JP2005353809A - 発光素子の製造方法及び発光素子 - Google Patents
発光素子の製造方法及び発光素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005353809A JP2005353809A JP2004172332A JP2004172332A JP2005353809A JP 2005353809 A JP2005353809 A JP 2005353809A JP 2004172332 A JP2004172332 A JP 2004172332A JP 2004172332 A JP2004172332 A JP 2004172332A JP 2005353809 A JP2005353809 A JP 2005353809A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- light emitting
- compound semiconductor
- light
- metal layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 115
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 115
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 94
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 61
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 47
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract description 44
- 238000005275 alloying Methods 0.000 claims description 21
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 15
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 abstract description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 261
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 26
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 21
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 13
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 10
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 10
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 5
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 ZnO compound Chemical class 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Led Devices (AREA)
Abstract
【課題】 素子基板との貼り合わせ面側にAl含有化合物半導体層が配置される場合でも、該Al含有化合物半導体層のAl成分が酸化されることが効果的に防止され、ひいては素子基板との間の接触抵抗ひいては順方向電圧の低減が容易な発光素子を提供する。
【解決手段】 発光層部24を有する化合物半導体層50に金属層10を介して素子基板7が貼り合わされた発光素子100の製造方法であって、少なくとも素子基板7の表面が粗面加工の状態であるものを使用し、この粗面状態の表面に金属層10として接合合金化層32、拡散防止層10c及び反射金属層をこの順に積層形成して前記化合物半導体層と貼り合わせる。
【選択図】 図1
Description
まず、図2の工程1に示すように、成長用基板をなすGaAs単結晶基板1の主表面に、n型GaAsバッファ層2を例えば0.5μm、AlAsからなる剥離層3を例えば0.5μm、この順序にてエピタキシャル成長させる。その後、厚さ例えば5nmのGaAs層からなる光取出面側保護層26、及び厚さ例えば2μmのAlGaAsよりなる拡散防止層25、さらに、発光層部24として、n型AlGaInPクラッド層4(厚さ:例えば1μm)、AlGaInP活性層(ノンドープ)5(厚さ:例えば0.6μm)、及びp型AlGaInPクラッド層6(厚さ:例えば1μm)を、この順序にエピタキシャル成長させる。発光層部24の全厚は2.6μmである。その後、p型AlGaAsよりなる電流拡散層20を例えば5μmエピタキシャル成長させ、さらにGaAsからなる光取出面側保護層27(厚さ例えば5nm)をエピタキシャル成長させる。これら各層のエピタキシャル成長は、公知のMOVPE法により行なうことができる。
24 発光層部
50 化合物半導体層
10 金属層
10c 拡散防止層
32 接合合金化層
100,400 発光素子
Claims (10)
- 発光層部を有する化合物半導体層に金属層を介して素子基板が貼り合わされ、該金属層の前記化合物半導体層との接合面が反射面を形成する発光素子の製造方法であって、少なくとも前記素子基板の表面が粗面加工の状態であるものを使用し、この粗面状態の表面に前記金属層として接合合金化層、拡散防止層及び貼り合せ金属層をこの順に積層形成して前記化合物半導体層と貼り合わせることを特徴とする発光素子の製造方法。
- 前記貼り合せ金属がAuを主成分とするAu系金属層とされることを特徴とする請求項1に記載の発光素子の製造方法。
- 前記粗面加工はラッピング又はエッチングにより行なうことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の発光素子の製造方法。
- 前記接合合金化層は、Auを主成分とするAu系金属、Agを主成分とするAg系金属、またはAlを主成分とするAl系金属を用いることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の発光素子の製造方法。
- 前記拡散防止層としてTi、Ni、Cr又はWからなる金属層を用いることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の発光素子の製造方法。
- 前記反射面をなす反射金属層は、Auを主成分とするAu系金属、Agを主成分とするAg系金属、またはAlを主成分とするAl系金属を用いることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の発光素子の製造方法。
- 請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載の方法で製造されたことを特徴とする発光素子。
- 発光層部を有する化合物半導体層に金属層を介して素子基板が貼り合わされた発光素子であって、少なくとも前記素子基板の表面の光沢度が20〜80%であり、この表面に前記金属層として接合合金化層、拡散防止層及び貼り合せ金属層をこの順に積層形成して前記化合物半導体層と貼り合わせたことを特徴とする発光素子。
- 前記素子基板がシリコンであることを特徴とする請求項7又は請求項8に記載の発光素子。
- 前記発光層が、AlGaIn系化合物半導体、GaN系化合物半導体、またはZnO系化合物半導体からなることを特徴とする請求項7ないし請求項9のいずれか1項に記載の発光素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004172332A JP4978877B2 (ja) | 2004-06-10 | 2004-06-10 | 発光素子の製造方法及び発光素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004172332A JP4978877B2 (ja) | 2004-06-10 | 2004-06-10 | 発光素子の製造方法及び発光素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005353809A true JP2005353809A (ja) | 2005-12-22 |
JP4978877B2 JP4978877B2 (ja) | 2012-07-18 |
Family
ID=35588016
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004172332A Expired - Fee Related JP4978877B2 (ja) | 2004-06-10 | 2004-06-10 | 発光素子の製造方法及び発光素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4978877B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007123573A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Toshiba Corp | 半導体発光素子及びその製造方法並びに半導体発光装置 |
JP2007271788A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Brother Ind Ltd | 振動素子、振動素子の製造方法、光走査装置、画像形成装置及び画像表示装置 |
WO2008152988A1 (ja) * | 2007-06-13 | 2008-12-18 | Rohm Co., Ltd. | 半導体発光素子およびその製造方法 |
WO2009044698A1 (ja) * | 2007-10-01 | 2009-04-09 | Showa Denko K.K. | 半導体発光素子および半導体発光素子の製造方法 |
JP2010087515A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Seoul Opto Devices Co Ltd | 発光素子及びその製造方法 |
CN101771113B (zh) * | 2009-01-04 | 2011-07-20 | 厦门市三安光电科技有限公司 | 一种基于多单元合成式反射镜的功率型发光二极管的制作方法 |
CN102956770A (zh) * | 2011-08-23 | 2013-03-06 | 夏普株式会社 | 氮化物半导体发光元件和装置及其制造方法 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61220344A (ja) * | 1985-03-26 | 1986-09-30 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPS61231760A (ja) * | 1985-04-08 | 1986-10-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 化合物半導体素子 |
JPH04139817A (ja) * | 1990-10-01 | 1992-05-13 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体結晶を成長させる方法 |
JP2000150431A (ja) * | 1998-11-06 | 2000-05-30 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 半導体ウエーハおよびその製造方法 |
WO2000063467A1 (fr) * | 1999-04-20 | 2000-10-26 | Naoetsudenshikogyo-Kabushikigaisha | Plaquette epitaxiale de silicium et procede de fabrication associe |
JP2001339100A (ja) * | 2000-05-30 | 2001-12-07 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 発光素子及びその製造方法 |
WO2003065464A1 (fr) * | 2002-01-28 | 2003-08-07 | Nichia Corporation | Dispositif a semi-conducteur a base de nitrure comprenant un substrat de support, et son procede de realisation |
JP2004055924A (ja) * | 2002-07-22 | 2004-02-19 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体ウエハ貼り合せ体の製造方法 |
JP2004111848A (ja) * | 2002-09-20 | 2004-04-08 | Kyocera Corp | サファイア基板とそれを用いたエピタキシャル基板およびその製造方法 |
JP2004146537A (ja) * | 2002-10-23 | 2004-05-20 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 発光素子の製造方法及び発光素子 |
JP2004146652A (ja) * | 2002-10-25 | 2004-05-20 | Rohm Co Ltd | 半導体発光素子の製法 |
JP2004146539A (ja) * | 2002-10-23 | 2004-05-20 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 発光素子の製造方法及び発光素子 |
US20040104395A1 (en) * | 2002-11-28 | 2004-06-03 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Light-emitting device, method of fabricating the same, and OHMIC electrode structure for semiconductor device |
-
2004
- 2004-06-10 JP JP2004172332A patent/JP4978877B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61220344A (ja) * | 1985-03-26 | 1986-09-30 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPS61231760A (ja) * | 1985-04-08 | 1986-10-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 化合物半導体素子 |
JPH04139817A (ja) * | 1990-10-01 | 1992-05-13 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体結晶を成長させる方法 |
JP2000150431A (ja) * | 1998-11-06 | 2000-05-30 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 半導体ウエーハおよびその製造方法 |
WO2000063467A1 (fr) * | 1999-04-20 | 2000-10-26 | Naoetsudenshikogyo-Kabushikigaisha | Plaquette epitaxiale de silicium et procede de fabrication associe |
JP2001339100A (ja) * | 2000-05-30 | 2001-12-07 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 発光素子及びその製造方法 |
WO2003065464A1 (fr) * | 2002-01-28 | 2003-08-07 | Nichia Corporation | Dispositif a semi-conducteur a base de nitrure comprenant un substrat de support, et son procede de realisation |
JP2004055924A (ja) * | 2002-07-22 | 2004-02-19 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体ウエハ貼り合せ体の製造方法 |
JP2004111848A (ja) * | 2002-09-20 | 2004-04-08 | Kyocera Corp | サファイア基板とそれを用いたエピタキシャル基板およびその製造方法 |
JP2004146537A (ja) * | 2002-10-23 | 2004-05-20 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 発光素子の製造方法及び発光素子 |
JP2004146539A (ja) * | 2002-10-23 | 2004-05-20 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 発光素子の製造方法及び発光素子 |
JP2004146652A (ja) * | 2002-10-25 | 2004-05-20 | Rohm Co Ltd | 半導体発光素子の製法 |
US20040104395A1 (en) * | 2002-11-28 | 2004-06-03 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Light-emitting device, method of fabricating the same, and OHMIC electrode structure for semiconductor device |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007123573A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Toshiba Corp | 半導体発光素子及びその製造方法並びに半導体発光装置 |
JP2007271788A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Brother Ind Ltd | 振動素子、振動素子の製造方法、光走査装置、画像形成装置及び画像表示装置 |
US8039864B2 (en) | 2007-06-13 | 2011-10-18 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device and fabrication method for the same |
JP2008311352A (ja) * | 2007-06-13 | 2008-12-25 | Rohm Co Ltd | 半導体発光素子およびその製造方法 |
WO2008152988A1 (ja) * | 2007-06-13 | 2008-12-18 | Rohm Co., Ltd. | 半導体発光素子およびその製造方法 |
WO2009044698A1 (ja) * | 2007-10-01 | 2009-04-09 | Showa Denko K.K. | 半導体発光素子および半導体発光素子の製造方法 |
JP2009088318A (ja) * | 2007-10-01 | 2009-04-23 | Showa Denko Kk | 半導体発光素子および半導体発光素子の製造方法 |
KR101055590B1 (ko) | 2007-10-01 | 2011-08-08 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 반도체 발광 소자 및 반도체 발광 소자의 제조 방법 |
US8138001B2 (en) | 2007-10-01 | 2012-03-20 | Showa Denko K.K. | Semiconductor light-emitting device and method for producing semiconductor light-emitting device |
JP2010087515A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Seoul Opto Devices Co Ltd | 発光素子及びその製造方法 |
CN101771113B (zh) * | 2009-01-04 | 2011-07-20 | 厦门市三安光电科技有限公司 | 一种基于多单元合成式反射镜的功率型发光二极管的制作方法 |
CN102956770A (zh) * | 2011-08-23 | 2013-03-06 | 夏普株式会社 | 氮化物半导体发光元件和装置及其制造方法 |
CN102956770B (zh) * | 2011-08-23 | 2015-06-17 | 夏普株式会社 | 氮化物半导体发光元件和装置及其制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4978877B2 (ja) | 2012-07-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11522104B2 (en) | Light emitting device, and method for manufacturing thereof | |
US6838704B2 (en) | Light emitting diode and method of making the same | |
JP4572597B2 (ja) | 窒化物半導体素子 | |
JP6419077B2 (ja) | 波長変換発光デバイス | |
US20040149810A1 (en) | Led stack manufacturing method and its structure thereof | |
US9093596B2 (en) | Epitaxial wafer for light emitting diode, light emitting diode chip and methods for manufacturing the same | |
JP2005150675A (ja) | 半導体発光ダイオードとその製造方法 | |
JP4942996B2 (ja) | 発光ダイオード | |
JP5343018B2 (ja) | 発光ダイオード及びその製造方法、並びに発光ダイオードランプ | |
JP2010186829A (ja) | 発光素子の製造方法 | |
JP4843235B2 (ja) | Iii族窒化物半導体発光素子の製造方法 | |
WO2010095353A1 (ja) | 発光ダイオード及びその製造方法、並びに発光ダイオードランプ | |
JP2012054422A (ja) | 発光ダイオード | |
JP2007258672A (ja) | 発光ダイオード及びその製造方法 | |
WO2010125792A1 (ja) | 発光ダイオード及びその製造方法、並びに発光ダイオードランプ | |
WO2010109801A1 (ja) | 発光ダイオード及びその製造方法、並びにランプ | |
JP2010098068A (ja) | 発光ダイオード及びその製造方法、並びにランプ | |
JP5427585B2 (ja) | フリップチップ型発光ダイオード及びその製造方法 | |
JP2011165799A (ja) | フリップチップ型発光ダイオード及びその製造方法、並びに発光ダイオードランプ | |
JP4978877B2 (ja) | 発光素子の製造方法及び発光素子 | |
US8618562B2 (en) | Light emitting device and method for manufacturing same | |
JP4918245B2 (ja) | 発光ダイオード及びその製造方法 | |
JP4543621B2 (ja) | 窒化物半導体素子および窒化物半導体素子の製造方法 | |
TWI414076B (zh) | Manufacturing method of light-emitting element and light-emitting element | |
JP2005347714A (ja) | 発光素子及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070223 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091111 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091118 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100818 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110715 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111011 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20111014 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120326 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120408 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150427 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4978877 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |