JP4843235B2 - Iii族窒化物半導体発光素子の製造方法 - Google Patents
Iii族窒化物半導体発光素子の製造方法 Download PDFInfo
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2)第2の発明は、上記した1)項に記載の発明の構成に加えて、上記積層構造体からの結晶基板の除去は、積層構造体と結晶基板との接合界面領域にレーザ光を照射して行われる、ことを特徴としている。
11 積層構造体
100 サファイア基板
101 AlN層
102 GaN緩衝層
103 GaNコンタクト層
104 n型クラッド層
105 量子井戸構造発光層
106 p型クラッド層
107 p型コンタクト層
108 p型オーミック電極
109 金属反射膜
110 金膜
111 板状体
113 n型オーミック電極
21 Auボールバンプ
22 エポキシ樹脂
23 Siサブマウント
Claims (2)
- 少なくとも、互いに電気伝導型が異なる2つのIII族窒化物半導体層と、その中間に設けられたIII族窒化物半導体からなる発光層とを積層した積層構造体からなる紫外光を発光するIII族窒化物半導体発光素子の製造方法において、
上記積層構造体を設けるために使用された結晶基板を除去し、
上記結晶基板除去により露出された露出面に、発光層から放射される光に対し透明な材料からなる板状体を陽極接合法による貼り合わせにより形成し、
上記発光層から放射された光が板状体から取り出されるようにしており、
該板状体は蛍光ガラスである、
ことを特徴とするIII族窒化物半導体発光素子の製造方法。 - 上記積層構造体からの結晶基板の除去は、積層構造体と結晶基板との接合界面領域にレーザ光を照射して行われる、請求項1に記載のIII族窒化物半導体発光素子の製造方法。
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