JP2005353731A - チップ部品実装体及び半導体装置 - Google Patents

チップ部品実装体及び半導体装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2005353731A
JP2005353731A JP2004171049A JP2004171049A JP2005353731A JP 2005353731 A JP2005353731 A JP 2005353731A JP 2004171049 A JP2004171049 A JP 2004171049A JP 2004171049 A JP2004171049 A JP 2004171049A JP 2005353731 A JP2005353731 A JP 2005353731A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip component
conductive adhesive
chip
mounting body
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2004171049A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiromi Nakazawa
大望 中澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Compound Semiconductor Devices Ltd
Original Assignee
NEC Compound Semiconductor Devices Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Compound Semiconductor Devices Ltd filed Critical NEC Compound Semiconductor Devices Ltd
Priority to JP2004171049A priority Critical patent/JP2005353731A/ja
Priority to KR1020050048477A priority patent/KR100684374B1/ko
Priority to US11/147,158 priority patent/US20050275090A1/en
Priority to TW094119065A priority patent/TWI272881B/zh
Priority to CNA2005100765748A priority patent/CN1708206A/zh
Publication of JP2005353731A publication Critical patent/JP2005353731A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09745—Recess in conductor, e.g. in pad or in metallic substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10439—Position of a single component
    • H05K2201/10484—Obliquely mounted
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

【課題】
導電性接着剤の量を増やし、チップ部品と導電性接着剤の接触面積を大きくしても隣接するパッド部や部品との短絡を抑えることができるチップ部品実装体及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】
印刷配線板１上に導電性接着剤３を介してチップ部品２が実装されたチップ部品実装体であって、チップ部品は、角部２ｂを有するとともに、当該角部の稜線を印刷配線板のパッド部１ａ側に向けて配され、かつ、チップ部品の角部の稜線に隣接する面と、パッド部の表面とのなす角度αが鋭角になるように搭載されることを特徴とする。
【選択図】
図２

Description

印刷配線板又はリードフレーム上にチップ部品が実装されたチップ部品実装体及び半導体装置に関し、特に、隣接するパッド部（又はリード部）や部品との短絡を抑えることができるチップ部品実装体及び半導体装置に関する。
近年、印刷配線板（又はリードフレーム）上に半導体素子が実装された半導体装置の高密度実装化が進んでいる状況において、チップ部品が実装されたモジュールタイプの半導体装置の重要性が高まっている。例えば、電源安定化のためのバイパスコンデンサ、回路動作安定化のためのコンデンサ、負荷抵抗、及びインダクタンス等のチップ部品が半導体素子の周辺部に配置される。また、モジュールタイプの半導体装置の多くは、半導体素子及びチップ部品が印刷配線板（又はリードフレーム）に搭載され、一括して樹脂により封止される。半導体素子及びチップ部品と印刷配線板との間の電気的接合には、半田や導電性接着剤が使用される。
ＳｎＰｂ、ＳｎＡｇＣｕ等の半田を使用した半導体装置をマザーボードに実装するときに、実装時の熱により、半導体装置内部の半田が溶融してしまうことがある。半導体装置内部の半田が溶融すると、溶融時の半田の熱膨張により封止樹脂にクラックが生じたり、クラックに沿って半田が流れ出し、パッド部間（又はリード部間）の短絡が生じたりする。そのため、導電性接着剤が広く使用されるようになっている。
導電性接着剤を使用する従来例について、図面を用いて説明する。図５は、従来例に係るチップ部品実装体の構成を模式的に示した部分斜視図である。図６は、従来例に係るチップ部品実装体の構成を模式的に示した部分断面図である。印刷配線板１０１のパッド部１０１ａ上に、チップ部品１０２が平坦部を下向きにして実装されている。印刷配線板１０１のパッド部１０１ａ上にチップ部品１０２の電極部１０２ａが導電性接着剤１０３にて、物理的、電気的に接続されている。ここで、印刷配線板１０１のパッド部１０１ａはＡｕ等の貴金属めっきよりなる。また、チップ部品１０２の電極部１０２ａは、ＡｇＰｄメッキ、Ａｇメッキ等の貴金属めっきよりなる。また、導電性接着剤１０３の多くは、エポキシ樹脂系接着剤の中にＡｇ等の金属フィラーが入っている。
導電性接着剤１０３を使用する場合、半田に比べて接続強度が弱いため、接続信頼性に十分考慮する必要がある。接続強度が弱いと、チップ部品１０２の実装後の組立プロセス（例：ワイヤーボンディング、樹脂封止工程）の際の衝撃、又は組立完了後の製品周囲の温度変化（例えば、リフロー）により、チップ部品１０２の電極部１０２ａと、印刷配線板１０１のパッド部１０１ａ（又はリードフレーム上のリード部）との電気的接合が断絶したり、接合部分の強度の劣化により電気抵抗が大きくなることがある。
導電性接着剤１０３の接続強度は、半田の接続強度に劣るため、接続信頼性が半田に比べ低下する。接続強度を向上させるためには、導電性接着剤１０３の量を増やし、チップ部品１０２と導電性接着剤１０３との接触面積を大きくする必要がある。
特開２００２−２５８０１号公報
導電性接着剤の量を増やし、チップ部品と導電性接着剤の接触面積を大きくしようとすると、以下のような問題がある。
第１の問題点は、導電性接着剤の塗布面積が広がり、隣接するパッド部（又はリード部）や部品と短絡するおそれがあることである。
第２の問題点は、リードフレームにチップ部品を搭載する場合、導電性接着剤の塗布面積が広がり、導電性接着剤がリード部からはみ出て、リード部の裏面へ回り込んだりするおそれがあることである。裏面に回り込んでしまうと、部品搭載装置の搬送設備を汚し、後から搬送されてくる製品の裏面に導電性接着剤が付着したり、金型を用いた樹脂封入時に金型で押さえ込む箇所に導電性接着剤が付着したりするおそれがある。また、裏面に導電性接着剤が回り込んだまま硬化してしまうと、以降のワイヤーボンディング工程でボンディング面が水平でなくなり、ボンディング不良となるおそれがある。さらに、金型を用いた樹脂封入時に金型で押さえ込む箇所に導電性接着剤が付着したまま硬化すると、金型とリードフレーム間に隙間でき、封入樹脂が漏れたり、金型や封入設備が破損したりするおそれがある。
本発明の第１の目的は、導電性接着剤の量を増やし、チップ部品と導電性接着剤の接触面積を大きくしても隣接するパッド部（又はリード部）や部品との短絡を抑えることができるチップ部品実装体及び半導体装置を提供することである。
本発明の第２の目的は、チップ部品と導電性接着剤の接触面積を大きくしても導電性接着剤がリード部の裏面へ回り込むのを抑えることができるチップ部品実装体及び半導体装置を提供することである。
本発明の第１の視点においては、印刷配線板又はリードフレーム上に導電性接着剤を介してチップ部品が実装されたチップ部品実装体であって、前記チップ部品は、角部を有するとともに、前記角部の稜線を前記印刷配線板又はリードフレームの被接続部側に向けて配され、かつ、前記稜線に隣接する面と、前記被接続部の表面とのなす角度が鋭角になるように搭載されることを特徴とする。
本発明の第２の視点においては、印刷配線板又はリードフレーム上に導電性接着剤を介してチップ部品が実装されたチップ部品実装体であって、前記チップ部品は、角部を有するとともに、前記角部の稜線を前記印刷配線板又はリードフレームの被接続部側に向けて配され、かつ、前記稜線に隣接する面と、前記被接続部の表面とのなす角度が鋭角になるように搭載され、前記被接続部の表面は、前記稜線の方向に沿った溝部を有し、前記チップ部品の角部は、前記溝部に差し込まれることを特徴とする。
本発明の第３の視点においては、半導体装置において、前記チップ部品実装体上に半導体素子が実装されていることを特徴とする。
本発明（請求項１〜３）によれば、従来の構造に比べ、導電性接着剤の量を増やし、チップ部品と導電性接着剤の接触面積を大きくすることにより、接続強度を向上させても、チップ部材の角部の稜線に対する直角方向への導電性接着剤の広がりが抑えられ、隣接するパッド部や部品と短絡する可能性が低くなる。
また、本発明（請求項１〜３）によれば、リードフレームへチップ部品を実装する場合も同様に、チップ部材の角部の稜線に対する直角方向への導電性接着剤の広がりが抑えられ、リードからはみ出て、裏面へ回り込んだりする可能性が低くなる。
また、本発明（請求項２）によれば、溝部により、導電性接着剤と被接続部（印刷配線板のパッド部、リードフレームのリード部）の接触面積が増えるとともに、アンカー効果が発生するので、さらに接合強度が向上する。さらに、溝部により、導電性接着剤の硬化前の形状保持力が十分でない場合でも、被接続部とチップ部品とがなす角度を保持することができるため、チップ部品の位置や傾きが安定し、接続強度が安定する。
本発明の実施形態１に係るチップ部品実装体について、図面を用いて説明する。図１は、本発明の実施形態１に係るチップ部品実装体の構成を模式的に示した部分斜視図である。図２は、本発明の実施形態１に係るチップ部品実装体の構成を模式的に示した部分断面図である。
実施形態１では、半導体素子（図示せず）が搭載される印刷配線板１の２つのパッド部１ａ（被接続部）上に、チップ部品２が２つのパッド部１ａ間を跨ぐように配され、チップ部品２の角部２ｂをパッド部１ａ側に向けて搭載されている。パッド部１ａと、対応する電極部２ａとは、導電性接着剤３により物理的、電気的に接続されている。印刷配線板１のパッド部１ａは、印刷配線板１の配線（図示せず）の表面に形成された導電性パッドであり、Ａｕ等の貴金属めっきよりなる。対応関係にあるパッド部１ａは、所定の間隔を置いて配される。チップ部品２は、コンデンサ、抵抗、インダクタンス等の電子部品であり、少なくとも角部２ｂを有するチップ状の電子部品であり、両端部に電極部２ａを有する。チップ部品２の電極部２ａは、ＡｇＰｄ、Ａｇ等の貴金属めっきよりなる。導電性接着剤３の多くは、エポキシ樹脂系接着剤のなかにＡｇ等の金属フィラーが含まれている。パッド部１ａの表面と、チップ部品２の角部２ｂの稜線に隣接する面とのなす角度αは、鋭角である（図２参照）。チップ部品２の角部２ｂは、パッド部１ａの表面に接しているか否かは問わない。
導電性接着剤３は、少なくともパッド部１ａと電極部２ａとの間に充填される。チップ部品２と導電性接着剤３との接触面積は、断面方向から見て、印刷配線板１のパッド部１ａとチップ部品２との接続信頼性が十分に確保されると考えられるチップ部品２の外周長さＬの５０％程度を占めている（図２参照）。
実施形態１によれば、印刷配線板のパッド部１ａとチップ部品２との接続強度は十分に大きくなるとともに、導電性接着剤３が隣接するパッド部や部品と短絡することはない。その理由は、導電性接着剤３の量を増やし、チップ部品２の外周長さＬの５０％程度を占める量にしても、印刷配線板１のパッド部１ａとチップ部品２の電極部２ａとの間に充填されているため、チップ部品２の角部２ｂの稜線に対する直角方向への広がりが抑えられるからである。
次に、本発明の実施形態２に係るチップ部品実装体について、図面を用いて説明する。図３は、本発明の実施形態２に係るチップ部品実装体の構成を模式的に示した部分斜視図である。図４は、本発明の実施形態２に係るチップ部品実装体の構成を模式的に示した部分断面図である。
実施形態２では、実施形態１と同様に、半導体素子（図示せず）が搭載される印刷配線板１の２つのパッド部１ａ（被接続部）上に、チップ部品２が２つのパッド部１ａ間を跨ぐように配され、チップ部品２の角部２ｂをパッド部１ａ側に向けて搭載されている。パッド部１ａと、対応する電極部２ａとは、導電性接着剤３により物理的、電気的に接続されている。印刷配線板１のパッド部１ａは、印刷配線板１の配線（図示せず）の表面に形成された導電性パッドであり、Ａｕ等の貴金属めっきよりなる。対応関係にあるパッド部１ａは、所定の間隔を置いて配される。チップ部品２は、コンデンサ、抵抗、インダクタンス等の電子部品であり、少なくとも角部２ｂを有するチップ状（例えば、直方体、立方体）の電子部品であり、両端部に電極部２ａを有する。チップ部品２の電極部２ａは、ＡｇＰｄ、Ａｇ等の貴金属めっきよりなる。導電性接着剤３は、例えば、エポキシ樹脂系接着剤のなかにＡｇ等の金属フィラーが含まれたものが用いられる。パッド部１ａの表面と、チップ部品２の角部２ｂの稜線に隣接する面とのなす角度αは、鋭角である（図４参照）。チップ部品２の角部２ｂは、パッド部１ａの表面に接しているか否かは問わない。
実施形態１と異なる点は、印刷配線板１のパッド部１ａの表面に、チップ部品２の角部２ｂの稜線方向に沿った溝部１ｂが形成されている点である。図４では、溝部１ｂは、Ｖ字状になっているが、弧状、矩形状等でも構わない。チップ部品２の角部２ｂは、溝部１ｂに差し込まれ、角部２ｂと溝部１ｂの間にも導電性接着剤３が充填されている。
導電性接着剤３は、少なくともパッド部１ａと電極部２ａとの間に充填される。チップ部品２と導電性接着剤３との接触面積は、断面方向から見て、印刷配線板１のパッド部１ａとチップ部品２との接続信頼性が十分に確保されると考えられるチップ部品２の外周長さＬの５０％程度を占めている（図４参照）。
実施形態２によれば、印刷配線板１のパッド部１ａとチップ部品２との接続強度は十分に大きいとともに、導電性接着剤３が隣接するパッド部や部品と短絡することはない。その理由は、導電性接着剤３の量を増やし、チップ部品２の外周長さＬの５０％程度を占める量にしても、印刷配線板１のパッド部１ａとチップ部品２の電極部２ａとの間に充填されているため、チップ部品２の角部２ｂの稜線に対する直角方向への広がりが抑えられるからである。また、溝部１ｂにより、導電性接着剤３と印刷配線板１のパッド部１ａの接触面積が増えるとともに、アンカー効果が発生するので、実施形態１と比較してさらに接合強度が向上する。さらに、溝部１ｂにより、導電性接着剤３の硬化前の形状保持力が十分でない場合でも、印刷配線板１のパッド部１ａとチップ部品２とがなす角度αを保持することができるため、チップ部品２の位置や傾きが安定し、接続強度が安定する。
次に、実施形態３について説明する。実施形態１及び２では、印刷配線板にチップ部品を実装する場合について説明したが、実施形態３では、印刷配線板の代わりにリードフレームを用いる。リードフレームにチップ部品を実装する場合、チップ部品（図１又は図３の２に相当）の角部（図２又は図４の２ｂに相当）の稜線をリードフレームのリード部（被接続部；図１又は図３の１ａに相当）側に向けて搭載される。そして、リードフレームのリード部と、対応するチップ部品の電極部（図１又は図３の２ａに相当）とは、導電性接着剤（図１又は図３の３に相当）により物理的、電気的に接続されることになる。実施形態３によれば、実施形態１又は２と同様の効果を奏するとともに、導電性接着剤がリード部の裏面に回り込んだりする可能性が低くなる。
本発明の実施形態１に係るチップ部品実装体の構成を模式的に示した部分斜視図である。 本発明の実施形態１に係るチップ部品実装体の構成を模式的に示した部分断面図である。 本発明の実施形態２に係るチップ部品実装体の構成を模式的に示した部分斜視図である。 本発明の実施形態２に係るチップ部品実装体の構成を模式的に示した部分断面図である。 従来例に係るチップ部品実装体の構成を模式的に示した部分斜視図である。 従来例に係るチップ部品実装体の構成を模式的に示した部分断面図である。
符号の説明
１、１０１ 印刷配線板
１ａ、１０１ａ パッド部（被接続部）
１ｂ 溝部
２、１０２ チップ部品
２ａ、１０２ａ 電極部
２ｂ 角部
３、１０３ 導電性接着剤

Claims (3)

  1. 印刷配線板又はリードフレーム上に導電性接着剤を介してチップ部品が実装されたチップ部品実装体であって、
    前記チップ部品は、角部を有するとともに、前記角部の稜線を前記印刷配線板又はリードフレームの被接続部側に向けて配され、かつ、前記稜線に隣接する面と、前記被接続部の表面とのなす角度が鋭角になるように搭載されることを特徴とするチップ部品実装体。
  2. 印刷配線板又はリードフレーム上に導電性接着剤を介してチップ部品が実装されたチップ部品実装体であって、
    前記チップ部品は、角部を有するとともに、前記角部の稜線を前記印刷配線板又はリードフレームの被接続部側に向けて配され、かつ、前記稜線に隣接する面と、前記被接続部の表面とのなす角度が鋭角になるように搭載され、
    前記被接続部の表面は、前記稜線の方向に沿った溝部を有し、
    前記チップ部品の角部は、前記溝部に差し込まれることを特徴とするチップ部品実装体。
  3. 請求項１又は２記載のチップ部品実装体上に半導体素子が実装されていることを特徴とする半導体装置。
JP2004171049A 2004-06-09 2004-06-09 チップ部品実装体及び半導体装置 Withdrawn JP2005353731A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004171049A JP2005353731A (ja) 2004-06-09 2004-06-09 チップ部品実装体及び半導体装置
KR1020050048477A KR100684374B1 (ko) 2004-06-09 2005-06-07 칩부품설치체 및 반도체장치
US11/147,158 US20050275090A1 (en) 2004-06-09 2005-06-08 Chip-component-mounted device and semiconductor device
TW094119065A TWI272881B (en) 2004-06-09 2005-06-09 Chip-component-mounted device and semiconductor device
CNA2005100765748A CN1708206A (zh) 2004-06-09 2005-06-09 芯片部件安装体和半导体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004171049A JP2005353731A (ja) 2004-06-09 2004-06-09 チップ部品実装体及び半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005353731A true JP2005353731A (ja) 2005-12-22

Family

ID=35459678

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004171049A Withdrawn JP2005353731A (ja) 2004-06-09 2004-06-09 チップ部品実装体及び半導体装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20050275090A1 (ja)
JP (1) JP2005353731A (ja)
KR (1) KR100684374B1 (ja)
CN (1) CN1708206A (ja)
TW (1) TWI272881B (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100755658B1 (ko) * 2006-03-09 2007-09-04 삼성전기주식회사 발광다이오드 패키지
CN104916548B (zh) * 2014-03-13 2018-01-19 百容电子股份有限公司 半导体装置的制作方法
FR3132795A1 (fr) * 2022-02-15 2023-08-18 Safran Organe d’interconnexion électrique d’un circuit imprimé et d’au moins un équipement électrique et procédé de connexion

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5310862Y2 (ja) * 1972-12-28 1978-03-23
JP3663938B2 (ja) * 1997-10-24 2005-06-22 セイコーエプソン株式会社 フリップチップ実装方法
KR100502222B1 (ko) * 1999-01-29 2005-07-18 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 전자부품의 실장방법 및 그 장치
US6653219B2 (en) * 2000-01-13 2003-11-25 Hitachi, Ltd. Method of manufacturing bump electrodes and a method of manufacturing a semiconductor device
WO2001075789A1 (fr) * 2000-04-04 2001-10-11 Toray Engineering Company, Limited Procede de production de boitier cof

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060049175A (ko) 2006-05-18
US20050275090A1 (en) 2005-12-15
TWI272881B (en) 2007-02-01
CN1708206A (zh) 2005-12-14
TW200605743A (en) 2006-02-01
KR100684374B1 (ko) 2007-02-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4691455B2 (ja) 半導体装置
TWI419300B (zh) 內建電子零件之基板及其製造方法
JP2004103998A (ja) 回路部品内蔵モジュール
JP2009124095A (ja) 半導体パッケージ及びその実装方法
JP6206494B2 (ja) 半導体装置
JP2005095977A (ja) 回路装置
WO2004112129A1 (ja) 電子装置
JP4965989B2 (ja) 電子部品内蔵基板および電子部品内蔵基板の製造方法
US20150279770A1 (en) Package, semiconductor device, and semiconductor module
JP2009105209A (ja) 電子装置及びその製造方法
JP2007142355A (ja) 電子部品内蔵モジュール
JP2009049248A (ja) 半導体装置及びその製造方法
KR100684374B1 (ko) 칩부품설치체 및 반도체장치
JP5560713B2 (ja) 電子部品の実装方法等
JPH11345900A (ja) 半導体装置
JP6311568B2 (ja) 電子装置
JP4324773B2 (ja) 半導体装置の製造方法
US7944051B2 (en) Semiconductor device having external connection terminals and method of manufacturing the same
KR20070030518A (ko) 수동 소자 보호용 완충 수단을 구비하는 메모리 모듈
WO2017203859A1 (ja) 電子回路装置及び方法
JP2006310415A (ja) モジュール
US20080230895A1 (en) Semiconductor package and the method for manufacturing the same
JP2002359336A (ja) 半導体装置
JP2008147427A (ja) 電子部品装置及び電子部品の実装方法
JP2008071792A (ja) 半導体装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20060424

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070305

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20070712