンからなるマトリクスに埋め込むことが提案されている。
【0008】
M. Diserens et al. 著「Interface and Coating Technology」, 108-109 (1998), pp.241-246には、マグネトロンスパッタ技術(reactive unbalanced magnetron sputtering)を用い、真空室でサブストレートに350℃以下の温度でナノ構造の(Ti,Si)N層を形成することが記載されている。具体的には約20nmの平均結晶サイズを有するナノスケールないしナノ結晶の窒化チタン粒子が非晶シリコンマトリクスまたは窒化シリコンマトリクスに埋め込まれる。層をサブストレートに析出する際に付加的なエネルギー供給を保証するために、0Vから−140Vまでの高周波のサブストレート電圧(バイアス電圧)が被覆すべきサブストレートに印加される。
【0009】
未公開の特許出願DE10104611.1−45には、サブストレートをセラミック様被覆するための装置が記載されており、この装置により材料源とプラズマを介してサブストレートに材料が析出される。そこには材料源とは別のエネルギー源が、表面の前方および/または表面に存在する材料へ位置的に定められたエネルギーを供給するために設けられている。
【0010】
発明の利点
ナノ構造の機能層を形成する本発明の方法は従来技術に対して、使用されるプラズマパルス源によって非常に高いイオン密度がプラズマに達成され、析出の際に高いイオン密度を必要とする層を簡単に形成できるという利点を有する。この種の層の析出は、従来のPACVDプロセスでは付加的なイオン源を用いなければ不可能であったが、これを省略することができる。
【0011】
本発明により析出され、サブストレートに発生した粒子または原子はまず比較的大きな運動エネルギーを有する。この運動エネルギーは、サブストレート上に拡散プロセスを介してナノスケールの微結晶を形成し、そこで微結晶形成を促進するのに十分である。高いイオンエネルギーにより、形成されたプラズマに存在し、まずサブストレートに析出される微結晶を少なくとも部分的に粉砕することができる。このことは介在相を所望のように微結晶成長させるのに有利に作用する。
【0012】
本発明の方法のさらなる利点は、使用されるプラズマパルス源と、これにより達成される被覆材料ないし原子の比較的に高いイオン化によって、表面エネルギーが被覆すべきサブストレートの領域で所望のナノ構造構造物を形成するのに所要のレベルに調整できることである。
【0013】
さらに本発明の利点は、装置コンポーネントの数が少ないことによる簡単な構造技術にある。従って負荷や構造部材にほぼ依存しないでプロセスを実行することができる。すなわち高周波サブストレート電極電圧を使用する従来公知のRF技術に対して非常にフレキシブルである。
【0014】
本発明の方法のさらなる利点は、サブストレートおよび/またはその上に析出された機能層がその形成の際に最大で250℃、とりわけ200℃までにしか加熱されないことである。これにより層析出の際にサブストレートを付加的に冷却することが省略されるか、または必要な場合には比較的冷却能力の低い通常の冷却装置を使用することができる。
【0015】
本発明のナノ構造機能層の利点は、例えばCVD法により作製された従来の被覆に対して、塩素残留物または硫黄残留物のような不所望の反応残留物なしで相応の反応ガスにより作製できることである。本発明より作製された機能層における反応残留物として、形成された機能層により定められた所望の組成物、例えばO,H,N,Cおよび/または別の金属の他に、プラズマガスとして使用された希ガスが検出可能なだけである。
【0016】
本発明のさらなる利点は従属請求項に記載された手段により得られる。
【0017】
本発明の方法により、構成部材ないし切削工具に、異なる組成または異なる特性を有する単層の被覆部も多層の被覆部も析出することができる。形成されたナノ構造機能層ないしこの機能層の少なくとも一部は化学的に段階付けられた組成を有する。すなわちこの層の化学的組成は層厚の関数として変化する。
【0018】
プラズマ源がパルス化されると、高いイオン濃度および効率的な析出の点で有利であることが判明した。プラズマ源は500Hzから100kHz、有利には10kHzから90kHzの周波数によりパルス制御される。ここでは使用されるパルスの形状を簡単に変化することができ、それぞれの適用に適合することができる。すなわち個々の事例での選択に応じて少なくとも近似的に矩形、階段状、ノコギリ状または正弦波状のパルス形状を使用することができる。このパルス形状は調整可能な上昇関数ないし下降関数を有する。使用されるパルス源のパルス化はユニポーラでもバイポーラでも行うことができる。
【0019】
さらにパルス源のパルス化が1:10から2:1のデューティ比、とりわけ1:4から1:1のデューティ比で行われると有利である。このときプラズマ源は5kWから40kWのパルスピーク出力により駆動される。さらに本発明の方法を実施するのにパルス化は別にして、定着した通常のプラズマ源、例えばスパッタ源、有利にはマグネトロンスパッタ源またはArc蒸着源を使用することができる。
【0020】
本発明の方法の特に有利な実施形態では、時間的に相関して、または相互に同期されてパルス駆動される複数のプラズマ源を使用する。これらのプラズマ源はそれぞれ材料または化合物をプラズマに配属されたプラズマ源に、サブストレートへの材料導入のために供給する。この供給は場合により反応ガスとの反応後に行われる。有利には2つまたは3つのプラズマ源を使用して、これらを交互に、とりわけユニポーラまたはバイポーラでパルス駆動する。
【0021】
本発明の方法のさらなる利点は、プラズマ源をパルス化する他に、必要に応じてプラズマ源とは異なる付加的なエネルギー源を使用することができることである。この付加的なエネルギー源は、プラズマからサブストレートに析出される材料または形成された機能層へのエネルギー供給のために、核酸プロSSUに対してアクティブなエネルギーを準備するために使用される。このエネルギー供給はDE10104611.1−45に提案されているようにサブストレートの前方および/またはサブストレートへ、マイクロ波ユニット、付加的イオン源ユニット、中空カソードユニット、サブストレートにUV光を照射するためのUVユニット、プラズマ源とサブストレートとの間に形成される電界を用いて、および/または高周波サブストレート電極電圧(バイアス電圧)の印加によって行われる。
【0022】
図面
本発明を図面に基づき、以下詳細に説明する。
図1は、本発明の方法を実施するためのマグネトロンスパッタ源の基本概略図を示す。
図2は、作製された機能層の一部の3次元表示である。
【0023】
実施例
本発明は図1に示された被覆装置5から出発するものである。この被覆装置は、M. Diserens et al. 著「Interface and Coating Technology」, 108-109 (1998), pp.242に記載されたのと類似の形態である。
【0024】
詳細には被覆装置5は、接地された真空室10,第1のプラズマ源11,第2のプラズマ源12,サブストレート支持体15およびその上に存在するサブストレート16,ガス出口18とガス入口19を有する。さらに第1のプラズマ源11により、これに所属する第1のプラズマ13が形成され、第2のプラズマ源12によりこれに所属する第2のプラズマ14が形成される。これらのプラズマからサブストレート16の表面への材料供給により被覆部17が析出される。
【0025】
図1はさらに、第1の高電圧源22を備える第1のプラズマ源11と、第2の高電圧源20を備える第2のプラズマ源12とが接続されていることを示す。これによりプラズマ源11,12はそれぞれまず相互に依存しないでパルス化される。とりわけ2つの高電圧源20,22と接続された電子制御装置21が設けられており、この電子制御装置は2つのプラズマ源1,12のパルス化を時間的に相互に相関させ、とりわけ2つのプラズマ源11,12を交互にパルス化する。
【0026】
基本的には共通の1つの高電圧源を2つのプラズマ源11,12の給電に用いれば十分であることを述べておく。このプラズマ源には例えば交互に制御ユニット21を介してプラズマ形成に適した高電圧が印加される。制御ユニット21は高電圧源20,22の1つの組み込むことができる。
【0027】
図2は、被覆装置5により形成されたナノ構造機能層17を3次元に示す。ここではナノスケールの介在相31がマトリクス相30に埋め込まれている。
【0028】
ナノスケールの窒化チタン介在相31を非晶窒化シリコンからなるマトリクス相30に、例えば材料鋼である金属の構成部上で形成するために、図1の被覆装置の第1のプラズマ源11のカソードにはチタンターゲットが、第2のプラズマ12のカソードにはシリコンターゲットが装入される。同時に室10にはガス入口19を介して反応ガスとしての窒素が供給される。この反応ガスには付加的にプラズマガスとしてアルゴンが混合されている。さらに2つのプラズマ源11,12はそれぞれ20kHzから70kHzのパルス周波数、1:4から3:4のパルス・デューティ比を用い、交互に階段状のパルス波形によりバイポーラでパルス化される。
【0029】
2つのプラズマ源11,12のそれぞれ一方は、他方のプラズマ源がパルス休止になるとき、すなわちそれぞれ配属されたプラズマ13,14の強度が最小に達するか、またはすでに消弧しているときにアクティブとなる。2つのプラズマ源11,12のパルスピーク出力は、通常のDCマグネトロンモードでの20kWの平均出力に相応して例えば20kWである。
【0030】
プラズマ13ないしプラズマ14のパルスは、最大強度と最小強度との間のそれぞれのプラズマ強度の時間的な変化であると理解されたい。ここで最小強度は有利には該当するプラズマ13,14のパルス休止での消弧により定められる。択一的に最小強度を、それぞれのプラズマ13,14がパルス休止にあるときに、消弧に至るよりも僅かに大きな方法パラメータより駆動することによって定めることもできる。これにより消弧はしないが、最小強度が最大強度よりも格段に小さくなる。
【0031】
プラズマ源11,12は有利にはスパッタ源であり、その効率はマグネトロンにより増幅される。すなわちプラズマ源は、カソードまたはターゲットとして使用される材料を噴霧する。この材料は一方では一方のプラズマ源11,12により生成された金属または酸化金属であり、例えばチタン、クローム、銅、またはジルコニウムである。また他方ではそれぞれ他方のプラズマ源11,12により生成されたシリコンまたは炭素である。しかし基本的に、プラズマ源11,12が相応のターゲット並びに適切な反応ガスを備え、本発明の方法を実施し、ナノ構造機能層を析出すれば十分である。しかし有利には2つまたはそれ以上のプラズマ源11,12を有利には時間的にクロック制御して、添加した反応ガスに使用する。
【0032】
図1はさらに、サブストレート16が有利には回転サブストレート支持体15に配置されていることを示す。これによりサブストレートは周期的にそれぞれ配属されたプラズマ13,14を備える2つのプラズマ源11,12の前を通過する。これによりサブストレート16がプラズマ13,14の作用領域を通過する際に、材料がサブストレート16の表面に付着する。
【0033】
機能層の室10での形成は10−4mbarから10−2mbar、例えば10−3mbarの動作圧で行われることを述べておく。このために図示しない適切な手段により、室10での相応の真空が保証される。サブストレート16は例えば金属サブストレートであり、とりわけ金属構成部材または切削工具である。この材料は接地された室10とサブストレート支持体16を介して電気的に接続されている。
【0034】
前記説明した被覆方法により、サブストレートおよび/またはサブストレート上の機能層17が200℃以下の温度、とりわけ約150℃に加熱される。
【0035】
上記のように形成された被覆17を分析することにより、窒化シリコンからなる非晶マトリクス相30の得られることが判明した。この非晶マトリクス相にはナノスケールないし微結晶の窒化チタン介在相31が埋め込まれている。
【0036】
介在相31の平均粒子サイズは方法の実施に応じて約1nmから約100nmであり、有利には約3nmから約30nmである。
【0037】
マトリクス相30に対する材料の選択に応じて、非晶マトリクス相30の代わりに金属の微結晶質または結晶質マトリクス相30を形成することもできる。
【0038】
マトリクス相30に対する材料として、前記のシリコンないし窒化シリコンの他に金属、合金、ケイ化モリブデン、非晶炭素またはDLCが考えられる。
【0039】
ナノスケールの介在相31に対する材料として窒化チタンの他に、酸化金属、他の窒化金属、炭化金属、浸炭窒化金属、または他の硬質組成物相、とりわけ窒化ジルコニウム、窒化シリコン、炭化チタン、炭化シリコン、酸化チタン、酸化クロム、酸化ジルコニウム、または酸化タンタルが適する。
【0040】
マトリクス相30としての窒化シリコンとナノスケール介在相31としての窒化チタンの組合せ、またはマトリクス相30としての金属、例えば銅と、ナノスケール介在相31としての窒化ジルコニウムの組合せが有利である。
【0041】
形成ないし析出すべきマトリクス相30並びにナノスケール介在相31の組成は、プラズマ源11,12により始会制される材料の他に、プラズマ13,14に供給される反応ガスに依存する。これはすでに上で述べたようにガス入口19を介して供給される窒素または択一的に酸素、水素、または他の炭素含有ガス、とりわけ炭化水素である。反応ガスにはさらに有利にはプラズマガス、例えばアルゴンまたはヘリウムが添加される。しかし反応ガスの供給は、プラズマ源11,12により生成される材料および機能層17の所望の組成に応じて基本的には省略できることを述べておく。これは例えば酸化金属をカソードまたはターゲットとして、プラズマ源11,12の一方で使用する場合である。この場合、室10には単にプラズマガスだけが供給される。
【0042】
さらに第1のプラズマ13ないし第2のプラズマ14に供給される材料を時間の関数として変化することにより、例えば供給される反応ガスの種類または量を変化することにより、組成の異なる複数の部分層からなる機能層17を析出することができる。さらに供給される反応ガスの種類および/または量を所期のように連続的に変化することにより、機能層17ないし個々の部分層に化学的に勾配のある組成を形成することができる。
【0043】
前記実施例の改善形態では、プラズマ源11,12の他にこれとは異なる付加的なエネルギー源が、プラズマ13,14からサブストレート16に析出される材料へのエネルギー供給のために使用される。ここでこのエネルギーはサブストレート16の前方および/またはサブストレートに存在し、被覆17を形成する材料へ供給される。エネルギー源としてすでにDE10104611.1−45に記載されている装置が適する。これは例えば、マイクロ波ユニット、イオン源ユニット、中空カソードユニット、UVユニット、電界をプラズマ源11,12とサブストレート16との間に形成する手段、および/またはサブストレート16に高周波サブストレート電圧(バイアス電圧)を印加するための高周波電圧源である。
【0044】
前期の実施例によって常に、ナノ構造であり、とりわけセラミックの高品質層17または相応の層システムがサブストレート16上に得られる。この層ないし層システムはナノスケールの介在相31の他に別の構造物にマトリクス相を含んでおり、このマトリクス相は有利には非晶または不応性網の形態の金属で構成される。しかし結晶質であっても良い。容積全体における介在相31の表面容積の割合は非常に高く、介在相31のナノ結晶質と周囲のとりわけ非晶マトリクス30との境界面は比較的尖鋭である。とりわけこのようなナノスケールの硬質材料相を介在することにより、4000HV以上の硬度の被覆17が得られる。この被覆は形成されたナノ構造によりもろさが低下されている。
【0045】
前記のように形成された機能層17のサブストレート17上での厚さは通常は100nmから10μmの領域、とりわけ500nmから5μmの領域にある。この機能層の他にサブストレート16と機能層17との間に付加的にそれ自体公知の接着促進層を設けることができる。または機能層17に非晶炭素をベースにするカバー層または導入層を設けることができる。
【0046】
サブストレート16として平坦なサブストレート16の他に3次元の構成部材、例えばドリル、シャフト、ベアリングコンポーネント、ピストン、歯車等が考えられる。
【図面の簡単な説明】
【0047】
【図1】図1は、本発明の方法を実施するためのマグネトロンスパッタ源の基本概略図を示す。
【0048】
【図2】図2は、作製された機能層の一部の3次元表示である。

Claims (20)

  1. サブストレート(16)上にナノ構造、とりわけセラミック様の機能層(17)を形成する方法において、
    少なくとも1つのプラズマ源(11,12)によって、パルス化されたプラズマ(13,14)を形成し、
    該プラズマによりサブストレート(16)上に材料供給を介して、マトリクス相(30)と、これに埋め込まれたナノスケールの少なくとも1つの介在相(31)を析出する、ことを特徴とする方法。
  2. プラズマ源(11,12)を500Hzから100kHz、とりわけ10kHzから90kHzの周波数でパルス化し、
    少なくとも近似的に矩形、寒暖状、鋸歯状、または正弦波状のパルス波形および/または異なる上昇関数および下降関数を有するパルス波形のパルスを使用する、請求項1記載の方法。
  3. プラズマ源(11,12)は1:10から2:1のパルス・デューティ比、とりわけ1:4から1:1のパルス・デューティ比によりパルス化される、請求項1または2記載の方法。
  4. プラズマ源(11,12)を5kWから40kWのパルスピーク出力により駆動する、請求項1から3までのいずれか1項記載の方法。
  5. プラズマ源(11,12)として、スパッタ源、とりわけマグネトロンスパッタ源またはArc蒸着源を使用する、請求項1から4までのいずれか1項記載の方法。
  6. パルス駆動される複数のプラズマ源(11,12)を使用し、該プラズマ源を時間的に相関させ、または相互に同期してパルス駆動する、請求項1から5までのいずれか1項記載の方法。
  7. プラズマ源(11,12)を交互に、とりわけユニポーラまたはバイポーラでパルス駆動し、プラズマ源(11,12)はそれぞれ配属されたプラズマ(13,14)を形成する、請求項1から6までのいずれか1項記載の方法。
  8. プラズマ(13,14)にプラズマガス、例えばアルゴンまたはヘリウムおよび/または窒素、酸素、水素または炭素含有ガス、とりわけ炭化水素である反応ガスを供給する、請求項1から7までのいずれか1項記載の方法。
  9. プラズマ源(11,12)とは別の付加的なエネルギー源を、プラズマ源(11,12)からサブストレート(16)に析出された材料にエネルギー供給するために使用し、
    このエネルギー供給はサブストレート(16)の前方および/またはサブストレートに存在する材料に行う、請求項1から8までのいずれか1項記載の方法。
  10. エネルギー供給を、マイクロ波ユニット、イオン源ユニット、中空カソードユニット、UVユニット、またはプラズマ源(11,12)とサブストレート(16)との間に形成された電界を介して行い、および/またはサブストレート(16)にとりわけ高周波のサブストレート電圧を印加する、請求項1から9までのいずれか1項記載の方法。
  11. 機能層の形成は真空室(10)内で、10−4mbarから10−2mbarの動作圧で行う、請求項1から10までのいずれか1項記載の方法。
  12. 機能層(17)の形成は、サブストレート(16)および/またはサブストレート(16)上の機能層(17)が最大250℃に、とりわけ最大200℃に加熱されるように行う、請求項1から11までのいずれか1項記載の方法。
  13. サブストレート(16)を可動のまたは回転可能なサブストレート支持体(15)に配置し、とりわけ周期的に、それぞれ配属されたプラズマ(13,14)を備えるプラズマ源(11,12)の前を通過させ、サブストレート(16)をそれぞれプラズマに曝して材料を付着させる、請求項1から12までのいずれか1項記載の方法。
  14. 非晶マトリクス相、金属マトリクス相、微結晶マトリクス相、または結晶質マトリクス相(30)と、平均粒子サイズが1nmから100nm、とりわけ3nmから30nmのナノ結晶介在相(31)を析出する、請求項1から13までのいずれか1項記載の方法。
  15. 金属または合金、窒化シリコン、MoSi、非晶炭素またはDLC(diamond like carbon)からなるマトリクス相(30)を形成し、
    該マトリクス相にナノスケール介在相(31)としての酸化金属、炭化金属、浸炭窒化金属または他の硬質材料相、とりわけ窒化ジルコニウム、窒化シリコン、窒化チタン、炭化チタン、炭化シリコン、酸化チタン、酸化クロム、酸化ジルコニウム、または酸化タンタルを埋め込む、請求項1から14までのいずれか1項記載の方法。
  16. 複数の部分層から形成された機能層(17)を析出する、請求項1から15までのいずれか1項記載の方法。
  17. 機能層(17)および/または機能層(17)の少なくとも個々の部分層は化学的に段階付けられた組成を有するように形成される、請求項1から16までのいずれか1項記載の方法。
  18. 機能層(17)を金属サブストレート(16)、とりわけ構成部材または切削工具に析出する、請求項1から17までのいずれか1項記載の方法。
  19. サブストレート上のとりわけセラミックであるナノ構造機能層であって、マトリクス相とそれに埋め込まれたナノスケールの介在相とを有する形式のナノ構造機能層において、
    機能層(17)には塩素および/または硫黄がなく、酸素、水素、窒素、炭素、ヘリウム、アルゴンまたはネオンの分から選択された金属および/または元素を含む、ことを特徴とするナノ構造機能層。
  20. 請求項1から18までのいずれか1項記載の方法に従って作製された、請求項19記載のナノ構造機能層。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007308729A (ja) * 2006-05-16 2007-11-29 Bridgestone Corp 結晶性二酸化チタン薄膜の成膜方法及び光触媒薄膜
JP2007308727A (ja) * 2006-05-16 2007-11-29 Bridgestone Corp 結晶性薄膜の成膜方法
JP2007308728A (ja) * 2006-05-16 2007-11-29 Bridgestone Corp 結晶性薄膜の成膜方法
JP2014523390A (ja) * 2011-06-30 2014-09-11 エージーシー グラス ユーロップ 焼入れ可能及び焼入れ不可能な透明ナノコンポジット層
CN104203466A (zh) * 2012-04-02 2014-12-10 Osg株式会社 切削工具用硬质被膜及硬质被膜被覆切削工具
US9409238B2 (en) 2012-04-09 2016-08-09 Osg Corporation Hard coating for cutting tool, and cutting tool coated with hard coating

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10104611A1 (de) * 2001-02-02 2002-08-14 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zur keramikartigen Beschichtung eines Substrates
US7589029B2 (en) * 2002-05-02 2009-09-15 Micron Technology, Inc. Atomic layer deposition and conversion
US20060057016A1 (en) * 2002-05-08 2006-03-16 Devendra Kumar Plasma-assisted sintering
DE10256257A1 (de) 2002-12-03 2004-06-24 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Beschichten eines Substrates und Beschichtung auf einem Substrat
DE10318364A1 (de) * 2003-04-23 2004-11-18 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Einrichtung zum Beschichten eines stationär angeordneten Substrats durch Puls-Magnetron-Sputtern
US7662240B2 (en) * 2004-06-22 2010-02-16 The Timken Company Seal for worm gear speed reducer
US7790003B2 (en) * 2004-10-12 2010-09-07 Southwest Research Institute Method for magnetron sputter deposition
PL1863947T3 (pl) 2005-03-24 2012-06-29 Oerlikon Trading Ag Warstwa z twardego materiału
US7927948B2 (en) 2005-07-20 2011-04-19 Micron Technology, Inc. Devices with nanocrystals and methods of formation
US7575978B2 (en) 2005-08-04 2009-08-18 Micron Technology, Inc. Method for making conductive nanoparticle charge storage element
US7989290B2 (en) * 2005-08-04 2011-08-02 Micron Technology, Inc. Methods for forming rhodium-based charge traps and apparatus including rhodium-based charge traps
US8034459B2 (en) * 2005-10-18 2011-10-11 Southwest Research Institute Erosion resistant coatings
US20090214787A1 (en) * 2005-10-18 2009-08-27 Southwest Research Institute Erosion Resistant Coatings
CN1978094B (zh) * 2005-12-02 2010-10-06 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 纳米网状复合膜,其制备方法及包括所述复合膜的模具
DE102006024433B4 (de) 2006-05-24 2021-09-09 JOH. WINKLHOFER & SÖHNE GMBH & Co. KG Verschleißfeste Kette mit Verschleißschutzbeschichtung in nanokristalliner Struktur
US8449943B2 (en) 2007-02-20 2013-05-28 Tech M3, Inc. Composite brake disks and methods for coating
WO2008103758A1 (en) * 2007-02-20 2008-08-28 Tech M3, Inc. Wear resistant coating for brake disks with unique surface appearance and methods for coating
CN100462478C (zh) * 2007-03-28 2009-02-18 山东大学 Cvd金刚石涂层刀具的微波等离子退涂、重涂方法
US8367506B2 (en) 2007-06-04 2013-02-05 Micron Technology, Inc. High-k dielectrics with gold nano-particles
US20100021716A1 (en) * 2007-06-19 2010-01-28 Strock Christopher W Thermal barrier system and bonding method
US7588957B2 (en) * 2007-10-17 2009-09-15 Applied Materials, Inc. CVD process gas flow, pumping and/or boosting
US20100047594A1 (en) * 2008-08-20 2010-02-25 Aharon Inspektor Equipment and method for physical vapor deposition
DE102008056741A1 (de) * 2008-11-11 2010-05-12 Mtu Aero Engines Gmbh Verschleissschutzschicht für Tial
JP4755262B2 (ja) * 2009-01-28 2011-08-24 株式会社神戸製鋼所 ダイヤモンドライクカーボン膜の製造方法
US20110094876A1 (en) * 2009-10-27 2011-04-28 Yi-Hsiang Liang Germanium-containing vacuum coating for noble-metal components
US8790791B2 (en) 2010-04-15 2014-07-29 Southwest Research Institute Oxidation resistant nanocrystalline MCrAl(Y) coatings and methods of forming such coatings
EP2407998B1 (en) * 2010-07-15 2019-02-13 Ecole Polytechnique Plasma processing in a capacitively-coupled reactor with trapezoidal-waveform excitation
US9511572B2 (en) 2011-05-25 2016-12-06 Southwest Research Institute Nanocrystalline interlayer coating for increasing service life of thermal barrier coating on high temperature components
KR20140107674A (ko) * 2011-06-08 2014-09-04 가부시키가이샤 아루박 저항 변화 소자의 제조 방법 및 그 제조 장치
US9428837B2 (en) * 2012-03-27 2016-08-30 United Technologies Corporation Multi-material thermal barrier coating system
WO2014145231A2 (en) 2013-03-15 2014-09-18 Tech M3, Inc. Braking systems incorporating wear and corrosion resistant rotors
US10197121B2 (en) 2013-03-15 2019-02-05 Tech M3, Inc. Wear resistant braking systems
DE112016002393B4 (de) * 2015-05-28 2023-11-02 Kyocera Corporation Schneidwerkzeug
US9523146B1 (en) 2015-06-17 2016-12-20 Southwest Research Institute Ti—Si—C—N piston ring coatings
KR102211399B1 (ko) 2019-05-22 2021-02-03 주식회사 도루코 면도날 및 면도날 제조방법

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE406090B (sv) * 1977-06-09 1979-01-22 Sandvik Ab Belagd hardmetallkropp samt sett att framstalla en dylik kropp
EP0169054A3 (en) * 1984-07-18 1987-12-16 The University Of Newcastle Upon Tyne Composite materials and products
ES8607426A1 (es) * 1984-11-28 1986-06-16 Kawasaki Steel Co Mejoras y procedimiento para la fabricacion de flejes de acero plaqueados compuestos con alta resistencia a la corro-sion
US4714660A (en) * 1985-12-23 1987-12-22 Fansteel Inc. Hard coatings with multiphase microstructures
US4950558A (en) * 1987-10-01 1990-08-21 Gte Laboratories Incorporated Oxidation resistant high temperature thermal cycling resistant coatings on silicon-based substrates and process for the production thereof
CH673071B5 (ja) * 1988-06-24 1990-08-15 Asulab Sa
DE3830249A1 (de) * 1988-09-06 1990-03-15 Schott Glaswerke Plasmaverfahren zum beschichten ebener substrate
KR930011413B1 (ko) * 1990-09-25 1993-12-06 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 겐큐쇼 펄스형 전자파를 사용한 플라즈마 cvd 법
DE4122452C2 (de) * 1991-07-06 1993-10-28 Schott Glaswerke Verfahren und Vorrichtung zum Zünden von CVD-Plasmen
US5733609A (en) * 1993-06-01 1998-03-31 Wang; Liang Ceramic coatings synthesized by chemical reactions energized by laser plasmas
DE4324683C1 (de) * 1993-07-22 1994-11-17 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Anpassung des Generators bei bipolaren Niederdruck-Glimmprozessen
DE4445427C2 (de) * 1994-12-20 1997-04-30 Schott Glaswerke Plasma-CVD-Verfahren zur Herstellung einer Gradientenschicht
DE19538110A1 (de) * 1995-10-13 1997-04-17 Horst P Prof Dr Strunk Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen dünner Schichten aus diamantartigem Kohlenstoff auf einem Substrat nach Beschluß eines Targets mit gepulsten Elektronenstrahlen (Pseudofunkenelektronenstrahlen)
JP2904263B2 (ja) * 1995-12-04 1999-06-14 日本電気株式会社 スパッタ装置
US6080470A (en) * 1996-06-17 2000-06-27 Dorfman; Benjamin F. Hard graphite-like material bonded by diamond-like framework
US6159763A (en) * 1996-09-12 2000-12-12 Canon Kabushiki Kaisha Method and device for forming semiconductor thin film, and method and device for forming photovoltaic element
US5852303A (en) * 1996-10-11 1998-12-22 Cuomo; Jerome J. Amorphous matrices having dispersed cesium
AR009439A1 (es) * 1996-12-23 2000-04-12 Novartis Ag Un articulo que comprende un sustrato con un recubrimiento polimerico primario que porta grupos reactivos predominantemente en su superficie, unmetodo para preparar dicho articulo, un articulo que posee un recubrimiento de tipo hibrido y una lente de contacto
WO1998046384A2 (en) * 1997-03-25 1998-10-22 Rutgers University Triphasic composite and method for making same
TW376547B (en) * 1997-03-27 1999-12-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and apparatus for plasma processing
US6200651B1 (en) * 1997-06-30 2001-03-13 Lam Research Corporation Method of chemical vapor deposition in a vacuum plasma processor responsive to a pulsed microwave source
DE19740793C2 (de) * 1997-09-17 2003-03-20 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Beschichtung von Oberflächen mittels einer Anlage mit Sputterelektroden und Verwendung des Verfahrens
DE19824364A1 (de) * 1998-05-30 1999-12-02 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum Aufbringen eines Verschleißschutz-Schichtsystems mit optischen Eigenschaften auf Oberflächen
DE19935046C2 (de) * 1999-07-26 2001-07-12 Schott Glas Plasma-CVD-Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer mikrokristallinen Si:H-Schicht auf einem Substrat sowie deren Verwendung
US6482537B1 (en) * 2000-03-24 2002-11-19 Honeywell International, Inc. Lower conductivity barrier coating
DE10051508C2 (de) * 2000-10-18 2003-08-07 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und Einrichtung zur Reduzierung der Zündspannung von Leistungspulsen gepulst betriebener Plasmen
DE10104611A1 (de) 2001-02-02 2002-08-14 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zur keramikartigen Beschichtung eines Substrates
US6740287B2 (en) * 2001-02-22 2004-05-25 Romain Louis Billiet Method for making articles from nanoparticulate materials
US6797336B2 (en) * 2001-03-22 2004-09-28 Ambp Tech Corporation Multi-component substances and processes for preparation thereof
US6866255B2 (en) * 2002-04-12 2005-03-15 Xerox Corporation Sputtered spring films with low stress anisotropy

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007308729A (ja) * 2006-05-16 2007-11-29 Bridgestone Corp 結晶性二酸化チタン薄膜の成膜方法及び光触媒薄膜
JP2007308727A (ja) * 2006-05-16 2007-11-29 Bridgestone Corp 結晶性薄膜の成膜方法
JP2007308728A (ja) * 2006-05-16 2007-11-29 Bridgestone Corp 結晶性薄膜の成膜方法
JP2014523390A (ja) * 2011-06-30 2014-09-11 エージーシー グラス ユーロップ 焼入れ可能及び焼入れ不可能な透明ナノコンポジット層
CN104203466A (zh) * 2012-04-02 2014-12-10 Osg株式会社 切削工具用硬质被膜及硬质被膜被覆切削工具
JPWO2013150603A1 (ja) * 2012-04-02 2015-12-14 オーエスジー株式会社 切削工具用硬質被膜及び硬質被膜被覆切削工具
US9409238B2 (en) 2012-04-09 2016-08-09 Osg Corporation Hard coating for cutting tool, and cutting tool coated with hard coating

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