JP2005336342A - 洗浄用組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】N−(2−アミノエチル)ピペラジン及び/又はその誘導体を含んでなる洗浄用組成物を用いる。洗浄性能の向上、洗浄する電子デバイスの損傷抑制のため、水、水溶性有機溶媒をさらに含んでなるものを用いることが好ましい。水溶性有機溶媒としてアルカノールアミンとアルコールを用いると炭酸塩の析出が抑制され、洗浄性が長期間維持される。
【選択図】 選択図なし
Description
一方、近年、半導体及びLCDに用いられる材料が変化し、従来の薬液では、材料に対してダメージが生じることが問題となってきた。
本発明の洗浄用組成物はN−(2−アミノエチル)ピペラジン及び/又はその誘導体を含んでいれば良く、その誘導体に特に限定はないが、例えばN−(2−アミノエチル)ピペラジン及び/又はN,N’,N’−トリメチルアミノエチルピペラジンがその洗浄特性に優れ、特に好ましい。
AEP:N−(2−アミノエチル)ピペラジン
TMAEP:N,N’,N’−トリメチルアミノエチルピペラジン
MEA:モノエタノールアミン
EG:エチレングリコール
DEG:ジエチレングリコール
DMSO:ジメチルスルホキシド
評価方法1(有機物の除去)
砒素を10の14乗レベルでイオン注入したi線用レジストを成膜したシリコンウエハを、洗浄用組成物などの薬液に室温で1分間浸漬した。その後、水洗、乾燥し、表面状態を観察した。なお、レジスト剥離性の評価は、以下のようにした。
○ 90%以上剥離
△ 部分的に(90%未満)剥離
× 剥離せず
評価方法2(無機物の除去)
窒化ケイ素を成膜したシリコンウエハを、0.1%シリカゾル水溶液に浸漬し、乾燥した。これを70℃で10分、本発明の洗浄用組成物などの薬液に浸漬した。その後、水洗、乾燥し、表面状態を観察した。なお、シリカ洗浄性の評価は、以下のようにした。
○ 90%以上除去
△ 部分的に(90%未満)除去
× 除去せず
実施例1〜8、比較例1〜3
表1記載の洗浄用組成物について、有機物の除去性能(評価方法1)、及び無機物の除去性能(評価方法2)を評価した。結果を表1に示す。なお、表1の洗浄用組成物の組成における残部は水である。
実施例9と同じ方法で、TMAEPの10%水溶液のエッチング速度を算出すると、0.092nm/分であった。
実施例9と同じ方法で、MEAの10%水溶液のエッチング速度を算出すると、0.192nm/分であった。
AEP90%、MEA10%、EG10%の混合溶液10mlに炭酸ガスを10ml/分で流通した。その結果、炭酸塩の析出が見られず、洗浄性能が維持された。
Claims (13)
- N−(2−アミノエチル)ピペラジン及び/又はその誘導体を含んでなる電子デバイス洗浄用組成物。
- N−(2−アミノエチル)ピペラジン及び/又はその誘導体が、N−(2−アミノエチル)ピペラジン及び/又はN,N’,N’−トリメチルアミノエチルピペラジンである請求項1〜2に記載の洗浄用組成物。
- 水を含んでなる請求項1〜3のいずれかに記載の洗浄用組成物。
- 水溶性有機溶媒を含んでなる請求項1〜4のいずれかに記載の洗浄用組成物。
- 水溶性有機溶媒が、アルコール、エーテル、アミド、エステル、スルホキシド、アミンオキシド、ニトリル、アルカノールアミンから成る群より選ばれる少なくとも1種である請求項1〜5のいずれかに記載の洗浄用組成物。
- 水溶性有機溶媒のアルコール、アミド、エステル、スルホキシド、アミンオキシド、ニトリルが、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、メトキシエタノール、メトキシプロパノール、エトキシエタノール、エトキシプロパノール、ブトキシエタノール、ブトキシプロパノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、グリセロール、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、メチルピロリドン、ジメチルイミダゾリジノン、炭酸ジメチル、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、ジメチルスルホキシド、メチルモルホリンオキシド、アセトニトリル、プロピオニトリル、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、プロパノールアミン、アミノエチルエタノールアミン、ヒドロキシエチルピペラジンから成る群より選ばれる少なくとも1種である請求項1〜6のいずれかに記載の洗浄用組成物。
- N−(2−アミノエチル)ピペラジン及び/又はその誘導体、アルカノールアミン及び/又はアルコールを含んでなる請求項1〜7のいずれかに記載の洗浄用組成物。
- N−(2−アミノエチル)ピペラジン及び/又はその誘導体が1〜90%、アルカノールアミン及び/又はアルコールが0.05〜99%である請求項8に記載の洗浄用組成物。
- 電子デバイスが、半導体又はフラットパネルディスプレーである請求項1〜9のいずれかに記載の洗浄用組成物。
- 電子デバイスの製造プロセスにおいて生成する有機物、無機物を洗浄する請求項1〜10のいずれかに記載の洗浄用組成物。
- 有機物が、レジスト及び/又はレジスト残渣である請求項11に記載の洗浄用組成物。
- 無機物が、カーボン、ケイ素酸化物、アルミ酸化物、チタン酸化物、セリウム酸化物、タンタル酸化物、銅酸化物、モリブデン酸化物、タングステン酸化物、クロム酸化物から成る群より選ばれる少なくとも1種である請求項11のいずれかに記載の洗浄用組成物。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SG127840A1 (en) * | 2005-05-19 | 2006-12-29 | Epoch Material Co Ltd | Aqueous cleaning composition for semiconductor copper processing |
CN102639686A (zh) * | 2009-07-29 | 2012-08-15 | 东友Fine-Chem股份有限公司 | 清洁组成物及使用该组成物清洁面板的方法 |
WO2020116534A1 (ja) * | 2018-12-05 | 2020-06-11 | 花王株式会社 | フラックス残渣の洗浄 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000503342A (ja) * | 1996-10-11 | 2000-03-21 | マリンクロッド・ベイカー・インコーポレイテッド | 金属汚染ウエハ基板の平滑性維持洗浄 |
JP2000241991A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-09-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ホトレジスト用剥離液組成物およびこれを用いたホトレジスト剥離方法 |
WO2003083582A1 (en) * | 2002-03-25 | 2003-10-09 | Advanced Technology Materials, Inc. | Ph buffered compositions for cleaning semiconductor substrates |
JP2003292993A (ja) * | 2002-04-03 | 2003-10-15 | Tosoh Corp | 洗浄剤 |
WO2005043610A1 (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-12 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | 不飽和ジカルボン酸およびエチレン尿素を含む半導体用洗浄液組成物および洗浄方法 |
-
2004
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000503342A (ja) * | 1996-10-11 | 2000-03-21 | マリンクロッド・ベイカー・インコーポレイテッド | 金属汚染ウエハ基板の平滑性維持洗浄 |
JP2000241991A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-09-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ホトレジスト用剥離液組成物およびこれを用いたホトレジスト剥離方法 |
WO2003083582A1 (en) * | 2002-03-25 | 2003-10-09 | Advanced Technology Materials, Inc. | Ph buffered compositions for cleaning semiconductor substrates |
JP2003292993A (ja) * | 2002-04-03 | 2003-10-15 | Tosoh Corp | 洗浄剤 |
WO2005043610A1 (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-12 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | 不飽和ジカルボン酸およびエチレン尿素を含む半導体用洗浄液組成物および洗浄方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SG127840A1 (en) * | 2005-05-19 | 2006-12-29 | Epoch Material Co Ltd | Aqueous cleaning composition for semiconductor copper processing |
CN102639686A (zh) * | 2009-07-29 | 2012-08-15 | 东友Fine-Chem股份有限公司 | 清洁组成物及使用该组成物清洁面板的方法 |
TWI481706B (zh) * | 2009-07-29 | 2015-04-21 | Dongwoo Fine Chem Co Ltd | 清潔組成物及使用該組成物清潔面板的方法 |
WO2020116534A1 (ja) * | 2018-12-05 | 2020-06-11 | 花王株式会社 | フラックス残渣の洗浄 |
CN113165027A (zh) * | 2018-12-05 | 2021-07-23 | 花王株式会社 | 助焊剂残渣的清洗 |
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